SMT操作员培训手册全
SMT贴片机操作员培训教材
• 17、 PUSH RESET PB
PARTS END 注释：请按复位开关（元 件已用完）
处理：将打完料的飞达重 新装料后按复位键解除报 警即可开机。
松下MPA3
• 1、V-AXIS MINUS LIMIT
• 注释：V轴超出负极限 • 处理：通知技术员处理。
• 2、MARK（BINARY）
ESTIMATION-VALIUE
• 注释：气压感应器报警， 是否忽略？
• 处理：点OK键继续生产， 点CANCLE键待气压恢复 正常后开始生产。
• 4、ORIGIN RETRIEVAL HAS NOT YET BEEN COMPLETED。
• 注释：原点动作尚未完 成
• 处理：点确认键消除报 警，按原点键机器开始 归零。
• 5、INITIALIZING
• 1、机器运行中切勿将安 全盖打开，并将头手伸 入高速运行的机内，以 免发生危险。
• 2、不得将手或身体其他 部位靠在飞达上，以免 损坏飞达。
• 3、机器运行中不得拆 卸或安装飞达，以免 事故的发生。
• 4、机器运行中不得将料 带伸出飞达至机外，必须 卷入料盘并装在飞达内， 避免卡坏飞达盖甚至装坏 吸嘴。
• 注释：机器正在回原点中， 请等待。
• 6、PWB CONVEYING
ERROR
• 注释：PCB传送错误
• 处理：点OK键消除报警 信息后检查PCB后重新开 机。
• 7、DECTED FRONT FEEDER FLOAT。
• 注释：飞达翘高报警
• 处理：查出翘高飞达并 重新装好。
• 8、RETRY LIST（NO COMPONENT）
• 正确的安装（下图）：
• 7、飞达尾部未安装到位 （FUJI）
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT操作员基础知识培训办法
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
SMT操作员培训手册SMT培训资料(全)
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。
SMT培训手册(DOC 9页)
SMT培训手册(DOC 9页)第一章SMT 介绍SMT确实是别处组装技巧（Surface Mounted Technology）的缩写,是今朝电子组装行业里最风行的一种技巧和工艺。
别处组装技巧是一种无需在印制板上钻插装孔，直截了当将别处组装元器件贴﹑焊到印制电路板别处规定地位上的电路装联技巧。
具体的说，别处组装技巧确实是必定的对象将别处组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把别处组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB别处上，然后经由波峰焊或再流焊使别处组装元器件和电路之间建立靠得住的机械和电气连接。
一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10阁下,一样采取SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 靠得住性高、抗振才能强。
焊点缺点率低。
3. 高频特点好。
削减了电磁和射频干扰。
4. 易于实现主动化,进步临盆效力。
5. 降低成本达30%~50%。
节俭材料、能源、设备、人力、时刻等。
二、什么缘故要用别处贴装技巧(SMT)？1. 电子产品寻求小型化,往常应用的穿孔插件元件已无法缩小。
2. 电子产品功能更完全,所采取的集成电路(IC)已无穿孔元件,专门是大年夜范畴、高集成IC,不得不采取别处贴片元件。
3. 产品批量化,临盆主动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以逢迎顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的成长,集成电路(IC)的开创,半导体材料的多元应用。
5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
三、SMT工艺流程及感化1．单面板临盆流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2．双面板临盆流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板临盆流程: 供板丝印锡浆贴装SMT 元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2) 双面锡浆板临盆流程供板第一面(集成电路少,重量大年夜的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大年夜的元器件多) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做预备。
SMT员工培训教材
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５
SMT 员工培训手册
康博电子 SMT 员工培训手册上册SMT 基础知识目录一、SMT 简介二、SMT 工艺介绍三、元器件知识四、SMT 辅助材料五、SMT 质量标准六、安全及防静电常识下册岗位基础培训目录一、检验员二、印刷操作员三、贴片机操作员四、技术员/工程师五、IPQC人员六、QA人员第一章 SMT 简介SMT 是 Surface mount technology 的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对 PCB 钻插装孔而直接将元器件贴焊到 PCB 表面规定位置上的装联技术。
从上面的定义上，我们知道 SMT 是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的 THT。
那么，SMT 与 THT 比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达 30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了 SMT 的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得 THT 无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT 是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
电子产品的高性能及更高装联精度要求。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
最完整SMT员工培训教材
1.3.4.2误差﹑耐压和体积
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极 性。示值方法为﹕
精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表示有效数字的代码﹐字母表示十的幂次关 系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的 阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。
图4 SMD钽质电容
图5 片状电容
1.3.2 片状电容(如图5所示)。
1.3.3 SMD钽质电容 (如图4所示)：
SMD钽质电容极性识别从左到右﹐如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极﹐如料 号
为OCH7226H611﹐表示容量是22uF, 耐压是25伏﹐误差为+20%的SMD钽质电容﹐外形是 Case D
2021/9/17
10
学好才能做好!
六、 集成电路(又称IC)
集成电路块用字母“U”表示(常称IC)﹐它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向﹐贴错方向会使IC烧坏﹐ 使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件﹐多采用双排列扁 平封装﹐其引脚对称排列﹐外观多为有很多脚的黑色方块﹐常见引脚数有8﹑14﹑20﹑24﹑40和64甚至 100或更多。多用凹槽表示其极性﹐即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按 1﹑2﹑3…自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标﹐厂名﹐以及以字母﹑数字表示的芯片类型﹑温度范围﹑ 工作速度和生产日期等。公司常用的IC有以下几种系列及封装形式﹕ 1.6.1 TTL系列:是较为普通﹑常用的IC﹐其体形小,双排脚封装﹐如图10示﹕
SMT表面组装技术SMT操作员培训手册
SMT表面组装技术SMT操作员培训手册SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT是Surfacemountingtechnology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
SMT操作员培训手册(全)
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。
●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。
●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。
●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。
印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。
如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。
第三章元器件知识SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。
现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。
而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。
SMT员工培训手册
SMT员工培训手册一绪论⊙基本慨念1．SMTSMT是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY的缩写，即为表面粘贴技术，是指有关如何将基板、元件通过有效工艺材料和工艺组装起来，并确保有良好寿命的一门科学。
它结合了电路、元件、化工材料、机械设备、焊接、CAD、CAM CAT综合性技术。
2．SMD （SURFACE MOUNT DEVICE）既指表面组装元件。
对于同一种外型规格的贴装电阻来说，其厚度一致；同一种外型规格的贴片电容，其厚度与电容容量和工作电压有关。
3．MELF型表面组装元件是金属表面，电极无引线的柱状元件（如MELF电阻器，MELF瓷介电容器），与相对于CHIP型而独立存在，也叫片式元件。
4．锡膏（SOLDER）：它是由锡铅合金珠状颗粒加FLAX和一部分催化剂组成的膏状物，是SMT生产必不可少的材料之一，也是元件焊接的材料。
它的好坏将直接影响后面的元件焊接，影响产品品质和寿命的重要因数之一。
随作社会对环保意识的加强，现已逐步向无铅锡膏焊剂发展。
5．红胶：它是一种由环氧树脂或聚录乙烯组成的用于固定待焊接元件的一种粘剂。
它也是一种用于SMT生产的粘结材料之一，但现不具有焊接作用。
6．模板（STENCIL）：是指SMT贴片前用于将焊膏或粘剂漏印在基板焊盘上或两焊盘间，（锡膏印在焊盘上，红胶印在两焊盘间），又因模板我们通常用不锈钢片制作，故又称之为钢网。
⊙SMT的发展1．由于新型材料及其加工技术制成贴装化的微小型元件，并由分立形式向复合化与混合化集成化发展，不断缩小体积，为SMT提供了技术基础。
2．贴装设备的不断改善与提高给元件的装配提供了必要的手段，而其他实验、设计、测控技术、装配技术，以及基板、辅助材料又促使SMT更趋完善。
3．随着电子产品功能的不断加强和人们的日益提高的精神物质生活，为SMT发展提供了良好的社会环境。
因此，由于各种因数的影响使SMT得到空前的发展，特别是20年代后期发展最为迅猛，现在更得到进一步发展和提高。
SMT操作员培训资料
SMT操作员培训资料第一篇：SMT操作员培训资料SMT操作员培训资料一、操作员岗位要求：1.熟悉各种电子物料及其参数；2.了解熟记各相关管理制度、标准；3.熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行；4.了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识；5.熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理；6.具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力；二、培训内容：1、培训电子元器件知识 1.1贴片电阻电容结构、规格、参数1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数；A)电路代号：R ；阻值单位：欧姆（Ω），换算：1GΩ=1000MΩ ；1MΩ=1000KΩ=1000000Ω B)贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812等C)标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8，其他参数则需定制 D)阻值允许偏差如下表：允许偏差（%）文字符号（代号）允许偏差（%）文字符号（代号）±0.001 Y ±0.5 D ±0.002 X ±1 F ±0.005 E ±2 G ±0.01 L ±5 J ±0.02 P ±10 K ±0.05 W ±20 M ±0.1 B ±30 N ±0.2 C ——E)额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa)和在规定温度（-55℃ ~ 125℃）下，长期连续工作所能承受的最大功率；F)电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高1度对应的电阻阻值的相对变化量；G)电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度；H)最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压；1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等A)电容代号：C，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算：1法拉=1000000微法1微法=1000纳法=1000000皮法B)电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812等C)标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：±0.05%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%、±30% D)额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）；其标准额定电压有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000v E)绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值；F)漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏（各电容材料参数都有漏电流标准）；G)频率特性：电容在交流电路工作时（高频工作），其电容量等参数随电场频率而变化的性质；H)电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小； 1.2贴片晶体管结构和型号：一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个PN结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形（有极性之分）；晶体三极管为SOT-23/25/89/143 1.3贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形（根据磁芯形状）连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向1.4贴片IC芯片封装IC封装有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等1.5贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存有效时间为1个月，环境要求控制温度（24±3℃）和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，2、培训物料编码2.1培训物料编码知识：参考《物料编码规则》、《物料编码清单》3、设备操作知识培训3.1设备结构和操作功能键，附件使用的注意事项3.1.1设备结构：主要为机体、控制线路、操作面板、导轨、置料台、贴装头组件、PCB固定平台等 3.1.2操作功能键：（参考设备说明书）3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，较脆，嘴部有伸缩性； 3.1.4飞达（料架）：A.飞达规格和选用：有8mm、12mm、16mm、24mm飞达，普通元件（封装为0402、0603、0805、1206和小型晶体管等封装带宽为8mm）用8mm飞达，步进为4mm；其他根据物料的料带宽度而选用对应飞达，16mm飞达步进距离有4mm、8mm、12mm、16mm（可通过飞达气缸固定片调整），需根据物料间距进行选用调整；B.使用与存放：飞达使用时应注意避免撞击，并须定期清洁保养，存放不能堆叠、受压，对于不用的飞达应固定于机器上（或放置于指定位置）；3.2设备操作系统与设备开关机操作，开关机异常信息及处理4.2.1设备开关机：开关机时必须确认及内无异物，具体操作（参考设备操作文件）4.2.2热机（暖机）：对于停机时间超过2小时以上，开机时必须进行暖机5~10分钟； 3.3正常生产设备操作3.3.1备料与换料操作：应观察并根据物料使用状况提前上好将用完型号的物料（因不多于4个飞达）；物料应正确安装到位，飞达置于料台时应先将贴装头移离该位置，飞达应固定牢靠平整且双手操作；换料和操作应快速准确，并根据SMT制成管制进行二次确认；换装IC 时注意方向，用16mm飞达时要注意吸料位置的调整；3.3.2过程操作：A、生产效率方面注意机器利用率，每小时应核对是否达到标准产能，减少待机时间（照mark点时间、待料时间、吸料时间、报警次数等进行分析）；B、品质控制方面应对生产产品进行抽检有无偏位等不良；C、物料损耗控制方面应对设备异常记录（抛料）进行监测，对于超标的料站或物料进行处理并反馈拉组长、技术员或工程师对该不良进行改善控制；3.3.3换线操作：A、订单完成时应将所有飞达卸离机器，拆除所有物料，清理机器所有物料、杂物、灰尘；同时对飞达进行清洁；B、操作员应把所有余料退给物料员，准备好新订单物料并上于飞达上；C、由技术员或指定人员进行设备程式更换操作，重新调整设备（PCB定位），并由操作员按照生产程式进行上料，上料完毕须由IPQC进行二次确认；D、由技术人员进行首件生产并确认无品质异常（无偏位、漏贴、错铁等）后交由IPQC进行首件核对； 3.3.4过程记录：根据日生产状况进行记录设备运行状况并完成必须的记录；3.3.5交接班：A、每天下班时应清理废料盒里的废料，并交由拉组长进行分类处理B、操作员交接班时应把设备运行状况、出现异常等信息、设备附件、生产物料等进行交接；3.4设备日、周、月保养操作3.4.1参考《设备保养项目》 3.4.2 参考设备使用说明书4、异常处理4.1生产运行报警信息与处理4.1.1真空不足：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技术员更换吸嘴或对吸嘴、真空管道进行清洁； 4.1.2气压不足：检查机器供气接头是否漏气，并通知技术员或工程师处理；4.1.3 贴装头X、Y位移溢出：手动移位溢出可开机运行后正常，如运行过程出现应通知工程师进行检查； 4.1.4 PCB传送错误：A、进出传送不顺畅，应反馈并对不良品尺寸交由IPQC检测，同时反馈技术员进行改善；4.1.4未贴装完毕产品处理：A、对于操作失误造成的应通知技术员进行重新送入机器补贴 B、异常停机的通知技术员进行处理；4.1.5飞件或漏贴：A、吸嘴不良，应停机进行检查元件对应吸嘴B、真空不足，应通知技术员进行真空检查C、PCB固定不良，检查PCB固定状态4.1.6偏位：A、固定位置偏位且有规律，有技术员对坐标进行修改；B、PCB固定不良（表面不平整、贴装时下沉、移位），检查并重新调整定位装置C、锡膏粘性不良引起，需由技术员干或工程师进行分析处理；4.2停电或环境（雷电）处理：A、遇到雷电天气时必须尽快清完待生产产品后待通知；B、停电时关闭设备电源、待供电后从新开机并将机内正生产产品进行处理； 4.3品质异常处理：未达到相关标准时必须进行反馈上司、设备技术员或工程师；4.4抛料超标：报技术员、上司和相关人员进行处理；4.4设备故障处理：应即时停机，由设备技术员或工程师解决并作记录；三、实际操作培训1.开关机操作——正常开关机，断电异常开关机2.机器的安全使用和注意事项：2.1机器在远作时,不能将头,手,等各部位伸到机器里面.2.2换物料时一定要先把机器停下来将安全门打开,或者按下紧急开关来换物料.2.3如果遇到紧急事故,要先把紧急开关按下来,再通知设备技术人员来解决.3.换料操作——飞达操作、普通物料换料、16mm换料操作、盘装物料换料操作、stick飞达使用3.1.换料时，要看清楚料的间距是多少，物料料带上孔与孔之间的标准距离是4mm，一般物料的间距为4mm。
SMT员工教材上岗培训手册
SMT员工上岗培训手册SMT基础知识目录一、 SMT简介二、 SMT工艺介绍三、 元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、 安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
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SMT操作员培训手册SMＴ基础知识目录一、SMT简介二、SMＴ工艺介绍三、元器件知识四、SＭT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMＴ简介ＳMT 是Sｕrface mｏuntｉng teｃhnｏlｏｇy的简写，意为表面贴装技术。
即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PＣＢ表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点下面就是其最为突出的优点:1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1／10左右，一般采用ＳMT之后,电子产品体积缩小40%～60％，重量减轻６0%～８0％。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰.4.易于实现自动化,提高生产效率。
5.降低成本达3０%～５0%.节省材料、能源、设备、人力、时间各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号.●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。
●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。
●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。
印刷在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,有许多变量。
如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准，用模板（stencil）进行锡膏印刷.第三章元器件知识ＳＭT元器件种类在ＳMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用.现在，随着ＳMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。
而公司目前使用最多的电子元器件为电阻(R-resisｔｏr）、电容(Ｃ—capacｉｔoｒ）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—Ｔ/C，电解电容—E/C)、二极管（D-diode）、稳压二极管(ZD）、三极管(Q-ｔｒaｎｓisｔor)、压敏电阻（VＲ）、电感线圈（L)、变压器（T）、送话器（MＩＣ）、受话器（RX)、集成电路（IC）、喇叭（SPK)、晶体振荡器(XＬ）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类:电阻—ＲESISＴOR 电容—CAPAＣITOR 二极管—DＩODＥ三极管—T ＲAＮSISTOＲ排插—COＮNECTOＲ电感—COIL 集成块—IＣ按钮—S ＷITCH 等。
（一）电阻1．单位:１Ω＝1×10－3ＫΩ=１×10-６ＭΩ2．规格：以元件的长和宽来定义的。
有１０05(０4０2）、1６08（０603）、20１2（0８0５）3216（１２06)等。
3．表示的方法：2Ｒ2=2．２Ω 1K５=1．5KΩ2Ｍ5=2.5MΩ１03Ｊ=10×103Ω=1０KΩ1002Ｆ=10０×102Ω=1０KΩ（F、J指误差，ﻩF 指±１%精密电阻,J为±５%的普通电阻，F 的性能比J的性能好).电阻上面除1005外都标有数字,这数字代表电阻的容量。
（二）电容：包括陶瓷电容—C／C 、钽电容-T／Ｃ、电解电容-E/C 1。
单位:1ＰF=1×10—3 NＦ =1×1０－6UF ＝1×10-9MF =1×10—12F2。
规格:以元件的长和宽来定义的,有1005（0402）、1６08(０６０3）、20１2（08０５）３２16（１２06）等。
4．表式方法：103K=1０×103ＰF=10ＮＦ104Ｚ=１０×１04ＰF=1００NF 0R5=0.5PF注意:电解电容和钽电容是有方向的,白色表示“+”极。
（三）二极管：有整流二极管、稳压二极管、发光二极管.二极管是有方向的,其正负极可以用万用表来测试.（四）集成块:(ＩC）分为SOＰ、SOＪ、QFP、PLＣC（五）电感：单位：1H=103MH=106ＵH=109NH表示形式:R６8J=680NH 06８J=68NH 101Ｊ=100UH 1R0=１ＵH 15０K=15ＵHJ 、K指误差，其精度值同电容.四.资材的包装形式：1．TAPＥ形:包括ＰＡPER、EMＢOSSＥD、ADHESIVE.根据ＴAPE的宽度分为８mm、1２ｍm、16ｍm、24mm、3２mｍ、44mｍ、５６ｍｍ等。
TAPE上两个元件之间的距离称为PITCH,有4 ｍm、8 ｍｍ、12 mｍ、16 mm、20 mm等2．STＩCK形3．ＴＲAY形1.片式元件:主要是电阻、电容。
2.晶体元件:主要有二极管、三极管、ＩＣ。
以上SMT元器件均是规则的元器件,可以给它们更详细的分述：3.连接件（Intｅｒcｏnneｃt)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCＢ与PＣB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触.4.异型电子元件（Ｏdd－ｆｏrｍ):指几何形状不规节的元器件。
因此必须用手工贴装，其外壳（与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等.SＭＴ元器件在生产中常用知识●电阻值、电容值的单位电阻值的单位通常为:欧姆(Ω)，此外还使用：千欧姆（KΩ)、兆欧姆（M Ω)，它们之间的关系如下：1MΩ＝103ＫΩ＝１06Ω电容值的单位通常为：法拉（F），另外还常使用:毫法（ｍF）、微法（u Ｆ）、纳法(ＮF）、皮法(PF），它们之间的关系如下：1F = １０３Mf = 1０6uF = 109NF = 1０1２PF●元件的标准误差代码表片式电阻的标识在片式电阻的本体上，通常都标有一些数值，它们代表电阻器的电阻值。
其表示方法如下:片式电阻的包装标识常见类型：1） RR 1２06 ８/１561J种类尺寸功耗标称阻值允许偏差2) ERＤ 1０ TL Ｊ5６1 U种类额定功耗形状允许偏差标称阻值包装形式在ＳＭＴ生产过程中,我们须要注意的是电阻阻值、偏差、额定功耗这三个值。
片式电容的标识在普通的多层陶瓷电容本体上一般是没有标识的，在生产时应尽量避免使用已混装的该类元器件。
而在钽电容本体上一般均有标识，其标识如下：第四章ＳMＴ辅助材料在ＳMT生产中,通常我们贴片胶、锡膏、钢网称之为SMT辅助材料。
这些辅助材料在SMＴ整个过程中，对SMT的品质、生产效率起着致关重要的作用。
因此，作为SＭT工作人员必须了解它们的某些性能和学会正确使用它们。
锡膏由焊膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％-７0%，所以规范合理使用焊膏显得尤为重要。
在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接.焊膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的,具有一定粘性和良好触变性的一种均质混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性的膏状体。
合金焊料粉是焊膏的主要成分,约占焊膏重量的8５%—9０％.常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pｂ)、锡–铅–银（Sｎ–Pb – Ag)、锡–铅–铋（Sn –Pb – Bi)等,最常用的合金成分为Ｓn63Pｂ3.合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形),其形状、粒度大小影响表面氧化度和流动性,因此,对焊膏的性能影响很大。
一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状.不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒,因为小颗粒有大得多的表面积,使得焊剂在处理表面氧化时负担加重.在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。
焊剂的组成为：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。
焊剂的活性:对焊剂的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控制，其实,根据性能要求，焊剂的重量比还可扩大至8％—20％。
焊膏中的焊剂的组成及含量对塌落度、粘度和触变性等影响很大。
金属含量较高（大于90％）时，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点,并且由于焊剂量相对较少可减少焊剂残留物,有效防止焊球的出现,缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格；金属含量较低（小于85%)时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长,润湿性好，此外加工较易，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷.焊膏的分类可以按以下几种方法：按熔点的高低分：高温焊膏为熔点大于250℃,低温焊膏熔点小于1５０℃，常用的焊膏熔点为17９℃—１83℃,成分为Sｎ63Pｂ３７和Sn６2Ｐｂ3６Ag2。
按焊剂的活性分：可分为无活性（R)，中等活性(ＲMA)和活性（RＡ）焊膏。
常用的为中等活性焊膏。
ＳMT对焊膏有以下要求：１、具有较长的贮存寿命，在0-1０℃下保存3 —6个月.贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。
2、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置１２—24小时，其性能保持不变.3、在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中,焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。
4、良好的润湿性能。
要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。
5、不发生焊料飞溅。
这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量.6、具有较好的焊接强度,确保不会因振动等因素出现元器件脱落。
7、焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好. 焊膏的选用主要根据工艺条件,使用要求及焊膏的性能：１、具有优异的保存稳定性.2、具有良好的印刷性(流动性、脱版性、连续印刷性）等。
3、印刷后在长时间内对SMD持有一定的粘合性。
4、焊接后能得到良好的接合状态（焊点)。
5、其焊接成分，具高绝缘性,低腐蚀性。
6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性,清洗后不可留有残渣成分。
焊膏使用和贮存的注意事顶1、领取焊膏应登记到达时间、失效期、型号，并为每罐焊膏编号。
然后保存在恒温、恒湿的冰箱内,温度在约为（2—10）℃。
锡膏储存和处理推荐方法的常见数据见表：２、焊膏使用时，应做到先进先出的原则,应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下,待焊膏达到室温时打开瓶盖。
如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。
注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
３、焊膏开封前，须使用离心式的搅伴机进行搅拌,使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。
焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用4、焊膏置于网板上超过30分钟未使用时,应重新用搅拌机搅拌后再使用。
若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖放于冰箱中冷藏。