ad画pcb板教程

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篇一：AD10画PCB基本步骤

AD10画PCB注意要点：

一、线路

1）、最小线宽6mil,一般在10mil左右，越宽越好。

2）、最小线距6mil,即线与线，线与焊盘之间的距离，一

般为10mil,如果条件允许，则越大越好。

3）、线路与外形线间距为20mil。

二、VIA过孔（导电孔）

1）、最小孔径12mil，最小过孔孔径=12mil,焊盘单边最

好大于8mil。

2）、过孔孔到孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。

3）、焊盘到外形间距20mil。

三、PAD焊盘（插件孔PTH）

1)、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。

2）、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。

3）、焊盘外形间距20mil。

四、字符

1）、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil，宽高之

比最好为5

五、元器件布局

1）、有连线关系的器件放在一起。

2）、数字器件和模拟器件要分开，尽量远离。

3）、去耦电容尽量靠近器件的VCC。

4）、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集

篇二：AD10简明教程--印制板制作1

目录

第六部分Altium Designer 10电路设

计................................................................- 2 -

第1章印制电路板与Protel概述 .................................................................. .- 2 -

1.1印制电路板设计流程 .................................................................. .........- 2 -

第2章原理图设计 .................................................................. ........................- 4 -

2.1 原理图设计步骤： ................................................................ ............- 4 -

2.2 原理图设计具体操作流程................................................................- 4 -

第3章原理图库的建立 .................................................................. ............. - 11 -

3.1 原理图库概述 .................................................................. ............... - 11 -

3.2 编辑和建立元件库 .................................................................. ...... - 11 -

第4章创建PCB元器件封装 .................................................................. ....- 17 -

4.1 元器件封装概述 .................................................................. ...........- 17 -

4.2 创建封装库大体流程 .................................................................. ..... - 18 -

4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作 ................................................... - 18 -

第五章PCB设计 .................................................................. ......................... - 27 -

5.1 重要的概念和规则 .................................................................. .......... - 27 -

5.2 PCB设计流程 .................................................................. ................... - 28 -

5.3 详细设计步骤和操作 .................................................................. .. - 28 -

第6章实训项目 .................................................................. ......................... - 34 -

6.1 任务分析 .................................................................. ......................... - 34 -

6.2 任务实施 .................................................................. .......................... - 37 -