SMT设备原理与应用-经典
SMT设备原理与应用
医疗设备行业
医疗设备行业对SMT设备的需求：高精度、高可靠性、高稳定性 SMT设备在医疗设备行业的应用：如医疗仪器、医疗电子设备等 SMT设备在医疗设备行业的优势：提高生产效率、降低成本、提高产品质量 SMT设备在医疗设备行业的发展趋势：智能化、自动化、集成化
03
SMT设备的选择与采 购
服务
供应商的口碑 和信誉：选择 口碑好、信誉 度高的供应商， 降低采购风险
供应商的技术 水平和创新能 力：选择技术 水平高、创新 能力强的供应 商，保证设备 的先进性和适
用性
供应商的售后 服务和培训支 持：选择售后 服务好、培训 支持完善的供 应商，降低设 备的使用风险
和维护成本
采购流程
确定需求：分析生产 需求，确定设备类型
检查设备安装：是否安装正确，是否牢 固可靠
检查设备性能：是否符合技术参数要求， 是否能满足生产需求
检查设备操作：是否方便易用，是否有 安全隐患
检查设备质量：是否符合国家标准，后 服务体系，是否能及时解决问题
04
SMT设备的安装与调 试
设备安装
准备安装场地：确保场地 平整、无杂物，并具备足 够的空间
市场需求趋势
电子产品小型化、轻薄化趋势明显，对SMT设备的精度和速度要求越来越 高。
随着5G、物联网等新兴技术的发展，SMT设备市场需求持续增长。
汽车电子、医疗电子等新兴领域的发展，为SMT设备提供了新的市场空间。
环保、节能、智能化成为SMT设备发展的重要方向，绿色制造、智能制造 等理念逐渐深入人心。
和规格
市场调研：了解市场 行情，收集供应商信
息
询价报价：向供应商 询价，获取报价单
评估比较：对供应商 进行评估，比较价格、
smt印刷机工作原理
smt印刷机工作原理
SMT印刷机是一种常见的电子元件贴片设备，用于在印刷电路板上精确、高效地贴上表面贴装元件。
其工作原理如下：
1. 准备工作：首先，将印刷电路板放置在印刷机的工作台上，调整好位置并固定好。
2. 印刷质量控制：印刷机会根据预先设定的参数和控制系统精确控制印刷过程。
对于粘度、温度和印刷压力等因素进行监控和控制，以保证印刷质量达到要求。
3. 贴膏料：印刷机使用一个精确的模板（也称为膜刷）来将膏料均匀地涂在印刷电路板上。
这个模板上有很多小孔，通过这些孔将膏料传递到印刷电路板的指定位置，以确保元件安装精准。
4. 印刷过程：印刷机会将印刷电路板向前移动，使其通过膏料模板。
在移动的过程中，膏料通过模板的小孔被均匀地传递到电路板上，形成精确的膏料阵列。
5. 匹配元件：接下来，印刷电路板被传送到下一个工作台，SMT设备将待贴片元件从进料口输送到印刷电路板上指定的位置。
这一过程通常是通过一个具有吸盘或针头的机械手完成的。
6. 精确安装：待贴片元件经过吸盘或针头抓取后，被精确地放置在印刷电路板上的膏料上。
通过视觉系统和传感器的监测和
调整，确保元件的正确位置和方向。
7. 固定焊接：最后，通过一系列的热风炉、红外线炉或波峰焊等焊接方法，将待贴片元件与印刷电路板固定在一起，形成稳固的焊点连接。
总结：SMT印刷机通过控制印刷参数、贴膏料、精确安装元件和焊接等步骤，实现了高效、精确的电子元器件贴片过程。
这样可以大大提高电子产品的制造效率和质量。
smt设备原理与应用第一章概述
SOD Small Outline Diode
SOT Small Outline Transistor
SOIC Small Outline Integrated Circuit
CC
Chip Carrier
LCC Leadless Chip Carrier
PLCC Plastic Leadless Chip Carrier
LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier
MELF Metal Electrode Face Bonding
QFP Quad Flat Package
BGA ball grid array
小外形结构 小外形封装 小外形封装分立二极管 小外形封装分立三极管 小外形集成电路
芯片载体 无引线芯片载体 塑封无引线芯片载体 无引线陶瓷芯片载体 金属电极柱形电阻 四边引脚扁平封装 球栅阵列封装
Surface mounting lends itself well to a high degree of automation, reducing labor cost and greatly increasing production rates. SMDs can be one-quarter to one-tenth the size and weight, and one-half to onequarter the cost of equivalent through-hole parts.
Components became much smaller and component placement on both sides of a board became far more common with surface mounting than through-hole mounting, allowing much higher circuit densities.
SMT设备原理与应用-第二章 SMT基础知识之电路控制
3）热继电器额定电流：热继电器中，可以安装的 热元件的最大整定电流值。
4、图形文字符号
FR (a)热元件
FR (b)常闭触点
5、热继电器接线方 式 1）电动机定子绕组 星形接法: 带断电保护和不 带断电保护的热继电 器均可接在线电路中。
2）电动机定子绕组三角形接法: ● 带断电保护接在线电路中。 ● 不带断电保护热继电器的热元件必须串接在电 动机每相绕组上。
直流电磁阻尼式时间继电器： 断电释放延时。 工作原理：当继电器通电时， 由于衔铁处于释放位臵，气隙 大，磁阻大，磁通小，所以阻 尼铜(铝)套的作用很小，衔铁 吸合延时作用不明显，故延时 可以不计。因此，这种时间继 电器为断电延时， 特点：延时较短，准确度较低， 用于要求不高的场合，如电动 机的延时起动。
优点：延时范围大(0.4～180s)、结构简单、寿命长、价格 低廉。 缺点：延时误差大(土10％～土20％)，无调节刻度指示，难 以精确整定延时时间。
当线圈通电时，衔铁及托板被铁心吸引而瞬时下移， 使瞬时动作触点接通或断开。但是活塞杆和杠杆不 能同时跟着衔铁一起下落，因为活塞杆的上端连着 气室中的橡 皮膜，当活塞杆在释放弹簧的作用下开 始向下运动时，橡皮膜随之向下凹, 上面空气室的空 气变得稀薄而使活塞杆受到阻尼作用而缓慢下降。 经过一定时间，活塞杆下降到一定位臵，便通过杠 杆推动延时触点动作，使动断触点断开，动合触 点 闭合。从线圈通电到延时触点完成动作，这段时间 就是继电器的延时时间。延时时间的长短可以用螺 钉调节空气室进气孔的大小来改变。吸引线圈断电 后，继电器 依靠恢复弹簧的作用而复原。空气经出 气孔被迅速排出。
电磁式继电器与接触器的区别：
继电器：没有灭弧 装臵，触点容量小， 用于控制电路，可 在电量或非电量的 作用下动作。 接触器：有灭弧装 臵，触点容量大， 用于主电路，一般 只能在电压作用下 动作。
SMT设备原理与应用
SMT设备原理与应用概述表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)是一种通过将电子元件直接焊接在电路板表面的工艺。
相比于传统的插件式元件焊接，SMT具有更高的集成度、更高的可靠性和更高的生产效率。
本文将介绍SMT设备的原理与应用。
SMT设备原理SMT设备主要包括贴片机、回流焊炉和自动检测设备。
贴片机贴片机是SMT生产线中的核心设备，它负责将电子元件精确地粘贴到印刷电路板(PCB)上。
贴片机的工作原理基于图像识别和运动控制。
首先，贴片机通过摄像头对PCB上的元件进行视觉检测，获取元件的位置和方向信息。
然后，在精确控制的移动平台上，贴片机使用吸嘴将元件从供料器上吸取，并将其精准地放置在PCB的指定位置上。
贴片机的关键技术包括图像处理算法、运动控制精度和吸嘴设计。
回流焊炉回流焊炉是用于焊接贴片完成的PCB的设备。
它通过控制温度和气氛，将焊接点的焊料熔化并固化，实现电子元件与PCB的连接。
回流焊炉的工作原理分为预热、焊接和冷却三个阶段。
首先，预热阶段将整个PCB和元件升温至适宜的焊接温度，以减小温度梯度和热应力。
然后，在焊接阶段，焊炉通过热风循环和炉内加热区域，使焊点达到熔点并完成焊接。
最后，在冷却阶段，焊炉通过控制冷却区域的温度和速度，使焊点冷却固化，确保焊接的可靠性。
自动检测设备自动检测设备主要用于检查贴片完成的PCB上是否存在缺陷。
常见的自动检测设备包括X光检测机和光学观察机。
X光检测机通过将PCB暴露在X射线下，可以探测到微小的焊接缺陷和元件间的间隙。
光学观察机则通过高分辨率的摄像头和图像处理算法，对焊点和元件进行检查，以确保焊接质量。
自动检测设备的应用可以提高生产线的效率，减少人工检验的工作量，并降低产品的不合格率。
SMT设备应用SMT设备广泛应用于电子制造行业，特别是电子产品的生产。
下面介绍几个典型的SMT设备应用领域。
通信设备在通信设备领域，SMT设备被广泛用于生产手机、路由器、交换机等产品。
SMT设备原理与应用-第二章 SMT设备基础知识-电机
伺服电机和步进电机的区别
• 一、控制精度不同
▫ 两相混合式步进电机步距角一般为3.6 ° 、 1.8 ° ，五相混 合式步进电机步距角一般为0.72 ° 、0.36 ° 。也有一些高 性能的步进电机步距角更小。如四通公司生产的一种用于慢 走丝机床的步进电机，其步距角为0.09 ° ；德国百格拉公 司（BERGER LAHR）生产的三相混合式步进电机其步距角 可通过拨码开关设置为1.8 ° 、0.9 ° 、0.72°、0.36°、 0.18°、0.09°、0.072°、0.036°，兼容了两相和五相混 合式步进电机的步距角。 <br><br>交流伺服电机的控制精 度由电机轴后端的旋转编码器保证。以松下全数字式交流伺 服电机为例，对于带标准2500线编码器的电机而言，由于驱 动器内部采用了四倍频技术，其脉冲当量为 360°/10000=0.036°。对于带17位编码器的电机而言，驱 动器每接收217=131072个脉冲电机转一圈，即其脉冲当量为 360°/131072=9.89秒。是步距角为1.8°的步进电机的脉冲 当量的1/655。可见，伺服电机的精度可以做得更高 伺服电机的精度可以做得更高
步进电机优点
• 电机旋转的角度正比于脉冲数； • 电机停转的时候具有最大的转矩（当绕组激磁时）； • 由于每步的精度在百分之三到百分之五，而且不会将一步 的误差积累到下一步因而有较好的位置精度和运动的重 复性； • 优秀的起停和反转响应； • 由于没有电刷，可靠性较高，因此电机的寿命仅仅取决于 轴承的寿命； • 电机的响应仅由数字输入脉冲确定，因而可以采用开环控 制，这使得电机的结构可以比较简单而且控制成本 • 仅仅将负载直接连接到电机的转轴上也可以极低速的同步 旋转。 • 由于速度正比于脉冲频率，因而有比较宽的转速范围 • 误差不累计
SMT设备方案介绍
SMT设备方案介绍引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，现在在电子制造业中被广泛应用。
SMT设备是实现表面贴装工艺的关键设备，其能够高效、精确地将电子元件粘贴在PCB板上。
本文将介绍SMT设备的基本原理、分类和应用。
1. SMT设备的基本原理SMT设备的基本原理是通过将表面组装元件（SMD）粘贴到PCB板上，完成电子元器件的安装。
其主要由以下组成部分构成：1.1 自动上料机自动上料机是SMT设备中的重要组成部分，其功能是将元器件从供料器中自动取出并送至下一工序。
上料机具有快速、准确、稳定的特点，可实时监测元器件的供料情况。
1.2 贴片机贴片机是SMT设备中的核心设备，用于将SMD粘贴到PCB板上。
其工作原理是通过精确的运动控制系统，将SMD从送料器中取出并粘贴到设计好的位置。
贴片机具有高速度、高精度、多功能的特点，可以针对不同尺寸和类型的SMD进行粘贴。
1.3 热炉热炉是SMT设备中用于焊接的部分，其主要功能是通过加热，将SMD与PCB 板焊接在一起。
热炉通常采用热风循环的方式，使热量均匀分布，保证焊接的质量。
2. SMT设备的分类根据功能和用途的不同，SMT设备可以分为以下几类：2.1 贴片机贴片机根据贴片头的种类可以分为单头、双头、多头贴片机等。
根据贴片速度的不同，还可分为中速、高速贴片机。
贴片机的选择应根据生产需求和贴片质量要求进行合理选择。
2.2 焊接设备焊接设备包括波峰焊机和回流焊机。
波峰焊机主要用于大功率元件的焊接，回流焊机则适用于小功率元件和灵活生产线。
焊接设备的选择应根据焊接工艺和产品要求进行。
2.3 检测设备检测设备主要用于对完成贴片和焊接的产品进行检测和质量控制。
常见的检测设备有AOI（自动光学检测），SPI（针对贴片前的Solder Paste上光的时候检测），X-ray（检测焊接点的质量）等。
2.4 辅助设备辅助设备包括供料机、传送带、印刷机等。
smt贴片机的工作原理
SMT 贴片机的工作原理是怎样的,1，SMT 贴片机为什么使用 3 相电,有什么好处,2，设备机器 motor 用AMP 控制，其控制方法,(实用电流控制的)3，常见螺杆式 motor 的控制方法与原理,(有AC motor,如 X，Y 的控制，有 DC motor(24v),如 conveyor 的控制)4，常见电磁阀的工作原理,(用真空泵与不使用真空泵的原理应不一样，高速机是使用机械方式，这儿主要指中速机)如有知道的，还请多多请教，如能有相关资料可查，还请明示，谢!1.其实 3 相电和单相电差别在功率的问题， 3 相属大功率2.据我所知为电压控制的会比较好(反应速度)，其做动原理为在电极的两端通一相等电压使两端无电压差马达不转动，利用关闭一端的电压使马达转动，如需反转就住手另一端的电压，至于马达的控制原理，透过讯号控制器传输给电压控制器关闭一端的电压使马达转动，而在马达上的编码器，因马达转动而传输讯号给译码器，看是否到达所指定的地址，如到达地址译码器就会传输讯号给电压控制器恢复供电，马达就会住手运转3.如第 2 项原理4.电磁阀就是利用电磁效应将一铁棒往电磁方向吸，而控制气孔的筏门就会移动，空气就会透过气孔的挪移而改变方憧憬另一个气孔跑，而真空气阀是利用空气切面的原理将空气带走的，你可以做个小时验，将 1 长约 30CM 的气压管在 5CM 处切一开口，后将空气枪插入开口 (5CM 处那一个)，向短的那一方吹气(注意气枪不要将风管堵死)手押着另一端，你应该会感觉手会被吸进去，这就是真空气阀的原理常见电磁阀的工作原理,(用真空泵与不使用真空泵的原理应不一样，高速机是使用机械方式，这儿主要指中速机) ...。
在 SMT 中，普通电磁阀都是靠电磁芯杆直接驱动换向阀芯的，有单向和双向阀之分(单向的是一个线圈的，双向就是两个线圈的了，外型上可分辨出)。
还有一种叫着真空电磁阀的，其动作原理同普通电磁阀，但其密封结构与普通电磁阀恰恰相反。
SMT表面组装设备
根据自动化程度， SMT设备可分为手动、 半自动和全自动设备。
SMT设备应用领域
电子产品制造
SMT设备广泛应用于各 类电子产品的制造，如 手机、电脑、电视等。
汽车电子
随着汽车电子化程度的 提高，SMT设备在汽车 电子领域的应用也越来
越广泛。
航空航天
由于航空航天领域对产 品的高可靠性要求，
SMT设备在该领域的应 用也较为广泛。
贴片机通过高精度的运动控制系统， 确保吸嘴在X、Y、Z三个方向上的精 确移动，实现电子元件的快速、准确 贴装。
贴片机的贴装精度和速度是衡量其性 能的重要指标，直接影响着电子产品 的质量和生产效率。
印刷机的印刷原理
印刷机是SMT生产线上的重要设备之一，其印刷原理 主要是通过刮刀将焊膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板
SMT设备的日常维护
清洁设备表面
定期清洁SMT设备的表面，保 持设备整洁无尘。
检查设备部件
定期检查设备的机械部件、电 气部件和气动部件是否正常工 作，如有异常应及时维修或更 换。
更换损耗件
定期更换设备中的损耗件，如 过滤器、胶带等，确保设备正 常运行。
记录维护日志
对设备的维护情况进行记录， 方便后续管理和维护。
SMT设备是实现SMT技术的关键工具， 主要包括贴片机、印刷机、回流焊炉 等。
SMT技术是一种将电子元件直接贴装 在印刷电路板（PCB）表面的组装技 术，具有高密度、高可靠性、高自动 化程度等优点。
SMT设备分类
根据设备功能，SMT 设备可分为贴片机、 印刷机、回流焊炉等。
根据设备规模，SMT 设备可分为大型、中 型和小型设备。
市场竞争加剧
随着SMT设备市场的不断发展，竞争将越来越激烈，企业需要不断 提高产品和服务质量，提升竞争力。
SMT设备原理与应用-第六章 焊接设备1
得益于升温-到-回流的回流温度曲线
设定RTS温度曲线
RTS曲线的升温基本原则是，曲线的 三分之二在150° C以下。在这个温度 后，大多数锡膏内的活性系统开始很 快失效。因此，保持曲线的前段冷一 些将活性剂保持时间长一些，其结果 是良好的湿润和光亮的焊接点。
得益于升温-到-回流的回流温度曲线
设定RTS温度曲线
整体加热
• 热板式Hot plate reflow oven
▫ 用于陶瓷基板，早期回流炉
• 红外回流焊炉IR reflow oven
▫ 20世纪80年代 ▫ 热效率高，节省能源，温度陡度大，使得温度曲线 比较容易控制 ▫ 温度不均匀，色深的地方吸热比较多，阴影效应导 致焊接温度高
整体加热
• 全热风回流焊炉convection reflow oven
RTS曲线回流区是装配达到焊锡回流温度的阶 段。在达到150° C之后，峰值温度应尽快地 达到，峰值温度应控制在215(± 5)° C，液 化居留时间为60(± 15)秒钟。液化之上的这 个时间将减少助焊剂受夹和空洞，增加拉伸 强度。和RSS一样，RTS曲线长度也应该是从 室温到峰值温度最大3.5~4分钟，冷却速率控 制在每秒4° C。
得益于升温-到-回流的回流温度曲线
设定RTS温度曲线
RTS曲线简单地说就是一条从室温到回流 峰值温度的温度渐升曲线，RTS曲线温升 区其作用是装配的预热区，这里助焊剂 被激化，挥发物被挥发，装配准备回流 ，并防止温度冲击。RTS曲线典型的升温 速率为每秒0.6~1.8° C。升温的最初90 秒钟应该尽可能保持线性。
理解锡膏的回流过程
2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始， 水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会 发生同样的清洗行动，只不过温度 稍微不同。将金属氧化物和某些污 染从即将结合的金属和焊锡颗粒上 清除。好的冶金学上的锡焊点要求 “清洁”的表面。 3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单 独熔化，并开始液化和表面吸锡的 “灯草”过程。这样在所有可能的 表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
SMT 工作原理
2012-01-13 11:19SMT贴片机工作原理介绍表面贴装技术(Surface mountingTechnology，简称SMT)由于其组装密度高及良好的自动化生产性而得到高速发展并在电路组装生产中被广泛应用。
SMT是第四代电子装联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。
SMT生产线由丝网印刷、贴装元件及再流焊三个过程构成，如图1所示。
其中SMC／SMD(surfacemount component／Surface mountdevice，片式电子元件／器件)的贴装是整个表面贴装工艺的重要组成部分，它所涉及到的问题较其它工序更复杂，难度更大，同时片式电子元件贴装设备在整个设备投资中也最大。
目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展，相应的SMC／SMD也向小型化发展，但同时为满足IC芯片多功能的要求，而采用了多引线和细间距。
小型化指的是贴装元件的外形尺寸小型化，它所经历的进程：3225→3216→2520→2125→1608→1003→1603→0402→0201。
贴装QFP的引脚间距从1．27→0．635→0．5→0．4→0．3mm将向更细间距发展，但由于受元件引线框架加工速度的限制，QFP间距极限为0．3mm，因此为了满足高密度封装的需求，出现了比QFP性能优越的BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip SizePackage)、COB(Chip On Board)裸芯片及Flip Chip。
片式电子元件贴装设备(通称贴片机)作为电子产业的关键设备之一，采用全自动贴片技术，能有效提高生产效率，降低制造成本。
随着电子元件日益小型化以及电子器件多引脚、细间距的趋势，对贴片机的精度与速度要求越来越高，但精度与速度是需要折衷考虑的，一般高速贴片机的高速往往是以牺牲精度为代价的。
2 贴片机的工作原理贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。
SMT设备原理与应用-7-测试和检测设备
SMT设备原理与应用测试检测设备
AOI
运用高速高精度视觉处理技术自动检测不同帖装错误及焊接缺陷
通过使用
的早期查找和消除错误
好
较好
误点率高pcb四分区（每个工位负责检查板的四分之一）
板上或在操作显示器
影响AOI 检查效果的因素
运
算
法
则
3 虚焊 焊盘和元器件可焊性差 加强 PCB 和元器件的筛选 印刷参数不正确 检查刮刀压力、速度
再流焊温度和升温速度不当 调整再流焊温度曲线
再流焊时间短 加长再流焊时间
6 焊点锡过多 丝网孔径过大 减小丝网孔径
焊膏黏度小 增加锡膏黏度
顯示焊點符號顯示焊點符號
I/O端腳電壓進行判斷。
低阻電路網絡中有時不能判斷
Frame Scan,Wave Scan功能
﹕無該項目測試
应用IC Clamping Diode 技术，检测BGA接脚开路及空焊问题 模块化设计，方便升级(Upgrade)，可单压床、双压床、
極小
键合裂纹检测微电路缺陷检测
2 2D Transmissive Image
短路焊点偏移锡球 3 3D Tomosynthesis Ima
ge
短路焊点偏移锡球
2D2D传输影象传输影象Cross sectional image
(3D Image)
(Bottom side, Bridge Error)
3D D 影象
影象
影象传输影象3D D 影象2D2D传输影象
2D D 缺焊图象
缺焊图象3D D 缺焊影象
缺焊影象
不饱满的焊点
正常畸形
Unloader Unloader。
smt贴片机工作原理
smt贴片机工作原理
SMT贴片机是一种高效的电子元器件安装设备。
它采用自动化的方式，将小尺寸的表面贴装元器件（SMD）精确地安装到印刷电路板（PCB）上。
SMT贴片机的工作原理主要包括以下几个步骤：
1. 供料：SMT贴片机通过供料设备将需要安装的元器件提供给机器。
这些元器件通常以盘装或者袋装的形式进行供应，并通过传送带或者振动盘的方式送入贴片机。
2. 位置校准：贴片机首先需要对元器件进行位置校准。
这通常通过机器上的成像系统和传感器实现。
成像系统会对PCB上的位置标记进行扫描，并将这些信息传递给贴片机控制系统。
贴片机会根据这些信息调整元器件的位置和方向，确保准确的安装。
3. 贴附：一旦位置校准完成，贴片机会使用真空吸盘或者针头等工具将元器件从供料设备上取下，并精确地放置到PCB的预定位置上。
贴片机通常采用精密的定位系统，确保元器件的正确放置。
4. 固定元器件：一些元器件需要额外的步骤进行固定。
这通常通过热熔胶、焊锡、或者紫外线固化胶等方式实现。
贴片机会在适当的位置上施加适量的固定剂，并在需要的情况下进行固化处理。
5. 检查和矫正：贴片机完成贴附后，会进行检查和矫正以确保安装的准确性。
贴片机会使用成像系统等工具检测元器件的位置和质量，并通过调整机器的操作参数进行校正。
以上是SMT贴片机的基本工作原理。
贴片机的自动化和高效工作方式使得它在电子制造行业中得到广泛应用，提高了生产效率和产品质量。
SMT贴片机工作原理+文召召
贴片机，特别是SMT贴片机工作原理其实很简单，只要从事贴片机行业有一段时间，都会清楚了解什么是SMT贴片机，从四个方面来说明SMT贴片机原理的工作说明：
1．PCB传输
PCB传输是装led贴元器件的第一步，主要通过传送机构来完成，待贴片机将元器件准确贴好之后，PCB传输系统还必须平稳地将贴有元器件的PCB输出。
所以第一步非常重要，因为如果第一步都没有将元器件准确导入到规定的位置，那么后面的操作就无法完成。
2．拾取元器件
在这个过程中，拾取占用的时间及其准确性、正确性是关键，影响这个过程的因素包括拾取的工具与方式、元器件包装方式，以及元器件本身的有关特性。
在拾取元器件这个步骤，我们要了解其重点就是影响过程的因素，另外我们只需了解拾取元器件分为手工拾取与机器拾取。
机器拾取包括机械抓取与真空吸取两种模式，。
现代几乎所有的LED贴片机均采用真空吸取的方式，只有在特殊情况下，才采用机械夹抓取
3．PCB基准校准标准
自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的一个顶角（一般为左下角和右上角）为源点计算，PCB加工时多少会出现误差，因此在高精度贴装时必须对PCB板进行定位。
对准方式：标志点和LED贴片机光学对中系统一同完成。
4．检测调整
贴片机在吸取元件之后，需要确定两个问题：第一元件中心与贴装头的中心是否一致，第二元件是否符合贴装要求，如果元器件不符合要求是不能贴装的。
这两个问题必须通过检测来加以确定。
总结，以上四步，每一步都是重点与关键词，所以要小心对待，才能确保我们工作顺利进行。
SMT设备原理与应用_1-焊料和焊接的基本原理
流体流动Fluid flow
� By applying equation (2.2) to solder spreading, γLV can be rewritten as γLF, and represents the interfacial tension between liquid solder (L) and flux (F). Since γLF = γL - γF � according to Antonow’s rule (see Appendix 2.1), for a given solder with surface tension γL, an increase in γLF would have to depend on a decrease in the surface tension of flux γF. � Hence a flux with a low surface tension will not only increase the spread, as discussed in the previous section, but will also increase the liquid solder flow rate.
流体流动Fluid flow
� The rate of fluid（流体流动率） flow through the parallel plates dl/dt can be expressed as above � Here l is the length of plates, η is the viscosity of the fl uid, γLV is the interfacial tension between fluid and the surrounding vapor or atmosphere, D is the joint gap （焊 点间隙）, and θ is the contact angle between fluid and the plate. Therefore, the rate of the liquid flow through the parallel plates dl/dt increases with increasing interfacial tension between liquid and vapor γLV, increasing joint gap D, but with decreasing contact angle θ, decreasing viscosity η,and decreasing plate length l.
smt印刷机工作原理
smt印刷机工作原理SMT（Surface Mount Technology）印刷机是一种用于电子元件的快速精确装配的设备。
它通过印刷、组装、焊接和检测等多个步骤，将电子元件粘贴到电路板上。
工作原理如下：1. 程序设置：在使用SMT印刷机之前，操作人员需先设置程序。
程序中包含了电路板上各个组件的坐标信息和动作指令。
2. 排版和定位：工作台上的电路板首先通过传送带被输送到印刷机的工作区域。
印刷机的定位系统将电路板准确地放置在工作台的指定位置上。
工作台通常具备多个固定的定位孔，用于确保电路板的准确定位。
3. 膏料印刷：印刷机的印刷头上涂有粘性膏料。
携带膏料的印刷头在电路板上来回移动，将膏料均匀地印刷到电路板的焊盘位置上。
印刷头的运动由程序控制，以确保膏料印刷的精度和一致性。
4. 组件排列：印刷完成后，电路板通过传送带被传送到组装区域。
在组装区域，各个组件的供料系统将电子元件按照指定的顺序和位置供给给印刷机。
5. 元件粘贴：印刷机的贴装头携带着元件从供料系统中获取元件，并精确地将其粘贴到电路板上预先定义的位置上。
粘贴头的运动由程序控制，以确保元件的准确放置。
6. 焊接：在组件粘贴完成后，电路板被传送到焊接区域。
焊接机器会将焊锡糊或预先处理过的焊条加热，以将元件与电路板焊接在一起。
焊接方法可以是热风、回流焊或波峰焊等，具体根据工艺要求选择。
7. 检测：焊接完成后，电路板被送入检测区域进行可靠性检查。
这些检查包括视觉检查、电气测试和功能测试等，以确保电路板的质量和性能符合要求。
8. 完工：经过检测合格的电路板将通过传送带被送出印刷机，准备进入下一道工序。
总结来说，SMT印刷机的工作原理主要包括排版和定位、膏料印刷、组件排列、元件粘贴、焊接和检测等步骤。
这些步骤的顺序和过程由程序控制，以实现快速、精确、稳定的电子元件组装。
smt印刷机原理
smt印刷机原理
SMT印刷机是一种用于表面贴装技术的设备，它的主要原理是将焊膏均匀地印刷到印刷电路板（PCB）的表面，以便后续的元件贴装。
首先，将PCB固定在印刷机的工作台上。
接下来，焊膏将被注入到一个称为刮刀的装置中。
刮刀是一个平坦的金属板，一侧与PCB接触。
当刮刀移动过程中，焊膏被挤压并均匀地分布在PCB表面上。
为了确保焊膏在印刷过程中的均匀性，印刷机通常使用一个称为模板的工具。
模板是一个具有预先设计和制造的小孔的金属板。
这些小孔位于与PCB上的焊盘相对应的位置。
当刮刀通过模板时，焊膏被推入模板的小孔中，并覆盖在焊盘上。
在焊膏印刷完成后，PCB将被送往下一个工作站进行元件贴装。
在此过程中，元件将被精确地放置在焊膏覆盖的焊盘上，并通过加热或其他方式进行固定。
完成后，PCB上的元件就完成了表面贴装过程。
总而言之，SMT印刷机通过注入焊膏并使用刮刀和模板的组合，实现将焊膏均匀地印刷到PCB上，为后续的元件贴装创造条件。
这一过程是表面贴装技术的关键步骤之一，确保了电子产品的可靠性和性能。
smt印刷机工作原理
smt印刷机工作原理
SMT印刷机是一种基于表面贴装技术（SMT）的印刷设备，
用于将电子元件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。
SMT
印刷机的工作原理主要包括下料、喷锡、印刷、去锡膏和传送等步骤。
首先，SMT印刷机会从供料器中取出PCB，将其定位在印刷
台上。
接下来，印刷机会使用喷锡器将适量的锡膏喷洒在
PCB上，以便后续的元件粘贴。
在喷锡完成后，PCB会被移动到印刷平台上。
印刷平台上的
印刷刀片会将锡膏压平，并通过橡胶刮板将多余的锡膏刮掉，以确保只有适量的锡膏留在PCB上。
然后，PCB会继续传送到去锡膏装置中。
在去锡膏装置中，PCB会通过热风或红外线等方式进行加热，以去除残留在
PCB上的多余锡膏。
这样可以防止锡膏在后续的焊接过程中
产生不良效果。
最后，SMT印刷机会将已去锡膏的PCB传送到后续的工作站，如元件粘贴机、回流焊接机等，完成整个贴装过程。
总的来说，SMT印刷机通过喷锡、印刷、去锡膏和传送等步骤，将锡膏精确地涂布在PCB上，为后续的电子元件贴装过
程做好准备。
这种自动化的工作原理提高了生产效率和制程精度，广泛应用于电子制造行业。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
判断：SMT组装生产方式
SMT组装生产方式 VS 工艺流程
合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率
的保障，确定组装方式以后，可针对实际产品和
具体设备确定工艺流程。
不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同
一组装方式也可以有不同的工艺流程—取决所用 元器件类型、组装质量及密度要求、实际生产线 设备条件等。
防静电要求及措施
防静电要求及措施
再流焊接—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—插 装THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测
流程Ｃ：来料检测—PCB B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固
化—翻板—PCB A面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—A面再流焊接— 插装THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测
工艺流程选择依据
【１】焊接方式－优选再流焊，原因？
SMT设备原理与应用
课程引入
SMT组装生产工艺流程 SMT生产线环境认知 生产线防静电要求
SMT组装生产工艺流程
在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组
装方式与PCB类型和组装元器件类型密切相关，按印制板 焊接面数和元器件安装方式SMT组装方式可分为单面混合 组装、双面混合组装和全表面组装三种。
组装工艺流程举例
双面异侧混合组装工艺流程
SM IC
SM T组装工艺流程
流程Ａ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—再流
焊接—插装THC 引线折弯—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂
固化—翻板—波峰焊接—清洗—最终检测
流程Ｂ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装SMIC/SMC—焊膏烘干—A面
热冲击 焊料：施加量、成本、缺陷率、组分等 自定位效应：表面张力 加热方式：灵活 工艺复杂性
【２】组装密度相关
SMT生产线相关生产环境
【电源环境】 电压稳定-配置稳压源 贴片机需独立接地，三相五线制 【气源】
独立或兼用工业气源-压力、洁净度
【工作环境】排风、排烟、温湿度等
SMT生产线相关生产环境