全球芯片制造商正大力投资,预计2020年完成78个晶圆厂建设
汽车缺芯潮下迎来新窗口期
封面故事车市芯局封面故事汽车缺芯潮下迎来新窗口期文/本刊记者 黎冲森2021年3月26日，蔚来汽车宣布，因芯片短缺，决定从3月29日起位于合肥的江淮汽车工厂生产暂停5天。
蔚来汽车透露，芯片供应限制已影响了其2021年3月产量，预计2021年一季度交付约1.95万辆，而原预计交付2万至2.05万辆。
可见，芯片短缺已波及到刚起步的造车新势力。
事实上,受多重因素影响，缺芯潮正在全球性蔓延，全球主流汽车厂商的产量短期内都受到不同程度的冲击，并从汽车行业向手机、PC等多领域扩散。
但在国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才看来，目前产业链上下游已逐步达成共识，国产半导体在未来2-3年将迎来窗口期。
不过，眼下这场自2020年底开始爆发的全球性汽车芯片短缺危机还没有停息。
市场机构IHS Markit预计2021年一季度全球汽车产量将减少67.2万辆，咨询机构伯恩斯坦预计2021年全球汽车产量减产多达450万辆，咨询公汽车产业和半导体产业的跨界融合成为发展趋势。
目前汽车产业链上下游已逐步达成共识，国产半导体未来2-3年将迎来“窗口期”。
司Alix Partners则预计2021年一季度全球汽车制造商损失可能超过140亿美元，全年亏损额可能达到610亿美元。
而汽车零部件供应商伟世通认为，2021年上半年全球汽车产量可能下降10%-15%，但预计2021年汽车产量将增长8%至8000万辆。
从此轮缺芯危机中，可以看到汽车芯片生态开始呈现新的发展态势。
连锁反应其实，全球性芯片结构性短缺在2020年中便有迹象。
这轮芯片短缺危机促发了产业链连锁反应，除了主机产减产外，还引发芯片及其原材料涨价等。
据央视报道，南京海关工作人员介绍，2021年1-2月，仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过100亿元，数量和2020年基本持平，但进口金额增长20%，显然，芯片价格在上涨。
近来，汽车整车和零部件等企业都反映芯片涨价情况。
受疫情和灾害等影响，恩智浦（NXP）、英飞凌等主要芯片制造商出现停减产，产业链各环节企业加长备货周期，甚至出现囤积居奇情况，抢夺市场资源，导致芯片价格上涨。
美国芯片法案
美国芯片法案1.背景半导体/芯片是武器系统、计算机、通信、汽车和其他现代电子技术产品的核心，是信息产业的基石。
虽然最初是在美国发明的，但如今美国多数企业所使用的高端芯片大部分源于进口，占比高达九成；而预计到2025年，美国现有的半导体芯片产能只能满足美国国内需求的20%，且现有半导体芯片在技术上已经落后，不能制造最新研发的先进芯片，同时，外国竞争对手正在大举投资以主导该行业。
因此，美国为了确保美国技术制造和国防供应链安全，欲将芯片制造转移至国内。
2021年1月，国会通过了两党美国芯片法案的资金计划，授权商务部(DOC)、国防部(DoD)和国务院(DOS)开展活动，发展对美国竞争力和关系国家安全的国内半导体制造业。
此外，日益加剧的全球科技竞争引发了美国对经济和国家安全的担忧，其他国家宣布了在人工智能和微电子等关键经济和国家安全技术领域占据全球领先地位的计划。
美国研发支出占GDP的比例接近60多年来的最低点，落后于韩国、日本和德国等发达经济体。
为改变目前美国在半导体制造领域的落后及科技投入下降的不利局面，经过漫长的立法谈判，美国参议院和众议院近期达成一致，高票通过《2022年芯片和科学法案》，帮助大幅提高美国制造的半导体生产，并最终加速关系到国家安全的纳米技术、量子计算、人工智能、下一代通信、计算机硬件、生物技术、网络技术和其他新兴能力的创新和发展。
2.法案要点分析《法案》可以分为三部分内容：其中半导体芯片部分和技术研发的科学部分是重点2.1 芯片产业2.1.1 美国芯片基金：542亿美元用于芯片和公共无线供应链创新(ORAN)商务部制造业激励措施：390亿美元财政援助。
用于半导体制造、组装、测试、高级封装或研发的国内设施和设备的建设、扩建或现代化，其中20亿美元专门用于成熟半导体。
60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。
商务部研发：110亿美元，具体包括：国家半导体技术中心(NSTC)：先进半导体制造研发和样机制造；投资新技术；并扩大劳动力培训和发展机会国家高级包装制造计划：联邦研发计划，加强高级组装、测试和包装(ATP)能力，与NSTC合作制造美国半导体研究所：政府、行业和学术界合作，研究半导体机械的虚拟化，开发ATP能力，以及设计和传播培训微电子计量研发：国家标准与技术研究所(NIST)的研究项目，旨在提高测量科学、标准、材料特性、仪器、测试和制造能力美国芯片劳动力和教育基金：2亿美元。
台湾著名的全球芯片制造企业
1.台积电全球最大的芯片制造商，占全球芯片产能的1/5，高端芯片领域占据全球60%以上产能。
芯片代工市场份额高达54%，英特尔，AMD，英伟达，高通，联发科，博通，索尼，苹果，恩智浦......你听说过的，没听说过的芯片品牌都是台积电的客户。
台积电2020年提交给台湾证券交易所的财报显示，公司为480多个客户制造超过9000种不同类型芯片。
2020年营收1.34万亿新台币。
2.联电全球第二大芯片制造商，芯片代工市场份额约9%。
最先进制程为14nm，在28nm的HKMG工艺上仅次于台积电，在28nm节点上具有极强的竞争力，也是韩国三星的CIS芯片制造商。
最近收购了日本富士通半导体，12英寸晶圆厂增加2座，并且借助日本富士通在汽车电子的技术已杀入车用芯片领域。
2020年营收1768亿新台币。
3.力积电曾经的力晶，目前是全球第六大芯片制造商，市场份额约2%。
力积电（力晶）曾经是一家做DRAM芯片（内存）的厂商，因为DRAM价格崩盘，2012年时负债千亿，股价跌至0.29元被台湾证交所下市。
经过多年转型，力积电不仅还清负债，还获得苹果公司触控芯片的订单，2020年底重新登陆兴柜交易，股价最高达88元，上涨303倍，是业界津津乐道的话题。
力积电目前最先进的制程为20nm，特色是提供专业的记忆体代工服务，比如DRAM，NOR Flash，NAND Flash等，也是唯一具有铝制程技术的晶圆代工厂。
其客户多为生物科技公司（生物芯片代工），AI公司等。
该公司目前在新竹铜锣园区兴建2座12英寸晶圆厂，是中芯国际的劲敌。
2020年营收645亿新台币。
4.世界先进是台积电的子公司，也是特殊制程的领导厂商。
但特殊制程多用于军事，工业领域，不如民用制程赚钱，所以该公司目前是全球第八大芯片制造商，占整个半导体制造市场份额不足1%。
世界先进主要的产品是高压制程(High Voltage)、超高压制程(Ultra High Voltage)、BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程、SOI(Silicon on Insulator)制程、混合信号制程(Mixed-Signal)、类比信号制程(Analog)、HPA(High Precision Analog)制程等等，是军工和工业领域非常重要的半导体公司，例如高铁使用的IGBT元件就是该公司制造。
天翻地覆的变革环境中,如何成为利润机器——记亚洲首席信息官管理层峰会第六幕
用 ，尤其是面对像 中 国和 印度这 样的 新 兴市场更是如 此 。陶 氏化 学公 司亚
电脑 》杂 志社 主编 苏建 东女± 主持 。
Ｉ Ｔ领导者 自以为在创 造价 值 ，实际上 《 ｎ ｅｎｎ 信息 与 电脑 》是 中国第 一本 也 是迄 太 区咨询 系统部总 监 Ｔｏ ｙＢ ｙ ｏ 以 却比 不上同行 同业 时 ，他们所 在的组 今 为止第 一本全力推 动流通领域信 息 《 兴区域内 的全球 Ｉ 新 Ｔ战略 的迅 猛发 织就 无法获得赢家 优势 。对个 人而 言 也就 无法脱颖而 出。虽然技术 的发展 提供 了变革 的基础保 障 ，但 是无处 不
在 的变化 、对比 以及 对赢利 的要求使
化 的杂 志 ，同时也 是一本关注我 国商
展 》为主题 ，与大家共 同分 享了陶 氏
品流通业经 营管理 的 Ｉ Ｔ杂志 。 主编 集 团的 Ｉ 划及建设 经验 。创新性的 苏 Ｔ规
长期 以记 者和资深 编辑工作于媒 体与
出版行业 ，深入 了解 我国流通行 业以
型。
ＣＩ ＭａｋＷ ａｅ 在 《 Ｔ投 资预算管 Ｏ ｒ ｌｓ Ｉ 理 》主题发 言 中从 四个 层面进行 了 阐 述 ：第一 是划分预 算 ，预算既 是 自上 而下 ，又是 自下 而上 的管 理预 测 ，操 作 、支持和 维护 所需 的费用 是 自下而
网络信息技术的新兴趋势
世界网络 信息技 术迅速 转变 ，主 要 表现 在视频 无处Ｉ Ｔ外 包
近 年来 ，Ｉ 外包 被 炒 得 越来 越 Ｔ
的 网 络 、一切 纳 入 云计 算 （ ０ 上 的预 测 ，财务 应该配 置 自上而下 的 Ｃ１ ｕｄ Ｃｏ ｕｉ￣）等 几种趋 势 。美 国电话 ｍｐ ｔ ｎ 电 报 公 司 战略 解 决 方 案销 售 副 总 裁 ｌｅＷ ｅｍａ 在 《网络信息技 术 的新 兴 ｏ ｉ ｎ 趋 势 》的演讲 中认 为 ，视频 应用可 以 采 用超 高清 电视 、虚 拟现 实和极 大数 据 库集 等来 共 同支 持 网真 解 决方 案 ， 在企 业不断发 展 中 ，杂乱建 设 的数 据 中心成 为一 大负担 ，企业 开始依 照可
中国半导体企业加强国际竞争合作实现共同繁荣
中国半导体企业加强国际竞争合作实现共同繁荣随着全球信息化和数字化的发展，半导体产业已成为支撑国家经济和国防建设的战略性产业之一。
作为世界上最大的电子产品生产和消费市场，中国半导体市场也随着国内电子产品市场的扩大而不断壮大。
然而，在全球半导体市场中，中国企业仍然面临着国际竞争的激烈挑战。
因此，中国半导体企业需要加强国际竞争合作，实现共同繁荣。
一、加强国际合作，拓展市场在全球半导体市场中，中国企业需要积极开展国际合作，寻求与国际半导体企业的合作与交流，加强技术研发与创新，拓展国际市场。
一方面，可以通过参加国际半导体展览会、技术交流会等活动，与国际半导体产业领军企业进行面对面的交流和合作，了解国际市场需求、技术发展等信息，开拓国际市场。
另一方面，可以采用多种合作方式，包括技术引进、技术转让、合资合作等方式，与国际半导体企业共同探索全球市场，提高半导体产品的技术含量和附加值，扩大国际市场份额。
二、提高技术创新能力，拓展产业链半导体产业是技术驱动型的产业，核心竞争力在于技术创新和研发投入。
中国半导体企业应该不断提高技术创新能力，加强研发投入，拓展产业链，从而增强企业核心竞争力。
一方面，可以加强与高校、科研院所和行业协会的合作，加强技术研发和成果转化，积极培育和引进高端人才，推动技术创新和产业进步。
另一方面，可以通过在产业链上的布局，拓展半导体产业的上下游领域，实现产业协同和价值链的整合，提高企业核心竞争力和市场竞争力。
三、加强国际标准制定和技术规范制定国际标准和技术规范是半导体产业的重要标志和通行规则，也是企业竞争的重要手段和核心竞争力。
目前，全球半导体产业的标准化和规范化趋势越来越明显，中国半导体企业需要积极参与国际标准制定和技术规范制定，为中国半导体产品的质量和技术要求提供有力的支撑和保障。
一方面，可以加强企业自主创新和核心技术的开发，积极推动企业在标准制定和技术规范制定方面的发言权和话语权；另一方面，可以积极参与国际标准和技术规范制定的各种会议和论坛，增强企业在国际标准和技术规范制定中的话语权和影响力，推动国际标准和技术规范的制定与推广。
机械设备行业发展概况及未来发展前景分析
机械设备行业发展概况及未来发展前景分析2018年中国经济经历了充满不确定性的一年, 由于中美贸易战的负面影响, 出口贸易预期不确定性较高, 在投资、出口承压的情况下, 居民消费预期收紧, 汽车、房地产、家电、消费电子等行业均出现增长失速. 机械行业作为中游制造业, 产品主要是生产环节的固定资产投资品, 企业主在决定是否投资扩产时会考虑经济景气程度, 由于下游需求放缓, 2018年机械行业前三季度营收、净利润环比、同比增速均有所下滑.过去“投资”是机械行业主要的发展驱动力, 基建、房地产投资带动的经济增长腾飞, 推动了工程机械、铁路交通装备、能源装备的飞速发展. 机械行业驱动力由“投资”主导转变为工业化升级, 机器替代人、转型升级、市占率提升、进口替代、产品走出国门的核心逻辑成为工业化升级背景下的机械优秀企业的发展路径.2018Q3行业整体业绩保持增长, 但增速有所放缓. 对机械行业327家上公司业绩进行梳理, 2018年前三季度机械行业整体实现营业收入8149.90亿元, 同比增长18.71%（去年同期24.7%）, 实现归母净利润516.12亿元, 同比增长18.24%（去年同期75.2%）. 2018年前三季度机械行业营收和净利润都保持增长态势, 但与2017年相比增速有所放缓, 我们认为与国内经济形势疲软, 固定资产投资增速放缓以及去年基数较高有关.机械行业累计收入及增速机械行业累计净利润及增速从子行业增速来看, 营收增速最高的是锂电池设备（+51.90%）、楼宇设备（+40.86%）、能源设备（+38.43%）, 净利润增速最高的是工程机械（+71.07%）、楼宇设备（+69.58%）、机械基础件（+43.10%）. 我们判断2019年机械行业整体营收增速区间为5%-10%, 净利润增速基本保持一致.2018年前三季度三级子行业营收、净利润增速机械行业的ROE呈现一定的周期性, 2011-2016年处于ROE下降周期. 2017年ROE触底反弹, 2018年机械行业ROE继续保持稳步增长. 2018年前三季度整体法计算ROE为5.13%, 与去年同期相比提升0.28pct. 去除新股影响, 行业内54.39%公司ROE实现上升. 同时期内, 企业的权益乘数和净利率基本保持稳定, 前三季度资产周转率为0.38次. ROE上升的主要原因是产能利用率稳步提升, 预计2019年机械行业ROE将保持稳定.机械行业ROE（整体法）机械行业资产周转率（整体法）目前宏观数据来看, 基建投资、房地产投资都有较大的增速换挡压力. 但是挖掘机销量仍然维持较高增速. 工程机械需求具备韧性：2018年预计全年挖掘机销量在20万台左右, 超过2011年高峰17.8万量；但2017年的房地产投资、基建投资绝对值已经是2011年的1.78倍、2.58倍, 巨大的施工需求需要与之相匹配的工程机械数量.房地产开发投资完成额、增速根据数据2019年工程机械行业整体销量将保持平稳, 受益于更新周期、环保治理要求提升, 以及基建、房地产带来的需求支撑, 挖掘机销量于2018年创历史新高. 行业内主要企业收入及利润大幅度增长, 资产负债表不断修复, 盈利能力逐步恢复.挖掘机月度累计销量及同比增速汽车起重机月度累计销量及同比增速中国挖掘机出口数量由2009年1686台增长至2018年1-11月1.74万台, 预计2018年挖掘机出口销量超过1.95万台, 9年复合增长率超过31%. 截止2018年10月份, 中国国产品牌前四强分别为三一、山河智能、柳工、徐工, 出口销量占比分别为32.79%、8.24%、7.64%、6.17%, 美系卡特彼勒2018年在中国生产的产品出口数量达到5211台, 略超三一5127台. 国产品牌随着“一带一路”战略出海, 在海外销售布局网络逐渐深入, 有望进一步在海外打开市场.挖掘机主要主机厂出口占比018年前10月主要主机厂出口数量、占比基建投资加速推进, 铁路装备迎来投资机会. 2018年10月21号, 国务院印发关于保持基础设施领域补短板力度的指导意见, 该意见的重点内容中明确提出以中西部为重点, 加快推进飞速铁路“八纵八横”主通道项目, 拓展区域铁路连接线, 进一步完善铁路骨干网络, 加快推动一批战略性、标志性重大铁路项目开工建设. 2018年1-11月, 全国铁路固定资产投资为7072.98亿元, 同比增长0.8%.全国铁路固定资产投资中国铁路总公司为贯彻落实中央关于调整运输结构、增加铁路运输量的决策部署, 将实施2018-2020年货运增量行动方案, 大幅提升铁路货运比例. 2018-2020年货运增量行动方案明确指出, 到2020年, 全国铁路货运量达47.9亿吨, 较2017年增长30%, 大宗货物运量占铁路货运总量的比例稳定保持在90%以上.全国铁路货运量大幅提升受“公转铁”方案推动, 机车和货车的招标量已经达到了795台和5.8万辆, 明显超出铁总年初的采购预期（机车和货车招标380台和3万辆）. 根据报道, 2018年-2020年, 机车和货车招标量将达到3756台和21.6万辆. 我们预计2019年-2020年铁路机车招标量分别为1560台和2000台；铁路货车的招标量分别为7.8万辆和9.8万辆.全国铁路机车招标量全国铁路货车招标量根据2018年铁总工作会议, 2018年投产新线目标为4000公里, 其中高铁3500公里. 预计2019-2020年, 每年新投产的铁路里程为9000公里左右. 根据我们统计, 预计2018-2020年高铁新增通车里程分别为3427公里/3750公里/4413公里. 实际情况中部分高铁线路的建设进度可能会慢于预期, 实际情况中部分高铁线路的建设进度可能会慢于预期, 保守估计2018年-2020年每年高铁新增通车里程约为3200公里/3500公里/4000公里.全国铁路新建里程全国新增高铁里程根据中铁总2018年年初规划, 2018年至2020年将采购动车组900列左右, 未来三年平均每年300列. 2018年复兴号的累计招标量已经达到达到了343列（包括了10列城际动车和6列样车）, 与去年招标量相比增加了32列. 同时时速160动力集中型动车今年也已经启动招标, 250标准动车组也即将量产. 我们预计2019年-2020年动车组招标量为300-350列左右（未包含时速160动力集中型动车）.动车组招标数量页岩气开采景气度持续上行, 压裂设备需求旺盛. 美国页岩油产量快速增长, 据美国能源信息署（EIA）数据显示, 11月初美国石油产量升至创纪录的每日1160万桶, 一度超越了沙特和俄罗斯成为世界最大的产油国.伊朗主要原油出口国所占份额根据国际能源署（IEA）2018年11月原油市场报告显示, 由于石油输出国组织(OPEC)与俄罗斯等其他产油国达成减产协议, 且加拿大决定削减供应, 全球油市可能比预期更早地出现供不应求. 此外, 从当前产油国的利益来看, 油价保持在60-70美元/桶是复合各产油国利益的.OPEC产油国财政收支平衡所需油价根据发改委发布的加快推进天然气利用的意见, 到2020年, 天然气在一次能源消费结构中的占比力争达到10%左右, 地下储气库形成有效工作气量148亿立方米. 到2030年, 力争将天然气在一次能源消费中的占比提高到15%左右, 地下储气库形成有效工作气量350亿立方米以上.2018年9月5日, 国务院印发关于促进天然气协调稳定发展的若干意见指出, 要促进天然气供需动态平衡, 加大国内勘探开发力度, 力争到2020年底前国内天然气产量达到2000亿立方米以上. 2017年中国天然气产量1474亿立方米, 2020年产量目标较2017年增长约35.68%. 2017年中国页岩气的产量为91亿立方米, 根据国家能源局发布的页岩气发展规划（2016-2020年）, 2020年, 中国力争实现页岩气产量300亿立方米.天然气在一次能源中的占比中国页岩气产量压裂作业时一般采用成套设备配合完成, 压裂机组主要包括压裂车、混砂车、仪表车、管汇车、配液撬、输沙车和供液车等特种车辆. 通常情况下, 一个压裂车组需要配备20台2500型压裂车、2台130桶混砂车、2台仪表车、1台连续混配车、1台连续油管车以及若干辅助车. 整套压裂机组价值大约4亿元以上, 其中压裂车作为核心车辆占比约为70%左右. 正常情况下, 一套压裂车组一年约可完成新井压裂数20口.目前国内压裂设备保有量超过2000台, 其中, 2000型以下约为1700台左右, 主要有早期的700型压裂车、1500型压裂车、1800型压裂车和2000型压裂车. 这类车型主要用于常规油气井的酸化改造. 2000型以上的主要包括2300型压裂车、2500型压裂车和3000型压裂车, 共计300多台. 2000型以上压裂车主要用于页岩气的开发.从2018年-2020年, 中国将有近700口新气井投产, 需要35个压裂车组, 对于压裂车组的市场规模约为140亿元. 2018-2020年中国需要新投产的页岩气井需要达到1384口, 需要配套的压裂车组的市场规模约为280亿元.2018年各压裂车企业市场份额半导体设备行业逆周期扩张, 2018年10月北美半导体设备出货金额连续5个月下滑, 创11个月新低, 预计2019年全球半导体销售和设备投资有所放缓. 半导体产业链上游分为材料制造、设备制造, 材料包括硅片、光刻胶、靶材、清洗液等原材料, 制造环节包括芯片设计、制造、封装, 支撑半导体制造产业链的核心设备是光刻机、刻蚀机、单晶炉等设备, 半导体设计、制造、封测业务互相独立后, 产业垂直的分工模式持续深化. 半导体下游主要为消费电子、通信、汽车电子、计算机产业, 主要应用领域包括5G、人工智能、工业互联网、物联网等新兴领域.中国半导体销售额（十亿美元）根据美国半导体行业协会数据统计, 2018年1-10月份全球半导体销售额达到3894亿美元, 同比增速18.2%, 增速虽然有所下滑, 但仍然保持高景气度. 其中美洲地区销售收入同比增速26.1%, 中国地区同比增速紧随其后为24.2%.中国半导体销售额在全球、亚太地区占比2018年1-10月半导体销售额市场分布根据海关总数数据, 集成电路贸易逆差近年来增速扩大, 逆差规模持续增大, 2018年1-11月半导体贸易逆差达到2138亿美元规模. 目前大陆是全球最大的消费电子产品制造基地, 凭借与欧美的相对劳动力价格优势, 以及持续不断的技术引进、研发、资本投入, 国内半导体行业已经取得一部分海外半导体制造、封装测试业务, 但与国外半导体产业仍然差距比较大. 下游庞大的需求规模, 与羸弱的自我供给能力的不对称, 加速了半导体产业往大陆转移的步伐.集成电路贸易逆差持续增加（亿美元）半导体产能往中国转移趋势确定, 各大芯片制造厂商以及大陆本土厂商在政策支持下积极投资建厂, 必将导致晶圆厂半导体生产设备的资本支出增加. 预计2017-2020年全球将建成投产78座晶圆厂, 其中中国30座占比38%, 2018-2019年将达到投产高峰, 全球半导体企业迎来资本开支大年. 中国晶圆厂2018年设备支出为117亿美元, 到2020年支出将达到159亿美元.全球及中国半导体设备需求预测（亿美元）设备投资占晶圆厂投资70%以上晶圆厂设备配置比例工业机器人国产品牌市占率有所下降, 主要原因是下游需求以汽车、电子行业为主, 对于设备需要高精度、成熟的服务体系, 国产品牌近几年发展迅速, 但仍然与成熟的外资品牌在技术成熟度、稳定性上有一定差距, 在下游进行发力集中扩展进行资本开支时, 更愿意购置成熟的外资品牌设备.国内工业机器人产量纺织服装贸易景气度持续提升. 缝纫机械是服装、鞋类、箱包制造行业的生产工具. 2010年以来, 纺织服装行业各项经济统计增速出现下滑, 甚至出现负增长. 进入2018年以来, 行业收入增速趋势与利润趋势出现了背离, 2018年10月数据显示, 纺服行业整体收入增速为3.5%, 较年初增速下滑2pct, 利润增速为8%, 较年初-0.1%的增速逐月提升.国内纺织服装行业主营收入、利润、存货同比增速中国服装出口下降趋势无法避免, 但即便面临压力, 由于中国与落后国家相比具备成熟的轻工业体系、完整的产业供应链, 以及相对较高的劳动力素质和庞大的纺织服装市场需求, 中国仍然将保持庞大的服装制造能力.中国服装及衣着附件、鞋类、箱包出口金额下降趋势趋缓（亿美元）柬埔寨服装、鞋类出口总额（亿美元）孟加拉国服装出口总额（亿美元）相比装备制造业周期性较弱, 缝纫设备的使用周期一般为4-5年左右, 虽然2019年行业增速存在放缓的可能性, 但长期看, 由于国产缝纫设备品牌的品类扩展, 产品技术竞争力提升, 在国际市场竞争力必将进一步增强, 长期看出口规模将持续扩张.缝制设备主要出口地金额比例根据国家统计局最新数据, 2018年前10月, 中国出口工业用缝纫机342万台, 同比增长12.8%, 累计出口金额10.1亿美元, 同比增速22.4%, 在人民币贬值的背景下, 以人民币计价的出口金额增速实际上高于22.4%. 出口金额增速高于数量增速说明出口缝纫机的均价在上升, 代表着国产出口品牌设备单台价值量上升, 高端产品占比升高.中国工业缝纫机年产量变化情况（万台）2018年1-8月份规模以上企业实现收入210.33亿元, 同比增长18.66%, 实现利润12.92亿元, 同比增长15.65%, 毛利率为17.94%. 从1-8月份的产销、库存数据可以看出工业缝纫机产销两旺, 但库存增速较高, 行业2017年以来补库存的阶段已经完成.2018年1-8月份缝制机械行业百家骨干生产企业分产品产销及库存情况。
电子行业2022年度策略：产业向新常态回归，聚焦高成长赛道
目录1新需求兴起+新产能释放，半导体产业渐回归长期增长轨道 (5)2电动化、智能化高歌猛进，把握汽车电子新赛道 (10)3新型智能终端XR加速落地，拥抱元宇宙产业链机会 (17)投资建议 (21)风险提示 (22)图表目录图表 1.中芯国际晶圆出货量及产能利用率 (5)图表 2.华虹半导体晶圆出货量及产能利用率 (5)图表 3.台积电晶圆出货量 (6)图表 4.联电晶圆出货量及产能利用率 (6)图表 5.主要晶圆厂晶圆价格走势 (6)图表 6.各晶圆厂资本开支（亿美元） (7)图表 7.2020年全球半导体市场结构 (7)图表 8.2020-2025各应用领域市场增长预测 (7)图表 9.国内智能手机月度出货量及同比 (8)图表 10.全球智能手机季度出货量及同比 (8)图表 11.全球平板电脑季度出货量 (8)图表 12.全球PC季度出货量 (8)图表 13.国内新能源车月产量及同比 (8)图表 14.全球纯电动和插电式混动汽车年销量 (8)图表 15.核心芯片主要依赖进口 (9)图表 16.A股IC设计企业存货周转天数 (9)图表 17.汽车半导体芯片类型 (10)图表 18.汽车芯片各细分市场规模占比 (11)图表 19.车载MCU芯片市场格局 (11)图表 20.汽车智能化升级 (12)图表 21.存储芯片在汽车上的应用 (12)图表 22.不同级别ADAS所需半导体价值量 (12)图表 23.新势力车企2021年和2022年上市车型配臵 (13)图表 24.不同级别ADAS渗透率预测 (13)图表 25.自动驾驶产业链 (14)图表 26.电动车半导体价值量 (14)图表 27.电动车相比于传统汽车功率半导体需求量大幅提升 (15)图表 28.Model 3逆变器SiC模块 (15)图表 29.SiC模块相较于IGBT的优势 (16)图表 30.新能源车功率半导体市场规模预测 (16)图表 31.元宇宙产业链7层 (17)图表 32.元宇宙产业链图谱 (18)图表 33.各品牌VR产品的发布时间和售价 (18)图表 34.全球AR/VR产品出货量预测 (19)图表 35.全球主要XR品牌的市占率 (19)图表 36.Oculus Quest 2、Oculus Quest 和Pico Neo 3对比 (20)图表 37.Oculus Quest 2硬件成本构成 (20)图表 38.AR、VR产业链 (20)附录图表39. 报告中提及上市公司估值表 (23)1新需求兴起+新产能释放，半导体产业渐回归长期增长轨道2021年以来，行业呈超高景气态势，缺芯、缺产能、涨价等现象持续演绎，缺产能成为困扰产业链的核心问题。
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。
研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶圆市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。
1、信越（Shin-Etsu）信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。
信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。
最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化。
2、胜高（SUMCO）SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。
3、环球晶圆环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。
后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。
4、Siltronic全球第四大硅晶圆厂商Siltronic总部位于德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。
5、LG SiltronLG Siltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片——的专门企业。
SK集团于今年1月份收购了LGSiltron51%的股份，并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份，以此打入半导体材料和零件领域，实现各项业务的垂直整合。
在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。
电子行业周报：台积电第三季度营收创新高，推荐关注消费电子与半导体板块投资机会
行业报告|电子行业2020年10月18日证券研究报告一周观点台积电发布了第三季度业绩，根据财报显示，该季度台积电合并营收约新台币 3,564.3 亿新台币（约 121.4 亿美元)，季增 14.7%，年增 21.6%，刷新历史新高。
台积电预计，在智能手机整体市场中，今年全年 5G 渗透率将提升至 17%至 19%。
台积电在财报会当天上调全年增长率至 30%，而此前预期为 20%。
另外，iPhone12预售情况较好，预售开始后不久，苹果天猫旗舰店与京东自营旗舰店上均已显示无货，而接下来的十月下旬，华为也将发布Mate40系列手机，我们认为消费电子板块仍存在一定的投资机会，建议投资者关注消费电子龙头企业与相关产业链的龙头公司：小米集团、立讯精密、蓝思科技、歌尔股份。
除此之外，根据半导体企业陆续发布的2020年前三季度业绩预告来看，半导体龙头企业业绩普遍向好，建议投资者关注已回调较多的半导体板块的龙头企业投资机会。
市场表现本周电子（中信）指数收于8,042.36点，下跌1.06%，年初以来上涨30.21%，板块一周表现跑输沪深300。
公司公告信维通信:2020年前三季度业绩预告；长盈精密:2020年第三季度报告；欧菲光:2020年前三季度业绩预告；中芯国际：上调2020年第3季度收入和毛利率指引；圣邦股份:2020年前三季度业绩预告。
风险提示企业技术研发与市场开拓不及预期。
电子行业周报（10.12-10.16）市场表现涨幅前五个股代码公司上周涨幅603380.SH 易德龙603380.SH 300543.SZ 朗科智能300543.SZ 300647.SZ 超频三300647.SZ 300046.SZ 台基股份300046.SZ 002139.SZ 拓邦股份002139.SZ跌幅前五个股代码公司上周跌幅601231.SH 环旭电子-10.17% 300083.SZ 创世纪-11.94% 002938.SZ 鹏鼎控股-12.13% 300661.SZ 圣邦股份-16.38% 300787.SZ 海能实业-21.47%团队成员研究员：杨升松执业证书编：S0210520030001联系方式：****************.cn台积电第三季度营收创新高，推荐关注消费电子与半导体板块投资机会图表目录图表 1：各指数与电子板块一周涨跌幅表现 (3)图表 2：各行业一周涨跌幅表现 (3)图表 3：电子二级子行业一周涨跌幅表现 (4)图表 4：电子行业（中信）个股一周涨跌幅表现 (4)一、市场表现本周电子（中信）指数收于8,042.36点，下跌1.06%，年初以来上涨30.21%，板块一周表现跑输沪深300。
俄乌战争影响全球半导体材料供应，芯片成本恐上涨
俄乌战争影响全球半导体材料供应，芯⽚成本恐上涨这是IC男奋⽃史的第13篇原创关注公众号【IC男奋⽃史】，让我们⼀起撸起袖⼦加油⼲！本⽂2815字，预计阅读8分钟。
2021年全球范围内都出现了芯⽚短缺的问题，杰哥在前⾯的⽂章中都有过详解（《》《》）。
芯⽚短缺问题由下游应⽤市场反馈到芯⽚设计公司，再由芯⽚设计公司传导⾄⼀级供应商——芯⽚制造企业，如晶圆⼚和封测⼚等，造成芯⽚制造企业产能爆满。
2022年芯⽚制造企业产能继续吃紧，各⼤晶圆⼚与封测⼚纷纷扩充产能，⽤于晶圆制造以及芯⽚封装的材料需求持续增长，半导体材料全⾯告急！芯⽚短缺问题，再由⼀级供应商芯⽚制造企业蔓延⾄⼆级供应商半导体材料企业。
就芯⽚封装来说，⽬前国内外各⼤封装⼚的产能基本都达到满载状态，优先满⾜⼤客户的需求，很多⼩型的芯⽚设计公司连产能都拿不到。
基板⼚就更夸张了，产能⽐封装⼚还紧张。
拿到产能的情况下交期也要长达半年左右，⽽且各⼤基板⼚FCBGA封装基板的订单已经排到了2023年。
杰哥负责封装的同事每次都抱怨说，现在是丙⽅（基板⼚）市场，甲⽅（设计公司）得求着⼄⽅（封装⼚）⼲活，⼄⽅还不见得有时间。
然⽽背后真正的⼤佬是丙⽅，⼀⾔不合直接给你断供，你就得歇菜。
半导体材料的供应现状半导体材料是⽤来⽣产芯⽚的直接或者间接辅助原料，种类⾮常多。
这⾥我们主要介绍下⽤于晶圆制造的硅⽚、电⼦⽓体、光刻胶以及⽤于芯⽚封装的引线框架、基板、键合丝等。
1硅⽚(wafer)硅⽚是晶圆⼚最重要的原材料。
杰哥在《》这篇⽂章⾥讲过，晶圆⼚通常不⽣产硅⽚，都是从材料供应商那⾥直接购买。
做芯⽚⽤的硅⽚是制造技术门槛极⾼的尖端⾼科技产品，全球只有⼗⼏家企业有能⼒做。
排名前五的硅⽚⼚商全球市场占有率超过90%，其中⽇本信越半导体与⽇本盛⾼科技分别以28%和22%的市场占有率排名前两位，两家企业加起来占据市场的半壁江⼭。
如果只看200mm(8⼨)和300mm(12⼨)硅⽚市场，两家⽇本企业的市场占有率甚⾄超过70%，可见⽇本在半导体材料领域的垄断地位[1]。
2022年半导体行业研究 2023年行业将探底,汽车、工业等机会仍在
2022年半导体行业研究 2023年行业将探底，汽车、工业等机会仍在现状：设计端下行且分化明显，制造、材料表现坚挺全球半导体行业处于下探周期，当月增速已进入下降区间半导体行业具有典型的周期性特点，会经历需求爆发（新应用刺激居多）、涨价、扩产、产能释放、需求萎缩、产能过剩和价格下跌的往复波动。
行业在经历了2021-2022H1的较快增长之后，地缘政治、经济及下游主要应用疲弱以及供应链等问题叠加的效应加速显现，行业月度增速进入快速下行通道。
从月度数据看，7、8月份已经进入同比下降区间，尤其是8月份当月销售收入下降4.02%。
分地区：中国依然是半导体最大市场，但下滑更为剧烈中国作为全球电子信息制造和消费大国，集成电路和分立器件的自身需求和外销量都十分巨大。
2022年以来，国内经济下行压力加大，外需不振，半导体整体下降也十分明显。
从SIA数据来看，前8个月中国大陆半导体销售收入接近1280亿美元，全球市场份额超过32%。
8月当月，中国大陆销售收入约 150亿美元，同比降幅在主要地区中最大。
国家统计局数据显示，2022年1-8月，国内集成电路产量累计为2181亿块，同比下降 10%（上年同期增速为48.2%）。
分产品：除存储和微处理器之外，其他赛道仍维持较快增长消费电子疲软继续蔓延，存储、CPU等产品需求延续弱势，存储（DRAM、NAND）需求均出现大幅下降，CPU等微处理产品也进入负增长通道。
工业、汽车等赛道供给依然偏紧，传感器、模拟电路和分立器件维持较快增长。
设计：镁光、英特尔单财季收入大幅回落，英伟达增幅也在放缓存储正在加速探底。
镁光2022年第4财季（截至9月1日）疲态显现，实现收入66.43亿美元，在连续9个月季度增长之后，出现大幅回落；公司还下调了2023年的资本支出预期。
微处理器面临较大压力。
英特尔在2020年前两个季度收入实现快速增长之后，此后再无起色，截止到7月2日的单财季收入大幅下降21.69%，降幅明显放大；曾经火热的GPU赛道，龙头英伟达同样进入下行周期，截止到7月31日的单财季收入增幅出现大幅放缓，仅为 3.03%（前一个财季为46.41%）。
集成电路产业链发展情况汇报_概述及范文模板
集成电路产业链发展情况汇报概述及范文模板1. 引言1.1 概述集成电路产业链是指从半导体材料供应商到芯片设计公司再到IC制造企业的一系列关键环节，涵盖了集成电路产业的各个方面。
随着信息技术的飞速发展和智能设备的普及，集成电路产业链在全球范围内呈现出持续增长的趋势。
本文旨在对集成电路产业链的发展情况进行全面而系统地分析，以期洞察其市场规模、技术创新、合作与竞争态势，并展望未来的市场趋势和前景。
1.2 文章结构本文共分为五个部分。
引言部分概述了文章研究的背景和目标，并介绍了整篇文章所涵盖内容。
第二部分将详细分析集成电路产业链的发展情况，包括市场规模与增长趋势、技术创新与研发投入以及产业链合作与竞争态势。
第三部分将重点探讨集成电路产业链中的关键环节，包括半导体材料供应商、芯片设计公司和IC 制造企业的现状以及影响因素分析。
第四部分将展望集成电路产业链的市场趋势和前景，包括新兴技术驱动下的市场需求变化、行业整合和重构对产业链发展的影响，以及制度环境调整及政策导向对发展的影响分析。
最后一部分是结论与建议，总结全文研究的主要结论并提出相关建议。
1.3 目的本文旨在深入了解和分析集成电路产业链的发展情况，并从多个维度探讨其关键环节以及未来的市场趋势和前景。
通过本文的撰写，我们希望能够为相关从业者、投资者和决策者提供有益的参考信息，以促进集成电路产业链更加稳健地发展。
2. 集成电路产业链发展情况分析2.1 市场规模与增长趋势:集成电路产业链是当前信息技术和电子通信领域中的重要组成部分。
随着全球经济的不断发展，智能手机、平板电脑、物联网和人工智能等新兴技术的兴起，对集成电路产品的需求也日益增长。
根据市场研究报告显示，近年来集成电路市场规模呈现出稳步增长的态势。
首先，市场规模方面，全球集成电路产业链市场规模不断扩大。
据统计数据显示，2019年全球集成电路行业销售额达到了1.7万亿美元，较上一年增长了5%左右。
而且预计未来几年内，全球集成电路市场将保持相对稳定的增长，并有望突破2万亿美元。
2020年晶圆代工行业分析报告
2020年晶圆代工行业分析报告2020年2月目录一、市场空间：先进制程比重不断提升 (6)1、晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升 (6)（1）开创专业分工模式，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要 (7)（2）在晶圆代工的支持下，IC设计厂迅速崛起 (7)（3）2020年晶圆代工市场重返增长 (8)（4）先进制程比重快速提升 (9)2、半导体硅含量持续提升，12寸硅晶圆保持快速增长 (11)（1）长期维度下电子化趋势推进，硅含量不断提升 (11)（2）硅片/硅晶圆是制造芯片的核心基础材料，高纯度要求下工序流程复杂、设备参数要求高 (12)二、摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭 (14)1、摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升 (14)2、晶圆制造行业技术复杂度不断提升 (19)3、护城河加深，行业高壁垒、高集中、少进入者 (22)三、半导体需求三驾马车共振，国产替代迎来机遇 (27)1、数据中心：数据中心回暖，受益于5G持续发展 (28)2、手机：5G放量“前夜”，单机硅含量提升 (32)3、通讯：5G基站建设进入放量期 (36)4、国产替代：历史性机遇开启，晶圆代工订单转移 (38)四、行业近况：景气上行，新一轮资本开支启动 (40)1、台积电：全球晶圆代工龙头厂商，增加资本开支推进先进制程 (40)（1）台积电Q4业绩符合预期，Q1营收、毛利率超预期 (40)（2）资本开支继续上调，看好后续景气度 (41)（3）2020年继续领先行业增速 (42)2、中芯国际：先进制程追赶加速，14nm进展超预期 (44)（1）先进制程取得突破 (45)（2）中芯国际是国内先进制程追赶的重要平台 (45)（3）打造国内重要的先进制程投资平台 (46)3、华虹半导体：8寸晶圆高度景气 (50)（1）嵌入式非易失性存储器 (51)（2）分立器件 (52)（3）电源管理IC (52)（4）逻辑与混合信号 (53)（5）射频 (53)4、联电：产能利用率提升，资本开支增加 (55)五、财报分析：战略选择与投资回报率，追赶者的黎明 (57)1、行业产能利用率逐季提高，需求持续旺盛 (57)2、Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支 (57)3、出货量上，行业龙头具有规模优势，中芯国际仍在追赶 (58)4、行业龙头凭借技术、规模优势，享受最高的均价 (58)5、台积电收入体量领跑行业，强者愈强 (59)6、战略选择是晶圆代工行ROE路径的重要影响因素 (61)六、主要风险 (61)1、下游需求不及预期 (61)2、制程追赶进度不及预期 (62)3、供应链风险 (62)中国大陆集成电路向“大设计-中制造-中封测”转型，设计、制造将起航。
芯片制造之揭秘晶圆制造详解
芯片是当代最伟大的发明之一。
如果没有芯片的出现，很难想象当前的电子时代会是什么样子。
正是因为芯片的发明，所有的功能才得以浓缩在一个小小的芯片中。
芯片是集成电路的载体，它从晶圆上切割而来，通常是计算机或其他电子设备的重要组成部分。
以晶圆为基础，通过层层叠加，就可以完成想要的形状（即各种类型的芯片），而作为半导体产业的基础，晶圆是集成电路的基础载体，因此晶圆的重要性不言而喻。
本文着重讲解晶圆的生产以及发展现状。
1、什么是晶圆在现代技术的领域中，半导体晶圆作为集成电路和电子设备的基础构建模块，已经彻底改变了我们的生活。
晶圆是由纯硅（Si）制成的。
它通常分为6英寸、8英寸和12英寸等不同规格。
芯片厂购买晶圆，用来制造NAND 闪存和DRAM晶圆。
由于每家公司使用的纳米技术不同，生产的NAND闪存芯片在性能、成本等方面存在差异。
制造成为NAND闪存晶圆后，晶圆会被切割成一个个独立的晶片，专业术语称为Die(裸晶)。
这些微小的、平坦的硅片承载着令人瞩目的历史，其历史可以追溯到20世纪中期。
1.1、早期岁月：半导体晶圆的诞生半导体晶圆的历史始于20世纪60年代初，但其起源可以追溯到几十年前。
半导体的基础工作在20世纪30年代和40年代奠定，当时像朱利叶斯·利利内夫尔德、约翰·巴丁和沃尔特·布拉坦等研究人员开发了场效应晶体管（FET）和点接触晶体管，这标志着固体电子学的第一步。
直到20世纪60年代初，半导体晶圆的概念才真正成型。
像德州仪器、英特尔这样的公司对晶圆作为制造集成电路（ICs）的理想衬底的发展和商业化起到了关键作用。
硅，这种在沙子中发现的丰富元素，由于其半导体性质，被证明是半导体晶圆的理想材料。
最早的晶圆相对较小，直径大约为1英寸（2.54厘米）。
然而，随着对更复杂、更强大的电子设备的需求增长，晶圆的尺寸也必须随之增长。
在20世纪60年代末和70年代初，行业从1英寸晶圆过渡到更大的尺寸，如2英寸（5.08厘米）和3英寸（7.62厘米）。
集成电路行业发展态势及未来趋势
集成电路行业发展态势及未来趋势1、集成电路行业概况2、（1）集成电路简介集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。
封装后的集成电路通常称为芯片。
集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。
根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业中最大的三类应用市场为网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，合计占比79%。
未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。
（2）全球集成电路行业发展概况近年来，随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模整体呈现增长趋势。
根据世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路行业销售额由2012年的2,382亿美元增长至2018年的3,933亿美元，年均复合增长率达8.72%，具体如下：数据来源：世界半导体贸易统计协会(WSTS)(3)中国集成电路行业发展概况近年来，凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现了快速发展，市场增速明显高于全球水平。
根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额由2012年的2,158亿元增长至2018年的6,531亿元，年均复合增长率达20.27%。
其中，2016年、2017年及2018年中国集成电路产业销售额分别为4,336亿元、5,411亿元及6,531亿元，增速分别达20%、25%及21%，具体如下：数据来源：中国半导体行业协会2、集成电路制造行业发展概况伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下:（1）集成电路产业链简介集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。
电子元器件：芯片良率的重要保障，半导体清洗设备国产替代正当时
能比肩国际主流，具备进口替代能力，能满足大陆晶圆厂的扩产需求，清洗设备国产替代迎快速发展期。
■相关标的：湿法清洗设备推荐至纯科技，北方华创；兆声波清洗设备关注盛美股份，干法清洗设备关注芯源微。
■风险提示：全球半导体周期向下风险国内晶圆厂投资不及预期风险；国内设备公司技术研发不及预期风险；竞争加剧风险；国产化进度不及预期风险。
内容目录1. 清洗设备：清洗步骤贯穿芯片生产各环节，湿法清洗为主流技术路线 (5)1.1清洗步骤贯穿芯片生产各环节，是芯片良率重要保障 (5)1.2湿法清洗是主流清洗技术路线 (6)1.2.1 湿法清洗 (6)1.2.2 干法清洗 (7)1.3单片清洗良率高，是目前主流清洗设备 (9)2. 半导体设备进入上行周期，先进工艺为清洗设备带来新增长点 (10)2.1半导体市场景气高涨，资本开支上行带动设备市场高成长 (10)2.2大陆晶圆产能占比持续提高，有望带动国产设备需求成长 (11)2.3清洗设备市场空间大，单片设备将长期占据主体地位 (13)2.4先进工艺为清洗设备增添新增长机遇 (15)3. 日系厂商领跑清洗设备市场，国产替代进展顺利 (16)3.1日系厂商领跑清洗设备，国内厂商替代进展顺利 (16)3.2大基金二期加大设备投资，国产替代进程有望加速 (17)4. 相关标的 (19)4.1至纯科技：清洗赛道佼佼者，清洗设备步入加速成长期 (19)4.2盛美股份：国内半导体清洗设备领跑者 (21)4.3北方华创：国内半导体设备龙头，兼具单片和槽式清洗设备 (24)图表目录图1：清洗贯穿半导体制程过程 (5)图2：清洗步骤在晶圆制造过程中占比33% (6)图3：22nm以下的制程中光刻和清洗工艺是重中之重 (6)图4：单片清洗设备 (9)图5：槽式清洗设备 (9)图6：半导体市场规模及预测 (10)图7：全球半导体清洗设备市场 (10)图8：国内半导体清洗设备市场 (10)图9：全球区域晶圆产能情况（截止2020年12月） (11)图10：各类晶圆制造前道设备占比 (13)图11：全球半导体清洗设备市场规模（单位：亿美元） (14)图12：全球清洗设备细分市场份额（亿美元） (14)图13：东京电子预测单片清洗将长期占据主要份额 (15)图14：随着制程推进，清洗步骤不断增加 (15)图15：2DNAND向3DNAND转变 (16)图16：全球半导体清洗设备市场企业竞争格局（2020年） (16)图17：大基金一期各细分行业投入占比 (18)图18：公司按照下游划分收入构成 (20)图19：公司半导体设备收入及营收占比 (20)图20：公司营收情况 (20)图21：公司归母净利润情况 (20)图22：盛美股份发展历程 (21)图24：盛美股份收入结构（单位：亿元人民币） (23)图25：公司营收情况 (23)图26：公司归母净利润情况 (23)图27：北方华创股份收入结构（单位：亿元人民币） (26)图28：公司营收情况 (26)图29：公司归母净利润情况 (26)表1：半导体制程中沾污的种类、来源以及主要危害 (6)表2：RCA清洗方法分类 (7)表3：半导体主要清洗技术 (8)表4：清洗设备情况 (9)表5：位于大陆的晶圆厂及其基本情况 (12)表6：主要半导体厂商在大陆扩产情况 (13)表7：国内清洗设备厂商进展 (17)表8：大基金二期最新投资概况 (18)表9：至纯科技主要清洗机的类型 (19)表10：盛美主要清洗机的类型 (22)表11：北方华创清洗设备主要产品 (25)1. 清洗设备：清洗步骤贯穿芯片生产各环节，湿法清洗为主流技术路线1.1 清洗步骤贯穿芯片生产各环节，是芯片良率重要保障清洗是半导体制程的重要环节，也是影响半导体器件良率的最重要的因素之一。
国际集成电路各环节规模
国际集成电路产业包括芯片设计、制造和封测三个主要环节。
以下是近年来各环节的规模情况：
1. 芯片设计：芯片设计是整个集成电路产业链的起点，它涉及到芯片功能定义、电路设计、物理布局等工作。
目前全球领先的芯片设计公司主要集中在美国、中国台湾地区和欧洲一些国家。
根据统计数据，2019年全球芯片设计市场规模约为3200亿美元。
2. 制造：芯片制造是将芯片设计转化为实际产品的过程，包括晶圆加工、掩膜制作、光刻、薄膜沉积、离子注入等工艺步骤。
当前，全球领先的芯片制造企业主要分布在亚洲地区，尤其是中国大陆、台湾地区和韩国。
据统计，2019年全球芯片制造市场规模约为5500亿美元。
3. 封测：芯片封测是指将制造好的芯片进行测试、封装和标定的过程，确保芯片的质量和稳定性。
封测通常由专门的封测公司完成。
目前，全球主要的芯片封测企业集中在亚洲地区，特别是中国大陆和台湾地区。
根据统计数据，2019年全球芯片封测市场规模约为2000亿美元。
需要注意的是，以上数据仅供参考，实际情况可能会因市场波动和数据来源不同而有所差异。
此外，集成电路产业的规模在不断发展变化，随着技术进步和市场需求的变化，各环节的规模也会有所调整。
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全球芯片制造商正大力投资，预计2020年完成78个晶
圆厂建设
近日，有报道称，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。
由此，我们可以看出，芯片制造工厂的成本逐渐飙升超过100亿美元，这是一笔庞大的开支，如果按照摩尔定律，意味着每隔几年芯片上晶体管数量都将面临着翻番的挑战。
世界晶圆厂投资将创历史新高
我们看看最新的世界晶圆厂的预测报告，上面显示，直到2019年，将是芯片行业支出持续增长的第四个年头，也会是历史上，对芯片制造设备投资最大的一年，同期新晶圆厂建设投资也将达到破纪录的苗头，预计将连续第四年实现增长，明年的资本支出将接近170亿美元。
随着大量新晶圆厂的出现显著增加了设备需求，对晶圆厂技术、产品升级以及额外产能的投资将会增加。
世界晶圆厂预测报告中，追踪了78个新工厂和生产线，这些新工厂和
生产线已经开始计划，并在2020年之间开工建设，最终将需要价值约2200亿美元的晶圆厂设备。
而在此期间，这些晶圆厂和生产线的基础设施建设支出预计将达到530亿美元。
按照晶圆厂设备投资排名来看，中国位列第二，而出乎意料的，韩国竟以630亿美元位列第一，比中国多出10亿美元，日本和美洲在晶圆厂方面的投资分别为220亿美元和150亿美元。
而欧洲和东南亚投资总额均为80亿美元。