锡膏_红胶印刷品质检验标准
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一. 目的
为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围
本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容
锡膏印刷判定标准
3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准
图 1 标准：
1.锡膏无偏移。
2.锡膏量，厚度均匀，厚度。
3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
图 2 合格：
1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格要求内。
4.依此判定为合格。
图 3 不合格:
1.锡膏量不足。
2.两点锡膏量不均。
3.印刷偏移超過20%焊盘。
4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准
图 4标准：
1.锡膏无偏移。
2.锡膏完全覆盖焊盘。
3.三点锡膏量均匀，厚度
4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图 5 合格:
1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格。
3.85%以上锡膏覆盖。
4.偏移量少于15%焊盘。
5.依此应判定为允收。
图 6 不合格:
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。
2.严重缺锡。
3.依此判定为不合格。
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
图 71.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度。
4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏
移。
5.依此应为标准要求。
图 8 合格：
1.锡膏量足
2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。
3.锡膏成形佳。
4.依此应为合格。
图 9 不合格:
1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。
2.锡膏偏移量超过20%焊盘。
3.依此判定为不合格。
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准
图 10标准：
1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。
2.锡膏量均匀，厚度在。
3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
4.依此应为标准的要求。
热气宣泄道
锡膏印刷偏移超过20%焊盘
W
W=焊盘宽
图 11 1.锡膏之成形佳。
2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。
3.锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。
4.依此应为合格。
图12不合格:
1.锡膏偏移量超过15%焊盘。
2.当零件置放时造成短路。
3.依此应为不合格参考。
3.1.5 LEAD PITCH=~1.0MM锡膏印刷标准
图 13标准：
1.锡膏无偏移。
2.锡膏100%覆盖于焊盘上。
3.各个锡块之成形良好，无崩塌现象。
4.各点锡膏均匀，厚度7MILS。
5.依此判定为标准要求。
图 14 合格：
1.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。
2.各锡膏偏移未超过15%焊盘。
3.依此应为合格。
偏移量<20%W
W=焊盘宽
偏移大于15%焊盘
偏移量小于15%焊盘
图 15 1.锡膏印刷不良。
2.锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。
3.依此应为不合格。
3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准
图 16标准：
1.锡膏量均匀且成形佳。
2.焊盘被锡膏全部覆盖。
3.锡膏印刷无偏移。
4.锡膏厚度。
5.依此应为标准的要求。
图 17 合格：
1.锡膏偏移量未超过焊盘15%。
2.锡膏成行佳，无崩塌断裂。
3.厚度于规格要求范围内。
4.依此应为合格。
图 18 不合格:
1.焊盘超过15%未覆盖锡膏。
2.易造成锡桥。
3.依此应为不合格。
偏移大于15%焊盘
A>15%W
偏移小于15%焊盘偏移大于15%焊盘
3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准
图 19标准：
1.各锡块印刷均匀且100%覆盖于焊盘之上。
2.锡膏成形佳，无崩塌现象。
3.锡膏厚度在。
4.依此应为标准的要求。
图 20 合格：
1.锡膏成形佳。
2.厚度合乎规格，。
3.偏移量小于10%焊盘。
4.依此应为合格的参考。
图 21 不合格:
1.锡膏印刷之偏移量大于10%焊盘宽。
2.经回流炉后易造成短路
3.依此判定为不合格。
3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准
图 22标准：
1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。
2.锡膏100%覆盖于焊盘之上。
3.锡膏厚度。
4.依此应为标准的要求。
偏移少于10%焊盘偏移量大于10%W
图 23 合格：
1.锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。
2.锡膏无偏移。
3.Reflow之后无焊接不良现象。
4.依此应为合格。
图 24 不合格:
1.锡膏成形不良且断裂。
2.依此应为不合格。
3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准
图 25CHIP 1608,2125,3216：
1.锡膏完全覆盖焊盘。
2.锡量均勻，厚度8~12MILS。
3.成形佳。
图 26 SOT,MINI MOLD零件锡膏厚度：
1.一般厚度規定为8~12MILS。
2.建议使用10MILS。
锡膏崩塌且断裂不足