PCB板不同材质区别
PCB板材分类总结印制电路板
PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。
根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。
下面将对主要的PCB板材分类进行总结。
1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。
这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。
- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。
FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。
- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。
- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。
2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。
-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。
-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。
3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。
-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。
pcb板材质的种类
p cb板材质的种类
基础材料分类：
硬质板（R i g i d B o a r d）：由固态树脂和增强材料（如玻璃纤维）组成，通常用于常规的刚性电路板。
柔性板（F l e x i b l e B o a r d）：采用柔性材料（如聚酰亚胺）制成，能够弯曲和折叠，适用于需要弯曲或体积较小的应用。
刚柔结合板（R i g i d-F l e x B o a r d）：结合了硬质板和柔性板的特点，可同时满足刚性和柔性需求，常见于复杂的电子设备。
绝缘材料分类：
F R-4：最常见的绝缘材料，由玻璃纤维和环氧树脂构成，具有良好的机械强度和绝缘性能。
聚酰亚胺（P o l y i m i d e）：具有出色的高温稳定性和柔性，适用于高温环境和柔性电路板。
F R-1、F R-2、F R-3：常见的廉价绝缘材料，用于较低要求的应用。
金属材料分类：
铜箔（C o p p e r F o i l）：用于制作电路层和导电路径，常见的厚度有1o z（约35μm）、2o z等。
— 1 —
铝基板（A l u m i n u m S u b s t r a t e）：将铝作为基底材料，用于散热要求较高的电子器件。
特殊材料分类：
P T F E（P o l y t e t r a f l u o r o e t h y l e n e）：具有优异的绝缘性和高频特性，常用于高频电路和射频应用。
高频陶瓷（H i g h-F r e q u e n c y C e r a m i c）：用于高频电路，具有优异的介电性能和低损耗。
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PCB覆铜板种类对比基础知识
PCB覆铜板种类对比基础知识PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中最为常见的组成部分之一，用于连接和支持电子元器件。
PCB的主要材料之一是覆铜板，它在PCB的制造过程中起到了重要的作用。
覆铜板是一种由玻璃纤维布和铜箔构成的复合材料。
它主要有单面板、双面板和多层板等几种不同的种类。
这些不同种类的覆铜板在电子产品的设计和制造中有着不同的应用。
下面将对这些种类的PCB覆铜板进行详细介绍。
一、单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单、最常见的PCB覆铜板。
它仅在一侧覆盖金属层，而另一侧则没有覆盖金属层。
这种覆铜板通常用于基本的电路，如计算器、遥控器等。
它们通常比较便宜，适用于低成本的电子产品。
二、双面板（Double-sided PCB）：双面板是在两侧覆盖金属层的PCB覆铜板。
它们在两侧都有电路连接点，可以连接更多的电子器件。
并且，通过在两侧覆盖金属层，可以实现电路的更好隔离，减少干扰。
双面板比单面板的应用范围更广，常用于一些需要较高性能的电子设备。
三、多层板（Multilayer PCB）：多层板是由多个覆铜板层交叉叠压而成的覆铜板。
它们在内部有相互连接的内层层间，并且在外部有至少两层的覆铜层。
多层板可以提供更高的集成度和更好的电路性能。
它们主要用于高性能的电子设备，如计算机、手机等，具有较高的复杂性和灵活性。
除了这些基本的PCB覆铜板种类，还有一些特殊的PCB覆铜板，如高频覆铜板（High-frequency PCB）、金属基板（Metal Base PCB）和柔性覆铜板（Flexible PCB）等。
高频覆铜板主要用于需要高频信号传输的电子产品。
它们通过优化电路结构和材料选择，能够提供更好的信号传输性能和抗干扰能力。
金属基板是使用金属材料作为基板的覆铜板。
金属基板具有良好的散热性能和机械强度，适用于高功率电子设备和LED照明产品等。
柔性覆铜板是由柔性基板和覆铜层组成的覆铜板。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
最新pcb板,各种基材的区别电子教案
PCB板,板材的区别:小学语文毕业试题6姓名：时间：120分钟得分：一、基础知识。
（27分）1、准确拼读，漂亮写。
（5分）miǎo qiǎn mián dǐng（）小调兵（）将连（）不断一言九（）náo xiápái huái ruìxuězhào fēng nián不屈不（）应接不（）（）不前（）2、”小能人制作大赛“的参赛队员有姓“申、凌、黄、喻、范”五位选手，请你根据音序把这五位选手排好出场顺序。
（2分）3、把【】里合适的音节、字、词填在括号里。
（4分）①郝副营长衣着．（）朴素，一手夹着．（）自制的烟卷，拿着火柴盒，一手轻轻地划着．（）火柴。
【zhe zhu ózháo】②( )静和氏（）逃（）【璧壁避僻】③太阳一晒，积雪就（）了。
【溶化融化熔化】④一座（）的拱桥，宛如飞虹，沟通两岸。
【精妙精致精细】4、根据要求填空。
（6分）⑴给带点的字选择正确的义项（填序号）。
（2分）“失”的解释有：①没有掌握住；②没有达到目的；③错误、疏忽；④改变常态。
大惊失．色（）大失．所望（）失．火（）千虑一失．（）⑵在括号里填上带点词三反义词。
（2分）①浓雾漫漫散开，眼前的景物不再（），渐渐清晰．．起来。
②面对惊慌失措．．．．的众人，哈尔威船长却（）地指挥着大家。
⑶在括号里填上一个合适的词语。
（2分）优美的（）严峻的（）微弱的（）艰巨的（）5、按要求完成练习。
（6分）⑴将所给的选项按正确的顺序全部填入句子中。
汉字是文字。
A.高度智慧的B.我们祖先C.凝结了D.创造的⑵将军向那位跟云中山化为一体的军需处长敬了一个军礼。
（缩句）⑶我整整用了差不多半天的时间才把这本书看完。
（修改病句）⑷在括号里填上恰当的关联词语。
（）这里的松树争着承接天上的阳光，（）每一棵都这么修长、挺直。
⑸把下面的句子换一种说法，意思不变。
PCB板各种基材的区别
3.CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
4.于FR-4，热需要一段时间.前景很好.
比FR-4便宜10-15%左右
网上资料:确实要从外观上来区分CEM-1、CEM-3和22F是很难做到的，顶多也是从PCB板的侧面刀口上来区分个大概，并不是很准确。从刀口上看也是要好多年的经验才能年出来，这个很难用语言来描述！
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成
2.它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的，是制作多层印制电路板的重要基材
3.具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性
1.CEM-1这种复合基板，它是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
2.单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
3.CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的，中间是浸酚醛树脂的纸质材料，其电气和机械性能不如FR-4。
4.CEM-1最便宜（外包一层波纤布，用的阻燃粘合剂），应该就是通常说的纸板。
价格低
4.RF-4基板是由浸了环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，电气和机械性能都较优良，
价格高
1.FR-4环氧板的切面有灰白色的玻璃纤维布夹在中间.
2.FR-4环氧板的韧性要比CEM-1绝缘板好的多，散热性能也是最好的
表面颜色上我们几乎无法判断两者的区别,主要从断层上区看.
CEM-1
半玻纤板，两面是玻纤布，中间是纸(只能电脑冲孔)
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
PCB板不同材质区别
材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力.燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。
固PCB板材有HB板材和V0板材之分。
HB板材阻燃性低，多用于单面板，VO板材阻燃性高，多用于双面板及多层板符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。
V-0,V-1,V-2为防火等级。
PCB板材具体有那些类型？按档次级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4:双面玻纤板最佳答案一.阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2，94-HB四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧会产生有毒的气体，环保要求。
五.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
高Tg PCB线路板六.。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
pcb板材料
pcb板材料PCB的全称是Printed Circuit Board，即印刷电路板，是电子器件的重要组成部分，可以提供电子元件的固定、连接和电气信号的传输功能。
PCB板材料是制造电路板的基础材料，关系到电路板的性能和稳定性。
常见的PCB板材料有以下几种：1. FR-4板：FR-4即Epoxy Glass Fiber Laminate，是一种基于玻璃纤维和环氧树脂的传统PCB板材料。
它具有较好的电绝缘性能、机械强度和耐热性，广泛用于普通电子产品的制造。
2. 高频板：高频板材料是用于制作高频电路的特殊材料，通常采用聚合物增强材料和PTFE（聚四氟乙烯）复合材料。
它具有较低的介电常数和损耗因子，在高频信号传输中能够有效减少信号的衰减。
3. 金属基板：金属基板主要用于高功率、高散热的电路设计，通常采用铝基板、镍基板和铜基板。
金属基板能够良好地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
4. 柔性板：柔性板材料采用聚酯薄膜、薄玻璃纤维布或胶粘无纺布等可弯曲的材料。
它具有较好的柔韧性和可折叠性，适用于需要弯曲或紧凑设计的电子产品。
5. 高温板：高温板材料通常采用聚酰亚胺（PI）和聚醚醚酮（PEEK）等高温耐高温材料。
这些材料具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温工作环境下的电子器件。
6. 射频板：射频板材料采用聚合物增强材料和陶瓷材料复合。
它具有低介电常数、低介电损耗和较好的信号传输性能，适用于射频信号的传输和接收。
不同的PCB板材料适用于不同的电路设计和应用场景，选择合适的材料可以提高电路的性能和可靠性。
随着科技的进步和电子产品的不断发展，新型的PCB板材料也在不断涌现，为电子产品设计和制造提供更多的选择和可能性。
PCB线路板基板材料分类
PCB线路板基板材料分类PCB线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件焊接、布线和支撑的重要基础，是电子产品中不可或缺的组成部分。
根据其基板材料的不同，PCB线路板可以分为多种分类。
下面将详细介绍几种常见的PCB线路板基板材料分类。
1.常规FR4材料常规FR4（Flame Retardant 4）材料是目前最常见的PCB基板材料之一，它是一种玻璃纤维衬底，通过环氧树脂粘合剂进行结合。
常规FR4材料具有良好的电气绝缘性能、耐高温性能和机械强度，被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机硬件等领域。
常规FR4材料常用的厚度有0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm等。
2.高TG材料高TG（Glass Transition Temperature）材料是在常规FR4基础上进一步改进的一种材料，其玻璃化转变温度高于常规FR4材料，通常为150℃以上。
高TG材料在高温环境下具有更好的稳定性，可以提高PCB线路板的耐热性和耐振性，适用于大功率电子设备、汽车电子、航空航天等领域。
3.金属基板材料金属基板材料是一种以金属作为基板的PCB材料，具有优异的散热性能和机械强度。
其中铝基板和铜基板是较为常见的金属基板材料。
铝基板一般采用铝材料和复合材料进行制造，广泛应用于LED照明、电源模块等领域。
铜基板则采用纯铜材料作为基底，适用于需要高导热性和高频信号传输的场合，如功放、雷达、移动通信等。
4.载板材料载板材料主要用于高密度插件封装技术，其中最常见的是陶瓷板。
陶瓷板具有优异的耐热性、导热性和电气绝缘性能，常用于电机控制器、功率模块器件等高性能应用中。
5.特殊材料除了上述常见的PCB基板材料，还存在一些特殊的基板材料，如聚酰亚胺（PI）材料、聚四氟乙烯（PTFE）材料等。
这些材料具有极高的绝缘性能、耐高温性能和化学稳定性，常用于航空航天、国防军工等领域的特殊应用。
线路板是如何分类的？
线路板主要可以通过以下几种方式进行分类：
一、按材质：有纸质线路板、玻璃纤维线路板、复合材质线路板等。
1. 纸质覆铜板：成本较低，但性能相对较差。
2. 玻纤布覆铜板：机械强度和电气性能较好。
3. 复合基覆铜板：结合多种材料的优点。
二、按层数：分为单面板、双面板和多层板。
1、单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。
单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
2、双面板：是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。
双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
3、多层板：指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电
图形按要求互连的印制板。
多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
三、按用途：可分为通信线路板、计算机线路板、家电线路板等。
1. 通信线路板：用于通信设备中，如手机、基站等。
2. 计算机线路板：包括电脑主板、显卡等。
3. 消费电子线路板：如电视、音响等家电产品中的线路板。
4. 工业控制线路板：用于工业自动化设备中。
5. 汽车线路板：应用于汽车电子系统。
6. 医疗器械线路板：用于医疗设备中。
7. 航空航天线路板：在航空航天领域使用。
PCB线路板原材料材质及参数
PCB线路板原材料材质及参数1. 玻璃纤维布（Glass Fiber Cloth）玻璃纤维布是最常见的PCB线路板基材，其主要原料是由无机纤维物质和有机胶粘剂混合制备而成。
玻璃纤维布具有良好的绝缘性、机械强度和耐热性能，能够满足大部分电子设备对于绝缘和结构强度的要求。
常用的玻璃纤维布厚度为0.2mm、0.4mm、0.6mm和1.0mm，各种厚度适用于不同电路板的需求。
2. 硬纸板（Phenolic Paper-Based Laminate）硬纸板是一种由纤维纸浸渍难燃性树脂而制成的基材。
硬纸板具有较高的机械强度、绝缘性能和耐热性能，且价格低廉，适用于一些一般性能要求的电子设备。
常用的硬纸板厚度为0.5mm和1.0mm。
3. FX（Flame Retardant Epoxy）FX是一种难燃性环氧树脂基材，具有优异的机械强度、绝缘性能和耐高温性能。
FX材质的线路板广泛应用于高性能电子设备中，如计算机、通信设备、航空航天仪器等领域。
FX板材通常有1oz和2oz的箔厚度可供选择。
4. FR-4（Flame Retardant Glass Fiber Epoxy）FR-4是一种难燃性玻璃纤维环氧树脂基材，是目前最常用的PCB材料。
FR-4具有良好的介电性能、机械性能和耐热性能，可满足大部分电子设备的性能要求。
FR-4线路板的常见厚度有0.8mm、1.0mm和1.6mm等。
FR-4板材的厚度和箔厚度的组合会影响到线路板的性能，如电阻、传导性等。
5. RO4350（Rogers 4350）RO4350是一种高频低介电损耗材料，其主要用于高频和微波领域的电路设计。
RO4350具有较低的介电损耗和稳定的介电常数，适合于高频信号传输和微波功放等应用。
RO4350线路板的常见厚度有0.02mm、0.04mm和0.08mm等。
6. 杂质金属化陶瓷基板（Ceramic Metalized Substrates）杂质金属化陶瓷基板是一种由陶瓷和金属复合材料制成的基材，具有优异的导热性和电磁性能。
PCB板,各种基材的区别
3.CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
4.于FR-4，热膨胀大于FR-4。
5.性能正在不断完善中,普及起来需要一段时间.前景很好.
比FR-4便宜10-15%左右
网上资料:确实要从外观上来区分CEM-1、CEM-3和22F是很难做到的，顶多也是从PCB板的侧面刀口上来区分个大概，并不是很准确。从刀口上看也是要好多年的经验才能年出来，这个很难用语言来描述！
1.CEM-1这种复合基板，它是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
2.单面玻纤板（必须ຫໍສະໝຸດ 电脑钻孔，不能模冲）3.CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的，中间是浸酚醛树脂的纸质材料，其电气和机械性能不如FR-4。
4.CEM-1最便宜（外包一层波纤布，用的阻燃粘合剂），应该就是通常说的纸板。
价格低
CEM-1断层中间是白色树脂
22F
单面半玻纤板(模冲孔)
22F覆铜板材质结构与CEM-1板一样，都是半玻纤板(板材表面是玻纤布，中间是木浆纸)，可用于冲孔，综合性能比CEM-1板材要稍差.
价格相对CEM-1也便宜些。
外观跟CEM-1一样,断层中间是白色树脂
CEM-3
双面半玻纤板
1.CEM-3与FR-4不同是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基材，而非单纯玻璃布。
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成
2.它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的，是制作多层印制电路板的重要基材
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍PCB电路板（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的一种基础组成部件，用于连接和支持电子元器件，并传递电信号和电能。
PCB电路板的性能和质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性，其中板材是PCB电路板的核心部分。
本文将介绍PCB电路板的常见板材及其特点。
1.硬质板材硬质板材是最常见的PCB电路板材料之一，其主要成分是玻璃纤维布与环氧树脂树脂的复合材料。
硬质板材具有良好的机械性能、热稳定性和电气性能，因此特别适合用于制作复杂的多层PCB电路板。
硬质板材根据其玻璃纤维布的厚度，可分为FR-4、FR-5等等级，FR-4是最常用的硬质板材。
硬质板材的主要优点是高强度、良好的耐热性和耐腐蚀性。
2.软质板材软质板材相对于硬质板材而言，其玻璃纤维布的厚度较薄。
软质板材通常采用聚酰亚胺（Polyimide）树脂作为基材。
聚酰亚胺软质板材具有良好的耐高温性能、柔韧性和耐化学性能，因此在一些特殊应用场景中非常适用，如高温环境下的电子产品、柔性电子产品等。
软质板材的主要优点是良好的柔韧性、较低的介电常数和介电损耗。
3.金属基板金属基板是将铜箔与金属基材复合而成的材料。
金属基板通常采用铝基或铜基材料。
金属基板的主要优点是良好的散热性能和机械强度，因此广泛应用于需要高功率和高可靠性的电子产品中，如LED照明产品、汽车电子产品等。
金属基板的主要缺点是制造工艺复杂，成本较高。
4.杂质基板杂质基板是以纯纸质或玻璃纤维纸质为基材的一种特殊PCB板材。
其主要应用于一些低成本、低性能要求的电子产品中，如普通计算机键盘、游戏手柄等。
杂质基板的主要优点是制造成本低、易于加工。
除了以上介绍的常见板材外，还有一些特殊用途的板材，如陶瓷基板、高频板等，其具有特殊的性能和特点，适用于一些特定的应用场景。
在选择PCB板材时，需要根据具体的应用需求、成本要求和性能要求来进行选择。
综上所述，PCB电路板的板材是其性能和可靠性的关键因素。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍PCB电路板（Printed Circuit Board），是电子元件的支撑体和互联体，通过对电子元件的固定和连接，实现电路功能的组装和传导。
PCB电路板有着重要的作用，因此选择适当的板材对于设计和性能至关重要。
在选择电路板板材时，我们需要考虑几个主要因素：导电性、热导性、机械强度、化学稳定性和成本。
各种不同的板材在这些方面都有各自的特点和优势，下面就对一些常用的板材进行介绍。
1.FR-4板材FR-4电路板是目前最常见的电路板板材，它使用玻璃纤维作为增强材料，有着很好的机械性能和耐高温性能。
它的导热性较差，适用于一般的低频电路设计。
FR-4板材还具有较好的化学稳定性和成本效益。
2. 高导热板材（Aluminum PCB）高导热板材使用铝作为导热介质，具有优异的导热性能。
它适用于高功率和高频电路设计，可以有效地散热。
高导热板材还具有较好的机械强度和耐腐蚀性能。
3.聚酰亚胺（PI）板材聚酰亚胺是一种高温和高性能的板材，具有较好的电气绝缘性和机械强度。
它适用于高频和高速电路设计，还具有较好的化学稳定性和耐温性能。
聚酰亚胺板材广泛应用于航空航天、军事和汽车电子等领域。
4. 高频板材（Rogers板材）高频板材是一种专门设计用于高频电路的板材，其特点是具有较低的损耗因子和较高的介电常数。
高频板材可以提供更好的信号传输和抗干扰能力，适用于微波通信和无线网络等应用。
5.陶瓷板材陶瓷板材具有优异的绝缘和导热性能，适用于高频和高功率电路设计。
它具有较好的耐高温性能和化学稳定性，但成本较高。
陶瓷板材广泛应用于雷达、微波通信和功率放大器等高性能电子领域。
在选择电路板板材时，我们需要根据具体的应用需求和成本预算来进行选择。
不同的板材具有不同的特点和价值，通过合理地选择和搭配，可以实现更好的电路设计和性能优化。
同时，在选择板材的过程中，还需要与供应商进行合作和沟通，了解板材的质量和产能等方面的信息，以确保电路板的稳定性和可靠性。
PCB常用板材参数性能
PCB常用板材参数性能PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的基础材料。
选择适合的板材对 PCB 的性能和可靠性有着重要影响。
下面是一些常用 PCB 板材的参数和性能分析。
1.FR4板材-表面平整度：FR4板材具有表面平整度高的特点，适用于高精度和高频率应用。
-机械强度：FR4板材具有较高的机械强度，可以满足大多数应用的要求。
-热膨胀系数：FR4板材的热膨胀系数相对较高，需要注意在热循环条件下的稳定性。
-导热性能：FR4板材的导热性能较差，不适合在高功率应用中使用。
2.高频板材-介电常数：高频板材具有低介电常数，可以降低信号传输时的衰减和反射。
-损耗因子：高频板材具有低损耗因子，可以提高高频信号的传输效率。
-热膨胀系数：高频板材的热膨胀系数低，可以提高在热循环条件下的稳定性。
3. 金属基板（Metal Core PCB）-热传导性能：金属基板具有较好的热传导性能，适用于高功率和热敏应用。
-机械强度：金属基板的机械强度较高，可以提供更好的机械支撑。
-导热系数：金属基板的导热系数较高，可以快速地将热量分散。
-电磁屏蔽性能：金属基板具有较好的电磁屏蔽性能，适用于电磁干扰较严重的环境。
4. 柔性板材（Flex PCB）-可弯曲性：柔性板材具有较好的柔性和可弯曲性，适用于复杂形状和空间受限的应用。
-机械强度：柔性板材相对较薄，机械强度较低，需要注意在装配过程中的保护和处理。
-抗电弧性能：柔性板材具有较好的抗电弧性能，适用于高频和高速信号传输。
5.高温板材-耐高温性能：高温板材可以在较高温度下保持稳定性，并具有较好的耐高温特性。
-热膨胀系数：高温板材的热膨胀系数较低，可以提高在高温循环条件下的稳定性。
-导热性能：高温板材具有较好的导热性能，适用于高功率和高温应用。
综上所述，选择适合的PCB板材是确保电路板性能和可靠性的重要因素。
不同的应用场景需要考虑不同的参数和性能特点，以提供最佳的解决方案。
PCB分类居然有这么多种
PCB分类居然有这么多种PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。
以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。
一、材料1.有机材料：①酚醛树脂：酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。
原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。
酚醛树脂耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。
不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。
苯酚醛或其衍生物缩聚而得。
图片如下：②玻璃纤维：玻璃纤维（英文原名为：glass fiber）是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差。
它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的，其单丝的直径为几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。
玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等国民经济各个领域。
图片如下：③ Polyimide：聚酰亚胺树脂简称PI，外观：透明液体，黄色粉末，棕色颗粒，琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体，聚酰亚胺树脂溶液，聚酰亚胺树脂粉末，聚酰亚胺树脂颗粒，聚酰亚胺树脂料粒，聚酰亚胺树脂粒料，热塑性聚酰亚胺树脂溶液，热塑性聚酰亚胺树脂粉末，热固性聚酰亚胺树脂溶液，热固性聚酰亚胺树脂粉末，热塑性聚酰亚胺纯树脂，热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括：高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。
图片如下：还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。
2. 无机材料：①铝基板：铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成。
PCB板的材质分类
PCB板的材质分类对高频电路而言，PCB的材质太重要了！有必要了解了解，不然到时候哪出问题了都一头雾水。
常用的PCB板分类如下：电木板：使用推荐最高频率100MHZ；价格低强度弱，现在已经很少用。
纸质树脂板：使用推荐最高频率300MHZ；价格中强度弱。
玻璃树脂板：使用推荐最高频率1GHZ；价格中而坚硬，是目前使用两最大的品种。
铁富龙：一种专用的PCB材质板料，最高频率5GHZ；价格高而易碎，很少见。
陶瓷材料：呵呵，这就不说了，加工和切割都得激光或高速水加工机床。
一般在厚膜电路及航天工业里才用到；想了解它也不难，老式烂电视机里一般都能找到一两块。
前言我國的資訊電子工業近年來在政府及產業界的大力推動下，已躋身成為世界主要的生產供應國，為臺灣再創經濟奇蹟，也因此帶動了中游之電子零組件業及上游原材料的蓬勃發展。
在整個資訊、通訊、以及消費性電子產業中，「印刷電路板」實可稱為不可或缺之重要零組件。
由印刷電路板業之產銷供需情形，即可反映出3C產業的榮枯興衰與技術水準之高低。
印刷電路板能將電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，因此是所有電子資訊產品不可或缺的基本構成要件。
因此PCB (Printed Circuit Board)經常被稱為是「電子系統產品之母」或「3C產業之基」。
我國印刷電路板工業肇始於1969年美國安培公司來台設廠生產，而國內電路板業者雖經多次全球性不景氣波及，但發展迄今卻仍締造了總產值/總產量皆雙雙位居全世界第三位的紀錄。
目前，政府已將電路板工業列為策略性輔導的工業之一，藉以鞏固我國在全世界資訊電子工業之地位。
印刷電路板應用範圍廣佈民生機械、產業機械及國防機械上。
其產值約佔全球電子零組件產值之6％，而每年之成長率則在15～40％左右。
而印刷電路板製造業是集光學、電學、化學、機械、材料及管理科學的綜合工業，也是國內電子工業的兩大零件製造業之一。
印刷電路板的製作過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術製造細密的配線，作為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地。
PCB各种基板材介绍
PCB各种基板材介绍PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。
FR-1：特点：1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求） 3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2：特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性 7.适合之冲孔温度爲40～70℃ 8.弓曲率、扭曲率小且稳定 9.尺寸稳定性优越CEM-3：特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V） 3.符合IPC-4101A 的规范要求FR-4：特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09% Halogen-free, Br/Cl content below 0.09% 1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas 2.板料与KB-6160相比更坚硬Harder than KB-6160以下是产品型号：纸覆铜面板KB-3152 FR-1是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。
具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。
KB-3151S FR-1是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。
KB-3150/KB-3151是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
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材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力.
燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,
试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。
固PCB板材有HB板材和V0板材之分。
HB板材阻燃性低，多用于单面板，
VO板材阻燃性高，多用于双面板及多层板
符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。
V-0,V-1,V-2为防火等级。
PCB板材具体有那些类型？
按档次级别从底到高划分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板（模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4:双面玻纤板
最佳答案
一.阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2，94-HB四种
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧
会产生有毒的气体，环保要求。
五.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
高Tg PCB线路板
六.。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温
度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。
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一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
PCB板材知识及标准(2007/05/0617:15)
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，
其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
按板的增强材料不同的覆铜箔板的分类方法
纸基
玻璃纤维布基
积层多层板基
复合基(CEM系列)
特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。
因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L 在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／
T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
●接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
●板材种类：CEM-1,CEM-3FR4,高TG料；
●最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)
●加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
●最高加工层数：16Layers
●铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
●成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil)模具冲板：0.10mm(4mil)
●最小线宽/间距：0.1mm(4mil)线宽控制能力：＜+-20％
●成品最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)
成品最小冲孔孔径：0.9mm(35mil)
成品孔径公差：PTH：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
●成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil）
●最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil)
●表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)
●抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）
●阻焊膜硬度：＞5H
●阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)
●介质常数：ε=2.1-10.0
●绝缘电阻：10KΩ-20MΩ
●特性阻抗：60ohm±10％
●热冲击：288℃，10sec
●成品板翘曲度：〈0.7％
●产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等。