工厂的防静电对策培训课件(PPT 42张)

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4、静电对电子工业的影响 4-1、微污染
因为任何时候晶片本身或空气中的灰尘粒子带有电荷，在它附近即会出 现一个电场，靠近这些材料将感应由此被极化。库伦力F即会出现并将它们 拉在一起，如果两者带 有不相同的电荷，那结果更不用说了。
由于B上发生极化而感出库伦力F
为了消除微污染，对于有的产品即使对大电流不敏感，但对尘埃污染敏 感的元件也需要进行静电的防护，如FPC原材料，避免造成FPC异物。
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5、静电造成的损害： • 元件吸附灰尘，改变线间的阻抗，影响元 件的功能及寿命。 • 因电场或电流破坏元件绝缘层和导体，使 元件不能工作（完全破坏）。 • 因瞬间的电场软击穿或电流产生过热，使 元件受伤，虽然仍能工作，但是寿命受损。
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6、静电放电敏感试验的三个模型及标准： •人体放电模式（Human Body Model ， HBM）－（标准：
工厂的防静电对策
2012-12-20



静电的基本知识 易受静电破坏的场所 工厂的静电对策 防静电的具体实施 消除静电的方法 静电防护工作中的注意事项 ESD防护的物品仪器设备
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一、静电的基本知识
1、静电的发生与带电 所谓静电，主要是指伴随两个物体的接触 和分离等力学运动，本来是中性的物体， 呈现往正或负某一方偏移的状态的电荷。 另外，已产生的静电在物体上蓄积称之为 静电带电。
流动带电：管路中液体、气体的流动 搅拌带电：储存槽内液体的流动 飞沫带电：液体、气体细小分开的飞散 ……
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半导体装置的静电敏感度-静电敏感器件 (Static Sensitive Device 简称SED）
¸ Ë ¸ m « ¬ ¦ ¡ VMOS MOSFET GaAsFET EPROM JFET SAW OP-AMP(¹ B © ñ ¾ ¹ ) C MOS/N MOS ² ² ´ É (¨ v ¯ S ° ò )¤ GÌ å º Þ ¡ ¤ Á ù ¹ q ª ý (« p ,² Ó) ù ¦ Â V´ ¹ Ê ^ º Þ ECL(µ o ® g Ì å ° ¸ ¦ XÅ Þ ¿ è ¹ q ¸ ô ) SCR(¥ i ± Ö º ) R ¹ À q © ñ ¹ q ± Ó· P « × ­ S ³ ò (¥ ñ ) 30-1800 100-200 100-300 100 104-700 150-500 190-2500 250-3000 300-2500 300-3000 380-7000 500-1500 680-1000
①平衡状态
②接触(离子移动)
③形成电气二重层
④因剥离带电
撕掉胶带（撕掉保护膜）
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• 诱导带电:带电物体附近有绝缘导体时，受静电诱导的电荷分布
不均会导致导体带电。 因此，电子部品和实装基板的周围有带电物体的情况，就算不直接 接触，也必须考虑电子部品和实装基板带电的问题。
• • • •
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2、各种静电带电现象 静电带电现象有多种，常见的有: • 摩擦带电:两物体摩擦产生静电。特别是绝缘体之间更容易产生
静电并很难除掉。 人行走时（鞋底和地面的摩擦、衣服的摩擦）
• 剥离带电:在剥离密切贴附的物体时会产生静电。物质间相互传
送电荷并按照带电列极性带上电荷。 一般情况下，高电位带电可达到 数百~数千Ｖ。
上述FIM模式中当组件被移离开电场,巧遇机ຫໍສະໝຸດ Baidu将电荷引导接地就变成 导接地就变成CDM模式。
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二、易受静电破坏的场所
实际上电子产品从生产到使用的全过程，从器件制造 到插件装焊，整机装联，包装运输直至产品应用都在静电的 威胁之下。
阶 段 静电危害部位,部门 切割,接线,检查,传讯,运输
² ² ´ É (¨ v ¯ S ° ò )´ ¹ Ê ^ º Þ -´ ¹ 江苏星锐物联网股份有限公司 ^ º Ê Þ Å Þ ¿ è ¹ q ¸ ô 1000-2500
3、ESD(Electro-Static discharge静电放电)的风险
从上表可以看出电子元器件静电承受电压是很低的，敏 感元件只需要20V的电压即能被损坏（大部分＜1000V)。而 且大部分的静电破坏是潜在的，并不能够被马上识别出。找 出静电破坏的证据和根源一般相当不容易，而且成本可能很 高。
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2、工厂常用的静电对策 2-1、工厂环境
作为工厂环境内的防静电对策的根本应设置静电对策用 接地线。不得已的情况除外，应与设备用接地线分离，单独 铺设防静电对策用的接地线。 另外，与铺设接地线对策并用的还有湿度控制。如果湿 度能控制在５０～６０％左右就能大幅有效防止静电的产生。
器件制造
元件入厂检查验收,保管分发,邦 半成品制造 定,贴片,插件插装, 焊接,清洗,检 测,传递,包装运输. 整机组装 插件验收儲存,整机装配,调试,检 测,传递,检查,包裝运输. 产品验收,安裝,加电使用,操作,维 修保养. 江苏星锐物联网股份有限公司
产品运用
三、工厂的静电对策
1、静电对策的基本 静电对策的基本考虑方式有： 防止静电产生 即使产生了静电也不带电 即便带电也不放电（适量缓慢释放） 以此为本进行对策。
EOS/ESD-S5.1） 顾名思义此为借由人体于走动摩擦产生静电，而影响到 组件的模式。
•机械放电模式（电场感应模式Field Induced Model ， FIM）－
（标准：EOS/ESD-S5.2）指由于外来电场感应产生电荷。
准：EOS/ESD-S5.3）。
•带电器件放电模式（ Charged Device Mode，CDM ）－（标
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4-2、静电失效
大规模的生产、包装或测试过程中，静电放电对电子装 置所造成的危害是无须置疑的。随着对器件体积各容限的要 求的提高，电路尺寸也已不断地减少，但这也使得器件对静 电放电的危害承受力下降。特别是在专为越来越低的工作电 压所设计的电路中，微小的电荷就能导致致件损坏。一旦器 件在制造阶段发现问题并解决问题所需的费用是高昂的。