电子产品热设计与工程案例分析 共91页
航空器电子产品热设计
航空器电子产品热设计现代机（弹）载电子设备由于受条件限制，都要求重量轻、体积小。
另外，为了提高电子产品的工作性能，其功率往往很大，也就是说电子元器件的发热量非常大，一般电子元器件的正常工作温度要求低于100°C。
根据美国空军的统计，在机（弹）载电子设备失效的原因中，有超过50%是由于温度引起的，因此电子产品的热设计是电子产品可靠性设计的最主要内容。
机（弹）载电子产品的冷却可采用循环水冷（二次冷却）和风冷，而风冷又有自然风冷和强迫风冷。
图7-1、7-2采用ANSYS CFX对某机载电子产品进行水冷分析，图示为散热冷板上的温度分布和冷却水的流线图。
传统的机（弹）载电子产品的热设计以经验设计为主，根据机（弹）载电子产品热设计手册，利用半经验、半解析的估算公式确定冷却方式、流量（压差）及流道，然后制造相应的1：1模型进行测试验证。
这种热设计的成功率主要取决于设计者的经验，由于试验验证成本高、周期长，设计者只能选取少数几种自己认为最可行的设计方案进行试验，从而可能疏漏了更好的设计方案。
另外，如果测试验证后发现了设计中的问题，回过来重新更改设计，再测试验证，这样的设计周期就更长，这与激烈的市场竞争不相适应。
计算流体动力学（CFD）的飞速发展和计算机性能的提高为机（弹）载电子产品热设计的数值仿真提供了保障。
ANSYS CFX流体分析功能就是利用基于有限元的有限体积法求解三维湍流Navier-Stokes方程。
ANSYS CFX是热、流耦合计算软件，在流体单元中求解质量、动量、能量方程，而同时在固体单元中耦合求解能量方程，由此可得出流场中的速度、压力、温度分布，固体中的温度分布，同时可得出流、固表面的对流换热系数（图7-4）和热流密度。
图7-5采用ANSYS CFX对某机载电子设备机箱进行强迫风冷分析，图示结果为机箱内外表面的对流换热系数分布。
机（弹）载电子产品的冷却效率取决于流、固表面对流换热系数的大小，因此热设计仿真分析的最主要任务是准确求解对流换热系数。
浅析电子设备中功率器件的热设计与散热设计
浅析电子设备中功率器件的热设计与散热设计0 引言电子设备（产品）在工作过程中，随着温度达到或超过规定的温度值时，就会引起或增大电子设备的失效率，也就是过热失效。
过热失效的原因主要来自电子设备中功率器件的过热。
因此，做好电子设备中功率器件的热设计与散热设计是提高电子设备（产品）质量与可靠性的关键环节。
本文就电子设备中功率器件的热性能、功率器件热设计、散热器设计、散热技术的发展等，做进一步的研究和探讨[1]。
1 功率器件的热性能功率器件在受到来自器件本身工作时（内部）产生的热或受到器件壳体（外部）接触到的热源影响，又得不到及时地散热，就会导致功率器件内部芯片（有源区）的温度（结温）升高，使器件的可靠性降低无法正常工作。
功率器件的热性能：结温和热阻[2]。
1.1 结温。
功率器件的内部芯片有源区（如晶体管的pn结区、场效应器件的沟道区、集成电路的扩散电阻或薄膜电阻等）的温度称为结温。
当功率器件的结温温度（tj）超过其环境温度（ta）时，由温差变化形成的热扩散流，把器件芯片上的热量传递到管壳并向外散发热能，并随着器件结温与环境温差(tj-ta)的变化增大而使传热量增大。
1.2 热阻。
功率器件传递热量能力的大小称为热阻（rt），热阻（rt）的值增大时，功率器件的散热能力就减小。
热阻分为内、外热阻：①内热阻是功率器件本身的热阻，并与功率器件的芯片、外壳材料的导热率、厚度和截面积等有关。
②外热阻是功率器件外部的热阻，并与功率器件外部（管壳）的封装形式（如金属管壳的外热阻<塑封管壳）有关，而且管壳面积越大，外热阻越小。
2 功率器件的热设计功率器件热设计的目的是为了防止器件工作时所产生的温度过高，致使器件（过热引起热失效）无法正常工作。
在功率器件热设计过程中，不仅要作好器件内部芯片、封装形式和管壳的热设计，还要加装合适的散热器进行有效散热，保证器件在安全结温之内正常可靠的工作[3]。
2.1 器件的性能参数和环境参数。
电子产品设计之热设计
电子产品设计之热设计散热器的设计方法散热器设计的步骤通常散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图.2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化. 3:进行校核计算.散热器的设计方法自然冷却散热器的设计方法考虑到自然冷却时温度边界层较厚,如果齿间距太小,两个齿的热边界层易交叉,影响齿表面的对流,所以一般情况下,建议自然冷却的散热器齿间距大于12mm,如果散热器齿高低于10mm,可按齿间距≥1.2倍齿高来确定散热器的齿间距.自然冷却散热器表面的换热能力较弱,在散热齿表面增加波纹不会对自然对流效果产生太大的影响,所以建议散热齿表面不加波纹齿.自然对流的散热器表面一般采用发黑处理,以增大散热表面的辐射系数,强化辐射换热.由于自然对流达到热平衡的时间较长,所以自然对流散热器的基板及齿厚应足够,以抗击瞬时热负荷的冲击,建议大于5mm以上.散热器的设计方法强迫冷却散热器的设计方法在散热器表面加波纹齿,波纹齿的深度一般应小于0.5mm.增加散热器的齿片数.目前国际上先进的挤压设备及工艺已能够达到23的高宽比,国内目前高宽比最大只能达到8.对能够提供足够的集中风冷的场合,建议采用低温真空钎焊成型的冷板,其齿间距最小可到2mm.采用针状齿的设计方式,增加流体的扰动,提高散热齿间的对流换热系数.当风速大于1m/s(200CFM)时,可完全忽略浮升力对表面换热的影响.散热器的设计方法在一定冷却条件下,所需散热器的体积热阻大小的选取方法在一定的冷却体积及流向长度下,确定散热器齿片最佳间距的大小的方法不同形状、不同的成型方法的散热器的传热效率比较散热器的相似准则数及其应用方法相似准则数的定义散热器的相似准则数及其应用方法相似准则数的应用散热器的基板的优化方法不同风速下散热器齿间距选择方法不同风速下散热器齿间距选择方法优化散热器齿间距的经验公式及评估风速变化对热阻的影响的经验公式辐射换热的考虑原则如果物体表面的温度低于50℃,可忽略颜色对辐射换热的影响.因为此时辐射波长相当长,处于不可见的红外区.而在红外区,一个良好的发射体也是一个良好的吸收体,发射率和吸收率与物体表面的颜色无关.对于强迫风冷,由于散热表面的平均温度较低,一般可忽略辐射换热的贡献.如果物体表面的温度低于50℃,可不考虑辐射换热的影响.辐射换热面积计算时,如表面积不规则,应采用投影面积.即沿表面各部分绷紧绳子求得的就是这一投影面积,如图所示.辐射传热要求辐射表面必须彼此可见.热设计的计算方法冷却方式的选择方法确定冷却方法的原则在所有的冷却方法中应优先考虑自然冷却,只有在自然冷却无法满足散热要求时,才考虑其它冷却.冷却方式的选择方法1:根据温升在40℃条件下各种冷却方式的热流密度或体积功率密度值的范围来确定冷却方式,具有一定的局限性.热设计的计算方法冷却方式的选择方法冷却方式的选择方法2:根据热流密度与温升要求,按图2所示关系曲线选择,此方法适应于温升要求不同的各类设备的冷却热设计的计算方法冷却方式的选择方法冷却方式的选择方法案例某电子设备的功耗为300W,机壳的几何尺寸为248×381×432mm,在正常大气压下,若设备的允许温升为40℃,试问采用那种冷却方法比较合理?计算热流密度:q=300/2(2.48×2.2.48+2.48×4.32+2.2.81×4.32)=0.04W/cm2当△t=40℃,q=0.04W/cm2时,其交点正好落在自然冷却范围内,所有采用自然冷却方法就可以满足要求.若设备的温升有严格限制,假设只允许10℃,由图2可以看出,需强迫风冷才能满足要求.机箱的热设计计算密封机箱WT=1.86(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt 1.25+4ζεTm3ΔT对通风机箱WT=1.86(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt 1.25+4ζεTm3ΔT+1000uAΔT对强迫通风机箱WT=1.86(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt 1.25+4ζεTm3ΔT+ 1000QfΔT自然冷却时进风口面积的计算在机柜的前面板上开各种形式的通风孔或百叶窗,以增加空气对流,进风口的面积大小按下式计算:Sin=Q/(7.4×10-5 H×Δt 1.5)s-通风口面积的大小,cm2Q-机柜内总的散热量,WH-机柜的高度,cm,约模块高度的1.5-1.8倍,Δt=t2-t1-内部空气t2与外部空气温度 t1 之差 , ℃出风口面积为进风口面积的1.5-2倍强迫风冷出风口面积的计算模块有风扇端的通风面积:Sfan=0.785(φin2-φhub2)无风扇端的通风面积S=(1.1-1.5) Sfan系统在后面板(后门)上与模块层对应的位置开通风口,通风口的面积大小应为:S＝(1.5-2.0)(N×S模块)N---每层模块的总数S模块---每一个模块的进风面积热设计的计算方法通风面积计算的案例[案例] 铁道信号电源机柜模块及系统均为自然冷却,每层模块的散热量为360W,模块的高度为7U,进出口温差按20℃计算,机柜实际宽度为680mm,试计算每层进出风口的面积?H按2倍模块的高度计算,即 H=2×7U=14U进风口的面积按下式计算:Sin=Q/(7.4×10-5×H×△t1.5)=360/(7.4×10-5×14 ×4.44×201.5)=875 cm2进风口高度h机柜的宽度按B=680mm计,则进风口的高度为:H=Sin/B=875/68=128.7mmb 出风口面积SoutSout=(1.5-2.0)Sin=2×875=1750 cm2热设计的计算方法实际冷却风量的计算方法q`=Q/(0.335△T)q`---实际所需的风量,M3/hQ----散热量,W△T-- 空气的温升,℃,一般为10-15℃.确定风扇的型号经验公式:按照1.5-2倍的裕量选择风扇的最大风量:q=(1.5-2)q` 按最大风量选择风扇型号.热设计的计算方法实际冷却风量的计算方法案例:10K UPS主功率管部分的实际总损耗为800W,空气温升按15℃考虑,请选择合适的风扇.实际所须风量为:q`=Q/(0.335△t)=800/(0.335×15)=159.2m3/h按照2倍的裕量选择风扇的最大风量:q=2q`=2×159.2=318.4m3/h下表风扇为可选型号热设计的计算方法型材散热器的计算散热器的热阻散热器的热阻是从大的方面包括三个部分.RSA=R对+R导+ R辐R对=1/(hc F1)F1--对流换热面积(m), hc –对流换热系数(w/m2.k)R辐--辐射换热热阻 ,对强迫风冷可忽略不计对自然冷却 R辐＝1/(4бεTm3)R导＝R 基板+R肋导＝δ/(λF2)+((1/η)-1)R对流λ--导热系数,w/m.h.℃δ-- 散热器基板厚度(m)η-- 肋效率系数F2--基板的导热面积(m)F2=0.785*(d+δ)2d- 发热器件的当量直径(m)热设计的计算方法型材散热器的计算对流换热系数的计算自然对流垂直表面hcs=1.414(△t/L)0.25 ,w/m.k式中: △t--散热表面与环境温度的平均温升,℃L--散热表面的特征尺寸,取散热表面的高,m水平表面,热表面朝上hct=1.322(△t/L)0.25 ,w/m.k式中: △t--散热表面与环境温度的平均温升,℃L--散热表面的特征尺寸,取L＝2(长×宽)/(长+宽),m 水平表面,热表面朝下hcb=0.661(△t/L)0.25 ,w/m.k式中: △t--散热表面与环境温度的平均温升,℃L--散热表面的特征尺寸,取L＝2(长×宽)/(长+宽),m挤压技术铝挤压技术是 CPU散热片制作工艺中较为成熟的技术，主要针对铝合金材料的加工，因为铝合金材料密度相对较低，可塑性比较强。
电子产品热设计
目录摘要： (2)第1章电子产品热设计概述： (2)第1.1节电子产品热设计理论基础 (2)1.1.1 热传导： (2)1.1.2 热对流 (2)1.1.3 热辐射 (2)第1.2节热设计的基本要求 (3)第1.3节热设计中术语的定义 (3)第1.4节电子设备的热环境 (3)第1.5节热设计的详细步骤 (4)第2章电子产品热设计分析 (5)第2.1节主要电子元器件热设计 (5)2.1.1 电阻器 (5)2.1.2 变压器 (5)第2.2节模块的热设计 (5)电子产品热设计实例一：IBM “芯片帽”芯片散热系统 (6)第2.3节整机散热设计 (7)第2.4节机壳的热设计 (8)第2.5节冷却方式设计： (9)2.5.1 自然冷却设计 (9)2.5.2 强迫风冷设计 (9)电子产品热设计实例二：大型计算机散热设计： (10)第3章散热器的热设计 (10)第3.1节散热器的选择与使用 (10)第3.2节散热器选用原则 (11)第3.3节散热器结构设计基本准则 (11)电子产品热设计实例三：高亮度LED封装散热设计 (11)第4章电子产品热设计存在的问题与分析： (15)总结 (15)参考文献 (15)电子产品热设计摘要：电子产品工作时，其输出功率只占产品输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式散发出去，尤其是功耗较大的元器件，如：变压器、大功耗电阻等，实际上它们是一个热源，使产品的温度升高。
因此，热设计是保证电子产品能安全可靠工作的重要条件之一，是制约产品小型化的关键问题。
另外，电子产品的温度与环境温度有关，环境温度越高，电子产品的温度也越高。
由于电子产品中的元器件都有一定的温度范围，如果超过其温度极限，就将引起产品工作状态的改变，缩短其使用寿命，甚至损坏，使电子产品无法稳定可靠地工作。
第1章电子产品热设计概述：电子产品的热设计就是根据热力学的基本原理，采取各种散热手段，使产品的工作温度不超过其极限温度，保证电子产品在预定的环境条件下稳定可靠地工作。
热设计及热分析
热设计及热分析一、热设计热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。
随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。
热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。
此外，低温环境下控制加热量而使设备启动也是热可靠性的重要内容。
目前，热设计在电动汽车动力系统热管理和热仿真、高科技、医疗设备、军工精密装备等行业中越来越被重视，成为产品研发中不可缺少的重要领域。
二、热分析软件介绍FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名第一且市场占有率高达80%以上。
三、电子行业热分析电子行业是有限元分析应用的一个重要领域。
随着全球电子工业的飞速发展，电子产品的设计愈来愈精细、复杂，市场竞争要求电子产品在性能指标大幅度提高的同时，还要日趋小型化。
电子产品跌落、新型电子材料的研发和制造、音频设备声场特性的设计和评估、电子产品的热力仿真、芯片封装的热分析等的力学仿真是电子领域中很深入、复杂并极具挑战性的课题，需要多门学科的理论和方法的综合应用。
电子产品热分析：众所周知，电子元件在运作的时候，无法达到100%的效率，所流失的能量绝大部分都转换成为热量发散，但是对于电子元件来说，温度每上升10℃，其寿命就减少到原来的一半甚至更短，这就是其随温度而变的特性。
所以进行电脑等各种设备的热仿真有助于提高器件的使用寿命。
1.显卡的散热器仿真显卡热管散热器，通过添加热管能有效的降低热源到散热器的热阻，进而显著提高显卡散热性能。
2. LED封装仿真以及散热片散热性能详细的LED封装模型，通过仿真验证和考察电路板及散热片的散热性能。
电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析
电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析课程背景――为什么我们的产品设计好了，到了用户（现场）却返修率很高？――如何为客户提供有力的可靠性指标证据？MTBF的真正含义是什么？――MTBF与可靠度、失效率、Downtime 的关系如何？提高可靠真的降低返修率？――为何功率管在没超额定功率时仍然烧毁？――塑封集成电路为何有防潮要求？――如何开展热设计？――如何开展降额设计？――如何开展电路可靠性设计，例如继电器用在电路中，是否有潜在通路？CMOS电路真的省电吗？――如何开展加速寿命试验？――如何权衡试验应力？对于企业领导和研发工程师而言，诸如此类的问题可谓太多，尽快明白可靠性的指标和基本原理，使设计人员掌握一些可靠性设计技能，是我们迫切需要研究和解决的重大课题。
目前很多企业工程师在这方面缺乏实践经验，很多相关知识都是网络和书籍上面了解，但是，一方面在解决实际问题时光靠这些零散的理论是不足的，另一方面，这些“知识”也有可能对可靠性的实质理解造成误解，为帮助企业以及研发人员解决在实际产品设计过程中遇到的问题与困惑，我们举办此次《电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析》高级训练班，培训通过大量的实际产品可靠性案例讲解，使得学员可以在较短时间内掌握解决可靠性技术问题的技能并掌握可靠性设计的基本思路！同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发与物料成本具有重要意义！======================================================================================课程特色---系统性：课程着重系统地讲述产品可靠性设计和试验的原理，产品可靠性设计的主要方法，产品常见的故障模式及其预防方法，课程以大量的案例来阐述产品可靠性设计的思路与方法,以及可靠性工作重点、工作方法、解决问题的技巧。
---针对性：主要针对电子产品可靠性设计和测试项目，及各种典型产品出现的不同问题时候的解决思路与方法。
第12章 电子产品热设计
• 12.2.3电子产品热控制的目的 • 12.2.4电子元器件与模块的热设计 1.电子元器件的热设计 2.电子模块的热设计
变压器热设计处理
12.3 笔记本电脑散热设计实例分析
• 12.3.1笔记本电脑热源追踪 • 12.3.2笔记本与台式电脑散热比较
• 12.3.3 笔记本散热方式
1.风扇散热
3.机壳内外表面高黑度的降温效果比单面高黑度的效果好 4.在机壳内外表面黑化的基础上，合理改进通风结构
5.通风口的位置应注意气流短路而影响散热效果，通风口的进出应开在 温差最大的两处，进风口要低，出风口要高
6.在自然散热时，通风孔面积的计算至关重要
7.结构要简单，不易落灰，又要满足强度，电磁兼容性要求和美观大方
比如，使用风冷散热器的体系在运行CPU负载较大时， 会在短时间内出现温度热尖峰，或可能超出CPU警戒温 度，而水冷散热体系则由于热容积大，热波动相对要小 得多。
CPU的水冷散热系统
水冷系统下的笔记本温度曲线
12.3.4埃普八爪鱼笔记本散热器
埃普八爪鱼散热底座是由著名的精辉公司针对桌面支架系 统推出的新款人体工程学支架，参考八爪鱼仿生学设计，主 体采用铝合金结构和高强度工程塑料材料，设计精巧，做工 优良，外观造型独特，具有很高的实用性和便携性。
用美属主 观电体 耐镀采 供用，用 电，质的 ，并感是 提配高铝 高有档合 电两的金 脑个同压 散高时铸 热速保， 性静障表 能音了面 。风使细 扇用喷 ，强沙 采度金
USB
埃普八爪鱼散热底座的包装
细节欣赏
未使用八爪鱼散热器前鲁大师测试结果
使用八爪鱼散热器后鲁大师软件测试结果
12.4电子产品热设计实例： IBM“芯片帽”芯片散热系统
电子产品的热设计方法
为什么要进行热设计？
高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。
温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。
3:进行校核计算。
穿别人的鞋，走自己的路，让他们找去吧！2008-6-18 10:40:00 echojiji
头衔：葫芦娃
等级：论坛游侠
文章：228
积分：2791
注册：2007年12月29日第 2 楼 QQ
自然冷却散热器的设计方法
考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间距太小，两个齿的热边界层易交叉，影响齿表面的对流，所以一般情况下，建议自然冷却的
按大面积流速计算的局部阻力系数：ζ2＝(1-A2/A1)
突然缩小： 可从相关的资料中查阅经验值。
散热器的设计方法
步骤：通常散热器的设计分为三步
1:根据相关约束条件设计处轮廓图。
2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。
不同形状、不同的成型方法的散热器的传热效率比较
散热器的相似准则数及其应用方法
相似准则数的定义
散热器的相似准则数及其应用方法
相似准则数的应用
散热器的基板的优化方法
不同风速下散热器齿间距选择方法
不同风速下散热器齿间距选择方法
热设计的基础理论
电子产品散热设计计算(电子工程)
电子产品散热设计计算(电子工程)介绍本文档旨在介绍电子产品散热设计计算的基本原理和方法。
散热是电子产品设计中非常重要的一环，合理的散热设计可以确保电子产品的稳定运行和延长使用寿命。
散热设计原理电子产品在工作过程中会产生热量，如果这些热量不能及时散发，会导致电子元器件温度升高，进而影响其性能和寿命。
因此，散热设计的目标是将热量迅速有效地传导、传输和散发出去。
散热设计计算方法热传导计算热传导计算用于评估热量在导热介质中的传导能力。
常用的计算方法包括：1. 热传导方程：根据热传导方程计算热传导的稳态或非稳态过程。
2. 导热系数：确定导热介质的导热性能，根据材料的导热系数进行计算。
热对流计算热对流计算用于评估热量在流体中的传导能力。
常用的计算方法包括：1. 对流换热方程：根据对流换热方程计算流体中的热对流传导。
2. 对流换热系数：确定流体对流导热性能，根据流体的流速、温度等参数计算。
散热器设计计算散热器是常用的散热设备，用于增加散热表面积以提高散热效果。
散热器设计计算常用方法包括：1. Oberbeck-Boussinesq公式：用于计算自然对流散热器的换热量。
2. Fin理论：用于计算片翅散热器的换热量，包括累积效应、传热阻抗等参数。
结论本文档介绍了电子产品散热设计计算的基本原理和方法，包括热传导计算、热对流计算和散热器设计计算。
合理的散热设计可以确保电子产品的稳定运行和延长使用寿命。
在实际应用中，应根据具体情况选择适用的计算方法，并结合实验验证，以确保散热设计的准确性和可靠性。
产品设计案例分析.
电水壶的优点
优点： 1、水100%沸腾 2、干净卫生（喝多少烧多少，无隔夜开水） 3、方便、快捷、可以移动使用 4、造型美观，体型小巧。
电热水壶 直接的竞
争对手
消费者的 烧水方式
电热水壶的竞争品类
电热水壶直接的竞争对手电热水壶直接的竞争对手消费者的烧水方式消费者的烧水方式发热棒热得快发热棒热得快电热水壶煤气烧水价格低廉但安全隐患大
电水壶的结构分析
13产品设计 褚京京
简介
电热水壶的工作原理为：利用水沸腾时产生的水蒸气使蒸汽感 温元件的双金属片变形，并利用变形通过杠杆原理推动电源开关， 从而使电热水壶在水烧开后自动断电。其断电时不可复位的，故断 电后水壶不会自动再加热。
造型表现
创意电水壶
结构方式
电水壶的材料
电水壶的材料： 塑料类：PP、PC 、ABS 金属类：铝制、不锈钢 陶瓷类
不同的部件造型选择不同的工艺： 塑料：注塑成型、真空成型等 金属：冲压、切削、铸造成型等
我的手绘
谢谢
类型
各自特点
电热瓶
能保持在开水状态，但耗电量大。
饮水机 （包括直饮机）
发热棒 （热得快）
饮水机普及的最主要原因是使用方便，但水质的 健康问题成为饮用的忧虑；而直饮机因为价格高 源自也不会在短期内对其他品类造成冲击。
价格低廉，但安全隐患大。
电热水壶 煤气烧水
快速、高效，即烧即喝，省时方便。
比较普遍的烧水方式，但存在安全的隐患、环境 的污染以及麻烦、不方便等问题，所以今后电烧 水成为大势所趋。
电子产品热设计与工程案例分析 共91页
自冷印制板的间距应控制在不小于19mm，电路板上电子元件安装高度相差 比较大时，应保证最高元件与屏蔽盒内壁之间的间隙不小于23mm，否则将 影响盒子中部的自然对流。
有利紊流 电子元器件安装的方位应符合气流的流动特性及有利于提高气流的紊
流程度。
强迫风冷可使表面对流换热系数 大约提高一个数量级，如在允许 温差为100℃时，风冷最大可能 提供1W/cm2 的传热能力。
Accelink Technologies Co., Ltd.
第二部分 以空气为介质的冷 却
2.1、空冷首先应当重视对流 2.2、空冷中的传导 2.3、风冷中的风道设计与风机选用
置良好的导热通路？ 热源表面的黑度是否足够大？ 是否有供通风的百叶窗口？ 对于密闭式热源，是否提供良好的导热通路？
Accelink Technologies Co., Ltd.
强迫空气冷却
流向发热元器件的空气是否经过冷却过滤？ 是否利用顺流气流来对发热元器件进行冷却？ 气流通道大小是否适当？是否畅通无阻？ 风机的容量是否适当？抽风机或鼓风机是否选择恰当？ 风机电动机是否得到冷却？对风机故障是否采用防护措施？ 空气过滤器是否适当？是否易于清洗和更换？ 是否已对设备或系统中的气流分布进行过测量？ 关键的功率器件是否有适当的气流流过？ 是否测量过功率器件的临界温度？ 是否测量过风机的噪声？ 易损坏的散热片是否有保护措施？ 在机载电子设备中，是否具有防水措施？
a. 导热热阻和对流热阻的计算式参见前面内容 b. 辐射换热网络法 任意两表面间的辐射网络如下图所示：
图中Eb1和Eb2分别代表同温度下的表面1和表面2的黑体辐射力；J1和J2分别为表面1和 表面2的有效辐射。
电子产品热设计
电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。
多余的功率大部分转化为热而耗散。
当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。
热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工作条件下，以不超过规定的最高温度稳定工作的设计技术。
一、电子产品热设计的目的电子产品在工作时会产生不同程度的热能，尤其是一些功耗较大的元器件，如变压器、大功率晶体管、电力电子器件、大规模集成电路、功率损耗大的电阻等，实际上它们是一个热源，会使产品的温度升高。
在温度发生变化时，几乎所有的材料都会出现膨胀或收缩现象，这种膨胀或收缩会引起零件间的配合、密封及内部的应力问题。
温度不均引起的局部应力集中是有害的，金属结构在加热或冷却循环作用下会产生应力，从而导致金属因疲劳而毁坏。
另外，对于电子产品而言，元器件都有一定的工作温度范围，如果超过其温度极限，会引起电子产品工作状态的改变，缩短使用寿命，甚至损坏，导致电子产品不能稳定、可靠地工作。
电子产品热设计的主要目的就是通过合理的散热设计，降低产品的工作温度，控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在所处的工作环境温度下，以不超过规定的最高允许温度正常工作，避免高温导致故障，从而提高产品的可靠性。
二、电子产品散热系统简介热传递的三种基本方式是传导、对流和辐射，对应的散热方式为：传导散热、对流散热和辐射散热。
典型的散热系统介绍如下：（1）自然冷却系统自然冷却系统是指电子产品所产生的热量通过传导、对流、辐射三种方式自然地散发到周围的空气中（环境温度略微升高），再通过空调等其他设备降低环境温度，达到散热的目的。
此类散热系统的设计原则是：尽可能减少传递热阻，增加产品中的对流风道和换热面积，增大产品外表的辐射面积。
自然冷却是最简单、最经济的冷却方法"旦散热量不大，一般用于热流密度不大的产品中。
电子产品热设计及热仿真技术的应用分析
电子产品热设计及热仿真技术的应用分析摘要：随着装备性能的不断提升，复杂程度的不断提高，以及使用环境的日趋复杂，电子产品对可靠性的要求日益提高，可靠性已成为衡量电子产品使用性能的一项重要指标。
因散热不良引发的故障一直在电子产品故障发生中占有很大的比重，电子产品一旦出现热设计缺陷，往往在设计周期和设计成本等多方面造成极大的损失。
因此需要在产品设计源头加以控制，即在设计之初考虑产品的功能和性能的同时，考虑其散热等因素。
综合电子产品的性能设计和热设计，选择采用什么散热方式、使用何种散热材料等，其目的是高效率、低成本、高可靠地制造产品。
基于此，本文对电子产品热设计及热仿真技术的应用进行分析，为产品全生命周期设计提供验证支撑，达到合理可靠稳定运行的目的。
关键词：电子产品热设计；热仿真技术；应用分析引言电子产品是基于电子信息技术发展背景下的重要产物，电子信息技术是20世纪初诞生的一种新兴的技术，随着时代的发展与生产技术的不断革新，电子信息技术得到了进一步发展。
进入21世纪之后，电子信息技术已成为科学技术领域的重要标志之一，在各个行业及领域均具有非常广泛的应用。
伴随着大量电子产品的问世，不仅改变了人们传统的生活方式，也为人们的生产与生活带来了巨大的便利。
随着社会信息化的不断发展，电子产品多功能集成和便携的需求日益凸显，电子产品的集成化和小型化就成了目前电子产品的发展趋势，电子产品的集成化意味着功率会大概率的增大，与小型化的发展综合在一起意味着电子产品的单位体积功率密度会不断增大，因此电子产品的热设计就需要从粗放的经验设计向精确化的热理论设计发展。
热仿真就是支持电子产品精确化理论设计最佳手段。
通过热仿真将电子产品在性能设计的基础上叠加热设计，达到电子产品在最优热环境里发挥最佳性能的目的。
1电子产品热设计的意义1.1电子产品进行热设计的优势有效散热对于电子产品的稳定运行和长期可靠性而言至关重要，将电子产品热功能部件的工作温度控制在其有效工作的温度范围内，是提升电子产品可靠性的基本思路。
电子产品案例分析【精选】
关于查处违反《电子信息产品污染控制管理办法》类型案件的分析按照职责分工，工商部门负责流通领域的产品质量案件检查，查处产品质量案件首先要结合本辖区销售的主要产品排查可能存在的问题，并且围绕是否能够检测、如何检测,开展思考。
[案情]本局辖区内的珠江路电子一条街是著名的电子产品集散地，电子产品的特点就是更新快、花样多，近年来所谓的“山寨”货不断出现在市场上。
针对“山寨”产品我局进行了分析，发现“山寨”产品在使用功能上并不一定不具备宣传的效果，而且由于产品更新快，国家质检机构往往还来不及出台相应的检测标准。
于是我们分析了这类产品在生产过程中可能存在的共性问题，就是售价低、成本低，由此带来的一定是原材料价格低、工艺粗糙。
结合党的十七大提出“节能减排”、“低碳经济，绿色生活”的精神，通过查询电子信息产品生产的法规，找到了此类产品都必须遵守的规范《电子信息产品污染控制管理办法》，通过研究《产品质量法》与该办法的衔接，调查市场现有商品状况，我局自2009年下半年开始开展了一系列此类案件的查处。
[法律适及分析]由于是开展新型案件类型的查处，为了确保案件定性正确，必须在法律适用、检测手段上确认能够合法有效，我们首先将相关法规做了梳理：一、《产品质量法》第二十七条第（五）项规定:使用不当，容易造成产品本身损坏或者可能危及人身、财产安全的产品，应当有警示标志或中文警示说明。
《电子信息产品污染控制管理办法》明确规定：制定此办法的目的是为了控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，保护环境和人体健康。
因此，电子信息产品污染控制标志是涉及人体健康一种警示标志，未按规定加贴电子信息产品污染控制标志的电子信息产品就违反了《产品质量法》的规定。
二、《产品质量法》第二十六条规定：生产者应当对其生产的产品质量负责。
产品质量应当符合下列要求：（一）不存在危及人身、财产安全的不合理的危险，有保障人体健康和人身、财产安全的国家标准、行业标准的，应当符合该标准。
电子设备热设计电子产物热设计及热仿真分析001
全能型车间主任实战技能会务组织：电子标准协会举办时间:１0月２0-２1日 10月27—28日11月17-1８日 1１月24—2５日 12月２2－２3日1２月2９—30日１3年1月12-13日１月1９－２０日费用：２800元／人（包括资料费、午餐及上下午茶点等）企业厂长、制造业生产总监、生产经理、车间主任及生产制造主管及一线干部l、明确现场干部的角色定位,掌握车间日常事务管理及人员管理的精髓2、掌握简单的质量工具改进生产品质的方法3、学习有效掌握生产进度，控制制造成本的方法4、学会发现和挖掘问题，掌握用简单工具解决各种车间复杂问题５、培养设备保养意识，学会运用ＴPＭ的方法提高生产力培训特色：l、可操作性:聚焦于现场的实际操作训练与能力提升２、系统提高：锁定车间管理人员能力点,通过训练，改变管理行为,提升管理技能3、寓教于练：知名企业实际案例分析，您的困惑大家解答,您所参加的不是一堂枯燥的“填鸭”课程而车间管理人员常常面临：ｌ、工作做了不少，每天也忙忙碌碌，管理好象还是理不出头绪,如何有效的推进车间管理工作?2、主管要改善，老板要降本,生产现场如何有效发现问题,持续改进?3、品种多，计划变化频繁,生产任务忽高忽低,如何提高生产车间柔型，有效的保证生产进度？４、生产过程不稳定,机器故障和产品质量问题常常发生，如何有效的控制提高质量和提高设备利用率?5、现场很多事情需要依靠下属和同级部门共同努力，可是经常是出了问题后，人人相互推脱,事情一误再误，如何有效的与他人沟通和协调,如何激发下属的主动性和责任心?内容系统完整、注重实际运用、两天的精心研修,与您共享车间管理的奥秘!第一讲：车间主任角色认知与职责管理是什么和管理做什么讨论：先有管理理论还是先有管理管理最精炼、最实用的认识：过程与手段／技术与艺术/行为与借力讨论：管理到底是不是一种科学管理具有哪两大主要特点讨论:领导者的管理核心推理为什么说管理必须要观念先行管理的一切行为可以浓缩为哪两个字课堂练习:管理三大关键词的关系第二讲、工作职责神圣化与班组管理车间主任的两种真实写照与四种身份对待企业与报酬的两种心态对待下属与下属的三种心态实战训练:如何管理好你的班长?班长有哪四种不称职表现？班长为什么总是忙而乱？班长有哪些事情做了等于不做？怎样才能发挥出班长的能力和优势？第三讲：系统认识现场、认识职责现场管理的定义（广义与狭义）现场管理的六大项目与三大核心现场管理的五大对象现场管理工作的三大基石现场管理的三大败笔现场管理水平的三个层次现场管理水平提升的三个步骤思考：各部门的工作重心是什么第四讲：把握N种管理系统／体系构筑的精髓观念：IＳO9000的效用是提升企业的体质问题：为什么只求证书不求正本？观念:精益就是把复杂问题简单化（TPS)问题：到底是什么创造了TＯYＯTＡ？“看板生产方式”是一种误导观念:“５S”不治百病，但能防百病问题:“５Ｓ”管理为什么不是一种模式?“5Ｓ”的精髓所在并不是真正的5个“S"为什么只能是“５S”而不是“6Ｓ、7Ｓ”观念：品质是意识决定成败问题：怎样才能强化员工的品质意识如何从更高层次理解品质“三不策"如何从更宽的层面理解“品质是制造出来的"为什么说品质和缺陷是完全不同的两回事只要构筑TＭ和6δ就能解决质量问题?观念:多批少量不是“多"和“少"而是“小"而“快”问题：什么是多批少量运行的“六化原则”构建标准换型程序的“五大要点"观念:TPＭ的主要目的是构筑更可靠的现场管理基础.问题：ＴPM就是全员生产保全？第五讲：把握职责吸收精髓生产效率与生产能力识别生产方式与生产原理识别标准化作业的三大内涵生产效率的三大内涵经济动作的三不原则练习：生产线平衡处理综合练习提高企业利润的两种最基本方法企业浪费的清单企业使用的基本标示(分析浪费的工具）工作改善的四大基本原则第六讲:如何实现有效的员工教育—-—员工素质低不是你的责任，不能提高员工的素质是你的责任）—－-员工为什么会犯错？—－-员工为什么会流失？－—－怎样才能管理好你的员工？人性化管理三／五理论在工作中的应用；经典案例１。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Accelink Technologies Co., Ltd.
自冷
温度分区（与风冷同） 按耐热程度分区：耐热性差的放气流上游，耐热性好的电子元器件放
在下游。 按发热量分区：如把大规模集成电路放在冷却气流的上游处，小规模
a. 导热热阻和对流热阻的计算式参见前面内容 b. 辐射换热网络法 任意两表面间的辐射网络如下图所示：
图中Eb1和Eb2分别代表同温度下的表面1和表面2的黑体辐射力；J1和J2分别为表面1和 表面2的有效辐射。
Accelink Technologies Co., Ltd.
应用例：芯片封装
热阻的电网络模拟 从晶片传到外壳经过5个环节 • 晶片的热阻； • 晶片粘接剂（导热胶）热阻 • 基底(substrate)的热阻 • 基底粘接剂（焊锡）热阻 • 封装(package)的热阻
电子产品热设计与工程案例分析
第一部分 热设计的理论基础
第一部分 热设计的理论基础
1.1、准确认识热设计 1.2、热源与热阻 1.3、热量传递的基本方式与有关定律 1.4、热控制方法的选择
Accelink Technologies Co., Ltd.
1.1 准确认识热设计
一、电子装备面临的热设计挑战
置良好的导热通路？ 热源表面的黑度是否足够大？ 是否有供通风的百叶窗口？ 对于密闭式热源，是否提供良好的导热通路？
Accelink Technologies Co., Ltd.
强迫空气冷却
流向发热元器件的空气是否经过冷却过滤？ 是否利用顺流气流来对发热元器件进行冷却？ 气流通道大小是否适当？是否畅通无阻？ 风机的容量是否适当？抽风机或鼓风机是否选择恰当？ 风机电动机是否得到冷却？对风机故障是否采用防护措施？ 空气过滤器是否适当？是否易于清洗和更换？ 是否已对设备或系统中的气流分布进行过测量？ 关键的功率器件是否有适当的气流流过？ 是否测量过功率器件的临界温度？ 是否测量过风机的噪声？ 易损坏的散热片是否有保护措施？ 在机载电子设备中，是否具有防水措施？
Accelink Technologies Co., Ltd.
2.1、空冷首先应当重视对流
一、空冷对流设计一般原则
1）器件、印制板的排布原则
风冷 将耐热性能好的放在冷却气流的下游，耐热性能差的应放在冷却气流
的上游。 发热区的中心线，应与入风口的中心线相一致或略低于入风口的中心
线，这样可以使电子机箱受热而上升的热空气由冷却空气迅速带走。 当风冷系统的冷却气流经多块印制板组件时，印制板的间距应控制在
三、传热路径
从实际传热观点而言，热设计时应利用中间散热器，它们一般属于设备的一部分，通常为设备 的底座、外壳或机柜、冷板、肋片式散热器或设备中的空气、液体等冷却剂。 热流量经传热路径至最终的部位，通称为“热沉”，它的温度不随传递到它的热量大小而变，即 相当于一个无限大容器。热沉可能是大气、大地、大体积的水或宇宙，取决于被冷却设备所处的 环境。
Accelink Technologies Co., Ltd.
三、对流换热
⑴ 基本概念及计算式
流动产生的原因自强然迫对对流流
流动性质
层流 湍流
牛顿冷却公式： Q AT
其中α为对流换热系数，单位W/(m2·K)，表征了换热表面的平均对流 换热能力。
由牛顿公式可得对流换热热阻计算公式为：
用准则方程求出Nu后，即可求出对流换热系数： Nu
L
Accelink Technologies Co., Ltd.
四、辐射换热
➢ 辐射能以电磁波的形式传递 ➢ 任意物体的辐射力可以用下式计算：
A 0T 4
式中：ε —— 物体的表面黑度（表面辐射率）； σ0 —— 斯蒂芬—玻尔兹曼常数，5.67×10-8 W/(m2·K4)； A —— 辐射表面积，m2； T —— 物体表面的热力学温度，K。
Accelink Technologies Co., Ltd.
1.3 热量传递的基本方式和有关定律
一、热量传递的三种基本方式：导热、对流、辐射
二、导热（热传导）
傅立叶导热定律：
Q A T W
x
A为垂直于热流方向的截面积；λ为材料的导热系数，单位W/(m·K)，它是表征 材料导热能力优劣的物性参数。
Accelink Technologies Co., Ltd.
（2）热设计的实施过程
Accelink Technologies Co., Ltd.
1.2 热源与热阻
电子设备工作过程中可能的三种热量来源 ➢ 自身功率——功率元件耗散的热量 ➢ 设备工作环境——通过导热、对流、辐射形式，与电子设备进行热量传递 ➢ 自身与环境作用——设备与大气相对运动，摩擦增温 热量去处：热沉（环境）
➢ 减小辐射热阻的措施 1. 表面辐射率要高； 2. 辐射体与吸收体之间要无障碍； 3. 辐射面积要大。
Accelink Technologies Co., Ltd.
专题 热阻分析法(热电模拟)
一、热电模拟方法 将热流量（功耗）模拟为电流；温差模拟为电压（或称电位差）；热阻模拟为电阻，热导模 拟为电导；对于瞬态传热问题，可以把热容（cpqm）模拟为电容。这种模拟方法适用于各 种传热形式，尤其是导热。 二、热电模拟网络 利用热电模拟的概念，可以解决稳态和瞬态的传热计算。恒温热源等效于理想的恒压源。恒定 的热流源等效为理想的电流源。导热、对流和辐射换热的区域均可用热阻来处理。热沉等效于 “接地”，所有的热源和热回路均与其相连接，形成热电模拟网络。
利用热电冷却、固体升华过程吸热、液氮蒸发过程吸热等方式进行制冷， 使设备工作环境温度低于周围环境温度。 （3）恒温
利用相变材料的吸、放热过程，可变导热管的控温特性以及热电效应， 使设备工作温度严格恒定在某一温度值，保证其工作的稳定性。 （4）热管传热
利用热管高效传热的特性，解决大温差环境条件下温度的均衡，密闭机 箱内热量的传递，减少温差对设备的危害。
来源：美国空军航空电子整体研究项目
图 电子产品失效的主要原因
过热问题被确认为 电子设备结构设计 所面临的三大问题 之一——（强度与 振动、散热、电磁 兼容）
Accelink Technologies Co., Ltd.
1.1 准确认识热设计
2、热设计内容与学习方法、设计过程
（1）热设计目标、内容与工具 ➢ 热设计的目标 热设计目标 应 首 先 根据设备的可靠性指标与设备的工作环境条件来
强迫风冷可使表面对流换热系数 大约提高一个数量级，如在允许 温差为100℃时，风冷最大可能 提供1W/cm2 的传热能力。
Accelink Technologies Co., Ltd.
第二部分 以空气为介质的冷 却
2.1、空冷首先应当重视对流 2.2、空冷中的传导 2.3、风冷中的风道设计与风机选用
热设计原则：热源至最终热沉之间的总热阻最小
解决热阻的办法，两方面入手： ➢ 控制电子元器件的内热阻 ➢ 控制电子元器件或整机设备的外热阻。
Accelink Technologies Co., Ltd.
1.2 热源与热阻
热阻定义：
Rt
T Q
(K/W)
外热阻的控制方式： （1）散热
利用空气或液体作为冷却介质，靠自然对流或强制对流方式，带走耗热。 （2）制冷
集成电路放在下游，以使印制板上元器件的温升趋于均匀。
自冷印制板的间距应控制在不小于19mm，电路板上电子元件安装高度相差 比较大时，应保证最高元件与屏蔽盒内壁之间的间隙不小于23mm，否则将 影响盒子中部的自然对流。
有利紊流 电子元器件安装的方位应符合气流的流动特性及有利于提高气流的紊
流程度。
Accelink Technologies Co., Ltd.
1.1 准确认识热设计
➢ 热设计内容 • 定义1——“根据热设计目标及设备的结构、体积、重量等要求进行热设计，
主要包括冷却方法的选择、元器件的安装与布局、印制电路板散热结构的 设计和机箱散热结构的设计。
• 定义2——为芯片级、元件级、组件级和系统级提供良好的热环境及低热 阻散热通道，保证他们能按预定的参数正常、可靠地工作。”
（2）热分析（热模拟） 利用数理模型，或通过计算机模拟，在设计阶段获得温度分布，
预先发现产品的热缺陷，从而改进其设计。
（3）热评估 评估热设计是否合理的方法和手段。
（4）热试验 将设备置于实际（或模拟）热环境中，测量其温度或温度分布
Accelink Technologies Co., Ltd.
1.1 准确认识热设计
• 定义3——利用热传递特性，针对耗热对象，采用合适的结构设计和冷却 技术，对其温升进行控制，保证其正常、可靠工作。
Accelink Technologies Co., Ltd.
1.1 准确认识热设计
➢ 热设计分科界定
（1）热设计（热结构） 在所处环境下，合理设计热传递结构、冷却方法，保障设备内
所有元器件不超过最高允许温度。
芯片级的热流密度高达 300 W／cm2数量级，甚 至已经达到1000 W／ cm2数量级 其结温要求低于 100°C 太阳表面热流密度10000 W／cm2数量级 其表面温 度可达6000°C
Accelink Technologies Co., Ltd.
模块功率逐年增长趋势
1.1 准确认识热设计
定义热流密度：
q Q W/m2
A
T
对傅立叶定律在一维导热条件下积分，可得： Q
由此可得导热热阻计算公式为：
Rt
A
K/W
Rt
导热问题的热电比拟关系：
电位差U 电流I 电阻R
温差T 导热量Q 热阻R t