国密算法--安全芯片
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APB
AHB
TRNG1x5
CKMU
RNG POWMU UCAA TYPEA SDC SM1/SM4/ DES NFC (ECC)
GPIO SWP
BUF_MUX(DMA)
RAM0 1KB RAM1 1KB RAM2 1KB RAM3 1KB
EMI
3
芯片特点
DES在40MHz下,加密14.18MB/S,解密14.18MB/S 3DES在40MHz模式下,加密5.8MB/S,解密5.8MB/S SM1在40MHz下,加密27.51MB/S,解密27.51MB/S SM4在40MHz下,加密9MB/S,解密9MB/S SM2在密钥长度为192bit,40MHz下,加密31次/S,解密49次/S,数字签名61次/S,签名验证35次 /S,密钥对生成75次/S SM2在密钥长度为256bit,40MHz下,加密18次/S,解密32次/S,数字签名37次/S,签名验证20次 /S,密钥对生成45次/S RSA在密钥长度为1024bit,40MHz下,加密500次/S,解密45次/S,数字签名45次/S,签名验证 555次/S,密钥对生成1.25S/次 RSA在密钥长度为2048bit,40MHz下,加密40次/S,解密次6次/S,数字签名6次/S,签名验证41 次/S,密钥对生成9.82S/次
5
技术参数
工作温度:-40℃ ~85℃
存储温度:-40℃ ~125℃
工作电压:1.62V~5.5V 功耗:正常工作模式 10mA
低功耗模式 50uA ESD > 5000V(HBM)
6
芯片优势 自主设计,国产安全芯片
专利设计,加密传输速度快
集成国密算法 低功耗 防攻击 成本低
• 提供国密、国际算法
多种接 口
多操作 系统
• PKCS#11、CSP、国密SKF接口
• Windows XP/2003/ 7/8/Android/linux等
国密型 号
• 国家密码管理局颁发型号:SJK1310
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安全认证 安全存储
KEY •认 证 •存 储 U盘
U盘KEY平台
安全KEY平台
CSP接口 PKCS#11 接口 SKF国密接口
4
安全措施
CPU 内部寄存器数据保护 存储器访问权限保护机制 SMPU与EMPU双重存储保护单元模块,确保安全算法的密钥不出芯片 NorFlash数据保护 芯片提供特殊的算法支持 NVM 数据加密和地址乱序,使 NVM 中的数据受到保护 内部RAM数据保护 提供特殊的算法支持 RAM 数据加密和(或)地址乱序,使 RAM 中数据受到保护。 支持安全算法区保护且容量可配置(最大128KB) 固件程序可配置一块 NVM 数据区作为安全算法区,用于下载的安全算法库。对于这块 NVM,固件程序可以读、写、执行,用户程序只可执行。安全算法区是否存在、位置和大 小可由固件程序进行配置。 硬件真随机数 硬件唯一序列号(80bit) 电压、温度、频率检测
10
芯片开发包
11
芯片开发包
WIS08SD548安全芯片用户手册 WIS08SD548安全芯片开发工具用户使用手册 WIS08SD548安全芯片编程指南
WIS08SD548安全芯片函数库使用手册
WIS08SD548安全芯片Demo演示程序
12
应用开发包
接口文 件解析
数据的 加解密
7
7
芯片优势
三芯片方案简化为两芯片 提高生产成品率,降低了成本 提高性能
安全SD/TF卡两颗 芯片 API
传统安全SD/TF卡三 颗芯片
SD控制器 安全芯片
Flash存储
8
8
wenku.baidu.com片开发包
硬件 开发工具主板(FPGA开发板) SD转接线 USB数据线 NandFlash子板 AICE仿真器一个 软件 IDE集成环境 开发板USB Driver AICE驱动 IDE License文件
安全U盘平台
二次开发接口 多种系统兼容 多种分区管理 完善量产机制
典型应用2: NFC手机应用
支持NFC手机近距离支付功能:智能卡、移动支付终端
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典型应用4: 并口加密模块应用
加解密速度快:最快15MByte/s
方便应用集成:符合异步SRAM接口规范
支持SM1、SM4等加解密功能 支持RSA、ECC(SM2)加解密功能
SD_APP 工程的 功能
普通SD 卡
读写权 限控制
安全SD 卡
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应用开发包
非加解密存储速度 写速度大于6MB/s 读速度大于9MB/s 加解密速度 SM1/SM4模式12k数据加解密速率为5.86MB/s DES/3DES模式 4k数据加解密速率为3.91MB/s
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应用开发包
SD_APP工程应用开发指南PDF文档 SD_APP工程应用开发指南PPT介绍 SD_APP工程代码 SDC 测试工具使用说明 SDC 测试工具 支持安卓和windows系统
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SDKEY
自主知 识产权 多种算 法 • 采用国产高速密码芯片 • 自主研发COS
安全让SDKEY 保障! 我会专心把 业务做好!
支持SM3散列算法功能
19
20
1
芯片结构
FD/TD/VD NVM (548KB) ILM_RAM (16KB) EMPU ILM
PLL OSC_40M OSC_400K
DLM_RAM (24KB)
AHB_RAM2 (256B)
WDT
RSTMU
TIMER DLM
SPI
CPU ISC801 (SMPU and NVIC)
CRC
SFR