邦定生产工艺流程
多仓双称工艺流程
多仓双称工艺流程
多仓双称工艺是一种平行加工的工艺流程。
它通过在同一生产线上同时进行两道工序,大大提升了产能和效率。
这种工艺流程的主要特征如下:
1. 采用两套完全独立的同样工艺设备,如电灶、焊机等。
两套设备布置在同一生产线上,前后平行进行。
2. 每一道工序的两个工位同时并行工作,第一套设备装入第一工作件进行加工,同时第二套设备也装入第二工作件进行相同工序的加工。
3. 第一套设备完成第一道工序后,第二套设备也基本完成。
而第一套设备此时进行第二道工序,第二套设备也进行第二道工序。
这样两套设备能够最大限度地利用好时间,实现生产的高效率。
4. 工作件在两套设备中间进行转移,一套设备正处于加工状态时,另一套设备利用该时间完成工作件的装卸作业。
5. 整条生产线只需要一半的就可以完成同样数量的产品加工,大幅提高了产能。
利用多仓双称工艺能有效减少生产周期,提高生产效率。
它适用于那些工序简单、周期短的批量生产过程。
此流程可以作为提高现有生产线效率的一个有效方法。
印刷制品生产工艺流程
印刷制品生产工艺流程印刷制品生产工艺流程随着科技的发展和人们对印刷品需求的增加，印刷制品产业在近年来得到了蓬勃发展。
印刷制品作为一种重要的文化传播工具，广泛应用于出版物、广告宣传、包装等领域。
下面将对印刷制品的生产工艺流程进行详细介绍。
首先，印刷制品的生产工艺流程包括上传设计稿件、拼版、调色、制版、印刷、后道工序等多个环节。
在上传设计稿件环节，客户将自己需要印刷的内容以电子文档的形式提交给印刷厂，包括文字、图形等。
印刷厂通过电脑系统将这些稿件存储备查。
接下来是拼版环节。
拼版是将多个稿件组合到同一张印版上的过程。
印刷厂根据客户要求，将稿件按照顺序、布局等要求进行拼版处理，以减少印版使用量。
然后是调色环节。
调色是要求印刷品能够准确还原设计者的意图，印刷厂需要根据设计稿件的色彩要求进行颜料的调制。
调色师通常根据客户提供的色样进行调配，保证印刷品能够达到客户预期的色彩效果。
制版环节是印刷制品生产过程中的核心环节。
制版是将设计稿通过化学或光学工艺形成压印图文的过程，也是印刷品最关键的环节。
传统的制版一般使用金属版，是一个时间和技术密集型的环节，而现代的印刷厂使用的大多是光敏树脂版或电子直接制版技术。
制版的过程中需要对印版进行曝光、显影、定影等处理，最终得到可以用于印刷的版材。
制版完成后，进入印刷环节。
印刷是将制版上的图文印制到印刷底纸上的过程。
常见的印刷方式有胶印、凸版、凹版、丝网印等。
其中，胶印是最常见的印刷方式，具有快速、高效、色彩还原度高等优点。
在印刷过程中，印刷机会通过滚筒上的油墨或油墨胶点把图文印制到印刷底纸上。
印刷完成后，印刷品需要进行后道工序的处理。
后道工序包括校对、裁切、装订、压合、折页、包装等环节。
校对是对印刷品进行文字和图形内容的检查，确保印刷品的质量。
裁切是将印刷底纸按照客户要求进行大小的裁剪。
装订是将印刷底纸按照客户要求进行折页、纸张的堆叠或绑定等工艺。
压合是针对特定的产品，如书籍封面等进行的压平处理。
宁波维真-大尺寸光学绑定全贴合工艺流程
17
12
维真显示科技
• • • • • • • • 高水平研发团队 智能化工业生产管理 专注大尺寸触摸屏 最先进的全贴合工艺 自主产权，自主生产 产能：100片/天 尺寸：27"- 84"更大尺寸可以定制 良率：55"以下良率达98%，55"以上良率达90%。
13
维真专注大尺寸
注：维真产品实景对比图（50’’ 框贴合，46’’ 全贴合）
9
贴合综合性能对比
性能 光源利用率 背光损耗 全贴合 高 低 框贴哈 低 高
TP强度 机械结构稳定性
玻璃安全系数 防灰尘 防水汽 外观效果
高 强
高 强 强 好
低 弱
低 弱 弱 差
10
全贴合应用与优势
11
全贴合触屏现状
• • • • • • • 以小尺寸（<17"）为主， 智能手机和PAD是主流应用市场， 技术要求非常高， 全贴合优势明显， 成本大， 良率低， 大尺寸是趋势。
1
大尺寸光学绑定 全贴合工艺
宁波维真显示科技 2015
2
贴合（Lamination）
1.框贴合（Air-gap） 用双面胶将面板与触摸屏以口字形沿四周粘合在一起。
2.全贴合（Full lamination) 用光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘合在一 起。
3
框贴合与全贴合示例图
4
贴合光学对比图
14
贴合项目（27 ’ - 84’）
• • • • • 红外触控模组+LCM（玻璃内无结雾） TP贴合（COVER+SENSOR） 电脑一体机全贴合(AIO) 裸眼3D全贴合（Grating film+LCM） 军工业触显等其他大尺寸贴合领域。
DB工艺流程及要求
D/B 工艺流程及要求源自简述DB BondAD898自动固晶机的主要功能是实现芯片的自动贴附和缺陷晶片的检
测，Bondhead把芯片从晶圆盘上吸取后，贴附到PCB上去。由Input Elevator加载Magazine，然后由工作台夹具把PCB板传送到轨道上，再由 画胶模组将PCB板上需要键合芯片的位置点胶，然后Bondhead 从准备位 置运动到吸取芯片的位置，吸嘴向下运动的同时顶针向上运动顶起芯片， 在拾取芯片后Bondhead和芯片一起运动到贴附区将芯片贴附在PCB上，这 样就实现了一个完整的固晶周期。当一个周期运行完成后，由机器观测系 统检测到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶圆盘的步进电机，步
简述DB Bond
进电机走完相应的距离后使晶圆盘的下一个晶片到达Bondhead拾取芯片位 置。PCB板的点胶键合位置也完成同样类似的过程，直到PCB上所有的点胶位置 都 固晶完毕，再由Output Indexer把固晶后PCB板从工作台输出，并装上新的PCB板 开始下一轮工作循环。
DB Bond工艺要求
COG本压机预压机绑定IC全套流程
深圳市中钜伟业自动化设备有限公司Shenzhen Enormous Automation Equipment Co.，Ltd2017年12月7日COG工艺流程液晶模组示意图：液晶模组是由LCD、驱动IC和显示触摸排线组成。
COG过程是把IC邦定在LCD上，流程是贴附ACF，绑定IC，然后本压。
FOG是的过程是ACF导电胶贴附排线上（FPC），线路对准，进行热压绑定。
很多人不知道液晶上的IC（驱动程序）有问题是可以更换的。
例如：花屏、白屏、黑屏、IC断裂、竖线、和显示不正常都是可以通过更换IC来解决这些问题。
第一步拆CI机将IC拆除拆除LCD上的IC，通过推力和高温将IC与液晶分离。
第二步清洁LCD线路上残留ACF胶液晶上面的ACF残留胶，清洗时用棉签和丙酮、酒精和ACF祛除液来清洗。
第三步检测晶线路是否完好通过金相显微镜来检测清洗过的液晶线路是否完好，完好就可正常使用。
第四步将ACF贴附到LCD通过热压将ACF导电胶贴至LCD上，再将ACF离型纸撕除，仅剩ACF贴附在LCD线路上，完成ACF贴附作业第五步COG预压绑定将IC完成ACF贴附作业后，使用COG预压机将IC线路与LCD线路精准对位，把IC绑定在液晶上，这是一个假压的过程。
第六步COG预压绑定将IC将已经定位的IC，通过温度和压头压力将IC真正固定LCD线路上。
第七步测试液晶屏幕是否显示正常使用COG测试架；测试液晶是否显示正常。
第八步最后将LCD与排线（FPC）绑定LCD与排线线路对位后，通过热压和压力将ACF导电胶将LCD 线路与柔性线路（排线）焊接。
完成所有作业。
COG介绍：COG把IC绑定LCD上，流程是贴附ACF，绑定IC，然后本压。
COG是一种模组技术，C指的是处理芯片，O是英文ON，G是玻璃GLASS 。
COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。
这种安装方式可以大大减小LCD 模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，IPAD等便携式电子产品。
简述实现流通加工合理化的措施
简述实现流通加工合理化的措施近年来，随着经济的发展，流通过程也变得越来越复杂。
生产、加工、存储、销售，每个环节都需要流通，所以流通工作的加工合理化对生产效率、质量和成本影响极大。
实现流通加工合理化，需要从多方面入手，本文将就该话题进行探讨，主要包括以下几个方面的措施。
一、生产计划的控制生产计划是生产加工的基础，计划好了，才能有有序的加工，才能确保流通的顺畅。
因此，企业需要尽可能完善生产计划，根据具体情况，制定合理的生产时间计划和产品数量计划，保证生产任务完成周期和生产量。
生产计划可以被用于流通计划和协调下一工序的安排。
二、物料管理物料管理是流通加工合理化的一个重要方面。
企业需要对生产所需的物料进行检查、清点以及分类。
对于并行组装或复杂物料流程，可以采用条码管理，以避免投料的错误、混料、过早投料等现象。
此外，在物料管理中，还需要注意杂物的清理，尽量减少非生产物料的堆放，让工作区保持干净整洁，以达到提高效率和生产质量的目的。
三、工艺流程的设计在生产加工的过程中，需要依照工艺流程来加工。
对于复杂的工艺流程，可以采取拼板式操作，即将多个平行加工的操作绑定起来，减少插入等待次数和人工操作，提高生产效率。
同时，工艺流程的设计还需要考虑拆成分流发、每一个环节的流程费用，以及工序之间的协调。
这能减少生产制度，降低运输费用，并对加工质量进行控制。
四、设备管理加工生产需要先进现代化的设备，因此，设备管理也是流通加工合理化的另一个重要方面。
生产设备应该定期维护保养，设备运转时也要有标识，以便及时发现故障和恶劣条件，并修复或更换设备。
在设备管理中，企业也可以采用自动化的线路，配备监控系统，对生产过程进行跟踪和监测，以保证生产的连续性和高效性。
五、人员管理人员管理也是流通加工合理化中不可忽视的一个方面。
企业需要根据生产所需的不同职能，招募相应的人员，并让他们进行培训，使得他们具备相应的能力与技能，对于异常情况，也需要对人员进行现场控制，以保证生产效率的提高。
制药装置工艺流程
制药装置工艺流程
《制药装置工艺流程》
制药装置工艺流程是指药物生产过程中的一系列步骤和技术，用于将原料或中间体转化为最终的制剂产品。
在制药工业中，药物的生产流程通常包括原料准备、混合、反应、分离、纯化、干燥、制粒、包装等多个工艺步骤。
首先，原料准备是制药工艺流程的第一步。
此步骤包括原料的称量、清洗、消毒和配制。
原料准备的质量和准确度对制药产品的最终质量至关重要。
接下来是混合和反应。
在这个阶段，各种原料被混合在一起，形成药物的药学剂型，如固体剂、液体剂和半固体剂。
有些制药产品需要经过化学反应来合成，这就需要通过化学工艺对原料进行反应和转化。
然后，分离和纯化是制药工艺流程的重要环节。
在制药过程中，往往需要将混合物中的目标成分从其他杂质中分离出来，并进行纯化，以保证最终产品的纯度和质量。
干燥和制粒是制药工艺中的另外两个关键步骤。
在这个阶段，药物被转化为粉末或颗粒状态，以方便包装和使用。
最后，包装是制药工艺流程的最后一步。
药物被装入合适的包装材料中，并进行标签、密封和包装，以确保最终产品的安全和稳定性。
通过以上的工艺流程，原料最终被转化为最终的制剂产品。
制药装置工艺流程的设计和实施对于制药产品的质量和安全至关重要，只有严格按照工艺要求进行操作，才能生产出高质量的制药产品。
现浇框架结构钢筋绑扎施工工艺
现浇框架结构钢筋绑扎施工工艺一、范围本工艺标准适用于多层工业及民用建筑现浇框架、框架－剪力墙结构钢筋绑扎工程。
二、施工准备1、材料及主要机具：1.1钢筋：应有出厂合格证、按规定作力学性能复试。
当加工过程中发生脆断等特殊情况，还需作化学成分检验。
钢筋应无老锈及油污。
1.2成型钢筋：必须符合配料单的规格、尺寸、形状、数量，并应有加工出厂合格证。
1.3铁丝：可采用20～22号铁丝（火烧丝）或镀锌铁丝（铅丝）。
铁丝切断长度要满足使用要求。
1.4垫块：用水泥砂浆制成，50mm见方，厚度同保护层，破块内预埋20～22号火烧丝。
或用塑料卡、拉筋、支撑筋。
1.5主要机具：钢筋钩子、撬棍、扳子、绑扎架、钢丝刷子、手推车、粉笔、尺子等。
2、作业条件：2.1钢筋进场后应检查是否有出厂证明、复试报告，并按施工平面图中指定的位置，按规格、使用部位、编号分别加垫木堆放。
2.2钢筋绑扎前，应检查有无锈蚀，除锈之后再运至绑扎部位。
2.3熟悉图纸、按设计要求检查已加工好的钢筋规格、形状、数量是否正确。
2.4做好抄平放线工作，弹好水平标高线，柱、墙外皮尺寸线。
2.5根据弹好的外皮尺寸线，检查下层预留搭接钢筋的位置、数量、长度，如不符合要求时，应进行处理。
绑扎前先整理调直下层伸出的搭接筋，并将锈蚀、水泥砂浆等污垢清除干净。
2.6根据标高检查下层伸出搭接筋处的混凝土表面标高（柱顶、墙顶）是否符合图纸要求，如有松散不实之处，要剔除并清理干净。
2.7模板安装完并办理预检，将模板内杂物清理干净。
2.8按要求搭好脚手架。
2.9根据设计图纸及工艺标准要求，向班组进行技术交底。
三、操作工艺1、绑柱子钢筋：1.1工艺流程：套柱箍筋→搭接绑扎竖向受力筋→画箍筋间距线→绑箍筋1.2套柱箍筋：按图纸要求间距，计算好每根柱箍筋数量，先将箍筋套在下层伸出的搭接筋上，然后立柱子钢筋，在搭接长度内，绑扣不少于3个，绑扣要向柱中心。
如果柱子主筋采用光圆钢筋搭接时，角部弯钩应与模板成45°，中间钢筋的弯钩应与模板成90°角。
MES系统操作手册完整版
1.1生产时间 (6)1.1.1 班制 (6)1.1.2 资源日历 (8)1.2 生产组织 (10)1.2.1 组织层级 (10)1.2.2 组织结构 (11)1.2.3 工段 (12)1.2.4 工位 (12)1.3 工艺路线 (15)1.3.1 工序 (15)1.3.2 工艺路线管理 (16)1.3.3 产品工艺路线 (17)1.3.4 产线工艺路线 (18)1.3.5 工艺路线监控与维护 (18)1.4 员工 (18)1.4.1 员工 (19)1.4.2 生产班组 (20)1.5 物料 (20)1.5.1 物料 (21)1.5.2 物料类别 (21)1.5.3 物料属性 (21)1.5.4 工序BOM关键物料 (22)1.5.5 产品族 (22)1.5.6 产品分档规则 (22)2.计划与排程 (23)2.1 派工工作台 (23)2.1.1 工单管理 (23)2.2 生产排程 (23)2.2.1 排程规则 (23)2.2.2 生产排程 (23)3.生产准备 (23)3.1 条码基础设置 (23)3.1.1 条码段 (24)3.1.2 条码规则 (24)3.2 生产条码管理 (24)3.2.1 生产条码打印 (24)3.2.2 生产条码报废 (24)3.2.3 条码打印日志 (25)3.2.4 生产条码领用...................................................................... 2错误!未定义书签。
3.2.5 物料条码注册...................................................................... 2错误!未定义书签。
3.3 载具管理 (25)3.3.1 载具注册表 (25)4.1 载具配送 (26)4.1.1 物料批次导入 (26)4.1.2 载具关联物料批次 (26)4.1.3 载具解绑 (26)4.1.4 下料接收 (26)5.生产过程采集 (27)5.1 上料采集 (27)5.2 检验采集 (27)5.3 途程检查 (27)5.4 工单首检结果维护 (27)6.包装作业 (28)6.1 组托规则项目维护 (28)6.2 包装规则维护 (29)6.3 Carton包装采集 (29)6.4 Carton移转采集 (29)6.5 PALLET包装采集 (29)7.维修作业 (29)7.1 维修措施 (29)7.2 维修采集 (29)8.批次采集 (29)9.设备管理 (29)10.绩效管理 (29)11.RMA管理 (29)12.设备连线 (29)13.文档管理 (29)13.1 模板管理 (29)13.2 文档类型维护 (29)13.3 显示点设置 (29)13.4 工序对应工作表维护 (29)13.5 文档集维护 (29)13.6 文档维护 (29)13.7 手工维护作业指导书 (29)13.8 通知类型维护 (29)13.9 通知维护 (29)13.10 ESOP权限维护 (29)13.11 作业指导书显示 (29)14.线边仓管理 (29)14.1 预警设定维护 (29)14.1.1 停线时间 (29)14.1.2 产线连续缺陷次数 (29)14.1.3 一次装机不良率 (29)14.1.4 首件检验不合格停线 (29)14.1.5 返修N台未完成停线 (29)14.3 手动预警 (29)14.4 公告栏 (29)14.5 严重程度维护 (29)14.6 预警类别延误升级规则 (29)14.7 预警通知地址 (29)14.8 异常停线管理 (29)15.生产看板 (29)15.1 产线生产看板 (29)15.2 车间生产看板 (29)15.3 工厂生产看板 (29)16.生产报表 (29)16.1 车间生产日报表 (29)16.2 产量统计报表组 (29)16.3 作业生产统计报表 (29)16.4 生产追溯报表 (29)16.5 返修记录查询 (29)16.6 返修资料查询 (29)17.WMS基础设置 (30)17.1 仓库布局 (31)17.1.1 仓库 (32)17.1.2 货区 (33)17.1.3 货位 (33)17.1.4 ERP仓库 (33)17.2 供应商信息 (33)17.2.1 供应商 (33)17.3 仓库安全权限 (33)17.4 库存周期 (33)17.5 帐户别名（oracle) (33)17.6 配套区位置 (33)17.7 物料周转规则设置 (33)17.8 物料保质期设置 (33)17.9 标签打印维护 (33)17.10 物料跨月做帐基础设置 (33)17.11 MES功能与事务设置 (33)17.12 MES事务类型设置 (33)17.13 ERP功能与事务设置 (33)17.14 ERP事务类型设置 (33)17.15 MES功能触发ERP功能设置 (33)17.16 上传规则设置 (33)18.收货管理 (33)18.1 系统单接收 (33)18.2 手工单接收 (33)18.3 PDA接收 (33)19.出库管理 (33)19.1 出库 (33)19.1.1 领料 (33)19.1.2 PDA领料 (33)19.2 出库配送 (33)19.2.1 配送上料 (33)19.2.2 工位接收 (33)19.3 工单退料 (33)20.库内管理 (33)20.1 仓库转移 (33)20.2 盘点 (33)20.3 成本中心 (33)21.成品出入库 (33)21.1 成品入库 (33)21.2 成品中转 (33)21.3 成品发货 (33)22.标签与单据打印 (33)22.1 物料标签打印 (33)22.2 配料标签打印 (33)22.3 采购入库单打印 (33)22.4 领料单打印 (33)22.5 成品入库单打印 (33)23.交易上传 (33)23.1 物流交易上传 (33)24.标签与单据打印 (33)24.1 在库量查询 (33)24.2 单据交易查询 (33)24.3 库存交易查询 (33)24.4 物料标签查询 (33)24.5 物料标签打印数量统计 (33)24.6 配料标签查询 (33)24.7 物料库存查询 (33)24.8 物料接收信息查询 (33)24.9 仓库盘点表 (33)24.10 作业存量查询 (33)24.11 配套区存量查询 (33)24.12 对帐报表 (33)24.13 栈板查询 (33)24.14 成品中转查询 (33)24.15 仓库物料库龄分析报表 (33)24.16 产线物料存量查询 (33)24.17 车间在制品查询 (33)25.物流看板 (33)25.2 库存看板 (33)26.质量基础设置 (33)26.1 质量分类 (33)26.2 检验项目 (33)26.2.1检验项目 (33)26.2.2 质量小类与检验项目关系 (34)26.2.3物料号与检验项目关系 (34)26.3 缺陷基础设置 (34)26.3.1 缺陷责任分类 (34)26.3.2 缺陷责任 (35)26.3.3 缺陷代码 (35)26.3.4 缺陷代码分类 (36)26.3.5 矩阵 (37)26.4 质量抽样 (38)26.4.1 抽样严格度 (38)26.4.2 抽样过程 (38)26.4.3 抽样方案 (38)26.4.4 动态修改规则 (38)27.进货检验 (38)27.1 物料抽检 (38)27.2 不合格审核 (38)27.3 改判 (38)27.4 物料二次抽检 (38)27.5 物料认可 (38)27.6 物料回用 (38)27.7 PDA检验 (38)28.成品检验 (38)28.1 成品抽检流程 (38)28.2 检验结果发布流程 (38)28.3 批判定流程 (38)29.SPC管理 (38)29.1 SPC项目设定 (38)29.2 SPC规格设定 (38)29.3 SPC对像设定 (38)29.4 数据采集 (38)30.质量看板 (38)30.1 来料待检看板 (38)30.2 来料品质看板 (38)30.3 生产品质看板 (38)31.系统管理 (38)31.1 配置管理 (39)31.1.1 快码..................................................................................... 错误!未定义书签。
Pvc生产工艺以及流程
Pvc生产工艺以及流程其中SG-1型用生产高级电绝缘材料，SG-2型用于生产电绝缘材料、一般软制品和薄膜，SG-3型用于生产电绝缘材料、农用薄膜、日用塑料制品,SG-4型用于生产工业与民用微膜、软管、高强度管材，SG-5型用于生产透明制品、型材、硬管、装饰材料、生活日用品等，SG-6型用于生产透明片、硬板、焊条,SG-7型、SG-8型用于生产透明片、硬质注塑管件。
依据的质量标准为GB/T5761-1993。
聚氯乙烯树脂质量标准GB/T5761-1993--- 8.0 80 -合格品[750-650]100 0.50 0.40的尾气烧碱吸收氯碱工业电石制乙烯，乙烯制pvc（某塑料），，广泛用于工业、建筑、农业、日用生活、有机合成材料简称PVC，是我国重要的聚氯乙烯生产和消费国。
等领域。
我国是全球最大的PVC包装、电力、公用事业树脂。
PVC树脂、交联PVC树脂、高聚合度PVCPVC 根据生产方法的不同，可分为通用型习惯VCM)单体法，乙烯法和进口(EDC、电石根据氯乙烯单体的获得方法来区分，可分为法、采用以煤化工为基我国国内聚氯乙烯总产能的75%上把乙烯法和进口单体法统称为乙烯法。
25%础的电石法装置。
中国电石法聚氯乙烯装置的总能力已经占全球聚氯乙烯装置总能力的甚至更高。
焦炭在隔绝空气的条件下，经过高温干馏生成焦炭电石法以煤炭为上游原料，烟煤发生氯化氢），电石遇水，就生成了CaC2乙炔。
乙炔和和石灰石（CaCO3）反应生成电石（就生成氯乙烯，氯乙烯聚合生成聚氯乙烯。
加成反应生产过程中的关键一步是原盐水解生成氯气和烧碱（NaOH）。
氯气进一步制成 PVC次氯酸钠、聚氯乙烯、甲烷氯化物等氯产品，其作用自不待言。
烧碱在工业生产中也有广泛的应用，使用最多的部门是化学药品的制造，其次是造纸、炼铝、炼钨、人造丝、人造棉和肥皂制造业等等。
鉴于氯和烧碱在这些行业中的巨大作用，工业上就将与这两种化学品相关的产业称作烧碱产业。
宁德时代电池生产工艺流程
宁德时代电池生产工艺流程今天就让我们走进CATL宁德时代的生产车间，一起来看看这块被大众，宝马，奔驰争抢的电芯是怎么制造出来的。
电芯是一个电池系统的最小单元。
多个电芯组成一个模组，再多个模组组成一个电池包，这就是车用动力电池的基本结构。
电池就像一个储存电能的容器，能储存多少的容量，是靠正极片和负极片所覆载活性物质多少来决定的。
正负电极极片的设计需要根据不同车型来量身定做的。
正负极材料克容量，活性材料的配比、极片厚度、压实密度等对容量等的影响也至关重要。
活性材料的制浆——搅拌工序搅拌就是将活性材料通过真空搅拌机搅拌成浆状。
这是电池生产的第一道工序，该道工序质量控制的好坏，将直接影响电池的质量和成品合格率。
而且该道工序工艺流程复杂，对原料配比，混料步骤，搅拌时间等等都有较高的要求。
将搅拌好的浆料涂在铜箔上——涂布工序这道工序就是将上一道工序后已经搅拌好的浆料以每分钟80米的速度被均匀涂抹到4000米长的铜箔上下面。
而涂布前的铜箔只有6微米厚，可以用“薄如蚕翼”来形容。
将铜箔上负极材料压紧再切分——冷压与预分切在碾压车间里，通过辊将附着有正负极材料的极片进行碾压，一方面让涂覆的材料更紧密，提升能量密度，保证厚度的一致性，另一方面也会进一步管控粉尘和湿度。
切出电池上正负极的小耳朵——极耳模切与分条极耳切模工序就是用模切机形成电芯用的导电极耳。
我们知道电池是分正负极的，极耳就是从电芯中将正负极引出来的金属导电体，通俗的说电池正负两极的耳朵，是在进行充放电时的接触点。
完成电芯的雏形——卷绕工序在这里，电池的正极片、负极片、隔离膜以卷绕的方式组合成裸电芯。
先进的CCD视觉检测设备可实现自动检测及自动纠偏，确保电芯极片不错位。
去除水分和注入电解液——烘焙与注液水分是电池系统的大敌，电池烘烤工序就是为了使电池内部水份达标，确保电池在整个寿命周期内具有良好的性能。
电芯激活的过程——化成化成是对注液后的电芯进行激活的过程，通过充放电使电芯内部发生化学反应形成SEI膜，保证后续电芯在充放电循环过程中的安全、可靠和长循环寿命。
工件接收方法
报表模块：
1、排程报表（工件的计划排程报表）。 2、生产报表（实际的生产加工记录）。
3、业绩报表（人员、设备完成的工作量及嫁动率）。
用户管理模块： 1、用户权限管理（设置每个用户的权限）,用户增加与删除（注销用户）。 2、权限管理，根据系统的菜单增加、删除系统拥有的权限。 3、用户密码初始化（用户密码忘记后可以初始化）。 模具报价模块： 1、模具加工成本预估（根据排程工艺数据，计算、保存到系统）。 2、模具实际加工成本计算（根据实际生产加工记录、计算、保存到系统）。 3、历史报价（查询历史模具报价）。 实用工具模块： 1、局域网QQ(局域网即时通和进行快速的文件共享和传输)。
添加：
待排信息
待排程信息，选中 后会自动添加到 “待排信息”中。
工艺的信息根据开工 时间添加到该机台的 排程中。 如果开工时间和该工 件上下工序的时间有 冲突则会提示添加不 成功，你可以先安排 其他零件或修改开工 时间。
排程信息
1.5.2、插入、上移、下移排程
插入：
选中已排工件中的位置， 点插入，就可以把该零件 的排程信息插入到该位置。 下移：
1、输入工序条形码后，按下Enter键。就可以自定得到零件和工序信息。 2、输入机台条形码后，按下Enter键。就可以自动获取机台和加工者姓名。 3、如果正常，操作日志会提示“开始加工”，并自动记录“开工时间”。
2.2.3、结束加工。
1、完工之前确定这个工件的本工序是否已经完全完成，完全完成就默认完成度为1.没有 就修改成相应的完成度（完成度的累加不能超过1）。 2、输入机台条形码后，按下Enter键。就可以正常完工，并自动计算耗时和完工时间。
操作方法如排程工艺：
这个时候就要在实际 加工工艺中修改、删 除工艺
LCM制造工艺流程
COห้องสมุดไป่ตู้工艺流程回顾
TFT -COG通用工艺流程
TFT吹尘
TFT-LCD来料电测
TFT-LCD引脚清洁
COG ACF贴附检查
COG ACF贴附
LCD烘烤
等离子清洗
COG 预压
COG 主压
COG 镜检
FOG ACF贴附
COG 烘烤 硅胶涂布
二次外观
FOG 预主压
FOG ACF贴附检查
贴片
消泡
喷码
贴纸
OQA
包装
入库
来料检查
来料检查是为了在产品上线前检出 来料不良，避免不良物料流入产线。
TFT来料吹尘
因为TFT-LCD在玻璃后 制程不做清洁动作,再加上包 装、运输过程中的一些灰尘 落在玻璃表面，由于灰尘为 浮尘，在车间里移动过程中 会引起污染并影响良率，所 以要将玻璃表面浮尘去掉。 方法：在吹净台上面使用洁 净的空气吹玻璃的表面，使 灰尘随气流流走。
线胶：密封LCD与FPC接触 面，并加强两者之间的结构 连接。
上偏光片 下偏光片
一次电测
通过检查产品电性 能，将功能缺陷如不 显、缺划、乱码挑出 来。 优点：生产过程中的第 一道功能检查岗位，相 对及时的反馈出功能性 不良。 缺点：产品上面没有贴 偏光片，显示效果有 限，一些不良不能测 出。
贴片
LCD 反面
IC IC 图一
FOG ACF 贴附
在LCD的FOG绑定位 贴上ACF，为FOG FPC 绑定做准备。 控制点：
温度 压力 时间 贴附位置
FOG 预主压
FOG预主压指一次完成 FPC与LCD邦定动作（对 位，可靠粘接）的作业过 程。 控制点：温度
压力 时间 对位精度 压头平坦度
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
适用工艺流程作业要求受控版实施部门SMT生产部
1、目的
为确保操作人员对邦定、黑胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少报废量.
2、适用范围
SMT生产部邦定、封黑胶岗位.
3、职责
3．1邦定、封黑胶操作人员执行.
3．2 SMT主管负责培训及监督.
4、作业环境
4．1室温：25+/-3度，.
4．2湿度：35%-65%.
5、工艺流程及基本要求
清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库
5.1.清洁PCB
方法：用粗砂形橡皮擦擦相应表面，再用防静电刷子刷掉表面残留物。
作用：去除PCB板及金手指表面的污渍及氧化物。
5.2.点红胶
方法：手持胶筒（可用医用小针筒）将胶点在需要的位置上。
作用：在相应的位置点胶，以粘贴裸片。
注意事项：戴防静电环作业，点胶量要根据IC的大小，避免过多或过少。
5.3.贴片
方法：IC要分型号、物料编号及S/O分开摆放，并有明显的标示。
可根据底板型号、制单号、数量等确认裸片的粘贴方向。
可用竹签，在其尖端上双面胶，胶的强度经刚好可以把IC粘起为好。
每种型号的IC贴片前都需经组长确认IC方向好，方可成批生产。
吸取一裸片，轻轻放在已点好红胶的PCB上，尽量一次放正，然后用笔头轻压裸片，使之粘接牢固。
注意事项：工作时要缌认真，IC不能贴歪和贴反，力度适当，不能压伤IC
若用防静电吸笔，则吸笔的金属头不可外露，以免刮伤裸片。
戴防静电环作业
5.4.烘烤
作用：使胶固化，牢固粘贴的IC
注意事项：根据选择的胶不同，设定不同的烘烤时间和温度
注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。
编制审核批准
王永胜
适用工艺流程作业要求受控版实施部门SMT生产部
5.5.邦线
作用；连接裸片和PCB的相应金手指，形成电气连接。
注意事项：戴防静电环作业、注意上下板必须动作规范，避免手等碰到钢嘴及邦定好的邦线。
5.6.T1测试
作用：检验邦线后产品的合格情况
注意事项：戴防静电环作业、注意上下板必须动作规范，避免手等碰到PCB上的邦线。
5.7.前修
作用：将前测中发现的坏板修好。
5.8.封胶
方法：（1）冷胶作业：选择适当的吸嘴，使流出的黑胶粗细适中。
调整点胶时间，采用自
外而内画圆的方式以控制胶量的面积，黑胶高度不超过3mm,，调整真空
气压，使黑胶用量均匀快速，又不会压坏铝线，在所0。
1—0。
4MPA内
可调。
右手像握毛笔一样握住针管，针尖离铝线保持在10—15mm距离。
（2）热胶作业：注意封胶炉的温度（一般在100℃左右）。
将邦好线的PCB放在加
热台上。
先加热的先点。
PCB加热不超过2分钟，置于托盘内的不超过5
分钟，以免影响品质。
其他同上。
作用：保护焊线在搬运及后续步骤中不致损坏，同样对裸片起保护作用。
注意事项：注意手、针头等不得碰到邦线。
5.9.烘烤
作用：使黑胶固化，以达到保护晶圆及焊线的效果。
5.10.T2测试
作用：检验固化后产品的合格情况
5.11.后修
作用：将前测中发现的坏板修好。
6、注意事项
车间一定按5S要求
7、相关文件
《重要设备检点表》
注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。
编制审核批准
王永胜。