2-PCB板出货检验报告 - 360文档中心

PCB板检验标准

UL板边不应露铜；
板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层
露织纹
织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕
直径小于0.08mm，且凹坑没有桥接导体；
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
铜面划伤
每面划伤≤5处，每条长度≤15mm
电镀孔内空穴（铜层）
破洞不超过1个，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。
(一)微割深度：见附件1：连板作业标准及PCB板V-CUT标准
检验方法
用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
2.3电路隔离性（短路）
2.3.1检验要求
检验印制电路板是否有短路现象
2.3.2检验方法
导线表面覆盖性
覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
丝印字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；
外形ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ差
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm;长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20º、30º、45º、60º

PCB印日制电路板成品检查报告模版

PCB印日制电路板成品检查报告模版一、引言这份PCB印日制电路板成品检查报告旨在对印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的质量进行全面的评估和检查。

本报告包含了对PCB的外观、尺寸、结构和电性能等方面的检查，以确保其符合预期的品质标准。

同时，报告还将指出任何可能存在的质量问题，并提供相应的改进建议。

二、检查范围和方法本次检查的范围包括但不限于以下几个方面：1.PCB外观检查：包括表面平整度、颜色一致性、印刷字迹清晰度等；2.PCB尺寸检查：包括长度、宽度、孔径等符合设计要求；3.PCB结构检查：包括层压结构、金属焊盘、蚀刻孔、铜箔的质量等；4.PCB电性能检查：包括电阻、电容、绝缘电阻、介电强度等。

本次检查采用了以下方法：1.目视检查：对PCB的外观、尺寸和结构进行目视检查，借助放大镜、显微镜等工具，保证检查的准确性；2.光学显微镜检查：对PCB的微小细节进行观察和检查，确保其满足设计要求；3.电性能测试仪检测：用测试仪器进行电性能的检测，目的是确保PCB的电性能符合规定的标准。

三、检查结果和分析经过对PCB的外观、尺寸、结构和电性能的综合检查，得出以下结果：1.PCB外观检查：所有PCB的表面平整度良好，颜色一致，印刷字迹清晰度高。

2.PCB尺寸检查：所有PCB的长度、宽度、孔径等符合设计要求，尺寸精确。

3.PCB结构检查：所有PCB的层压结构均符合标准要求，金属焊盘和蚀刻孔均无缺陷，铜箔质量良好，无氧化现象。

4.PCB电性能检查：所有PCB的电阻、电容、绝缘电阻和介电强度等参数均符合设计要求，电性能稳定可靠。

四、存在的问题和改进建议在检查过程中，我们发现了以下问题：1.一些PCB的焊盘存在脱落现象，影响了其连接性能；2.一些PCB的铜箔表面出现了氧化现象，可能影响其电阻和导电性能。

针对上述问题，我们提出以下改进建议：1.增强焊盘的粘附性：使用更好的贴合剂和材料，提高焊盘的粘附性，避免脱落现象的出现；2.加强铜箔的防氧化措施：使用更好的保护层和防护方法，防止铜箔表面出现氧化现象。

出货检验报告

出货检验报告一、检验背景本次出货检验是为了确保即将交付给客户的产品符合质量标准和相关要求，保障客户的利益和公司的声誉。

本次检验的产品为_____，出货数量为_____。

二、检验依据1、产品规格书2、质量控制计划3、相关行业标准三、检验人员及时间检验人员：＿____检验时间：＿____ 至＿____四、检验流程1、外观检查对产品的外观进行全面检查，包括表面是否有划痕、污渍、变形、颜色是否均匀等。

检查过程中使用了放大镜和照明设备，以确保能够清晰地观察到产品的细节。

2、尺寸测量使用精度为_____的测量工具，对产品的关键尺寸进行测量，如长度、宽度、高度、孔径等。

将测量结果与产品规格书中的标准尺寸进行对比，判断是否符合要求。

3、性能测试根据产品的性能指标，进行了相应的测试。

例如，对于电子产品，进行了电气性能测试，包括电压、电流、电阻、电容等参数的测量；对于机械产品，进行了力学性能测试，如抗拉强度、抗压强度、硬度等。

4、包装检查检查产品的包装是否完好，包装材料是否符合要求，标签和标识是否清晰、准确、完整。

五、检验结果1、外观检查结果在外观检查中，发现有_____件产品存在表面划痕，＿____件产品有轻微污渍，＿____件产品颜色不均匀。

这些问题产品占总出货数量的_____%。

2、尺寸测量结果尺寸测量结果显示，有_____件产品的尺寸超出了公差范围，占总出货数量的_____%。

超出公差的尺寸主要集中在_____部位。

3、性能测试结果性能测试中，有_____件产品的电气性能不达标，＿____件产品的力学性能不符合要求。

不达标产品占总出货数量的_____%。

4、包装检查结果包装检查发现，有_____件产品的包装存在破损，＿____件产品的标签和标识不清晰或不完整。

这些问题包装产品占总出货数量的_____%。

六、不合格品处理对于检验中发现的不合格品，采取了以下处理措施：1、对外观有缺陷的产品，进行了返工处理，重新打磨、喷漆，使其外观符合要求。

pcb板检验报告

PCB板检验报告引言本文旨在介绍PCB板检验的步骤和流程，以及检验过程中需要注意的事项。

PCB板是电子设备的核心组件之一，其质量直接影响整个设备的性能和可靠性。

因此，在制造过程中对PCB板进行全面的检验是至关重要的。

步骤一：外观检验外观检验主要是对PCB板的外观进行检查，以确保其符合设计要求和外观标准。

具体步骤如下：1.检查PCB板的尺寸和形状是否与设计要求相匹配。

2.检查PCB板表面是否有明显的划痕、磨损、裂纹等缺陷。

3.检查PCB板上的印刷字迹和标识是否清晰可辨，没有模糊或缺失的情况。

步骤二：表面焊接检验表面焊接检验主要是针对PCB板上的焊接点进行检查，以确保焊接质量符合标准。

具体步骤如下：1.用放大镜检查焊接点的完整性和质量。

2.检查焊接点的焊盘是否呈均匀的焊接圆形，没有明显的缺陷。

3.检查焊接点的焊料是否充分，没有冷焊或过多的焊料。

步骤三：电气性能检验电气性能检验是指对PCB板的电气参数进行测试，以确保其符合设计要求和标准。

具体步骤如下：1.使用专业的测试仪器对PCB板的电阻、电容、电感等参数进行测试。

2.检查PCB板的导通性，确保各个电路之间没有短路和断路现象。

3.对PCB板进行高压测试，以确保其能够正常工作在设计的电压范围内。

步骤四：可靠性测试可靠性测试是指对PCB板进行长时间的稳定性和可靠性测试，以验证其在各种环境下的工作性能。

具体步骤如下：1.将PCB板放置在高温、低温、潮湿等环境下进行长时间的测试。

2.检查PCB板在不同温度和湿度下的工作稳定性和可靠性。

3.对PCB板进行振动和冲击测试，以模拟实际使用环境下的振动和冲击情况。

注意事项在进行PCB板检验时，需注意以下事项：1.检验过程应严格按照相关的标准和要求进行，确保检验结果的准确性和可靠性。

2.检验仪器和设备应具备相应的认证和准确的校准，以确保测试结果的正确性。

3.检验过程中需注意安全操作，避免对人身和设备造成伤害。

4.检验结束后，应及时记录和整理检验结果，以备后续参考和分析。

线路板出货检验报告

备注 Remarks:
客户料号 Customer P/N
57pcs
要求Requirement
实际Actual
FR4 YELLOW 1.60mm±0.12mm
≥20um ≥35um
NIL NIL NIL not peel off HT-50L5G Green both sides ≥10um per artwork per artwork not peel off not attach TW-3100 White both sides per artwork per artwork not peel off not attach per artwork per artwork 0.2mm±20% NIL
cosmetic
板曲 warp and
C=0AQLS=0.4
蓝胶pee2.其它 others 碳油carbon
one sample
保护膜Entek
one sample
评定 Disposition : 接受 Accept
√
检验员 Checked By： Chendongmei 20.Nov.06
胶纸测试 tape
one sample
溶剂测试
one sample
物料类型
one sample
4.字符 component mark
颜色 color 单/双面single/both sides 字符图形C/M 位置 C/M
胶纸测试 tape
one sample one sample one sample one sample one sample
溶剂测试
one sample
5.线路 circuitry
6.标识 identification

PCB板检测报告

加工检测报告委托单位：检测单位：收样日期：2008年12月8日检测周期：1天样品名称：PCB检测项目：焊盘附着力测试检测方法：IPC-TM-650 2.4.21.1C Bond Strength, Surface Mount Lands Perpendicular Pull Method检测环境：温度：28℃，湿度：56%RH，气压：101kPa 检测仪器：1）微机控制电子万能拉力实验机型号：CMT650 编号：6250618702)立体显微镜型号：SMZ-1000 编号：1046647 检测结果：详见第3页。

结论：\1样品描述委托单位所送为7pcs PCB样品，样品详细信息见表1，样品接收态代表性外观照片如图1～图3所示。

表1样品信息样品名称型号规格样品编号样品描述测试项目照片PCB 系列PCB1# BGA焊盘附着力测试图1PCB2# 图2PCB3# 图3 图1样品代表性外观照片图2样品代表性外观照片图3样品代表性外观照片2检测方法参考IPC-TM-650 2.4.21. 1C标准，对每块PCB样品，在委托单位指定区域任选2个焊盘焊上镀锡铜线，以50mm/min的速率对焊盘进行垂直向上的抗拉结合强度试验，直至焊盘与PCB基材分离，并记录力值。

3检测结果焊盘结合强度测试结果详见表2，样品试验后代表性照片如图4所示。

表2焊盘拉脱力测试结果样品编号焊盘编号力值（N）样品编号焊盘编号力值（N）PCB 1# 4.032 PCB 1# 2.254 2# 3.858 2# 1.675 PCB 1# 3.492 PCB 1# 2.483 2# 3.617 2# 3.317 PCB 1# 5.179 PCB 1# 4.446 2# 2.525 2# 1.838 PCB 1# 3.7212# 2.625图4 试验后PCB焊盘位置代表性照片。

pcb板的实验报告

pcb板的实验报告标题：PCB板的实验报告摘要：本实验报告旨在通过对PCB板的实验研究，探讨其在电子工程中的应用和性能评估。

实验过程中，我们使用了不同的材料和工艺制作出多种PCB板样品，并对其导电性、耐热性、机械强度等性能进行了测试。

结果表明，PCB板在电子设备制造中具有广泛的应用前景。

引言：PCB板（Printed Circuit Board），又称印制电路板，是电子设备中不可或缺的基础组件之一。

它通过将导线、电子元件和其他电子元器件固定在一块绝缘基板上，实现了电路的连接和支持。

PCB板的设计和制造对于电子工程的成功实施至关重要，因此对其性能的评估和研究具有重要意义。

实验方法：1. 材料准备：准备FR-4玻璃纤维增强环氧树脂基板、铜箔、化学溶剂等材料。

2. 设计和制作：使用CAD软件设计电路图，然后通过光刻和腐蚀等工艺制作出PCB板样品。

3. 性能测试：对PCB板样品进行导电性测试、耐热性测试、机械强度测试等。

实验结果与讨论：1. 导电性测试：将导线连接到PCB板上的不同位置，通过电阻测试仪测量导通情况。

结果显示，PCB板具有良好的导电性能，能够实现电路的正常连接。

2. 耐热性测试：将PCB板样品置于高温环境中，观察其是否出现热胀冷缩等问题。

实验结果表明，PCB板具有较好的耐热性能，能够在一定温度范围内正常工作。

3. 机械强度测试：通过压力测试仪对PCB板样品进行压力加载，观察其是否发生破裂或变形。

结果显示，PCB板具有较高的机械强度，能够承受一定的外力。

结论：通过对PCB板的实验研究，我们发现其在电子工程中具有重要的应用价值。

PCB板具有良好的导电性、耐热性和机械强度，能够满足电子设备制造的需求。

然而，我们也发现PCB板在制作过程中可能存在一些问题，如光刻误差、腐蚀不均匀等，需要进一步改进和优化。

展望：随着电子技术的不断发展，PCB板的应用也将越来越广泛。

未来的研究可以着重于改进PCB板的制作工艺，提高其性能和可靠性。

成品PCBA出货检验报告

客户生产日期抽样数量抽样方案
成品出货检验报告
订单号检验日期
订单数量检验日期
不良数量
不良率
NO
检验项目
检验依据
1
包装方式是否统一
参考检验标准
2
包装材料表面有无脏污、破损
包
3
装包装材料上印字内容是否清晰、正确
4
检其他异常描述：
查
5
参考检验标准参考检验标准
6
8
PCBA板面是否脏污，元件有无浮高现象.
14
检元件表面丝印是否与生产需求一致.
参考BOM
15
测所有元件焊接位置是否有铜箔翘起现象.
参考检验标准及客户要求
项
16
目元件是否有破损.连锡及短路现象.
参考检验标准及客户要求
17
性能类检测ICT/AOI/AXI是否合格
参考检验标准及客户要求
18
产品实配检验
参考检验标准及客户要求
19
电特性参数相关检验
参考检验标准及客户要求
9
焊接元件有无斜立与直立现象.
参考检验标准及客户要求
10
是否有元件漏贴或空位焊盘贴装元件现象.
参考检验标准及客户要求
11
元件正反面有无贴反现象.
参考检验标准及客户要求
12
贴装元件是否有移位现象.
依据客户签样
13
元件引脚有无翘脚，焊接是否有冷焊，空焊现象.
参考检验标准及客户要求
参考检验标准及客户要求
20
其它异常描述：
21
22
23
备注
检验结果
结果判定
□合格
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ拟制：

PCB出货检验报告

□COMPONENT零件面□SOLDERSIDE(S)焊接面
Acc
3
最小线宽
mm
Acc
4
最小间距
mm
Acc
5
最小孔径
mm
Acc
6
FRONT＆BACKREGISTRATION正面/背面外观
IPC-6012
Acc
(C) 镀层 (厚度)
1
铜厚
um
Acc
2
NICKEL THICKNESS镍厚
/
/
3
GOLDTHICKNESS金厚
DIMENSION
尺寸
ACTUAL DINMENSION
结果
ACCEPT
允收
REJECT
拒收
COMMENTS
备注
A
Acc
B
Acc
C
Acc
附件:
REMARKS 评论(观察到的)
WHOLELOT判定
■ACCEPTED
□REJECTED
□
审核: 检验: 日期:
/
/
4
OVERALLFINGE/THICKNESS全部镀层厚度
um
Acc
5
GOLD TAPETEST胶带测试
NO PEEL 掉皮/脱落
Acc
(D)SOLDERMASK ＆ COMPONENT MARKING 阻焊和文字标记
1
S/M□焊接面MATERIAL材料＆COLIR颜色
■GREEN □YELLOW □BLACK□
XXX电路板有限公司
PCB出货检验报告REPORT(一)
表单编号: 记录编号:
P/N制单批号
CUSTOMER客户

出货检验报告

S15
不熔锡
焊锡要完全熔在或同一个焊点的孔洞不多于2个
S17
标签
标签上的料号与样品、实物一致、年，月，日填写完整；标签上的数量与箱内实物数量一致
判定
合格□不合格□
*检查结果栏打”√“表示OK,打”×“表示NG.
检查人
审核
批准
极性元件的方向不能安装错误
S3
错件
要符合BOM
S4
缺件
要符合BOM
S5
多件
要符合BOM
S6
直立
元件不能竖立（碑石现象）
S7
侧立
片式的侧立元件不能
S8
反面
片式元件不能
S9
缺口
片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功能
S10
连锡
不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡
S11
假焊
元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动
S12
少锡
1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3
2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2
S13
锡尖
焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mm
S14
锡珠
不能有直径大于0.2mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠
SMT出货检验报告
机种
SMT半成品料号
数量
检验方式
抽检
日期
代码
检查项目
品质要求
检查结果
备注
S1
元件偏移
1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%。（适用于片状元件）
2、侧面偏移不能大于引脚宽度的50%或0,5mm(适用于扁平\L形\翼形\J形引脚元件)

pcb板的实验报告

pcb板的实验报告实验报告：探索PCB板的制作与应用引言：PCB板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。

它作为电子元器件的载体，具有连接、支持和隔离电子元器件的功能。

本次实验旨在探索PCB板的制作过程和应用，以加深对其原理和技术的理解。

一、PCB板的制作过程PCB板的制作主要包括设计、制版、印刷、腐蚀和钻孔等步骤。

首先，根据电路设计要求，使用电子设计自动化软件进行电路图的绘制和布局。

然后，将设计好的电路图转化为Gerber文件，用于制作PCB板。

接下来，通过光刻技术将Gerber文件转移到感光涂层的铜板上，形成图案。

随后，将涂有图案的铜板浸入腐蚀液中，使得未被光刻保护的铜层被腐蚀掉，从而形成电路线路。

最后，使用钻床钻孔，将连接电路的孔洞打通。

二、PCB板的应用领域PCB板在电子领域的应用非常广泛。

它被广泛用于电子设备、通信设备、计算机硬件等领域。

例如，手机、电视、音响等消费电子产品中的主板，以及计算机主板和显卡等硬件设备，都离不开PCB板的支持。

此外，PCB板还在医疗设备、航天航空、汽车电子等领域发挥着重要作用。

可以说，PCB板是现代科技发展的基石之一。

三、PCB板的优势与挑战PCB板相比传统的点对点连接电路具有诸多优势。

首先，PCB板具有较高的可靠性和稳定性，能够减少电路故障的发生。

其次，PCB板可以实现高密度的电路布局，节省空间并提高电子设备的性能。

此外，PCB板还具有良好的抗干扰性和抗电磁辐射能力，有助于提高电子设备的工作稳定性。

然而，随着电子技术的不断进步，PCB板也面临着一些挑战。

其中之一是高频电路设计和制作的难度，因为高频信号会引起电路板的谐振和干扰。

此外，随着电子设备的小型化和多功能化，对PCB板的尺寸和性能要求也越来越高，这对制造工艺提出了更高的要求。

四、PCB板的未来发展趋势随着电子技术的快速发展，PCB板也在不断演进和创新。

未来，PCB板的发展趋势主要包括以下几个方面。

PCB样品检验报告

PCB样品检验报告一、引言此次PCB样品检验报告旨在对PCB样品进行全面的检验和评估，为后续生产和质量控制提供依据。

通过对PCB样品的物理、化学特性以及电性能等方面进行检测分析，以确保产品的质量和可靠性。

二、检验对象本次检验的PCB样品共计10个，它们分别代表了生产线上的不同生产批次。

三、检验方法1.外观检查：通过目视观察，检查PCB样品的外观是否完整，是否存在损坏、腐蚀、焊接不良等问题。

2.物理特性测试：包括PCB样品的硬度、厚度、尺寸、重量等方面的测试分析。

3.化学分析：使用化学试剂对PCB样品进行化学分析，以确定其中所含元素成分。

4.电性能测试：通过测试PCB样品的导电性、绝缘性、介电常数等参数，以评估其电性能。

四、检验结果1.外观检查结果：经过外观检查，所有PCB样品表面没有明显的损坏、腐蚀、焊接不良等问题，外观完整性良好，符合产品质量要求。

2.物理特性测试结果：（1）硬度：平均硬度为XH。

硬度测试结果表明PCB样品的硬度均在合理范围内，符合产品标准要求。

（2）厚度：平均厚度为 X mm。

厚度测试结果表明 PCB 样品的厚度在合理范围内，符合产品标准要求。

（3）尺寸和重量：经测量，所有PCB样品的尺寸和重量均符合产品规格要求，没有明显的偏差。

3.化学分析结果：经化学分析，得知PCB样品主要成分为FR-4材料，其中含有C、H、O、N、Si等元素。

化学分析结果符合产品所使用材料的要求。

4.电性能测试结果：（1）导电性测试：通过导电性测试表明，所有PCB样品的导电性良好，没有出现导电不良、断路等问题。

（2）绝缘性测试：通过绝缘性测试表明，所有PCB样品的绝缘性能良好，满足产品的绝缘要求。

（3）介电常数测试：通过介电常数测试表明，所有PCB样品的介电常数在合理范围内，符合产品电性能要求。

五、结论经过对PCB样品的全面检测和分析，得出以下结论：1.PCB样品的外观完整性良好，没有出现损坏、腐蚀、焊接不良等问题。

电路板检验报告模板

电路板检验报告模板前言本报告为对电路板进行检验的结果总结。

电路板是现代电子产品的关键组成部分，其质量稳定性直接决定产品的可靠性、性能和使用寿命。

因此，在制造电路板过程中，进行全面、系统的检验是至关重要的。

本文所述的电路板检验报告模板可作为参考，用于不同类型的电路板和不同型号的电子产品的检验与质量控制。

简介本文所述的电路板检验报告模板包含以下主要内容：•产品基本信息•检验要求•检验方法•检验过程及结果•结论及建议其中，产品基本信息是指待检验的电子产品/电路板的基本信息和主要功能特点；检验要求是指本次电路板检验的目标和对各项指标的要求；检验方法是指在检验过程中采用的技术手段和量化分析方法；检验过程及结果是指每项指标的检验过程及最终检验结果，包括数据和示意图；结论及建议是对整个检验过程的总结和分析，并提出合理的建议，为后续产品质量控制提供依据。

产品基本信息待检验的电子产品名称：X型号电路板主要功能特点：•用于智能家居系统的控制与驱动；•能够实现语音控制、触控控制、遥控控制等多种控制模式；•具有智能识别、学习、反馈等基本功能。

检验要求为保证X型号电路板质量稳定和性能优异，本次检验的指标要求如下：1.电路板更换率小于5%，即对于每款电路板，其检测结果与出厂前是否更换过0.05 * 检测样品数（至少5个）相符。

2.电路板温度在0℃ ~ 50℃范围内的温度系数小于1.5%。

3.电路板功耗在正常工作条件下不能超过预设最大功率的10%。

4.对于每个电路板，其主要元器件（如MCU、传感器、漏斗等）均符合产品技术要求并能正常使用。

5.每个电路板的外观应无明显划痕、腐蚀、变形、焊点瑕疵等缺陷。

检验方法1.电路板更换率：在各个生产阶段中，随机抽取样品检测其更换情况，如出现更换情况，记录该样品编号，在最终检验时再次检测该样品并核实其更换情况。

2.电路板温度系数及功耗：采用热红外成像仪对电路板进行检测，记录最高温度和温度分布，导出温度系数；同时通过功率测量仪记录电路板在正常工作状态下的功耗情况。

出货检测报告

出货检测报告目录1. 出货检测报告1.1 重要性1.1.1 公司形象1.1.2 产品质量1.2 流程1.2.1 取样1.2.2 实验检测1.2.3 分析结果2. 实施出货检测的好处2.1 保障消费者权益2.1.1 避免质量问题2.1.2 信任建立2.2 公司经济效益2.2.1 避免召回损失2.2.2 提升市场竞争力出货检测报告重要性公司形象出货检测报告是对产品质量的一种证明，能够体现公司对产品的负责态度。

消费者看到公司出具的检测报告，会认为公司具有诚信，从而提升公司形象。

产品质量通过出货检测报告，公司能够及时发现产品存在的质量问题，从而进行及时修复，确保产品质量符合标准，提高产品竞争力。

流程取样在出货前，需要从生产线上随机抽取样品进行检测，保证样品的代表性。

实验检测对样品进行严格的实验检测，检测项目包括外观、性能、安全等方面，确保产品符合相关法规和标准。

分析结果根据实验检测结果，生成出货检测报告，清晰记录产品各项指标数据，明确产品的质量情况。

实施出货检测的好处保障消费者权益避免质量问题通过出货检测，公司可以提前发现产品存在的质量问题，避免产品流入市场后影响消费者体验，保障消费者权益。

信任建立消费者看到公司进行出货检测，会更加信任公司的产品质量，增强消费者对公司的认可度，建立长期合作关系。

公司经济效益避免召回损失若产品存在质量问题，未经过出货检测直接投放市场，可能导致召回损失，影响公司经济利益。

通过出货检测可以避免这种损失的发生。

提升市场竞争力提供出货检测报告可以增加产品的竞争力，吸引更多消费者选择公司的产品，从而提升市场占有率，增加销售收入。

PCB出货检验报告

PCB出货检验报告
料号客户代码产品层数
出货数量抽查数量检验日期
检测项目要求值实际值判断备注
基材无分层
板厚H=±0.13mm
铜层翘起无翘起
翘曲度<1%
导线缺陷N<15%
金手指光洁度光亮
短路、开路无短路、开路
白孔无白孔
漏孔堵孔无漏孔堵孔
表面划痕无表面划痕
孔壁缺陷S<10%
阻焊型号和颜色
字符型号和颜色
阻焊光洁度光亮
电阻性能测试孔电阻<500uΩ
可焊性<3s
孔径及槽的尺寸（单位：mm）
序号要求尺寸（公差）PTH 实际尺寸（公差）结论序号要求尺寸（公差）PTH 实际尺寸（公差）结论
外型尺寸（单位：mm）V-CUT
（单序号要求尺寸（公差）实际尺寸判断
1 板长
2 板宽
3 最小线宽（S=±15%）
4 最小线距
工程资料对比及外型尺寸对比（单位：mm）V-CUT
孔与分孔图序号要求尺寸（公差）实际尺寸结论线路与菲林 1 板长
阻焊与菲林 2 板宽
字符与菲林 3 最小线宽
工程变更与更改 4 最小线距
5 V-CUT宽度
6 V-CUT深度
QA检查___________日期_____________ QA审核___________日期_____________ 通断测试报告
测试方法测试电压导通电阻
测试仪器环境温湿度绝缘电阻
测试结论
测试人员：日期：。

pcb检验工作总结

pcb检验工作总结PCB检验工作总结。

PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，它承载着各种电子元器件并连接它们，是电子产品正常运行的基础。

而为了确保PCB的质量和可靠性，PCB检验工作显得尤为重要。

在过去的一段时间里，我们团队进行了大量的PCB检验工作，积累了一定的经验和教训，现在我将对这些工作进行总结，以期能够为今后的工作提供借鉴和指导。

首先，PCB检验工作需要严格遵循标准和规范。

我们在检验过程中，始终严格按照相关的国家标准和行业规范进行操作，确保每一项检验工作都是准确、可靠的。

同时，我们也不断学习和更新最新的标准和规范，以保持工作的前沿性和有效性。

其次，PCB检验工作需要具备丰富的经验和技术。

在实际的检验工作中，我们发现只有具备丰富的经验和技术才能够做好检验工作。

因此，我们不断加强团队成员的培训和学习，提高他们的专业水平和技术能力，以确保能够熟练地进行各项检验工作。

此外，PCB检验工作需要高效的检验设备和工具。

在检验工作中，我们使用了各种先进的检验设备和工具，如X光检测仪、显微镜、高速相机等，这些设备和工具大大提高了我们的检验效率和准确性，为产品质量的保障提供了有力的保障。

最后，PCB检验工作需要严格的质量控制和管理。

我们在检验工作中，始终坚持严格的质量控制和管理，确保每一项检验工作都符合质量要求，并及时对不合格品进行处理和整改，以确保产品的质量和可靠性。

总之，PCB检验工作是一项重要的工作，它直接关系到产品的质量和可靠性。

通过对过去的检验工作进行总结，我们不断提高了检验工作的水平和效率，为今后的工作提供了宝贵的经验和教训。

我们相信，在今后的工作中，我们将能够更好地做好PCB检验工作，为产品的质量和可靠性提供更加有力的保障。

ZH-WF-019、020A FPC、PCB板出货检验报告

√ OK

检验日期：检验方式：制程类别: 检验结果备注白联存根
出货数量：
Au/Ni厚度要求： Au：项目
红联客 NG 户
来料不良状况审核：检验员： ZH-WF-020A
深圳市志合电子有限公司
SHENZHEN JIHUO ELECTRONICS CO.,LTD
FPC 板出货检验报告
客户：料号: 排版： Ni：内容 1．金面发红、发白、异色、粗糙、渗镀、残胶不允许； 2．金面划伤不允许；外观检查 3．金面露铜、露镍不允许； 4．油墨擦花、空泡不允许； 5．板折损不允许；附着力测试用3M胶带拉力测试金面，不允许有Au/Ni层脱落现象；镍金厚度测试按客户要求验收（附厚度报告1份）环境环境有害物质ICP检测编号为：CANEC0805126701

电路板检验报告

检验结论符合要求□ 不符合要求□
结构尺寸
1.安装尺寸与图纸或封样相符； 2.元件按相关技术标准要求或按封样，并且符合相关认证要求； 3.电子控制器中各元件调整后应加以固封；
符合要求□ 不符合要求□
性能及电气强度
1.按键灵活，显示完整，各功能应符合技术要求； 2.应承受1800V/50Hz/5mA/3S的耐压测试无击穿、无闪络的报警现象；
供应商物料名称/规格型号
电路板来料检验报告
进仓单号送检数量
检验时间检验数量
检验依据：技术图纸□ 样板□ 其他资料□
检验项目外观
检验要求
1.元件排布整齐牢固，同种元件高低一致，布线顺畅、整洁，无虚焊、缺焊、夹渣、污
渍、损伤、氧化、锈蚀等缺陷； 2.标志清晰，齐全（应有厂名或商标，型号
、生产日期、相关元件的认证标志等）；
审批/日期：
符合要求□ 不符合要求□
检验结论品质部处理结果
生产部会签意见总经理意见：
合格□ 不合格□
检验员：
挑选使用□ 让步接收□
加工处理□ 退货□
责任方
备注：
处理意见：
加工/挑选处理费用：加工/挑选（件/小时）
费用：
采购部：
处理意见：
技术部：
处理意见：
日期：
签名：日期：签名：日期：
பைடு நூலகம்
供应商□ 我司□
符合要求□ 不符合要求□
抗干扰擦拭
群脉冲测试仪检测，1800V，1min应能正常工作，无误动作，死机现象；
符合要求□ 不符合要求□
高低温测试高低压测试
在-10℃和40℃的环境下正常工作；在180V至250V范围内应能正常工作；

PCBA出货检验报告

□OK
结构件安装正确，引脚焊接良好，浮高/偏移符合标准
□OK
□NG □NG
□ 手机项目测试项软件版本正确 Echo Loop回声 Keypad按键盘 Vibrator震动 Speaker喇叭双路音频正常 LCD显示屏 Receiver听筒充电功能测试耳机功能测试 Camera摄像双卡切换正常 TF卡功能 MP3播放功能触摸功能正常蓝牙测试通话测试
受控号：
客户名称数量
外观检验
功能测试
批量 Critical
Major Minor
出货检验报告
机种检验数量检验项目
PCB版本加工厂
检验内容
■PCBA
软件版本生产日期
判定
元件准确性
不得有错件（WP）、严重偏位（SP）、元件极性反（RP）、少件（MP）、多件（EP）等现象
□OK
□NG元件焊接质量元ຫໍສະໝຸດ 外观质量□ 其它项目功能测试
AQL
ACC
REJ
0
1
0.4
1.0
判定结果
□PASS □PASS □PASS □PASS □PASS □PASS □PASS □PASS □PASS □PASS □PASS □PASS □PASS □PASS □PASS □PASS □PASS
□PASS
判定备注：
□FAIL □FAIL □FAIL □FAIL □FAIL □FAIL □FAIL □FAIL □FAIL □FAIL □FAIL □FAIL □FAIL □FAIL □FAIL □FAIL □FAIL
pcba客户名称检验数量加工厂生产日期外观检验检验项目检验内容元件准确性okng元件焊接质量okng元件外观质量okng其它okngokng功能测试手机项目测试项软件版本正确passfailpassfailpassfailpassfailpassfail双路音频正常passfailpassfailpassfail充电功能测试passfail耳机功能测试passfailpassfail双卡切换正常passfailpassfailpassfail触摸功能正常passfail蓝牙测试passfail通话测试passfail其它项目功能测试passfail批量判定结果备注