国密算法--安全芯片

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APB
AHB
TRNG1x5
CKMU
RNG POWMU UCAA TYPEA SDC SM1/SM4/ DES NFC (ECC)
GPIO SWP
BUF_MUX(DMA)
RAM0 1KB RAM1 1KB RAM2 1KB RAM3 1KB
EMI
3
芯片特点
DES在40MHz下,加密14.18MB/S,解密14.18MB/S 3DES在40MHz模式下,加密5.8MB/S,解密5.8MB/S SM1在40MHz下,加密27.51MB/S,解密27.51MB/S SM4在40MHz下,加密9MB/S,解密9MB/S SM2在密钥长度为192bit,40MHz下,加密31次/S,解密49次/S,数字签名61次/S,签名验证35次 /S,密钥对生成75次/S SM2在密钥长度为256bit,40MHz下,加密18次/S,解密32次/S,数字签名37次/S,签名验证20次 /S,密钥对生成45次/S RSA在密钥长度为1024bit,40MHz下,加密500次/S,解密45次/S,数字签名45次/S,签名验证 555次/S,密钥对生成1.25S/次 RSA在密钥长度为2048bit,40MHz下,加密40次/S,解密次6次/S,数字签名6次/S,签名验证41 次/S,密钥对生成9.82S/次
5
技术参数
工作温度:-40℃ ~85℃
存储温度:-40℃ ~125℃
工作电压:1.62V~5.5V 功耗:正常工作模式 10mA
低功耗模式 50uA ESD > 5000V(HBM)
6
芯片优势 自主设计,国产安全芯片
专利设计,加密传输速度快
集成国密算法 低功耗 防攻击 成本低
• 提供国密、国际算法
多种接 口
多操作 系统
• PKCS#11、CSP、国密SKF接口
• Windows XP/2003/ 7/8/Android/linux等
国密型 号
• 国家密码管理局颁发型号:SJK1310
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安全认证 安全存储
KEY •认 证 •存 储 U盘
U盘KEY平台
安全KEY平台
CSP接口 PKCS#11 接口 SKF国密接口
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安全措施
CPU 内部寄存器数据保护 存储器访问权限保护机制 SMPU与EMPU双重存储保护单元模块,确保安全算法的密钥不出芯片 NorFlash数据保护 芯片提供特殊的算法支持 NVM 数据加密和地址乱序,使 NVM 中的数据受到保护 内部RAM数据保护 提供特殊的算法支持 RAM 数据加密和(或)地址乱序,使 RAM 中数据受到保护。 支持安全算法区保护且容量可配置(最大128KB) 固件程序可配置一块 NVM 数据区作为安全算法区,用于下载的安全算法库。对于这块 NVM,固件程序可以读、写、执行,用户程序只可执行。安全算法区是否存在、位置和大 小可由固件程序进行配置。 硬件真随机数 硬件唯一序列号(80bit) 电压、温度、频率检测
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芯片开发包
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芯片开发包
WIS08SD548安全芯片用户手册 WIS08SD548安全芯片开发工具用户使用手册 WIS08SD548安全芯片编程指南
WIS08SD548安全芯片函数库使用手册
WIS08SD548安全芯片Demo演示程序
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应用开发包
接口文 件解析
数据的 加解密
7
7
芯片优势
三芯片方案简化为两芯片 提高生产成品率,降低了成本 提高性能
安全SD/TF卡两颗 芯片 API
传统安全SD/TF卡三 颗芯片
SD控制器 安全芯片
Flash存储
8
8
wenku.baidu.com片开发包
硬件 开发工具主板(FPGA开发板) SD转接线 USB数据线 NandFlash子板 AICE仿真器一个 软件 IDE集成环境 开发板USB Driver AICE驱动 IDE License文件
安全U盘平台
二次开发接口 多种系统兼容 多种分区管理 完善量产机制
典型应用2: NFC手机应用
支持NFC手机近距离支付功能:智能卡、移动支付终端
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典型应用4: 并口加密模块应用
加解密速度快:最快15MByte/s
方便应用集成:符合异步SRAM接口规范
支持SM1、SM4等加解密功能 支持RSA、ECC(SM2)加解密功能
SD_APP 工程的 功能
普通SD 卡
读写权 限控制
安全SD 卡
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应用开发包
非加解密存储速度 写速度大于6MB/s 读速度大于9MB/s 加解密速度 SM1/SM4模式12k数据加解密速率为5.86MB/s DES/3DES模式 4k数据加解密速率为3.91MB/s
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应用开发包
SD_APP工程应用开发指南PDF文档 SD_APP工程应用开发指南PPT介绍 SD_APP工程代码 SDC 测试工具使用说明 SDC 测试工具 支持安卓和windows系统
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SDKEY
自主知 识产权 多种算 法 • 采用国产高速密码芯片 • 自主研发COS
安全让SDKEY 保障! 我会专心把 业务做好!
支持SM3散列算法功能
19
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1
芯片结构
FD/TD/VD NVM (548KB) ILM_RAM (16KB) EMPU ILM
PLL OSC_40M OSC_400K
DLM_RAM (24KB)
AHB_RAM2 (256B)
WDT
RSTMU
TIMER DLM
SPI
CPU ISC801 (SMPU and NVIC)
CRC
SFR
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