GAS材料介绍

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GAS材料名称

GAS材料名称
DOUBLE ELBOW
ELBOW STOP SPACE SPRING FILTER REDUCER
DIAPHRAGM VALVE
REGULATOR BALL VALVE
BALL VALVE(VCR)
CHECK VALVE
GAUGE
PressureOR BALL VALVE1/2"*15A BALL VALVE3/4"*20A DISS640
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23
GLAND(S) GLAND(L)
短 长 GLAND-HVCR-M 公 GLAND-HVCR-F 母 NUT(F) 母 NUT(M) 公 NUT-F-HVCR 母 NUT-M-HVCR 公 Swg Nut GASKET(NI) 垫片(镍) GASKET(SUS) 垫片(白铁) CAP(VCR) 母塞头 PLUG(VCR) 公塞头 CAP(SWG) 公塞头 PLUG(SWG) 母塞头 FRONT FERRULE 垫片 BACK FERRULE 垫片 UNION 接头 CONNETOR-M 接头公NPT CONNETOR-F 接头母NPT N2 Gun 噴槍 HOSE 软管 CLAMP 扣环 GLAND(S) GLAND(L) 短 长 GLAND-HVCR-M 公 GLAND-HVCR-F 母 NUT(F) 母 NUT(M) 公 NUT-F-HVCR 母 NUT-M-HVCR 公 Swg Nut GASKET(NI) 垫片(镍) GASKET(SUS) 垫片(白铁) CAP(VCR) 母塞头 PLUG(VCR) 公塞头 CAP(SWG) 公塞头 PLUG(SWG) 母塞头 FRONT FERRULE 垫片 BACK FERRULE 垫片 UNION 接头 CONNETOR-M 接头公NPT CONNETOR-F 接头母NPT N2 Gun 噴槍 HOSE 软管 CLAMP 扣环

氮气使用规范Gas(N2)

氮气使用规范Gas(N2)

材料安全数据表(MSDS)产品名称:氮,压缩气体 Nitrogen,compressed化学名称:氮分子式:N2代名称: 氮气, 气态氮, GAN生产商: Air Products and Chemicals,Inc.7201 Hamilton BoulevardAllentown,PA 18195-1501产品信息: 1-800-752-1597MSDS 号码:1011修订日期:1994年3月 修订次数:5复审日期:1997年8月N2 纯度> 99%CAS 号码: 7727-37-9暴露极限:OSHA :未建立 ACGIH : 简单的窒息剂 NIOSH :未建立紧急情况综述氮气存储在高压气瓶内,是一种无毒、无色、 无嗅、不可燃的气体。

当空气中氮含量过高而使氧含量<19.5%时,会导致快速窒息,这时需配备自给式呼吸器(SCBA)。

紧急情况联系电话0532-388 9090急性潜在健康影响吸入:简单的窒息剂。

氮是无毒气体,但它会 置换出空气中的氧而引起窒息。

缺氧会 引起严重的伤害或 死亡。

眼接触:无不良影响皮肤接触:无不良影响暴露资料:侵入途径:吸入损害器官:无影响结果:窒息症状:若人员处于含氧量在19.5%以下的的空气中,会引起眩晕、疲倦、恶心、呕吐、唾液过多,反应迟钝,失去知觉甚至死亡。

若人员处于含有8-10%或更少的氧含量的空气中,将会无任何先兆地失去知觉,失去自我救护及的能力。

过份暴露造成的病状恶化:无致癌性:未被 NTP 、 OSHA 及 IARC 列为致癌物吸入:人员若缺氧,必须将其移到空气清新处,若已停止呼吸,采用人工呼吸,若呼吸困难,则输氧,并迅速进行医务处理。

皮肤接触:不适用眼接触:不适用闪点: 自燃温度: 可燃性极限:不适用 不可燃 不可燃灭火剂:氮 不 可 燃 且 不 助燃,,使 用 适 合 其 周 围 燃 烧 物 质 的 灭 火材 料 。

有害燃烧产物:无特殊灭火指导:氮是一种简单的窒息剂,如果可能,从火场移走氮钢瓶,或用水冷却。

半导体厂GAS系统基础知识

半导体厂GAS系统基础知识

GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。

HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。

机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

HOOK UP 项目主要包括∶CAD,MOVE IN ,CORE DRILL,SEISMIC ,VACUU,GAS,CHEMICAL,D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂,所谓气体管路的Hook-up(配管衔接)以Buck Gas (一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等)而言,自供气源之气体存贮槽出口点经主管线(Main Piping)至次主管线(Sub-Main Piping)之Take Off点称为一次配(SP1Hook-up),自Take Off出口点至机台(Tool)或设备(Equipment)的入口点,谓之二次配(SP2 Hook-up)。

以Specialty Gas(特殊性气体如:腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体)而言其供气源为气柜(Gas Cabinet)。

自G/C出口点至VMB(Valve Mainfold Box.多功能阀箱)或VMP(Valve Mainfold Panel多功能阀盘)之一次测(Primary)入口点,称为一次配(SP1 Hook-up),由VMB或VMP Stick之二次侧(Secondary)出口点至机台入口点谓之二次配(SP2 Hook-up)。

gas在钢管标准中的意思

gas在钢管标准中的意思

gas在钢管标准中的意思在钢管标准中,“gas”通常指气体。

这包括钢管在使用过程中可能输送的各类气体介质,如天然气、煤气等。

从衍生注释的角度看,这里的“gas”强调的是钢管的一种应用场景,即作为气体的输送管道。

它涉及到钢管的材质选择、壁厚要求等方面的标准制定。

因为不同的气体可能具有不同的腐蚀性、压力等特性,所以针对用于输送“gas”的钢管,要根据具体的气体种类进行严格的标准规范。

从赏析的角度来说,这个简单的“gas”一词在钢管标准中却有着重大的意义。

它像是一个指令,让整个钢管的生产、检测、使用等环节都围绕着气体输送这个目标进行精准的调整。

就好比一场音乐会中的指挥棒,虽然只是一个小小的元素,却能引导整个乐团奏出和谐的乐章。

由于这是关于钢管标准术语的解释,不存在作者概念。

运用片段:例子1:你知道吗?我最近在研究钢管标准呢。

这里面有个词叫“gas”,可别小看这个词啊。

我就想啊,这“gas”在钢管标准里就像是一个神秘的信号。

你想啊,当你看到这个词,就知道这钢管是和气体打交道的。

比如说那些输送天然气的大管道,那钢管要是不符合针对“gas”的标准,那可就麻烦大了。

就像你要给一个爱喝果汁的人送水,完全不对路嘛。

那可能会导致气体泄漏,这就像打开了潘多拉魔盒,后果不堪设想。

所以说,这个“gas”在钢管标准里可是个超级重要的存在,时刻提醒着大家,这钢管是为了气体而生的。

例子2:我跟你讲哦,我在看那些钢管标准的时候,看到“gas”这个词,当时就有点懵,后来才明白。

这“gas”在里面就意味着钢管的使命啊。

我就和我的朋友讨论这个事儿,我说这就像我们人一样,每个人都有自己的使命。

钢管的使命就是安全地输送“gas”。

我朋友还不信呢,我就给他举例子。

我说你看那些煤气管道,如果不按照有“gas”的这个标准来,那煤气到处跑,就像一群没头的苍蝇一样,到处乱撞,那得多危险啊。

这“gas”在钢管标准里,就像是一个严格的考官,考验着钢管的质量和性能,可不能忽视。

gasb晶格常数

gasb晶格常数

gasb晶格常数【最新版】目录1.引言2.gasb 晶格常数的定义和意义3.gasb 晶格常数的计算方法4.gasb 晶格常数的应用5.结论正文1.引言GaSb(镓锑化物)是一种半导体材料,具有良好的光电性能和较高的热稳定性。

在研究 GaSb 材料时,晶格常数是一个非常重要的参数,可以反映材料的结构特性。

本文将介绍 GaSb 晶格常数的定义、计算方法和应用。

2.gasb 晶格常数的定义和意义GaSb 晶格常数是指 GaSb 晶体中晶胞的尺寸,通常用晶胞边长 a 表示。

晶格常数是描述材料周期性结构的基本参数,对于半导体材料的研究具有重要意义。

它直接影响到材料的电子能带结构、光学性质以及热学性能等方面。

3.gasb 晶格常数的计算方法GaSb 晶格常数可以通过 X 射线衍射(XRD)实验来测量。

在实验中,X 射线照射到 GaSb 晶体上,晶体会对射入的 X 射线产生衍射,衍射后的 X 射线经过探测器收集,得到一系列衍射数据。

通过分析这些数据,可以计算出 GaSb 晶体的晶格常数。

此外,还可以通过理论计算方法来预测 GaSb 晶格常数。

例如,第一性原理计算方法可以通过解决薛定谔方程得到材料的能带结构和晶格常数。

4.gasb 晶格常数的应用GaSb 晶格常数在实际应用中具有重要意义。

首先,它直接影响到材料的电子能带结构,进而影响到材料的导电性能、光电性能等。

其次,晶格常数对材料的光学性质有重要影响,如折射率、光吸收系数等。

此外,晶格常数还影响到材料的热学性能,如热导率、热膨胀系数等。

5.结论总之,GaSb 晶格常数是一个非常重要的参数,可以反映 GaSb 材料的结构特性。

通过测量和计算,可以得到准确的晶格常数,从而为研究GaSb 材料的性能提供理论依据。

lpg简介

lpg简介

LPG基本信息中文名称:液化石油气英文名称:Liquefied petroleum gas中文名称2:压凝汽油英文名称2:Compressed petroleum gas法语名称:Gaz de pétrole liquidesGPL理化特性成分:较多:“丙烷、丁烷”。

较少:“乙烯、丙烯、乙烷丁烯”等。

外观与性状:无色气体或黄棕色油状液体有特殊臭味。

密度:液态液化石油气580kg/立方米,气态密度为:2.35kg每立方米闪点(℃):-74气态燃烧值:10650kJ/m3引燃温度(℃):426~537爆炸上限%(V/V):9.5爆炸下限%(V/V):1.51、化学成分。

LPG是由多种烃类气体组成的混合物。

其主要成分是含有三个和四个碳原子的碳氢化合物。

丙烷、正丁烷、异丁烷、丙烯、1-丁烯、顺-2-丁烯、反-2-丁烯、异丁烯八种化合物。

习惯上称为C3和C4。

另外还有少量的甲烷、乙烷、乙烯、戊烯(C1、C2、C5),以及微量的硫化物、水等。

C1、C2需要较高的压力才能液化,C5在常温下呈液态,正常情况下,这些都不是液化石油气的组分。

GB11174-89《液化石油气标准》对液化石油气的质量作了要求。

2、物理特性A、密度。

由于LPG在生产、储存和使用中经常呈现气态和液态两种状态,因此,LPG的密度就有气态密度和液态密度之分。

气态液化石油气比空气(相对密度是29 ,密度1.29千克每立方米)重约1.5-2.5倍。

因此,一旦液化石油气从容器或管道中泄露出来,它不会像相对密度较小的的气体那样容易挥发与扩散,而是像水一样往低处流动和停滞。

很容易达到爆炸浓度。

液化石油气的液态相对密度约为0.5-0.59之间,接近为水的一半。

当LPG中含有水分时,水就会沉积在容器的底部,这样会造成容器底部腐蚀,缩短容器的使用寿命。

B、体积膨胀系数所谓膨胀系数,指温度每升高1度,液体增加的体积与原来的体积的比值。

LPG的体积膨胀系数比水大十几倍,而且温度越高,系数越大。

气相二氧化硅的应用领域

气相二氧化硅的应用领域

气相二氧化硅的应用领域气相二氧化硅(Gas-phase silica, GPS)是一种具有巨大应用潜力的新型材料,因其独特的性质和广泛的应用领域而备受关注。

本文将介绍气相二氧化硅的制备方法、物理和化学性质,并探讨其在不同领域的应用。

首先,我们来了解一下气相二氧化硅的制备方法。

目前,主要有两种方法可用于制备气相二氧化硅:化学气相沉积法和热氧化法。

化学气相沉积法是通过在特定条件下将硅烷和氧气反应,生成气相二氧化硅。

热氧化法则是将硅片在高温下与氧气反应,使其表面氧化形成气相二氧化硅层。

接下来,我们来看一下气相二氧化硅的物理和化学性质。

气相二氧化硅具有高温稳定性、高气体渗透率和超高比表面积等特点。

这使得它在多个领域都具有广泛的应用价值。

例如,在电子行业中,气相二氧化硅可以用作绝缘层,用于制造半导体器件。

其高温稳定性和电绝缘性能使其成为电子器件的理想材料。

此外,在能源领域,气相二氧化硅也可作为锂离子电池的负极材料。

它能够提供更高的比容量和更好的循环稳定性,从而提高电池的性能。

除了电子行业和能源领域,气相二氧化硅在催化剂、生物医学、环境保护等领域也有着广泛的应用。

在催化剂领域,气相二氧化硅可以作为载体材料,用于催化剂的固定和稳定。

其高比表面积和多孔性结构使其具有较大的活性表面积,从而提高催化剂的活性和选择性。

在生物医学领域,气相二氧化硅可以用于制备生物传感器和药物释放系统。

其生物兼容性和可调控的孔径结构使其成为生物医学材料的理想选择。

而在环境保护领域,气相二氧化硅可以用于水处理和气体吸附。

其高气体渗透率和吸附能力使其具有良好的去污和净化效果。

总结起来,气相二氧化硅作为一种新型材料,具有众多的应用优势。

其在电子行业、能源领域、催化剂、生物医学、环境保护等领域的应用,都显示了其巨大的潜力和优势。

随着技术不断发展和研究的深入,气相二氧化硅在更多领域的应用前景将会更加广阔。

希望本文能为读者提供一些关于气相二氧化硅应用领域的基本知识,并促进对该材料的深入了解和研究。

GAS系统基础知识

GAS系统基础知识

GAS 系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。

HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。

机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

HOOK UP 项目主要包括∶CAD,MOVE IN ,CORE DRILL,SEISMIC ,VACUUM,GAS,CHEMICAL ,D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂,所谓气体管路的Hook-up(配管衔接)以Buck Gas(一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等)而言,自供气源之气体存贮槽出口点经主管线(Main Piping)至次主管线(Sub-Main Piping)之Take Off点称为一次配(SP1 Hook-up),自Take Off出口点至机台(Tool)或设备(Equipment)的入口点,谓之二次配(SP2 Hook-up)。

以Specialty Gas(特殊性气体如:腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体)而言其供气源为气柜(Gas Cabinet)。

自G/C出口点至VMB(Valve Mainfold Box.多功能阀箱)或VMP(Valve Mainfold Panel多功能阀盘)之一次测(Primary)入口点,称为一次配(SP1 Hook-up),由VMB或VMP Stick之二次侧(Secondary)出口点至机台入口点谓之二次配(SP2 Hook-up)。

气相二氧化硅项目

气相二氧化硅项目

气相二氧化硅项目气相二氧化硅(Gas-phase silicon dioxide)是一种重要的二氧化硅制备方法。

本文将介绍气相二氧化硅的制备原理、工艺流程以及应用领域。

1. 制备原理气相二氧化硅是通过将硅源化合物在高温条件下分解生成SiO2气体,再通过凝结和固化得到固体二氧化硅。

常用的硅源化合物包括硅烷、硅醇和硅氧烷等。

在高温反应体系中,硅源化合物分解产生的SiO2气体会与反应体系中的氧气反应生成二氧化硅。

2. 工艺流程气相二氧化硅的制备通常包括以下几个步骤:(1) 原料准备:选择适当的硅源化合物和反应条件,确保反应体系的稳定性和可控性。

(2) 气相反应:将硅源化合物引入高温反应体系中,通过热分解或氧化反应产生SiO2气体。

同时,通过控制反应温度、压力和气氛成分等参数,实现SiO2气体的高纯度生成。

(3) 凝结和固化:将产生的SiO2气体导入冷却装置,使其迅速冷却并凝结成固体二氧化硅。

根据不同的工艺要求,可以选择不同的凝结方式,如喷淋凝结、浸渍凝结等。

(4) 后处理:对固体二氧化硅进行热处理和表面处理,以提高其物理和化学性能。

热处理可以使二氧化硅结晶度增加,表面处理可以改变其表面性质,如增加亲水性或疏水性等。

3. 应用领域气相二氧化硅具有许多优越的性能,因此在多个领域有广泛的应用:(1) 电子材料:气相二氧化硅可用于制备高纯度的硅片,用于集成电路、光电器件等电子器件的制造。

(2) 光学材料:气相二氧化硅可制备高纯度、低散射的光学玻璃,广泛应用于光学器件、激光器、光纤等领域。

(3) 涂料和涂层:气相二氧化硅可用于制备高效、耐久的涂料和涂层,具有耐磨、耐高温、耐腐蚀等性能。

(4) 催化剂载体:气相二氧化硅具有较大的比表面积和孔隙结构,可作为催化剂的载体,广泛应用于化学反应和环境保护领域。

(5) 生物医学材料:气相二氧化硅可用于制备生物相容性材料,如人工关节、骨修复材料等。

气相二氧化硅是一种重要的二氧化硅制备方法,具有广泛的应用前景。

gas成分

gas成分

gas成分一、概述气体(Gas)是一种无色无味的气态物质,在一定条件下可以转变为液体或固体。

在化学和工业领域中,气体是极其重要的一部分,其成分的确定对于科学研究、工业生产、环境保护等方面具有重要意义。

本文将对气体成分的分类、检测方法、应用等方面进行详细介绍。

二、气体成分的分类根据气体成分的来源和性质,气体可分为以下几类:1. 大气气体:大气中自然存在的气体,如氧气、氮气、氩气等。

2. 工业气体:在工业生产过程中产生的气体,如二氧化碳、氨气、氢气等。

3. 有害气体:对人体和环境有害的气体,如一氧化碳、硫化氢、二氧化硫等。

4. 可燃气体:具有可燃性的气体,如甲烷、乙烯、乙炔等。

5. 惰性气体:化学性质不活泼的气体,如氦气、氖气、氩气等。

三、气体成分的检测方法气体成分的检测方法有多种,以下列举几种常用的检测方法:1. 气相色谱法(GC):利用不同物质在色谱柱上的吸附或溶解能力不同,在流动相和固定相之间形成不同的分配比,从而实现分离和检测。

该方法适用于多种气体成分的同时检测。

2. 质谱法(MS):利用高能电子束轰击样品分子,使其失去电子成为带正电荷的离子,通过分析离子的质荷比实现组分的定性和定量分析。

该方法具有高灵敏度和高分辨率的特点。

3. 紫外可见光谱法(UV-Vis):利用不同气体分子对紫外可见光的吸收光谱不同,通过测量特定波长下的透过率实现对气体成分的定性和定量分析。

该方法具有操作简便、快速的特点。

4. 红外光谱法(IR):利用不同气体分子对红外光的吸收光谱不同,通过测量特定波长下的透过率实现对气体成分的定性和定量分析。

该方法对于某些特定气体具有高灵敏度和高分辨率的特点。

5. 热导法(TC):利用不同气体分子导热系数不同,通过测量气体的导热系数实现对气体成分的定性和定量分析。

该方法适用于多种气体的检测,但需要严格控制温度和压力条件。

四、气体成分的应用气体成分在多个领域中具有广泛的应用:1. 科学研究:在化学、生物学、地球科学等领域中,需要进行大量的气体分析以研究物质的性质和变化规律。

GAS系统材料认知和施工规范

GAS系统材料认知和施工规范

用Ar气清除配管外表。
10.如确认管内外无杂质或异常现象,于两端加盖。 11.如配管不能横放水平切割、下放管便不可使用。
动90°来完成弯曲。
此时配管上面会有以下情形之伤痕。 <1>Latch管口部位的伤痕
<2>Bending(弯曲)部分的伤痕
这两个伤痕之间,<2>的伤痕要特别注意。因此部分在配管之端面,在 Swage lok接缝套圈发生时会产生100%Leak(泄露)等困扰。在Latch部 分圆圈方向之伤痕不会发生这种困扰。
5. 二次阀盘组之形式: 一般而言有如下之常见形式: <1>Specialty Gas(无盘组,由VMB/VMP取代) <2>Bulk Gas
EP级由Diaphragm Valve(隔膜阀)+Regulator(调压阀)+Gauge(压力
表)+Filter(过滤器)组成 BA级由Ball Valve(球阀)+Regulator+Gauge组成
1-2-1.假镕
1-2-2.冲吹气体(Back seal gas) 使用氩气,露点-80°C或更低,氧含量在0.1ppm以下,微粒(0.1um以上)
含量为零。
1-2-3. 冲吹用管套 连接冲吹气体管路与架设管路,使用(Back seal jig) 1-2-4.架设程序 将工作管路两端套上管套,连接冲吹气体及阀
普通气体阀盘组成
特殊要求盘面对比
G108彩膜/成盒厂房
施工规范 1. 管路架设 2. 弯管作业规范 3. 管路的切割铣面
4. 管件接头的安装
5. 熔接规范
施工规范
G108彩膜/成盒厂房
1-1 预制工作环境 作现场需配有一临时性洁净棚(Clean Booth),且所有配管工作的操作基本 上在此区域内完成,以避免一些不当的污染。 1-2 预制工作(在简易洁净室clean booth)

硫化镓 gas 结构式

硫化镓 gas 结构式

硫化镓(GaS)是一种无机化合物,分子式为Ga2S3。

硫化镓的分子量为235.641,EINECS号为234-688-0,CAS号为12024-10-1。

硫化镓的类别包括医药中间体、其它中间体和其他试剂。

硫化镓的分子结构式为Ga2S3,其中硫元素和镓元素以3:1的比例组合,形成一个六配位的结构。

具体来说,每个镓原子都与六个硫原子配位,形成一个八面体结构,每个硫原子也与六个镓原子配位,形成八面体结构。

这种结构可以视为硫和镓构成的连续网状结构,每个硫原子以六配位的形式连接六个镓原子,每个镓原子也以六配位的形式连接六个硫原子。

这种结构使硫化镓具有较高的熔点和硬度。

此外,硫化镓还具有一些重要的物理和化学性质。

它是一种灰黑色的固体粉末,不溶于水,但溶于酸和碱。

在加热时,硫化镓会升华并分解为硫和镓。

此外,硫化镓还具有一定的导电性,其导电性能与温度和掺杂的元素有关。

总的来说,硫化镓是一种重要的无机化合物,在电子、光学、光电子和太阳能等领域有着广泛的应用前景。

镓 相关物项 -回复

镓 相关物项 -回复

镓相关物项-回复关于镓的相关物项镓是一种化学元素,化学符号为Ga,原子序数为31。

它通常被归类为水银族元素,是一种银白色的金属。

镓相对稳定,但可以被氧化、氯化和溴化物腐蚀。

镓最常见的用途是作为半导体材料。

它具有较低的熔点和较高的导电能力,在微电子技术领域广泛应用。

此外,镓还被用于制造光学玻璃,因为它可以使玻璃具有较高的折射率。

在医学领域,镓被用于制造放射性标记物,用于诊断和治疗。

随着科学技术的发展,越来越多的通过合成改变镓的性质的材料被研发出来。

以下是一些与镓相关的物项。

1. 镓化合物:镓和其他元素的化合物也被广泛研究和应用。

例如,镓砷化物(GaAs)是一种半导体材料,可以用于制造高速和高频率电子器件,如太阳能电池和雷达系统。

镓氮化物(GaN)是另一种半导体材料,具有较高的电子迁移率和抗辐射性,用于制造高亮度LED和蓝光激光器。

此外,镓硒化物(GaSe)和镓硫化物(GaS)等化合物也被研究用于光学和电子器件。

2. 镓合金:镓合金是镓和其他金属元素的合金。

添加其他元素可以改变镓的物理和化学性质,增加其应用范围。

常见的镓合金包括镓锡合金(GaN)和镓铟合金(GaIn)。

这些合金具有不同的特性,例如更高的熔点和更好的力学性能。

它们常用于合金防腐和电子器件。

3. 镓纳米材料:随着纳米技术的发展,镓纳米材料也引起了广泛关注。

镓的纳米颗粒具有特殊的光学、电子和磁性性质,用于制造纳米电子器件、生物传感器和催化剂等。

例如,镓纳米线被研究用于制造纳米激光器和纳米电池。

此外,镓氧化物纳米颗粒和镓磁性纳米材料也被用于生物成像和磁性材料等领域。

4. 镓化妆品:近年来,镓化合物也在化妆品领域得到了应用。

镓被用于制造高端化妆品,如防褪色护理品和矿物质基粉底。

镓的特性可以提供更好的涂抹效果,增加产品的持久性和抗氧化性。

总结起来,镓是一种多功能的化学元素,广泛应用于不同领域。

它的化合物、合金和纳米材料具有独特的特性,可以满足不同领域的需求。

气相二氧化硅的应用范围

气相二氧化硅的应用范围

气相二氧化硅的应用范围气相二氧化硅(Gas Phase Silicon Dioxide, GPD)是一种具有广泛应用范围的材料,由于其独特的特性和优势,在许多领域得到了广泛的应用。

本文将着重介绍气相二氧化硅在电子、光电子、玻璃和涂层、生物医药和环境保护等领域的应用。

首先,气相二氧化硅在电子领域有着重要的应用。

作为一种绝缘体材料,气相二氧化硅常被用于制造电子元器件中的绝缘层。

例如,它可以作为半导体芯片中的绝缘层,用于隔离电路元件以防止电流泄漏和干扰。

此外,气相二氧化硅还可以用于制造光电器件中的绝缘层,如太阳能电池板和光纤。

其次,气相二氧化硅在光电子领域也有广泛的应用。

由于其对光的传输具有良好的性能,气相二氧化硅常被用于制造光波导器件。

光波导器件可以用于光通信、光传感和光调制等领域。

此外,气相二氧化硅还可以增强光纤的抗拉强度和耐久性,在光纤通信领域有着重要的应用价值。

在玻璃和涂层领域,气相二氧化硅还可以用于制备具有优异性能的玻璃和涂层材料。

气相二氧化硅可以提高玻璃的抗紫外线性能,增强其耐候性和耐腐蚀性。

此外,气相二氧化硅还可以制备出具有良好防潮性能的涂层材料,用于包装食品和制药等领域,有效保护产品的品质和安全性。

在生物医药领域,气相二氧化硅也有广泛的应用。

它可以用于制备生物传感器和生物芯片等生物医学试剂。

通过修饰气相二氧化硅表面的化学、生物成分,可以实现生物分子的检测和监测。

此外,气相二氧化硅还可以用于制备药物缓释系统、人工骨骼和组织工程等。

它具有良好的生物相容性和生物安全性,为生物医药领域的研究和应用提供了广阔的空间。

最后,在环境保护领域,气相二氧化硅也发挥着重要的作用。

由于其对有害气体和污染物的吸附能力,气相二氧化硅常被用于制备气相过滤材料。

通过调控其孔隙结构和表面性质,可以实现对多种有害气体的高效去除和分离。

此外,气相二氧化硅还可以用于土壤修复和水处理等环境治理领域,发挥着重要的净化和治理作用。

gasb晶格常数 -回复

gasb晶格常数 -回复

gasb晶格常数-回复【GASB晶格常数】引言:晶体学是研究晶体结构的一个重要分支学科,通过晶体学的研究可以揭示物质的内部排列和结构。

而晶格常数则是晶体学中重要的参数之一,它能够很好地描述晶格的几何特征,是研究晶体性质和相互关系的基础。

本文将围绕GASB晶格常数展开探讨,逐步介绍其背景、定义、测量方法以及实际应用。

第一部分:背景知识GASB即银砷化镓(Gallium Arsenide Antimonide)的化学式,它是一种半导体材料,具有广泛的应用领域,比如光电子、半导体器件等。

而GASB的晶格常数则是研究和设计这些器件时必不可少的参数。

晶格常数是一种描述晶体结构的物理量,它表示的是晶体单位晶胞的线度,反映了晶胞内原子(或分子)的排列方式及其附近原子间的距离。

第二部分:定义和测量方法晶格常数的测量,是通过晶体的衍射理论和实验技术来进行的。

晶体衍射是指入射光束通过晶体后,在特定方向发生偏转和衍射的现象。

晶格常数的定义,是在数学描述晶体晶胞时引入的一个参数,用来衡量晶胞的线度。

对于GASB晶格常数的测量,主要可以采用以下几种方法:1. X射线衍射法(X-ray Diffraction, XRD):XRD是一种常见且常用的测量晶格常数的方法。

通过X射线与晶体相互作用,得到衍射图样后,可以借助布拉格定律和解析技术,计算出晶格常数的数值。

2. 中子衍射法(Neutron Diffraction):中子衍射法是一种无电荷的漂移子束可以与晶体进行相互作用的方法。

相比于X射线,中子的波长更适合用于测量重元素中的晶格常数,因此中子衍射法在某些情况下可以提供更准确的结果。

3. 电子衍射法(Electron Diffraction):电子衍射法利用电子束与晶体的相互作用,通过电子的波动性和衍射效应,从而确定晶格常数。

电子衍射法在材料科学研究领域得到广泛应用,尤其是对于纳米材料和非晶态材料等样品的测量。

第三部分:实际应用GASB晶格常数的准确测量对于材料科学和器件设计都具有重要意义。

GAS材料介绍

GAS材料介绍
GAS
常用材料简介
英寸
材料尺寸 外径 壁厚 简介
• “*”(各尺寸 外径 壁厚参照本页)
Name:TUBE(BA EP AP) Material: SUS316L
Size:1/8"1/4" 3/8" 1/2"5/8"3/4" 1" 1-1/4" 1-1/2" 2" 25A 32A--Outer diameter-(MM):3.18 6.35 9.53 12.7 15.88 19.05 25.4 31.8
Name: Gauge Material: -0.1 -- 1MPA M-VCR
Size: 1/4"
• 名称:压力表
Name: NPT-SWG Material: SUS316L Size: 1/4" 3/8" 1/2" 3/4" 1"-----
• 名称:外丝+卡套
Name: Quick Connector Material: 铜(公、母) Size: 1/4" 3/8" 1/2" 3/4" 1"-----
Size:1/4" 3/8" 1/2" 3/4" 1"
• 名称:软管
Name:BELLOWS Valve(/BA/-LOK ~ /EP/-M-VCR, F-VCR ) Material: SUS316L
Size:1/4" 3/8" 1/2" 5/8" 3/4" 1" 1-1/4" 1-1/2" 2" -----
• 名称:堵头

半导体厂GAS系统学习基础知识材料

半导体厂GAS系统学习基础知识材料

GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。

HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。

机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

HOOK UP 项目主要包括∶CAD,MOVE IN ,CORE DRILL,SEISMIC ,VACUU,GAS,CHEMICAL,D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂,所谓气体管路的Hook-up(配管衔接)以Buck Gas (一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等)而言,自供气源之气体存贮槽出口点经主管线(Main Piping)至次主管线(Sub-Main Piping)之Take Off点称为一次配(SP1Hook-up),自Take Off出口点至机台(Tool)或设备(Equipment)的入口点,谓之二次配(SP2 Hook-up)。

以Specialty Gas(特殊性气体如:腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体)而言其供气源为气柜(Gas Cabinet)。

自G/C出口点至VMB(Valve Mainfold Box.多功能阀箱)或VMP(Valve Mainfold Panel多功能阀盘)之一次测(Primary)入口点,称为一次配(SP1 Hook-up),由VMB或VMP Stick之二次侧(Secondary)出口点至机台入口点谓之二次配(SP2 Hook-up)。

special gas 特气(jorphine)

special gas 特气(jorphine)

特气传输与控制——特气送气流程
1.送气前准备 钢瓶到VMB,以及VBM到设备final valve氦检(腔体和管道1.0×10E8mbar/ls,mfc 2.0×10E-9 mbar/ls)和保压(80PSI 24小时无漏)符合要求; SIH4,SIF4,PH3,NH3,N2O,NF4,C2F6等气体已用GN2 purge 5 times;并 且这7种气体管道已抽负压; Scrubber standby; Dry pump standby; 2.送气流程(特气吹扫管道一次) (1) 送气开始前确认gasbox和vmb所有阀处于关闭状态; (2) 开钢瓶气阀,持探测仪检漏; 开VMB手阀,持手持探测器检漏; 开机台gasbox气阀; 钢瓶气阀关,用pump开始抽气直到负压,purge一次完成; (3) 重复(1)、(2)项动作,完成送气; 3.特气送完后,需粘贴警示牌,并对VMB上锁。
半导体晶圆制造所使用的气体——特种气体分类
半导体制造业所使用的特种气体一般按其使用时的特性 ,可分为五大 类: (1 ) 易燃性气体(Flammable Gas) 把自燃、易燃、可燃气体等都定义为这类气体。如常温定时,PH3 与B2H6 等气体也会产生自燃 。可燃易燃气体都有一定的着火燃烧爆炸范围,即上限、下限值。此范围越大的气 体起爆炸燃烧危险性就越高,如B 2 H 6 的爆炸上限为98%,爆炸下限为0.9%。 属于易燃气体有H2,NH3,PH3,DCS,ClF3 等等。
设备
特气传输与控制——VMB/VMP
Valve Manifold Box Valve Manifold Panel
特气传输与控制——气体管件在安装
气体管件在安装时,施工原则是应尽可能地以连续式且无接口的方 式进行,这样可以减少使用接头的数量,降低潜在的气体泄漏风险。 管件与管件间的连接最好以轨道式焊接法(Orbital Welding)来接合 ,对于不锈钢的焊接要采用氩弧焊,并向施焊管内通入同等纯度的氩气, 这样可以确保连接的品质,并防止管件内壁因不当的焊接而沉积碳,从而 造成气体管件的污染。 管件与各种配件之间的连接必须以金属面对金属面密封(Metal to metal faceseal)的方式进行。 一般晶圆厂比较常用的气体管路连接的接头方式有VCR 和 Swagelok 两种,具体选用形式应根据生产工艺对高纯度气体的用气要求 和气体本身特性进行选择。 一般情况下,VCR 式的接头主要用在制程气体以及危险气体的传 输上,管路连接后接头里面的垫圈(Gasket)将会适度变形以确保管路每 秒低于1 0 - 9c c 的氦气泄漏率(Leakage Rate)[4]。不过在接合时要避免 因拴得太紧而导致不锈钢垫圈过度变形造成接合不良或气体外泄。 Swagelok 接头通常用在惰性气体、氮气以及CDA 等气体的传输上 ,因为这些气体可以容许一定的外泄率,所以不常用成本较高且须焊接的 VCR 式接头。 总的来说,管件的安装原则是应尽可能减少管件的长度、接头和阀件 的数量,因为大多数的危险气体的泄漏都发生在施工不当的接头和阀件 接合处。

有骨料多合土施工方案

有骨料多合土施工方案

有骨料多合土施工方案1. 引言有骨料多合土(Graded Aggregate Soil),简称GAS,是一种常用的土壤改良材料。

它由细颗粒土壤和粗颗粒土壤按照一定的比例混合而成,用于土壤改良和基础工程中的填埋、压实和护坡等施工过程。

本文将介绍有关GAS的施工方案,包括施工步骤、施工工艺和施工注意事项等。

2. 施工步骤2.1 清理施工区在施工前,需要对施工区进行清理,清除杂物和垃圾。

同时,还需对施工区进行调整和平整,使其满足施工要求。

2.2 基础处理在施工区进行基础处理是保证GAS施工质量的重要步骤。

基础处理包括以下几个方面: - 基础地基处理:在土壤中清除杂物和杂草,确保基础地基平整而稳定。

- 基础排水处理:对于存在排水问题的地基,需进行排水处理,确保基础地基的排水通畅。

2.3 骨料多合土施工骨料多合土的施工流程如下: 1. 量取细颗粒土壤和粗颗粒土壤,按照一定比例进行混合。

2. 使用混合机将细颗粒土壤和粗颗粒土壤进行充分混合,直到达到均匀状态。

3. 将混合好的GAS均匀铺设在基础地基上,按需求进行填埋,同时注意坡度控制和厚度均匀性。

4. 使用辊压机对GAS进行压实,确保其紧密结合,提高承载能力。

5. 对铺设的骨料多合土进行定期养护和检查,确保施工质量。

3. 施工工艺3.1 骨料选择在选择骨料时,需要根据实际情况进行选择。

常见的骨料有河沙、砾石、玉石等,选择时需考虑骨料的均匀性、承载力以及抗冲击和抗侵蚀能力等因素。

3.2 施工设备在GAS施工过程中,需要使用一些施工设备,包括混合机、辊压机、挖掘机等。

这些设备能够提高施工效率,提高施工质量。

3.3 施工控制对于GAS的施工过程,需要进行严格的施工控制。

施工控制包括以下几个方面:- 施工质量控制:通过对施工过程中的关键点进行控制,确保GAS的均匀性和紧密性。

- 施工工期控制:制定合理的施工计划,确保施工进度的合理安排。

4. 施工注意事项在进行GAS施工时,需要注意以下几个方面: - 施工温度:应在适宜的温度范围内进行施工,避免低温和高温对GAS产生不良影响。

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Name: Gauge Material: -0.1 -- 1MPA M-VCR
Size: 1/4"
• 名称:压力表
Name: NPT-SWG Material: SUS316L Size: 1/4" 3/8" 1/2" 3/4" 1"-----
• 名称:外丝+卡套
Name: Quick Connector Material: 铜(公、母) Size: 1/4" 3/8" 1/2" 3/4" 1"-----
• 名称:过滤器
Name:GLAND( S - L - H ) Material: SUS316L(EP BA) Size:1/4"- 3/8" -1/2"- 3/4"- 1" - 1/2"*3/8" - 1/2"*1/4"
• 名称:VCR接头
Name:M-NUT Material: SUS316L (EP )
• 名称:单向阀
Name: PUrifier Material: SUS316L(M-VCR F-VCR SWGLOK) Size:1/4" 3/8" 1/2" 3/4" 1" (1000、2000、4000----)
• 名称:纯化器
Name: Filter
Material: SUS316L(M-VCR F-VCR SWGLOK) Size:1/4" 3/8" 1/2" 3/4" 1"
GAS
常用材料简介
英寸
材料尺寸 外径 壁厚 Name:TUBE(BA EP AP) Material: SUS316L
Size:1/8"1/4" 3/8" 1/2"5/8"3/4" 1" 1-1/4" 1-1/2" 2" 25A 32A--Outer diameter-(MM):3.18 6.35 9.53 12.7 15.88 19.05 25.4 31.8
• 名称:波纹阀
Name:RegulatorValve(/BA/-LOK ~ /EP/-M-VCR, F-VCR ) Material: SUS316L
Size:1/4" 3/8" 1/2" 5/8" 3/4" 1" 1-1/4" 1-1/2" 2" -----
• 名称:调压阀
Name:Dia-Valve( /EP/-M-VCR, F-VCR ) Material: SUS316L
• 名称:堵头
Name: Ferrule+Nut Material: SUS316L Size:1" 3/4" 1/2" 3/8" 1/4"-------------------
• 名称:卡套圈
Name: Gauge Material: 0.1-1MPA SWGLOK
Size: 1/4"
• 名称:压力表
1/4")---------------
• 名称:大小头
Name:R-TEE Material: SUS316L (EP / BA ) Size:1/2"*3/8" 1/2"*1/4" 3/8"*1/4" 3/4"*(1/2" 3/8" 1/4") 1"*(3/4" 1/2" 3/8"
1/4")---------------
• 名称:堵头
Name: CAP Material: SUS316L(VCR) Size: 1/4" 3/8" 1/2" 3/4" 1"----
• 名称:异径三通
Name: TEE Material: SUS316L ( SWGLOK/ BA ) Size:1" 3/4" 1/2" 3/8" 1/4" -------------------
• 名称:正三通
Name: CAP Material: SUS316L ( SWGLOK/ BA ) Size:1" 3/4" 1/2" 3/8" 1/4"-------------------
• 名称:快速接头
Name: Gasket Material: Ni (EP) Size: 1/4" 3/8" 1/2" 3/4" 1"-----
• 名称:不锈钢垫片
Name: PLUG
Material: SUS316L
Size: 1/4" 3/8" 1/2" 3/4" 1"----
• 名称:堵头
38.1 50.5----
Wall thickness-(MM):0.7 1.0 1.24 1.65---------
• 名称:不锈钢管
• 名称:软管
Name:Tube(hose) Material: PFA
Size:1/4" 3/8" 1/2" 3/4" 1" ----------
Name:Tube(hose) Material: PE/ PTFE /PU
Name: Union Material: SUS316L ( SWAGELOK/ BA )
Size:1/4" 3/8" 1/2" 1” 3/4"-------------------
• 名称:活结
Name: Reducer Union Material: SUS316L ( SWGLOK/ BA ) Size:1"*(3/4" 1/2" 3/8" 1/4") 3/4"*(1/2" 3/8" 1/4") 1/2"*(3/8" 1/4")
Size:1/4" 3/8" 1/2" 3/4" 1"
• 名称:软管
Name:BELLOWS Valve(/BA/-LOK ~ /EP/-M-VCR, F-VCR ) Material: SUS316L
Size:1/4" 3/8" 1/2" 5/8" 3/4" 1" 1-1/4" 1-1/2" 2" -----
• 名称:异径三通
Name:TEE Material: SUS316L (EP / BA ) Size:1/4" 3/8" 1/2" 1” 3/4"-------------------
• 名称:正三通
Name: Elbow(90º) Material: SUS316L (EP / BA ) Size:1/4" 3/8" 1/2" 1” 3/4"------------------• 名称:弯头
Size:1/4" 1/2" 3/4" 1" ----
• 名称:公头
Name:F-NUT Material: SUS316L (EP )
Size:1/4" 1/2" 3/4" 1" ---
• 名称:母头
Name:Reducer Material: SUS316L (EP / BA ) Size:1/2"*3/8" 1/2"*1/4" 3/8"*1/4" 3/4"*(1/2" 3/8" 1/4") 1"*(3/4" 1/2" 3/8"
Size:1/4" 3/8" 1/2" 5/8" 3/4" 1" 1-1/4" 1-1/2" 2" ---
• 名称:隔膜阀
Name: Check Valve
Material: SUS316L( SWGLOK/M-VCR/F-VCR) Size:1/4" 3/8" 1/2" 3/4" 1" -----
3/8"*1/4"------
• 名称:异径活结
Name: R-TEE Material: SUS316L ( SWGLOK/ BA ) Size:1"*(3/4" 1/2" 3/8" 1/4") 3/4"*(1/2" 3/8"
1/4") 1/2"*(3/8" 1/4") 3/8"*1/4"------
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