SMT异常处理方法

合集下载

SMT异常处理的方法及步骤

信息收集原因分析改善动作效果验证效果保持
请做出以下异常的分析处理步骤并说明理由：品质反馈，LM9044八月五日单天DCS1800-APC不良91PCS，生产数26437PCS，单项不良率0.34%，请工程分析处理。
智慧海派科技有限公司
贴装偏位
按压不当
印刷连锡
卡座连锡
……
智慧海派科技有限公司
信息收集原因分析改善动作效果验证效果保持
参数设置不当锡膏添加
√
√
印刷连锡
PCB变形 ……
智慧海派科技有限公司
信息收集原因分析改善动作效果验证效果保持
当前印刷效果
调整参数
印刷效果
智慧海派科技有限公司
信息收集原因分析改善动作效果验证效果保持
SOP定义
搅拌刀加刻度
IPQC稽核
智慧海派科技有限公司
信息收集原因分析改善动作效果验证效果保持
炉后检查
卡座连锡
功能测试
QC抽检
智慧海派科技有限公司
信息收集原因分析改善动作效果验证效果保持
• 处理
• 计划 • 目的
Action
Plan
Check
• 确认 • 检查
Do
• 实施
智慧海派科技有限公司
When Where What Who
• 什么时候？ • 6月5日夜班。时间段？？ • 在哪儿？ • 10线。1轨？？2轨？？ • 发生了什么？ • 错料。 • 谁？ • 谁上错了？？谁发现的？？ • 为什么？ • 为什么错料？？为什么未及时发现？？为什么。。。？？ • 多少？ • 300PCS。用量几颗？？TOP&BOT分别错料多少？？ • 多少钱？

SMT品质异常管制办法

备注
CHIP料有错件、少件、飞件、方向反，规格大小不符等。
QC根据《贴片文件》测量、核对胶纸板时查出错误。
复检
告知作业员（线长）
告知贴片工程师
分析、核对
机器OK
技术确认OK（要求后续
更改文件）
贴片锡膏板。异常填写《首件
检查记录表》
①胶纸板异常QC应立即反馈
产线纠正（没有反馈默认正
分析确认OK待锡膏板再重点检查
SMT品质异常管控处理办法
方法类别
首件异常
种类胶纸板
详细分类
上错料
异常定义
参照《站位表》依次通过自检、复检未检出，QC最终核查时查出错误。
处理流程
知会作业员（线长）
更换错误物料三方重检 Nhomakorabea料OK贴片胶纸板。
控制方法管控依据
改善结果
异常填写《首件重检物料OK，胶纸检查记录表》板规格测量OK
报告》交责任人
改善。（SMT异常
一般问题要求在2 小时内改善OK。
若2小时内未改善OK,质控QC 有权要求停线处理，并报告各主管、厂长。
单要求在48小时
停止AOI检测
告知作业员
内回复。） 1）填写《巡检
（线长）
程序员调试程序OK 记录表》，严重
（1）程序检测时误报多；不良板及良品板检测10片OK
正的填写《8D纠正
AOI
检测程序不良（2）有不良但AOI检测不、工作不正常出；
常检测重检。
对之前所检测产品返工预防措施报告》调试OK后使用。交责任人分析改
（3）工作不正常。
善。
（2）不良板、良
设备异常
立即停止异常设备

SMT品质异常处理规范

1.当品质部IPQC在制程巡检中依《IPQC制程检验作业指导书》、各站
位《作业指导书》及相关《检验标准》抽查，若发现异常且出现以下状 4 报告回复期限
况时，
以上所有【品质异常处理报告】，从开出起要求24小时内回复。
⑴ 在抽查印刷位品质，若一次抽查发现：
A.同一不良超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并开出四.流程图
主管确认不良，工程分析原因
责任部门写出改善对策
【品质异常处理报告ห้องสมุดไป่ตู้，要求责任者主管/技术员改善；
B.同一不良未超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并要
求改善；同时要求当班主管/技术员【IPQC抽样检查记录表】上签字；
2.当炉后目检QC在检验中，发现直通率低于70%（以大片计），
由生产部当班主管/领班立即知会工程改善，若工程在确认事实后半小时
内还是未能改善，目检QC当班主管/领班则应立即开出【品质异常处理报告】给到工程要求整改，待整改OK后再生产。
品质将编号异常归档
品质验证改善效果跟踪
品质异常跟进，24H内收回并记录
1. CR（Critical）致命缺陷：产品的使用影响到使用安全或丧失使用条件的缺陷。 2. MA（Major）主要缺陷：有质量隐患，严重影响到产品性能或工艺方面的缺陷。 3. MI（Minor）次要缺陷：无质量隐患，只属外观上轻微的缺陷。 4. AQL（Acceptance Quality Level）合格质量水平：对连续提交检查批的过程平均质量规定的合格界限。
3 最终检验异常
品质部QA在出货检验中，依《SMT外观检验标准》、《SMT推拉力测试作业指导书》及《IQC-OQC抽样检验计划表》作业检验，发现不良按要求将结果记录于【QA抽样检验记录表】中；若每日的检验中同一机型同一重缺失（暂定于错件、漏件、极性反向、立碑、短路五项重缺失）出现次数达到2次，由品质领班开出【品质异常处理报告】给到当班的生产部主管/领班，要求分析改善。

SMT生产现场异常处理流程

相关设备,品质异常由技术员进行处理处理后的效果领班或技术员进行确认并员工教育
责任者
作业者领班
技术员领班
根据领班或技术员报告,现场确认处置结果,或对异常的处理作出主管进一步的对应或作业指示
根据异常的重要程度,主管对应后向相关者进行联络
主管
1、人身安全按公司危急管理体制路径对应 2、机器设备安全12小时内报告厂长、总经理 3、物品安全关系24H内报告厂长、总经理处置
1、现状把握清楚，召开检讨会议，确定检讨方向 2、追溯关系出荷/在库并按检讨方法处置 3、5W检讨、对策报告提交 4、对策教育并实施
主管
主管/厂长外部门关系
序号
1 2
3 4 5 6
7 注
处置流程
1 发现
2 对异联络
6 安全
品质 7 事故
SMT生产现场异常处理流程
说明
发现异常,暂停作业,及时报告领班。
1、对异常进行初步判断和处理 2、不能解决的异常应依赖技术员或主管处理 3、对象品的区分隔离和明确标识并特别管理 4、紧急事项（安全/灾难等）依危急管理体制路径对应

SMT生产异常处理作业规范

4.3.4对一般性异常由拉长召开QIT会议进行处理，若30分钟不能解决的则立即报告上级召开升级的QIT会议进行处理。
4.3.5对重大的异常，应由发现部门主管级（包括品管、PIE），立即在现场召集有关部门召开QIT。会议决定是否立即停线处理，并立即上报总经理。
4.4、改善措施的紧急处理及长远对策的实施：
4.5.4、正常生产的异常单至少跟进2小时生产的数据来验证有效性后方可关闭,若当时已无生产，但一周内有生产的再跟进验证，若一周内不生产的,则拉长在跟进/验证栏内填上“下工单跟进”。所有待下工单跟进的生产异常单由拉长负责跟进验证。
4.5.5、标准化验证：按《纠正和预防措施控制程序》文件进行标准化验证。
4.6、文员每周进行《生产异常通知书》的统计并将结果知会相关部门，周会议上进行通报并确认改善有效性。
4.7、《生产异常通知书》第一页由发出部门保存作备查依据，第二页发给品管部，第三页分发给责任部门。
3、职责
3.1、发现异常的部门负责及时填报《生产异常通知书》及主导异常分析，提出纠正行动方案，并参与纠正行动。
3.2、工程部、品管部、生产部负责组织分析生产异常原因及提出纠正对策。
3.3、品管部、生产部、工程部跟进纠正效果。
4、程序
4.1、生产异常发生及确认
4.1.1、对照4.2.1和4.2.2条:当生产线出现异常时，（设备故障停线、停机、品质不良居高、产能偏低、损耗严重超标等异常情况）生产线拉长、IPQC、或主管和工程师应立即联系相关部门确认、处理。
4.2.2、遇到下列重大异常情况时，拉长应立即填报《生产异常通知书》并按要求执行。
①、错、漏、反：
A、首件错、物料错（含PCB）、错件、错贴纸、错/漏板号等1个点或以上时；
B、部品散乱、漏点胶、多胶、漏印锡膏5点或以上或同一位置连续出现5PCS或以上时；

SMT产线异常处理流程

2.在不良现象无法降至正常水平的情况下，SMT生产、SMT工程、品质、测试四方任何一方可提出临时进行生产的要求，经四方评估后由品质组长决定是否可以进行生产，如产线对品质组长的决定有异议随时可找品质主管进行沟通；
3.注意事项：复现条件成立时，速度要快，可先口头通知再签复线单。
停线后处理事宜：
1.品质部主导停线改善事宜，重点跟踪改善效果的跟进，尽量缩短停线时间；
不良率>6%并且统计的生产数量DL/BT≥200PCS,MMI≥100PCS
说明：
1.品质开出《品质异常停线联络单》后SMT需严格执行停线要求；
2.测试出现异常达到了停线的标准但故障板子SMT的生产时间已超出8H以上，如分析是物料异常或单项不良率达7%或综合不良达到10%（统计的生产数量DL/BT≥200PCS,MMI≥100PCS）做停线处理；其它情况下IPQC不用立即开出《品质异常停线单》由测试IPQC尽快要求前段SMT尽快送20PCS-100PCS的首件（数量具体由IPQC决定）或直接在相应工位找出20-100PCS当班生产的板子优先测试进行跟进，如跟踪其中还有出现同一问题则可立即发出《品质异常停线单》；
3.例：“SMT炉后连续两小时不良率≥3%并且统计的生产数量≥200PCS”，如不良数量≥200pcs X 3% = 6pcs，IPQC就可开出《品质异常联络单》进行联络，不用一定需等到生产数量达到200PCS，其它工位以及停线标准也可按此类推。
复线条件：
1.相关单位改善后IPQC跟进20-100PCS（具体数量由品质和SMT确定，在改善后IPQC跟进结果未出来之前产线不能进行生产），不良现象已改善至正常品质管控水平，由品质IPQC通知产线复线并开出《复线联络单》；
SMT产线异常处理流程

SMT不良原因及对策

3、上料员上料方向上反；
3、上料前对材料方向进行确认；
4、FEEDER 压盖变开导致，元件供给时方向； 4、维修或更换 FEEDER 压盖；
5、机器归正件时反向；
5、修理机器归正器；
6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变 6、发现问题时及时修改程序；
更方向；
7、Q、V 轴马达皮带或轴有问题。
7、检查马达皮带和马达轴。
11、检查 783 或驱动箱风扇；
12、MPA3 吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成 12、更换 MAP3 吸咀定位锁。
贴装偏移。
1、PCB 焊盘上有惯穿孔； 2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄； 3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； 4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。
1、原材料不良； 2、规正器不顺导致元件夹坏； 3、吸着高度或贴装高度过低导致； 4、回焊炉温度设置过高； 5、料架顶针过长导致； 6、炉后撞件。
3、回焊炉升温过快导致；
3、调整回流焊升温速度 90-120sec；
4、元件贴装偏移导致；
4、调整机器贴装座标；
5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长， 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-0.15mm；
开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
6、选用粘性好的锡膏；
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
4、锡膏中有异物；
4、印刷过程避免异物掉过去；
5、炉温设置过高或反面元件过重；
5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；
6、机器贴装高度过高。
6、调整贴装高度。
错件
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛 1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；
刷不良；
2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；

SMT异常处理流程

更换零件
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表：朱佳
发行部门：半制技术二课
作业
作业名称: Reflow异常处理流程
指
导
书
(8)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
Normal
Reflow设备自动Alarm (温度等) Alarm 立即停止流板(PCB) 1.全检異常時段之PCB, 並做記號 2. 按Barcode追踪; 3. 通知下制程制程改善 (必须重新测Profile)
Pass 正常生产
Fail
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表：朱佳
发行部门：半制技术二课
作业
作业名称:
指
导
书
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
FAIL PCB
依据判定标准复判 PASS
Fail
人员点击Confirm Pass, 系统自动记录为误判
生产
AO无法涵盖
OK Rework
目检
Fail
OK
下制程
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表：朱佳
发行部门：半制技术二课
作业
作业名称: AOI 测试涵盖率异常处理规范
指
导
书
( 10 )
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
ICT 测试
SMT有专人针对SMT 的不良做统计
Notice: 生产所用材料之规格须于BOM内所建材料之规格相符，方可使用。

SMT工艺异常处理流程

SMT工艺异常处理流程目的为了有效追踪工艺异常问题的根本原因，明确各关联部门的权责，提高异常事故处理效率，减少投诉；适用范围本流程适用于龙旗科技有限公司所有主板项目；定义SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术；SMT工艺异常：因SMT设备（程序）参数的技术性缺失、原材料（主料、辅料）不良、设计错误等因素影响，导致工艺控制失效使得生产效率无法达到预定目标，使产品品质超出IPC允收标准的所有事件均称之为SMT工艺异常；职责工程部：分析工艺异常原因，判定异常事故的性质，提供改善建议；研发事业部：解释设计原则，修正设计方案；质量保证部：提供质量数据报告，反馈投诉处理意见，划分责任归属；质量策划部：跟踪各阶段问题的及时关闭和阶段控制，对于工艺问题，结合工程分析和风险评估，协助推动研发改善；售后服务部：反馈客户信息，调查、追踪客户端产品状态；项目管理部：总体协调和督促项目组成员推动问题点的解决，保障项目进度；内容1.可制造性设计导致工艺异常的处理流程1.1.如发现可制造性设计导致的工艺异常，由外协厂汇总问题点并输出试产报告，由驻厂NPI将试产报告发给项目组。

针对《试产报告》中反馈的可制造性设计问题，由工程确认是否改版并提供分析评估意见给研发；1.1.1.若研发对工程的分析意见无异议，则由研发执行改版，质量策划跟踪改版进度，工程负责改版确认；1.1.2.若工程的分析意见与研发设计要求有争议，则由项目经理和质量策划评估、解决；2.生产过程中工艺异常处理流程2.1.当生产中发现工艺异常时，需龙旗驻厂NPI及时进行产线状态确认，驻厂PQE及时提供《外协厂异常问题反馈单》，工程根据《外协厂异常问题反馈单》负责判断、确认并提供改善建议，PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停线；2.2.生产过程中的工艺异常分类及处理2.2.1.来料不良导致工艺异常的处理2.2.1.1.来料不良信息反馈2.2.1.1.1.来料不良导致的工艺异常事故,由龙旗驻厂PQE负责来料异常的信息反馈，并通知SQE联系供应商至产线配合改善；2.2.1.2.来料不良原因分析2.2.1.2.1.驻厂PQE主导外协厂、供应商至产线分析，并提供分析结果；2.2.1.2.1.1.若外协厂与供应商意见一致，确认了双方认可的分析结果,再由工程根据双方的分析结果给出风险评估意见,并提供给PQE参考,由PQE决定是否换料或克服生产；2.2.1.2.1.2.若外协厂与供应商意见分歧，未达成双方认可的分析结果，则由工程根据异常反馈信息作出判断分析，并将分析意见提供给PQE参考，由PQE协调SQE解决；2.2.2.加工技术资料缺失导致工艺异常的处理2.2.2.1.Gerber资料内容缺失的处理2.2.2.1.1.驻厂NPI以邮件形式通知项目组，SMT工艺工程师进行确认，若情况属实，由研发负责文件升级并给到外协厂,NPI负责跟踪直至问题关闭；2.2.2.2.《工艺控制事项》内容缺失的处理2.2.2.2.1.由上海NPI负责文件升级并给到外协厂，驻厂NPI督导外协厂根据升级文件调整工艺维持生产；2.2.3.SMT设备（程序）问题导致工艺异常的处理2.2.3.1.设备性能衰减导致工艺异常的处理2.2.3.1.1.当外协厂SMT设备在固定周期内未进行充分的保养、升级换代等原因使性能衰减，导致工艺异常事故，则需工程介入对设备性能进行评估，并责成外协厂按照设备出厂的固有参数进行改造，再进行设备性能指标（CPK）确认，以满足龙旗产品的工艺能力为前提条件；2.2.3.2.设备突发性故障导致工艺异常的处理2.2.3.2.1.生产过程中设备突发性故障造成的工艺异常，由外协厂内部控制；2.2.3.3.贴片程序错误导致工艺异常的处理2.2.3.3.1.贴片文件缺失、错误导致的问题，由龙旗研发负责贴片文件更改、升级；2.2.3.3.2.程序编辑错误，由驻厂NPI、质量督促外协厂进行检讨并修正；2.2.4.钢网开孔方式导致工艺异常的处理2.2.4.1.龙旗外发的贴片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL为钢网加工文件，是外协厂开钢网的原始参考资料，用于开钢网时作位置参考和焊盘形状参考，具体的钢网开孔方式(尺寸、形状)由外协厂自决处理；2.2.4.2.当钢网开孔方式导致工艺异常时，需驻厂NPI知会外协厂给予解释,同时以邮件的形式反馈给SMT工艺工程师进行评估；2.2.4.2.1.如果是贴片文件错误导致钢网开错，则由研发负责文件更改、升级，驻厂NPI负责督促外协厂根据升级文件重新开钢网；2.2.4.2.2.如果是外协厂因技术失误导致钢网开错，所产生的质量问题，由PQE负责处理；2.2.5.辅助治具导致工艺异常的处理(载具\点胶\夹具)2.2.5.1.外协厂负责辅助治具的打样、调校，龙旗工程负责输出具体需求和评估意见，PQE 负责处理导致的质量问题；3.工艺异常投诉的处理流程3.1.针对工艺异常投诉事件，需质量、工程、研发协调处理；3.1.1.工程、研发负责工艺异常的原因分析及状态确认；3.1.2.质量策划负责工艺异常投诉的协调、跟踪、直至异常原因的明确定性；3.1.3.PQE根据研发和工程的分析结论，责成外协厂提供改善措施，并跟踪后续生产、直至问题关闭；若需进行外埠第三方验证，则由PQE负责协调外协厂处理，并提供分析报告；3.2.工艺异常内部投诉的处理流程3.2.1研发调试阶段投诉工艺异常的处理3.2.1.1.先由研发进行功能、信号方面的定性分析，并预留不良样品（未做过任何维修）和填写《PCBA焊接异常问题联络单》提交给质量策划，再由质量策划联络工程分析判断；3.2.2.后段整机装配阶段投诉工艺异常的处理3.2.2.1.由售后负责收集后段信息，PQE负责汇总外协厂生产数据，工程进行分析判断；3.3.工艺异常客户投诉处理流程3.3.1异常信息收集与反馈3.3.1.1.售后负责收集、反馈客户信息，在《客户投诉处理单》中需详细描述客户操作流程（如PCBA状态、包装运输方式、作业方式等），并附上清晰图片及说明文字；3.3.1.2.PQE负责汇总外协厂生产数据,并提供不良样品（未做过任何维修），联络工程和研发进行分析；3.3.2异常原因分析及处理3.3.2.1.PQE组织会议，判定客户投诉的理由是否充分，投诉要求是否合理；3.3.2.1.1.如果投诉理由成立，明显表现为工艺异常导致的客户投诉问题,由PQE负责督促外协厂检讨并提交后续改善方案，工程负责改善方案的确认；3.3.2.1.2.如果投诉理由不充分，异常原因比较模糊，需由质量策划知会研发先进行功能、信号方面的定性分析，并填写《PCBA焊接异常问题联络单》；工程根据《PCBA焊接异常问题联络单》再进行分析并给出判定结论；。

SMT品质异常处理规范

2 制程检验异常
1.当品质部IPQC在制程巡检中依《IPQC制程检验作业指导书》、各站 4 报告回复期限
位《作业指导书》Βιβλιοθήκη 相关《检验标准》抽查，若发现异常且出现以下状况时， ⑴ 在抽查印刷位品质，若一次抽查发现： A.同一不良超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并开出【品质异常处理报告】，要求责任者主管/技术员改善； B.同一不良未超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并要求改善；同时要求当班主管/技术员【IPQC抽样检查记录表】上签字； ⑵ 在抽查炉前检查位品质，若一次抽查发现： A.同一不良超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并开出【品质异常处理报告】，要求责任者主管/技术员改善； B.同一不良未超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并要求改善；同时要求当班主管/技术员【IPQC抽样检查记录表】上签字； 2.当炉后目检QC在检验中，发现直通率低于70%（以大片计），由生产部当班主管/领班立即知会工程改善，若工程在确认事实后半小时内还是未能改善，目检QC当班主管/领班则应立即开出【品质异常处理报告】给到工程要求整改，待整改OK后再生产。备注：若为克服生产之机型则不按此要求作业。
以上所有【品质异常处理报告】，从开出起要求24小时内回复。
三、定义
1. CR（Critical）致命缺陷：产品的使用影响到使用安全或丧失使用条件的缺陷。 2. MA（Major）主要缺陷：有质量隐患，严重影响到产品性能或工艺方面的缺陷。 3. MI（Minor）次要缺陷：无质量隐患，只属外观上轻微的缺陷。 4. AQL（Acceptance Quality Level）合格质量水平：对连续提交检查批的过程平均质量规定的合格界限。
3 最终检验异常

SMT不良产生原因及解决办法

零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER 坏或FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC 之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC 也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER 及调整振动FEEDER 的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。

一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC 核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2 小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2 个或以上的人员进行核对。

（如果有专门的IPQC 的话也可以要求每2 小时再做一次首件）8：QC 检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z 轴高度异常5：机器NOZZLE 上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE 吹气吹开8：机器NOZZLE 型号用错9：PCB 板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER 中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS 印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS 清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24 小时4：校正机器Z 轴（不能使机器NOZZLE 放置零件时Z 轴离PCB 板过高。

smt异常管理制度

smt异常管理制度作为数字化和自动化程度较高的生产方式，SMT制程在提高生产效率和产品质量方面具有显著优势。

然而，由于SMT制程受到环境影响较大，设备运行参数较为复杂，因此异常情况较为常见，如设备故障、材料损坏、操作失误等。

这些异常情况如果没有及时处理，将会对生产进度和产品质量造成严重影响，严重时还会引发安全事故。

为了更好地管理SMT制程中的异常情况，提高生产效率和产品质量，我公司在生产管理中建立了全面的SMT异常管理制度。

该制度包括了异常识别、异常处理、异常监控、异常分析和改善等环节，旨在确保异常情况能够得到及时有效的处理，最大程度地减少异常带来的损失。

二、制度内容1.异常识别：SMT制程中的异常情况主要包括设备故障、材料损坏、操作失误等多种情况。

为了及时发现异常，必须对生产过程进行全面监控和巡检。

制度规定，生产人员应按照规定的流程和标准进行生产作业，并严格按照设备操作手册操作设备。

同时，设备维护人员应对设备进行定期巡检和保养，及时发现问题并加以处理。

2.异常处理：一旦发现异常情况，必须立即采取相应的措施进行处理。

制度规定，生产人员在发现异常时应立即停工，并向领导报告。

相关人员应及时调查异常原因，制定相应的处置方案，并依照方案进行处理。

同时，应及时通知相关部门和人员，协调处理，确保异常情况得到及时有效处理。

3.异常监控：为了及时掌握异常情况的发生和处理情况，制度规定，所有异常情况应进行登记和记录，并建立异常数据库。

相关部门应定期对异常情况进行分析，总结经验，查找问题原因，并制定改进措施。

同时，制度规定，异常情况应定期向领导汇报，确保异常处理工作得到领导关注和支持。

4.异常分析和改善：异常情况的发生往往是由于某种潜在问题导致的。

为了减少异常情况的发生，必须对异常进行深入分析，找出问题的根本原因，并采取有效的改进措施。

制度规定，相关部门应定期对异常情况进行分析，查找问题根源，并建立持续改进机制，督促改进措施的实施和效果评估。

smt异常处理流程

SMT异常处理流程
一、检测异常
1.AOI检测异常
（1）发现元件缺失
（2）发现焊点异常
2.SPI检测异常
（1）发现焊盘短路
（2）发现焊盘开路
二、异常分析
1.确认异常类型
（1）确认异常具体表现
（2）区分不同类型异常
2.定位异常原因
（1）检查设备工作状态
（2）分析生产过程可能影响因素
三、异常处理
1.人工修复
（1）手工修正焊点异常
（2）补焊缺失元件
2.设备调整
（1）调整设备参数（2）重设机器位置
四、检验验证
1.重新检测
（1）重新进行AOI检测（2）重新进行SPI检测2.手工检查
（1）人工查看焊点质量（2）确认元件安装位置
五、记录与分析
1.记录异常情况
（1）记录异常发生时间（2）记录异常处理方法2.数据分析
（1）分析异常频率（2）分析异常原因。

smt不良分析及改善措施

清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动，导致零件贴装偏差、焊接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动，导致零件受潮、焊接不良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重，导致零件表面污染、焊接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题，如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导致检测不准确、误判等不良现象

SMT制程常见异常分析

解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过高或时间过长需要及时调整。其次，需要检查零件的表面是否有氧化层或污染物，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件锡多的问题。
零件锡少原因
零件锡少
这种情况通常是由于焊接温度过低或焊接时间过短导致的。此外，如果零件的表面有油污或氧化层，也可能会导致焊接时出现锡少的现象。
VS
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过低或时间过短需要及时调整。其次，需要检查零件的表面是否有油污或氧化层，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件锡少的问题。
零件冷焊原因
零件冷焊
这种情况通常是由于焊接时没有足够的热量或没有足够的压力导致的。此外，如果零件的表面有污染物或氧化层，也可能会导致焊接时出现冷焊的现象。
解决方案
首先，需要检查零件本身的质量，确保零件的尺寸、形状和材质都符合要求。其次，需要检查贴片机和印刷机的精度，确保它们能够正确地放置和印刷零件。此外，还可以通过增加零件的吸附力来解决零件缺失或错位的问题。
零件反白原因
零件反白
这种情况通常是由于印刷机的墨量不足或墨水质量不好导致的。此外，如果零件的表面太光滑，也可能会导致墨水无法附着在零件上，从而出现反白的现象。
零件锡少解决方案
原因
零件锡少可能是由于焊接温度过低、焊接时间过短、焊锡量过小等原因所致。
解决方案
首先，调整焊接温度和时间，增加焊锡量；其次，检查焊锡质量是否符合要求，如有问题及时更换；最后，在生产过程中，要定期检查焊接质量，及时发现并解决问题。
零件冷焊解决方案
原因
零件冷焊是由于焊接时温度过低或时间过短所致。

索尼SONY贴片机SMT异常故障处理方法及要点

當回焊爐出現異常會紅燈亮﹐ 蜂鳴器報警,立即通知生技
當開關如圖所示時表示爐子已被關掉﹐爐溫會下降處理方法﹕點擊開關將爐子開啟(通知生技關機或重DOWN程式后恢復生產時會出現下面的信息。處理方法﹕點擊”是”后繼續生產。注意﹕一定要點擊是﹐否則會漏打
高速機有很多保護SENSOR﹐編帶浮起SENSOR就是一個保護SENSOR。當SENSOR被物體擋住就會報下面的信息。
處理方法﹕檢查編帶浮起SENSOR周圍有什么物體擋了編帶浮起SENSOR﹐將遮擋物去除然后恢復生產。
• 1.印刷機異常處理 • 2.點膠機異常處理 • 3.貼片機異常處理 • 4.回焊爐異常處理
運行完成用時15分3秒生產了10片板子停止生產
由于在點膠過程中針頭可能會點到錫膏時間久了就會堵塞針嘴不能出膠。所以為了防止堵塞針嘴﹐就設置了點膠極限為10Pcs。當生產完10 10Pcs就會出現上面的信息處理方法﹕擦拭針嘴后點擊OK后恢復生產。
此異常出現的原因是吸嘴臟污或磨損處理方法﹕更換干淨的吸嘴后恢復生產
軌道卡板就會出現下面的信息處理方法﹕取出基板檢查軌道是否過窄﹐軌道皮帶是否轉動﹐檢查基板是否變形。找出卡板原因處理后繼續生產。
此位置應該有實物板
此位置應該無實物板
插拔Feeder時請確認﹕ Feeder壓蓋扣到位﹐Feeder位置插到位。

手机SMT品质异常处理管理流程

1、目的完善品质系统管理机制，使品质异常能及时有效处理，稳定和提升产品的生产工艺和检验手段, 以达到有效的制程管控。

2、适用范围适用于深圳市裕达富电子有限公司手机板卡部。

3、职责生产部：3.1.1负责维修检验中发现的故障品，并记录故障品的不良产生原因、责任工段；3.1.2协助工程/品管分析故障，确定制程和元器件问题。

3.1.3参与故障品的产生原因分析及纠正预防措施的制定；3.1.4负责回复与生产有关的《纠正/预防措施报告》单，并落实和实施与生产相关的改善措3/施。

工程部：3.2.1负责协助品质异常问题进行分析；\3.2.2分析和制定品质异常发生的根本原因，制定改善措施，落实本部门有关的改善措施；3.2.3负责对生产过程中产生的异常情况(产品的设计问题、测试的兼容性问题、测试的不稳定性问题等)进行分析，并提供改善措施；品质部3.3.1负责对品质异常问题进行调查、分析，主导品质异常的改善；\、 3.3.2根据故障原因分析判断故障影响范围，通知相关人员处理受影响的相关在线产品；3.3.2品管部负责召集QIT会议，主导品质异常的处理，监控异常处理的过程，并跟踪验证对策的实施效果。

3.3.3品管部IQC组负责物料异常信息的反馈，并追踪供应商的改善状况；若为客供料，直接反馈给客户并与客户沟通商讨给出处理方案。

物控部3.4.1 提供在库物料、在库成品的信息；3.4.2 按照品管要求处理在库物料、在库成品；3.4.3 负责回复与物料有关的《纠正措施报告》，并落实相关的改善措施。

4、名词解释品质异常：产品缺陷及不合格的发生达到一定的数量、比率或影响程度，以至于超出了正常的管理目标或控制界线的状况；\ /产品缺陷及不合格的发生在一定时间内呈现明显或潜在规律性，或者有引发批量不良的可能的状况。

QIT: (Quality Improveme nt Team) 品质改进小组；“三现”主义原则：现场、现实、现物。

5、管理程序异常处理流程工作要求相关文件/记录生产部品质部工程部1.每小时内同种不良出现三次或同一台机出现同样不良两次时；连续超标2小时；3.测试直通率小于95%寸。

smt不良分析及改善措施

材料问题
原材料缺陷：如PCB板、电子元器件等原材料存在缺陷，将直接影响SMT产品的品质。
使用过期材料：使用过期的原材料进行生产，可能导致产品性能不稳定，产生不良品。
储存不当：原材料在储存过程中未按照要求进行保管，可能导致性能受损，进而影响SMT产品质量。
针对以上原因，可以采取相应的改善措施，如加强员工培训、规范操作流程、定期维护设备、严格把控原材料质量等，以降低SMT不良品率，提高产品质量和生产效率。
03
SMT不良改善措施
人员培训和管理
提高技能水平
定期举办技术培训课程，提升员工在SMT操作、维护、质检等方面的技能水平，确保员工熟悉并掌握设备操作规程和质量标准。
严格考核与奖惩制度
建立员工绩效考核体系，对操作规范、良品率等方面进行考核，奖励优秀员工，对操作不规范、产品质量差的员工进行惩罚和再培训。
强化质量意识
通过定期的质量教育活动，增强员工的质量意识，使其充分认识到产品质量对企业和个人的重要性。
设备维护和管理
制定维护计划
根据设备使用情况和维护要求，制定合理的设备维护计划，确保设备按时进行保养、检修，减少设备故障。
监控设备运行状况
通过设备自带的监测系统或额外安装传感器等方式，实时监测设备运行状况，及时发现异常，避免故障扩大。
• 焊接不良：包括冷焊、虚焊、焊盘脱落等问题，主要由于焊接温度、时间等参数设置不当或焊接材料质量差引起。
• 基板不良：包括基板变形、裂纹、污染等，可能由基板材料、设计或生产工艺导致。
SMT不良现象对生产的影响
01
02
03
生产效率下降
SMT不良现象会增加检修、返工等工作量，降低生产效率。

SMT制程不良原因及改善对策

调整印刷机平台的水平度平行度；
6
基板表面异物造成周边元件锡膏印刷过厚；
基板使用前进行除尘作业；
7
一次面基板背面残留锡膏过炉形成锡珠，二次面锡膏印刷时垫起钢网形成多锡；
避免一次面基板粘附锡膏，避免洗板作业；
8 修理员回锡过多；
指导修理员按标准作业。
11
立起
产生原因
1 铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2 预热升温速率太快； 3 机器贴装偏移； 4 锡膏印刷厚度不均； 5 回流焊内温度分布不均； 6 锡膏印刷偏移； 7 机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8 机器头部晃动贴装偏移； 9 焊盘两端的散热程度不一致融化速度差异； 10 炉温设置不当； 11 铜铂间距过大； 12 MARK点误照造成元件打偏； 13 料架不良，元件吸着不稳打偏； 14 原材料不良； 15 钢网开孔不良；
发形成干锡膏，混入印刷产生钢网堵孔。
改善对策
10
多锡
产生原因
改善对策
1 钢网开孔过大或厚度过厚；
按标准制作钢网；
2 锡膏印刷厚度过厚；
调整印刷参数（压力、脱模等）；
3 钢网底部粘锡；
清洗钢网；
4 IC元件底部接地焊盘锡膏溢出形成多接地焊盘开孔适当减小,贴装高度适
锡；
当调高；
5
印刷平台不平行或高于基板导致印刷多锡；
19 原材料设计不良；
反馈IQC联络供应商；
20 料架中心偏移；
校正料架中心；
21 机器吹气过大将锡膏吹跑；
将贴片吹气调整为0.2mm/cm² ；
22 元件氧化；
更换OK之材料；
23 PCB贴装后长时间没过炉，导致活性剂挥发；及时将PCB-A过炉，生产过程中避免堆积；