测试基础培训(一)

2013/03
Ningbo Chipex Semiconductor Co., Ltd
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Advanced Packaging
1.1 什么是IC测试？
• 什么是IC测试？
IC测试就是用相关的电子仪器（如万用表、示波器、直流 电源，ATE等）将IC所具备的电路功能、电气性能参数测 试出来。测试的项目一般有：直流参数（电压、电流）、 交流参数（THD、频率）、功能测试等。
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1.3 如何进行IC测试？
• 名词解释
ATE：自动测试设备，也称测试机，是由计算机、硬件 系统和软件系统三部分组成，其实际功能就是一组可以 用程序控制的电压、电流源、信号源、示波器、万用表 等测试仪器。
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1.3 如何进行IC测试？
• 名词解释
Probe card：探针卡，具有精细且良好导电性的探针， 能实现ATE与wafer PAD之间的电气连的PCB组件。
2、评估测试
使用特定测试评估板（demo），对几颗或几十颗IC进行全面的电气性能评价 测试，其目的主要是为了验证IC是否满足设计指标，以及是否存在缺陷，为 设计优化提供依据，其测试数据是编写芯片手册的主要依据
3、老化测试
使用极限的测试条件，极限的极限的温度等恶劣环境下，考察IC可用性 及可靠性的测试。
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1.2 为什么要进行IC测试？
• 为什么要进行IC测试？
IC测试是为了检测IC在设计和制造过程中，由于设计不完 善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成IC 功能失效、性能降低等缺陷。通过分析测试数据，找出失 效原因，并改进设计及工艺，以提高良率及产品质量，是 IC产业中至关重要的环节。
针 卡 针 针 迹
Loadboard，DUT板、测试板：用于实现ATE资源和针 卡之间的电气连接的PCB板。
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1.3 如何进行IC测试？
• 名词解释
Test program：测试程序，是一系列可以控制、调用ATE资源 的代码。
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1.3 如何进行IC测试？
• 量产测试
1、晶圆测试（wafer test 、CP：Chip Probing） 2、成品测试（FT：Final Test）
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Ningbo Chipex Semicond源自文库ctor Co., Ltd
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1.3 如何进行IC测试？
• 成品测试（FT：Final Test）
成品测试：经过晶圆测试之后，wafer经过切割、 粘片、焊线、塑封等一系列封装工艺将其中的每颗 裸片用环氧树脂或其他材料分别包装起来，成为单 独的IC，然后用测试机（ATE）、Loadboard、机 械手（handler）对每颗IC进行电气参数的测试， 并按照一定的规范进行筛选，分出好坏IC的过程。
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IC测试培训
测试基础知识培训一
By 孙冬祥 2013年12月
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培训要点
• 1.1 什么是IC测试？ • 1.2 为什么要进行IC测试？ • 1.3 如何进行IC测试？
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1.1 什么是IC测试？
IC测试的分类
1、量产测试
应用测试机、probe、handler、loadboard等设备及硬件，对IC的主要性能 参数进行大批量的生产测试，其主要是将好坏IC分开。
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1.3 如何进行IC测试？
• 名词解释
Probe:探针台，用来承载并固定wafer，并且可以做高 精度上下左右移动的设备，有手动、半自动和全自动 之分。
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1.1 什么是IC测试？
• 什么是IC？ IC:集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或
部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二 极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在 一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一 个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
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1.3 如何进行IC测试？
• 晶圆测试（wafer test 、CP：Chip Probing）
晶圆测试：在wafer加工完成后，送至中测车间用探针 卡（probe card）、探针台（probe）、测试机 ATE:Automatic Test Equipment ）对wafer中的每颗芯 片进行电气参数的测试，并按照一定的规范进行筛选 ，分出好坏芯片的过程。
Test plan ： 测试方案，描述IC具体电气参数测试的方法，以 及测试规范的文件。
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1.3 如何进行IC测试？
• IC测试开发流程
制定测试规范 测试前期准备 制定测试方案
程序调试
测试程序编写
测试板卡制作
测试数据收集
测试报告评审
测试维护
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问题？
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