PCB用基板材料简介之欧阳家百创编

合集下载

PCB材料介绍范文

PCB材料介绍范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最基本的组成部分之一，它用于连接和支持电子元件的导电轨道和附件。

PCB的材料选择对于电路板的性能、可靠性和成本都有着重要的影响。

本文将介绍几种常见的PCB材料以及它们的特点和应用。

1.FR-4FR-4是目前最常用的PCB材料，它是一种由玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料。

FR-4具有优良的绝缘性能、机械强度和耐热性，适用于大多数一般性的电子产品和应用。

它的热稳定性好，可以在高温环境下长时间运行而不会受到损坏。

此外，FR-4还具有良好的抗化学品腐蚀性能和较低的吸湿率。

2. 高分子聚酰亚胺（Polyimide）聚酰亚胺是一种高性能的绝缘材料，具有极低的介电损耗和较高的耐温性能。

它的特点是在高温下具有优良的物理、机械和电气性能。

聚酰亚胺适用于高温环境下的电子产品，如航空航天和军事设备等。

此外，聚酰亚胺还具有良好的耐化学品腐蚀性能和较低的吸湿率。

3.FR-2和CEM-1FR-2和CEM-1都是由纸质基材和酚醛树脂组成的PCB材料。

它们通常用于低成本的电子产品，如消费类电子产品和家庭电器等。

相比于FR-4，FR-2和CEM-1具有较低的绝缘性能和耐热性，但成本更低。

4.金属基板金属基板是一种用于高功率电子产品的特殊PCB材料。

它由金属基底和绝缘层组成，能够快速传导和散热电子器件产生的热量。

金属基板通常用于LED照明、电力电子和汽车电子等领域，以提供更好的散热性能和稳定性。

5.低温共热附着（LCP）LCP是一种具有低介电常数和低介质损耗的高性能绝缘材料。

它是一种透明的塑料，可提供卓越的尺寸稳定性和耐高温性。

LCP通常用于高频电路、天线和微波器件等领域，以满足高速高频传输的要求。

总结起来，PCB材料的选择根据电子产品的应用和要求进行。

在一般性的电子产品中，FR-4是较为常用的选择，它具有良好的绝缘和耐热性能。

而在高温环境下或高功率应用中，聚酰亚胺和金属基板等材料更为适用。

PCB线路板原材料材质及参数介绍

PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。

其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。

FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。

2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。

常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。

这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。

3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。

铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。

铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。

4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。

覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。

常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。

覆铜层的厚度越大，导通性能越好。

5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。

常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。

阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。

6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。

常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。

7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。

钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。

8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。

常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。

以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。

不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。

pcb基板材料

pcb基板材料PCB基板材料。

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。

它作为电子元器件的支撑体，承载着各种电子元器件，并通过导线和电路连接它们，从而实现电子设备的功能。

而PCB基板材料作为PCB的重要组成部分，对PCB的性能、稳定性和可靠性起着至关重要的作用。

在PCB基板的材料选择方面，常见的有FR-4、铝基板、陶瓷基板等。

首先，FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基板，具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数电子产品。

其次，铝基板因其优良的导热性能而被广泛应用于LED照明、汽车电子等领域。

此外，陶瓷基板因其高温耐受性和优异的绝缘性能，被广泛应用于高频、高速电路领域。

在选择PCB基板材料时，需要考虑到电路板的使用环境、工作温度、频率要求等因素。

例如，对于高频高速电路，需要选择具有较低介电常数和介电损耗的材料，以保证信号传输的稳定性和可靠性。

而对于高功率电子设备，需要选择具有良好导热性能的基板材料，以确保电子元器件的散热和工作稳定性。

除了材料的选择外，PCB基板的制造工艺也对其性能产生重要影响。

例如，表面处理工艺可以影响焊接质量和防腐能力，影响PCB的可靠性和稳定性。

而板厚、线宽、线距等参数的设计也直接关系到PCB的性能和稳定性。

总的来说，PCB基板材料的选择和制造工艺的优化是保证PCB性能和可靠性的关键。

只有在选择合适的材料和优化的工艺下，才能制造出性能稳定、可靠性高的PCB，从而保证电子设备的正常运行和长期稳定性。

在未来，随着电子产品对性能和稳定性要求的不断提高，PCB基板材料的研发和创新也将持续推进。

新型材料的应用将进一步提升PCB的性能，满足不断发展的电子产品对PCB的需求，为电子行业的发展注入新的活力。

因此，PCB基板材料的研究和应用具有重要的意义，也是电子行业发展的重要支撑。

综上所述，PCB基板材料作为PCB的重要组成部分，对PCB的性能、稳定性和可靠性起着至关重要的作用。

PCB用基板材料

等等；
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；
CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板；
CEM-3
CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%
(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、 G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度，阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；
2020/4/5
2020/4/5
覆铜板
2020/4/5
半固化片
2020/4/5
覆铜板主要生产设技自动剪切线 ↓生益小板自动开料机
↑生益CCL自动分发线
2020/4/5
2020/4/5
2020/4/5
2020/4/5
环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
2020/4/5
2020/4/5
2020/4/5
树脂
基板材料生产过程中，高分子树脂（Polymer Resin)是重要的原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采用不同的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂，聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、 PPE。

PCB材料介绍概要

1.2 PP的保存方法
温湿度要求：T：5~20℃，RH≤60%。
若温度过高，PP易老化，压合时不易流胶，易出现织纹。若湿度过高，PP易吸水，压合时易流胶过大而出现滑板现象及白边白角过大，同时易出现分层起泡等品质缺陷。
清洁度要求较高。
操作人员须穿戴无尘衣帽，并戴好头罩，含尘量要求≤10000级，防止灰尘、杂质被PP吸附，压合后产生板内杂质。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
Structure
1.1半固化片的特性参数:
A.含胶量 RC%（Resin content)：指胶片中除了玻璃布以外，树脂成
分所占的重量百分比。 RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决定压板后的介电层厚度。
凝膠時間(秒) 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20
FR4
環氧樹脂/玻璃布
FR5
改良型環氧樹脂/玻璃布
CEM-1
環氧樹脂+纸芯
CEM-3
環氧樹脂+玻纤纸
电解铜箔（厚度≦18um)粗化面 RCC
上涂覆一层或两层高性能树脂
一般性質
經濟型、不阻燃高電性能、不阻燃經濟型、阻燃性稍高高電性能、阻燃抗撓強度與抗撞強度良好
耐電性能極佳非常適合PTH製作高溫抗撓強度優於FR-4

pcb基板材料

pcb基板材料PCB基板材料。

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件的电气连接体，它是电子元器件的载体，是电子元器件的支撑体，是电子元器件的电气连接体。

PCB基板材料的选择对电路板的性能和稳定性有着至关重要的影响。

下面将就PCB基板材料的选择和特性进行介绍。

首先，PCB基板材料的选择要考虑到其机械性能。

不同的应用场景对PCB基板的机械性能要求不同，一般来说，常见的机械性能指标包括弯曲强度、弯曲模量、热膨胀系数等。

在选择PCB基板材料时，需要根据具体的应用场景来确定所需的机械性能指标，以确保PCB基板在使用过程中能够满足机械性能的要求。

其次，PCB基板材料的导热性能也是一个重要的考量因素。

在一些高功率密度的电子设备中，需要使用具有良好导热性能的PCB基板材料，以确保电子元器件在工作时能够有效地散热，避免温度过高对设备性能和寿命造成影响。

常见的导热性能指标包括导热系数、热阻等，选择PCB基板材料时需要根据具体的散热要求来确定导热性能指标。

此外，PCB基板材料的介电性能也是需要考虑的重要因素。

介电常数和介电损耗因数是衡量PCB基板材料介电性能的重要指标，它们直接影响着PCB基板的信号传输性能和电气性能。

在高频应用中，介电性能的选择尤为重要，需要选择具有低介电常数和低介电损耗因数的PCB基板材料，以确保信号传输的稳定性和可靠性。

最后，PCB基板材料的耐环境性能也是需要考虑的重要因素。

不同的应用场景对PCB基板的耐环境性能要求不同，一般来说，常见的环境因素包括温度、湿度、化学物质等。

在选择PCB基板材料时，需要根据具体的环境要求来确定所需的耐环境性能指标，以确保PCB基板在各种恶劣环境下能够正常工作。

综上所述，PCB基板材料的选择需要综合考虑机械性能、导热性能、介电性能和耐环境性能等多个方面的因素，以确保PCB基板能够满足具体应用场景的要求。

PCB用基板材料简介

P C B用基板材料简介 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）刚性板纸基板XPC、XXXPC FR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。

涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。

挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板基材常见的性能指标：玻璃化转变温度（Tg)目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。

因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。

其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。

在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。

基材常见的性能指标：介电常数DK介电常数DK随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。

只有降低e才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。

热膨胀系数（CTE）随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。

电脑主板生产工艺及流程11之欧阳道创编

摘要随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。

而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。

因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。

基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。

让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。

本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。

关键字：SMT生产 F/T测试 PCB板目录1 引言 (5)1.1 PCB板的简单介绍及发展历程 (5)1.2 印制电路板的分类及功能 (7)1.2.1 印制电路板的分类 (7)1.2.2 印制电路板的功能 (9)1.3 印制电路板的发展趋势 (9)1.4 SMT简介 (10)1.5 SMT产品制造系统 (13)2 SMT生产工艺流程 (14)2.1 来料检测 (14)2.2 锡膏印刷机 (14)2.2.1 印刷机的基本结构 (16)2.2.2 印刷机的主要技术指标 (16)2.2.3 印刷焊膏的原理 (16)2.3 3D锡膏检测机 (17)2.4 贴片机 (17)2.4.1 贴片机的的基本结构 (18)2.4.2 贴片机的主要技术指标 (19)2.4.3 自动贴片机的贴装过程 (20)2.4.4 连续贴装生产时应注意的问题 (21)2.5 再流焊（Reflow soldring） (21)2.5.1 再流焊炉的基本结构 (22)2.5.2 再流焊炉的主要技术指标 (22)2.5.3 再流焊原理 (23)2.5.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） (23)2.5.5 再流焊的工艺要求 (24)2.6 DIP插接元件的安装 (25)2.7 波峰焊（wave solder） (26)2.7.1 波峰焊工艺 (27)2.7.2 波峰焊操作步骤 (27)2.7.3 波峰焊原理 (30)2.7.4 双波峰焊理论温度曲线 (32)2.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 (32)3 焊接及装配质量的检测 (33)3.1 AIO（automatic optical inspection）检测 (34)3.1.1 概述 (34)3.1.2 AOI检测步骤 (35)3.2 ICT在线测试 (37)3.2.1 慨述 (37)3.2.2 ICT在线测试步骤 (39)4 MAL段工作流程 (39)4.1 MAL锁附站需手工安装的零件 (41)4.2 MAL LQC目检的项目 (42)4.2.1 S1面检验项目 (42)4.2.2 S2面检验项目 (43)5 F/T(Function Test) 测试程序 (44)5.1 测试治具的认识 (45)5.2 拆装测试治具步骤 (45)5.3 DOS系统下测试程序 (47)5.3.1 电源开机测试 (47)5.3.2 Scan Sku 测试 (48)5.3.3 微动开关测试 (48)5.3.4 烧录Lan Mac ID 测试 (49)5.3.5 电池电量测试及LCD EDID测试 (49)5.4 WINDOWS系统测试程序 (49)5.4.1 系统组态测试 (49)5.4.2 无线网卡/WWAN测试 (50)5.4.3 音效测试 (50)5.4.4 键盘触控按键测试 (51)5.4.5 LED Test (51)5.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk CardTest (52)5.4.7 检查条码测试 (52)结束语 (53)致谢 (54)参考文献 (55)1 引言1.1 PCB板的简单介绍及发展历程印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。

pcb是什么材料

pcb是什么材料PCB是一种常见的电子元件，它是Printed Circuit Board的缩写，即印刷电路板。

PCB是一种用于支持和连接电子元件的基础材料，它在各种电子设备中都有广泛的应用。

那么，PCB是由什么材料制成的呢？接下来我们将详细介绍。

PCB的基础材料主要包括基板材料、覆铜材料和焊接膜材料。

其中，基板材料是PCB的主体，它通常由玻璃纤维、环氧树脂和聚酰亚胺等材料组成。

这些材料具有良好的绝缘性能、机械强度和耐高温性能，能够满足电子设备在不同环境下的工作要求。

覆铜材料是PCB上的导电层，它通常由铜箔覆盖在基板材料的表面。

铜箔具有良好的导电性能和焊接性能，能够有效地连接各种电子元件并传输电流。

此外，覆铜材料还可以通过化学蚀刻等工艺形成各种电路图案，实现电子设备的功能。

焊接膜材料是PCB上的焊接层，它通常由焊膏和焊料组成。

焊膏是一种粘稠的物质，能够在PCB表面形成焊接垫，用于连接电子元件和覆铜层。

而焊料则是一种固态材料，能够在高温下熔化并形成可靠的焊接连接，确保电子设备的稳定工作。

除了基板材料、覆铜材料和焊接膜材料外，PCB的制作还涉及到各种辅助材料，如阻焊层、覆盖层和标识层等。

这些材料能够提高PCB的防护性能、美观性能和标识性能，保证电子设备在使用过程中不受外界环境的影响。

总的来说，PCB是一种由多种材料组成的复合材料，它具有良好的绝缘性能、导电性能和焊接性能，能够满足电子设备在不同环境下的工作要求。

随着电子技术的不断发展，PCB的材料也在不断更新和改进，以适应新型电子设备的需求。

在PCB的制作过程中，材料的选择和搭配是非常重要的。

不同的电子设备对PCB的要求各不相同，需要根据具体的应用场景和性能要求选择合适的材料。

同时，制作工艺和质量控制也对PCB的性能有着重要影响，需要严格把控每一个环节，确保PCB的质量和可靠性。

总的来说，PCB是一种关键的电子元件，它的材料和制作工艺直接影响着电子设备的性能和可靠性。

PCB基材、板料及成份

PCB基材、板料及成份随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性，也就是保证信号质量，成为难题。

阻抗的控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求。

下面是我针对这个问题，结合实际的生产，有了一些粗浅的认识和总结，和大家分享，先来了解一些基础的东西吧……1、PCB的基材PCB 是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，从而组装成一个具有特定功能的模块或产品。

所以PCB在整个电子产品中扮演了支撑电路元件和互连电路元件的角色，即支撑和互连的作用。

在电子行业有人说：“PCB是硬件工程师的实验田，是设计工程师的调色板，是实现梦想的阶梯，是虚拟转化为现实的摇篮”。

一块板子承载着PCB人太多的希望和期待……万丈高楼平地起，PCB的板料就是我们盖楼的基础。

接下来让我带着大家一起走进PCB板料的神秘世界，来了解PCB 的产品是由于什么物体组成的……PCB的板料学名覆铜板-----又名基材，别名：板料、大料等还有一点悄悄的告诉你：当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

英文名： CCL-Copper Clad Laminate简称：CCL性别：男（因为是刚性板吗）软板材料(PI)是他妹妹，因为她比较柔软........民族：多民族，因为每个民族都在用他……成份：它是由铜箔（皮），树脂（筋），玻璃纤维布及其它功能性补强添加物（骨）组成。

学历：国际UL黄卡认证等等最喜欢的颜色（芯板颜色）：主要是黄色，但偶尔也有白色诞生记：将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。

家族成员分类一般按基板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。

常规FR4板料的厚度，通常是0.7mm以下的板料是不含铜厚的，0.7mm及以上的又分为含铜和不含铜两种。

PCB电路板板材介绍

PCB电路板板材介绍PCB电路板（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的一种基础组成部件，用于连接和支持电子元器件，并传递电信号和电能。

PCB电路板的性能和质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性，其中板材是PCB电路板的核心部分。

本文将介绍PCB电路板的常见板材及其特点。

1.硬质板材硬质板材是最常见的PCB电路板材料之一，其主要成分是玻璃纤维布与环氧树脂树脂的复合材料。

硬质板材具有良好的机械性能、热稳定性和电气性能，因此特别适合用于制作复杂的多层PCB电路板。

硬质板材根据其玻璃纤维布的厚度，可分为FR-4、FR-5等等级，FR-4是最常用的硬质板材。

硬质板材的主要优点是高强度、良好的耐热性和耐腐蚀性。

2.软质板材软质板材相对于硬质板材而言，其玻璃纤维布的厚度较薄。

软质板材通常采用聚酰亚胺（Polyimide）树脂作为基材。

聚酰亚胺软质板材具有良好的耐高温性能、柔韧性和耐化学性能，因此在一些特殊应用场景中非常适用，如高温环境下的电子产品、柔性电子产品等。

软质板材的主要优点是良好的柔韧性、较低的介电常数和介电损耗。

3.金属基板金属基板是将铜箔与金属基材复合而成的材料。

金属基板通常采用铝基或铜基材料。

金属基板的主要优点是良好的散热性能和机械强度，因此广泛应用于需要高功率和高可靠性的电子产品中，如LED照明产品、汽车电子产品等。

金属基板的主要缺点是制造工艺复杂，成本较高。

4.杂质基板杂质基板是以纯纸质或玻璃纤维纸质为基材的一种特殊PCB板材。

其主要应用于一些低成本、低性能要求的电子产品中，如普通计算机键盘、游戏手柄等。

杂质基板的主要优点是制造成本低、易于加工。

除了以上介绍的常见板材外，还有一些特殊用途的板材，如陶瓷基板、高频板等，其具有特殊的性能和特点，适用于一些特定的应用场景。

在选择PCB板材时，需要根据具体的应用需求、成本要求和性能要求来进行选择。

综上所述，PCB电路板的板材是其性能和可靠性的关键因素。

PCB用基板材料简介

PCB用基板材料簡介PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）基材常见的性能指标：玻璃化转变温度（Tg)目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。

因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。

其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。

在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。

只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。

热膨胀系数（CTE）随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。

覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。

通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。

UV阻挡性能今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。

阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。

PCB用基板材料说明

在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（ B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品
半固化片
半固化片生产车间
用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分
板、黑板；家电行业用的高板等等； 1 1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产
复合基板增强材料料
玻璃纸或纤维纸 3 玻璃纸 1 纤维纸
玻璃布 7628为主要
填料氢氧化铝、滑石粉等等
玻纤纸
复合基板结构
玻纤布
CEM -1覆铜板生产流程
面料树脂
木浆纸纸一遍上胶（水溶性树脂）
铜箔
上胶
二遍上胶（环氧树脂）
面料
芯料
组合热压 CEM -1覆铜板
厚度分布范围
4 . 0.05
. 3.2
3 . 0.6
. 1.6
积层电路板板材：覆铜箔树脂
覆铜箔树脂
定义：是在极薄的电解铜箔（厚度一般不超过18)的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂厚度一般60-80），经烘箱干燥脱去溶剂、树脂半固片达到B阶形成的。在多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，作为绝缘介
基材常见的性能指标：热膨胀系数
热膨胀系数（）随着印制板精密化、多层化以及等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比

PCB板材介绍

PCB(Print Circuit Board)板介绍PCB板的定义组成：PCB板是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体，除实现电信号的传输功能外，PCB还需要满足机械承载和电气绝缘要求。

PCB板的主要原材料：覆铜板，半固化片，铜箔，其它（干膜，阻焊，字符）PCB板的制备工艺工程PCB板基材介绍PCB板基材也叫覆铜板，是将增强材料浸以树脂，形成半固化片，再一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate, CCl)，制作过程如下：内层开料（覆铜板）擦板刻蚀内层电路打靶位黑化层压冲靶位钻孔去毛刺化学沉铜板镀、擦边外光成像图镀镍金/图形电镀阻焊OSP涂敷终检、包装单面PCB 用基材由单面覆铜板组成双面PCB 基材由双面覆铜板组成多层PCB 用基材由铜箔+半固化片+芯板组成如下图 PCB 板基材的组成以及代码以及应用领域FR4板基材的介绍FR4定义：阻燃型环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板。

组成：玻纤布+环氧树脂材料+添加剂+铜箔铜箔玻纤布+ 环氧树脂铜箔玻纤布：玻纤布(玻璃纤维布的简称)，由数百根直径为0.005～0.015mm的玻璃丝捻成纱，再由经纱和纬纱编织成布。

具有耐热好、强度高、电气绝缘性好、尺寸稳定的优点，玻纤与树脂的结合性欠佳，必须进行表面处理，机械加工性差( 钻头易磨损) ，在钻孔和切边时，应予注意。

同时具有比重大，价格高的特点。

环氧树脂：主要是双酚A型环氧树脂添加剂：主要包括固化剂、阻燃剂、偶联剂、填料等；通过使用不同的添加剂或改变添加剂的比例将获得不同性能的基材；固化剂：环氧树脂的固化过程是固化剂直接介入树脂之间，使之形成网状结构的固化物。

常见的有胺类、酚醛树脂、酸酐等。

阻燃剂：主要使用溴化环氧树脂或含N、P 化合物无机填料：例如，氢氧化铝；添加到基板材料树脂中，可以起到提高树脂的阻燃性能；同时会影响基板材料的耐热性能和机械断裂性能FR4特性：具有强度高、耐热性好、介电性能好，是目前覆铜板所有品种中用途最广，用量最大的一类，它广泛应用于移动电话、计算机、检测设备、录像机、电视机、军用装备、导向系统等。

PCB基板及基本介绍

基板和FR4的介绍字体大小：大| 中| 小2008-04-25 10:15 - 阅读：228 - 评论：0什么是基板什么是基板,基板就是制造P CB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板,本文介绍什么是基板,基板的发展历史,以及基板的分类方法以及执行标准。

一、什么是基板现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。

单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。

aminates，CCI。

)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。

另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(P regpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。

因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。

它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。

印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

二、基板的发展历史基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2．9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。

自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。

1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。

1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。

1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。

1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。

pcb板是什么材料做的

pcb板是什么材料做的
PCB板是什么材料做的。

PCB板，即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的基板。

它通常由一
种绝缘材料作为基底，上面覆盖着导电铜箔，并且经过化学腐蚀等工艺形成电路连接。

那么，PCB板是由什么材料做的呢？接下来，我们将详细介绍PCB板的材料
及其特点。

首先，PCB板的基底材料通常采用玻璃纤维、环氧树脂和聚酰亚胺等。

玻璃纤
维具有优良的机械性能和绝缘性能，能够有效支撑和固定电子元件；环氧树脂具有良好的耐热性和耐化学性，能够保护电路不受外界环境的影响；聚酰亚胺则具有优异的高温性能和尺寸稳定性，适用于高频高速电路的制作。

这些基底材料都具有不同的特点，可以根据电路的需求选择合适的材料。

其次，PCB板的导电层通常采用铜箔。

铜箔具有良好的导电性能和加工性能，
能够满足电路的导电需求。

此外，根据电路的要求，导电层的厚度也会有所不同，一般有1oz、2oz、3oz等不同厚度的选项。

厚度越大，导电性能越好，但相应的成
本也会增加。

最后，PCB板的覆盖层通常采用焊膜、阻焊油和标识油等。

焊膜用于覆盖焊盘，防止焊接时短路和飞锡现象的发生；阻焊油用于覆盖电路板表面，保护电路不受外界环境的侵蚀；标识油用于标识电路板的型号、版本和生产信息，方便生产和维护。

综上所述，PCB板是由玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等绝缘材料作为基底，
覆盖铜箔作为导电层，再覆盖焊膜、阻焊油和标识油等覆盖层组成的。

这些材料各具特点，能够满足不同电路的需求，是电子产品中不可或缺的重要组成部分。

希望本文能够帮助大家更好地了解PCB板的材料及其特点。

印制电路板基板材料概述及分类

印制电路板基板材料概述及分类PCB基板，也称为PCB覆铜板。

作为重要的电子部件，它是电子元器件的支撑体，并为元器件的电气连接和绝缘提供可能。

关于PCB基板材料，我国相关的国家标准有GB/T4721-4722-1992及GB4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准。

不同国家都制定有自己的标准，如日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL标准，英国的BS标准，德国的DIN、VDE 标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，而国际上有IEC 标准等。

根据软硬进行分类，PCB分为刚性电路板和柔性电路板（或挠性电路板）。

一般把图1所示的PCB称为刚性PCB（rigid PCB）﹐图2中的称为柔性PCB（flexible PCB）。

两者最显著的区别是柔性PCB是可以弯曲的。

刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。

柔性PCB的常见厚度为0.2mm。

图1 .刚性板图2.柔性板柔性PCB（FPC）的材料常见的包括﹕聚酯薄膜(PET)，聚酰亚胺薄膜(PI)，氟化乙丙烯薄膜(FEP)。

刚性PCB可分类如下表1所示。

如表1所示，纸基板按照PCB板所采用的不同的树脂胶黏剂可分为酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂等类型。

其中酚醛纸基板（俗称有纸板、胶板、V0板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等等）使用最广泛，有多个名牌如建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）等等。

它以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。

酚醛纸基覆铜板﹐一般可进行冲孔加工、具有成本低、价格便宜、相对密度小的优点。

但它的工作温度较低﹑耐湿度和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。

纸基板以单面覆铜板为主，但近年来﹐也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品，国际大厂也有生产双面覆铜板，如斗山（DS字符）。

PCB板材质介绍

PCB各种基板材介绍发表时间:2009-10-21PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。

FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上)5.成本低而使用范围广6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V）3.符合IPC-4101A 的规范要求FR-4特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09% Halogen-free, Br/Cl content below 0.09%1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas2.板料与KB-6160相比更坚硬 Harder than KB-6160以下是产品型号：纸覆铜面板KB-3152 FR-1是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。

具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。

KB-3151S FR-1是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。

具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。

KB-3150/KB-3151是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。