SOC设计基础

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soc芯片架构原理

soc芯片架构原理

soc芯片架构原理SOC芯片架构原理概述System on Chip(SOC)是一种集成度极高的芯片架构,将多个功能模块集成在一个芯片中,包括处理器、内存、外设等。

SOC芯片的设计原理是通过高度集成的方式,将各个功能模块集中在一起,以实现高性能、低功耗和小尺寸的系统。

一、功能模块集成SOC芯片的设计原理之一是功能模块的集成。

在SOC芯片中,各个功能模块如处理器、内存、外设等被集成在一起,通过内部总线进行连接和通信。

这种集成的方式使得SOC芯片具备更高的性能和更低的功耗。

二、内部总线内部总线是SOC芯片中各个功能模块之间进行通信的桥梁。

它负责数据的传输和控制信号的传递,确保各个模块之间的协同工作。

内部总线的设计需要考虑数据传输的带宽、延迟和功耗等因素,以实现高效的数据交换。

三、处理器核心处理器核心是SOC芯片的核心组成部分,负责执行指令和控制整个系统的运行。

SOC芯片中的处理器核心通常采用精简指令集(RISC)架构,具备高性能和低功耗的特点。

处理器核心的设计原理包括流水线技术、缓存技术和分支预测等,以提高指令的执行效率。

四、内存系统内存系统是SOC芯片中存储数据和指令的部分,包括内部RAM和外部DRAM。

内存系统的设计原理是提供高速、低功耗的存储器,以满足系统对数据和指令的读写需求。

内存系统的设计需要考虑存储器的容量、带宽和延迟等因素,以实现高效的数据存取。

五、外设接口外设接口是SOC芯片与外部设备进行通信的接口,包括串口、并口、USB、以太网等。

外设接口的设计原理是提供通用的接口标准,以便与各种外部设备进行连接和通信。

外设接口的设计需要考虑信号的传输速率、电压电平和数据格式等因素,以实现可靠的数据交换。

六、功耗管理功耗管理是SOC芯片设计中非常重要的一环。

SOC芯片通常被应用于移动设备等对功耗要求较高的场合。

功耗管理的设计原理是通过电源管理、时钟管理和电压调节等手段,实现对芯片功耗的控制和优化。

SOC设计基础

SOC设计基础

集成电路CAD目的:选用的教材:《数字集成电路——电路、系统与设计(第二版)》,拉贝尔等,电子工业出版社,2010年11月。

课程的主要内容:特色:SOC设计基础目的:本课程主要传授数字片上系统(SOC)及混合信号SOC的基本设计方法和技术,为从事集成电路设计和研发提供必要的基础知识。

选用的教材:《SoC设计方法与实现》,郭炜等著,电子工业出版社,2011年8月。

课程的主要内容:1.绪论:现代集成电路工艺技术和设计技术的发展,ASIC、SOC、IP等基本概念。

2.SOC设计基本概念:SOC的基本概念及定义,SOC的设计流程、IP核复用、验证等。

3.SOC基本设计方法:软硬件协同设计技术,可重构设计技术,SOC总线技术。

4.SOC验证技术:系统级验证技术、模块级验证技术、混合信号SOC验证技术、软硬件协同验证技术、RTL验证技术、物理验证技术。

5.System C/C++语言:System C/C++的数据类型、逻辑建模、系统建模及测试技术。

6.嵌入式MPU基本介绍:ARM基本结构及组成,MIPS基本结构及组成。

7.SOC低功耗设计技术:功耗分析技术,电源管理技术,时钟设计策略等。

8.SOC信号完整性设计与可测性设计:SOC的信号完整性设计,可测性设计。

特色:集成电路版图设计目的:讲述基于Cadence软件的集成电路版图设计原理、编辑和验证的方法。

选用的教材:《集成电路版图基础:实用指南》,塞因特等,清华大学出版社,2006年10月。

课程的主要内容:1.讲解学习版图设计需要掌握的半导体器件及集成电路的原理和制造工艺。

2.上机必须掌握的UNIX操作系统和Cadence软件的基础知识3.CMOS集成电路的版图设计4.版图验证以及芯片外围器件和阻容元件的设计5.CMOS模拟集成电路和双极型集成电路的版图设计6.版图设计经验和实例。

特色:MEMS技术目的:通过对本课程的学习,学生将了解MEMS的基本概念、基本原理、主要加工工艺及基本的系统设计理念,拓展对机电系统设计制造的认识,并为将来从事MEMS的相关领域的研究打下基础。

SOC设计基础

SOC设计基础

SOC设计基础第1章绪论1.1 SOC的概念SOC是System On Chip的缩写,一般译为片上系统。

从字面意义理解,SOC 就是集成在单一芯片上的系统。

那么是什么样的系统呐?从典型的SOC的功能上看,这个“系统”就是常说的嵌入式系统。

那么什么是嵌入式系统?再进一步解释下去,所谓,嵌入式系统就是“嵌入到应用对象中的计算机系统”,它由构成普通计算机系统的核心部件,如CPU、存储器、接口电路等构成,也同样要依靠程序运行,但不具有普通计算机的外部形态。

“嵌入”的意思是说它在应用时要嵌入到应用对象中,例如,用于汽车的嵌入式系统要“嵌入”,或者说安装到汽车中,用于仪器或仪表的嵌入式系统要安装到仪表中。

平时,我们只能看到应用对象,而看不到“嵌入式系统”,但它却实实在在地存在,并起着致关重要的作用。

普通的嵌入式系统是制作在线路板上的,要由多个芯片构成,而SOC 则是制作在一个芯片上,从这个角度看,SOC也可以理解为对现有系统的进一步集成。

现在,可以先给SOC做一个简单的定义:SOC就是在单一芯片上实现的嵌入式系统。

1.2 SOC的特征从外观上看SOC就是一个芯片,与其它集成电路芯片没有什么区别。

SOC 的特征在于其内部的硬件资源和设计目标。

按定义,一个SOC是一个计算机系统,它一定要有CPU或DSP。

SOC还一定要有存储器,包括程序存储器和数据存储器,因为没有存储器也不能构成系统。

即使有这些硬件资源,能够构成系统,也不一定就是SOC,因为普通的微控制器(MCU,即单片机)同样也具有这些资源。

SOC与普通单片机的区别在于,SOC在芯片的设计阶段就考虑到了应用,是面向某一个特定应用领域的。

SOC一定要有这个应用领域需要的特定硬件资源,否则就没有设计的必要了。

为突出这个特征,需要在简单定义上增加一个定语,即:SOC就是在单一芯片上实现的,面向特定应用的嵌入式系统。

1.3 SOC设计技术仅从功能特征和硬件资源特征上给SOC下定义是不全面的,多数情况下,讨论SOC其实是讨论一种设计技术。

soc的基本架构相关知识

soc的基本架构相关知识

SOC的基本架构相关知识
SOC(System on Chip)是一种将整个电子系统集成在一块芯片上的设计方法。

它包含了处理器、存储器、输入输出接口、模拟电路等多种功能模块,可以应用于各种电子设备中。

SOC的基本架构包括以下几个方面:
1. 处理器核:SOC中的处理器核是整个系统的核心,它负责执行各种指令和运算。

常见的处理器核包括ARM、MIPS、Intel等。

2. 存储器:SOC中的存储器主要包括程序存储器(ROM)和数据存储器(RAM),它们分别用于存储程序代码和数据。

3. 输入输出接口:SOC中的输入输出接口用于连接外部设备和处理器,实现数据的输入输出。

常见的输入输出接口包括UART、SPI、I2C、USB等。

4. 模拟电路:SOC中的模拟电路主要用于处理模拟信号,如音频、视频等。

常见的模拟电路包括ADC、DAC等。

5. 时钟电路:SOC中的时钟电路负责提供系统时钟,控制整个系统的运行速度。

时钟电路通常由晶振、时钟发生器等组成。

6. 总线系统:SOC中的总线系统用于连接各个模块,实现数据的传输和通信。

常见的总线系统包括AHB、APB、SPI
等。

7. 电源管理:SOC中的电源管理用于控制各个模块的电源开关和电压调节,以保证系统稳定运行。

SOC的基本架构包括处理器核、存储器、输入输出接口、模拟电路、时钟电路、总线系统和电源管理等多个方面。

这些模块相互协作,构成了一个完整的电子系统。

soc设计方法

soc设计方法

soc设计方法SOC设计方法(System-on-a-Chip Design Methodology)是一种集成电路设计方法,旨在将多个硬件和软件组件集成在一颗芯片上,以实现系统级功能。

本文将介绍SOC设计方法的基本概念、流程和应用。

一、SOC设计方法的基本概念SOC设计方法是现代集成电路设计的一种重要方法,它通过将多个功能模块、硬件和软件组件集成在一颗芯片上,实现系统级功能。

SOC设计方法的基本概念包括:功能集成、资源共享、性能优化、功耗控制等。

功能集成是指将多个独立的功能模块集成到一颗芯片上,实现系统级功能。

资源共享是指不同功能模块之间共享芯片上的硬件和软件资源,提高资源利用率。

性能优化是指通过硬件和软件的优化,提高芯片的性能。

功耗控制是指通过硬件和软件的优化,降低芯片的功耗。

二、SOC设计方法的流程SOC设计方法的流程包括:需求分析、架构设计、功能设计、集成设计、验证和测试等。

需求分析阶段是SOC设计的起点,主要确定系统的需求和功能。

通过对系统需求的分析,确定芯片的功能、性能和功耗等指标。

架构设计阶段是SOC设计的关键步骤,主要确定芯片的体系结构和功能模块的划分。

在这个阶段,需要考虑系统的性能、功耗和资源利用率等因素,并进行合理的权衡和设计。

功能设计阶段是SOC设计的核心环节,主要完成各个功能模块的详细设计和编码。

在这个阶段,需要根据需求和架构设计的要求,进行功能模块的设计和实现。

集成设计阶段是将各个功能模块进行集成,形成整个系统的过程。

在这个阶段,需要进行模块之间的接口设计和调试,确保各个功能模块的正确集成。

验证和测试阶段是对设计的全面验证和测试,以确保芯片的功能和性能符合需求。

在这个阶段,需要进行功能验证、性能测试和功耗验证等。

三、SOC设计方法的应用SOC设计方法在现代集成电路设计中得到广泛应用。

它可以应用于各个领域,如消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等。

在消费电子领域,SOC设计方法可以将多个功能模块集成在一颗芯片上,实现智能手机、平板电脑等设备的多种功能,提高系统性能和功耗控制。

soc设计知识点总结

soc设计知识点总结

soc设计知识点总结SOC(System on Chip)指的是在一个芯片上集成了一系列功能模块,包括处理器、存储器、I/O接口等,使得整个系统可以在一个单一的芯片上完成。

SOC设计是现代集成电路设计的重要领域,本文将对SOC设计的关键知识点进行总结。

一、SOC设计概述SOC设计是一项综合性工程,涉及到多个学科和技术领域。

在SOC设计过程中,需要考虑以下几个核心要素:1. 系统架构设计:确定系统的功能需求和整体结构,包括处理器的选择、总线结构、存储器层次结构等。

2. IP核集成:选择合适的IP核并进行集成,对SOC的功能和性能起到关键作用。

IP核可以是自己设计的,也可以是从第三方获取的。

3. 性能优化:通过对系统进行优化,提升其性能表现。

优化可能涉及到处理器架构、存储器等方面。

4. 功耗管理:SOC设计中功耗管理是一个重要的问题,需要采取适当的手段减少功耗,以实现低能耗的设计。

5. 验证和调试:验证设计的正确性和性能是否满足需求,并进行调试修复问题。

二、SOC设计中的关键技术1. 处理器架构:SOC设计中处理器的选择和架构设计是一个重要的决策。

常见的处理器架构有ARM、MIPS等,选择适合应用场景的处理器架构可以提高系统性能。

2. 存储器层次结构:SOC设计中存储器的选择和层次结构的设计对系统性能有着重要影响。

常见的存储器包括寄存器、高速缓存、SDRAM等,通过合理的存储器层次结构设计可以提高系统的存取速度。

3. 总线设计:SOC中各个模块之间的通信需要通过总线来实现。

总线设计需要关注带宽、延迟、支持的传输协议等方面,合理的总线设计可以提高系统的性能。

4. 通信接口设计:SOC设计中的I/O接口设计对于系统的外部通信起到重要作用。

常见的接口包括UART、SPI、I2C等,通过设计高效的接口可以提高系统的数据传输速率。

5. 时钟和时序设计:SOC设计中需要考虑各个模块之间的时钟同步和时序关系。

合理的时钟和时序设计可以确保系统正常工作,避免由于时序问题而引起的故障。

SoC基本概念和设计流程

SoC基本概念和设计流程

发展已有40 年的历史,它一直遵循摩尔所指示的规律推进,现已进入深亚微米阶段。

由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。

随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代,在单一集成上就可以实现一个复杂的电子系统,诸如、数字、DVD 芯片等。

在未来几年内,上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。

SoC设计技术始于20世纪90年代中期,随着半导体工艺技术的发展, 者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上, SoC正是在集成电路( IC)向集成系统( IS)转变的大方向下产生的。

1994 年Motorola发布的Flex Core系统(用来制作基于68000和PowerPC的定制)和1995年LSILogic公司为Sony 公司设计的SoC,可能是基于IP ( Intellectual Property)核完成SoC设计的最早报导。

由于SoC可以充分利用已有的设计积累,显着地提高了ASIC的设计能力,因此发展非常迅速,引起了工业界和学术界的关注。

SOC是集成电路发展的必然趋势:1. 技术发展的必然2. IC 产业未来的发展。

SoC基本概念SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。

一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。

从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。

国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。

soc软件开发中的一些基础知识

soc软件开发中的一些基础知识

在软件开发领域,SOC(System on Chip)软件开发是一个不可或缺的部分,它涉及到多方面的基础知识。

在本文中,我将深入探讨SOC软件开发的一些基础知识,包括硬件与软件协同设计、嵌入式系统开发、SOC架构和设计思路等方面。

1. 硬件与软件协同设计在SOC软件开发中,硬件与软件协同设计是至关重要的,它涉及到硬件与软件的无缝集成。

在这个过程中,需要考虑硬件的特性、性能和接口,以便软件能够充分利用硬件资源。

软件开发人员也需要了解硬件设计的基本原理和规范,以便针对不同的硬件评台进行优化和调试。

2. 嵌入式系统开发SOC软件开发通常涉及到嵌入式系统开发,这意味着软件是被嵌入到硬件系统中的。

在这种情况下,软件开发人员需要了解硬件评台的特性、指令集和内存布局,以便在有限的资源下实现复杂的功能。

嵌入式系统开发也需要考虑到实时性、稳定性和功耗等方面的问题,这对软件开发人员的能力和水平提出了更高的要求。

3. SOC架构和设计思路在SOC软件开发中,了解SOC架构和设计思路是非常重要的。

不同的SOC架构有不同的特点和设计思路,软件开发人员需要根据具体的情况进行选择和优化。

了解SOC的内部结构和工作原理,有助于软件开发人员更好地理解和利用SOC的特性,以便开发出高效、稳定的软件产品。

总结而言,SOC软件开发涉及到多方面的基础知识,包括硬件与软件协同设计、嵌入式系统开发、SOC架构和设计思路等方面。

在这个过程中,软件开发人员需要具备扎实的理论基础和丰富的实践经验,以便应对不断变化的市场需求和技术挑战。

通过不断学习和实践,我们可以提升自己的专业能力,为SOC软件开发做出更大的贡献。

在个人观点上,我认为SOC软件开发是一个充满挑战和机遇的领域,它需要我们不断学习和探索,以适应不断变化的市场需求和技术发展。

只有不断提升自己的专业水平,我们才能站在行业的前沿,为SOC软件开发注入更多的创新和活力。

希望通过本文的共享,能够帮助读者更好地了解和掌握SOC软件开发的基础知识,为自己的职业发展打下坚实的基础。

SoC设计第12章

SoC设计第12章

内容大纲
• 时钟树综合 • 布局规划 • 布线 • ECO技术 • 功耗分析 • 信号完整性的考虑 • 物理验证 • 可制造性设计/面向良品率的设计
布局规划
• 一个好的、提前的布局规划会使得深亚微米设计的
物理实现在设计周期和设计质量上都受益匪浅。 • 从具体内容上看,布局规划包括版图上的电源规划 和模块的布局规划。电源规划可以帮助确保片上单 元具有足够的电源与地连接。在很多情况下,尤其 对于复杂的SoC设计,设计规划应当与源代码开发 并行进行,布局和电源估计的优化可以与代码优化 一同完成。
传递给“受害者”,这会使“受害者”的跃迁波形 发生意外的扭曲,从而导致“受害者”测量得到的 延时发生变化。
串扰引起的延迟
• 转换方向相反,延时增加,导致建立时间的错误 • 转换方向相同,延时减小,导致保持时间的错误
串扰引起的噪声
• 除了影响时序,耦合性的电容还可以造成功能失效
。当攻击者在“受害者”附近翻转时,它会造成“ 受害者”上面意外的信号翻转或者逻辑失效,这些 被称为串扰造成的噪声
时钟树综合(Clock Tree Synthesis)技术
• 时钟树综合是指使用EDA工具自动生成时钟树,
它包括时钟缓冲器的插入与时钟信号的布线。


时钟缓冲器的插入:时钟综合工具根据寄存器的位置和 数量,决定插入缓冲器的层数、驱动力的大小和插入位 置 时钟线的布线:由于时钟线的优先级高于一般信号线, 所以应先布时钟线。这样可以让时钟线以最短的路径连 接,避免延时过大,减少时钟偏斜

• 异步电路降低时钟树上的功耗

门控时钟的方法是将不需要时将时钟关掉。在进行时钟 树综合时为了降低功耗应该尽量将时钟信号缓冲器插在 门控时钟后

《微电子学概论》第七章系统芯片SOC设计

《微电子学概论》第七章系统芯片SOC设计

案例三:物联网通信系统芯片soc设计
总结词
低功耗、高可靠性、实时性
详细描述
物联网通信系统芯片SOC设计注重低功耗、高可靠性和实时性。该设计采用高效的通信协议和低功耗 技术,实现了长距离、低误码率的无线通信。同时,该设计还具有高可靠性和实时性的特点,能够满 足物联网设备对数据传输和处理的需求。
感谢您的观看
集成电路物理设计技术
集成电路物理设计是根据电路设计和版图设计的 结果,进行物理实现的过程。
随着集成电路规模不断增大,物理设计难度不断 提高,需要采用自动布局布线、优化算法等技术 来提高设计效率。
物理设计包括布局(Layout)和布线(Routing) 两个主要环节,其中布局是将电路元件放置在芯片 上的过程,布线是将电路元件之间连接起来的过程。
个环节。
集成电路设计技术包括数字集 成电路设计和模拟集成电路设 计,其中数字集成电路设计是
主流。
集成电路设计过程中需要使用硬 件描述语言(如Verilog或VHDL) 进行电路描述,并通过仿真工具 进行功能验证。
随着集成电路规模不断增大, 设计难度不断提高,需要采用 高级综合、自动布局布线等技 术来提高设计效率。
系统芯片soc是将多个独立的电子系统 集成在一个芯片上,实现系统的微型 化和高效化。
系统芯片soc的特点
高集成度
系统芯片soc将多个电子系统集成 在一个芯片上,具有高集成度的 特点,可以减小体积、重量和功 耗。
低功耗
由于系统芯片soc的高集成度,其 功耗也相对较低,有利于延长便携 式设备的续航时间。
设计验证挑战与解决方案
设计验证挑战
系统芯片soc设计的验证过程复杂, 需要考虑多种因素,如逻辑正确性、 时序、功耗等。

SoC芯片的设计与应用实践

SoC芯片的设计与应用实践

SoC芯片的设计与应用实践一、SoC芯片设计的基本原理SoC芯片是一种集成度非常高的芯片,可以集成CPU、存储器、通信接口、多媒体处理器及各种外设控制器等多种功能单元。

SoC 芯片的设计原理主要是将不同功能的模块集成到同一芯片内部,可以提高整体系统的性能和运行速度,同时也可以减少系统的体积和功耗,降低成本。

为了实现SoC芯片的设计,需要采用以下的技术方案:1.采用高性能的VLSI设计工具,对SoC芯片的各个模块进行设计和优化;2.采用现代的EDA工具进行设计和仿真,能够对芯片性能进行分析和优化;3.采用先进的封装技术,可以使SoC芯片更小、更散热和高的可靠性;4.采用高效的测试和验证技术,可以确保SoC芯片的稳定性和可靠性;5.采用高精度的工艺技术,可以提高芯片的集成度和制造效率。

二、SoC芯片的应用实践SoC芯片在各种应用场景中都具有广泛的应用,例如移动设备、工业控制、汽车电子、智能家居、物联网等。

下面我们以物联网行业为例,阐述一下SoC芯片的应用实践。

1.物联网传感器网络物联网中的传感器网络是SoC芯片的一个重要应用场景,其最主要的功能是通过传感器收集环境信息、物品状态等数据,通过无线网络传输到中心服务器进行处理和分析。

传感器所在的终端节点需要具备低功耗、低成本、低体积、高可靠等特性,常常采用SoC芯片来实现。

2.智能家居SoC芯片在智能家居这一领域中同样有着广泛的应用。

智能家居系统需要集成多种功耗低、响应速度快、通信稳定的不同传感器、控制器和执行器等设备。

通过将这些设备进行集成,可以实现一体化的智能家居控制系统,通过手机APP、云平台等方式,可以远程操控家居中的温度、湿度、照明等元素。

3.智能交通SoC芯片在智能交通这一领域中同样有着广泛的应用。

智能交通系统需要集成多种传感器、通信设备、控制器等设备,保障运输的安全性、顺畅性以及运营效率。

通过将这些设备进行集成,可以实现一体化的系统,提高道路流量监测、车辆信息处理等各种工作效率。

soc设计知识点总结

soc设计知识点总结

soc设计知识点总结一、芯片架构设计1. 总线结构设计总线是芯片内各个功能模块间进行数据传输和通信的基础设施,是整个系统的“血管”系统。

在设计SOC时,需要考虑总线的带宽、延迟、复用性等因素,以满足各个功能模块之间的数据传输需求。

2. 存储器系统设计存储器系统包括内存子系统、缓存子系统和存储控制器等部分。

在SOC设计中,需要考虑存储器系统的容量、访问速度、数据一致性、功耗等因素,确保系统具有良好的性能和低功耗。

3. 电源管理电源管理是SOC设计中非常重要的一个方面,它涉及到芯片的功耗控制、电源分配和管理、时钟管理等。

在SOC设计中,需要考虑如何设计有效的电源管理方案,以降低芯片的功耗,并提高系统的稳定性和可靠性。

4. 硬件安全硬件安全是SOC设计中一个非常重要的方面,它涉及到如何设计安全的硬件结构,如何保护系统不受恶意攻击和非法访问。

在SOC设计中,需要考虑如何设计安全的存储器结构、综合电路结构、加密解密和安全存储等功能,以提高SOC系统的安全性。

5. 集成测试在SOC设计中,集成测试是非常重要的一个环节,它涉及到如何验证各个功能模块的正确性和功能完整性,以及各个功能模块之间的协同工作。

在SOC设计中,需要设计有效的集成测试方案,包括逻辑仿真、时序仿真、功能仿真、硬件验证和验证等环节,以确保SOC系统具有良好的稳定性和可靠性。

二、处理器设计1. CPU核心设计CPU核心是SOC设计中的核心部分,它负责控制整个系统的运行和数据处理。

在SOC设计中,需要考虑如何设计高性能的CPU核心,包括指令集架构、流水线结构、指令级并行执行、分支预测等技术,以提高CPU核心的性能和效率。

2. 浮点运算单元设计浮点运算单元是处理器设计中的另一个重要部分,它负责处理浮点运算指令。

在SOC设计中,需要考虑如何设计高性能的浮点运算单元,包括浮点运算指令集、寄存器文件、乘法器、除法器等功能部件,以提高浮点运算单元的运算速度和精度。

《SoC设计》PPT课件

《SoC设计》PPT课件

output
rd_en_s2f;
wire
rd_en_s2f;
reg
rd_en_s2f1, rd_en_s2f2, rd_en_s2f3
always @ (posedge clk_fst or negedge reset_b)
if (!reset_b)
{rd_en_s2f3,rd_en_s2f2,rd_en_s2f1} <= 3'b111;
同步电路的定义
• 同步电路,即电路中的所有受时钟控制的单元,如
触发器(Flip Flop)或寄存器(Register), 全部由一个统一的全局时钟控制
同步电路的时序收敛
触发器的建立时间和保持时间
同步电路设计的优点
• 在同步设计中,EDA工具可以保证电路系统的时序
收敛,有效避免了电路设计中竞争冒险现象
default:
rd_en_s2f <= 1'b0;
endcase
慢时钟同步快时钟域下的异步控制信号
慢时钟同步快时钟信号示意图
解决办法——握手机制实现方法一
解决办法——握手机制实现方法一
module adapt_gen (
aclk,
//快时钟
reset_b,
//系统复位信号
adat,
//原始控制信号
• 由于触发器只有在时钟边缘才改变取值,很大限度
地减少了整个电路受毛刺和噪声影响的可能
同步电路设计的缺点
• 时钟偏斜(Clock Skew) • 时钟树综合,需要加入大量的延迟单元,使得电路
的面积和功耗大大增加
• 时钟抖动(Clock Jitter)
时钟偏斜
内容大纲
• 同步电路设计 • 全异步电路设计 • 异步信号与同步电路交互的问题及其解决方法 • SoC设计中的时钟规划策略

SoC设计概论soc设计方法学

SoC设计概论soc设计方法学

SoC设计概论soc设计方法学SoC(System on Chip)是指将所有系统级功能集成在一颗芯片上,包括处理器、存储器、外设等,是集成电路设计领域的一个重要概念。

SoC的设计方法学是指设计SoC时所采用的一系列方法和流程,包括需求分析、架构设计、功能验证、物理设计等,本文将对SoC设计方法学进行详细介绍。

首先,SoC设计方法学的第一步是需求分析。

在这一阶段,设计团队需要与客户或需求方充分沟通,了解产品的功能需求、性能要求以及系统级功能集成的目标。

通过需求分析,设计团队可以明确SoC的基本架构和所需的外设接口等。

接下来,是SoC的架构设计。

在架构设计阶段,设计团队将根据需求分析的结果,确定SoC的总体结构和模块划分。

这个过程需要考虑到各个模块之间的通信方式、数据传输速率以及功耗等因素。

并且,设计团队还需要选择合适的处理器核、存储器和外设等IP核,并进行集成和配置。

然后,是SoC的功能验证。

在这一阶段,设计团队需要开发测试用例,对SoC的各个功能模块进行验证。

这个过程主要包括功能仿真、性能仿真和验证板测试等。

通过功能验证,设计团队可以确保SoC的各个功能模块都正常工作,满足需求和性能要求。

接下来,是SoC的物理设计。

在物理设计阶段,设计团队需要进行布局设计和布线设计。

布局设计是指将SoC的各个模块按照一定的规则进行布置,以满足电路连接、功耗分布和散热等要求。

而布线设计则是指将SoC的各个模块之间进行电路连接,以实现信号传输和数据交换。

物理设计的目标是满足SoC的性能要求,并且尽可能减少功耗和延迟。

最后,是SoC的集成和测试。

在这一阶段,设计团队将SoC的各个功能模块进行集成,并进行系统级测试。

这个过程主要包括功能测试、性能测试和可靠性测试等。

通过集成和测试,设计团队可以确保SoC整体的功能和性能都满足需求和预期。

总之,SoC设计方法学是一个系统工程,涉及需求分析、架构设计、功能验证、物理设计、集成和测试等多个环节。

《SOC设计基础》教学大纲

《SOC设计基础》教学大纲

《SOC设计基础》教学大纲课程编号:MI4321033课程名称:SOC设计基础英文名称:Basis of SOC Design学时: 20 学分: 1课程类型:任选课程性质:专业课适用专业:微电子学先修课程:数字集成电路(设计),模拟集成电路集成电路设计与集成系统 (设计)开课学期:7 开课院系:微电子学院一、课程的教学目标与任务目标:本课程学习数字片上系统(SOC)及混合信号SOC的基本设计方法和技术,为从事集成电路设计和研发提供必要的基础知识。

任务:熟悉SOC及IP核的基本概念,掌握数字SOC及混合信号SOC的基本设计及验证流程,掌握基于SOC应用的IP核设计方法,了解嵌入式MPU基本结构,了解System C/C++等高层次语言,了解SOC及IP核的低功耗设计方法,二、本课程与其它课程的联系和分工本课程的主要先修课程是《数字集成电路(设计)》和《模拟集成电路(设计)》。

三、课程内容及基本要求(一)绪论(1学时)具体内容:现代集成电路工艺技术和设计技术的发展, ASIC、SOC、IP等基本概念。

1.基本要求(1)了解现代集成电路工艺技术和设计技术的发展状况。

(2)了解ASIC、SOC、IP等基本概念。

2.重点、难点重点:ASIC、SOC、IP等基本概念。

难点:ASIC、SOC、IP等基本概念及分类。

3.说明:该内容是SOC设计的基础。

(二)SOC设计基本概念(1学时)具体内容:SOC的基本概念及定义,SOC的设计流程、IP核复用、验证等概念。

1.基本要求(1)了解SOC的基本概念,掌握SOC的基本定义。

(2)了解SOC的设计流程、IP核复用、验证等概念。

2.重点、难点重点:SOC的定义及设计流程、IP核复用、SOC验证等。

难点:SOC的设计流程、IP核复用、验证。

3.说明:该内容对SOC设计进行了总体描述,是本课程的基础。

(三)SOC基本设计方法(2学时)具体内容:软硬件协同设计技术,可重构设计技术,SOC总线技术。

系统芯片SOC设计

系统芯片SOC设计

SOC的设计流程
SOC的设计流程
SOC采用的是Top-to-Down方法,整体考虑了SoC芯片软/硬件系统设计的 要求,将系统需求、处理机制、芯片体系结构、各层次电路及器件、算 法模型、软件结构、协同验证紧密结合起来,从而用单个或极少几个芯 片完成整个系统的功能。设计流程分为以下几个主要步骤:
1. 系统总体方案设计:芯片系统功能、指标定义、需求分析、产品市场定位、软/硬 件划分、指标分解等整体方案论证。
设计从面向逻辑的设计向面向互连的设 计方法转变。 将嵌入式软件集成到SOC中。
在设计阶段需要进行软硬件划分,以使 软硬件可以同时进行设计调试。 对设计阶段的验证提出了很高的要求。
设计人员的经验十分重要。
因此,从硬件角度看,SoC是 在一个芯片上由于广泛使用预 定制IP模块而得以快速开发的 集成电路;
(2)SoC芯片以MPU(Micro Processing Unit )/MCU(Micro Controller Unit )/DSP(Digital Signal Processing)为核心,通过总 线与其它模块相互连接,实现数据交换和通讯控制等功能,形成一个完 整的计算机系统。
(3)软件存储在Flash ROM中,由MPU/MCU/DSP 解释、执行,完成 相应的处理功能。
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系统芯片 (SOC)
设计
2023
系统芯片(SOC)是微电子技术发展的必然。
目前,集成电路工业发展的一大特征是产业分工,形成了设计、 制造、封装及测试独立成行的局面。另一大特征是系统设计和 IP(Intellectual Property,知识产权)设计发生分工。
并且,随着深亚微米集成电路制造工艺的普及,大量的逻辑功 能可以通过单一芯片实现,同时一些消费类的电子行业要求进 行百万门级的IC设计。这些系统的设计时间和产品投放时间等 尽可能短,产品质量尽可能高。在这种情况下,一种新的概念 SOC(系统芯片,也称片上系统)应运而生。

SoC系统设计基础

SoC系统设计基础
SoC系统设计基础
概念:在头脑里所形成的反映对象的本质属性 的思维形式。把所感知的事物的共同本质特点 抽象出来,加以概括,就成为概念,概念都具内涵和 外延,并且随着主观、客观世界的发展而变化
清华大学 通信系统仿真与SoC设计 葛宁 2004
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基本数据结构

比特 字节 帧 信元 包 数据流
清华大学 通信系统仿真与SoC设计 葛宁 2004
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位序适配举例
我们再观察一个高位序的例子。在 G.7041/Y.1303 中 PLI cHEC TYPE B6 E7 B8 A8 11 01 tHEC EHDR eHEC 20 63 80 00 1B 98 Ethernet DA Ethernet SA Ethernet TYPE/LENGTH FF FF FF FF FF FF 06 05 04 03 02 01 00 2E Ethernet DATA Ethernet FCS FCS 00 01 … 2D DE E1 90 D0 56 CF 2B B0
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数据结构的分割


多个数据需要复用一个信道、资源时各个数据 需要利用某种形式进行分割 原则:处理简单,附加信息少,可靠容错 方法:



附加信号表示,如开始指示Start 特殊编码,preamble(以太网),不适合二值信道。 定长帧协议:帧定位 变长帧协议:帧定位码组(HDLC),长度指示 (GFP)
清华大学 通信系统仿真与SoC设计 葛宁 2004
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位序适配举例
字节顺序不变,字节中比特的顺序是按照低位序传递的。即使是 IP 数据 字节中的比特顺序也是按照低位序进行的。这种方法保证了字节数据的 一致性,在以字节单位显示数据时不会出现混乱。 数据 字节流 比特流 Destination MAC 00 60 F3 20 91 D2 00000000 00000110 11001111 00000100 10001001 01001011 Source MAC 00 50 FF 85 23 8D 00000000 00001010 11111111 10100001 11000100 10110001 … Header Checksum 91 9B 10001001 11011001 … FCS 69 AF 0C 24 10010110 11110101 00110000 00100100

系统设计(SOC)入门

系统设计(SOC)入门

系统设计(系统设计(SOC 10.1系统数字结构的层次结构设计10.1.1 芯片的划分系统集成芯片(系统集成芯片(SOC 芯片系统的划分是SoC设计的第一步复杂大系统划分为若干小系统降低难度、利于并行工作、缩短开发周期34法,这对系统结构比较清楚的条件下才可以实现算法的选择决定了系统的的信息。

8255引脚图8 82558255内部结构框图内部结构框图98255的工作方式控制字118255的位操作控制字128255的C口位地址133.3. 芯片划分zzzzzzzzzz8255程序设计158255程序设计(续)16程序设计(续)1710.1.2 系统间互连的表示子系统之间或元件之间的互连关系实体通过端口语句,描述实体与外部系统的互连关系。

结构体规定了实体的功能,结构体内,通常采用进程和元件例化描述同一系统内的子系统。

2110.2系统集成芯片(系统集成芯片(SOC 10.2.110.2.1概念••1. 3.•••••••••••••••••Traditional design flowHWDesigned by independentgroups of experts••••••••1. 2. 3. 4. 5. 6.1.2.3.4.5.面临的问题Break the wall today!33••••软硬件协同设计流程35软硬件协同设计环境36典型的co-design 流程:37•••Software 程序(polling, interrupt handlers, ...)••••••••••••Company Name CoWareMentor Graphics Synopsys •••••大学:--POLIS: U.C.Berkeley--PTOLEMY: U.C.Berkeley--VULCAN: Stanford U.Verilog (Hardware C)to--CHINOOK:U. ofWashington (VHDL)--COSYMA: U. ofBraunschweig (C*)•••••••••••••••SystemC是由一些C++的类库组成54••••System C#include “systemc.h”SC_MODULE(dff) {sc_in<bool>sc_in<bool>sc_out<bool>void doit();void doit(); // Member functionSC_CTOR(dff) {to}};void dff::doit() { //Process bodydout = din;}11.111.1 引言ASIC(Application Specific Integrated全定制半定制可编程ASIC设计流程优点•••缺点•••••••••••••••••••••Channeled Gate Array Channelless Gate Array门海阵列Structured Gate Array标准单元设计••••标准单元设计的版图布置•••标准单元构成的行块•••标准单元的掩膜版图标准单元设计例子(1)1.0um 2层金属标准单元布线图标准单元设计例子(2)0.18um,6层金属标准单元布线图门阵列设计和标准单元设计比较••设计检验••设计规则检查(•••电学规则检查•••-版图与电路图一致性检查(LVS)••••••设计及生产的一些图片(1)设计及生产的一些图片(2)设计及生产的一些图片(3)5-1 介绍5-2 介绍国内和国外芯片设计公司(各。

SoC介绍

SoC介绍

3 SoPC
以往的SoC 设计依赖于固定的ASIC ASIC。 以往的SoC 设计依赖于固定的ASIC。其设计方法通常采用全定制和 半定制电路设计方法,设计完成后如果不能满足要求, 半定制电路设计方法,设计完成后如果不能满足要求,经常需要重 新设计再进行验证,这将导致开发周期变长,开发成本增加。另外, 新设计再进行验证,这将导致开发周期变长,开发成本增加。另外, 如果要对固定ASIC 的设计进行修改、升级, 如果要对固定ASIC 的设计进行修改、升级,也将花费昂贵的代价进 行重复设计。 比较,可编程逻辑器件(PLD) (PLD)的设计要灵活得 行重复设计。与ASIC 比较,可编程逻辑器件(PLD)的设计要灵活得 它不仅开发周期较短,而且规模效应具有成本优势。 多,它不仅开发周期较短,而且规模效应具有成本优势。 chip:片上可编程系统) SOPC (System on a programmable chip:片上可编程系统)是 Altera公司提出来的一种灵活 高效的解决方案,它将处理器、 公司提出来的一种灵活、 Altera公司提出来的一种灵活、高效的解决方案,它将处理器、存 储器、I/O口 LVDS、CDR等系统设计需要的东西集成到一个PLD器件 等系统设计需要的东西集成到一个PLD 储器、I/O口、LVDS、CDR等系统设计需要的东西集成到一个PLD器件 构建成一个可编程的片上系统,它所具有的灵活性、 上,构建成一个可编程的片上系统,它所具有的灵活性、低成本可 让系统设计者获益非浅。 让系统设计者获益非浅。 技术和可编程逻辑技术结合的产物, SoPC 是SoC 技术和可编程逻辑技术结合的产物,是一种特殊的嵌入 式系统。首先它是SoC SoC, 式系统。首先它是SoC,即可以由单个芯片完成整个系统的主要逻辑 功能;其次,它还是可编程系统,具有灵活的设计方式,可裁减、 功能;其次,它还是可编程系统,具有灵活的设计方式,可裁减、 可扩充、可升级,并具备一定的系统可编程功能。 可扩充、可升级,并具备一定的系统可编程功能。
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全定制集成电路——按规定的功能、性能要求,对电路的结构布 局、布线均进行专门设计,生产出芯片。 半定制集成电路——由厂家提供一定规格的功能块,如门阵列、 标准单元、可编程逻辑器件等,按用户要求利用专门设计的软件 进行必要的互连,从而设计出所需要的集成电路。
FPGA的结构特点
FPGA通常包含三类可编程资源:可编程逻辑功能块、可编程I/O块和 可编程互连。 可编程逻辑功能块:实现用户功能的基本单元,它们通常排列成一个 阵列,散布于整个芯片; 可编程I/O块:完成芯片上逻辑与外部封装脚的接口,常围绕着阵列 排列于芯片四周; 可编程内部互连:包括各种长度的连线线段和一些可编程连接开关, 它们将各个可编程逻辑块或I/O块连接起来,构成特定功能的电路。
FPGA设计特点
FPGA设计的最大特点就是迭代性很强,并不是一个简单的顺序流程。 在开发过程中,设计者在仿真验证中一旦发现问题,往往需要回到前 面的步骤重新审查、修改,然后重新综合、布局布线、仿真验证,直 到最终的设计符合要求。
FPGA开发流程
FPGA设计特点(续)
对于任何一个工程,开发团队一般不会严格执行所有三次仿真,通常而言, 行为仿真和时序仿真就已经足够。
⑵行为仿真
2)行为仿真 ,即前仿真(也称为综合前仿真),是RTL行为级仿真。 利用Modelsim、VCS等仿真工具对设计进行验证,检验设计的功能是 否正确。 常用的仿真工具有Mentor Graphic的ModelSim,Synopsys的VCS, Cadence的NC-Verilog/NC-VHDL等。 该阶段仿真验证的代码是不可综合的,与具体电路无关。可以用来检 查代码中的语法错误以及代码行为的正确性,其中不包括延时信息。 如果没有实例化一些与器件相关的特殊底层元件的话,这个阶段的仿 真也可以做到与器件无关。 所谓的可综合的Verilog语法,是指硬件能够实现的一些语法,也称为 RTL(寄存器传输级)语法。可综合的语法是Verilog可用语法中很小 的一个子集。
⑶综合
3)综合,也称为综合优化,是将前面输入的原理图、HDL语言描述 转化为最基本的与或非门的连接关系(门级网表netlist)的过程,并 根据要求(约束条件)优化所生成的门级逻辑连接,输出vqm/edf/edn 等文件,导给FPGA/CPLD厂家的软件进行实现和布局布线。 常用的综合工具有Synplicity公司的Synplify/Synplify Pro、Synopsys的 Design Compiler(DC),Cadence的 PKS等。 是从抽象到具体实现的关键步骤。将较高层次的电路描述转化为较低 层次的电路描述,具体而言,就是将设计代码转化为底层的与或非门、 触发器等基本逻辑单元互联而成的网表。 为达到性能要求,往往对综合加以约束。 综合出来的电路在面积、时序等目标参数上要达到标准。逻辑综合需 要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元的面积、时 序参数是不一样的。所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在 时序,面积上是有差异的。因此综合的结果不是唯一的 综合效果的终极评定标准:面积、速度。当二者冲突时,速度优先
综合工具
Design Compiler(DC): VHDL/Verilog 综合软件,Synopsys公司出品。 Synplify:VHDL/Verilog 综合软件, 口碑相当不错,Synplicity公司出品。 Spectrum:VHDL/Verilog综合软件,
可以加比较多的约束条件。可控性较强,
⑷功能仿真
4)功能仿真(即综合后仿真),综合后的门级功能仿真。是对综合优 化后的,可以实实在在成为硬件的门级网表进行的验证,但不包含任 何布局布线的延时信息。 之所以叫门级仿真是因为综合工具给出的仿真网表已经与生产厂家器 件的底层元件模型对应起来了,所以为了进行综合后仿真必须在仿真 过程中加入厂家的器件库,对仿真器进行一些必要的配置,不然仿真 器并不认识其中的底层元件,无法进行仿真。 使用的工具和前仿真是一样的,还是ModelSim 、VCS等 常用的验证方法是等价性检查(Equivalence Check)方法,即以前仿真 后的HDL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在功能上存 在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描 述的电路功能。
Mentor Graphic公司出品。
仿真/验证工具
Modelsim:VHDL/Verilog仿真软件,功
③CPLD比FPGA使用起来更方便。CPLD的编程采用E2PROM或FAST FLASH技术,无需外部存储器芯片,使用简单。而FPGA的编程信息需存 放在外部存储器上,使用方法复杂,需要先把代码烧写进专门的配置芯片 (比如我们测试用的DE3板,就有专门的配置芯片EPCS64/128)。
FPGA与CPLD的比较(续)
全定制法 ASIC设 计方法 半定制法 门阵列法
标准单元法
可编程逻辑器件法
通用ASIC设计流程(续)
需求分析、 功能定义、 确认工艺 库
ASIC设计 与FPGA设 计区别
内容
FPGA与CPLD FPGA设计流程
通用ASIC设计流程
IC设计常用工具介绍 ASIC中心SOC设计流程
集成开发套件
⑺下载配置
7)编程下载与配置,功能、时序均满足设计要求后,使用开发工具 全编译后下载到器件中进行板级调试。 Altera:在QuartusII中进行全编译后,配置好目标器件的各项参数,生 成一个或多个Programmer对象文件(.pof)或SRAM对象文件(.sof), 作为布局布线后的包含器件、逻辑单元和引脚分配的编程文件,下载 到开发板进行调试。
SOC
SOC设计基础
2011.8.19内容FP来自A与CPLD FPGA设计流程
通用ASIC设计流程
IC设计常用工具介绍 ASIC中心SOC设计流程
什么是FPGA?
FPGA(Field Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列,它是在 PAL(Programmable Array Logic) 、GAL(Globle Programmable Logic)、 EPLD(Electrically Programmable Logic Device )等可编程器件的基础上进一步 发展的产物 它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了 定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA的使 用非常灵活,同一片FPGA通过不同的编程可以产生不同的电路功能。 专用集成电路(ASIC)分为两类:
④CPLD的速度比FPGA快,并且具有较大的时间可预测性。这是由于 FPGA是门级编程,CLB之间采用分布式互联;CPLD是逻辑块级编程。 ⑤在编程方式上,CPLD主要是基于E2PROM或FLASH存储器编程,编程 次数可达1万次,优点是系统断电时编程信息也不丢失。FPGA大部分是 基于SRAM编程,编程信息在系统断电时丢失,每次上电时,需从器件外 部将编程数据重新写入SRAM中。优点是可以编程任意次,可在工作中 快速编程,从而实现板级和系统级的动态配置。
Quartus II 是Altera公司的综合性PLD开发套件,支持原理图、 VHDL、VerilogHDL及AHDL等多种设计输入形式,内 嵌自有的 综合器以及仿真器,可以完成从设计输入到硬件配置 的完整PLD设计流程。 Quartus II可以在XP、Linux以及Unix上使用,除了可以使用 Tcl脚本完成设计流程外,提供了完善的用户图形界面设计方式。 具有运行速度快,界面统一,功能集中,易学易用等特点。 Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方 案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高 级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功 能的IP核硬件设计工具。 ISE是其集成开发套件,是首屈一指的PLD设计环 境 ,ISE将先进的技术与灵活性、易使用性的图形界 面结合在一起,都让开发人员在最短的时间内,以最 少的努力,达到最佳的硬件设计。
典型的FPGA结构
什么是CPLD?
CPLD主要是由可编程逻辑宏单元(LMC Logic Macro Cell)围绕中心 的可编程互连矩阵单元组成,其中LMC逻辑结构较复杂,并具有复杂 的I/O单元互连结构,可由用户根据需要生成特定的电路结构,完成 一定的功能。
FPGA与CPLD的比较
①CPLD的连续式布线结构决定了它的时序延迟是均匀的和可预测的,而 FPGA的分段式布线结构决定了其延迟的不可预测性。 ②在编程上FPGA比CPLD具有更大的灵活性。CPLD通过修改具有固定 内连电路的逻辑功能来编程,FPGA主要通过改变内部连线的布线来编程。
⑹时序仿真
6)时序仿真,是在功能仿真的基础上包含了电路的时序延时信息,是 最接近真实器件运行特性的仿真,仿真精度高。其目的是保证设计满 足时序要求,以便数据能被正确的采样。 在后仿真中将布局布线的延时反标到设计中去,使仿真既包含门延时, 又包含布线延时信息。这种后仿真是最准确的仿真,能较好反映芯片 的实际工作情况。 工具:ModelSim、VCS或QuartusII、Xilinx ISE集成的仿真工具 输入文件:门级网表、testbench、标准延时文件(.sdf,Altera中.sdo)
内容
FPGA与CPLD FPGA设计流程
通用ASIC设计流程
IC设计常用工具介绍 ASIC中心SOC设计流程
FPGA设计流程
一般的FPGA设计流程
设计输入 行为仿真 综合优化 功能仿真 布局布线 时序仿真 下载配置
⑴设计输入
1)设计输入,利用HDL文本输入工具、原理图输入工具、IP输入工 具等把所要设计的电路描述出来。 工具:Altera的QuartusII、Xilinx(赛灵思)的ISE ① 图形输入:原理图输入、状态图输入、波形图输入 原理图方式应用比较广泛,原理图输入对原理图进行功能验证后再进行 编译即可转换为网表文件。但此方法一般仅适用于小电路。对于稍大 的电路,其可读性、可移植性差。 波形图主要应用于仿真功能测试时产生某种测试信号或激励。 状态图常用于建模中。 ② HDL文本输入:主流输入方式,是最有效的方式,包括 Verilog HDL和VHDL。其可读性、可移植性好、便于存档。 ③ IP核输入:直接调用一些成熟的IP核进行配置和使用
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