PLC光分路器

芯片技术指标
P A R A M E TE R Operating Wavelength Fiber Spacing Typ. Insertion Loss Max. Uniformity PDL Return Loss* Directivity Substrate End Face Lid Operating Temp. Chip Dimension (LxWxH) ℃ mm 10.5 x 2.5 x 2.5 dB dB dB dB dB 7.3 ≤ 0.6 ≤ 0.1 10.7 ≤ 0.8 ≤ 0.15 ≥ 55 ≥ 55 Quartz 0 Polished or 8Tilt Polished (Top or Bottom Short) Quartz Full Lid - 40 ~ + 85 10.6 x 2.5 x 2.5 / 13.8 x 3.0 x 2.5 15.5 x3.5 x 2.5 17.2 x 5.5 x 2.5 14.2 ≤ 1.5 ≤ 0.25 17.5 ≤ 1.7 ≤ 0.3 UNIT um um dB 250 6.9 1x4 1x8 1 x 16 1 x 32 1.26 ~ 1.36 / 1.48 ~ 1.65 127 / 250 10.2 127 13.7 127 16.7
PLC Splitter (平面光波导分路器)
Planar Lightwave Circuit Splitter
PLC Splitter 简介
• • • • PLC Splitter 工作原理 PLC Splitter 主要原材料 PLC Splitter 关键过程控制 PLC Splitter 应用分类
P源自文库C Splitter 半成品示意图
关键过程控制(PLC Splitter环境测试)
PLC Splitter老化循环设备
PLC Splitter测试设备
PLC Splitter产品都经过老化循环，以保证 符合Telcordia GR-1209-CORE 和 GR-1221-CORE 标准。
PLC Splitter技术指标
Parameter Operating Wavelength (n m) Type Insertion Loss (dB) Max. * Uniformity (dB) Max.* PDL(dB)Max.* Directivity (dB) Min * Return Loss (dB) Min * Operating Temperature (° C) Storage Temperature (°C) Fiber length Fiber Type Connector Type Power Handling (mW) 1x2 <4.0 <0.6 <0.2 1x4 <7.3 <0.8 <0.2 1x8 <10.8 <1.0 <0.2 1x1 6 <14 <1.5 <0.3 1x32 <17 <2.0 <0.3 Specification 1280 ~ 1650 2X2 <4.2 <0.8 <0.3 55 55(50) -40~ +85 -40 ~ +85 1m or custom length Corning SMF-28e fiber Custom specified 300 2x4 <7.6 <1.2 <0.3 2x8 <11.2 <1.5 <0.3 2x16 <14.5 <2.0 <0.4 2x32 <18.2 <2.5 <0.4 1x64 <21.5 <2.5 <0.4
PLC Splitter 主要原材料之二——光纤阵列
光纤阵列（Fiber Array）采用V型槽制作， 利用特殊的粘合工艺实 现精确的光纤定位和高 可靠性，以满足不同的 需求。热膨胀系数匹配 的封装设计保证了光纤 阵列板无应力、高可靠 性和高温下无光纤移位。 端面角度可按要求精确 研磨。符合Telcordia GR-1209-CORE 和 GR1221-CORE 标准。
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光纤阵列的结构
光纤阵列主要依靠精密刻划的V槽来实现定位，光 纤间距是最重要的检测项目，纤芯间距包括两项检 测指标，即纤芯与纤芯之间的横向距离（ 称为 Pitch）和它们之间的纵向距离（称Deviation）， 二者的误差一般均控制在± 0.5μm 相邻光纤中 心间距为l=127um/250um,d∝2um，r=125um,如下图 所示：
PLC Splitter 主要原材料之一———芯片
PLC分路器芯片采用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等 技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集 成在芯片上，也就是在一只芯片上实现分路, 一般而言， 每个节点的分光比为50:50，然后，在芯片两端分别耦合 输入端以及出端的多通道光纤阵列并进行封装波导的光路， 如图1，2所示可见波导纹路。
关键过程控制(PLC调试技术)
PLC分路器的调试是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即 波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的耦合胶 将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确 度是该项技术的关键。PLC分路器的封装涉及到光纤阵列与光波 导的六维紧密对准，难度较大。
PLC Splitter 结构
* 1.室温测试，不加连接头 2.加UPC连接头,回波损耗 >50dB,.加APC连接头,回波损耗 >55dB
PLC Splitter参数特点
（1）损耗对光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。 （2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。 （3）结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内， 不需留出很大的安装空间。 （4）单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。 （5）多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。
机架式PLC
机架式PLC采用金属盒体封装，可安装于19英寸1U标准机柜 内，一般为成端型。
机架式PLC的应用
机架式PLC主要应用于光缆配线箱、光纤配线架等。
Production Equipment
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裸纤式PLC的应用
采用熔接或冷接方式，适用于光纤配纤盘、光缆接头盒中。
微型PLC
微型PLC指采用钢管封装，出纤使用0.9mm松套管的小型光分 路器组件。主要适用于安装空间比较紧张，如光缆接头盒、 光纤分纤盒，也可以安装在插片式及机架式光分路器组合盒 体中。
微型PLC的应用
不需要进行熔接或冷接，直接安装在盒体中。
关键过程控制(PLC模块制作&加连接头)
PLC Splitter 模块
PLC Splitter 模块尾纤加连接头
关键过程控制（PLC Splitter封装&包装）
钢管封装
Fanout封装
模块封装
19’机架封装
PLC Splitter 应用（构建FTTH/FTTB）
裸纤式PLC
• 裸件式PLC光分路器直接直接采用光纤（一般采用带状光 纤）引出，两头没有成端，主要适用于不经常拆卸的场合， 如光缆接头盒、光纤配纤盘内。
插片式PLC
插片式PLC使用ABS塑料盒封装，端口采用成端式。主要安 装在光纤交接箱中。
插片式PLC的应用
插片式PLC主要应用于光纤分歧箱。
托盘式PLC
托盘式PLC使用塑料盒封装，端口采用成端。一般有斜角卡 式安装适配器。
托盘式PLC的应用
托盘式PLC主要应用于配线架、光缆交接箱、光缆交接箱等。
PLC Splitter 工作原理
PLC是Planar Lightwave Circuit 的英文缩写，即平 面光波导。与传统的分立 式器件不同，PLC器件采 用半导体工艺制作，能够 把不同功用的光学元件集 成到一块芯片上，是实现 光电器件集成化，模块化， 小型化的基础工艺技术， 目前介绍的是光分路器 （Splitter).
光纤阵列(FA)技术指标
规格 4,8,16,32,64
纤芯宽度（μm）
127，250或客户指定
纤芯公差（μm）
±0.5（X轴和Y轴）
端面研磨（°）
82，90，98±0.2
研磨平面（nm）
4边623.8nm
光纤类型
单模，多模或特殊类型
光纤长度
1米或根据客户要求
V槽制作
V 型槽法是 在高平面度的基 片上刻V 型槽,将 光纤排列并固定 在V 型槽内。如 果采用单晶硅作 基底,所制作的V 型槽具有结构精 确,一致性好等优 点,对于分离型及 密排列的光纤阵 列均适用。
分支器式PLC
分支器式PLC是指在裸件式PLC的基本上，在输出端使用小分 支器盒（可固定于盒体）及0.9mm套管的小型光分路器组件。
模块型PLC
模块型PLC使用ABS塑料盒封装，端口采用尾纤引出。出纤 套管是0.9mm、2.0mm、3.0mm三种。
模块型PLC的应用
主要应用于光纤分配箱、机架。