底片的使用方法

底片的使用方法

1.前言

编制这一套“底片的使用方法”，不仅是为了便于生产线系统的理解和掌握此方法，更是为了对自己在这一段时间内对于底片的使用方法的一个总结。

2.总则

“底片的使用方法”是以“能做出好板子”与“最大程度便于操作”为准则摸索出来的一套系统的方法。其基本思路如下（注“→”表示“决定了”）：

3.原理篇

3.1 板材缩涨

造成板材缩涨的因素会有很多，但在保证所有参数、物料等不变的前提下，都可用相关技巧与方法进行管控。详见“技巧篇”

3.2 底片缩涨

3.2.1 引起缩涨之要素

3.2.1.1 冲片时的经、纬方向；

3.2.1.2 若为棕片，在“翻制棕片”时的长、宽方向；

3.2.1.3 压膜时的先压长边或先压短边。

3.2.1.4 生产线上使用过程对线印及防焊底片的影响（长边、短边）

3.2.2 各要素之缩涨规律

3.2.2.1 冲片时：经向上平均拉长0.76mil/10inch；

纬向上平均拉长0.24mil/10inch；

3.2.2.2翻制棕片时：长方向平均拉长0.29mil/10inch；短方向上平均拉长0.21mil/10inch；

3.2.2.3压膜时：左、右方向平均拉长0.03mil/10inch；前、后方向平均拉长0.28mil/10inch。

3.2.2.4 生产使用过程中：防焊底片短边平均拉长0.79496mil/10inch；长边平均拉长0.7977mil/10inch；线印底片长边平均拉长0.94741mil/10inch；短边平均拉长0.801mil/10inch

3.2.3 实例

3.2.3.1 工作片时

3.2.3.1.1 径向为长方向时

3.2.3.1.1.1 压膜时先压长边时

长方向上平均拉长：0.76＋0.03＝0.79mil/10inch；

短方向上平均拉长：0.24＋0.28＝0.52mil/10inch。

3.2.3.1.1.2 压膜时先压短边时

长方向上平均拉长：0.76＋0.28＝1.04mil/10inch；

短方向上平均拉长：0.24＋0.03=0.27mil/10inch。

3.2.3.1.2 径向为短方向时

3.2.3.1.2.1 压膜时先压长边时

长方向上平均拉长：0.24＋0.03＝0.27mil/10inch；

短方向上平均拉长：0.76＋0.28=1.04mil/10inch。

3.2.3.1.2.2 压膜时先压短边时

长方向上平均拉长：0.24＋0.28＝0.52mil/10inch；

短方向上平均拉长：0.76＋0.03=0.79mil/10inch。

3.2.3.2 棕片时

3.2.3.2.1 径向为长方向时

3.2.3.2.1.1 压膜时先压长边时

长方向上平均拉长：0.76＋0.29＋0.03＝1.38mil/10inch；

短方向上平均拉长：0.24＋0.21＋0.28＝0.73mil/10inch。

3.2.3.2.1.2 压膜时先压短边时

长方向上平均拉长：0.76＋0.29＋0.28＝1.33mil/10inch；

短方向上平均拉长：0.24＋0.21＋0.03=0.48mil/10inch。

3.2.3.2.2 径向为短方向时

3.2.3.2.2.1 压膜时先压长边时

长方向上平均拉长：0.24＋0.29＋0.03＝0.56mil/10inch；

短方向上平均拉长：0.76＋0.21＋0.28=1.25mil/10inch。

3.2.3.2.2.2 压膜时先压短边时

长方向上平均拉长：0.24＋0.29＋0.28＝0.81mil/10inch；

短方向上平均拉长：0.76＋0.21＋0.03=1.00mil/10inch。

3.2.4 综上所述，底片的缩涨在过程不稳定的前提下，将会发生很大的变化（注：以上数据的收集及整理来源于200

4.0

5.05至2004.07.05的相关量测数据，当参数有变动后，会有所不同）。

3.3 底片在使用过程中的缩涨

3.3.1 温湿度失调

3.3.1.1 当底片使用部门（曝光室）的温度及湿度发生变化时，底片的尺寸就会发生相应的变化。

3.3.1.2 当底片制作部门（底片房）与底片使用部门（曝光室）的“温度”或“湿度”相差过大时，底片的尺寸会在很短的使用过程中发生变化。

3.3.2 曝光过程中发生拉伸现象：(以“A、B、C、D”为例)

3.3.2.1 基础的曝光方式及环境：

3.3.2.2 拉伸过程说明：

3.3.2.2.1 上图标识说明：“A、B、C、D”为吸真空前四点的位置；“C‘、D‘”吸真空完全后“C、D”拉伸后的位置。

3.3.2.2.2 “A、B”紧贴“垫板”，“C、D”边为“翻片边”。

3.3.2.2.3 吸真空后“A－B ”在“横坚方向”上均无任何的移动及拉伸现象，“C－D”则被拉伸至“C‘－D‘”点。

3.3.2.2.4 紧贴“玻璃台面”之底片，无此拉伸现象。

3.4 会应用到的CAM设计原理

3.4.1 原理图：

3.4.2 常用原理

3.4.2.1 线印

3.4.2.1.1 “钻孔A”应该在“线路C”的正中间；

3.4.2.1.2 若“线路C”为负片，“钻孔A”也在“线路C”的正中间；

3.4.2.1.3 “线路A”与“线路B”的接头处，绝大多数在“线路B”的正中间位置。

3.4.2.2 防焊

3.4.2.2.1 “防焊挡点A”一定是设计成正好反“线路B”包围在正中间。即四周离线路的距离应该是一样的。

4. 标识篇

4.1“面板、中板、底板”的标识（外包钻孔除外）

4.1.1NCA

4.1.1.1NCA的标识：三孔间会有钻几个小孔；