硬件工程师手册2018完整版(全)

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(完整版)IPD-术语手册大全

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目录IPD术语大全 (7)11.1 IPD体系 (7)11.1.1 集成产品开发IPD (7)11.2 异步开发 (7)11.3 公用基础模块CBB (7)11.4 跨部门团队 (7)11.5 结构化流程 (7)11.6 项目管理 (7)11.7 管道管理 (8)11.8 客户需求分析 (8)11.9 投资组合分析 (8)1.0 PDT (8)1.1.1 IPMT (8)1.1.2 PDT (8)11.10 Charter (8)11.11 业务计划 (8)11.12 端到端的项目计划 (8)11.13 工作分解结构WBS (8)11.14 WBS1/2/3/4级计划 (8)1.1.3 WBS1级计划 (8)1.1.4 WBS2级计划 (9)1.1.5 WBS3级计划 (9)1.1.6 WBS4级计划 (9)11.15 PDT角色 (9)1.1.7 LPDT (9)1.1.8 FPDT (9)1.1.9 RDPDT (9)1.1.10 CSPDT (9)1.1.11 MNFPDT (10)1.1.12 PROPDT (10)1.1.13 MKTPDT (10)1.1.14 PQA (10)1.1.15 POP (10)1.1.16 SE (10)1.1.17 EE (11)1.1.18 SWE (11)1.1.19 ME (11)1.1.20 IDE (11)1.1.21 TE (11)1.1.22 CSS (11)1.1.23 PP (11)1.1.24 AME (11)1.1.25 PRO (11)1.1.28 LLMT (12)1.1.29 引导者(PQA兼任) (12)2.0 IPMT业务领域术语 (12)11.16 决策评审点 (12)11.17 概念决策评审CDCP (12)11.18 计划决策评审PDCP (12)11.19 可获得性评审ADCP (12)11.20 生命周期终止决策评审EOL DCP (12)3.0 财务业务领域术语 (13)11.21 产品成本 (13)11.22 产品毛利率 (13)11.23 项目开发费用 (13)11.24 投资回收期 (13)11.25 净现值 (13)11.26 现值指数 (13)11.27 内含报酬率,内部收益率 (13)11.28 投资报酬率 (13)4.0 开发业务领域术语 (13)11.29 SE (13)4.1.1 产品包 (13)4.1.2 产品包概念 (14)4.1.3 产品包需求 (14)4.1.4 易用性需求 (14)4.1.5 RAS需求 (14)4.1.6 设计需求 (14)4.1.7 需求分解 (14)4.1.8 需求分配 (14)4.1.9 Build (14)4.1.10 产品包需求跟踪矩阵 (14)4.1.11 产品数据结构 (14)4.1.12 基线化 (14)11.30 硬件业务领域术语 (14)4.1.13 基本逻辑 (14)4.1.14 大规模逻辑 (14)4.1.15 硬件概要设计 (15)4.1.16 硬件详细设计 (15)4.1.17 EMC (15)4.1.18 可测试性设计 (15)4.1.19 可制造性设计 (15)4.1.20 可靠性设计 (15)11.31 软件业务领域术语 (15)4.1.21 用户(User) (15)4.1.22 需求 (15)4.1.25 用户需求 (16)4.1.26 功能需求 (16)4.1.27 非功能需求 (16)4.1.28 需求分析 (16)4.1.29 软件需求规格说明 (16)4.1.30 统一建模语言UML (16)4.1.31 用例图(use case) (16)4.1.32 IPO图 (16)4.1.33 实体关系图(E - R图) (17)4.1.34 数据流图 (17)4.1.35 状态转换图 (17)4.1.36 序列图 (18)4.1.37 数据字典(data dictionary) (18)4.1.38 软件缺陷(bug) (18)11.32 结构业务领域术语 (19)4.1.39 结构件 (19)4.1.40 定制结构件 (19)4.1.41 标准件 (19)4.1.42 外部电缆 (19)4.1.43 线组件 (19)4.1.44 UCD(以用户为中心的设计) (19)4.1.45 工业设计 (19)4.1.46 手板 (19)4.1.47 塑料模具(简称塑模) (19)4.1.48 冷冲裁、冲压模具(简称冷冲模) (19)11.33 TE (19)4.1.49 可测试性需求 (19)4.1.50 可测试性 (19)4.1.51 测试计划 (20)4.1.52 测试报告 (20)4.1.53 SDV,功能样机测试 (20)4.1.54 SIT,性能样机测试 (20)4.1.55 SVT&SVT2 (20)4.1.56 Beta测试 (20)4.1.57 实验局 (20)4.1.58 回归测试 (20)4.1.59 测试用例 (20)4.1.60 测试方案 (20)4.1.61 测试工具 (20)4.1.62 测试环境 (20)4.1.63 入网测试 (20)4.1.64 检验报告 (21)4.1.65 入网证 (21)11.35 制造策略 (21)11.36 制造计划 (21)11.37 制造工艺 (21)11.38 制造系统 (21)11.39 装备 (21)11.40 生产测试设备 (21)11.41 初始产品 (21)11.42 试产产品 (21)11.43 量产产品 (21)6.0 采购业务领域术语 (21)11.44 Sourcing team (21)11.45 初始的供应商&物料供应计划 (22)11.46 提前物料采购 (22)11.47 关键器件 (22)11.48 定制器件 (22)11.49 替代器件 (22)11.50 其它器件 (22)11.51 长货期 (22)11.52 结构件新供应商(供方) (22)11.53 备用供应商(供方) (22)7.0 市场业务领域术语 (22)11.54 RFA (22)11.55 ESP (22)11.56 销售配置器 (22)11.57 客户迁移计划 (23)11.58 市场需求 (23)8.0 客服业务领域术语 (23)11.59 可安装性 (23)11.60 可服务性 (23)11.61 客户迁移 (23)11.62 初验 (23)9.0 质量业务领域术语 (23)11.63 TR1/TR2/TR3/TR4/TR5/TR6 (23)11.64 同行评审 (23)11.65 质量计划 (23)11.66 不合格品 (23)11.67 缺陷 (23)11.68 故障 (24)10.0 产品维护业务领域术语 (24)11.69 设计变更 (24)11.70 CCB 变更控制委员会 (24)11.71 设计变更评审 (24)11.72 ECN 工程变更通知 (24)11.75 C类设计变更 (24)11.76 D类设计变更 (25)11.0 产品规划术语 (25)11.77 市场 (25)11.78 产品 (27)11.79 缩略语 (29)附件:修订记录(本文档的任何变更应该在首次检视后在本附件进行跟踪)1.IPD体系1.1.成产品开发IPDIntegrated Product Development,IPD是一种领先的、成熟的产品开发的管理思想和管理模式。

硬件工程师手册资料精

硬件工程师手册资料精

:因为光接口板和电接口板可以在子架的支路板位混插,所以这两种类型的接口板采用了相同的防护插;在标准性结构产品(155/622,2500)中,所有单板具有相同的扳手定位孔,除主控板外,各单板的红绿指示灯位置相同,等等。

单板的结构性应该考虑那些因素呢?y单板的尺寸。

对于光接口板,要关注拉手条相连接处;y接插件的位置;对于电接口板,要关注同轴接插件的位置;y指示灯的位置;y防护插的位置;y各个安装孔的位置;y散热器和固定件的空间位置;y屏蔽盒的位置y金属结构件是否要接PGND(保护零线)对于任何一块新开发的单板,一定要从多方面调查考虑确定单板的结构特性,特别要同产品经理讨论商定,并参照结构室提供的单板结构图。

(2)对有编码的器件,要给出ECO清单;相信经过培训的许多员工已经知道公司对于硬件开发人员制作单板的MRPII清单出错有如何严厉处罚的条例,产品转中试时,你只能提供错误率为0的清单,在设计PCB时就养成做清单的习惯也许对你很有帮助。

(3)对无编码的器件(即新选用器件),必须填写《新器件选用表》;新器件还没有通过公司品质认证中心认证,也就没有MRPII编码,以后也做不了清单。

(4)器件的封装信息必须描述清楚;尽量为PCB设计人员提供完备的封装信息去建新器件库,建好的库按1:1比例打印,同实物比较,切记管脚顺序不能搞错!提供给CAD室的原理图必须包含器件封装信息,标准器件封装名称以及相应的封装外形图CAD室可提供(5)下列各点针对于PCB的电气性能方面,作为PCB评审依据。

y如果需要,给出PCB板的层间距要求。

15在高速、高频设计时,要考虑走线的特性阻抗,层间距很关键。

y列出板上所有电源的网络名和最大电流;多层板设计中为了减小干扰采用了平板地、电源层的方式,如果不预先设置,布线后电源、地就会按照等同于连接线,严重影响电气性能。

多层板设计中要注意安排信号层与电源层、地层的分布,信号层最好有一层地层或电源层与其贴近。

硬件工程师手册3

硬件工程师手册3

为了使比特流达到帧同步和比特同步,使用了帧调整器。

帧调整器的功能如下:(1)用本地时钟速率取代收到的比特流的速率,使参与交换的数字信号与本地时钟之间实现比特同步,并在一定程度上吸收数字信号的相位抖动和漂移。

(2)由于输入的数字信号来自不同地点,帧定位信号到达时间不同,通过帧调整器对信号提供不同的延时,使帧定位信号同步。

(3)使输入数字信号与本地时钟的频率差值转化为帧滑动而仍能保持帧同步。

因此时钟不同步,即时钟速度之差是产生滑动的原因之一。

滑动的频次影响对通信的质量。

当产生一次滑动时,在一个帧内的每个0次群(64kbit/s)都产生一次重复或丢失,产生误码。

z对话音通路,一次滑码将产生一次“喀达”噪声,滑动次数少于每分钟1次时影响不大。

z对数据通路,滑动一次对64kbit/s的通路相当于丢失或重复1个字节或8个比特,造成1个误码秒或两个误码秒。

按ITU的X.50建议,对固定长度分组数据的滑动门限约为1小时1次;对可变长度分组数据的滑动门限约为每小时0.3次。

z III类传真传输使用9600Bd的模拟调制解调器。

经验证明,在传真传输过程中,滑动能导致2mm的垂直图文丢失。

z在数字数据链路上,滑动发生时数据必须重发,降低了数据传送的质量。

对加密数据而言,滑动会造成严重的降质,因每次滑动都要求加密密码重新传递,这就严重影响信息的传递并降低了加密的可靠性。

2、对于系统内部而言时钟信号的主要作用是使数据处理按照一定的节拍进行。

一定的节拍包含两层的含义:1、周期性,对于一个数据处理芯片来说,这一点很重要的,如CPU按照一定的时钟周期来组成机器周期,继而组成指令周期来完成一次操作,这种情况下,时钟仅提供一种周期性的触发功能,因此对时钟的要求不高;2、同步性,主要针对数据的分布处理,同步传输,交换起作用,此时,数据的分布处理,同步传输,交换这几个进程都受同一时钟(或相关时钟)驱动,达到同步的目的。

这种情况对时钟信号的要求很高,不但要求频率绝对一致,而且对相互之间的相位关系有要求。

(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2

(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2

硬件开发设计规范版本:V1.2编写:校对:审核:批准:五室2008 年8月一、概述1.1 目的该硬件开发设计规范是为我室控制设计开发流程提供依据,减少硬件开发中的低层次问题,并提供规范统一的管理用数据。

1.2 硬件组成员职责与基本技能1.2.1 硬件组成员职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是产品质量的基础,因此硬件组成员责任重大。

1)硬件组成员应勇于尝试应用新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新。

但对于弹上产品应优先考虑成熟的技术。

2)充分利用以前的成熟技术,保持设计中技术上的继承性。

3)在设计中考虑成本,控制产品的性能价格比达到最优。

4)技术开放,资源共享,促进我室整体技术提升。

1.2.2 硬件组成员基本技能硬件组成员应掌握如下基本技能:1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力;2、熟练使用设计工具,如PCB 设计软件Protel99 SE 、Mentor Expedition ,出图工具AutoCAD等,设计原理图、PCB、EPLD、FPGA 调试程序的能力;3、运用仿真设备、示波器、频谱仪等仪器调试硬件的能力;4、掌握常用的标准电路的设计能力;5、故障定位、解决问题的能力;6、各种技术文档的写作技能;7、接触外协合作方,保守秘密的能力。

二、硬件开发流程及要求2.1 硬件开发流程硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解,规范了硬件开发的四大任务。

原理设计(需求分析、详细设计、输入及验证);PCB设计;硬件调试;归纳总结。

2.2 原理设计2.2.1 总体方案设计硬件开发真正起始应在接到硬件任务书之后,但实际工作中,应在项目立项之前,硬件工程师即协助总体开展前期调研,尽早了解总体需求,如系统功能、性能指标、工作原理、环境指标、结构条件、价格、设计时间、产品寿命等。

硬件工程师需要根据自己的理解及时与总体设计沟通,以完成总体方案的设计。

阶段完成标志:《硬件总体方案设计报告》。

2.2.2 详细方案设计硬件总体方案评审通过后,硬件工程师需要根据分系统指标及硬件工作原理完成详细实施方案设计,详细说明硬件功能模块的划分、各功能模块的指标、功能模块的详细设计、元器件选择及性能、设计依据及工作原理,需要阐述清楚分系统是如何满足分系统设计指标的。

M518 模块硬件用户指导手册_V1.0

M518 模块硬件用户指导手册_V1.0
2015-5-25
模块硬件用户指导手册
M518
模块硬件用户指导手册
M518
2
版本历史
文档版本 V1.0
修订日期 2015-5-25
手册第一次发行
修目录
模块硬件用户指导手册.................................................................................................................................. I
II
模块硬件用户指导手册
M518
2
6 模块板贴片工艺和烘烤指南...................................................................................................................22 6.1 存储要求........................................................................................................................................22 6.2 接口板焊盘推荐............................................................................................................................23 6.3 接口板上模块位置要求............................................................................................................... 25 6.4 模块平面度标准............................................................................................................................25 6.5 工艺路经选择................................................................................................................................25 6.5.1 锡膏的选择...................................................................................................................... 26 6.5.2 接口板对应模块焊盘钢网开口设计.............................................................................. 26 6.5.3 模块板的贴片.................................................................................................................. 27 6.5.4 模块焊接回流曲线.......................................................................................................... 28 6.5.5 过炉方式...........................................................................................................................29 6.5.6 不良品返修...................................................................................................................... 29 6.6 模块烘烤指南................................................................................................................................29 6.6.1 模块烘烤环境.................................................................................................................. 29 6.6.2 烘烤设备和操作步骤...................................................................................................... 30 6.6.3 模块烘烤设备参数设置.................................................................................................. 30

FusionModule500 微型智能微模块数据中心 用户手册 (ECC800e)说明书

FusionModule500 微型智能微模块数据中心 用户手册 (ECC800e)说明书

FusionModule500 微型智能微模块数据中心用户手册(ECC800e)文档版本08发布日期2020-03-16版权所有© 华为技术有限公司2020。

保留一切权利。

非经本公司书面许可,任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部,并不得以任何形式传播。

商标声明和其他华为商标均为华为技术有限公司的商标。

本文档提及的其他所有商标或注册商标,由各自的所有人拥有。

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由于产品版本升级或其他原因,本文档内容会不定期进行更新。

除非另有约定,本文档仅作为使用指导,本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。

华为技术有限公司地址:深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼邮编:518129网址:https://前言概述●本文档介绍了FusionModule500微型智能微模块数据中心(本文简称为智能微模块)产品的安装、调测、运行和维护过程。

●本手册中的界面对应软件版本号V100R002C00。

读者对象本文档主要适用于以下人员:●行销工程师●技术支持工程师●系统工程师●硬件安装工程师●调测工程师●数据配置工程师●维护工程师符号约定在本文中可能出现下列标志,它们所代表的含义如下。

修订记录修改记录累积了每次文档更新的说明。

最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内容。

文档版本08 (2020-03-16)优化“准备和登录Web”章节。

文档版本07 (2019-12-20)更新安全注意事项。

文档版本06 (2019-11-22)刷新密码修改说明。

文档版本05 (2019-03-10)刷新手册名称等。

文档版本04 (2019-03-06)刷新摄像机和VCN调测内容。

文档版本03 (2018-10-31)新增VCN540安装方案。

硬件设计手册

硬件设计手册

硬件工程师手册目的规范硬件设计的设计输入、设计范围、设计输出、设计要求,籍此规范来把关硬件设计的关键点。

2适用范围适用于DVDP,DVD RW,PDVD及其相关产品的硬件设计。

3定义3.1元器件的定义:在不同的标准中有不同的定义,这里采用GJB4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析方法》中的定义,即元器件(Part或Component)是指“在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。

应基本单元可由一个或多个零件组成,通常不被破坏是不能将其分解的。

3.2 一般环境的定义:温度 15~35℃相对湿度:20%~80% 大气压:86~106KPa3.3 仲裁环境的定义:温度 25±1℃相对湿度:48%~52% 大气压:86~106KPa4职责硬件工程师:负责原理图输出;PCB工程师:负责PCB LAYOUT。

5设计要求规范硬件设计的输入包括客户明示的要求和潜在的要求,如CRS、ID、CA、法律法规要求(如UL、CE、CB、FCC、CCC)、知识产权(MACROVISION、DOLBY)的要求等。

硬件的设计必须以满足客户要求为前提,并按照先做系统总体设计,再做好概要设计,最后做详细设计的步骤进行设计。

硬件设计的输出包括但不限于电原理图、PCB、样机、BOM单、EMC及安规工艺要求表等。

本规范包括✧ 5.1电原理图制作与PCB LAYOUT✧ 5.2元器件选择✧ 5.3通用功能与性能设计规范✧ 5.4安规设计✧ 5.5 EMC(不包括ESD)设计✧ 5.6 ESD设计✧ 5.7热设计✧ 5.8能效设计✧ 5.9噪声设计✧ 5.10环保要求设计✧ 5.11制造可行性相关设计✧ 5.12售后可行性相关设计✧ 5.13 接口电路的设计规范5.1电原理图绘制与PCB LAYOUT本司电原理图制作工具采用ORCAD 15.7 CIS,原理图八绘制的相关要求请参见《电原理图制图规范》。

电脑硬件工程师-完整版

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硬件工程师培训教程(一)硬件工程师培训教程(一)第一章计算机硬件系统概述要想成为一名计算机硬件工程师,不了解计算机的历史显然不行。

在本书的第一章中,我们将带你走进计算机硬件世界,去回顾计算机发展历程中的精彩瞬间。

第一节计算机的发展历史现代电子计算机技术的飞速发展,离不开人类科技知识的积累,离不开许许多多热衷于此并呕心沥血的科学家的探索,正是这一代代的积累才构筑了今天的“信息大厦”。

从下面这个按时间顺序展现的计算机发展简史中,我们可以感受到科技发展的艰辛及科学技术的巨大推动力。

一、机械计算机的诞生在西欧,由中世纪进入文艺复兴时期的社会大变革,极大地促进了自然科学技术的发展,人们长期被神权压抑的创造力得到了空前的释放 。

而在这些思想创意的火花中 ,制造一台能帮助人进行计算的机器则是最耀眼、最夺目的一朵。

从那时起,一个又一个科学家为了实现这一伟大的梦想而不懈努力着。

但限于当时的科技水平,多数试验性的创造都以失败而告终,这也就昭示了拓荒者的共同命运: 往往在倒下去之前见不到自己努力的成果。

而后人在享用这些甜美成果的时候,往往能够从中品味出汗水与泪水交织的滋味……1614 年:苏格兰人John Napier(1550 ~1617 年)发表了一篇论文 ,其中提到他发明了一种可以进行四则运算和方根运算的精巧装置。

1623 年:Wilhelm Schickard(1592 ~1635 年)制作了一个能进行6 位数以内加减法运算,并能通过铃声输出答案的“计算钟”。

该装置通过转动齿轮来进行操作。

1625 年:William Oughtred(1575 ~1660 年)发明计算尺。

1668 年:英国人Samuel Morl(1625 ~1695 年)制作了一个非十进制的加法装置,适宜计算钱币。

1671 年:德国数学家Gottfried Leibniz 设计了一架可以进行乘法运算,最终答案长度可达16位的计算工具。

1822 年:英国人Charles Babbage(1792 ~1871 年)设计了差分机和分析机 ,其设计理论非常超前,类似于百年后的电子计算机,特别是利用卡片输入程序和数据的设计被后人所采用。

硬件工程师手册2

硬件工程师手册2

在负载端并联一个RC,电容值的选取一定要非常小心,它的值必须大得能够吸收传输波的能量,但又一定要小得不会损害信号的上升时间,通常用小于50PF的电容。

电阻值R L大约等于Z T(几十欧姆左右)。

并接R L方式对时钟线来说很少采用,对信号的上升时间损害较大,但它没有DC功耗,能够消除长线的反射。

总的来说,终端匹配技术,常用来防止电压反射,减小上冲和下冲,防止时钟错误和损害片子。

对一个系统来说,可选的终端匹配技术有很多,但要确保终端元件尽量靠近源端(串阻)或靠近负载端(并接RC),这样可以减小诱导电感,使匹配有效。

§3.4.6 接口驱动及支持芯片这里所说的接口主要是指总线(地址总线,数据总线等),从驱动能力和速度上综合考虑,对地址总线、控制总线和时钟信号等统一采用TI公司的74AC16244;对双向的数据总线采用TI公司的74AC16245。

禁止选用74FCT16244或74FCT16245系列芯片。

§3.4.7 复位电路复位电路采用AD公司的复位电路芯片ADM708,常用电路如下:图一常用的复位电路/MR为复位信号输入端,低电平有效。

它可以直接和手动复位开关相连,也可以接由逻辑电路产生的软复位信号,或二者的组合。

§3.4.8 Watchdog电路根据清除Watchdog方法的不同,常用到两种Watchdog电路。

1)利用并行口某一位对Watchdog进行清除,电路原理如下:74393/A图二 Watchdog电路一这种电路的特点是对Watchdog不能进行开、关,CTL脚为高或为低电平超过一定时间就会引起Watchdog触发,避免了因CPU死机Watchdog造成被长期清除的现象。

2)Watchdog占用CPU的地址空间,电路原理如下:74139/A图三 Watchdog电路二这种电路的特点是对Watchdog可以灵活地进行开、关。

并且只要Watchdog打开,如果没有定时清Watchdog,就一定会造成Watchdog触发,不会出现Watchdog无法触发的现象。

(完整版)硬件设计开发指导(完整版)

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.硬件设计开发指导拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件设计开发指导 (1)1 概述 (5)1.1 硬件开发过程简介 (5)1.1.1 硬件开发的基本过程 (5)1.1.2 硬件开发的规范化 (5)1.2 硬件组成员职责与基本技能 (6)1.2.1 硬件组成员职责 (6)1.2.2 硬件组成员基本技能 (6)2 硬件开发流程及要求 (7)2.1 硬件开发流程 (7)2.2 硬件需求分析及总体方案制定 (8)2.2.1 硬件需求分析 (8)2.2.2 总体方案制定 (9)2.3 单板设计方案及单板详细设计 (10)2.3.1 单板设计方案及评审 (10)2.3.2 单板详细设计及评审 (11)2.4 原理图设计及PCB设计 (13)2.4.1 原理图设计及评审 (13)2.4.2 PCB方案设计及评审 (13)2.4.3 PCB设计及投板申请 (14)2.5 调试及验收 (14)2.5.1 调试方案及评审 (14)2.5.2 硬件调试、软件调试及系统联调 (14)2.5.3 验收 (15)2.6 开发文档规范及归档要求 (16)2.6.1 开发文档规范 (16)2.6.2 硬件信息库 (17)硬件设计开发指导关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。

摘要:缩略语清单:对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。

1概述1.1硬件开发过程简介1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如C PU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。

其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求,关键器件索取样品。

第三,总体方案确定且评审通过后,撰写硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领等工作。

硬件工程师手册2018完整版(全)

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第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如CPU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。

其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。

关键器件索取样品。

第三、总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。

第四,领回PCB板及物料后由焊工焊好1~2块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。

第五,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。

一般地,经过单板调试后在原理及PCB 布线方面有些调整,需第二次投板。

第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。

§1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。

这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计。

第二节 硬件工程师职责与基本技能§1.2.1 硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大。

1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用,在产品硬件设计中大胆创新。

2、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级。

3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性。

硬件工程师手册(全)

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实用详实,希望对广大工程师有所帮助!第一章概述
第一节硬件开发过程简介
第二节硬件工程师职责与基本技能
第二章硬件开发规范化管理
第一节硬件开发流程
第二节硬件开发文档规范
第三节与硬件开发相关的流程文件介绍
第三章硬件EMC设计规范
第一节 CAD辅助设计
第二节可编程器件的使用
第三节常用的接口及总线设计
第四节单板硬件设计指南
第五节逻辑电平设计与转换
第七节单板软件开发
第八节硬件整体设计
第九节时钟、同步与时钟分配
第十节 DSP技术
第四章常用通信协议及标准
第一节国际标准化组织
第二节硬件开发常用通信标准
第五章物料选型与申购
第一节物料选型的基本原则
第二节 IC的选型
第三节阻容器件的选型
第四节光器件的选用
第五节物料申购流程
第六节接触供应商须知
第七节 MRPII及BOM基础和使用...。

(完整版)常见硬件工程师笔试题(标准答案).doc

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硬件工程师笔试题一、电路分析:1、竞争与冒险在组合逻辑中,在输入端的不同通道数字信号中经过了不同的延时,导致到达该门的时间不一致叫竞争。

因此在输出端可能产生短时脉冲(尖峰脉冲)的现象叫冒险。

常用的消除竞争冒险的方法有:输入端加滤波电容、选通脉冲、修改逻辑设计等。

2、同步与异步同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。

异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。

同步电路:存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源,因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。

异步电路:电路没有统一的时钟,有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连,只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步,而其它的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。

异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步同步就是双方有一个共同的时钟,当发送时,接收方同时准备接收。

异步双方不需要共同的时钟,也就是接收方不知道发送方什么时候发送,所以在发送的信息中就要有提示接收方开始接收的信息,如开始位,结束时有停止位3、仿真软件: Proteus4、Setup 和 Hold timeSetup/hold time是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。

建立时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据稳定不变的时间。

输入信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效) T 时间到达芯片,这个 T 就是建立时间 -Setup time. 如不满足 setup time, 这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿,数据才能被打入触发器。

保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据稳定不变的时间。

如果 hold time 不够,数据同样不能被打入触发器。

5、IC 设计中同步复位与异步复位的区别同步复位在时钟沿采集复位信号,完成复位动作。

异步复位不管时钟,只要复位信号满足条件,就完成复位动作。

异步复位对复位信号要求比较高,不能有毛刺,如果其与时钟关系不确定,也可能出现亚稳态。

TL-WR886N V2.0详细配置指南1.0.0

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第 2 章 产品概述 ........................................................................................................... 3
2.1 2.2 产品简介 ........................................................................................................................... 3 主要特性 ........................................................................................................................... 3
目 录
第 1 章 详细配置指南简介 ............................................................................................ 1
1.1 1.2 本书约定 ........................................................................................................................... 1 本书章节安排 .................................................................................................................... 1

华为 - 硬件工程师手册

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硬件工程师第20节资料

硬件工程师第20节资料

第20章局域网20.1 网络是什么网络是由两台或两台以上的计算机组成的可以相互智能地共享软件资源或硬件设备的一组计算机。

网络可以很小且简单到只由两台计算机组成,它们之间可以共享只连在其中一台计算机上的打印机和光驱,也可以很大成为世界上最大的网络,例如Internet。

智能地共享意思是,每台计算机可以和其他的计算机共享资源或计算机保留对该资源的控制。

而在两台计算机之间控制单一打印机的交换盒并不能等价于网络设备;因为是交换盒而不是计算机操纵着打印任务,任何计算机都不知道什么时候对方需要打印,它们的打印任务会互相干扰。

另一方面,一台共享的打印机可以被远程控制,而且能够在打印服务器的硬盘驱动器上存储来自不同计算机上的打印任务。

用户可以改变打印任务的顺序,保留或删除打印任务。

此外,与交换盒不同的是,设备共享能通过口令控制。

20.1.1 共享的硬件部件实际上任何存储器或输出设备都能通过网络共享,但在网络上最普遍的共享设备包括:·打印机。

·磁盘驱动器。

·CD-ROM和光驱。

·调制解调器。

·传真。

·磁带备份单元。

·扫描仪。

整个驱动器、被选文件夹,或单独的文件都能通过网络被其他的用户共享。

20.1.2 通过网络共享信息的好处除了在大量的用户之间共享昂贵的打印机和其他的外围设备以减少硬件成本外,网络还向用户提供以下的便利:·软件和数据文件能够在大量的用户之间实现共享存取。

·电子邮件的接收和发送。

·协作功能允许大量的用户同时为单一的事务服务。

·远程控制程序可以被用于疑难解答或向新用户显示怎样执行任务。

·多台计算机之间可以共享单一的Internet连接。

20.2本章的中心本章主要讲述了怎样构建和使用一个对等网,它是在小型企业和家庭——办公用户中十分有用的廉价网络。

这种网络只要在Windows的最近版本(从Windows 9x和NT到Windows Me和2000)上加上网络硬件即可构建。

硬件工程师附录A

硬件工程师附录A

硬件工程师附录A本词汇表包含了与本书主题相关的运算机和电子术语,包括与升级和修理PC相关的主题。

许多术语与磁盘接口、调制解调器、视频和显示设备以及PC工业标准的最新技术相对应。

尽管本词汇表并不是设计为从头至尾阅读的,但读者可能会发觉通览本部分是件十分有味的情况并能找到一些关于PC的新技术的介绍。

运算机业界总是充斥大量的各种术语以及使用速记时的缩写。

本词汇表定义了许多缩写并同时给出了这些缩写所基于的术语。

定义一个缩写通常包含其缩略语。

例如Video Graphics Array确实是定义在缩略语VGA之下的而不是VGA定义在Video Graphic Array之下。

这种组织使人们更容易查找一个术语,例如IDE,而不用更进一步明白它代表什么意思(Integrated Drive Electronics)。

关于更进一步的参考,Que's Computer Dictionary(ISBN: 0-7897-1670-4)是关于运算机术语相当好的一本词典。

以下的WEB站点能使读者查找本词汇表中未包含的术语:://et /Resources/Info/Glossary/:// webopedia10Base-2 在RG-58同轴电缆上进行10Mbps以太网基带传输的IEEE标准,最大距离为185米。

也称为细以太网(Thinnet)或IEEE802.3。

10Base5 在粗同轴电缆上进行10Mbps以太网基带传输的IEEE标准,最大距离为500m。

也称为粗以太网(Thicknet)。

10BaseT 在3类线或更好的双绞线(专门类似于标准的电缆)上进行10Mbps CSMA/CD以太网传输的标准,10BaseT以太局域网按“星型”配置,每个工作站直截了当连到10BaseT集线器上。

集线器能够连接在一起。

56K关于能够以56Kbps传输数据的调制解调器的合称。

参见V.90、X2、Kfiex。

100BaseT 在5类线或更好的双绞线上进行100Mbps CSMA/CD以太网传输的标准,100BaseT以太局域网按“星型”配置,每个工作站可直截了当连到中心的100BaseT集线器上。

硬件作业手册(参考)

硬件作业手册(参考)

视频监控及安消防系统(硬件部分)作业手册(参考)目录1、视频监控安消防系统前端信号连接图2、摄像机的组装与调试3、报警主机调试4、开关量主机调试5、硬盘录像机的调试6、报警主机、开关量主机和硬盘录像机的连接与调试7、红外对射的误报原因分析及调试注意事项8、消防信号的接入调试9、摄像机的常见故障与处理10、监控系统的常见故障及排除11、海康硬盘录像机故障解答及注意事项12、报警主机使用说明书13、开关量主机使用说明书14、E-LINK网络数据传输器使用说明书(BDXED-3 UDP RS232)15、E-LINK网络数据传输器使用说明书(BDXED-2 UDP RS485)16、中央机与JB-1501A小点数火灾报警控制器间数据通讯命令定义17、个人计算机与JB-3101火灾报警控制器通讯协议18、个人计算机与JB-1501A火灾报警控制器通讯协议19、双联照明控制原理图视频监控及安消防系统作业手册参考(硬件部分)3视频监控安消防系统前端信号连接图说明: 1、IP模块在有消防接入上传要求时必备;2、协议转换器在硬盘录像机不支持所选一体化球机时必备;3、云镜解码器应注意区分“非一体化球机”的控制方式,特别应注意非RS485接口的一体化摄像机。

摄像机的组装与调试概述:由于定点摄像机的不需要组装,施工时只需要注意电源的正负极性和功率一般没什么问题。

根据公司的实际情况,着重说明一体化枪机和球机的组装调试。

一、一体化枪机1、一体化枪机+防护罩+云台+解码板这种组装方式一定要注意摄像机的地址与解码板的地址相一致,具体步骤如下:a、装云台和防护罩将一体化摄像机接线端子用短线引出,在将摄像机固定在防护罩内的滑动地板上,固定时注意尽量使机头靠近防护罩的玻璃。

b、将R20环形变压器固定在防护罩内摄像机之后,注意次级朝后c、将解码板固定在防护罩内变压器之后,注意解码板的电源端朝前d、连接环形变压器和解码板,注意变压器的初级和次级不能颠倒,注意AC24V和AC7.5V的因出线不能接错e、连接解码板和云台控制线,连接时注意公共端以及方向要对应f、连接摄像机与解码板,注意解码板上DC12V输出的极性以及485的极性,特别注意不能接到解码板485输入端子上g、引出环形变压器的初级和解码板485输入线,将云台上的视频引线与摄像机相连,做好标识h、检查接线无误后,接上AC220V电源、控制设备和显示设备i、设置解码板地址,通电,检查图像、进入菜单设置摄像机的波特率和地址,注意地址要一致且不与同一工程同一类型的组装方式的摄像机相同。

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第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如CPU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。

其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。

关键器件索取样品。

第三、总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。

第四,领回PCB板及物料后由焊工焊好1~2块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。

第五,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。

一般地,经过单板调试后在原理及PCB 布线方面有些调整,需第二次投板。

第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。

§1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。

这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计。

第二节 硬件工程师职责与基本技能§1.2.1 硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大。

1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用,在产品硬件设计中大胆创新。

2、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级。

3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性。

4、在设计中考虑成本,控制产品的性能价格比达至最优。

5、技术开放,资源共享,促进公司整体的技术提升。

§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术硬件工程师应掌握如下基本技能:第一、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力;第二、熟练运用设计工具,设计原理图、EPLD、FPGA调试程序的能力;第三、运用仿真设备、示波器、逻辑分析仪调测硬件的能力;第四、掌握常用的标准电路的设计能力,如ID电路、WDT电路、π型滤波电路、高速信号传输线的匹配电路等;第五、故障定位、解决问题的能力;第六、文档的写作技能;第七、接触供应商、保守公司机密的技能。

第二章 硬件开发规范化管理第一节 硬件开发流程§3.1.1 硬件开发流程文件介绍在公司的规范化管理中,硬件开发的规范化是一项重要内容。

硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档规范》、《PCB投板流程》等文件中规划的。

硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则,规范了硬件开发的全过程。

硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制,硬件开发质量,确保硬件开发能按预定目的完成。

公司硬件开发流程的文件编号为4/QM-RSD009,生效时间为1997年月21日。

硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程,同时也从总体上,规定了硬件开发所应完成的任务。

做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容,在日常工作中自觉按流程办事,是非常重要的,否则若大一个公司就会走向混乱。

所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责,为公司的管理规范化做出的贡献。

§3.2.2 硬件开发流程详解硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解,规范了硬件开发的五大任务。

z硬件需求分析z硬件系统设计z硬件开发及过程控制z系统联调z文档归档及验收申请。

硬件开发真正起始应在立项后,即接到立项任务书后,但在实际工作中,许多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。

立项完成后,项目组就已有了产品规格说明书,系统需求说明书及项目总体方案书,这些文件都已进行过评审。

项目组接到任务后,首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析,撰写硬件需求规格说明书。

硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环,硬件工程师更应对这一项内容加以重视。

一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的,哪些是由硬件完成,哪些是由软件完成,项目组必须在需求时加以细致考虑。

硬件需求分析还可以明确硬件开发任务。

并从总体上论证现在的硬件水平,包括公司的硬件技术水平是否能满足需求。

硬件需求分析主要有下列内容。

z系统工程组网及使用说明z基本配置及其互连方法z运行环境z硬件整体系统的基本功能和主要性能指标z硬件分系统的基本功能和主要功能指标z功能模块的划分z关键技术的攻关z外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标z主要仪器设备z内部合作,对外合作,国内外同类产品硬件技术介绍z可靠性、稳定性、电磁兼容讨论z电源、工艺结构设计z硬件测试方案从上可见,硬件开发总体方案,把整个系统进一步具体化。

硬件开发总体设计是最重要的环节之一。

总体设计不好,可能出现致命的问题,造成的损失有许多是无法挽回的。

另外,总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步明确,单板的设计要以总体设计方案为依据。

而产品的好坏特别是系统的设计合理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。

硬件需求分析和硬件总体设计完成后,总体办和管理办要对其进行评审。

一个好的产品,特别是大型复杂产品,总体方案进行反复论证是不可缺少的。

只有经过多次反复论证的方案,才可能成为好方案。

进行完硬件需求分析后,撰写的硬件需求分析书,不但给出项目硬件开发总的任务框架,也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析,更好地来制定开发计划。

硬件需求分析完成后,项目组即可进行硬件总体设计,并撰写硬件总体方案书。

硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的总体结构描述,规定各单板间的接口及有关的技术指标。

硬件总体设计主要有下列内容:z系统功能及功能指标z系统总体结构图及功能划分z单板命名z系统逻辑框图z组成系统各功能块的逻辑框图,电路结构图及单板组成z单板逻辑框图和电路结构图z关键技术讨论z关键器件总体审查包括两部分,一是对有关文档的格式,内容的科学性,描述的准确性以及详简情况进行审查。

再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。

如果评审不能通过,项目组必须对自己的方案重新进行修订。

硬件总体设计方案通过后,即可着手关键器件的申购,主要工作由项目组来完成,计划处总体办进行把关。

关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要目标。

关键器件落实后,即要进行结构电源设计、单板总体设计。

结构电源设计由结构室、MBC等单位协作完成,项目组必须准确地把自己的需求写成任务书,经批准后送达相关单位。

单板总体设计需要项目与CAD配合完成。

单板总体设计过程中,对电路板的布局、走线的速率、线间干扰以及EMI等的设计应与CAD室合作。

CAD室可利用相应分析软件进行辅助分析。

单板总体设计完成后,出单板总体设计方案书。

总体设计主要包括下列内容:z单板在整机中的的位置:单板功能描述z单板尺寸z单板逻辑图及各功能模块说明z单板软件功能描述z单板软件功能模块划分z接口定义及与相关板的关系z重要性能指标、功耗及采用标准z开发用仪器仪表等每个单板都要有总体设计方案,且要经过总体办和管理办的联系评审。

否则要重新设计。

只有单板总体方案通过后,才可以进行单板详细设计。

单板详细设计包括两大部分:z单板软件详细设计z单板硬件详细设计单板软、硬件详细设计,要遵守公司的硬件设计技术规范,必须对物料选用,以及成本控制等上加以注意。

本书其他章节的大部分内容都是与该部分有关的,希望大家在工作中不断应用,不断充实和修正,使本书内容更加丰富和实用。

不同的单板,硬件详细设计差别很大。

但应包括下列部分:单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。

接口的详细设计。

关键元器件的功能描述及评审,元器件的选择。

符合规范的原理图及PCB图。

对PCB板的测试及调试计划。

单板详细设计要撰写单板详细设计报告。

详细设计报告必须经过审核通过。

单板软件的详细设计报告由管理办组织审查,而单板硬件的详细设计报告,则要由总体办、管理办、CAD室联合进行审查,如果审查通过,方可进行PCB板设计,如果通不过,则返回硬件需求分析处,重新进行整个过程。

这样做的目的在于让项目组重新审查一下,某个单板详细设计通不过,是否会引起项目整体设计的改动。

如单板详细设计报告通过,项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购,一方面进行PCB板设计。

PCB板设计需要项目组与CAD室配合进行,PCB原理图是由项目组完成的,而PCB画板和投板的管理工作都由CAD室完成。

PCB 投板有专门的PCB样板流程。

PCB板设计完成后,就要进行单板硬件过程调试,调试过程中要注意多记录、总结,勤于整理,写出单板硬件过程调试文档。

当单板调试完成,项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试,并撰写硬件测试文档。

如果PCB测试不通过,要重新投板,则要由项目组、管理办、总体办、CAD室联合决定。

在结构电源,单板软硬件都已完成开发后,就可以进行联调,撰写系统联调报告。

联调是整机性能提高,稳定的重要环节,认真周到的联调可以发现各单板以及整体设计的不足,也是验证设计目的是否达到的唯一方法。

因此,联调必须预先撰写联调计划,并对整个联调过程进行详细记录。

只有对各种可能的环节验证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。

联调后,必须经总体办和管理办,对联调结果进行评审,看是不是符合设计要求。

如果不符合设计要求将要返回去进行优化设计。

如果联调通过,项目要进行文件归档,把应该归档的文件准备好,经总体办、管理办评审,如果通过,才可进行验收。

总之,硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据,全体硬件工程师必须认真学习。

第二节 硬件开发文档规范§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍为规范硬件开发过程中文档的编写,明确文档的格式和内容,规定硬件开发过程中所需文档清单,与《硬件开发流程》对应制定了《硬件开发文档编制规范》。

开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容,编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。

《硬件开发文档编制规范》适用于中央研究部立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。

规范中共列出以下文档的规范:z硬件需求说明书z硬件总体设计报告z单板总体设计方案z单板硬件详细设计z单板软件详细设计z单板硬件过程调试文档z单板软件过程调试文档z单板系统联调报告z单板硬件测试文档z单板软件归档详细文档z单板软件归档详细文档z硬件总体方案归档详细文档z硬件单板总体方案归档详细文档z硬件信息库这些规范的具体内容可在HUAWEI服务器中的“中研部ISO9000资料库”中找到,对应每个文档规范都有相应的模板可供开发人员在写文档时“填空”使用。

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