单晶硅技术参数

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单晶硅技术参数

单晶硅技术参数

单晶硅抛光片的物理性能参数同硅单晶技术参数厚度(T) 200-1200um总厚度变化(TTV)<10um弯曲度(BOW)<35um翘曲度(WARP)<35um单晶硅抛光片的表面质量:正面要求无划道、无蚀坑、无雾、无区域沾污、无崩边、无裂缝、无凹坑、无沟、无小丘、无刀痕等。

背面要求无区域沾污、无崩边、无裂缝、无刀痕。

(2)加工工艺知识多晶硅加工成单晶硅棒:多晶硅长晶法即长成单晶硅棒法有二种:CZ(Czochralski)法FZ(Float-Zone Technique)法目前超过98%的电子元件材料全部使用单晶硅。

其中用CZ法占了约85%,其他部份则是由浮融法FZ生长法。

CZ法生长出的单晶硅,用在生产低功率的集成电路元件。

而FZ法生长出的单晶硅则主要用在高功率的电子元件。

CZ法所以比FZ法更普遍被半导体工业采用,主要在于它的高氧含量提供了晶片强化的优点。

另外一个原因是CZ法比FZ法更容易生产出大尺寸的单晶硅棒。

目前国内主要采用CZ法CZ法主要设备:CZ生长炉CZ法生长炉的组成元件可分成四部分(1)炉体:包括石英坩埚,石墨坩埚,加热及绝热元件,炉壁(2)晶棒及坩埚拉升旋转机构:包括籽晶夹头,吊线及拉升旋转元件(3)气氛压力控制:包括气体流量控制,真空系统及压力控制阀(4)控制系统:包括侦测感应器及电脑控制系统加工工艺:加料→熔化→缩颈生长→放肩生长→等径生长→尾部生长(1)加料:将多晶硅原料及杂质放入石英坩埚内,杂质的种类依电阻的N或P型而定。

杂质种类有硼,磷,锑,砷。

(2)熔化:加完多晶硅原料于石英埚内后,长晶炉必须关闭并抽成真空后充入高纯氩气使之维持一定压力范围内,然后打开石墨加热器电源,加热至熔化温度(1420℃)以上,将多晶硅原料熔化。

(3)缩颈生长:当硅熔体的温度稳定之后,将籽晶慢慢浸入硅熔体中。

由于籽晶与硅熔体场接触时的热应力,会使籽晶产生位错,这些位错必须利用缩劲生长使之消失掉。

缩颈生长是将籽晶快速向上提升,使长出的籽晶的直径缩小到一定大小(4-6mm)由于位错线与生长轴成一个交角,只要缩颈够长,位错便能长出晶体表面,产生零位错的晶体。

单晶硅太阳能电池板详细参数(精)

单晶硅太阳能电池板详细参数(精)

单晶硅太阳能电池板详细参数(精)单晶硅太阳能电池板,铝合金边框,钢化玻璃面板详细参数:单晶硅太阳能板100W 尺寸:963x805x35MM 净重:11KGS 工作电压:33.5V 工作电流:2.99A开路电压:41.5V 短路电流:3.57A 蓄电池:24v 二、产品特点: 采用平均转换效率在15%以上的优质单晶硅太阳电池单片,具有优良的弱光响应性能,符合 IEC61215和电气保护 II 级标准。

太阳能电池转换效率高。

而且太阳能电池板阵列一次性性能佳。

太阳能电池板阵列的表面采用高透光绒面钢化玻璃封装,气密性、耐候性好,抗腐蚀。

阳极氧化铝边框:机械强度高,具有良好的抗风性和防雹性,可在各种复杂恶劣的气候条件下使用,便于安装。

太阳能电池板在制造时, 先进行化学处理, 表面做成了一个象金字塔一样的绒面,能减少反射,更好地吸收光能。

采用双栅线,使组件的封装的可靠性更高。

太阳能电池板阵列抗冲击性能佳, 符合 IEC 国际标准。

太阳能电池板阵列层之间采用双层 EVA 材料以及 TPT复合材料,组件气密性好,抗潮,抗紫外线好,不容易老化。

直流接线盒:采用密封防水、高可靠性多功能 ABS塑料接线盒,耐老化防水防潮性能好;连接端采用易操作的专用公母插头,使用安全、方便、可靠。

带有旁路二极管能减少局部阴影而引起的损害。

工作温度:-40℃~+90℃使用寿命可达 20 年以上,衰减小于 20%。

三、问题集锦:1、什么是太阳能电池答:太阳能电池是基于半导体的光伏效应将太阳辐射直接转换为电能的半导体器件。

现在商品化的太阳能电池主要有以下几种类型:单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、非晶硅太阳能电池,目前还有碲华镉电池、铜铟硒电池、纳米氧化钛敏化电池、多晶硅薄膜太阳能电池及有机太阳能电池等。

晶体硅(单晶、多晶太阳能电池需要高纯度的硅原料,一般要求纯度至少是 99. 99998%,也就是一千万个硅原子中最多允许 2个杂质原子存在。

单晶硅太阳能电池板详细参数

单晶硅太阳能电池板详细参数

单晶硅太阳能电池板,铝合金边框,钢化玻璃面板详细参数:单晶硅太阳能板100W 尺寸:963x805x35MM 净重:11KGS 工作电压:33.5V 工作电流:2.99A 开路电压:41.5V 短路电流:3.57A 蓄电池:24v 二、产品特点:采用平均转换效率在15%以上的优质单晶硅太阳电池单片,具有优良的弱光响应性能,符合IEC61215 和电气保护II 级标准。

太阳能电池转换效率高。

而且太阳能电池板阵列一次性性能佳。

太阳能电池板阵列的表面采用高透光绒面钢化玻璃封装,气密性、耐候性好,抗腐蚀。

阳极氧化铝边框:机械强度高,具有良好的抗风性和防雹性,可在各种复杂恶劣的气候条件下使用,便于安装。

太阳能电池板在制造时,先进行化学处理,表面做成了一个象金字塔一样的绒面,能减少反射,更好地吸收光能。

采用双栅线,使组件的封装的可靠性更高。

太阳能电池板阵列抗冲击性能佳,符合IEC 国际标准。

太阳能电池板阵列层之间采用双层EVA 材料以及TPT 复合材料,组件气密性好,抗潮,抗紫外线好,不容易老化。

直流接线盒:采用密封防水、高可靠性多功能ABS 塑料接线盒,耐老化防水防潮性能好;连接端采用易操作的专用公母插头,使用安全、方便、可靠。

带有旁路二极管能减少局部阴影而引起的损害。

工作温度:-40℃~+90℃使用寿命可达20 年以上,衰减小于20%。

三、问题集锦:1、什么是太阳能电池答:太阳能电池是基于半导体的光伏效应将太阳辐射直接转换为电能的半导体器件。

现在商品化的太阳能电池主要有以下几种类型:单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、非晶硅太阳能电池,目前还有碲华镉电池、铜铟硒电池、纳米氧化钛敏化电池、多晶硅薄膜太阳能电池及有机太阳能电池等。

晶体硅(单晶、多晶)太阳能电池需要高纯度的硅原料,一般要求纯度至少是99. 99998%,也就是一千万个硅原子中最多允许2 个杂质原子存在。

硅材料是用二氧化硅(SiO2,也就是我们所熟悉的沙子)作为原料,将其熔化并除去杂质就可制取粗级硅。

单晶硅片技术参数

单晶硅片技术参数

单晶硅片技术参数单晶硅片技术参数是指制造单晶硅片时所需的关键参数以及与单晶硅片性能相关的指标。

单晶硅片是用于制造集成电路和太阳能电池等电子元件的重要材料,其技术参数直接影响着元件的性能和质量。

下面将就单晶硅片的晶体结构、材料纯度、晶片方向、尺寸控制、杂质浓度等技术参数进行详细介绍。

1.晶体结构:单晶硅片通常采用立方晶系的结构,晶体结构参数主要包括晶格常数和晶胞尺寸等。

晶格常数是指晶胞间距离,可以通过X射线衍射等方法测得,常用单位是埃(Å)。

晶胞尺寸是指晶胞的体积,一般用晶胞参数描述晶胞的形状和大小。

2. 材料纯度:单晶硅片的制备要求材料的纯度非常高,杂质的存在会影响晶体的电学性能。

通常,单晶硅片的杂质浓度要求在ppm级别以下,常见的杂质元素有金属杂质、氧含量和碳含量等。

金属杂质的控制要求很高,例如铁、铝、钙等金属杂质的浓度要远低于ppm级。

3.晶片方向:单晶硅片具有各向同性的特点,在制造过程中,需要确定硅片的取向方向,以便在材料的性能优化和加工过程中的设计。

硅片的主取向通常包括<100>、<110>和<111>等,其中<100>取向的单晶硅片用于大部分集成电路的制造。

4. 尺寸控制:单晶硅片的尺寸要求严格,在制造过程中需要控制硅片的直径、厚度和平整度等。

硅片的直径通常以英寸(inch)为单位,常见的尺寸有8英寸、12英寸等。

硅片的厚度一般控制在几十至几百微米之间,要求均匀性高。

平整度是指硅片表面的平整程度,要求硅片的表面平整度高,以保证材料的加工质量。

5. 杂质浓度:单晶硅片中的杂质浓度对于电子元件的性能有着重要影响。

杂质浓度一般以质量分数表示,常见的有金属杂质和非金属杂质等。

金属杂质主要包括铁、铝、钠等,其浓度要求在ppm级以下。

非金属杂质包括氧、氮、碳等,其浓度要求在ppbw级或更低。

总之,单晶硅片技术参数是制造单晶硅片时所需的关键参数,包括晶体结构、材料纯度、晶片方向、尺寸控制和杂质浓度等。

单晶硅太阳能电池板详细参数(精)

单晶硅太阳能电池板详细参数(精)

单晶硅太阳能电池板详细参数(精)单晶硅太阳能电池板,铝合金边框,钢化玻璃面板详细参数:单晶硅太阳能板100W 尺寸:963x805x35MM 净重:11KGS 工作电压:33.5V 工作电流:2.99A开路电压:41.5V 短路电流:3.57A 蓄电池:24v 二、产品特点: 采用平均转换效率在15%以上的优质单晶硅太阳电池单片,具有优良的弱光响应性能,符合 IEC61215和电气保护 II 级标准。

太阳能电池转换效率高。

而且太阳能电池板阵列一次性性能佳。

太阳能电池板阵列的表面采用高透光绒面钢化玻璃封装,气密性、耐候性好,抗腐蚀。

阳极氧化铝边框:机械强度高,具有良好的抗风性和防雹性,可在各种复杂恶劣的气候条件下使用,便于安装。

太阳能电池板在制造时, 先进行化学处理, 表面做成了一个象金字塔一样的绒面,能减少反射,更好地吸收光能。

采用双栅线,使组件的封装的可靠性更高。

太阳能电池板阵列抗冲击性能佳, 符合 IEC 国际标准。

太阳能电池板阵列层之间采用双层 EVA 材料以及 TPT复合材料,组件气密性好,抗潮,抗紫外线好,不容易老化。

直流接线盒:采用密封防水、高可靠性多功能 ABS塑料接线盒,耐老化防水防潮性能好;连接端采用易操作的专用公母插头,使用安全、方便、可靠。

带有旁路二极管能减少局部阴影而引起的损害。

工作温度:-40℃~+90℃使用寿命可达 20 年以上,衰减小于 20%。

三、问题集锦:1、什么是太阳能电池答:太阳能电池是基于半导体的光伏效应将太阳辐射直接转换为电能的半导体器件。

现在商品化的太阳能电池主要有以下几种类型:单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、非晶硅太阳能电池,目前还有碲华镉电池、铜铟硒电池、纳米氧化钛敏化电池、多晶硅薄膜太阳能电池及有机太阳能电池等。

晶体硅(单晶、多晶太阳能电池需要高纯度的硅原料,一般要求纯度至少是 99. 99998%,也就是一千万个硅原子中最多允许 2个杂质原子存在。

单晶硅技术参数

单晶硅技术参数

单晶硅抛光片的物理性能参数同硅单晶技术参数厚度(T) 200-1200um总厚度变化(TTV)<10um弯曲度(BOW)<35um翘曲度(WARP)<35um单晶硅抛光片的表面质量:正面要求无划道、无蚀坑、无雾、无区域沾污、无崩边、无裂缝、无凹坑、无沟、无小丘、无刀痕等。

背面要求无区域沾污、无崩边、无裂缝、无刀痕。

(2)加工工艺知识多晶硅加工成单晶硅棒:多晶硅长晶法即长成单晶硅棒法有二种:CZ(Czochralski)法FZ(Float-Zone Technique)法目前超过98%的电子元件材料全部使用单晶硅。

其中用CZ法占了约85%,其他部份则是由浮融法FZ生长法。

CZ法生长出的单晶硅,用在生产低功率的集成电路元件。

而FZ法生长出的单晶硅则主要用在高功率的电子元件。

CZ法所以比FZ法更普遍被半导体工业采用,主要在于它的高氧含量提供了晶片强化的优点。

另外一个原因是CZ法比FZ法更容易生产出大尺寸的单晶硅棒。

目前国内主要采用CZ法CZ法主要设备:CZ生长炉CZ法生长炉的组成元件可分成四部分(1)炉体:包括石英坩埚,石墨坩埚,加热及绝热元件,炉壁(2)晶棒及坩埚拉升旋转机构:包括籽晶夹头,吊线及拉升旋转元件(3)气氛压力控制:包括气体流量控制,真空系统及压力控制阀(4)控制系统:包括侦测感应器及电脑控制系统加工工艺:加料→熔化→缩颈生长→放肩生长→等径生长→尾部生长(1)加料:将多晶硅原料及杂质放入石英坩埚内,杂质的种类依电阻的N或P型而定。

杂质种类有硼,磷,锑,砷。

(2)熔化:加完多晶硅原料于石英埚内后,长晶炉必须关闭并抽成真空后充入高纯氩气使之维持一定压力范围内,然后打开石墨加热器电源,加热至熔化温度(1420℃)以上,将多晶硅原料熔化。

(3)缩颈生长:当硅熔体的温度稳定之后,将籽晶慢慢浸入硅熔体中。

由于籽晶与硅熔体场接触时的热应力,会使籽晶产生位错,这些位错必须利用缩劲生长使之消失掉。

缩颈生长是将籽晶快速向上提升,使长出的籽晶的直径缩小到一定大小(4-6mm)由于位错线与生长轴成一个交角,只要缩颈够长,位错便能长出晶体表面,产生零位错的晶体。

(完整word版)单晶硅太阳能电池板详细参数(精)

(完整word版)单晶硅太阳能电池板详细参数(精)

单晶硅太阳能电池板,铝合金边框,钢化玻璃面板详细参数:单晶硅太阳能板100W 尺寸:963x805x35MM 净重:11KGS 工作电压:33.5V 工作电流:2.99A 开路电压:41.5V 短路电流:3.57A 蓄电池:24v 二、产品特点: 采用平均转换效率在 15%以上的优质单晶硅太阳电池单片,具有优良的弱光响应性能,符合 IEC61215 和电气保护II 级标准。

太阳能电池转换效率高。

而且太阳能电池板阵列一次性性能佳。

太阳能电池板阵列的表面采用高透光绒面钢化玻璃封装,气密性、耐候性好,抗腐蚀。

阳极氧化铝边框:机械强度高,具有良好的抗风性和防雹性,可在各种复杂恶劣的气候条件下使用,便于安装。

太阳能电池板在制造时, 先进行化学处理, 表面做成了一个象金字塔一样的绒面, 能减少反射,更好地吸收光能。

采用双栅线,使组件的封装的可靠性更高。

太阳能电池板阵列抗冲击性能佳, 符合 IEC 国际标准。

太阳能电池板阵列层之间采用双层 EVA 材料以及 TPT 复合材料,组件气密性好,抗潮,抗紫外线好,不容易老化。

直流接线盒:采用密封防水、高可靠性多功能 ABS 塑料接线盒,耐老化防水防潮性能好;连接端采用易操作的专用公母插头, 使用安全、方便、可靠。

带有旁路二极管能减少局部阴影而引起的损害。

工作温度:-40℃~+90℃使用寿命可达 20 年以上,衰减小于 20%。

三、问题集锦:1、什么是太阳能电池答:太阳能电池是基于半导体的光伏效应将太阳辐射直接转换为电能的半导体器件。

现在商品化的太阳能电池主要有以下几种类型:单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、非晶硅太阳能电池,目前还有碲华镉电池、铜铟硒电池、纳米氧化钛敏化电池、多晶硅薄膜太阳能电池及有机太阳能电池等。

晶体硅(单晶、多晶太阳能电池需要高纯度的硅原料,一般要求纯度至少是 99. 99998%,也就是一千万个硅原子中最多允许 2 个杂质原子存在。

硅材料是用二氧化硅(SiO2,也就是我们所熟悉的沙子作为原料, 将其熔化并除去杂质就可制取粗级硅。

单晶硅太阳能电池板详细参数(精)

单晶硅太阳能电池板详细参数(精)

单晶硅太阳能电池板详细参数(精)单晶硅太阳能电池板,铝合金边框,钢化玻璃面板详细参数:单晶硅太阳能板100W 尺寸:963x805x35MM 净重:11KGS 工作电压:33.5V 工作电流:2.99A开路电压:41.5V 短路电流:3.57A 蓄电池:24v 二、产品特点: 采用平均转换效率在15%以上的优质单晶硅太阳电池单片,具有优良的弱光响应性能,符合 IEC61215和电气保护 II 级标准。

太阳能电池转换效率高。

而且太阳能电池板阵列一次性性能佳。

太阳能电池板阵列的表面采用高透光绒面钢化玻璃封装,气密性、耐候性好,抗腐蚀。

阳极氧化铝边框:机械强度高,具有良好的抗风性和防雹性,可在各种复杂恶劣的气候条件下使用,便于安装。

太阳能电池板在制造时, 先进行化学处理, 表面做成了一个象金字塔一样的绒面,能减少反射,更好地吸收光能。

采用双栅线,使组件的封装的可靠性更高。

太阳能电池板阵列抗冲击性能佳, 符合 IEC 国际标准。

太阳能电池板阵列层之间采用双层 EVA 材料以及 TPT复合材料,组件气密性好,抗潮,抗紫外线好,不容易老化。

直流接线盒:采用密封防水、高可靠性多功能 ABS塑料接线盒,耐老化防水防潮性能好;连接端采用易操作的专用公母插头,使用安全、方便、可靠。

带有旁路二极管能减少局部阴影而引起的损害。

工作温度:-40℃~+90℃使用寿命可达 20 年以上,衰减小于 20%。

三、问题集锦:1、什么是太阳能电池答:太阳能电池是基于半导体的光伏效应将太阳辐射直接转换为电能的半导体器件。

现在商品化的太阳能电池主要有以下几种类型:单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、非晶硅太阳能电池,目前还有碲华镉电池、铜铟硒电池、纳米氧化钛敏化电池、多晶硅薄膜太阳能电池及有机太阳能电池等。

晶体硅(单晶、多晶太阳能电池需要高纯度的硅原料,一般要求纯度至少是 99. 99998%,也就是一千万个硅原子中最多允许 2个杂质原子存在。

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单晶硅抛光片的物理性能参数同硅单晶技术参数
厚度(T) 200-1200um
总厚度变化(TTV)<10um
弯曲度(BOW)<35um
翘曲度(WARP)<35um
单晶硅抛光片的表面质量:正面要求无划道、无蚀坑、无雾、无区域沾污、无崩边、无裂缝、无凹坑、无沟、无小丘、无刀痕等。

背面要求无区域沾污、无崩边、无裂缝、无刀痕。

(2)加工工艺知识
多晶硅加工成单晶硅棒:
多晶硅长晶法即长成单晶硅棒法有二种:
CZ(Czochralski)法
FZ(Float-Zone Technique)法
目前超过98%的电子元件材料全部使用单晶硅。

其中用CZ法占了约85%,其他部份则是由浮融法FZ生长法。

CZ法生长出的单晶硅,用在生产低功率的集成电路元件。

而FZ法生长出的单晶硅则主要用在高功率的电子元件。

CZ法所以比FZ法更普遍被半导体工业采用,主要在于它的高氧含量提供了晶片强化的优点。

另外一个原因是CZ法比FZ法更容易生产出大尺寸的单晶硅棒。

目前国内主要采用CZ法
CZ法主要设备:CZ生长炉
CZ法生长炉的组成元件可分成四部分
(1)炉体:包括石英坩埚,石墨坩埚,加热及绝热元件,炉壁
(2)晶棒及坩埚拉升旋转机构:包括籽晶夹头,吊线及拉升旋转元件
(3)气氛压力控制:包括气体流量控制,真空系统及压力控制阀
(4)控制系统:包括侦测感应器及电脑控制系统
加工工艺:
加料→熔化→缩颈生长→放肩生长→等径生长→尾部生长
(1)加料:将多晶硅原料及杂质放入石英坩埚内,杂质的种类依电阻的N或P型而定。

杂质种类有硼,磷,锑,砷。

(2)熔化:加完多晶硅原料于石英埚内后,长晶炉必须关闭并抽成真空后充入高纯氩气使之维持一定压力范围内,然后打开石墨加热器电源,加热至熔化温度(1420℃)以上,将多晶硅原料熔化。

(3)缩颈生长:当硅熔体的温度稳定之后,将籽晶慢慢浸入硅熔体中。

由于籽晶与硅熔体场接触时的热应力,会使籽晶产生位错,这些位错必须利用缩劲生长使之消失掉。

缩颈生长是将籽晶快速向上提升,使长出的籽晶的直径缩小到一定大小(4-6mm)由于位错线与生长轴成一个交角,只要缩颈够长,位错便能长出晶体表面,产生零位错的晶体。

(4)放肩生长:长完细颈之后,须降低温度与拉速,使得晶体的直径渐渐增大到所需的大小。

(5)等径生长:长完细颈和肩部之后,借着拉速与温度的不断调整,可使晶棒直径维持在正负2mm之间,这段直径固定的部分即称为等径部分。

单晶硅片取自于等径
部分。

(6)尾部生长:在长完等径部分之后,如果立刻将晶棒与液面分开,那么效应力将使得晶棒出现位错与滑移线。

于是为了避免此问题的发生,必须将晶棒的直径慢慢缩小,直到成一尖点而与液面分开。

这一过程称之为尾部生长。

长完的晶棒被升至上炉室冷却一段时间后取出,即完成一次生长周期。

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