试生产问题点统计表

工艺边的V型槽不牢
固，第一次过炉后PCB
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PCB未取消工艺边 板会轻微变形，导致第 PCB板工艺设计不合理。
二次印刷、贴片时位置
发生偏移，造成不良
版本： v1.0
已更改为双面MARK 孔更改为1mm
表单编号：QA-F-018
到供料器 3、生产中物料不够
采购人员不清楚供料器使用方 法；未算入使用物料的耗损
用接料带接料
PCB板中此处直插元件开孔工艺
2
PCB板X1插件晶振位置插 元器件会出源自文库偏移等不
件孔开孔过大
良现象。
设计不合理。PAD开孔 （1.346mm)晶振PIN脚
在X1插件孔贴了胶带
（0.28mm)
孔改小了
PCB板U6的PAD与元器件 元器件会出现少锡，偏 PCB板中此处直插元件开孔工艺
产品名 称：
产品型 号：
设计版 本号： 电路板
总成 号： 序号
发现的问题
生产总数量: 合格品数量:
合格率:
生产日期: 问题产生的影响
有限公司
试生产问题点统计表
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16
100%
产生问题的原因
临时应对措施
解决方法
1、物料装供料器时间
1
来料都为齐头料或者散 料；部分物料没有算入
耗损
长 2、部分物料无法安装
4
PCB板背面没有MARK点
动贴片机无法准确确定 贴片的范围和具体的位
1、技术人员设计mark点疏忽 2、与制板厂商为沟通
置。
5
PCB板U10位置贯穿孔与 元器件PIN脚不匹配
导致元器件无法固定， 与PCB板连接。
PCB板焊盘工艺设计不合理。插 件开孔（0.8128mm),元器件 PIN脚直径为0.82mm
不匹配
移，虚焊等不良现象。
设计不合理。
PAD拉长了
元器件会出现少锡，偏
3
SW4的PAD与元器件不匹 配
移，虚焊等不良现象， 导致电路板的功能无法
PCB板焊盘工艺设计不合理。
正常实现。
PAD加宽了，上边的 PAD往上移动了
15mil，下边的PAD往 下移动了15mil
说明 图片说明（备注）
在SMT自动贴片时，自