SOC设计方法与实现

关于对

《SoC设计方法与实现》的一点认识

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目录

摘要 (3)

一 SoC概述 (3)

二SoC设计现状 (4)

1 芯核的设计流程 ....................................... 错误!未定义书签。

2 软硬件协同设计的流程 ................................ 错误!未定义书签。

3 Soc的系统级设计流程.................................. 错误!未定义书签。

三 SoC发展的现状......................................... 错误!未定义书签。（

1 SoC在中国发展的现状.................................... 错误!未定义书签。

2 国外ＳＯＣ的发展现状 ................................... 错误!未定义书签。四SOC的未来发展趋势.................................... 错误!未定义书签。

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摘要

通过将近四周的学习,我已经对SoC有了一些基本的认识。在任课教师的指导下，我完成了此篇论文。本文主要从什么是SoC ,SoC 有什么用途，SoC的设计，SOC发展的现状和未来趋势这五个方面来简单论述的，在论述的过程中查阅了一部分文献资料，并且兼顾含有了集成电路的相关知识。

关键词 SoC 用途发展趋势

一 SoC概述

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随着集成电路1技术进入新的阶段，市场开始转向追求体积更小、成本更低、功耗更少的产品，因此出现了将多个甚至整个系统集成在一个芯片2上的产品––系统芯片（system on a chip,SoC）。系统芯片将原来由多个芯片完成的功能，集中到单个芯片中完成。更具体地说，它在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，或者说在单一硅芯片上集成了数字电路、模拟电路、信号采集、

1 1952年5月，英国皇家研究所的达默就在美国工程师协会举办的座谈会第一次提到了集成电路的设想。他说：“可以想象，随着晶体管和半导体工业的发展，电子设备可以在一块固体块上实现，而不需要外部的连接线。这块电路将有绝缘层、导体和具有整流放大作用的半导体等材料组成”，这就是最早的集成电路的概念。

2通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子产业的主要产品。

和转换电路、存储器、MPU3、MCU4、DSP5、MPEG6等，实现了一个系统的功能。

系统芯片并不是各个芯片功能的简单叠加，而是从整个系统的功能和性能出发，用软硬件结合的设计和验证方法，利用芯核复用技术及深亚微米技术，在一个芯片上实现复杂功能。一个典型的SoC通常由一下部分组成：微处理器、存储器、提供数据路径的片上总线、定时和中断控制器、外部存储器、通信控制器、通用I/O接口。另外还可以包括视频解码器、UART（通用异步收发器）接口等。

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SoC按用途可分为两种类型：一种是专用SoC芯片，是专用集成电路（ASIC）向系统级集成的自然发展；另一种是通用SoC芯片，将绝大部分部件，如CPU、DSP、RAM、I/O等集成在芯片，同时提供用户设计所需的逻辑资源和软件编程所需的软件资源。

目前，SoC具有系统功能强、工作速度高、体积小、低成本、功耗低等优点，在高端微处理器、ＧＰＳ控制器、GSM手机、数码相机、数字电视、多媒体、视频游戏机、无线/有线网络、工业控制、交通运输等领域具有较强的市场竞争力，应用越来越广泛。

二 SoC设计现状

集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物

3 MPU有两种意思，微处理器和内存保护单元。在微机中，CPU被集成在一片超大规模集成电路芯片上，称为微处理器（MPU），微处理器插在主板的cpu插槽中。

4 MCU(Micro Control Unit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种

I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。

5数字信号处理或数字信号处理器的简称

6动态图像专家组

理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程，人们提出了结构化和层次化的设计方法。结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时进行设计，而且一些字模块的资源可以共享。层次化的设计方法是在不同的多个层次上对系统进行设计，它能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次上及时发现错误并加以纠正。目前，在实际中进行具体的集成电路设计时，主要是通过ＥＤＡ软件，完成逻辑级描述和电路级描述，形成版图文件，根据版图文件制作掩膜版，在特定的工艺条件下加工制造，封装测试，最后形成集成电路芯片。集成电路芯片的设计流程图如下:

图电路芯片的设计流程

系统描述就是在最高层对芯片进行规划,包括芯片的功能、成本、功耗甚至尺寸大小等一系列指标，并确定选择什么样的工艺。功能设计是对系统的功能行为特性进行设计，常用的方法是时序图、子模块关系图和状态机等。通过这一步将得到系统的逻辑结构，并反复模拟

以验证其正确性。之后,需要对设计进行综合和优化。经过电路设计这一步,就可以把设计转化为晶体管级或电路级,通常用详细的电路

图来表示。

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版图设计是芯片设计中最费时的一步,它要把每个元件的电路表示转换成几何表示,同时元件间的网表也被转换为几何连接图形。这种电路的几何表示即为版图。版图设计要求符合与制造工艺有关的设计规则要求,通常要进行物理设计规则检查、版图网表提取、电学规则检查、版图和原理图一致性比较等一系列检查，以确保版图设计的正确性。

芯片制造也成为流片,是指把经过验证的版图送到半导体厂家去做芯片,一般要经过氧化、光刻、掺杂、金属化等工艺过程。芯片的封装形式有多种，可以根据需要封装为贴片或其他形式,同时对芯片进行功能测试和结构测试,以确保芯片的性能满足要求。

与一般的集成电路芯片的设计流程类似,对功能上比较复杂的电路,他们的设计步骤更多,在物理实现时对工艺的要求高。在图中,给出了一种超大规模集成电路的设计流程,在完成了行为级描述的转换,获得RTL描述。这里的主要原因在于现有的一些点子设计自动化工具是接受ＲＴＬ级描述的ＨＤＬ文件进行自动逻辑综合。转化后的RTL 描述同样需要进行验证与仿真。在RTL描述中,设计者需要描述所设计电路中的数据流。从这步之后,设计过程是在计算机辅助设计(ＣＡＤ)工具的帮助下完成的。