天水华天电子集团股份有限公司高可靠性功率器件封装与测试技术研发及产业化

-2-
装技术、汽车级功率器件测试技术等关键工艺技术进行攻关，突破瓶颈，完全掌握新 型高可靠性功率器件封装的核心工艺技术，建成一条具有国际先进水平年封装规模达 到 8 亿只高可靠性功率器件的生产线。
根据《中华人民共和国环境影响评价法》和《建设项目环境保护管理条例》（国 务院令第 253 号）有关规定要求，天水华天电子集团股份有限公司委托兰州煤矿设计 研究院对高可靠性功率器件封装与测试技术研发及产业化项目进行环境影响评价，我 公司接受委托后立即组织相关技术人员进行了现场调查及资料收集，经统计、分析、 计算等工作后，编制完成了《高可靠性功率器件封装与测试技术研发及产业化项目环 境影响报告表》，为环境管理提供科学的依据。
甘肃省发展和改革委员会
甘发改高技 批准文号 （备）【2016】
7号
新建□改扩建■技改□
行业类别 C4053 集成电及代码路制造占地面积 (平方米)
总投资 （万元）
36000
评价经费 （万元）
工程内容及规模：
96000
其中：环保投资 （万元）
绿化面积 (平方米)
28800
环保投
资占总
50
投资比 0.14%
建设项目环境影响报告表
项目名称：高可靠性功率器件封装与测试技术研发及产业化项目 建设单位（盖章）： 天水华天电子集团股份有限公司
编制日期：2016 年 4 月
1
《建设项目环境影响报告表》编制说明
《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的 单位编制。
1、项目名称——指项目立项批复时的名称，应不超过 30 个字（两 个英文字段作一个汉字）。
天水华天电子集团股份有限公司拥有国家级企业技术中心、省微电子封装工程技 术研究中心和省微电子工程实验室等研发平台的各种软硬件优势资源，在前期研发中 大功率封装及测试工艺技术的基础上，通过组织技术攻关，解决了一系列在国内处于 领先水平的功率半导体封装工艺技术问题，如背金芯片划片技术、氮氢混合气体保护 技术、双芯片上芯技术、铜/金铝混合压焊技术、500um 软铝线键合技术、塑封防溢 料技术、高电压大电流测试技术、电感负载瞬态热阻及直流参数复合测试等技术。为 了进一步提高产品的高可靠性、高频开关特性等技术要求，项目对功率半导体封装技 术进一步研发，对无铅软焊料高可靠性粘片技术、高性能铜片焊接式功率器件先进封
本项目所使用的高可靠性功率器件封装与测试技术，是企业在引进国外先进设备 的基础上，通过消化吸收，不断组织技术攻关，自主研究开发并掌握的一系列完整的 高科技封装技术。天水华天电子集团股份有限公司已拥有 TO-220、TO-263、TO-220F、 DPAK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264 等片式及电力电子功率器件封装品种，目前由 于年生产能力不足，无力承接国内外用户的大批量订单。因此，必须尽快实施产业技 术升级，扩大生产规模，以满足市场对高可靠性功率器件的急需。高可靠功率半导体 器件产品主要应用于网络通信、工业控制、汽车电子、轨道交通等领域，具有发展速 度快、应用范围广、生命周期长、高效节能等特点，因而具有广阔的市场空间。
试片式及电力电子等功率半导体器件 12 亿只的生产能力。公司正是抓住该产品在市
场上快速的发展契机，借助国家“集成电路产业发展推进纲要”的优惠政策，在已建
成的功率半导体器件封装生产线的成熟技术支撑下，继续开拓更多客户与市场，积极
调整设备配置扩大产能，通过高可靠功率器件扩大规模项目的实施，使公司总体生产
2、建设地址——指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地 点。
3、行业类别——按国标填写。 4、总投资——指项目投资总额。 5、主要环境保护目标——指项目区周围一定范围内集中居民住宅 区、学校医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽 可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6、结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分 析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响， 给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建 议。 7、预审意见——由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目， 可不填。 8、审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。
建设项目基本情况
项目名称
高可靠性功率器件封装与测试技术研发及产业化项目
建设单位
天水华天电子集团股份有限公司
法人代表
肖胜利
联系人
骆菊芬
通讯地址 联系电话 建设地点 立项审 批部门
建设性质
甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
13893820093
传真 0938-8214627
邮政 编码
741000
甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
例
预见期投产日期
1、项目建设背景
天水华天电子集团股份有限公司（原名：天水华天微电子股份有限公司）从事半
导体集成电路、半导体器件的封装已有 30 多年历史，积累了丰富的经验和一系列高
新技术。通过前期 IGBT 功率器件研发及产业化项目和新型 MOSFET 电力电子器件封装
研发及产业化项目的实施，公司技术水平和生产规模持续提高，目前已达到年封装测
随着科学技术的发展,制造商对基础电子产品的可靠性和产品性能提出了更高的 要求。在工业控制、汽车电子、轨道交通等领域，对功率半导体产品的可靠性的要求 也日益提高。以汽车级功率器件为例，功率器件主要作为驱动控制器件对整车的可靠 性起主导作用，因此其可靠性指标和电学性能参数显得极为重要。汽车级功率器件的 缺陷管控要严于工业级和消费级产品，因而必须注重整个生产过程的质量控制。不断 研发新工艺新技术，满足不同目标市场产品的质量需求，是对企业技术进步和可持续 发展的基本要求。
能力达到年封装片式及电力电子功率半导体器件 20 亿只的生产能力。随着科学技术
-1-
的飞速发展，半导体技术形成了两大分支：一个是以大规模集成电路为核心的微电子 技术，实现对信息的处理、存储与转换；另一个则是以功率半导体器件为主，实现对 电能的处理与变换。功率半导体器件的广泛应用可以实现对电能的传输转换及最佳控 制，大幅度提高工业生产效率、产品质量和产品性能，大幅度节约电能、降低原材料 消耗，它已经愈加明显地成为加速实现我国能源、通信、交通等基础产业技术改造和 技术进步的支柱。