电路板的基础知识
电路板的基础知识大全
电路板的基础知识大全电路板，又称电子线路板、印刷线路板，是电子产品中不可或缺的组成部分。
它承载着各种元器件，并通过导线连接这些元器件，实现电子设备的功能。
本文将介绍电路板的基础知识，包括种类、材料、制作工艺等内容。
1. 电路板的种类1.1 单面板单面板是最简单的电路板类型，只有一层导线。
常用于简单电子产品中，成本低廉。
1.2 双面板双面板在两面都有导线，通常用于中等复杂度的电子产品中。
1.3 多层板多层板具有三层以上的导线层，用于高端电子产品中，具有更高的密度和性能。
2. 电路板的材料2.1 基材电路板的基材通常使用玻璃纤维和树脂，如FR-4。
这些材料具有良好的机械性能和绝缘性能。
2.2 铜箔铜箔作为导电层的材料，通常覆盖在基材上，并通过蚀刻形成导线。
3. 电路板的制作工艺3.1 印制电路板制作的第一步是通过印制将电路图案转移到基材上，通常使用光刻或丝网印刷技术。
3.2 化学蚀刻通过化学蚀刻去除不需要的铜箔，形成导线。
3.3 钻孔在特定位置钻孔，用于安装元器件和连接导线。
3.4 清洗和涂覆清洗电路板表面，涂覆保护层，以保护导线不受氧化和腐蚀。
4. 电路板的检测和组装4.1 通电测试在制作完成后，对电路板进行通电测试，检查是否有短路或断路等问题。
4.2 元器件的焊接将元器件焊接到电路板上，形成完整的电子产品。
结论电路板是现代电子产品中不可或缺的组件，了解电路板的基础知识有助于更好地理解电子产品的工作原理和制作过程。
通过本文的介绍，希望读者对电路板有了更深入的了解。
电路板的基础知识
电路板基础知识
OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制 程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与 金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘 和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂 层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和 其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成 本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
电路板基础知识
以所使用的板材的材质区分
纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板
电路板基础知识 四、 覆铜板
电路板基础知识
覆铜板的定义
覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的 材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
覆铜板分刚性和挠性两类.
电路板基础知识
纸质覆铜板
纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.
纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc,
x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘 性能越好.
p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖
纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿 环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却 后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.
UL定出了一般日常用品的使用安全标准,对每一类产品均有一定的标 准要求以保障使用者的安全,现时世界上大多数国家参照其标准订立 了自己国家之安全标准,但在欧洲的部分国家,另有其标准要求,但其本 内容大致相同.
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。
维修电路板需要哪些知识点
维修电路板需要哪些知识点维修电路板需要的知识点电路板是现代电子设备中不可或缺的一部分。
不论是手机、电脑还是家用电器，都离不开电路板的支持。
然而，电路板也是容易出现故障的部件之一，因此，掌握维修电路板的知识是非常重要的。
本文将介绍维修电路板需要的一些基本知识点。
1. 电路基础知识在维修电路板之前，首先要了解一些基本的电路知识。
例如，了解电流、电压、电阻的概念和关系，以及欧姆定律、基尔霍夫定律等电路定律。
掌握这些基础知识可以帮助我们更好地分析和解决电路板故障。
2. 搭建电路实验台在维修电路板时，需要有一个稳定的电源和能够连接各种电路元件的实验台。
实验台上通常需要有电源供电、万用表用于测量电压、电流、电阻等参数，并配备一些常用的元件，如电阻、电容、二极管等。
搭建一个合适的实验台是进行电路板维修的基本条件。
3. 故障排除方法一般情况下，电路板出现故障的原因主要有两种：元件损坏和焊接问题。
对于元件损坏的情况，可以通过检查、替换故障元件的方式来解决。
焊接问题则需要借助焊接技术进行修复。
因此，在维修电路板时，需要掌握一些基本的故障排除方法，如使用万用表进行测量，分析故障产生的可能原因，进而有针对性地解决问题。
4. 掌握常用的电子元件知识电路板上使用的元件众多，不同类型的元件有着不同的特点和用途。
因此，在维修电路板时，需要掌握一些常用的电子元件知识。
例如，了解电阻的作用和特点，以及不同的电容器类型和使用场景等。
掌握这些知识可以更好地选择合适的元件进行更换或修复。
5. 焊接技术焊接是维修电路板过程中非常常见的操作。
掌握一些基本的焊接技术是必要的。
例如，了解不同类型的焊接方法，如手工焊接和热风枪焊接。
并且需要了解焊接温度、焊料的选择和使用等。
正确的焊接技术可以避免因焊接不良而导致的故障。
6. 使用测试仪器在维修电路板时，需要借助一些测试仪器进行故障排查和修复。
例如，示波器可以帮助检测电压波形，红外热像仪可以帮助检测故障热点等。
电路板的基础知识讲解全集
电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板，又称印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子产品的重要组成部分。
它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件，实现电路的导电和信号传输功能。
电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。
二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板，主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合，如计算机主板、电源供应器等。
2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成，可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲，适用于对弯曲要求较高的场合，如移动设备、相机模块等。
三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。
基材通常采用玻璃纤维强化树脂，导电层采用铜箔，焊盘用于连接元件引脚，阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接，字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。
四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。
其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节，决定了电路板的性能和稳定性。
五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。
随着电子技术的不断发展，电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。
结语通过本文的讲解，读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。
电路板作为电子产品中不可或缺的部分，其制造和应用领域也在不断扩大和深化，相信在未来的发展中，电路板将发挥越来越重要的作用。
电路板方面知识
电路板方面知识
电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）是电子设备中不可或缺的组件之一，它承载着各种电子元器件并提供电气连接。
在电子行业中，对电路板的设计和制造至关重要。
本文将介绍一些关于电路板的基础知识，包括结构、材料、制造过程和应用领域。
结构
电路板通常由基板、导线、覆铜层和印制元件组成。
基板是电路板的基础材料，常见的有玻璃纤维布基板和环氧树脂基板。
导线则用来连接各个元器件，覆铜层则提供导电功能，印制元件则是预先印制在电路板上的元器件。
材料
在电路板制造中，常用的基板材料包括FR-4玻璃纤维布基板和铝基板等。
FR-
4基板具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数应用场合。
铝基板则有良好的散热性能，适用于需要散热的高功率电子设备。
制造过程
电路板的制造过程包括设计、布图、光刻、蚀刻、钻孔、覆铜、焊接等步骤。
设计阶段决定了电路板的布局和连接方式，布图则将设计转化为实际操作，光刻和蚀刻用来制作电路板的导线和印刷元件，钻孔用来连接不同层之间的导线，覆铜提供导电功能，焊接则用来连接元器件至电路板上。
应用领域
电路板广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、家用电器、汽车电子等
领域。
随着科技的发展，电路板的设计和制造也在不断创新，以适应不同设备对电路板的要求。
通过本文的介绍，读者可以对电路板的基础知识有一个初步了解，希望能够帮
助读者更好地理解电子设备中这一重要组成部分。
电路板维修基础知识
电路板维修基础知识
1、掌握电路板各种元器件的特性
电路板归根到底是由各种元器件，如电阻、电容、电感、IGBT、二极管、三极管、场效应管等通过一定的连接方式组合而成，了解电路板中的各种元器件的特性，是电路板维修工作需要具备的基础知识之一。
掌握基本的电子电路知识
2、在判断电路板故障的过程中，需要用到电路分析技术，这就需要我们掌握最基本的电子电路知识，这一块知识比较复杂，涉及到的内容非常多，而且不能只靠死记硬背，需要各种知识点的组合，形成自己的知识体系，才能更好地进行逻辑判断。
3、掌握各种仪器仪表的使用技能
在对电路板故障进行判断的过程中，我们肯定要使用各种仪器仪表对电路板的各种数据进行测量，常用的仪器仪表有万用表、电路在线测试仪、示波器、数字电桥、电容表等等。
只有熟练掌握这些仪器仪表的使用技术，才能让我们对电路板做出准确的测量，从而锁定故障部位。
4、掌握焊接技术
判断出电路板的故障之后，最重要的就是将损坏的元器件替换掉，这时就需要用到电路板元器件的焊接技术，要能够熟练使用热风台、焊枪等电路板元器件的焊接工具。
电路板的基础知识和结构
电路板的基础知识和结构电路板，也称为电子线路板或印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子元器件的机械支撑体，也是电气连接和电子线路传导的基础。
在现代电子设备中起着至关重要的作用。
本文将介绍电路板的基础知识和结构。
电路板的种类根据用途和结构不同，电路板可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板上只有一层导电层，适用于简单的电路；双层板有两层导电层，常用于中等复杂度的电路设计；多层板有多层导电层，适用于高密度和高性能要求的电子设备。
电路板的结构1. 基板材料电路板的基础是基板材料，常见的基板材料包括FR-4（常用玻璃纤维增强环氧树脂）、铝基板、陶瓷基板等。
不同的基板材料在导电性、散热性、成本等方面有所不同，选择适合的基板材料对电路板性能至关重要。
2. 导电层导电层是电路板的重要组成部分，通常由铜箔构成。
导电层上通过化学腐蚀或机械加工形成电路连接图案，实现电子元器件的连接和信号传导。
3. 绝缘层绝缘层在导电层之间，用于隔离导线和防止电路短路。
常见的绝缘材料包括树脂、塑料等，具有良好的绝缘性能和机械强度。
4. 覆铜层覆铜层是在导电层表面镀上一层铜，用于增加导电性和保护导线。
通常在多层板中使用，可提高电路板的信号传输质量和抗干扰能力。
5. 阻焊层和字符标识阻焊层是在电路板上涂覆一层阻焊漆，用于保护导线和焊点，防止短路和氧化。
字符标识可在电路板上打印元器件编号、引脚方向等信息，方便焊接和维修。
结语电路板作为现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造需要综合考虑材料、结构、导电性能等因素。
通过了解电路板的基础知识和结构，可以更好地理解电子设备的工作原理和性能特点。
希望本文对读者对电路板有所帮助。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
工业电路板芯片级维修从入门到精通阅读随笔
《工业电路板芯片级维修从入门到精通》阅读随笔一、电路板基础知识在我开始阅读这本《工业电路板芯片级维修从入门到精通》首先接触到的便是关于电路板的基础知识。
这是每一个想要涉足电路板维修领域的人必须首先掌握的内容。
定义与作用：电路板是电子设备中非常重要的组成部分，是电子元器件的支撑体，通过电路板的连接，使得电子设备中的各个部件能够协同工作。
其承载着设备的核心逻辑和数据处理功能，对整个设备的运行起着至关重要的作用。
结构与分类：电路板的结构主要包括基板、导线和组件。
而根据其用途和特性，又可以分为多种类型，如通用电路板、专用电路板、多层电路板等。
每一种电路板都有其特定的应用场景和特点。
材料与工艺：电路板的制造材料及其制造工艺直接影响到其性能和寿命。
对常用的电路板材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等，以及常规的制造工艺，如焊接、镀金等，有一个基本的了解是非常必要的。
电路原理：电路板的运行离不开电路原理。
在理解电路板的基础知识时，需要掌握基本的电路知识，如电流、电压、电阻、电容、电感等概念，以及它们在实际电路中的应用。
在阅读这部分内容时，我深感电路知识的博大精深。
每一个看似简单的概念背后都有丰富的理论和实践内容，只有真正掌握了这些基础知识，才能为后续的芯片级维修打下坚实的基础。
我也意识到理论与实践的结合是掌握电路板维修技能的关键，只有理论知识是不够的，还需要通过实践去摸索和积累经验。
在接下来的阅读中，我期待学习到更多关于电路板维修的实践知识和技巧。
1. 电路板概述及作用在阅读这本关于工业电路板芯片级维修的书籍时，我首先被引导进入了电路板的世界，这是一个充满技术与细节的领域。
这一章节主要介绍了电路板的基本概念、构造以及其在工业领域的重要性。
从中我了解到：电路板或PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的组成部分。
它是一种载板，表面刻有导电线路和元件的接口，用于连接电子元器件之间的电路。
在现代电子设备中，几乎所有电子设备都有电路板的存在，从手机到计算机，从汽车到航空航天设备。
电路板的基础知识
电路板的基础知识电路板，又被称为印刷电路板或PCB，是电子设备最基本的组件。
它经常被用于将元器件连接在一起，以便实现电子装置的功能。
它通常由一层双面的硬纸板和几层电镀的金属覆盖组成，因此它具有良好的电气性能。
电路板的结构与功能是不断发展的，如今已经普遍应用于各种电子设备中。
电路板的主要原材料包括一层含有环氧树脂的双面铜箔、一层基板、多层线路膜以及散热片等。
这些材料能够将电子设备的元器件和电路连接起来，形成一个完整的系统。
电路板的组装时，首先需要将环氧树脂分布在其表面上，以确保能够成功地将各种元器件固定在电路板上，这种注塑成型过程又被称为“焊接”。
焊接完成后，元器件便固定在电路板上，电路板也得以成形。
其实电路板的组装过程远远不止于此，在完成组装后，还需要进行检测、维修、压力测试等操作，以确保电路板的性能能够达到设计要求。
电路板组装工艺在不断改进，特别是在过去几年，其应用非常广泛，技术也越来越先进。
在组装过程中，采用了新型的机器组装方式，如自动贴片机、自动焊接机和自动定位机等，这些设备的应用大大提高了组装效率，加快了组装速度，减少了组装成本，使电路板的集成和组装工艺的改进得到了质的飞跃。
电路板的组装技术已经被应用到各种电子设备中，比如电脑、视频游戏主机、智能手机、数码相机等。
在这些设备中有着非常复杂的电子元器件与电路，从而需要电路板做出保护和链接，以便确保这些设备的正常工作。
电路板的应用不仅仅局限于电子设备，它也被广泛应用于医疗仪器、射频装置和汽车电子等行业中。
只要把它们添加到系统中，电路板就可以满足很多用户的需求，这样也可以保证产品的安全性和可靠性。
总之，电路板组装技术在许多领域都有着非常广泛的应用，它的使用不仅可以提高组装效率，而且可以让电路板具有良好的电气特性，保证了元器件的安全性，而它也是电子设备的最基本的组件之一。
第1章印制电路板基础知识
过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸，即 Hole Size (通 孔直径)和钻孔加上焊盘后的总的 Diameter(过孔直径)。
通孔和过孔之间的孔壁，由与导线相同的材料构成，用于连 接不同层的导线。
第1章印制电路板基础知识
1.1.7 丝印层
为方便电路的安装和维修，在印制电路板的上下两表面 印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称 值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等，这层就称为丝 印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。
尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热，易发生铜箔膨 胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样 有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
第1章印制电路板基础知识
1.2 印制电路板设计流程
印制电路板设计的一般步骤如下： 1) 绘制原理图。 2) 规划电路板。 3) 设置参数。 4) 装入网络表及元件封装。 5) 元件的布局。 6) 手动预布线。 7) 锁定手动预布的线，然后进行自动布线。 8) 手工调整。 9) 文件保存及输出。
所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还 要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指 定，也可以在引进网络表时指定。
第1章印制电路板基础知识
1. 元件封装的分类 普通的元件封装有针脚式封装和表面粘贴式封装两大类。
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
针脚式封装 必须把相应的针脚插入焊盘
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
1.1.5 层
Altium Designer的“层”不是虚拟的，而是印制电路板 材料本身实实在在的铜箔层。
由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要 求，一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面 可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。
印刷电路板基础知识
(3)同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电
路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
(4)总线必须严格按高频—中频—低频逐级按弱电
到强电的顺序排列原则
(5) 强电流引线应尽可能宽一些
(6) 阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可以长一
些
印刷电路板基础知识
(7)电位器安装位置应当满足整机结构安装及面板 布局的要求，尽可能放在PCB的边缘。 (8)IC座，设计PCB图样时，在使用IC座的场合下， 一定特别注意IC座上定位槽的放置的方位是否正 确。 (9)在对进出接线端布置时，相关联的两条引线端 的距离不要太大。 (10)在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求 合理走线。 (11) 设计应按一定顺序方向进行。
印刷电路板基础知识
5.9 板边 PCB板的板边也有一些特殊的要求。板边是PCB
的裸露的界面，他必须可以和外界有绝缘安全 距离
印刷电路板基础知识
6.PCB的叠层设计 PCB板的叠层设计常常是由PCB的目标成本、
制造技术和所要求的布线通道数所决定。
镀锡通孔的只要作用如下： 1) 增强外层焊盘的强度，从而可以使用较小尺寸
的焊盘。 2) 焊接时可以散热，从而焊盘可以较小 3) 连接顶层和底层的信号 4) 从顶层到底层铺上焊锡流，从而不用在两侧进
行焊接
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
5.8 不镀层的通孔 不镀层的通孔也就是指在孔中没有镀锡。
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
3.3 焊盘大小 焊盘的直径和内孔尺寸：通常以金属引脚直径
加0.2mm作为焊盘内孔直径。
(1)当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥 强度，可以采用长小于1.5mm，宽为1.5mm和长 圆形焊盘。 1）直径小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3 2）直径大于2mm的孔：D/d=1.5~2 D---焊盘直径 d----内孔直径
电路板的基础知识讲解教程
电路板的基础知识讲解教程在现代电子设备中，电路板扮演着至关重要的角色。
它是电子设备中的信息传输和控制的核心部件，承载着电子元件和连接线路，为电子设备提供支持和连接功能。
本文将主要介绍电路板的基础知识，包括电路板的类型、组成结构、制造工艺等方面内容。
电路板的类型根据用途和结构特点，电路板可以分为单层板、双层板和多层板三种类型。
1.单层板：单层板上只有一层导电层，通常用于简单的电子产品中，成本低廉，制造工艺简单。
2.双层板：双层板上有两层导电层，通过通过通过连接两层来实现电路的功能。
适用于中等复杂度的电子产品。
3.多层板：多层板具有三层或三层以上的导电层，层与层之间通过通过层间连线连接。
多层板适用于高端电子产品和大型综合电路设计。
电路板的组成结构一个典型的电路板包括以下几个主要部分：1.基板：作为电路板的主体，基板承载着电子元件和连接线路，通常由玻璃纤维、环氧树脂等材料构成。
2.导线：导线是用来传输电信号和电力的连接线路，通常采用铜箔或银浆印刷在基板表面。
3.元件：元件包括电阻、电容、集成电路等，通过焊接或插装等方式安装在电路板上，实现电路功能。
4.焊接点：焊接点是用来连接电子元件与导线的部分，通常使用焊锡或其他焊接材料固定元件。
电路板的制造工艺电路板的制造工艺包括以下几个主要步骤：1.电路设计：在设计过程中，确定电路板类型、布局、元件位置等，使用CAD软件进行设计。
2.制作印刷板：根据电路设计文件制作印刷板，通常采用光刻、腐蚀等工艺制作导线。
3.元件安装：将元件按照设计要求焊接或插装到电路板上，注意元件位置、方向和焊接质量。
4.检测与调试：完成元件安装后，对电路板进行测试和调试，确保电路功能正常。
5.涂覆保护：最后对电路板进行防腐蚀、增加机械强度等处理，保护电路板表面。
通过以上步骤，一个完整的电路板制造工艺就完成了。
结语电路板作为现代电子设备的核心部件，对于各种电子产品的功能和性能起着决定性的作用。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训目录一、PCB简介 (2)1.1 什么是PCB (3)1.2 PCB的分类 (4)1.3 PCB的应用领域 (5)二、PCB的基本结构 (7)2.1 PCB的组成部分 (8)2.2 PCB的层数 (9)2.3 PCB的尺寸和厚度 (10)三、PCB设计基本原则 (11)3.1 设计流程 (12)3.2 布局规划 (14)3.3 布线设计 (16)3.4 规则检查与优化 (17)四、PCB材料及选择 (18)4.1 PCB常用材料 (19)4.2 材料的选择与应用 (20)五、PCB制造过程 (21)5.1 制造流程 (23)5.2 生产工艺 (24)5.3 质量控制 (25)六、PCB测试与检验 (26)6.1 功能测试 (28)6.2 表面检查 (29)6.3 其他测试方法 (30)七、PCB维修与保养 (31)7.1 维修方法 (33)7.2 常见故障及排除 (34)7.3 定期保养 (35)八、PCB发展趋势与新技术 (35)8.1 发展趋势 (37)8.2 新技术介绍 (38)一、PCB简介印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中至关重要的组成部分。
它是一个承载电子元器件并连接这些元器件以实现特定功能的基板。
在电子设备中，PCB担当着桥梁的角色，负责为各种电子部件提供物理连接和电气连接。
PCB由几个主要部分组成，包括基板、电路、元件等。
基板是PCB 的核心部分，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维或环氧板等。
电路则是由铜箔或其他导电材料构成的线路，这些线路通过蚀刻或印刷的方式被刻在基板上。
元器件则通过焊接或者其他方式连接到这些线路之上，从而形成一个完整的电路系统。
PCB具有高密度、高精度和高可靠性等特点，能够实现复杂的电路设计和布局。
随着电子技术的飞速发展，PCB的设计和制造已经成为一项高度专业化的技术。
从手机、计算机到汽车和工业设备，几乎所有的电子产品都需要依赖PCB来实现各种功能。
pcb电路板的基础知识
pcb电路板的基础知识PCB电路板的基础知识PCB电路板是电子产品中不可或缺的一部分，它是电子元器件的载体，也是电路连接的桥梁。
在现代电子技术中，PCB电路板已经成为了电子产品的核心部件之一。
本文将从PCB电路板的基础知识入手，为大家介绍PCB电路板的相关知识。
一、PCB电路板的定义PCB电路板是一种印刷电路板，它是一种用于电子元器件的载体，可以将电子元器件连接成一个完整的电路。
PCB电路板通常由一块绝缘材料作为基板，上面涂有一层导电材料，形成电路图案。
在电路图案上，通过钻孔等方式将电子元器件安装在上面，形成一个完整的电路。
二、PCB电路板的种类PCB电路板根据不同的分类标准可以分为多种类型，下面介绍几种常见的分类方式。
1.按照层数分类PCB电路板可以按照层数的不同进行分类，一般分为单层板、双层板和多层板。
单层板只有一层导电层，适用于简单的电路；双层板有两层导电层，适用于中等复杂度的电路；多层板有三层或以上的导电层，适用于高复杂度的电路。
2.按照材料分类PCB电路板可以按照材料的不同进行分类，一般分为FR-4板、铝基板、陶瓷板等。
FR-4板是一种玻璃纤维增强材料，具有良好的机械性能和电气性能，是最常用的PCB板材；铝基板是一种以铝为基材的PCB板，具有良好的散热性能，适用于高功率电路；陶瓷板是一种以陶瓷为基材的PCB板，具有良好的高温性能和耐腐蚀性能，适用于高要求的电路。
3.按照制造工艺分类PCB电路板可以按照制造工艺的不同进行分类，一般分为单面板、双面板和多层板。
单面板是最简单的PCB板，只有一层导电层，制造工艺简单；双面板有两层导电层，制造工艺稍微复杂一些；多层板有三层或以上的导电层，制造工艺最为复杂。
三、PCB电路板的制造流程PCB电路板的制造流程一般包括以下几个步骤：1.设计电路图首先需要设计电路图，确定电路的连接方式和元器件的位置。
2.制作印刷膜将电路图转化为印刷膜，印刷膜上标注了电路图案和元器件的位置。
电路板基础知识
电路板基础知识电路板，也称为印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是现代电子设备中不可或缺的组件之一。
它通过将电子元器件焊接在表面上，实现了电子元器件之间的电气连接，是电子设备的基础支撑。
而了解电路板的基础知识，则有助于我们更好地理解电子设备的工作原理。
电路板的种类和结构•单层电路板：最简单的电路板，只有一个铜层，用于简单的低密度电路设计。
•双层电路板：拥有两个铜层，一层用作信号传输，另一层用作电源或地线。
•多层电路板：由多个铜层交错堆叠而成，在复杂电路设计中使用，能提供更多的布线空间。
电路板的制作过程1.设计电路原理图：确定电路板上元器件的位置和连接方式。
2.进行PCB布局设计：将电路原理图转化为具体的实体PCB布局。
3.制作印制版：将PCB设计图转换为可用的印制版文件。
4.制造电路板：通过化学腐蚀或机械去除铜箔，形成导线图案。
电路板上的元器件1.电阻：用于限制电流或降低电压。
2.电容：用于储存电荷或稳定电压。
3.集成电路：在单个芯片上集成了多个功能模块的电路。
4.二极管：用于将电流限制在一个方向。
电路板的应用领域•消费类电子产品：如智能手机、平板电脑等。
•工业自动化：如控制器、传感器等。
•通信设备：如路由器、交换机等。
电路板的发展趋势•高密度集成：尽可能多的元器件集成在一个小空间内。
•柔性电路板：可以弯曲或卷曲，适用于某些特殊场合。
•高速传输：提高电路板的传输速度和稳定性。
了解电路板的基础知识有助于我们更好地理解现代电子技术的应用和发展。
电路板作为电子设备的基础，其设计和制造过程需要仔细的规划和技术支持。
希望通过本文的介绍，读者能对电路板有更全面的认识。
电路板入门常识
电路板入门常识电路板是电子设备中的重要组成部分，它承载着电子元器件的连接、传输和功能实现。
了解电路板的基本组成、类型和设计原则，对于电子爱好者来说是很有必要的。
下面将介绍电路板的入门常识，帮助你更好地理解电路板的基本概念。
1.电路板的组成电路板主要由三部分组成：导电路径（也称为导线或铜轨迹）、绝缘基板和电子元器件。
导电路径是用来连接电子元器件的，它由铜或其它导电金属制成。
绝缘基板是电路板的基础，它由玻璃纤维或类似材料制成，具有良好的绝缘性能。
电子元器件如电阻、电容、晶体管等则通过导电路径和其它连接件安装在电路板上。
2.电路板的类型根据不同的分类方式，电路板有多种类型。
按层数可分为单面板、双面板和多层板；按制造工艺可分为雕刻板、贴膜板、硬板等；按用途可分为通用板和专用板等。
在电子设备中，单面板和双面板最为常见。
单面板只有一面有导电路径和电子元器件，而双面板两面都有导电路径和元器件。
多层板则由多层导电路径和绝缘基板组成，通常用于复杂的电子设备中。
3.电路板的设计原则设计电路板时需要遵循一些基本原则。
首先，要合理规划导电路径和元器件的布局，以便于生产和维修。
其次，要考虑电源和地线的处理，确保电流和电压的稳定传输。
此外，还要考虑信号的完整性，避免信号干扰和失真。
最后，要选择合适的材料和制造工艺，确保电路板的机械强度和使用寿命。
4.电路板的制作流程制作电路板的过程包括以下几个步骤：设计电路板图、制作母版、制作裸板、钻孔、孔金属化、图形电镀、去膜、蚀刻、表面处理等。
其中，设计电路板图是制作电路板的关键步骤，需要考虑电路板的尺寸、形状、导电路径和元器件布局等因素。
制作母版是将设计的电路板图通过光刻技术在玻璃基板上制作出原始的母版。
然后，制作裸板，即将绝缘基板上的铜箔按照母版形状进行蚀刻处理，去除多余的铜箔。
钻孔是在绝缘基板上钻出小孔，以便将元器件插入其中。
孔金属化是将孔壁金属化处理，以提高导电性能和机械强度。
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CEM-3构成为:铜箔+玻纤非织布(芯)+玻纤布(面)+ 环氧树脂.
电路板基础知识
CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多, 故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1.
复合纤维板成本较玻璃纤维板低,解决了纸板 的硬度不足和纤维板不易冲孔问题.
其缺点是电气性能虽接近玻璃纤维板,但仍不 可完全替代FR-4材料.仅有部分要求不高的电 路板可用此材料替代FR-4使用.
等等作为介质层的基材.
主要应用在一些高温,高湿,高传导,需要不间断连续作 业等领域.
因条件限制,制作成本较高,应用不是很广泛,主要应用 在军事领域较多.
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覆铜板料在UL标准中的级数区分 UL是美国<保险实验室>的英文简称,全称是Underwriters Laboratories
此种铜箔的优点是:价格便宜,可有各种尺寸与厚度. 其缺点是:延展性差,应力极高无法挠曲又很容易折断.
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铜箔的厚度单位 铜箔生产业者为计算成本,方便订价,多以每平方呎之重量做为厚
度之计算单位,如1.0 Ounce (oz)的定义是一平方呎面积单面覆盖 铜箔重量1oz (28.35g)的铜层厚度.经单位换算35微米 (micron)或 1.35 mil. 一般厚度1 oz 及1/2 oz,而超薄铜箔可达 1/4 oz或更低. 薄铜箔是指 0.5 oz (17.5 micron ) 以下厚度则称超薄铜箔,3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加载体 (Carrier) 才能做 各种操作(称复合式copper foil),否则很容易造成损伤.所用之载体 有两类,一类是以传统 ED 铜箔为载体,厚约2.1 mil.另一类载体是 铝箔,厚度约3 mil.两者使用之前须将载体撕离.超薄铜箔最不易 克服的问题就是 " 针孔 " 或 " 疏孔 "(Porosity)，因厚度太薄,电镀 时无法将疏孔完全填满.补救之道是降低电流密度,让结晶变细. 细线路,尤其是5 mil以下更需要超薄铜箔,以减少蚀刻时的过蚀与 侧蚀.
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电镀法
最常使用于基板上的铜箔就是ED铜.利用硫酸铜镀液,在殊特深 入地下的大型镀槽中,阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动镀 液,以 600 ASF 之高电流密度,将柱状 结晶的铜层镀在表面非常 光滑又经钝化的不锈钢大桶状之转胴轮上,因钝化处理过的不锈 钢胴轮上对铜层之附着力并不好,故镀面可自转轮上撕下,如此 所镀得的连续铜层,可由转轮速度,电流密度而得不同厚度之铜 箔,贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面,另一面对镀液之粗糙结 晶表面称为毛面.
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4) 以所使用的板材的材质区分
纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板
电路板基础知识 四、 覆铜板
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1) 覆铜板的定义
覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材 料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
覆铜板分刚性和挠性两类.
度。 热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，因
此在高温环境下有极佳的表现。 电性：由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选择
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树脂 树脂亦是制作覆铜板的一种主要组成原料,树脂的种类很多,覆铜板板
常用的树脂主要为:环氧树脂和酚醛树脂 酚醛树脂是人类最早开发成功而又商业化的聚合物,是由液态的酚
电路板的基础知识
编制: 王志云 日期: 2008/9/18
电路板基础知识
目录
一. 电路板的历史 二. 电路板的定义 三. 电路板的分类 四. 覆铜板
电路板基础知识
一、印制电路板历史
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PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线 路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后 制成的板。
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玻璃纤维一些共同的特性如下所述： 高强度：和其它纺织用纤维比较,玻璃有极高强度.在某些应用上,
其强度/重量比甚至超过铁丝。 抗热与火：玻璃纤维为无机物,因此不会燃烧 抗化性：可耐大部份化学品,也不会霉菌、细菌的渗入及昆虫的
攻击。 防潮：玻璃并不吸水,即使在很潮湿的环境,依然保持它的机械强
它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工 作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、 轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件， 在电子工业中有广泛应用。
电路板基础知识
PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于 上世纪八、九十年代。伴随半导体技术 和计算机技术的进步，印刷电路板向着 高密度,细导线,更多层数的方向发展，其 设计技术也从最初的手工绘制发展到计 算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化 （EDA).
3) 以板面处理分为:
噴锡板 化锡板 化银板 化镍金板 电镍金板 OSP板
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喷锡板:喷锡又称热风整平,其目的是在电路板的 焊盘或插件孔铜箔上喷锡可防止铜面氧化,喷锡 后下游焊接元器件更容易.
喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式, 垂直喷锡设备成本低,生产效率高,目前使用较为 普遍,缺点是锡面平整度相对较差;水平喷锡设备 昂贵,但锡面平整度好.
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➢ 纸质覆铜板
a.纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.
b.纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc,
x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘 性能越好.
p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖
➢纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿 环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却 后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.
电路板基础知识 三、电路板的分类
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1) 以板的硬度分为:
硬板 软板 软硬结合板
2) 以线路层数分为:
单面板 假双面板 金属化孔双面板 多层板
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单面板:仅在介质基材一面具有导线,插件孔由模 具沖压出來.
假双面板:在介质基材的两面都有导线,但其两面 线路并不导通,元件孔由模具沖压出來.
金属化孔双面板:在介质基材的两面都有导线,两 面导线经过金属化孔或另外的加固孔来形成互连.
多层板:具有三层或三层以上的导线层,其层间用 介质材料绝缘,各层间用金属化孔来形成互连.
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导通孔狀态图示
通孔
盲孔
L1 L2
L3 L4
埋孔
L5 L6
L7 L8 L9
L10 L11
L1的传统工艺,其原理是将镍 和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中 并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金 因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得 到广泛的应用,尤其以电脑,通讯产品的卡板中应用较为突 出.
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OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制程 原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金 属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通 孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂层,该 涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和其它金 属化表面处理的替代工艺,因其制作成本较低, 且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
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玻璃纤维板 构成为铜箔+玻璃纤维布+树脂 玻璃纤维板行业目前主为采用的是FR-4材料. 其优点是硬度高,防火性能强,电气特性稳定,可做
镀通孔制程. 其缺点是主要原料为玻璃纤维布和环氧树脂,故板
材制作成本和电路板制程时孔的加工成本高.
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陶瓷基板﹐金属基板 故名思意,就是分别用陶瓷或者金属,如铁基,铝基,铜基
印刷电路板相对应的标准是UL796.
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铜箔(copper foil) 按IPC-CF-150 将铜箔分为两个类型：电解铜箔和辗轧铜箔,再将之
分成八个等级：class 1 到 class 4 是电解铜箔，class 5 到 class 8 是 轧延铜箔. 辗轧法 是将铜块经多次辗轧制作而成,其所辗出之宽度受到技术限制很难 达到标准尺寸基板的要求 (3 呎*4呎),而且很容易在辗制过程中造 成报废,因表面粗糙度不够,所以与树脂之结合能力比较不好,而且 制造过程中所受应力需要做热处理之回火轫化,故其成本较高。 其优点是：延展性Ductility高,对FPC使用于动态环境下,信赖度极 佳.低的表面棱线Low-profile Surface,对于一些Microwave电子应用 是一利基. 其缺点是：和基材的附着力不好,成本较高,因技术问题,宽度受限
➢优点为原材料成本低,因其质地较软可以冲 孔,故在電路板制程中孔加工成本低.
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复合纤维板
此种板材常用型号为CEM-1和CEM-3两种.
C: (composite)合成
E:
(epoxy)环氧树脂,其特性是不易燃烧,加上此种树脂材料的阻
燃性就增大了.
M:
(material)基材
CEM-1构成为:铜箔+纸(芯)+纤维布+环氧树脂
覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.
覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压 的条件下形成的层压制品.
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2) 覆铜板的分类
覆铜板按其基本材料组成分为: ➢纸质板(XPC,XXPC,XXXPC) ➢复合纤维板(CEM-1,CEM-3) ➢玻璃纤维板(FR-4) ➢陶瓷基板﹐金属基板
化银板:化银又称沉银,其原理同化锡相同,此制程 的产生同样是对应欧盟ROHS环保指令的一个新 的制程,相应于化锡板来讲,其制程技术相对成熟, 此制程目前在电路板行业已得到比较广泛的使 用,化银成本相对较高.
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化镍金板:化金又称沉金,其原理同化锡和化银相同,化金 是一个比较成熟的传统的制程,化金的COB邦定效果是其 它制程无法替代的,其上锡性能好,保存时间长,亦符合欧 盟ROHS环保指令要求,缺点是成本较高.