STM32视频教程 智芯STM32开发板全套资料
RoboMaster电控入门（1）STM32开发环境搭建
RoboMaster电控⼊门（1）STM32开发环境搭建STM32介绍开发⽅式介绍stm32是半导体⼚商ST（意法半导体）⽣产的基于Arm Cortex的单⽚机系列，⽬前被⼴泛应⽤于⼯业，物联⽹，科创竞赛等。
⽬前国内⼤学⽣机器⼈竞赛Robomaster和Robocon主要使⽤的是stm32f4系列单⽚机，该系列基于Cortex-M4内核，具有较⾼的性能，CPU⼯作频率可以达到168MHz，基本可以满⾜⽐赛中所有的控制需求。
stm32的主流开发⽅式包括寄存器开发，标准库开发，HAL库（LL库）开发。
寄存器开发即直接控制32的寄存器，⼯程运⾏效率⾼，但是开发难度⼤，可读性与可移植性差；标准库开发即使⽤ST官⽅开源的⼀套标准固件库进⾏开发，这套固件库对⼀系列寄存器操作进⾏了封装，降低了开发难度，提⾼了可读性和可移植性，但⽬前ST已经将推⼴的重⼼从标准库转移到了HAL库（LL库）上，虽然还是有许多⼯程在使⽤标准库进⾏开发，但⽆论是软件还是⽂档的更新速度，标准库都已经⽆法和后者⽐拟了；HAL库（LL库）开发是ST开源的⼜⼀套新的库，与标准固件库的最⼤区别是，HAL库（LL库）⽀持ST开发的⼀款图形化⼯程配置软件STM32CubeMX，使⽤该软件可以⼤⼤提升开发效率和⼯程移植性，尽管由于HAL库采⽤了更加复杂的封装，降低了⼯程的运⾏效率，但是由于stm32本⾝强⼤的性能，中⼩型的⼯程依然能够流畅的运⾏。
⽬前越来越多的⽤户开始使⽤HAL库（LL库）进⾏开发；本系列教程采⽤的开发⽅式为HAL库(LL库)开发（以下简称HAL库开发），同时也是Robomaster中许多队伍选择的开发⽅式。
HAL库开发环境包括代码编辑&编译器（Keil MDK，IAR等）下载器驱动（JLink&STLink）STM32CubeMX开发环境下载地址keil mdk5安装全家桶cubemx安装全家桶安装教程下载完以上两个压缩包之后再阅读后续内容安装步骤如下——Keil安装JLink，STLink驱动安装STM32CubeMX安装1.Keil安装⾸先，解压keil mdk5安装全家桶压缩包，点开之后看到如下内容——⾸先点击MDK-523.exe进⾏MDK的安装，安装过程可以参考0-如何安装keil5.pdf需要注意的是在选择安装路径的页⾯，⼀定要保证⾃⼰的路径中不含有中⽂（注意不要含有中⽂！！下⽂中的软件同理，这是⼀个常识，不要在安装路径中带有中⽂！！）⼀直点击next，等待安装完成即可，跳出该页⾯可以直接关闭安装完成后可以在桌⾯或者是引导菜单中看到这个绿油油的图标，说明keil已经安装完成。
芯达STM32入门系列教程之三《如何使用J-Flash调试》
STM32入门系列教程如何使用J-Flash调试Revision0.01(2010-04-12)对初学者来说，要进行STM32的程序下载调试，一般有三种方法：（1）使用SEGGER J-Flash（J-Link）下载程序到闪存中运行；（2）使用串口ISP来下载HEX文件到CPU中运行；（3）J-Link+MDK组合，来在线调试程序（可下载、调试）。
本文档讲述如何在芯达STM32开发板上使用SEGGER J-Flash下载HEX文件。
而其他两种方法，我们将在文档《如何使用MDK+J-Link调试》、以及《如何使用STM32-ISP下载调试》中详细说明。
先来解释SEGGER。
实际上，大家更为熟悉的ARM仿真器J-Link，就是由SEGGER公司开发的。
J-Link是SEGGER为支持仿真ARM内核芯片推出的JTAG 仿真器。
不管什么CPU的仿真器，都需要安装其相应的驱动后才能使用。
J-Link也不例外，它的驱动软件可以去官方网站：下载最新版本。
这里使用的驱动软件版本是V4.08l，该驱动的安装非常简单，请参考文档《如何安装J-Link驱动软件》。
安装完毕，会出现如下两个图标：现在开始我们的工作吧！步骤一先进行设备连接操作。
芯达STM开发板的JTAG口（开发板面朝上，最顶端有一个JTAG20pin的插口），与J-Link V8仿真器的输出排线连接，J-Link另一头的USB插口则插在电脑的USB口上。
这时，J-Link的指示灯开始闪烁，并保持“点亮”的状态。
注意：大家购买J-Link仿真器的时候，JTAG接口要求是标准的20pin的2.54间距的针座。
否则需要转接卡进行JTAG接口的转换。
步骤二进入PC的桌面，点击上图左边的图标：J-Flash ARM V4.081，出现如下界面：步骤三我们先来进行project设置，保存后会自动识别该配置。
不进行project设置，则在后续步骤进行连接connect开发板的时候，会提示找不到flash 设备下载，导致无法连接，如下所示：点击“Options”，再点击“Project settings”，如下图所示：步骤四在弹出的窗口中进行设置。
智嵌 STM32F407开发板基本型V1.0实验例程操作手册
北京智嵌物联网电子技术有限公司 I智嵌 STM32F407开发板基本型V1.0实验例程操作手册版本号：A拟制人：赵工时 间 ：2014年12月27日目录1本文档编写目的 (1)2实验例程操作说明 (1)2.1LED闪烁实验 (1)2.2KEY_LED实验 (1)2.3RS232通讯实验 (1)2.4RS485通讯实验 (2)2.5CAN1通讯实验 (3)2.6I2C实验—读写24c04 (3)2.7SPI通讯实验--读写SST25016B (5)2.8CPU温度测量实验 (5)2.9CRC实验 (5)2.10DAC例程实验 (6)2.11DS18B20温度测量实验 (6)2.12EXIT例程实验 (6)2.13RNG随机数发生器例程实验 (7)2.14RTC时钟例程实验 (7)2.15独立看门狗例程实验 (8)2.1616通道ADC采集实验 (9)2.17U盘读写实验 (10)2.18SD卡FatFS文件系统实验 (11)2.19USB数据存储实验-PC机通过USB读写SD卡实验 (13)2.20基于OLED的RFID_RC522读写IC卡实验 (14)2.21OLED显示实验 (16)2.22TCP服务器收发数据实验 (16)2.23动态IP实验 (18)2.24HTTP网页服务器实验 (20)2.25 2.4G无线模块NRF24l01通信实验 (22)2.26基于LCD的RFID_RC522读写IC卡实验 (22)2.27SNTP协议实验_网络授时_RTC实验 (24)2.28UDP客户端发送数据实验 (27)2.29UDP服务器收发数据实验 (28)2.30TCP客户端收发数据实验 (30)2.31HTTP网页拍照例程 (33)2.32其他实验例程 (34)1本文档编写目的本手册是针对智嵌 STM32F407开发板基本型V1.0的例程而编写的，包括每个实验例程的实验原理、实验步骤、注意事项等。
STM32F103C8T6中文资料_引脚图_最小系统
Contents STM32F103x8,STM32F103xB Contents1Introduction (9)2Description (9)2.1Device overview (10)2.2Full compatibility throughout the family (13)2.3Overview (14)2.3.1ARM®Cortex™-M3core with embedded Flash and SRAM (14)2.3.2Embedded Flash memory (14)2.3.3CRC(cyclic redundancy check)calculation unit (14)2.3.4Embedded SRAM (14)2.3.5Nested vectored interrupt controller(NVIC) (14)2.3.6External interrupt/event controller(EXTI) (15)2.3.7Clocks and startup (15)2.3.8Boot modes (15)2.3.9Power supply schemes (15)2.3.10Power supply supervisor (15)2.3.11Voltage regulator (16)2.3.12Low-power modes (16)2.3.13DMA (17)2.3.14RTC(real-time clock)and backup registers (17)2.3.15Timers and watchdogs (17)2.3.16I²C bus (19)2.3.17Universal synchronous/asynchronous receiver transmitter(USART)..192.3.18Serial peripheral interface(SPI) (19)2.3.19Controller area network(CAN) (19)2.3.20Universal serial bus(USB) (19)2.3.21GPIOs(general-purpose inputs/outputs) (20)2.3.22ADC(analog-to-digital converter) (20)2.3.23T emperature sensor (20)2.3.24Serial wire JTAG debug port(SWJ-DP) (20)3Pinouts and pin description (21)4Memory mapping (34)2/105DocID13587Rev16STM32F103x8,STM32F103xB Contents5Electrical characteristics (35)5.1Parameter conditions (35)5.1.1Minimum and maximum values (35)5.1.2Typical values (35)5.1.3Typical curves (35)5.1.4Loading capacitor (35)5.1.5Pin input voltage (35)5.1.6Power supply scheme (36)5.1.7Current consumption measurement (37)5.2Absolute maximum ratings (37)5.3Operating conditions (38)5.3.1General operating conditions (38)5.3.2Operating conditions at power-up/power-down (39)5.3.3Embedded reset and power control block characteristics (40)5.3.4Embedded reference voltage (41)5.3.5Supply current characteristics (41)5.3.6External clock source characteristics (51)5.3.7Internal clock source characteristics (55)5.3.8PLL characteristics (57)5.3.9Memory characteristics (57)5.3.10EMC characteristics (58)5.3.11Absolute maximum ratings(electrical sensitivity) (60)5.3.12I/O current injection characteristics (61)5.3.13I/O port characteristics (62)5.3.14NRST pin characteristics (68)5.3.15TIM timer characteristics (69)5.3.16Communications interfaces (70)5.3.17CAN(controller area network)interface (75)5.3.1812-bit ADC characteristics (76)5.3.19T emperature sensor characteristics (80)6Package characteristics (81)6.1Package mechanical data (81)6.2Thermal characteristics (93)6.2.1Reference document (93)6.2.2Selecting the product temperature range (94)DocID13587Rev163/105Contents STM32F103x8,STM32F103xB7Ordering information scheme (96)8Revision history (97)4/105DocID13587Rev16STM32F103x8,STM32F103xB List of tables List of tablesT able1.Device summary (1)T able2.STM32F103xx medium-density device features and peripheral counts (10)T able3.STM32F103xx family (13)T able4.Timer feature comparison (17)T able5.Medium-density STM32F103xx pin definitions (28)T able6.Voltage characteristics (37)T able7.Current characteristics (38)T able8.Thermal characteristics (38)T able9.General operating conditions (38)T able10.Operating conditions at power-up/power-down (39)T able11.Embedded reset and power control block characteristics (40)T able12.Embedded internal reference voltage (41)T able13.Maximum current consumption in Run mode,code with data processingrunning from Flash (42)T able14.Maximum current consumption in Run mode,code with data processingrunning from RAM (42)T able15.Maximum current consumption in Sleep mode,code running from Flash or RAM (44)T able16.Typical and maximum current consumptions in Stop and Standby modes (45)T able17.Typical current consumption in Run mode,code with data processingrunning from Flash (48)T able18.Typical current consumption in Sleep mode,code running from Flash orRAM (49)T able19.Peripheral current consumption (50)T able20.High-speed external user clock characteristics (51)T able21.Low-speed external user clock characteristics (51)T able22.HSE4-16MHz oscillator characteristics (53)T able23.LSE oscillator characteristics(f LSE=32.768kHz) (54)T able24.HSI oscillator characteristics (55)T able25.LSI oscillator characteristics (56)T able26.Low-power mode wakeup timings (57)T able27.PLL characteristics (57)T able28.Flash memory characteristics (57)T able29.Flash memory endurance and data retention (58)T able30.EMS characteristics (59)T able31.EMI characteristics (59)T able32.ESD absolute maximum ratings (60)T able33.Electrical sensitivities (60)T able34.I/O current injection susceptibility (61)T able35.I/O static characteristics (62)T able36.Output voltage characteristics (66)T able37.I/O AC characteristics (67)T able38.NRST pin characteristics (68)T able39.TIMx characteristics (69)T able40.I2C characteristics (70)T able41.SCL frequency(f PCLK1=36MHz.,V DD_I2C=3.3V) (71)T able42.SPI characteristics (72)T B startup time (74)T B DC electrical characteristics (75)DocID13587Rev165/105List of tables STM32F103x8,STM32F103xBT B:Full-speed electrical characteristics (75)T able46.ADC characteristics (76)T able47.R AIN max for f ADC=14MHz (77)T able48.ADC accuracy-limited test conditions (77)T able49.ADC accuracy (78)T able50.TS characteristics (80)T able51.VFQFPN366x6mm,0.5mm pitch,package mechanical data (82)T able52.UFQFPN487x7mm,0.5mm pitch,package mechanical data (83)T able53.LFBGA100-10x10mm low profile fine pitch ball grid array packagemechanical data (85)T able54.LQPF100,14x14mm100-pin low-profile quad flat package mechanical data (87)T able55.UFBGA100-ultra fine pitch ball grid array,7x7mm,0.50mm pitch,packagemechanical data (88)T able56.LQFP64,10x10mm,64-pin low-profile quad flat package mechanical data (89)T able57.TFBGA64-8x8active ball array,5x5mm,0.5mm pitch,package mechanical data (90)T able58.LQFP48,7x7mm,48-pin low-profile quad flat package mechanical data (92)T able59.Package thermal characteristics (93)T able60.Ordering information scheme (96)T able61.Document revision history (97)6/105DocID13587Rev16STM32F103x8,STM32F103xB List of figures List of figuresFigure1.STM32F103xx performance line block diagram (11)Figure2.Clock tree (12)Figure3.STM32F103xx performance line LFBGA100ballout (21)Figure4.STM32F103xx performance line LQFP100pinout (22)Figure5.STM32F103xx performance line UFBGA100pinout (23)Figure6.STM32F103xx performance line LQFP64pinout (24)Figure7.STM32F103xx performance line TFBGA64ballout (25)Figure8.STM32F103xx performance line LQFP48pinout (26)Figure9.STM32F103xx performance line UFQFPN48pinout (26)Figure10.STM32F103xx performance line VFQFPN36pinout (27)Figure11.Memory map (34)Figure12.Pin loading conditions (36)Figure13.Pin input voltage (36)Figure14.Power supply scheme (36)Figure15.Current consumption measurement scheme (37)Figure16.Typical current consumption in Run mode versus frequency(at3.6V)-code with data processing running from RAM,peripherals enabled (43)Figure17.Typical current consumption in Run mode versus frequency(at3.6V)-code with data processing running from RAM,peripherals disabled (43)Figure18.Typical current consumption on V BAT with RTC on versus temperature at differentV BAT values (45)Figure19.Typical current consumption in Stop mode with regulator in Run mode versustemperature at V DD=3.3V and3.6V (46)Figure20.Typical current consumption in Stop mode with regulator in Low-power mode versustemperature at V DD=3.3V and3.6V (46)Figure21.Typical current consumption in Standby mode versus temperature atV DD=3.3V and3.6V (47)Figure22.High-speed external clock source AC timing diagram (52)Figure23.Low-speed external clock source AC timing diagram (52)Figure24.Typical application with an8MHz crystal (53)Figure25.Typical application with a32.768kHz crystal (55)Figure26.Standard I/O input characteristics-CMOS port (64)Figure27.Standard I/O input characteristics-TTL port (64)Figure28.5V tolerant I/O input characteristics-CMOS port (65)Figure29.5V tolerant I/O input characteristics-TTL port (65)Figure30.I/O AC characteristics definition (68)Figure31.Recommended NRST pin protection (69)Figure32.I2C bus AC waveforms and measurement circuit (71)Figure33.SPI timing diagram-slave mode and CPHA=0 (73)Figure34.SPI timing diagram-slave mode and CPHA=1(1) (73)Figure35.SPI timing diagram-master mode(1) (74)B timings:definition of data signal rise and fall time (75)Figure37.ADC accuracy characteristics (78)Figure38.Typical connection diagram using the ADC (79)Figure39.Power supply and reference decoupling(V REF+not connected to V DDA) (79)Figure40.Power supply and reference decoupling(V REF+connected to V DDA) (80)Figure41.VFQFPN366x6mm,0.5mm pitch,package outline(1) (82)Figure42.VFQFPN36recommended footprint(dimensions in mm)(1)(2) (82)DocID13587Rev167/105List of figures STM32F103x8,STM32F103xBFigure43.UFQFPN487x7mm,0.5mm pitch,package outline (83)Figure44.UFQFPN48recommended footprint (84)Figure45.LFBGA100-10x10mm low profile fine pitch ball grid array packageoutline (85)Figure46.Recommended PCB design rules(0.80/0.75mm pitch BGA) (86)Figure47.LQFP100,14x14mm100-pin low-profile quad flat package outline (87)Figure48.LQFP100recommended footprint(1) (87)Figure49.UFBGA100-ultra fine pitch ball grid array,7x7mm,0.50mm pitch,package outline (88)Figure50.LQFP64,10x10mm,64-pin low-profile quad flat package outline (89)Figure51.LQFP64recommended footprint(1) (89)Figure52.TFBGA64-8x8active ball array,5x5mm,0.5mm pitch,package outline (90)Figure53.Recommended PCB design rules for pads(0.5mm pitch BGA) (91)Figure54.LQFP48,7x7mm,48-pin low-profile quad flat package outline (92)Figure55.LQFP48recommended footprint(1) (92)Figure56.LQFP100P D max vs.T A (95)8/105DocID13587Rev16STM32F103x8,STM32F103xB Introduction 1IntroductionThis datasheet provides the ordering information and mechanical device characteristics ofthe STM32F103x8and STM32F103xB medium-density performance line microcontrollers.For more details on the whole STMicroelectronics STM32F103xx family,please refer toSection2.2:Full compatibility throughout the family.The medium-density STM32F103xx datasheet should be read in conjunction with the low-,medium-and high-density STM32F10xxx reference manual.The reference and Flash programming manuals are both available from theSTMicroelectronics website .For information on the Cortex™-M3core please refer to the Cortex™-M3T echnicalReference Manual,available from the website at the following address:/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/2DescriptionThe STM32F103xx medium-density performance line family incorporates the high-performance ARM Cortex™-M332-bit RISC core operating at a72MHz frequency,high-speed embedded memories(Flash memory up to128Kbytes and SRAM up to20Kbytes),and an extensive range of enhanced I/Os and peripherals connected to two APB buses.Alldevices offer two12-bit ADCs,three general purpose16-bit timers plus one PWM timer,aswell as standard and advanced communication interfaces:up to two I2Cs and SPIs,threeUSART s,an USB and a CAN.The devices operate from a2.0to3.6V power supply.They are available in both the–40to+85°C temperature range and the–40to+105°C extended temperature range.Acomprehensive set of power-saving mode allows the design of low-power applications.The STM32F103xx medium-density performance line family includes devices in six differentpackage types:from36pins to100pins.Depending on the device chosen,different sets ofperipherals are included,the description below gives an overview of the complete range ofperipherals proposed in this family.These features make the STM32F103xx medium-density performance line microcontrollerfamily suitable for a wide range of applications such as motor drives,application control,medical and handheld equipment,PC and gaming peripherals,GPS platforms,industrialapplications,PLCs,inverters,printers,scanners,alarm systems,video intercoms,andHVACs.DocID13587Rev169/105TimersCommunicationDescription STM32F103x8,STM32F103xB 2.1Device overviewTable2.STM32F103xx medium-density device features and peripheral1.On the TFBGA64package only15channels are available(one analog input pin has been replaced by‘Vref+’).10/105DocID13587Rev16Peripheral STM32F103Tx STM32F103Cx STM32F103Rx STM32F103Vx Flash-Kbytes64128641286412864128SRAM-Kbytes20202020 General-purpose3333Advanced-control1111SPI12222I C1222USART2333USB1111CAN1111 GPIOs2637518012-bit synchronized ADCNumber of channels210channels210channels2(1)16channels216channels CPU frequency72MHzOperating voltage 2.0to3.6VOperating temperaturesAmbient temperatures:-40to+85°C/-40to+105°C(see Table9)Junction temperature:-40to+125°C(see Table9)Packages VFQFPN36LQFP48,UFQFPN48LQFP64,TFBGA64LQFP100,LFBGA100,UFBGA100f l a s ho b lI n t e r f a c eB u s M a t r i xA HB :F m a x =48/72M H zA PB 2:F m a x =48/72M H zA PB 1:F m a x =24/36M H zpbusPCLK2 HCLK CLOCK RTC AWUTAMPER -RTCSTM32F103x8, STM32F103xBDescriptionFigure 1. STM32F103xx performance line block diagramTRACECLKTRACED[0:3] as ASNJTRSTTRSTJTDIJTCK/SWCLK JTMS/SWDIOJTDO as AFTPIUTrace/trigSW/JTAGCortex -M3 CPUIbusF max : 7 2M Hz DbusTraceControlle rFlash 128 KB64 bitPOWERVOLT. REG. 3.3V TO 1.8V@VDDV DD = 2 to 3.6VV SSNVICSystemSRAM20 KB@VDDGP DMA7 channelsPCLK1 FCLKPLL &MANAGTXTAL OSC4-16 MHzOSC_INOSC_OUTRC 8 MHzNRST @VDDASUPPLYSUPERVISIONRC 40 kHz @VDDA@VBATIWDG Standby interfaceV BATVDDA VSSA 80AF PA[15:0] PB[15:0]POR / PDRPVDEXTIWAKEUPGPIOAGPIOBRstIntAHB2 AHB2APB2 APB1XTAL 32 kHzBackup reg Backu p i nterf ace TIM2 TIM3OSC32_IN OSC32_OUT4 Channels 4 ChannelsPC[15:0]GPIOCTIM 44 ChannelsPD[15:0]GPIOD PE[15:0] GPIOEUSART2USART3RX,TX, CTS, RTS,CK, SmartCard as AFRX,TX, CTS, RTS, CK, SmartCard as AF4 Channels3 compl. ChannelsETR and BKINMOSI,MISO, SCK,NSS as AFRX,TX, CTS, RTS,TIM1SPI12x(8x16bit)SPI2I2C1 I2C2MOSI,MISO,SCK,NSS as AFSCL,SDA,SMBA as AFSCL,SDA as AFSmartCard as AFUSART1@VDDAbxCANUSBDP/CAN_TXUSB 2.0 FSUSBDM/CAN_RX16AF V REF+ V REF -12bit ADC1 IF12bit ADC2 IFSRAM 512BWWDGTemp sensorai14390d1. T A = –40 °C to +105 °C (junction temperature up to 125 °C).2. AF = alternate function on I/O port pin.DocID13587 Rev 1611/105peripheralsIf (APB2 prescaler =1) x1 ADC /2, 4, 6, 8 ADCCLKDescriptionSTM32F103x8, STM32F103xBFigure 2. Clock treeFLITFCLKto Flash programming interface8 MHz HSI RCHSIUSBPrescaler 48 MHzUSBCLKto USB interface/2/1, 1.572 MHz maxClockHCLKto AHB bus, core, memory and DMA PLLSRCSWPLLMUL/8Enable (3 bits)to Cortex System timerFCLK Cortex..., x16 x2, x3, x4 PLLHSIPLLCLK HSESYSCLK72 MHz max AHB Prescaler /1, 2..512 APB1Prescaler/1, 2, 4, 8, 16free running clock36 MHz max PCLK1to APB1Peripheral Clock Enable (13 bits)TIM2,3, 4to TIM2, 3and 4CSSIf (APB1 prescaler =1) x1 TIMXCLKelse x2 Peripheral ClockEnable (3 bits)OSC_OUTOSC_IN4-16 MHzHSE OSCPLLXTPRE/2APB2Prescaler/1, 2, 4, 8, 16TIM1 timer 72 MHz maxPeripheral ClockEnable (11 bits) PCLK2peripherals to APB2to TIM1 TIM1CLK else x2 Peripheral ClockOSC32_INOSC32_OUTLSE OSC32.768 kHz/128LSERTCCLKto RTCPrescaler Enable (1 bit) to ADCRTCSEL[1:0]LSI RCLSIto Independent Watchdog (IWDG)40 kHzIWDGCLKLegend:HSE = high -speed external clock signalHSI = high -speed internal clock signalMCOMainClock Output/2PLLCLKHSI LSI = low -speed internal clock signal LSE = low -speed external clock signalHSESYSCLKMCOai149031. When the HSI is used as a PLL clock input, the maximum system clock frequency that can be achieved is 64 MHz.2. For the USB function to be available, both HSE and PLL must be enabled, with USBCLK running at 48 MHz.3. To have an ADC conversion time of 1 µs, APB2 must be at 14 MHz, 28 MHz or 56 MHz.12/105DocID13587 Rev 16STM32F103x8, STM32F103xBDescription2.2 Full compatibility throughout the familyThe STM32F103xx is a complete family whose members are fully pin -to -pin, software and feature compatible. In the reference manual, the STM32F103x4 and STM32F103x6 are identified as low -density devices, the STM32F103x8 and STM32F103xB are referred to as medium -density devices, and the STM32F103xC, STM32F103xD and STM32F103xE are referred to as high -density devices.Low - and high -density devices are an extension of the STM32F103x8/B devices, they are specified in the STM32F103x4/6 and STM32F103xC/D/E datasheets, respectively. Low - density devices feature lower Flash memory and RAM capacities, less timers and peripherals. High -density devices have higher Flash memory and RAM capacities, and additional peripherals like SDIO, FSMC, I 2S and DAC, while remaining fully compatible with the other members of the STM32F103xx family .The STM32F103x4, STM32F103x6, STM32F103xC, STM32F103xD and STM32F103xE are a drop -in replacement for STM32F103x8/B medium -density devices, allowing the user to try different memory densities and providing a greater degree of freedom during the development cycle.Moreover, the STM32F103xx performance line family is fully compatible with all existing STM32F101xx access line and STM32F102xx USB access line devices.1.For orderable part numbers that do not show the A internal code after the temperature range code (6 or 7),the reference datasheet for electrical characteristics is that of the STM32F103x8/B medium -density devices.DocID13587 Rev 16 13/105PinoutLow -density devicesMedium -density devices High -density devices 16 KB Flash 32 KB Flash (1) 64 KB Flash 128 KB Flash 256 KB Flash 384 KB Flash 512 KB Flash6 KB RAM 10 KB RAM 20 KB RAM 20 KB RAM 48 KB RAM 64 KB RAM 64 KB RAM144 5 × USART s 4 × 16-bit timers, 2 × basic timers2 3 × SPIs, 2 × I Ss, 2 × I2Cs USB, CAN, 2 × PWM timers 3 × ADCs, 2 × DACs, 1 × SDIOFSMC (100 and 144 pins) 100 3 × USART s 3 × 16-bit timers 2 2 × SPIs, 2 × I Cs, USB, CAN, 1 × PWM timer2 × ADCs 64 2 × USART s 2 × 16-bit timers 2 1 × SPI, 1 × I C, USB, CAN, 1 × PWM timer 2 × ADCs 48 36Description STM32F103x8,STM32F103xB 2.3Overview2.3.1ARM®Cortex™-M3core with embedded Flash and SRAMThe ARM Cortex™-M3processor is the latest generation of ARM processors for embeddedsystems.It has been developed to provide a low-cost platform that meets the needs of MCUimplementation,with a reduced pin count and low-power consumption,while deliveringoutstanding computational performance and an advanced system response to interrupts.The ARM Cortex™-M332-bit RISC processor features exceptional code-efficiency,delivering the high-performance expected from an ARM core in the memory size usuallyassociated with8-and16-bit devices.The STM32F103xx performance line family having an embedded ARM core,is thereforecompatible with all ARM tools and software.Figure1shows the general block diagram of the device family.2.3.2Embedded Flash memory64or128Kbytes of embedded Flash is available for storing programs and data.2.3.3CRC(cyclic redundancy check)calculation unitThe CRC(cyclic redundancy check)calculation unit is used to get a CRC code from a32-bitdata word and a fixed generator polynomial.Among other applications,CRC-based techniques are used to verify data transmission orstorage integrity.In the scope of the EN/IEC60335-1standard,they offer a means ofverifying the Flash memory integrity.The CRC calculation unit helps compute a signature ofthe software during runtime,to be compared with a reference signature generated at link-time and stored at a given memory location.2.3.4Embedded SRAMTwenty Kbytes of embedded SRAM accessed(read/write)at CPU clock speed with0waitstates.2.3.5Nested vectored interrupt controller(NVIC)The STM32F103xx performance line embeds a nested vectored interrupt controller able tohandle up to43maskable interrupt channels(not including the16interrupt lines ofCortex™-M3)and16priority levels.•Closely coupled NVIC gives low-latency interrupt processing•Interrupt entry vector table address passed directly to the core•Closely coupled NVIC core interface•Allows early processing of interrupts•Processing of late arriving higher priority interrupts•Support for tail-chaining•Processor state automatically saved•Interrupt entry restored on interrupt exit with no instruction overhead14/105DocID13587Rev16万联芯城专注电子元器件配单服务，只售原装现货库存，万联芯城电子元器件全国供应，专为终端生产，研发企业提供现货物料，价格优势明显，BOM配单采购可节省逐个搜索购买环节，只需提交BOM物料清单，商城即可为您报价，解决客户采购烦恼，为客户节省采购成本，点击进入万联芯城。
STM32f103C8T6入门学习记录
STM32自学笔记作者：忙碌的小姚新浪微博：@忙碌的小姚新浪博客：/mlxiaoyao222目录STM32 自学笔记 (1)第一章 (3)我与STM32 的那些日子 (3)第二章 (4)使用固件库建立一个工程 (4)1、了解STM32F103的固件库 (4)2、创建第一个工程 (4)3、接下来就是管理工程文件了 (9)4、编写main.c 和文件路径 (10)第三章 (14)STM32点亮第一个LED 使用keil for ARM MDK 软件仿真 (14)1、Main.c 函数代码： (14)2、代码分析： (15)3、软件仿真介绍： (16)第四章 (19)串口的使用 (19)1、为什么要用串口？ (19)2、STM32跟PC机（也就是电脑）如何连接 (19)3、代码分析 (20)4、仿真及调试 (23)5、串口接收数据 (25)第五章 (27)通用定时器的使用 (27)1、STM32F103内部定时器有哪些？ (27)2、如何进行程序编写 (27)3仿真结果观察 (30)4对第四章串口的补充 (31)5工程代码 (35)第一章我与STM32 的那些日子STM32这块板子是在阿莫上跟一个老师买的，砍了半天100块钱。
包括一个Jlink v8仿真器（好像65块左右），和一块STM32系统板。
那已是一年前的事了。
那时我刚大三，刚学了半年51，于是想学点更高级的。
但我好像属于三分钟热度的这种人，买回来学了一个星期，就学不动了，寄存器操作，固件库的使用根本就没明白是怎么一回事，之后就没有然后了。
现在看到那块板子，总有一种说不出的滋味，要是当时能咬牙切齿努力学习，说不定现在也不会安静地坐在电脑前一字一句敲打这篇激励性文章了。
对于STM32我没用任何基础，唯一有的也只是一年前学的那一个星期，不过那已不重要了，我现在仍是一个小白。
作为一个初学者，也许是坐井观天，看的是片面的，可能有很多观点是错误的，希望读者朋友能勇于指出来。
STM32-开发入门教程.doc
STM32 开发入门教程(一 ) 开发环境建立及其应用入门准备:我们常用的STM32开发编译环境为和 IAR公司的EWARM.Keil 公司的MDK(Microcontroller Development Kit)在这里我们提供了比较稳定的新版本编译软件下载: MDK4.10限于篇幅 , 在我们的教程里面将先以MDK下的一个例子来介绍如何使用式应用开发 .MDK 进行嵌入MDK 安装与配置 :基于MDK下的开发中基本的过程:(1)创建工程 ;(2)配置工程 ;(3)用 C/C++ 或者汇编语言编写源文件 ;(4)编译目标应用程序(5)修改源程序中的错误(6)测试链接应用程序----------------------------------------------------------------(1)创建一个工程 :在 uVision 3 主界面中选择 "Project" -> "New uVision Project" 菜单项 , 打开一个标准对话框选择好你电脑中的保存目录后名字叫 "NewProject" 的工程, 输入一个你的工程名字后点确认..我们的工程中建了一个从设备库中选择目标芯片选中STMicrocontroller, 我们的MINI-STM32下对应的芯片:开发板使用的是STM32F103V8T6, 因此ARM 32-bit Cortex-M3 Microcontroller, 72MHz, 64kB Flash, 20kB SRAM, PLL, Embedded Internal RC 8MHz and 32kHz, Real-Time Clock, Nested Interrupt Controller, Power Saving Modes, JTAG and SWD,3 Synch. 16-bit Timers with Input Capture, Output Compare and PWM, 16-bit 6-ch Advanced Timer, 2 16-bit Watchdog Timers, SysTick Timer,2 SPI, 2 I2C,3 USART, USB 2.0 Full Speed Interface, CAN 2.0B Active, 2 12-bit 16-ch A/D Converter, Fast I/O Ports选择完芯片型号后会提示是否在目标工程中加入CPU的相关的启动代码,如下图所示启动代码是用来初始化目标设备的配置,完成运行的系统初始化工作,因此我们选择" " ,这会使系统的启动代码编写工作量大大减少.. 是----------------------------------------------------------------(2)配置工程 :选择菜单中"Project" -> "Option for Target"或者选择快捷菜单中的图标:因为 MINI-STM32开发板上使用的就是8M 的晶振且是使用的片内的RAM 和 ROM 因此"taget"下我们都可以使用默认的配置;在"Output"菜单下我们需要选中"Creat Hex File"来生成编译好的工程代码,此工程可以通过仿真器或者串口ISP烧录进开发板中.注: ISP 烧录过程我们将在入门教程二中给大家介绍."Listing" "User"菜单中我们保持默认即可."C/C++"菜单为我们常用的菜单,这里简单的介绍下他们的具体功能:PreProcesser Symbols 中的 Define, Undefine菜单表示是工程的宏定义中的变量,我们将在今后的教程中详细介绍这个功能.Optimization为优化选项 , Level0为不优化,这种模式最适合调试,因为不会优化掉代码, 基本每个用到的变量都可以打断点 . Level3 为优化等级最高 , 最适合生产过程中下载到芯片中的代码 .Include Path为工程中的包含路径,一般需将.h文件或者库文件的地址配置进去."Asm" 和 "Link"将在今后的高级教程中介绍."Debug" 为我们调试使用的配置选项, "Use Simulator" 为使用软件仿真. 这里根据大家手里的仿真器来选择配置环境.如果你使用的是Ulink,那么就选择"Ulink 就选择 " Cotex M3 Jlink",如果你使用的是就选择 "ST-Link Debug". Cotex Debug",如果你选择的是JLINK,ST公司出的简易仿真器ST-Link ,那么那么你注意 : main 右边当中的选项"Run to main{}"函数 ,如果没有选上就会进入初始地址选项如果勾上就表示仿真时进入了就会进入到,你需要自己打断点运行到你的主程序main处.当插上仿真器后选择上面右图中的Setting后会跳出一个仿真器的配置菜单.左边会自动识别出你的仿真器的信息.如下图为ULINK2 的信息 :对于 SWJ 选项为三线制调试右下方有两个选项:, 将在后面的高级教程中介绍."Verify Code Download" : "Download to flash":表示下载后校验数据表示当仿真的时候先将目标代码下载到Flash 中 .Trace 菜单为跟踪配置, 可以实时的将一些变量使用曲线的形式实时表示出来, 我们将在今后的高级教程中介绍这一项功能注意 :市面上目前的盗版Ulink2 能. .不支持这项功能, 正版的支持, Jlink 也不支持这项功"Flash Download"菜单用来配置使用仿真器程序下载的配置选项芯片配套的选项.如果你是使用的别人模板下修改为你的工程果不正确将不能将你的代码下载到芯片中. ,,大家务必选择好和你这个选项请注意一下, 如配置好 "Debug"后,那么如果你使用的是仿真器仿真择正确的仿真器进行配置. "Utilities"可以不用配置.,在你已经正确得将目标板和仿真器建立了物理连接后, 请选(二 ) ISP 在线下载程序ISP ：in system programming简介 :ISP:用写入器将code 烧入 , 不过 , 芯片可以在目标板上, 不用取出来 , 在设计目标板的时候就将接口设计在上面, 所以叫 " 在系统编程 ", 即不用脱离系统;应用场合 : 1,ISP 程序升级需要到现场解决 , 不过好一点的是不必拆机器了 ; ISP 的实现一般需要很少的外部电路辅助实现，通常可利用单片机的串行口接到计算机的 RS232口，通过专门设计的固件程序来编程内部存储器。
STM32-深入浅出(新手必看)
STM32-深入浅出(新手必看)STM32学前班教程之一：为什么是它经过几天的学习，基本掌握了STM32的调试环境和一些基本知识。
想拿出来与大家共享，笨教程本着最大限度简化删减STM32入门的过程的思想，会把我的整个入门前的工作推荐给大家。
就算是给网上的众多教程、笔记的一种补充吧，所以叫学前班教程。
其中涉及产品一律隐去来源和品牌，以防广告之嫌。
全部汉字内容为个人笔记。
所有相关参考资料也全部列出。
:lol教程会分几篇，因为太长啦。
今天先来说说为什么是它——我选择STM32的原因。
我对未来的规划是以功能性为主的，在功能和面积之间做以平衡是我的首要选择，而把运算放在第二位，这根我的专业有关系。
里面的运算其实并不复杂，在入门阶段想尽量减少所接触的东西。
不过说实话，对DSP的外设并和开发环境不满意，这是为什么STM32一出就转向的原因。
下面是我自己做过的两块DSP28的全功能最小系统板，在做这两块板子的过程中发现要想尽力缩小DSP的面积实在不容易（目前只能达到50mm×45mm，这还是没有其他器件的情况下），尤其是双电源的供电方式和1.9V的电源让人很头疼。
后来因为一个项目，接触了LPC2148并做了一块板子，发现小型的ARM7在外设够用的情况下其实很不错，于是开始搜集相关芯片资料，也同时对小面积的AVR和51都进行了大致的比较，这个时候发现了CortexM3的STM32，比2148拥有更丰富和灵活的外设，性能几乎是2148两倍（按照MIPS值计算）。
正好2148我还没上手，就直接转了这款STM32F103。
与2811相比较（核心1.8V供电情况下），135MHz×1MIPS。
现在用STM32F103，72MHz×1.25MIPS，性能是DSP的66%，STM32F103R型（64管脚）芯片面积只有2811的51%，STM32F103C型（48管脚）面积是2811的25%，最大功耗是DSP的20%，单片价格是DSP的30%。
红牛开发板stm32f103zet6用户手册
红牛开发板用户手册 CopyRight@20091.概述红牛STM32开发板是以意法半导体 (ST)公司推出的基于ARM Cortex-M3系列最高配置芯片STM32F103ZE为核心组成。
板上资源：●CPU：STM32F103ZET6;(LQFP144脚,片上集成512K flash、64KRAM、12Bit ADC、DAC、PWM、CAN、USB、SDIO、FSMC等资源)●板上外扩512K SRAM, 2M NOR FLASH （板上支持最大1024kSRAM，16M的NOR FLASH）满足大容量数据采集、处理及分析要求●板上外扩128M或256M NAND FLASH（标配128M）满足彩屏上丰富的图片存储、数据表格存储，文件管理等应用● 搭配2.8寸TFT真彩触摸屏模块或3.2寸TFT真彩触摸屏模块(由用户选择)，FSMC控制，彩屏模块上配置RSM1843（ADS7843、TSC2046脚对脚兼容）触摸控制器芯片，支持一个SD卡（SPI方式）可用于存储图片，支持一个AT45DBxxx 的DATA FLASH（可用于存储汉字库）● 一路CAN通信接口,驱动器芯片SN65VHD230● 两路RS232接口● 一路RS485通信接口● 一个SD卡座SDIO控制方式● 一个I2C存储器接口，标配24LC02(EEPROM)● 一个SPI存储器接口，标配AT45DB161D(DATA FLASH)● 一路ADC调节电位器输入● 三路ADC输入接线端子引出● 两路PWM输出接线端子引出● 两路DAC输出接线端子引出● 一个蜂鸣器、五个用户LED灯、一个电源指示灯，一个USB通信指示灯，● 四个用户按键，一个系统复位按键● 电源选择跳线，支持外接5V 电源供电，USB 供电或JLINK 供电 ● 板子规格尺寸:13CM X 10CM● 所有I/O 口通过2.54MM 标准间距引出,方便二次开发板上的全部硬件特性能快速帮助你评估STM32F103ZE 所有外设（USB 、motor control,、CAN,、SPI 、MicroSD card 、smartcard 、USART 、NOR Flash 、NAND flash 、 SRAM ）和开发你自己的应用项目。
STM32F0DISCOVERY 开发板用户手册说明书
Open32F0-D User ManualContents1. Overview (2)1.1. What’s on board (2)2. Demo (4)2.1. 8IOs (4)2.2. 24L01 (5)2.3. ADC+DMA (5)2.4. DAC+DMA (6)2.5. FATFS V0.08A-SD Card (6)2.6. GPIO LED (7)2.7. GPIO LED JOYSTICK (7)2.8. I2C (7)2.9. I2S UDA1380 & SD_FatFS(DMA) (8)2.10. JOYSTICK (8)2.11. LCD22-picture (8)2.12. LCD22_TouchPanel (9)2.13. One-Wire (10)2.14. SPI (10)2.15. uCOS-II-V2.91 (11)2.16. uCOS-II-V2.91+LCD (11)2.17. USART (11)3. Revision history (12)1. Overview 1.1. What’s on board[ Core interface ]1. STM32F0DISCOVERY socketfor easily connecting theSTM32F0DISCOVERY2. 8I/Os + DAC + ADC interfacefor connecting accessory boards such buttons, motors, AD/DA module etc.3. USART2 interfaceeasily connects to RS232, RS485, USB TO232, etc.4. SPI1/SPI2 interface[ Other interface ]10. 5V/3.3V power input/outputusually used as power output, alsocommon-grounding with other user board11. 5V DC jack12. MCU pins connectorall the MCU I/O ports are accessible onexpansion connectors for further expansion 13. SWD interfacefor debugging/programmingeasily connects to SPI peripherals such asDataFlash (AT45DBxx), SD card, MP3 module, etc.5. LCD connectorfor connecting touch screen LCD 6.USART1 interfaceeasily connects to RS232, RS485, USB TO 232, etc.7.I2C1 / I2C2 interfaceeasily connects to I2C peripherals such as I/O expander (PCF8574), FRAM (FM24CLxx), etc. 8.I2S / I2C1 interfaceeasily connects to I2S peripherals such as audio module, etc. 9.1-WIRE interfaceeasily connects to ONE-WIRE devices (TO-92 package), such as temperature sensor (DS18B20), electronic registration number (DS2401), etc.[ Jumper/switch ] •Joystick jumpershort the jumper to connect the joystick to default I/Os used in example code;open the jumper to connect the joystick to custom I/Os via jumper wires14. Boot mode switchfor configuring BOOT0 pin.[ Component ] 15. Power switch 16. Power indicator17. Joystick: five positions2. DemoKEIL MDK Version ：4.54Programmer/Debugger: STM32F0DISCOVERY onboard SWD Programming/Debugging interface: SWDSerial port settings:2.1. 8IOs◆ Overview8bit I/Os demo◆ Hardware connectionConnect the RS232 board to the onboardUSART1 interfaceConnect the 8 Push Button to the onboard 8I/Os connector (Make sure the G pinheader is connect to the board GND pinheader)◆ Operation and result◆The below information will be printed on the serial debugging assistantSelect a proper COM portBaud rate 115200Data bits 8Stop bits 1 Parity bitsNoneFlow control None2.2. 24L01◆ OverviewNRF24L01 demo ◆ Hardware connectionConnect the RS232 board to the onboardUSART1 interfaceConnect the two NRF24L01 to the board viaSPI interface ◆ Software configurationTwo NRF24L01 are needed for this demo, configuring as below:When configuring as sending mode, enable: #define T_O_R 1, comment out: //#define T_O_R 0 When configuring as receiving mode, enable: #define T_O_R 0, comment out: //#define T_O_R 0. ◆ Operation and resultMessage will be printed on the serial debugging assistant.2.3. ADC+DMA◆ OverviewADC+DMA demo◆ Hardware connectionConnect the RS232 board to the onboardUSART1 interfaceConnect the Analog Test Board to the board via8 I/Os (ADC+DAC)◆ Operation and resultRotate the onboard potentiometer, the AD message will be printed on the serial debugging assistant:2.4. DAC+DMA◆ OverviewDAC+DMA demo◆ Hardware connectionConnect the Analog Test Board to the board via8 I/Os (ADC+DAC)Connect the 5V pinheaders on both the mainboard and the Analog Test Board via jumper wire◆ Operation and resultYou may hear sound from the Analog Test Board when press the Reset button2.5. FATFS V0.08A-SD Card◆ OverviewSD_FatFS demo ◆ Hardware connectionConnect the RS232 board to the onboardUSART1 interfaceConnect the Micro SD Storage Board to theboard via SDIO interface.Insert the SD card to the Micro SD Storage Board socketConnect the CD pin on the Micro SD StorageBoard to the board PB0 pin via Dupont wire.`◆ Operation and resultThe below information will be printed on the serial debugging assistant:2.6. GPIO LED◆ OverviewLED demo◆ Hardware connection ◆ Operation and resultThe two LEDs on the Discovery board blinking2.7. GPIO LED JOYSTICK◆ OverviewUser key demo◆ Hardware connection ◆ Operation and resultPress the User key, the LED status will change accordingly.2.8. I2C◆ OverviewI2C EEPROM demo ◆ Hardware connectionConnect the RS232 board to the onboardUSART1 interfaceConnect the AT24/FM24 Board to theI2CX connector ( connect to I2C1 or I2C2 depends on the program)◆ Operation and resultThe below information will be printed on the serial debugging assistant:2.9. I2S UDA1380 & SD_FatFS(DMA)◆ OverviewAudio file placed on SD Card (with FATFS) ◆ Hardware connectionConnect Micro SD Storage Board to the board viaSPI2 interface.Insert the SD card to the Micro SD Storage Boardsocket. Connect the CD pin of the Micro SD Storage Boardto the board PB0 pin via DuPont wire. Put “audio.wav“ file to the SD cardConnect UDA1380 Board to the board via I2Sconnector.Connect the earphone to the UDA1380 Board viaLINEOUT interface.◆ Operation and resultYou can hear music while pressing the RESET key.2.10. JOYSTICK◆ OverviewJOYSTICK demo ◆ Hardware connectionShort the JOYSTICK JMP ◆ Operation and resultThe LED status will change accordingly while press the JOYSTICK .2.11. LCD22-picture◆ OverviewLCD demoThis LCD is 2.2 inch resistive touch screen LCD, the resolution is 320x240, drive by mode of SPI, greatlyreduce the pins, MCU with little IO can also available to drive it.This demo shows dot, the drawing line, the drawing circle, character, etc displayed on the LCD. ◆ Hardware connectionConnect with 5V power via the 5VDC interface Connect ULINK2 to the board via SWD interfaceConnect the 2.2inch 320x240 Touch LCD (A) to theboard via LCD22 interface.◆ Operation and resultMessage will be displayed on the LCD.2.12. LCD22_TouchPanel◆ OverviewLCD demo1. Calibrate the touch screen by click three times, and then enter into drawing board in the touch screeninterface.2. You can draw lines freely on the drawing board. ◆ Hardware connectionConnect the 2.2inch 320x240 Touch LCD (A) to the board. ◆ Operation and resultMessage will be displayed on the LCDTouch-screen calibration interface◆ ApplicationHandheld device display2.13. One-Wire◆ OverviewOne-Wire demo◆ Hardware connectionConnect the RS232 board to the onboard USART1 interface Connect the DS18B20 to the board via One-Wire interface◆ Operation and resultThe below information will be printed on the serial debugging assistant:2.14. SPI◆ OverviewSPI demo◆ Hardware connectionConnect the AT45DBXX DataFlash Board to theboard via SPIX (to SPI1 or SPI2 depends on the program)Connect the RS232 board to the onboard USART1interface◆ Software configurationThe serial debugging assistant configuring:Launch the serial debugging assistant SSCOM32, choose related COM port, set baud rate as 115200, click to open it.◆ Operation and resultThe below information will be printed on the serial debugging assistant:2.15. uCOS-II-V2.91◆OverviewuCOSII demo◆Hardware connection◆Operation and resultThe two LED blinking.2.16. uCOS-II-V2.91+LCD◆OverviewuCOS-II-V2.91I demo◆Hardware connectionConnect the 2.2inch 320x240 Touch LCD (A) to the board◆Operation and resultMessage displayed on the LCD; LED blinking.2.17. USART◆OverviewUSART demo◆Hardware connection◆Operation and resultThe below information will be printed on the serial debugging assistant:3. Revision historyVersion Description Date AuthorV1.0 Initial revision 2014/05/17 Waveshare team。
芯达STM32入门系列教程之四《如何使用STM32-ISP下载调试》
STM32入门系列教程如何使用STM32-ISP下载调试Revision0.01(2010-04-15)1.STM32-ISP原理STM32系列CPU自带固化的ISP程序，在芯片上电的时候会检查BOOT0（pin_94）与BOOT1（pin_37）引脚的电平状态，如果BOOT0=1，且BOOT1=0，则会进入自带的ISP程序。
为什么要这样设计呢？先来看下其他系列的CPU如何在没有仿真器的情况下下载升级版本。
像单片机可以用STC-ISP软件从串口下载，但是对于STM32系列的CPU来说，在没有ARM仿真器的情况下，如何来调试STM32目标板？OK，STM32也提供了串口ISP下载的功能，并配备专门的官方ISP软件：Flash loader demostrator。
目前我们使用的是V2.0版本。
只要在电脑上安装好这个软件，并用串口连接目标板，即可通过串口把HEX文件下载到目标版中运行，非常方便。
2.如何使用ISP下载调试2.1安装Flash loaderFlash loader安装软件，请在芯达STM32光盘中的“软件工具”目录中，如下图标：双击该图标，出现如下图所示窗口：大约等待几秒钟，进入下一个界面：从这个界面可以看出，我们安装的是V2.0.0的版本。
接下去一路点击“Next”，安装非常简单，一直到最后“finish”。
相信您一定可以顺利安装完成。
我们还是把安装图解贴在这里，以备参考。
2.1使用ISP下载调试1、用串口线一头插在芯达STM32开发板的串口座上（使用COM1座），一头插在电脑串口上（若使用笔记本，请自备USB转串口）。
2、检查电源附近的短路帽是否已经把BOOT0拔掉，BOOT1插上（拔掉即为高电平1，插上就是低电平0。
我们要的状态是BOOT0=1，且BOOT1=0）。
3、给目标板上电。
4、打开ISP下载软件如下，在开始菜单�程序�STMicroelectronics�Flash Loader demostrator�Flash Loader Demo，点击打开该软件。
ALIENTEK MiniSTM32开发板入门教程&FAQ
ALIENTEK STM32 开发板入门教程 1， 如果您是用自己的液晶模块（或者以前购买的我们的液晶模块） ，发现触摸屏不准的时 候，请先进行触摸屏校准。校准方法为：按下 KEY0按下复位键（保持 KEY0 按下） 松开复位键（KEY0 还是保持按下） ，此时系统启动，等到 Touch Check 的时候，会弹出 触摸屏校准界面，在校准界面，进行校准，成功后，您就可以正常使用了。 2， 开发板的 KEY0 按键，还可以用来作为退出键，有些界面（时钟、应用中心、红外遥控、 USB 连接、画板、无线传输、记事本等）必须用这个按键才能退出。 如果检测过程中有其他报错，请联系我们解决。 综合实验的详细介绍，请参考《STM32 不完全手册》V3.0 版本的第 43 章。
图 1.3 MniSTM32 开发板上电检查 此时开发板右下角的蓝色电源灯会亮， 同时屏幕显示开发板检测信息， 最后在检测正常 之后，进入 MiniSTM32 开发板综合实验的主界面。检测的时候如果您没有插 SD 卡的话，会 提示 SD CARD ERROR，这个是正常的，但是如果其他硬件检测错误，那么会提示对应的错 误信息。 在进入到主界面之后， 大家就可以通过点击各个图标进行测试了。 如果能进入到主界面， 且图标点击有反应的话，说明开发板基本正常了，可以开始下面的学习了。 如果是开发板无法上电（电源指示灯不亮） ，请检查：液晶是不是靠右插的？电脑 USB 端口是否正常？电源开关是否开启？。 另外特别提醒：
ALIENTEK STM32 开发板入门教程
ALIENTEK MiniSTM32 开发板入门教程
1，开发板检测
在收到快递之后， 您第一步需要做的就是检测开发板是否完好。 首先是包装， MiniSTM32 开发板采用飞机盒进行包装，内部用气泡膜防震，包装盒外观如图 1.1 所示：
alientek-战舰-stm32-开发板-用户手册说明书
用户手册多功能STM32F103嵌入式开发平台ATK-战舰STM32开发板用户手册修订历史版本日期原因V1.002013/12/26第一次发布V1.012014/08/12修正部分内容V2.02015/8/21修改为战舰V3的参数User Manual目录1.特性参数 (1)2.源码&教程&技术支持 (4)2.1程序源码 (4)2.2教程 (5)2.2.1文档教程 (5)2.2.2视频教程 (5)2.2.3应用文档 (5)2.3技术支持 (6)3.结构尺寸 (6)4.其他信息 (8)1.特性参数ATK-战舰STM32开发板-V3.0（V3.0是版本号，下面均以ATK-战舰STM32开发板表示该产品）是ALIENTEK 推出的一款多功能STM32F103嵌入式开发平台，该平台具有板载资源丰富、扩展资源多、例程完善、教程详细等众多特点。
ALIENTEK 战舰STM32F103V3的资源图如图1.1所示：图1.1战舰STM32F103资源图从图1.1.1可以看出，ALIENTEK 战舰STM32F103，资源十分丰富，并把STM32F103的内部资源发挥到了极致，基本所有STM32F103的内部资源，都可以在此开发板上验证，同时扩充丰富的接口和功能模块，整个开发板显得十分大气。
W25Q128128MFLASH 引出IO 口WIRELESS 模块接口CAN/USB 选择口JTAG/SWD 接口USB 串口/串口1USB SLAVE 后备电池接口USB 转串口OLED/摄像头模块接口STM32F103ZET6有源蜂鸣器红外接收头DS18B20/DHT11接口启动选择端口复位按钮参考电压选择端口4个按键触摸按钮电源指示灯多功能端口24C02EEPROM 录音输入接口MIC （咪头）耳机输出接口ATK 模块接口3.3V 电源输入/输出CAN 接口RS232/模块选择接口LCD 接口IS62WV512168M SRAM以太网接口(RJ45)RS232接口(母)RS485接口RS232/RS485选择接口小喇叭(在底部)电源开关DC6~24V 电源输入JOYPAD/RS232接口(公)引出IO 口引出IO 口光敏传感器5V 电源输入/输出SD 卡接口(在背面)JOYPAD/RS232选择开关2个LED2.8寸TFTLCD触摸屏×1红外遥控器×1RS232串口线×1游戏手柄×1资料光盘（DVD）×2T口USB数据线×1杜邦线×2工作温度1-20℃~+70℃外形尺寸112mm*156mm表1.1ATK-战舰STM32开发板基本特性注1：仅限战舰STM32开发板底板和2.8寸TFTLCD触摸屏模块。
STM32全系列选型手册-更新于2015年6月
Package LQFP 48 7x7x1.4 LQFP 48 7x7x1.4 LQFP 48 7x7x1.4 TSSOP 20 LQFP 32 7x7x1.4 LQFP 64 10x10x1.4 LQFP 64 10x10x1.4 LQFP 48 7x7x1.4 LQFP 48 7x7x1.4 TSSOP 20 TSSOP 20 UFQFPN 28 4x4x0.55 UFQFPN 28 4x4x0.55 UFQFPN 32 5x5x0.55 LQFP 32 7x7x1.4; UFQFPN 32 5x5x0.55 LQFP 48 7x7x1.4 TSSOP 20 UFQFPN 28 4x4x0.55 UFQFPN 32 5x5x0.55 LQFP 48 7x7x1.4 LQFP 48 7x7x1.4; UFQFPN 48 7x7x0.55 TSSOP 20 TSSOP 20 UFQFPN 28 4x4x0.55 UFQFPN 28 4x4x0.55 UFQFPN 32 5x5x0.55 LQFP 32 7x7x1.4; UFQFPN 32 5x5x0.55 WLCSP 36L DIE 445 P 0.4 MM UFQFPN 48 7x7x0.55 UFQFPN 28 4x4x0.55 WLCSP 36L DIE 445 P 0.4 MM LQFP 48 7x7x1.4; UFQFPN 48 7x7x0.55 LQFP 48 7x7x1.4; UFQFPN 48 7x7x0.55 LQFP 48 7x7x1.4; UFQFPN 48 7x7x0.55
Part Number STM32F030C6 STM32F030C8 STM32F030CC STM32F030F4 STM32F030K6 STM32F030R8 STM32F030RC STM32F031C4 STM32F031C6 STM32F031F4 STM32F031F6 STM32F031G4 STM32F031G6 STM32F031K4 STM32F031K6 STM32F038C6 STM32F038F6 STM32F038G6 STM32F038K6 STM32F042C4 STM32F042C6 STM32F042F4 STM32F042F6 STM32F042G4 STM32F042G6 STM32F042K4 STM32F042K6 STM32F042T6 STM32F048C6 STM32F048G6 STM32F048T6 STM32F051C4 STM32F051C6 STM32F051C8
STM32f103C8T6入门学习记录
STM32自学笔记作者：忙碌的小姚新浪微博：@忙碌的小姚新浪博客：目录第一章我与STM32 的那些日子STM32这块板子是在阿莫上跟一个老师买的，砍了半天100块钱。
包括一个Jlink v8仿真器（好像65块左右），和一块STM32系统板。
那已是一年前的事了。
那时我刚大三，刚学了半年51，于是想学点更高级的。
但我好像属于三分钟热度的这种人，买回来学了一个星期，就学不动了，寄存器操作，固件库的使用根本就没明白是怎么一回事，之后就没有然后了。
现在看到那块板子，总有一种说不出的滋味，要是当时能咬牙切齿努力学习，说不定现在也不会安静地坐在电脑前一字一句敲打这篇激励性文章了。
对于STM32我没用任何基础，唯一有的也只是一年前学的那一个星期，不过那已不重要了，我现在仍是一个小白。
作为一个初学者，也许是坐井观天，看的是片面的，可能有很多观点是错误的，希望读者朋友能勇于指出来。
-----前记第二章使用固件库建立一个工程我打算先从软件编程学起，以前用过KEIL 和IAR，IAR我比较熟悉，因为参加电子设计竞赛的时候，就是用它编程MSP430程序的。
但我还是选择了KEIL，也许因为资料比较多，或者别的吧，我没分析过KEIL 和IAR代码效率如何，因为这不是我现在要考虑的，软件都只是工具而已。
我去百度搜索了几篇如何在KEIL MDK环境下建立STM32工程，加上自己的实践。
我也把我的初学者步骤贴出来。
1、了解STM32F103的固件库我在网上下了STM32F103的固件库-----stm32f10x_stdperiph_lib 3.5V版的，里面内容如图所示，据说STM32F103和STM32F101都能用。
2、创建第一个工程1.新建一个文件夹取名如first_project，也可以建在桌面。
2.在里面新建CMSIS ，libraries ,Libaries , List（用于链接的）, Obj（工程文件）, output（输出hex文件）, User 文件夹；3. 将固件库里Libraries--->STM32F10x_StdPeriph_Driver 下的inc 和src 文件夹复制到fisrt_project 文件夹下的libraries 里；将固件库里Libraries--->CMSIS--->CM3--->CoreSupport文件夹里面的core_cm3.c和core_cm3.h 文件复制到我们新建的fisrt_project 文件夹下的CMSIS 里；将固件库里Project---->STM32F10x_StdPeriph_Template（这个文件家里有KEIL和IAR建好工程的模板）里的stm32f10x_conf.h , stm32f10x_it.c ,stm32f10x_it.h , system_stm32f10x.c 四个文件复制到我们新建的fisrt_project文件夹下的User 里；如下图所示打开keil uvision4 MDK , 在菜单栏里点击project 选择new uVision project保存工程名，选择Obj文件夹，文件名为first_project ，不用加后缀格式，系统默认。
李想STM32视频教程 智芯STM32开发板全套资料
视频下载地址：(电子发烧友论坛)第00讲智芯一号开发板硬件介绍和软件的安装方法：/file/20155941第01讲绪论（上）：/file/20155942第01讲绪论（下）：/file/20155943第02讲STM32最小系统：/file/20159819第03讲系统时钟初始化函数与延时函数的实现：/file/20159820第04讲GPIO的工作原理与配置方法：/file/20159821第05讲点亮第一个LED(直接存在寄存器）：/file/20159822第06讲软件仿真：/file/20159823第07讲点亮第一个LED（上）(库函数）：/file/20167862第07讲点亮第一个LED（下）(库函数）：/file/20168792第08讲按键输入(直接操作存寄存器）：/file/20166818第09讲按键输入(库函数）：/file/20166819第10讲STM32的中断（上）：/file/20170166第10讲STM32的中断（下）：/file/20170167第10讲STM32的中断（中）：/file/20204175第11讲外部中断（直接操作寄存器）：/file/20204176第12讲外部中断（库函数）：/file/20198720第13讲彩屏的工作原理：/file/20198721第14讲彩屏的GUI函数：/file/20198722第15讲彩屏的GUI（库函数）：/file/20198723第16讲串口的工作原理：/file/20201012第17讲串口通信程序（库函数）：/file/20204174第18讲LabVIEW(一）：/file/20201869第19讲LabVIEW(二) ：/file/20204173第20讲LabView(三）：/file/20207918第21讲LabVIEW(四）：/file/20207921第22讲LabVIEW(五）：/file/20207923第23讲LabVIEW(六）：/file/20207924第24讲定时器的工作原理：/file/20210307第25讲ADC的工作原理：/file/20211591第26讲ADC的工作原理（库函数）：/file/20210308第27讲内部温度传感器的原理：/file/20211035第28讲内部温度传感器（库函数）：/file/20212909第29讲DS18B20的工作原理：/file/20214967第30讲DS18B20的工作原理（库函数）：/file/20212910第31讲DMA的工作原理：/file/20214969第32讲DMA的工作原理（库函数）：/file/20214971第33讲RTC和BKP的工作原理与配置：/file/20214973第34讲RTC的工作原理（库函数）：/file/20214975第35讲STM32低功耗的工作原理：/file/20214977第36讲STM32的低功耗的工作原理（库函数）：/file/20214979第37讲红外遥控的工作原理：/file/20216279第38讲PS2的工作原理：/file/20215431第39讲I2C的工作原理：/file/20212859第41讲STM32的SPI的工作原理（库函数）：/file/20203539第42讲汉字的显示原理：/file/20154843第43讲PWM的工作原理：/file/20205881第44讲PWM的工作原理（库函数）：/file/20206838第45讲独立看门狗的原理：/file/20207767第46讲独立看门狗的工作原理（库函数）：/file/20155736光盘资料：智芯STM32开发板资料光盘（上）： /d/CWLNWSFNJELX。
mini stm32开发板入门教程
2009-7-28 21:35
---------------------------------------------------------------(2) 配置工程: 选择菜单中 "Project" -> "Option for Target" 或者 选择快捷菜单中的图标:
下载 (6.49 KB)
2009-7-28 22:23
下载 (15.43 KB)
"Asm" 和 "Link" 将在今后的高级教程中介绍.
"Debug" 为我们调试使用的配置选项, "Use Simulator" 为使用软件仿真. 这里根据大家手里的仿真器来选择配置环境. 如果你使用的是 Ulink, 那么就选择 "Ulink Cotex Debug", 如果你选择的是 JLINK, 那么就选择 " Cotex M3 Jlink", 如 果你使用的是 ST 公司出的简易仿真器 ST-Link , 那么你就选择 "ST-Link Debug".
简介: ISP: 用写入器将code烧入,不过,芯片可以在目标板上,不用取出来,在设计目标板的时候就将接口设计在上面,所以叫"在
系统编程",即不用脱离系统; 应用场合: 1,ISP 程序升级需要到现场解决,不过好一点的是不必拆机器了;
ISP的实现一般需要很少的外部电路辅助实现，通常可利用单片机的串行口接到计算机的RS232口，通过专门设计的固 件程序来编程内部存储器。
2009-7-31 22:41
下载 (23.51 KB)
选择上"校验"和"编程后运行"两个选项后点击"开始编程". 会报出程序成功烧入芯片的一些信息, 如下: -----------------------------------------------------------------DTR电平置高(+3-+12V),复位 RTS置高(+3-+12V),选择进入Boot Loader ...延时100毫秒 DTR电平变低(-3--12V)释放复位 RTS维持高 开始连接...3, 接收到:1F 在串口COM4 连接成功@115200bps ，耗时343毫秒 芯片内Boot Loader 版本号：2.1 芯片PID：00000410 芯片FLASH容量为128KB 芯片SRAM容量为65535KB( 此信息仅供参考,新版本芯片已不包含此信息) 96位的芯片唯一序列号：33006C065839353235581943 读出的选项字节: A55AFF00FF00FF00FF00FF00FF00FF00 全片擦除成功 第547毫秒，已准备好 共写入2KB, 进度100%,耗时4343毫秒 成功从08000000开始运行 向您报告，命令执行完毕，一切正常 ----------------------------------------------------------------
FAT资料智芯STM32开发板FAT32简单教材
FAT32 文件系统您一定不会陌生，最多看到它是在 windows 操作系统里，但在一些嵌 入式产品（如手机、MP3、MP4 等）中，也能看到它的身影。从某种意义上来讲，FAT32 文件系统是非常成功的，使我们可以脱离底层储存设备驱动，更为方便高效地组织数据。给 单片机系统中的大容量存储器（如 SD 卡、CF 卡、硬盘等）配以 FAT32 文件系统，将是非 常有意义的（如创建的数据文件可以在 windows 等操作系统中直接读取等）。
22
SecPerTrk 2
磁道扇区数
24
NumHeads 2
磁头数
26
HiddSec
4
FAT 区前隐扇区数
28
TotSec32 4
该卷总扇区数
32
FATSz32 4
FAT 表扇区数
36
ExtFlags 2
FAT32 特有
40
FSVer
2
FAT32 特有
42
RootClus 4
根目录簇号
44
FSInfo
//保留扇区 FSINFO 扇区数 offset:48
unsigned char BPB_BkBootSec[2]; //通常为 6
offset:50
unsigned char BPB_Reserved[12]; //扩展用
offset:52
unsigned char BS_DrvNum[1];
FAT32 本身是比较复杂的，对其进行讲解的最好方法就是实际演练。笔者手里持有一张 刚以 FAT32 格式化的 SD 卡，我们就围绕它来讲解 FAT32 的实现机理。
FAT32 分为几个区域，这里将用实例的方法对它们的结构与在文件存储中的功能进行详 细的剖析。
振南电子之STM32视频教程系列完全学习
振南电子之STM32视频教程系列完全学习 振南电子STM32视频教程系列课程，由振南电子网着名讲师何强主讲，本系列STM32视频教程共有14节，内容涵盖ARM处理器、STM32 MCU，触控的使用、总线与存储，分类总线SPI、I2C、CAN总线介绍，RCC、EXTI和NVIC配置及使用等方面，视频录制画面清晰，语音讲解详细易懂，是很不错的STM32基础入门学习资源。
振南电子STM32视频教程目录： 第一讲ARM处理器和STM32微控制器(37分钟) 第二讲STM32固件库说明及移植到IAR EWARM中的详细过程(33分钟) 第三讲触摸屏的使用(14分钟) 第四讲存储器和总线结构(19分钟) 第五讲RCC的配置和使用(55分钟) 第六讲EXTI和NVIC的配置和使用(34分钟) 第七讲STM32的GPIO和AFIO的配置和应用(54分钟) 第八讲I2C总线(96分钟) 第九讲TFT模块的字符、中文和图片显示(26分钟) 第十讲单总线(33分钟) 第十一讲SPI总线(85分钟) 第十二讲SMT32中的ADC操作(88分钟) 第十三讲CAN总线(124分钟) 第十四讲RTC和BKP(72分钟) 下面为STM32视频教程播放地址：(点击标题查看) 第一阶段： 1. 《振南电子STM32视频教程》课时讲解介绍 2. 《振南电子STM32视频教程》第一讲：ARM处理器和STM32微控制器 3. 《振南电子STM32视频教程》第二讲：STM32固件库说明 4. 《振南电子STM32视频教程》第三讲：触摸屏的使用 5. 《振南电子STM32视频教程》第四讲：存储器和总线结构 6. 《振南电子STM32视频教程》第五讲：RCC的配置和使用 第二阶段： 1. 《振南电子STM32视频教程》第六讲：EXTI和NVIC的配置和使用 2. 《振南电子STM32视频教程》第七讲：STM32的GPIO和AFIO 的配置和应用... 3. 《振南电子STM32视频教程》第八讲：I2C总线 4. 《振南电子STM32视频教程》第九讲：TFT模块的字符、中文和图片显示 5. 《振南电子STM32视频教程》第十讲：单总线 最后阶段： 1. 《振南电子STM32视频教程》第十一讲：SPI总线 2. 《振南电子STM32视频教程》第十二讲：SMT32中的ADC操作 3. 《振南电子STM32视频教程》第十三讲：CAN总线 4. 《振南电子STM32视频教程》第十四讲：RTC和BKP。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
视频下载地址：
第00讲智芯一号开发板硬件介绍和软件的安装方法：/file/20155941第01讲绪论（上）：/file/20155942
第01讲绪论（下）：/file/20155943
第02讲STM32最小系统：/file/20159819
第03讲系统时钟初始化函数与延时函数的实现：/file/20159820
第04讲GPIO的工作原理与配置方法：/file/20159821
第05讲点亮第一个LED(直接存在寄存器）：/file/20159822
第06讲软件仿真：/file/20159823
第07讲点亮第一个LED（上）(库函数）：/file/20167862
第07讲点亮第一个LED（下）(库函数）：/file/20168792
第08讲按键输入(直接操作存寄存器）：/file/20166818
第09讲按键输入(库函数）：/file/20166819
第10讲STM32的中断（上）：/file/20170166
第10讲STM32的中断（下）：/file/20170167
第10讲STM32的中断（中）：/file/20204175
第11讲外部中断（直接操作寄存器）：/file/20204176
第12讲外部中断（库函数）：/file/20198720
第13讲彩屏的工作原理：/file/20198721
第14讲彩屏的GUI函数：/file/20198722
第15讲彩屏的GUI（库函数）：/file/20198723
第16讲串口的工作原理：/file/20201012
第17讲串口通信程序（库函数）：/file/20204174
第18讲LabVIEW(一）：/file/20201869
第19讲LabVIEW(二) ：/file/20204173
第20讲LabView(三）：/file/20207918
第21讲LabVIEW(四）：/file/20207921
第22讲LabVIEW(五）：/file/20207923
第23讲LabVIEW(六）：/file/20207924
第24讲定时器的工作原理：/file/20210307
第25讲ADC的工作原理：/file/20211591
第26讲ADC的工作原理（库函数）：/file/20210308
第27讲内部温度传感器的原理：/file/20211035
第28讲内部温度传感器（库函数）：/file/20212909
第29讲DS18B20的工作原理：/file/20214967
第30讲DS18B20的工作原理（库函数）：/file/20212910
第31讲DMA的工作原理：/file/20214969
第32讲DMA的工作原理（库函数）：/file/20214971
第33讲RTC和BKP的工作原理与配置：/file/20214973
第34讲RTC的工作原理（库函数）：/file/20214975
第35讲STM32低功耗的工作原理：/file/20214977
第36讲STM32的低功耗的工作原理（库函数）：/file/20214979
第37讲红外遥控的工作原理：/file/20216279
第38讲PS2的工作原理：/file/20215431
第39讲I2C的工作原理：/file/20212859
第41讲STM32的SPI的工作原理（库函数）：/file/20203539
第42讲汉字的显示原理：/file/20154843
第43讲PWM的工作原理：/file/20205881
第44讲PWM的工作原理（库函数）：/file/20206838
第45讲独立看门狗的原理：/file/20207767
第46讲独立看门狗的工作原理（库函数）：/file/20155736
光盘资料：智芯STM32开发板资料光盘（上）：/d/CWLNWSFNJELX。