集成电路版图设计与TannerEDA工具的使用图文 (5)
常用EDA工具之Tanner
常用EDA工具之Tanner常用EDA工具之Tanner集成电路版图编辑器L-Edit(Layout-Editor)在国内已具有很高的知名度。
Tanner EDA Tools 也是在L-Edit 的基础上建立起来的。
整个设计工具总体上可以归纳为电路设计级和版图设计级两大部分。
即以S-Edit 为核心的集成电路设计、模拟、验证模块和以L-Edit 为核心的集成电路版图编辑与自动布图布线模块。
电路设计级包括电路图编辑器S-Edit、电路模拟器T-Spice 和高级模型软件、波形编辑器W-Edit、NetTran 网表转换器、门电路模拟器GateSim,以及工艺映射库、符合库SchemLib、Spice 元件库等软件包,构成一个完整的集成电路设计、模拟、验证体系,每个模块互相关联又相对独立,其中S-Edit 可以把设计的电路图转换成SPICE,VHDL,EDIF 和TPR 等网表文件输出,提供模拟或自动布图布线。
版图设计级包括集成电路版图编辑器L-Edit 和用于版图检查的网表比较器LVS 等模块。
L-Edit 本身又嵌入设计规则检查DRC、提供用户二次开发用的编辑界面UPI、标准版图单元库及自动布图布线SPR、器件剖面观察器Cross Section Viewer)版图的SPICE 网表和版图参数提取器Extract(LPE)等。
网表比较器LVS 则用于把由L-Edit 生成的版图反向提取的SPC 网表和由S- Edit 设计的逻辑电路图输出的SPC 网表进行比较实现版图检查、对照分析。
L-Edit 除了拥有自已的中间图形数据格式(TDB 格式)外,还提供了两种最常用的集成电路版图数据传递格式(CIF 格式和GDSII 格式)的输入、输出功能,可以非常方便地在不同的集成电路设计软件之间交换图形数据文件或把图形数据文件传递给光掩模制造系统。
CMOS集成电路版图TannerL-Edit设计入门
2019/12/3
(三)本课程所用规则的设计-4
铝引线孔距多晶硅最小距离5um Metal1 Contact to Poly spacing =5um
多晶硅对引线孔的最小覆盖2.5um Poly surround Metal Contact = 2.5um
压焊点100*100um*um,压焊点距电路 30um
2019/12/3
L-Edit画版图的详细步骤
1、将屏幕改为256色,打开L-Edit程序,系统自动将 工作文件命名为L ayout1.sdb; 2、选择save as命令,将文件另存为新文件名; 3、 取代设定:选择Replace setup命令,进行设计规 则取代(如果用其他设计规则,可以输入设计规则); 4、编辑组件,进行环境设定:选择setup—design命 令对单位格点等进行设定; 5、选取图层;
2019/12/3
(二)例外情况的忽略(ignore)
采用此来设置一些可以忽略的情况,对于特定的规则设置才有用。
Coincidences 边界一致的可以被忽略. Intersections 物体之间交叉的 、If layer 2 completely encloses layer 1
Surround . Surround
2019/12/3
集成电路版图设计入门
钟福如 邮箱:zfr02s03tom 电子科技大学成都学院
主要内容:
2019/12/3
版图设计概念; 版图设计流程及在IC设计中的位置; Tanner版图流程举例(反相器等)。
版图设计概念
2019/12/3
定义:版图设计是创建工程制图(网表)的精确 的物理描述过程,而这一物理描述遵守有制造 工艺、设计流程以及通过仿真显示为可行的性 能要求所带来的一系列约束。
集成电路设计流程中的EDA工具使用教程
集成电路设计流程中的EDA工具使用教程综合电路设计是电子工程师在集成电路设计中经常进行的一项重要任务。
通过使用EDA(电子设计自动化)工具,设计师能够更高效地完成设计流程。
本文将介绍集成电路设计流程中常用的EDA工具及其使用方法。
一、设计综合工具设计综合是集成电路设计流程中的第一步,它将高级硬件描述语言(如VHDL或Verilog)转换为逻辑网表。
常用的设计综合工具包括Synopsys Design Compiler、Cadence Genus等。
设计综合工具能够根据设计规范和约束,实现功能实现和性能优化。
在使用设计综合工具时,首先需要准备好设计规范和约束文件,以确保综合结果能够满足设计要求。
然后,通过命令行或图形界面界面加载设计文件,设置综合选项并运行综合流程。
二、逻辑综合工具逻辑综合是将逻辑网表转换为标准单元库的过程,并执行功耗优化和时序约束等操作。
常用的逻辑综合工具包括Synopsys Design Compiler、Cadence Genus等。
在使用逻辑综合工具时,首先需要准备好逻辑网表文件和约束文件。
然后,通过命令行或图形界面界面加载设计和约束文件,设置综合选项,并运行逻辑综合流程。
逻辑综合工具还可以生成时序分析所需的约束文件,并进行时序分析。
三、布局布线工具布局布线是在物理空间中放置和布线所有电路元件的过程,以满足电路设计的约束条件。
布局布线工具能够根据设计规范和约束,生成良好的物理布局和可靠的布线。
常用的布局布线工具包括Cadence Innovus、SynopsysIC Compiler等。
在使用布局布线工具时,首先需要准备好物理约束文件和逻辑网表。
然后,通过命令行或图形界面界面加载设计和约束文件,设置布局布线选项,并运行布局布线流程。
布局布线工具还可以执行时序优化操作,以满足时序约束。
四、仿真工具仿真是验证电路设计功能和性能的关键步骤。
通过使用仿真工具,设计师可以在真实环境中模拟电路行为,并对其进行调试和优化。
《基于Tanner的集成电路版图设计技术》课件第一章 集成电路设计前沿技术
1.2集成电路设计行业概况
1.2.3 我国集成电路设计行业发展情况
我国集成电路设计行业的起步较晚,但是发展速度很快,过去10年 的年复合增长率达到了29%。2004~2014年中国集成电路设计企业销售额 及增速,如图1.2所示。
1.2集成电路设计行业概况
1.2.1 集成电路设计行业概况
集成电路设计行业是集成电路行业的子行业,集成电路行业包括集 成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装业、集成电路测试业、 集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。集成电路设计行 业处于产业链的上游,主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品, 兼具技术密集型和资金密集型等特征,对企业的研发水平、技术积累、 研发投入、资金实力及产业链整合运作能力等均有较高的要求。
1.2集成电路设计行业概况
1.2.3 我国集成电路设计行业发展情况
2015年排名 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
厂商 Qualcomm OSR Avago/Broadcom
MTK Nvidia AMD Hisilicon(海思) Apple/TSMC Marvell Xilinx Spreadtrum(紫光展讯) 合计
1.2集成电路设计行业概况
1.2.2 集成电路设计行业的市场分类
集成电路按照应用领域大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。 其中标准集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路,如存储 器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等;专用集成电 路是指某一领域会某一专门用途而设计的电路,系统集成电路(SoC) 属于专用集成电路。
集成电路版图设计与工具 PPT课件
问题讨论: (3)接触 版图设计中通常需要有多种接触,例如,金 属和P型扩散区接触、金属和N型扩散区接触、 金属和多晶硅的接触以及衬底接触等。根据工 艺不同,还有“隐埋”型多晶硅-扩散区接触和 拼合接触。 通常,制作芯片的衬底被划分成多个“阱” 区,每个孤立的阱必须利用衬底接触来接合适 的电源电压。将两个或多个金属和扩散区接触 用金属连通起来,称为合并接触。
问题讨论: (2)MOS管的规则
在多晶硅穿过有源区的地方,源和漏扩散区被多晶硅 区所掩蔽。因而,源、漏和沟道是自对准于栅极的。 重要的是,多晶硅必须完全穿过有源区,否则制成的 MOS管就会被源、漏之间的扩散通路所短路。为确保 这一条件得到满足,多晶硅必须超出扩散区边界,例 如该硅栅工艺中规则3.4中规定的1.5μm,这常常称 为“栅伸展”。同时,有源区也必须在多晶硅栅两边 扩 展,这样才能有扩散区存在,使载流子进入和流出沟 道,例如规则3.5规定的3.0μm就是保持源区和漏区 所必需的。
电学设计规则还为合理选择版图布线层提供了 依据。集成电路工艺为设计者提供了多层布线 的手段,最常用的布线有金属、多晶硅、硅化 物以及扩散区。但这些布线层的电学性能大不 相同。
随着器件尺寸的减小,线宽和线间距也在减小, 多层布线层之间的介质层也在变薄,这将大大 增加走线电阻和耦合电容,特别是发展到深亚 微米级和纳米之后,与门延迟相比,布线延迟 变得越来越不可忽略。因此,版图布线必须合 理选择布线层,尽可能地避免布线层电学参数 的影响。
为了工艺上按比例缩小或版图编辑的需要, 合并接触采用图4.9(a)所示的分离式接触结 构,而不采用图4.9(b)的合并长孔结构。
4.3 电学设计规则与布线
电学设计规则给出的是由具体工艺参数抽象 出的器件电学参数,是晶体管级集成电路模拟 的依据。与几何设计规则一样,对于不同的工 艺和不同的设计要求,电学设计规则将有所不 同。通常,特定工艺会给出电学参数的最小值、 典型值和最大值。上述N阱硅栅CMOS工艺的 部分电学设计规则的参数名称及其意义如表4.8 所示。
精品文档-集成电路版图设计与TannerEDA工具的使用(王颖)-第4章
续表
所表达的含义 显示或隐藏例化单元的内容
查看设计层次
打开一个已经存在的单元 将另一个单元拷贝进当前激活的设 计中 创建一个激活单元的截面图
所表达的含义 复制选中的对象
将选中对象逆时针旋转 90°
将选中对象旋转任意角度 将选中对象沿水平轴翻转 将选定目标的一部分截取掉 沿水平轴切割选定对象 沿垂直轴切割选定对象 利用布尔运算生长绘图层 将选中目标进行融合 将选中目标组合成新单元
查找目标或文字 查找指定类型的下一个目标 寻找指定类型的上一个目标 查看指定坐标位置的图形 显示激活文件的设计导航 用鼠标画出缩放框
第4章 Tanner的L-Edit版图编辑器
图标
菜单命令 查看→内容→切换内容 (View→Insides→Toggle Insides)
查看→层次 (View→Hierarchy Level)
第4章 Tanner的L-Edit版图编辑器
图4.4 设置显示或隐藏工具栏
第4章 Tanner的L-Edit版图编辑器
1) 标准工具栏 标准工具栏的图标与所对应的菜单命令及所表达的含义如 表4.2所示。
第4章 Tanner的L-Edit版图编辑器
表4.2 标准工具栏的图标与所对应的菜单命令及所表达的含义
Window→(Open Window List):将所有窗口按照它们被 打开的顺序进行排列。被激活的窗口用√做标记。
(9) Help(帮助):访问关于L-Edit和Tanner EDA的在线 用户手册以及总说明命令。
集成电路版图设计与TannerEDA工具的使用图文 (7)
第7章 Tanner的S-Edit电路图编辑器
7.1 S-Edit电路图编辑器简介 7.2 电路图的设计 7.3 电路设计图的查看、绘制和编辑 7.4 电路图的连接关系 7.5 网表和仿真 7.6 实例 7.7 创建符号视图 习题
第7章 Tanner的S-Edit电路图编辑器
第7章 Tanner的S-Edit电路图编辑器
3. 绘制线条 绘制线条的方法是:首先选中工具栏中画线形的图标 “ ”,然后点击鼠标左键在工作区域确定线条起始点的 位置,然后移动光标到多边形第二个顶点的位置,并点击鼠 标左键确定。重复上述步骤确定后面的顶点位置,最后一个 顶点位置确定好后,点击鼠标右键即结束绘图。在结束绘图 之前,如果上一个顶点的位置需要取消,点击鼠标中键就可 以了。线条顶点的个数可以是任意个。 需要特别注意的是,此处的线条只是一条线,不具有任 何电气属性。
7.2.2 S-Edit中的库
载入一个已经存在的设计时,该设计所参考的所有的库 都会同时被载入,并出现在库导航界面中。当创建一个新的 设计或参考一个当前没有打开的库中的元件时,需要明确载 入设计库。
载入设计库的方法是:选择命令File→Open→Add Library,或直接点击库导航界面中的Add按钮,出现如图7.4 所示的Add Library对话框,选择好需要的库,然后点击确认 键(OK)就可以了。
第7章 Tanner的S-Edit电路图编辑器
图7.2 设置对话框
第7章 Tanner的S-Edit电路图编辑器
7.2 电路图的设计
7.2.1 S-Edit中的设计
在电路图编辑器的菜单栏中,可选择文件(File)菜单项, 在文件菜单下拉列表中选择新建(New)子菜单。其中有两个 选项:新建设计(New Design)和新建文件(New File)。新建设 计指的是新建一个电路图,而新建文件指的是新建一个文本 文件。在Tanner S-Edit较早的版本中,File下的New子菜单就 是指新建一个设计。
常用EDA工具之Tanner
常用EDA工具之Tanner集成电路版图编辑器L-Edit(Layout-Editor)在国内已具有很高的知名度。
Tanner EDA Tools 也是在L-Edit 的基础上建立起来的。
整个设计工具总体上可以归纳为电路设计级和版图设计级两大部分。
即以S-Edit 为核心的集成电路设计、模拟、验证模块和以L-Edit 为核心的集成电路版图编辑与自动布图布线模块。
电路设计级包括电路图编辑器S-Edit、电路模拟器T-Spice 和高级模型软件、波形编辑器W-Edit、NetTran 网表转换器、门电路模拟器GateSim,以及工艺映射库、符合库SchemLib、Spice 元件库等软件包,构成一个完整的集成电路设计、模拟、验证体系,每个模块互相关联又相对独立,其中S-Edit 可以把设计的电路图转换成SPICE,VHDL,EDIF 和TPR 等网表文件输出,提供模拟或自动布图布线。
版图设计级包括集成电路版图编辑器L-Edit 和用于版图检查的网表比较器LVS 等模块。
L-Edit 本身又嵌入设计规则检查DRC、提供用户二次开发用的编辑界面UPI、标准版图单元库及自动布图布线SPR、器件剖面观察器Cross Section Viewer)版图的SPICE 网表和版图参数提取器Extract(LPE)等。
网表比较器LVS 则用于把由L-Edit 生成的版图反向提取的SPC 网表和由S- Edit 设计的逻辑电路图输出的SPC 网表进行比较实现版图检查、对照分析。
L-Edit 除了拥有自已的中间图形数据格式(TDB 格式)外,还提供了两种最常用的集成电路版图数据传递格式(CIF 格式和GDSII 格式)的输入、输出功能,可以非常方便地在不同的集成电路设计软件之间交换图形数据文件或把图形数据文件传递给光掩模制造系统。
数字集成电路数字集成电路实验部分 Tanner EDA
电路图输入 S-Edit
1、双击打开S-Edit 、双击打开S 2、文件另存为 File — save as 文件名(默认.sdb格式) 文件名(默认.sdb格式) 3、环境设置 Setup — colors 根据自己习惯选择背景颜色、栅格颜色等。 4、加载组件库 Module — symbol Browser — 单击Add library 在C:\Program Files\Tanner 单击Add C:\ Files\ EDA\ Edit\library中的scmos,spice.pages.element四个库文件加载上。 EDA\S-Edit\library中的scmos,spice.pages.element四个库文件加载上。 5、从组件库中引用模块 Module — symbol Browser 选spice组件库 spice组件库 在其中选有用的元件进行电路编辑 6、电路设计好之后更改模块名称 Module — Rename 输入模块名称 (编辑的电路是以模块Module为单位,而不是File) (编辑的电路是以模块Module为单位,而不是File) 7、除了可以建立设计电路的窗口外,也可以建立该电路符号的窗口。 选择 View — Symbol Mode 命令,切换至符号模式。 8、文件输出成SPICE文件:可借助于T-Spice分析与模拟此设计电路的性能。 、文件输出成SPICE文件:可借助于T Spice分析与模拟此设计电路的性能。 File-Export,或单击按钮。自动输出成SPICE文件并打开T Spice与转出文 File-Export,或单击按钮。自动输出成SPICE文件并打开T-Spice与转出文 件。
Tanner Tools IC开发工具 IC开发工具
Tanner系列软件是一套完整的集成电路设计工具 Tanner系列软件是一套完整的集成电路设计工具。包括原 系列软件是一套完整的集成电路设计工具。 理图输入工具S Edit、电路仿真工具T Spice、 理图输入工具S-Edit、电路仿真工具T-Spice、波形显示 工具W Edit,门级仿真工具(GateSim) 工具W-Edit,门级仿真工具(GateSim)、版图设计工具 L-Edit以及将版图和原理图网表进行对比的版图原理图网 Edit以及将版图和原理图网表进行对比的版图原理图网 表比较工具LVS模块等。 表比较工具LVS模块等。 LVS模块等
《集成电路版图设计与TannerEDA工具的使用》课件第1章
集成电路的分类方法非常多,如果按照应用领域来分, 可以分为通用集成电路和专用集成电路;如果按照电路的功 能来进行分类,可以分为数字集成电路、模拟集成电路和数 模混合集成电路;如果按照器件结构类型来分,可以分为 MOS集成电路、双极型集成电路和BiMOS集成电路;
如果按照集成电路的集成度来分,可以分为小规模集成 电路(SSI,Small Scale Integration)、中规模集成电路(MSI, Medium Scale Integration)、大规模集成电路(LSI,Large Scale Integration)、超大规模集成电路(VLSI,Very Large Scale Integration)、特大规模集成电路(ULSI,Ultra Large Scale Integration)和巨大规模集成电路(GSI,Giant Scale Integration)。
所谓分层设计,是指将集成电路的设计分为五个设计层 次,即行为级设计、RTL级设计、门级设计、晶体管级设计 和版图级设计。行为级设计是指用高级语言来建立行为模型, 即用高级语言来实现设计的算法。RTL级设计是指描述寄存 器之间数据的流动及数据的处理方法。门级设计是指设计逻 辑门及其互连方式。晶体管级设计是指将逻辑门进一步用晶 体管及互连关系来描述。版图级设计是指集成电路最终的掩 膜版设计。
设计IC芯片的最初目的就是为了减小计算机的体积。 1945年,美国生产出了第一台全自动电子数字计算机“埃 尼阿克”(ENIAC,Electronic Numerical Integrator and Calculator,电子数字积分器和计算器)。它采用电子管作 为计算机的基本元件,每秒可进行5000次加减运算,体积 为3000立方英尺(1立方英尺=0.028 317立方米),占地170 平方米,重量30吨,耗电140~150千瓦。如今,在集成电 路技术的推动下,个人电脑的体积变得越来越小,其运行 速度和功能在过去看来是不可想象的。
IC版图设计-tanner软件基本操作知识PPT课件
• 引言 • Tanner软件介绍 • 基本操作流程 • 高级功能应用 • 常见问题及解决方案 • 总结与展望
01
引言
主题简介
Tanner软件是一款广泛用于集成电 路版图设计的工具,具有强大的功能 和灵活性。
该软件提供了完整的解决方案,从电 路设计到版图生成,再到DRC/LVS检 查,都可以在Tanner软件中完成。
参与实际项目实践
计划参与更多的实际项目,将所学知识应用于实 践中,不断总结经验,提高自己的设计水平。
THANKS
感谢观看
详细描述
这可能是由于原理图文件格式不兼容或文件损坏所致。解 决方案是确保原理图文件格式与软件兼容,并使用正确的 版本打开。如果文件损坏,尝试使用其他原理图软件打开 并保存为兼容格式。
总结词
导入的原理图无法正确匹配到软件中的元件库。
详细描述
这可能是由于原理图中的元件名称与软件中的元件库不匹 配所致。解决方案是手动将原理图中的元件名称与软件中 的元件库进行匹配,或使用软件的自动匹配功能,根据元 件的电气特性进行匹配。
总结词
导入的原理图布局与预期不符。
详细描述
这可能是由于原理图布局工具的使用不当或导入设置不正 确所致。解决方案是检查导入设置,确保按照预期进行布 局。如果布局不正确,可以使用软件的布局调整工具进行 手动调整。
布局布线时的问题
总结词
在布局布线过程中,可能会出现元件重叠或无法连接的问 题。
详细描述
这可能是由于元件放置不当或布线工具使用不当所致。解 决方案是手动调整元件位置,确保元件不重叠且易于连接 。同时,检查布线工具的设置,确保按照预期进行布线。
自动布局布线的优点
集成电路版图绘制软件Tanner详细安装
一、Tanner13.0安装流程一、Tanner 安装1、解压缩安装文件2、开始安装安装前关闭所有的杀毒软件。
不然“TannerTools_13_Corrector.exe”会被当做病毒删除!!!点击“Tanner13.0\Tanner13.0”目录下的“setup.exe”进行安装如图所示出现如下图所示界面3、选择“Typical workstation”单击“下一步”,然后出现如下图所示:4、选择“Local license”,单击“下一步”,出现如下界面:5、选择“Install”进行下一步安装,图左显示的是整个安装过程的进程,右边是开始安装详细如图所示:单击“Next”,进行下一步6、选择“I accept the terms in the license agreement”,单击“Next”,如图所示:7、填写“User Name”和“Organization”,这里没有要求随便填写,选中“Anyone who uses this computer (all users)”,然后单击“Next”,如图所示:8、更改安装文件路劲单击“Change”按钮,这里我选择安装在“D:\Program Files\Tanner EDA\Tanner Tools v13.0\”作为这个软件的安装文件路径,单击“OK”按钮完成。
然后在单击“Next”按钮进行下一步安装。
9、选择“Typical (典型模式)”,安装所有软件,在单击“Next”按钮,继续安装,如图所示:10、单击“Install”,如图所示:11、选择“Finish”按钮,如图所示:12、选择“Upgrade”按钮,出现如下图:13、单击“Next”,进行下一步安装,如图所示:14、选择“I accept the terms in the license agreement”,单击“Next”按钮,如图所示:15、选择“Complete(完整的)”,然后单击“Next”按钮进行下一步安装,如图所示:16、选择“Install”按钮,继续安装。
《集成电路版图设计与TannerEDA工具的使用》课件第2章
图2.9 反相器的尺寸标注方法
反相器的驱动能力与其尺寸有着密切的关系,尺寸越大 其等效电阻越小,驱动能力也就越大。
2.3.2 CMOS与非门
当所有给定条件中至少有一个条件不满足时,结果才能 出现,这种逻辑关系就是“与非”逻辑关系,实现“与非” 逻辑关系的门电路就叫做与非门(NAND Gate)。本节将介绍 两输入的与非门,其他更多输入的与非门可以通过MOS管 的扩展来实现。
在反相器电路图中,同样需要标注尺寸,其标注方法如 图2.9所示。在图2.9(a)中,P代表PMOS晶体管的尺寸,N代 表NMOS管的尺寸。标注的尺寸同样是晶体管的宽度在前, 长度在后或可以省略。图2.9(b)给出了另外一种标注方法, 即PMOS晶体管的宽度在前,NMOS晶体管的宽度在后,晶 体管的长度省略。
NMOS晶体管由埋在P型衬底中的N型漏区和源区构成。 源、漏之间的电流是由通过源极和漏极之间的N型导电沟道 中的电子形成的。图2.2给出了NMOS晶体管的结构图和电 路符号图。
图2.2 NMOS晶体管的结构图和电路符号图
NMOS晶体管和PMOS晶体管的衬底总是连接到固定电 平上。对于NMOS晶体管来说,衬底总是接逻辑“0”电平。 当NMOS晶体管的栅极接逻辑“1”电平的时候,晶体管导通。
图2.4(b)给出了PMOS晶体管的开关模型,当PMOS晶体 管的栅极加上逻辑“0”电平的时候,开关“闭合”或者“导 通”,漏极和源极被连接起来,漏极的电平可以传递到源极。 与NMOS晶体管类似,PMOS开关在传递“1”电平的时候性 能比传递“0”电平的时候要好。正因为NMOS晶体管和 PMOS晶体管在源极和漏极之间分别传递“0”和“1”的时候 有很好的开关性能,所以通常用NMOS晶体管传递逻辑“0” 电平,而用PMOS晶体管传递逻辑“1”电平。逻辑“0”电平 通常由芯片的地电平来表示;反之,逻辑“1”电平由电源电 压表示。
精品文档-集成电路版图设计与TannerEDA工具的使用(王颖)-第3章
第3章 CMOS集成电路的物理结构
在布电源线之前,应该先简单估算一下芯片的功耗,根据 功耗可以计算出芯片的最大工作电流。有了最大工作电流,还 需要知道单位宽度的金属层允许流过的最大电流是多少(这个 值由生产厂家提供),然后用最大工作电流除以单位宽度的金 属层允许流过的最大电流,再留一些余量就得到需要布的电源 线的宽度。
第3章 CMOS集成电路的物理结构
第3章 CMOS集成电路的物理结构
3.1 版图设计的概念和方法 3.2 集成电路工艺简介 3.3 CMOS制造工艺简介 3.4 版图中的绘图层 3.5 CMOS晶体管的版图
第3章 CMOS集成电路的物理结构
3.6 版图的验证 3.7 版图输出数据 3.8 版图设计的通用准则 3.9 基本逻辑门的版图设计 习题
第3章 CMOS集成电路的物理结构
1.施主杂质与N型半导体 掺入在半导体中的杂质原子,如果能够向半导体中提供导 电的电子而本身成为带正电的离子,则称这种杂质为施主杂质。 在集成电路工艺中,典型的施主杂质主要有五价元素磷、砷和 锑。图3.3所示是在硅中掺入施主杂质磷。半导体中掺入施主 杂质,并主要靠施主提供的电子导电,称这种半导体为N型半 导体。在N型半导体中,多数载流子为电子,少数载流子为空 穴。
第3章 CMOS集成电路的物理结构
3.1.2 版图设计的方法 版图设计在集成电路设计流程中位于后端,它是集成电路
设计的最终目标,版图设计的优劣直接关系到芯片的工作速度 和面积,因此版图设计在集成电路设计中起着非常重要的作用。
第3章 CMOS集成电路的物理结构
版图设计的流程是由设计方法决定的。版图设计方法可以 从不同的角度进行分类,如果按照自动化程度,大致可分为三 类:全自动设计、半自动设计和手工设计。版图设计的一般流 程可以表述如下:首先把整个电路划分成若干个模块;然后对 版图进行规划,确定各个模块在芯片中的具体位置;完成各个 模块的版图及模块之间的互连;最后对版图进行验证。对于不 同的设计方法,版图设计的具体流程会有所不同。
集成电路版图绘制软件Tanner详细安装
一、Tanner13.0安装流程一、Tanner 安装1、解压缩安装文件2、开始安装安装前关闭所有的杀毒软件。
不然“TannerTools_13_Corrector.exe”会被当做病毒删除!!!点击“Tanner13.0\Tanner13.0”目录下的“setup.exe”进行安装如图所示出现如下图所示界面3、选择“Typical workstation”单击“下一步”,然后出现如下图所示:4、选择“Local license”,单击“下一步”,出现如下界面:5、选择“Install”进行下一步安装,图左显示的是整个安装过程的进程,右边是开始安装详细如图所示:单击“Next”,进行下一步6、选择“I accept the terms in the license agreement”,单击“Next”,如图所示:7、填写“User Name”和“Organization”,这里没有要求随便填写,选中“Anyone who uses this computer (all users)”,然后单击“Next”,如图所示:8、更改安装文件路劲单击“Change”按钮,这里我选择安装在“D:\Program Files\Tanner EDA\Tanner Tools v13.0\”作为这个软件的安装文件路径,单击“OK”按钮完成。
然后在单击“Next”按钮进行下一步安装。
9、选择“Typical (典型模式)”,安装所有软件,在单击“Next”按钮,继续安装,如图所示:10、单击“Install”,如图所示:11、选择“Finish”按钮,如图所示:12、选择“Upgrade”按钮,出现如下图:13、单击“Next”,进行下一步安装,如图所示:14、选择“I accept the terms in the license agreement”,单击“Next”按钮,如图所示:15、选择“Complete(完整的)”,然后单击“Next”按钮进行下一步安装,如图所示:16、选择“Install”按钮,继续安装。
版图-tanner
摘要供电电路是提电路工作的电能,无论是生活还是电路板都必须要有供电电路,电路才能正常工作。
具体什么时候要什么电源,必须有控制电路来控制。
Tanner Pro集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基于Windows平台的用于集成电路设计的工具软件。
该软件功能十分强大,易学易用,包括S-Edit,T-Spice,W-Edit,L-Edit与LVS,从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。
L-Edit是Tanner EDA软件公司所出品的一个IC 设计和验证的高性能软件系统模块,具有高效率,交互式等特点,强大而且完善的功能包括从IC设计到输出,以及最后的加工服务,完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。
L-Edit包含IC设计编辑器、自动布线系统、线上设计规则检查器(DRC)、组件特性提取器、设计布局与电路netlist的比较器,这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。
关键词供电,控制,电路,版图设计目录摘要 (I)1 设计内容及目的 (2)1.1设计内容 (2)1.2设计目的 (2)2 三输入两级供电控制电路图设计 (3)2.1电路模型图 (3)2.2电路真值表 (3)2.3电路原理图 (4)2.4电路仿真 (5)3 三输入两级供电控制电路版图实现 (8)3.1版图设计 (8)3.2DRC验证 (8)3.3功能仿真 (9)3.4LVS检测 (14)总结 (18)参考文献 (19)1.设计内容及目的1.1 设计内容三输入两级供电控制电路设计完成三输入两级供电控制电路设计的整个设计流程,包括电路图和版图设计。
1.2设计目的1). 培养学生严谨认真的工作态度2). 培养学生独立分析和解决实际问题的能力3). 进一步熟悉Tanner Pro工具的使用4). 进一步熟悉集成电路设计方法5). 学会撰写课程设计总结报告2 三输入两级供电控制电路图设计2.1电路模型图A、B、C分别为三个不同电源电流流入控制电路,三个电路并联,一起组成第一级控制,D为控制电源输入控制电路,为第二级控制。
《集成电路版图设计与TannerEDA工具的使用》课件第5章
图5.3 错误导航窗口
图5.4 标记DRC错误
在错误导航界面中有一些图标对查看和修改DRC错误 很有帮助。点击图标“ ”可以使错误标记在显示和隐藏 之间切换。对版图进行修改后,如果想要去掉错误标记,点 击错误导航界面中的图标“ ”。点击图标“ ”可以 在版图中标记下一个DRC错误,点击图标“ ”可以在 版图中标记上一个DRC错误。点击图标“ ”可以对错 误导航界面进行设置,对于一般的DRC检查,默认的设置 是比较符合需要的,不需要另外再作修改。点击图标“ ” 会出现一个下拉菜单,此菜单中比较经常用的选项是 “Export DRC Result”,即导出DRC结果。
要对整个单元的版图进行设计规则检查,选择命令 Tools→DRC。如果只对单元的一部分进行设计规则检查, 选择命令Tools→DRC Box,然后在要检查的版图上按住鼠 标左键画一个矩形框来确定检查的范围。
在运行DRC的过程中,在版图界面会出现一个与图5.1 类似的对话框,这个对话框中列出了被检查单元的名字、使 用的设计规则文件的名字、当前正在检查的设计规则的名字、 使用的时间、估计要做完全部检查所剩余的时间及已经完成 的设计规则检查的数量。对每个检查出来的错误,对话框中 会列出规则名和错误的数量。这个对话框中的内容同样会被 保存在DRC结果报告中。可以通过DRC错误导航来查看 DRC结果报告,所使用的命令是Actions→Open DRC Summary Report。
(4) Write terminal names for subcircuits:在注释语句中 给出子电路的端点名和网表中子电路的状态。例如:
X1 1 2 4 ICResPoly L=3.4u W=250n * X1 PLUS MINUS BULK
(5) Write shorted devices:如果在提取定义文件中 “IGNORE_SHORTS”被设置,则在网表的注释语句中写出 短路的器件,否则短路的器件将被忽略;如果在提取定义文 件中“IGNORE_SHORTS”没有被设置,则在网表中短路的 器件将作为正常器件被写进。
《集成电路版图设计与TannerEDA工具的使用》课件第8章
8.2 LVS的设置和运行
8.2.1 LVS的设置窗口
当打开一个或多个LVS设置文件时,在用户界面中会包 含每个打开的设置文件的设置窗口。在设置窗口中包含五个 符号,用于指定输入文件和各种验证选项。
创建一个新的设置窗口的命令是File→New。在New File对话框中选择文件类型为LVS Setup,并点击及栅极连在同一个节点的 串联的MOSFET。对于要融合的并联的MOSFET,栅极必须 具有相同的宽度,融合后器件的栅极宽度是并联MOSFET栅 极宽度之和。对于要融合的串联的MOSFET,栅极必须具有 相同的长度,融合后器件栅极的长度为每个MOSFET栅极长 度之和。
LVS比较器将比较结果写在扩展名为.out的输出文件中, 同时也可以列出一个扩展名为.lst的节点和元件列表。
8.1.3 用户界面 启动LVS比较器后会出现如图8.1所示的界面。 下面介绍用户界面中的菜单和工具。 1. 菜单 (1) File:包括创建、打开、保存和打印文件等相关命
令。 (2) View:包括显示或隐藏用户界面元素等相关命令。 (3) Setup:包括与设置相关的命令。 (4) Verification:包括开始、结束验证及验证队列等相
对于每种类型的器件,都有如下三个选项。 (1) None:保持器件当前的结构,LVS不会对器件进行 融合操作。 (2) All:将同一个器件模型的串联或并联的例化单元融 合成一个等效的单个器件。 (3) Model:LVS只对指定模型的例化单元进行融合操 作。
在Merge Devices对话框中还给出了一些附加选项。 (1) Series MOSFETs:指定串联MOSFET器件的融合方 式,如果选中此选项,则晶体管的串联顺序将被忽略。
图8.6 LVS设置(Setup)窗口中的寄生(Parasitics)标签
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第5章 设计规则检查和版图提取
图5.7 围绕规则的定义
第5章 设计规则检查和版图提取
4.交叠(Overlap) 交叠规则定义了一种绘图层上的对象必须交叠另一种绘 图层上的对象的最小距离,如图5.8(a)所示。如果两个对象 的外边框相切或完全分离一定的距离,也不认为违反了交叠 规则,如图5.8(b)所示。
第5章 设计规则检查和版图提取
图5.6 间距的定义
第5章 设计规则检查和版图提取
3.围绕(Surround) 围绕规则定义在一种绘图层上的对象必须被另一种绘图 层上的对象完全包围的最小距离,如图5.7(a)所示。如果对 象A应该被对象B围绕,而在版图中对象A完全在对象B之外, 则进行设计规则检查的时候也不认为违反了围绕规则,如图 5.7(b)所示。
第5章 设计规则检查和版图提取
图5.11 提取对话框
第5章 设计规则检查和版图提取
在对话框中,标签General中的选项用于指定输入和输 出文件的名字;标签Output中的选项用于指定提取的电路写 入输出网表的方式;标签Subcircuit中的选项用于指定支电 路提取的参数。
点击Run按钮可以开始进行提取操作,Accept按钮用于 保存当前设置而不执行提取操作。
第5章 设计规则检查和版图提取
要提取节点或元件到网表中,必须在节点或元件的绘图 层上添加端口,端口是用与节点或元件相同的绘图层上的方 框或多边形来表示的,因此在版图中仅仅需要绘出节点或元 件而不用对端口进行标注,抽取网表的时候将会忽略此节点 或元件。
利用命令Tools→Extract可以从当前激活的文件中提取 网表。运行提取命令后打开的对话框如图5.11所示。
第5章 设计规则检查和版图提取
图5.12 Output标签页
第5章 设计规则检查和版图提取
(1) Write node names aliases:在网表文件开头的 “NODE NAME ALIASES”节中,将与每个节点相关的节点 名都进行注释。例如:
* NODE NAME ALIASES * 1 = GND (41.85 , 11.1) * 2 = VDD (41.75 , 16.7) * 3 = IN (41.65 , 13.55) * 4 = OUT (42.85 , 13.65)
第5章 设计规则检查和版图提取
(3) Overwrite existing output files:此选项被选中,将会 导致SPICE输出文件被自动重写。
(4) Label all devices:对每个未被命名的器件,在器件 所在位置创建一个端口。
第5章 设计规则检查和版图提取
2.Output标签下的选项 Output标签页如图5.12所示。
(7) Write node-element crossreference:将节点和器件的 前后参照表写进网表文件的注释中,同时也列出器件的端点、 节点,识别器件的多边形之间的边界及器件的位置。例如:
* NODE-ELEMENT CROSS REFERENCE * NODE = ELEMENT Terminal (PinEdgeX1 PinEdgeY1 PinEdgeX2 PinEdgeY2)(ElemX1 ElemY1 ElemX2 ElemY2) * GND = M2 B (42.3 12.15 42.55 12.7)(42.3 12.15 42.55 12.7) * GND = M2 S (42.3 12.15 42.3 12.7)(42.3 12.15 42.55 12.7) * IN = M1 G (42.3 14.85 42.55 15.4)(42.3 14.85 42.55 15.4)
第5章 设计规则检查和版图提取
Tanner的L-Edit支持三种格式的设计规则文件,分别是: • 标准的Tanner DRC规则设置; • Mentor Graphics Calibre; • Cadence Dracula。
第5章 设计规则检查和版图提取
5.1.1 运行DRC
运行DRC是为了保证流片之前所设计的版图满足流片 工艺的规范,否则生产出来的芯片将不能执行相关的功能。
(4) Write terminal names for subcircuits:在注释语句中 给出子电路的端点名和网表中子电路的状态。例如:
X1 1 2 4 ICResPoly L=3.4u W=250n * X1 PLUS MINUS BULK
第5章 设计规则检查和版图提取
(5) Write shorted devices:如果在提取定义文件中 “IGNORE_SHORTS”被设置,则在网表的注释语句中写出 短路的器件,否则短路的器件将被忽略;如果在提取定义文 件中“IGNORE_SHORTS”没有被设置,则在网表中短路的 器件将作为正常器件被写进。
第5章 设计规则检查和版图提取
(2) Write device coordinates:在SPICE语句的末尾写出 器件左下角和右上角的坐标作为行注释。例如:
M1 OUT IN VDD VDD PMOS L=250n W=550n $ (42.3 14.85 42.55 15.4)
(3) P-Spice compatible comments:用分号“;”作为行注 释符号来代替“$”以达到与P-Spice的格式相一致的目的。
第5章 设计规则检查和版图提取
图5.8 交叠规则的定义
第5章 设计规则检查和版图提取
5.伸出(Extension out of) 伸出规则定义了一种绘图层上的对象必须伸出另一种绘 图层上对象的边界的最小距离,如图5.9(a)所示。如果两个 对象相外切、分离或包含(不含内切),也不认为违反了设计 规则,如图5.9(b)所示。
第5章 设计规则检查和版图提取
图5.3 错误导航窗口
第5章 设计规则检查和版图提取
图5.4 标记DRC错误
第5章 设计规则检查和版图提取
在错误导航界面中有一些图标对查看和修改DRC错误 很有帮助。点击图标“ ”可以使错误标记在显示和隐藏 之间切换。对版图进行修改后,如果想要去掉错误标记,点 击错误导航界面中的图标“ ”。点击图标“ ”可以 在版图中标记下一个DRC错误,点击图标“ ”可以在 版图中标记上一个DRC错误。点击图标“ ”可以对错 误导航界面进行设置,对于一般的DRC检查,默认的设置 是比较符合需要的,不需要另外再作修改。点击图标“ ” 会出现一个下拉菜单,此菜单中比较经常用的选项是 “Export DRC Result”,即导出DRC结果。
第5章 设计规则检查和版图提取
5.1.2 交互式DRC
交互式DRC用于在版图编辑的过程中检查版图是否有 违反设计规则的地方,以保证设计的正确性。在画图的过程 中,软件会自动提醒所作编辑是否满足设计规则要求。
在Tanner的L-Edit中嵌入的DRC检查支持以下类型的设 计规则:宽度(Width)、间距(Spacing)、围绕(Surround)、交 叠(Overlap)、伸出(Extension out of)。下面详细介绍这几种 规则。
第5章 设计规则检查和版图提取
图5.10 利用交互式DRC绘图
第5章 设计规则检查和版图提取
5.2 版 图 的 提 取
版图的提取是对版图进行验证的一种方法。提取版图会 产生一个网表,网表是对与版图相对应的电路图的器件和连 接关系进行描述的文件。网表可以用于对版图进行验证。
提取的过程是通过版图几何图形和它们所代表的电路器 件之间的关联性来定义的。这种关联是在提取定义文件(.ext) 中定义的。在提取定义文件中包含了要提取的器件和连接的 一个列表。提取定义文件可以用于定义两个不同工艺层之间 的连接以及以类别、器件绘图层、引脚和模块名称定义的器 件。
(6) Write layer cap. &resistance warnings:将缺少的绘图 层电容和电阻的值写进网表的警告信息中。例如:
* Warning: Layers with Unassigned AREA Capacitance. * <PMOS Capacitor ID>
第5章 设计规则检查和版图提取
第5章 设计规则检查和版图提取
图5.1 执行DRC时出现的对话框
第5章 设计规则检查和版图提取
图5.2 查看单元的DRC状态
第5章 设计规则检查和版图提取
DRC运行结束后,在版图界面会出现DRC错误导航窗 口,其中给出了错误总数、被检查单元的名字、违反设计规 则的内容及违反个数、错误所在单元、错误列表,如图5.3 所示。点击错误列表(Error1,Error2,…),则在版图的相关 位置会标记出错误范围,如图5.4所示。
第5章 设计规则检查和版图提取
1.宽度(Width) 宽度规则规定了在指定绘图层上的对象的最小宽度,测 量宽度的值是从图形的边沿内侧算起的,如图5.5所示。
第5章 设计规则检查和版图提取
图5.5 宽度的定义
第5章 设计规则检查和版图提取
2.间距(Spacing) 间距规则规定了对象之间应该分开的最小距离,对象可 能在同一绘图层上,也可能在不同绘图层上,如图5.6(a)所 示。在这里需要注意的是,当两个对象的外边框相切、相交 或相互包含的时候,不认为它们违反了间距规则,如图 5.6(b)所示。
要对整个单元的版图进行设计规则检查,选择命令 Tools→DRC。如果只对单元的一部分进行设计规则检查, 选择命令Tools→DRC Box,然后在要检查的版图上按住鼠 标左键画一个矩形框来确定检查的范围。
第5章 设计规则检查和版图提取
在运行DRC的过程中,在版图界面会出现一个与图5.1 类似的对话框,这个对话框中列出了被检查单元的名字、使 用的设计规则文件的名字、当前正在检查的设计规则的名字、 使用的时间、估计要做完全部检查所剩余的时间及已经完成 的设计规则检查的数量。对每个检查出来的错误,对话框中 会列出规则名和错误的数量。这个对话框中的内容同样会被 保存在DRC结果报告中。可以通过DRC错误导航来查看 DRC结果报告,所使用的命令是Actions→Open DRC Summary Report。