物联网芯片行业品牌企业乐鑫科技调研分析报告
2020年智能家居AIoT芯片潜在龙头乐鑫科技专题研究：乐鑫科技随智能家居AIoT市场快速成长
2020年智能家居AIoT芯片潜在龙头乐鑫科技专题研究：乐鑫科技随智能家居AIoT市场快速成长正文目录1.乐鑫科技是智能家居AIoT芯片潜在龙头 (4)1.1. 乐鑫科技借力行业巨头战略入股逐渐发展壮大 (4)1.2. 乐鑫科技AI收入不断提升生态建设黏附客户 (5)1.3. 乐鑫科技营收利润快速增长运营状况保持稳健 (8)1.3.1. 乐鑫科技收入持续增长盈利逐渐改观 (8)1.3.2. 乐鑫科技成本结构合理运营状况稳定 (10)1.3.3. 乐鑫科技生态建设立足中国放眼全球 (12)2.乐鑫科技随智能家居AIoT市场快速成长 (12)2.1. 亚马逊谷歌领有全球智能家居市场半壁江山 (12)2.2. 小米海尔美的在中国智能家居市场独占鳌头 (14)2.3. 智能家居产业链的上下游环节之间逐渐融合 (15)2.4. 乐鑫更加全面地掌握了AIoT芯片关键技术 (16)2.5. 乐鑫科技在与本土对手的竞争中占得了先机 (18)2.6. 乐鑫科技通过差异化竞争积极拓展海外市场 (19)3.三重力量助乐鑫科技抓住AIoT增长机遇 (20)3.1. 三重产业政策支持助力乐鑫快速成长 (20)3.2. 募投项目加速乐鑫研发投入提升实力 (23)3.3. 头部客户强劲增长带动乐鑫科技业绩 (25)4.盈利预测与估值 (26)5.风险提示 (27)图表目录图表 1 乐鑫科技发展历程及产品演进概况 (4)图表 2 乐鑫科技股权结构图 (5)图表 3 乐鑫科技主要产品发展历程 (5)图表4 ESP32 AI-WiF-MCU为乐鑫科技贡献的收入不断提高 (6)图表 5 乐鑫科技历年各产品收入，占比与毛利（单位：万元） (6)图表 6乐鑫科技的芯片产品（左）与模组产品（右）样例 (7)图表 7 芯片，模组和服务互相协同构造AIoT生态系统价值 (7)图表 8 乐鑫科技提供丰富的免费软件开发包供用户进行二次开发 (8)图表 9 2016-2019业绩预期快速增长，利润率稳步攀升 (9)图表 10 2017，2018年度乐鑫科技前五大客户 (9)图表 11 2016至2018年度乐鑫科技芯片产品成本构成（单位：万元，万颗） (10)图表 12 2016至2018年度乐鑫科技模组产品成本构成（单位：万元，万块） (10)图表 13 2018年度乐鑫科技前五供应商（单位：万元） (11)图表 14 乐鑫科技偿债能力指标 (11)图表 15 乐鑫科技的存货与应收周转能力 (11)图表 16 近年来乐鑫科技收入来源的地理分布 (12)图表17 2017-2022 全球智能家居市场规模 (13)图表18 2018 全球智能家居按销量计算市场份额 (13)图表 19 2016-2021 中国智能家居市场规模 (14)图表20 2018年4季度中国智能家居市场按销量计算的市场份额 (14)图表21 智能家居领域产业链 (15)图表 22 智能家居平台之间纷纷展开合作 (16)图表 23 AIoT芯片的技术划分 (17)图表 24 AIoT芯片市场主要参与者的产品 (17)图表 25 不同AIoT芯片的典型应用场景 (18)图表26 国内外AIoT芯片市场上的竞争格局 (18)图表 27 乐鑫科技国内市场评价与本土竞争对手（左）以及台系竞争对手（右）的比较 (19)图表28 乐鑫科技国际市场评价与美系竞争对手（左）以及台系竞争（右）对手的比较 (20)图表 29 乐鑫科技发展与科技储备资金具体用途及项目具体情况 (21)图表 30 乐鑫科技研发支出快速增长 (24)图表 31 2019乐鑫科技IPO拟募投项目 (24)图表 32 乐鑫科技发展与科技储备资金具体用途及项目具体情况 (25)图表 33 乐鑫科技SPS与可比公司均值PS倍数预测 (26)图表 34 乐鑫科技可比公司的P/S倍数预测值明细 (26)图表 35 乐鑫科技分产品收入预测（单位：百万元） (27)。
688018乐鑫科技2023年三季度财务风险分析详细报告
乐鑫科技2023年三季度风险分析详细报告一、负债规模测算1.短期资金需求该企业经营活动的短期资金需求为58,185.02万元，2023年三季度已经取得的短期带息负债为960.69万元。
2.长期资金需求该企业权益资金能够满足长期性投资活动的资金需求，并且还有101,290.53万元的权益资金可供经营活动之用。
3.总资金需求该企业资金富裕，富裕43,105.51万元，维持目前经营活动正常运转不需要从银行借款。
4.短期负债规模根据企业当前的财务状况和盈利能力计算，企业有能力偿还的短期贷款规模为51,079.05万元，在持续经营一年之后，如果盈利能力不发生大的变化，企业有能力偿还的短期贷款规模是60,118.57万元，实际已经取得的短期带息负债为960.69万元。
5.长期负债规模按照企业当前的财务状况、盈利能力和发展速度，企业有能力在2年内偿还的贷款总规模为55,598.81万元，企业有能力在3年之内偿还的贷款总规模为57,858.69万元，在5年之内偿还的贷款总规模为62,378.44万元，当前实际的带息负债合计为960.69万元。
二、资金链监控1.会不会发生资金链断裂从当前盈利水平和财务状况来看，该企业不存在资金缺口。
如果当前盈利水平保持不变，该企业在未来一个分析期内有能力偿还全部负债。
该企业负债率低，发生资金链断裂的风险极小。
资金链断裂风险等级为0级。
2.是否存在长期性资金缺口该企业不存在长期性资金缺口，并且长期性融资活动为企业提供108,303.38万元的营运资金。
3.是否存在经营性资金缺口该企业经营活动存在资金缺口，资金缺口为57,224.33万元。
这部分资金缺口已被长期性融资活动所满足。
其中：应收利息增加53.57万元，应收账款减少1,422.98万元，预付款项减少111.77万元，存货减少13,122.38万元，其他流动资产减少25,713.8万元，共计减少40,317.35万元。
应付账款减少10,738.29万元，应付职工薪酬增加586.06万元，应交税费增加50.83万元，一年内到期的非流动负债增加101.93万元，其他流动负债增加70.72万元，共计减少9,928.75万元。
2020年物联网WiFi MCU SoC龙头乐鑫科技的核心竞争力研究
2020年物联网WiFi MCU SoC龙头乐鑫科技的核心竞争力研究内容目录一、乐鑫科技：深耕WiFi MCU芯片，业绩步入快速上升通道 (4)（一）从物联网WiFi MCU通信芯片龙头到整体解决方案供应商 (4)（二）充分受益下游物联网市场发展，业绩高速增长 (6)二、物联网行业高增长，WiFi MCU SoC是趋势 (9)（一）物联网行业将迎来高增长，应用遍地开花 (9)（二）物联网通信，WiFi是优选方案之一 (15)（三）物联网芯片：WiFi MCU的 SoC是趋势 (18)（四）竞争格局：格局稳定，乐鑫科技进军龙头 (19)（五）AIOT 是未来的方向 (19)三、公司核心竞争力在哪？ (21)（一）物联网芯片低成本最为关键，公司优势明显 (21)优势一：硬件成本低（产品设计+低CPU授权费+规模效应） (21)优势二：客户使用成本低（开源生态系统降低开发难度/缩短开发周期） (22)（二）物联网初期，优质客户资源决定未来 (23)（三）自主研发能力强，不做追随者 (24)四、募投项目：现有业务不断升级补充，积极布局AIoT (26)五、盈利预测与估值对比 (27)风险提示 (28)图表目录图表1：乐鑫科技历史沿革 (4)图表2：乐鑫科技主要产品 (4)图表3：乐鑫科技主要产品参数 (5)图表4：WiFi MCU芯片市场份额（2018） (5)图表5：乐鑫科技的物联网技术生态框架 (6)图表6：公司主营业务收入及增速（亿元） (7)图表7：公司归属母公司净利润及增速（亿元） (7)图表8：公司主营业务收入占比 (7)图表9：公司主要产品毛利率 (7)图表10：同行业A股上市公司毛利率对比 (8)图表11：乐鑫科技成本费用结构、毛利率及净利率 (8)图表12：乐鑫科技股权结构图（2019三季度） (9)图表13：全球IoT联网设备数量预测（单位：十亿） (10)图表14：全球智慧家庭市场空间（2014-2023） (11)图表15：智能家居设备出货量，2017&2018（亿台） (11)图表16：智能家居细分市场预测，2019 & 2023（百万台） (12)图表17：智能影音市场规模及预测（亿美元） (12)图表18：智能安防市场规模及预测（亿美元） (12)图表19：全球智能音箱市场规模（亿美元） (13)图表20：全球主要国家智能音箱使用情况 (13)图表21：全球智能照明市场规模及增速 (13)图表22：涂鸦科技智能照明Wi Fi方案一览 (13)图表23：Aqara HomeKit：多控制终端+多场景联动 (14)图表24：乐鑫的ESP-MESH 实现智联万物 (15)图表25：不同无线连接方式分类 (16)图表26：全球IoT不同连接方式预测 (16)图表27：IoT细分应用场景及通信技术 (17)图表28：短距离无线局域通信技术对比 (17)图表29：Wi Fi技术发展路径 (18)图表30：全球Wi Fi市场规模及预测（亿美元） (18)图表31：全球蓝牙芯片出货量及预测（亿颗） (18)图表32： Wi Fi MCU主要厂商及代表产品 (19)图表33：2018年物联网Wi Fi MCU芯片竞争格局 (19)图表34：人工智能市场规模及预测（千亿美元） (20)图表35：AIoT发展路径 (20)图表36：AIoT市场空间预测 (20)图表37：智能语音助手 ESP-Skainet (21)图表38：乐鑫科技授权费用支付情况 (21)图表39：乐鑫科技晶圆代工成本逐年降低（单位：万元/片） (22)图表40：乐鑫因开源而繁荣的社群生态 (23)图表41：2018年公司主要客户销售占比 (24)图表42：涂鸦智能赋能平台 (24)图表43：小米IoT平台 (24)图表44：乐鑫科技人员构成（2018） (25)图表45：公司研发支出情况 (25)图表46：公司核心技术 (25)图表47：乐鑫科技的股权变更史 (26)图表48：乐鑫科技募投项目 (27)图表49：乐鑫科技业绩拆分 (27)图表50：可比公司估值（EPS参考wind一致性预期） (28)。
esp8266芯片
esp8266芯片ESP8266芯片是一款由乐鑫科技推出的低功耗、高性能的Wi-Fi模块。
该芯片支持2.4GHz频段的无线网络通信，并且具备嵌入式TCP/IP协议栈，可以实现网络通信功能。
ESP8266芯片在物联网、智能家居、工业自动化等领域具有广泛的应用前景。
首先，ESP8266芯片具备强大的处理能力和丰富的资源。
该芯片采用了Tensilica的L106 32位处理器，主频为80MHz。
在这样的处理器的支持下，ESP8266可以实现高效的数据处理和计算能力，可以满足复杂的应用需求。
此外，该芯片还集成了适量的内存空间，包括外部闪存和RAM，以支持数据存储和程序执行。
其次，ESP8266芯片具备低功耗设计。
这一点对于物联网设备来说非常重要，因为很多物联网设备需要长时间运行，而无法频繁更换电池。
ESP8266芯片采用了低功耗的设计，能够在工作状态和待机状态之间快速切换。
在待机状态下，芯片的功耗非常低，可以极大地延长设备的使用寿命。
同时，ESP8266芯片还具备丰富的通信接口和协议支持。
该芯片内置了Wi-Fi模块，支持802.11 b/g/n协议，可以实现无线网络连接。
此外，芯片还集成了UART、SPI、I2C等通信接口，并且支持TCP/IP协议栈，可以连接到互联网，实现与云平台的通信。
这使得ESP8266芯片非常适用于物联网设备的连接和通信。
此外，ESP8266芯片还具备易用性和可扩展性。
乐鑫科技为该芯片提供了完备的软件开发工具和文档资源，开发者可以方便地对芯片进行开发和调试。
此外，芯片本身还预留了一些GPIO引脚，可以用于扩展外部设备的连接，实现更多的功能。
总之，ESP8266芯片是一款功能强大、低功耗、易用性高的Wi-Fi模块。
它具备强大的处理能力和丰富的资源，可以满足复杂的应用需求；同时，它也具备低功耗设计，可以延长物联网设备的使用寿命；另外，它还具备丰富的通信接口和协议支持，可以实现无线网络通信和与云平台的连接；此外，它还具备较好的易用性和可扩展性，方便开发者进行开发和扩展。
2020年Wi-Fi MCU芯片领军者乐鑫科技专题研究：致力于Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案
2020年Wi-Fi MCU芯片领军者乐鑫科技专题研究：致力于Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案目录1.Wi-Fi MCU芯片领军者，致力于Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案 (4)1.1.乐鑫科技，用技术共享推动万物智联 (4)1.2.技术实力雄厚，聚焦互联解决方案 (8)1.3.营业收入和净利润持续稳定增长 (9)1.4.聚焦集成电路设计领域，Wi-Fi模组业务推动收入快速增长 (10)2.无线通信技术逐渐成熟，IoT时代已经到来 (11)2.1.三驾马车驱动IoT快速发展 (11)2.1.1.政策驱动 (13)2.1.2.消费驱动 (14)2.1.3.产业驱动 (16)2.2.近距离无线通信技术成为实现IoT的必要条件 (17)2.3.Wi-Fi作为IoT主流技术方案之一市场规模巨大 (19)3.公司竞争优势显著，高性价比产品迅速占领市场 (21)3.1.高效服务支持增加粘性，高性价比产品占领市场 (21)3.2.募投项目提升公司核心竞争力 (23)4.盈利预测 (25)5.风险提示 (25)图表目录1：乐鑫科技产品应用领域场景图 (4)2：乐鑫科技历史沿革 (5)3：乐鑫科技产品介绍 (6)4：乐鑫科技生态框架 (7)5：乐鑫科技供应模式 (8)6：乐鑫科技股权结构 (8)7 (9)8 (9)图9：乐鑫毛利率变化 (9)图10：乐鑫历年费用率变化 (9)11：公司研发费用率在同行业水平 (10)12：乐鑫研发人员占比位列同行业前十 (10)13：乐鑫历年各业务收入变化（亿元） (11)14：乐鑫历年各业务占营收比例变化 (11)15：乐鑫历年各业务毛利率 (11)16：物联网带来万物互联 (12)17：物联网需求端应用图谱 (12)18：物联网技术在智能家居上的应用 (14)19：中国智能家居规模 (15)20：小米IoT业务收入增速及收入占比 (15)21：2016-2022年中国智能音箱市场规模 (15)22：中国工业物联网市场规模（亿元） (16)23：中国车联网市场规模（亿美元） (16)24：2015-2030年全球物联网设备基数 (17)25：2011-2020我国物联网市场规模增长情况 (17)26：不同无线通信技术常用的应用场景 (18)27：Wi-Fi MCU及Wi-Fi 芯片历年出货量及增速 (20)28：公司产品与其他竞争者对比 (22)29：公司2016-2018年市占率变化 (23)表1：公司软件开发框架 (6)表2：国家性政策推动物联网发展 (13)表3：三种常见短距离无线传输技术对比 (19)表4：Wi-Fi MCU与标准式Wi-Fi的区别 (19)表5：历年Wi-Fi业务重大收购事件 (20)表6：同行产品参数对比 (22)表7：募投情况（万元） (24)表8：公司盈利预测 (25)。
科创板上市公司股权激励设计及科创效果分析——以乐鑫科技为例
科创板上市公司股权激励设计及科创效果分析——以乐鑫科技为例科创板上市公司股权激励设计及科创效果分析——以乐鑫科技为例摘要：科创板是中国资本市场的一项重要改革举措，旨在推进科技创新和高质量发展。
在科创板上市之后，股权激励成为决定科创公司发展的关键因素之一。
本文以乐鑫科技为例，探讨了科创板上市公司股权激励设计的相关理论和实践，并对科创效果进行了综合分析。
一、引言科技创新作为引领经济发展的重要动力，正日益受到各国政府的重视。
为了促进科创企业发展，中国资本市场推出了科创板，为具备核心技术和高成长性的科技创新型企业提供了更加灵活的融资机制和更优惠的政策环境。
乐鑫科技是一家在科创板上市的科技创新企业，其在股权激励设计和科创效果方面具有典型意义。
本文通过对乐鑫科技的股权激励设计及其在科创板上市后的科创效果进行详细分析，旨在探讨科创板上市公司股权激励的重要性和影响。
二、科创板上市公司股权激励设计理论科创板上市公司股权激励是指通过给予员工股票、期权或相应的权益，以激励和约束员工的行为，增强其对企业利润增长的积极性和责任感。
股权激励作为一种特殊的激励方式，在科创板上市公司中发挥着重要的作用。
股权激励设计需要考虑到以下几个方面：一是设定目标，明确激励对象；二是制定激励计划，确定激励方式和内容；三是确定激励周期和激励条件；四是建立激励体系，保证激励有效执行。
在制定股权激励计划时，应考虑以下因素：一是行业特点，考虑科技创新的特殊性和风险性；二是公司实际情况，充分了解公司的发展阶段、盈利能力和财务状况；三是员工特点，关注员工的工作表现和潜力。
三、乐鑫科技的股权激励设计与实践乐鑫科技是一家专注于物联网芯片设计与技术研发的企业，其在科创板上市后，积极进行股权激励，以提高员工的积极性和创新能力。
1. 设定目标和激励对象：乐鑫科技的股权激励计划主要针对中高层管理人员和核心技术团队，旨在激励他们为公司的长期发展做出贡献。
2. 激励方式和内容：乐鑫科技设立了股权激励计划和期权激励计划。
昆山乐鑫芯材技术有限公司介绍企业发展分析报告模板
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告昆山乐鑫芯材技术有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:昆山乐鑫芯材技术有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分昆山乐鑫芯材技术有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业空资质空产品服务：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
688018乐鑫科技2022年财务分析报告-银行版
乐鑫科技2022年财务分析报告一、总体概述乐鑫科技2022年资产总计为208,279.68万元，比2021年下降2.17%。
而2021年企业资产总计比2020年增长16.37%。
从这三期情况看，企业资产总计不太稳定。
乐鑫科技2022年负债总计为25,611.93万元，比2021年有较大幅度的下降，下降16.31%。
而2021年企业负债总计比2020年增长62.35%。
从这三期情况看，企业负债总计并不稳定。
乐鑫科技2022年营业收入为127,112.72万元，比2021年下降8.31%。
而2021年企业营业收入比2020年增长66.77%。
从这三期情况看，企业营业收入不太稳定。
乐鑫科技2022年净利润为9,732.31万元，比2021年有较大幅度的下降，下降50.95%。
而2021年企业净利润比2020年增长90.70%。
从这三期情况看，企业净利润并不稳定。
三期资产负债率分别为10.3%、14.37%、12.3%。
经营性现金净流量三期分别为3,605.55万元、3,146.09万元、7,132.17万元。
关键财务指标表二、资产规模增长匹配度2022年资产与负债不匹配，资产下降2.17%,负债下降16.31%。
收入增长率与资产增长率差距不大，收入增长率为-8.31%，资产增长率为-2.17%。
净利润与资产变化不匹配，净利润下降50.95%,资产下降2.17%。
资产总额下降,营业收入和净利润均在下降。
资产、收入、净利润变化一致。
资产规模增长匹配情况表三、负债规模增长从三期数据来看，总负债分别为18,850.08万元、30,603.82万元、25,611.93万元，2022年较2021年下降了16.31%，主要是由于短期借款等科目减少所至。
从三期数据来看，营业收入分别为83,128.65万元、138,637.15万元、127,112.72万元，2022年较2021年下降了8.31%。
2022年现金流入为455,491.13万元，与2021年的461,156.43万元相比有所下降，下降1.23%。
688018乐鑫科技2022年行业比较分析报告
乐鑫科技2022年行业比较分析报告一、总评价得分60分，结论一般二、详细报告（一）盈利能力状况得分66分，结论一般乐鑫科技2022年净资产收益率(%)为5.33%，低于行业平均值6.4%，高于行业较差值2.5%。
总资产报酬率(%)为4.12%，高于行业平均值3.2%，低于行业良好值5.9%。
销售(营业)利润率(%)为6.78%，低于行业平均值6.9%，高于行业较差值1.7%。
成本费用利润率(%)为7.08%，高于行业平均值5.4%，低于行业良好值10.7%。
资本收益率(%)为120.92%，高于行业优秀值15.7%。
盈利能力状况（二）营运能力状况得分51分，结论一般乐鑫科技2022年总资产周转率(次)为0.6次，与行业平均值相等。
应收账款周转率(次)为5.03次，高于行业平均值4.0次，低于行业良好值5.7次。
流动资产周转率(次)为0.69次，低于行业平均值1.1次，高于行业较差值0.6次。
资产现金回收率(%)为3.42%，低于行业平均值4.0%，高于行业较差值0.2%。
存货周转率(次)为1.97次，低于行业较差值2.5次，高于行业极差值1.8次。
营运能力状况（三）偿债能力状况得分100分，结论优秀乐鑫科技2022年资产负债率(%)为12.3%，优于行业优秀值48.0%。
已获利息倍数为112.95，高于行业优秀值10.4。
速动比率(%)为661.28%，高于行业优秀值146.1%。
现金流动负债比率(%)为37.43%，高于行业优秀值25.7%。
带息负债比率(%)为3.75%，优于行业优秀值8.8%。
偿债能力状况（四）发展能力状况得分24分，结论极差乐鑫科技2022年销售(营业)增长率(%)为-8.31%，低于行业较差值-1.4%，高于行业极差值-11.7%。
资本保值增值率(%)为100.2%，低于行业较差值101.6%，高于行业极差值98.5%。
销售(营业)利润增长率(%)为-58.67%，低于行业极差值-16.1%。
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公司股权结构（201906）
资料来源：公司招股说明书
7
高管背景：专业互补，拥有丰富研发经验
公司主要高管及介绍 姓名
T生
资料来源：公司招股说明书
职务
0.48% 32.40%
67.13% 2018
公司产品 公司产品
资料来源：公司招股说明书
公司产品
主要业务：提供无线互联网，蓝牙芯片和其解决方案
Wi-Fi MCU 芯片及其模组
Wi-Fi MCU 属于通信芯片，使用短距离无线通信技术（如Wi-Fi、蓝牙技术等），将设备连
接网络，在局域网内传输数据。
董事、综合管理部信息技术组 经理
新加坡国立大学工程学学士及硕士。 曾任 Realistic Laboratories Ltd.、Tecnomatix Technologies 年 11 月至今任公司董事、综合管理部信息技术组经理。
Ltd.
软件工程师；2018
副总经理、董事会秘书
复旦大家金融学学士，中欧国际工商学院 EMBA 在读。 曾任安永华明会计师事务所高级审计员；2010 年 7 月至今任上海磐石容银创业投资有限 公司监事；2010 年 11 月至今任上海米花投资管理有限公司执行董事；2018 年 11 月至 今任公司副总经理、董事会秘书。
公司所在产业链
公司收入结构（按产品）
100.00% 90.00% 80.00% 70.00% 60.00% 50.00% 40.00% 30.00% 20.00% 10.00% 0.00%
0.23% 10.06%
89.71%
2016
资料来源：公司招股说明书
0.29% 32.03%
67.68%
2017 芯片 模组 其他
财务总监
中国科学技术大学管理学学士，上海财经大学经济学硕士。 曾任奥布赖恩管道科技、慧科讯业（北京）网络科技财务总监；曾任中准会计师事务所 （特殊普通合伙）上海分所咨询师；2018 年 11 月至今任公司财务总监。
监事、研发部软件组通讯固 件开发总监
浙江大学过程装备与控制工程专业学士。 曾任杭州品茗工程造价软件、浙江奥维通科技、琪鑫瑞软件工程师；2018 年 11 月至今 任公司研发部软件组通讯固件开发总监，现任公司监事。
发展历史：物联网芯片龙头企业，支持众多全球主流物联网平台
2008 • 乐鑫科技在张江高科技园区正式成立。 2010 • 乐鑫无锡子公司正式成立。 2013 • 发布第一款产品 ESP8089 Wi-Fi 芯片。 2015 • 获“2015 年亚洲科技创新 100 强”。 2016 • 发布旗舰级产品 ESP32 系列芯片并宣布获复星集团领投 B 轮亿元级融资。 2017 • 与小米8 • 成为亚马逊全球 FreeRTOS 硬件合作伙伴，宣布英特尔投资与芯动能基金联合领投的 C 轮融资。 2019 • 申请科创板。
联网平台
智能家居、智能照明、智 能支付终端、智能可穿戴 设备、传感设备及工业控 制等
ESP32系列芯片
2016年发布，集成双核32位MCU的芯片，支持 Wi-Fi、传统蓝牙、低功耗蓝牙等多通信协议、运 算及存储功能强、功耗低、安全性高、融合AI人 工智能、用途广泛，支持众多主流物联网平台
同上
基于ESP8266系列芯片制造的模组，2014年发布， ESP8266系列模组 集成度高、功耗低、尺寸小，易于二次集成，产
品认证全
同上
基于ESP32系列芯片制造的模组，2016年发布， ESP32系列模组 引脚全，便于电路板设计，射频性能出众，产品
认证全
同上
资料来源：公司招股说明书
ESP32 芯片及其配套模组
ESP32 芯片
资料来源：公司招股说明书
ESP32 系列模组
股权结构：集中，有控股股东与实际控制人
乐鑫香港为公司控股股东，占发行前股本的58.10%；Teo Swee Ann 为公司实际控制人。 Teo Swee Ann 为新加坡籍人士，且公司此前曾考虑在境外上市，因此根据境外持股商业惯 例搭建了上述多层控股架构。
监事、研发部数字系统开发 总监
天津大学通信工程学士，北京邮电大学电磁场与微波技术硕士。 曾任江西电信、晶晨半导体工程师；2018 年 11 月至今任公司研发部数字系统开发总监， 现任公司监事。
物联网芯片行业品牌企业乐鑫科技调研分析报告
1、公司概况 2、财务分析 3、行业分析 4、募投项目 5、风险提示
1、公司概况
发展历史：物联网芯片龙头企业，支持众多全球主流物联网平台 主要业务：提供无线互联网，蓝牙芯片和其解决方案 股权结构：集中，有控股股东与实际控制人 高管背景：专业结构互补，拥有丰富研发经验
资料来源：公司官网
主要业务：提供无线互联网，蓝牙芯片和其解决方案
专业集成电路设计公司，采用 Fabless 经营模式。 主要产品：Wi-FI MCU 通信芯片及其模组 主要客户：涂鸦智能、小米、安信可、优贝克斯、芯海科技等物联网领域主要参与者 应用领域：智能家居、智能可穿戴设备、智能支付终端等物联网领域
介绍
董事长兼总经理
新加坡国立大学电子工程学学士及硕士。 曾任 Transilica Singapore Pte Ltd.、Marvell Semiconductor Inc 设计工程师；曾任澜 起科技(上海)有限公司技术总监；2010 年 3 月至今任琪鑫瑞执行董事兼总经理；2016 年 4 月至今任乐鑫星执行董事兼总经理；2017 年 7 月至今任合肥乐和执行董事兼总经理； 2018 年 11 月至今任公司董事长、总经理。
其芯片应用领域广泛、场景差异大，考虑到部分客户存在直接采购模组的实际需求，公司将
部分芯片产品委托模组加工商进行加工，生产制造成模组后售予下游客户。
公司主要产品
主要产品名称
产品特点
应用领域
ESP8089系列芯片
2013年发布，单Wi-Fi芯片，集成度高、抗干扰 能力强、功耗低
平板电脑、机顶盒等
2014年发布，集成32位MCU的Wi-Fi芯片，集成 ESP8266系列芯片 度高、功耗低、综合性价比高，支持众多主流物