SMT设备原理与应用-经典

防静电要求及措施
防静电要求及措施
热冲击 焊料：施加量、成本、缺陷率、组分等 自定位效应：表面张力 加热方式：灵活 工艺复杂性
【２】组装密度相关
SMT生产线相关生产环境
【电源环境】 电压稳定-配置稳压源 贴片机需独立接地，三相五线制 【气源】
独立或兼用工业气源-压力、洁净度
【工作环境】排风、排烟、温湿度等
SMT生产线相关生产环境
SMT设备原理与应用
课程引入
SMT组装生产工艺流程 SMT生产线环境认知 生产线防静电要求
SMT组装生产工艺流程
在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组
装方式与PCB类型和组装元器件类型密切相关，按印制板 焊接面数和元器件安装方式SMT组装方式可分为单面混合 组装、双面混合组装和全表面组装三种。
组装工艺流程举例
双面异侧混合组装工艺流程
SM IC
SM C
A B
Fra Baidu bibliotek
SM C
SM C
双面混合SMT组装工艺流程
流程Ａ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—再流
焊接—插装THC 引线折弯—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂
固化—翻板—波峰焊接—清洗—最终检测
流程Ｂ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装SMIC/SMC—焊膏烘干—A面
再流焊接—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—插 装THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测
流程Ｃ：来料检测—PCB B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固
化—翻板—PCB A面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—A面再流焊接— 插装THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测
工艺流程选择依据
【１】焊接方式－优选再流焊，原因？
判断：SMT组装生产方式
SMT组装生产方式 VS 工艺流程
合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率
的保障，确定组装方式以后，可针对实际产品和
具体设备确定工艺流程。
不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同
一组装方式也可以有不同的工艺流程—取决所用 元器件类型、组装质量及密度要求、实际生产线 设备条件等。