集成整流桥品牌 ASEMI UMB10F
ABS8、ASEMI桥堆系统介绍及安装要求_图文
辑人:MMABS8,整流桥ABS8,ASEMI品牌迷你整流桥,为你带来而目一新的整流产品摘要:ABS8,整流桥ABS8,ASEMI品牌迷你整流桥,为你带来而目一新的整流产品,本文将为大家讲解一款迷你整流桥ABS8,是ASEMI品牌迷你整流桥当中ABS封装系列当中的一个常规型号,它最常用的领域就是LED灯和手机充电器当中,在其中作前端整流输入的用途,众所周知,除了某些个别的电器之外,绝大多数我们生活中要使用的电器都需要用直流电才能正常工作,整流桥是把交流电转变成直流电最重要最关键的元件,那么下面我们就来一起认识一下这一款产品吧ABS8当中的数字要如何解释呢?这就要讲到一款整流桥的电性参数。
整流桥ABS8,它的电性参数是:正向电流(Io)为1A,反向耐压为800V,正向电压(VF)为1.0V,它的浪涌电流Ifsm为35A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-40°~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。
对照看下来,我们就能够找出规律,在ABS8这款整流桥中“8”这个数字就代表着最大反向耐压的数值。
同理可知,封装相近的型号比如ABS10,它的参数就是1A,1000V,那么这个系列的参数你知道了吗?最后我们再来一起看一下整流桥ABS8尺寸参数介绍,了解封装外观具体规格是怎样的。
ABS8采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。
整流桥ABS8采用激光打标,印字非常清晰,永不褪色,防止假冒。
具体尺寸参数详解如下图所示:ABS8贴片整流桥详解ASEMI品牌原装进口ASEMI整流桥ABS8,采用SOP-4贴片封装,使用台湾进口波峰GPP大芯片制作,50MIL大芯片,电流可以达到1A,电压为800V,制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性,能耗差异等等方面。
具有耐高抗浪涌冲击的优势,开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作,不发热不炸机。
ASEMI品牌整流桥质量稳定,性价比高,被誉为整流行业品牌,品质源于核“芯”。
ASEMI实验室!GBU1010桥堆型号一字不差要找准
编辑人:MM
摘要:集成整流桥GBU1010和GBJ1010只有一字之差,区别却非常大【ASEMI-芯课堂】
集成整流桥GBU1010跟GBJ1010看着差别就只差一个字,但是两个型号之
间的参数是一样的吗?应用在一样的领域吗?ASEMI资深工程师通过两者的电性参数封装方式及应用区域为大家解惑。
集成整流桥GBU1010跟GBJ1010电性参数
GBU1010跟GBJ1010电性参数都为10A1000V;GBU1010峰值正向浪涌电流为220A,GBJ1010峰值正向浪涌电流为240A;工作温度同样可以适用于-50°~125°;下图为两者的参数图:
集成整流桥GBU1010跟GBJ1010封装尺寸
GBU1010封装为GBU-4,尺寸参数:长度为21.9mm;高度为18.6mm;脚长度为16.0mm;厚度为4.83mm;脚间距为5.1mm;定位孔长度为3.85mm;
GBJ1010封装为GBJ-4,尺寸参数:长度为30.0mm;高度为20.0mm;脚长度为17.5mm;脚宽度为2.2mm;厚度为3.6mm;脚间距为7.5mm;脚厚度为0.7mm。
通过以上两点,我们可以知道GBU1010,GBJ1010是不能互相代替的,两者封装体积脚位都不相同,GBU1010主要应用于开关电源,电源适配器,工控开关电源等;GBJ1010主要应用于电磁炉,热水器等大功率电器。
ASEMI的MB10F和MB10S激烈对比究竟谁更胜一筹
ASEMI的MB10F和MB10S激烈对⽐究竟谁更胜⼀筹
编辑-LL
集成整流桥型号 MB10F和MB10S的本质区别
MB10F的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,⾼度为1.5mm,厚度为0.6mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm;MB10S的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,⾼度为2.5mm,厚度为1.1mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm。
两者⽐较之后,我们可以清楚是看出两者的不同之外:,MB10F则为1.5mm,MB10S桥堆的本体⾼度为2.5mm;MB10F的厚度为0.6mm,MB10S的厚度为1.1mm。
所以得出结论,两款整流桥的参数⼀样,但MB10F⽐MB10S更薄更⼩,适⽤对整流桥体积有⾼要求的产品。
从它的体积参数当中我们可以看出,这⼀款产品⾮常⼩,所以它的散热问题是需要我们⾮常重视的⼀个⽅⾯,采⽤扁平设计就是考虑到它的这⼀⽅⾯问题,⽽且MB10F采⽤薄设计,这种设计可以增⼤导热性能,因为密封的⿊胶其本⾝散热性能并不是⾮常好,那怕我们采⽤透⽓与散热性好的树脂,但这种是材料本⾝性能的问题,另外最后⼀点,它的引脚亦是采⽤的扁平设计,这种设计的原理也是增⼤其散热性能的,
另外,引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的⼀个因素,因为导体本⾝的导热性是⽐较不错的,其性能与铜引脚纯度成正⽐。
贴片整流桥MB2S MB4S MB6S MB10S ASEMI 0.5A-0.8A 50V-1000V
MB05S thru MB10S0.5 A Single-Phase Glass Passivated Bridge RectifiersRectifier Reverse Voltage 50 to 1000VMaximum Ratings & Thermal CharacteristicsRating at 25 C ambient temperature unless otherwise specified, Resistive or Inductive load, 60 Hz.For Capacitive load derate current by 20%.Parameter Symbol unit Maximum repetitive peak reverse voltage Maximum RMS bridge input voltage Maximum DC blocking voltageMaximum average forward rectifiedoutput current at T A =40 C (*3) Peak forward surge current single sine-wave superimposed on rated load (JEDEC Method)Rating for fusing ( t<8.3ms)Typical thermal resistance per element (1)Typical junction capacitance per element (2) Operating junction and storage temperature rangeElectrical CharacteristicsRating at 25 C ambient temperature unless otherwise specified. Resistive or Inductive load, 60Hz.V RRM V RMS V DC I F(AV)I t 2I FSM R eJA T J ,T STG501002004008001000600357014028042056070050100200400600800100030110-55 to + 150V V V A A C /WA 2sec 0.525.0p FC j FeaturesMechanical DataThe plastic material used carries Underwriters Laboratory flammability recognition 94V-0 Surge overload ratings to 30 amperesHigh temperature soldering guaranteed 265 C/10seconds at 5 lbs (2.3kg) tensionCase: Molded plasticTerminals: Plated leads solderable per MIL-STD-202, Method 208Mounting Position: AnyWeight: 0.0044 ounce, 0.125 grams (approx)Ideal for surface mount applicationPolarity: Marked on body 10MB05S MB1S MB2S MB4S MB6S MB8S MB10S Notes: (1)Thermal resistance from Junction to Ambemt on P .C.board mounting. (2)Measured at 2.0MHz and applied reverse voltage of 4.0 volts. (3)R-load o n aluminum substrate TA=25 C.Dimensions in millimeters(1mm =0.0394")Component Index, file number E142814MINI-DIPC0.8*Rating and Characteristic Curves MB05S thru MB10SFig. 2 Maximum Non-repetitive Peak Forward Surge CurrentFig. 3 Typical Instantaneous Forward CharacteristicsFig. 4 Typical ReversFig. 5 Typical Junction Capacitance( TA=25 C Unless otherwise noted )P e a kF o r w a r d S u r g e C u r r e n t ,A m p e r e sI n s t a n t a n e o u s F o r w a r d C u r r e n t ,A m p e r e sI n s t a n t a n e o u s R e v e r s e C u r r e n t ,A m p e r e sC a p a c i t a n c e , p FNumber of Cycles at 60HzInstantaneous Forward Voltage, VoltsPercent of Rated Peak Reverse Voltage, %Reverse Voltage, Volts204050601101000.40.60.8 1.0 1.2 1.41.0100204060801001201401001 1.52101003010010010Fig. 1 Derating Curve forOutput Rectified CurrentA v e r a g e F o r w a r d O u t p u t C u r r e n t , A m p e r e s0.26010040801201401.00.40.60.8Ambient Temperature, C。
LED灯上的ASEMI整流桥MB10F怎么检测是否正常
LED灯上的ASEMI整流桥MB10F怎么检测是否正常编辑-Z我的LED灯盘上有⼀个桥式整流桥,它的型号是:MB10F,那么什么是整流,整流是做什么的?LED灯上的ASEMI整流桥MB10F怎么检测是否正常?整流电路就是将交流电转换成直流电。
为什么要将交流电转换为直流电?说⽩了就是负载需要直流电才能⼯作,⽐如我们常见的直流电机、电解电源、⼿机等。
型号:MB10F封装:MBF-4 (SOP-4)特性:⼩⽅桥、贴⽚桥堆、超薄体电性参数:1A 1000V芯⽚材质:GPP正向电流(Io):1A芯⽚个数:4正向电压(VF):1.0V芯⽚尺⼨:50MIL浪涌电流Ifsm:35A漏电流(Ir):5uA⼯作温度:-55~+150℃引线数量:4下⾯我们⽤万⽤表检查芯⽚MB10F的功能是否正常。
1、⾸先将红、⿊表笔插⼊万⽤表对应位置,即红表笔插⼊“VΩ”孔,⿊表笔插⼊“COM”孔。
2、将功能选择档位设置为⼆极管测量档位。
3、红⾊表笔接触MB10F的“-”端(壳体表⾯有标记),⿊⾊表笔接触交流输⼊的任意⼀端,分别测得数据为:0.576V和0.574 V(仅供参考),然后将⿊表笔触到MB10F的“-”端,红表笔触到交流输⼊的任意⼀端,测试⼀次,万⽤表显⽰“.O L” 。
由此,我们可以确定负极相连接的两个⼆极管都正常。
4、⿊⾊表笔接触MB10F的“+”端(壳体表⾯有标记),红⾊表笔接触交流输⼊端的任意⼀端,测量数据分别为:0.606V和0.612 V(仅供参考),然后将红表笔触到MB10F的“+”端,⿊表笔触到交流输⼊端的任意⼀端,分别测试⼀遍,万⽤表显⽰“.OL”,由此,我们可以确定正极相连接的两个⼆极管都正常。
ASEMI整流桥KBP310参数封装详解
>500ns
500/盒 5K/箱
●整流桥KBP310 电性参数:3A , 1000V
●引脚为无氧铜、抗弯曲、抗氧化、导电性好
●KBP310:5K/箱 箱体材质:牛皮纸 耐压耐磨抗冲击
●500/盒,10盒/箱,环保防静电 牛皮环保纸盒 防静电、易保存,可回收利用
【品牌优点】
环保激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●【10】代表其反向耐压为1000V
【产品尺寸】
【应用领域】
Chip MatBiblioteka rial芯片个数Chip Number
漏电流
(lr)
操作温度
Temperature
3A
1000V
GPP硅芯片
4
≤5ua
-50℃~150℃
正向电压
(VF)
浪涌电流
IFSM
芯片尺寸
Chip Size
引线数量
Lead Number
恢复时间
(Trr)
包装方式
Package
1.1V
80A
60MIL
●激光激光打标,不退色,解决油墨丝印易掉色问题
●激光打标生产效率高,订货货期短,解决油墨印字货期长、低效率问题
塑料外壳封装 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用环氧树脂材料一次性烧注成型
●阻燃性能好,强度高,耐高温
无氧铜引脚 / PURE OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用无氧铜材料,导电性能佳
●引脚加厚设计,厚度达0.81mm,可持续长时间工作不发热
●台湾原装”ASEMI“品牌LOGO
●【UL为美国安规认证LOGO】
贴片整流桥MB10S和MB10F的区别,以ASEMI品牌的产品详解
贴片整流桥MB10S和MB10F的区别,以ASEMI品牌的产
品详解
编辑:TT
首先先来看一下这两款型号的外观和封装,如下图所示,这两款贴片
整流桥的外观比较相似,都是贴片小扁桥。
的封装是:MBF-4 (SOP-4)
MB10S的封装是:MBS-4 (SOP-4)
接着来看一下这两款型号的具体参数:
整流桥MB10S和MB10F的电性参数都是一样的:正向电流(Io)为0.8A,反向电压为1000V,正向电压(VF)为1.0V,采用GPP芯片材质,里面有4个芯片,芯片尺寸都是46MIL,它的浪涌电流Ifsm 为30A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-40~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,里面引线数量有4条。
最后介绍一下这两款型号的外观具体尺寸:
MB10S这个型号它的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,高度为2.5mm,厚度为1.1mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm
MB10F这个型号它的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm
两者比较之后我们看出两者的不同之外:MB10S桥堆的本体高度为2.5mm,MB10F则为1.5mm.MB10S的厚度为1.1mm,MB10F的厚度为0.6mm,所以得出结论,两款整流桥的参数一样,但MB10F比MB10S更薄更小,适用对整流桥体积有高要求的产品。
常见集成整流桥的各种封装以及型号
常见集成整流桥有哪些封装以及型号?ASEMI半导体12年生产经验,具有12条自动化生产线与健鼎一体化测试设备,自有晶圆厂房与生产车间,12年以来,ASEMI半导体凭借自主研发与国际上最先进的半导体技术相结合,形成了具有自身特色的全系列集成整流桥品牌“ASEMI”,产品多年来广受好评,行销海内外。
本节我们将为大家一一列举ASEMI半导体的常见集成整流桥的封装跟型号:贴片系列:MBS封装:MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10SMBM封装:MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10MMBF封装:MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10FHD封装:HD02、HD04、HD06、HD08、HD10ABS封装:ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10DB封装:DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、DB206、DB207DBS封装:DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、DB204S、DB205S、DB206S、DB207S圆桥系列:WOB封装:W04、W06、W08、W10、2W04,2W06,2W08,2W10RB封装:RB154、RB155、RB156、RB157扁桥系列:KBP封装:KBP2005、KBP201、KBP202、KBP204、KBP206、KBP208、KBP210 RS封装:RS201、RS202、RS203、RS204、RS205、RS206、RS207KBP封装:RS301、RS302、RS303、RS304、RS305、RS306、RS307KBL封装:KBL4005、KBL401、KBL402、KBL404、KBL406、KBL408、KBL410 GBU封装:GBU4005、GBU401、GBU402、GBU404、GBU406、GBU408、GBU410 KBJ封装:KBJ4005、KBJ401、KBJ402、KBJ404、KBJ406、KBJ408、KBJ410 KBU封装:KBU6005、KBU601、KBU602、KBU604、KBU606、KBU608、KBU610 GBU封装:GBU6005、GBU601、GBU602、GBU604、GBU606、GBU608、GBU610 KBJ封装:KBJ6005、KBJ601、KBJ602、KBJ604、KBJ606、KBJ608、KBJ610 KBU封装:KBU8005、KBU801、KBU802、KBU804、KBU806、KBU808、KBU810 GBU封装:GBU8005、GBU801、GBU802、GBU804、GBU806、GBU808、GBU810 KBJ封装:KBJ8005、KBJ801、KBJ802、KBJ804、KBJ806、KBJ808、KBJ810 KBU封装:KBU10005、KBU1001、KBU1002、KBU1004、KBU1006、KBU1008、KBU1010GBU封装:GBU10005、GBU1001、GBU1002、GBU1004、GBU1006、GBU1008、GBU1010KBJ封装:KBJ10005、KBJ1001、KBJ1002、KBJ1004、KBJ1006、KBJ1008、KBJ1010GBJ封装:GBJ15005、GBJ1501、GBJ1502、GBJ1504、GBJ1506、GBJ1508、GBJ1510GBJ封装:GBJ25005、、GBJ2502、GBJ2504、GBJ2506、GBJ2508、GBJ2510方桥系列:GBPC15A封装:GBPC15005、GBPC1501、GBPC1502、GBPC1504、GBPC1506、GBPC1508、GBPC1510GBPC15A-W封装:GBPC15005W、GBPC1501W、GBPC1502W、GBPC1504W、GBPC1506W、GBPC1508W、GBPC1510WKBPC25A封装:KBPC25005、KBPC2501、KBPC2502、KBPC2504、KBPC2506、KBPC2508、KBPC2510KBPC25A-W封装:KBPC25005W、KBPC2501W、KBPC2502W、KBPC2504W、KBPC2506W、KBPC2508W、KBPC2510WGBPC25A封装:GBPC25005、GBPC2501、GBPC2502、GBPC2504、GBPC2506、GBPC2508、GBPC2510GBPC25A-W封装:GBPC25005W、GBPC2501W、GBPC2502W、GBPC2504W、GBPC2506W、GBPC2508W、GBPC2510WKBPC35A封装:KBPC35005、KBPC3501、KBPC3502、KBPC3504、KBPC3506、KBPC3508、KBPC3510KBPC35A-W封装:KBPC35005W、KBPC3501W、KBPC3502W、KBPC3504W、KBPC3506W、KBPC3508W、KBPC3510W。
ASEMI整流桥KBU1010的接线方法以及应用领域
ASEMI整流桥KBU1010,高性能整流桥,
适配高低压电气设备、电源控制柜所用
型 号KBU1010;品 牌ASEMI;封 装KBU-4;特 性薄体扁桥VRRM
芯片材质
Chip Material
芯片个数
Chip Number
●激光激光打标,不退色,解决油墨丝印易掉色问题
●激光打标生产效率高,订货货期短,解决油墨印字货期长、低效率问题
塑料外壳封装 /ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用环氧树脂材料一次性烧注成型
●阻燃性能好,强度高,耐高温
无氧铜引脚 /PURE OXYGEN-FREE COPPER PINS
漏电流
(lr)
操作温度
Temperature
10A
1000V
GPP 硅芯片
4
≤5ua
-50℃~150℃
正向电压
(VF)
浪涌电流
IFSM
芯片尺寸
Chip Size
引线数量
Lead Number
恢复时间
(Trr)
包装方式
Package
1.1V
240A
100MIL
4
500ns
400/盒; 2400/箱
●整流桥KBU1010 电性参数:10A , 1000V
●镭射激光打标,不褪色,黑胶材质:环氧塑脂材料 包封稳定性好
●引脚为无氧铜、抗弯曲、抗氧化、导电性好
●KBU1010:2.4K/箱 箱体材质:牛皮纸 耐压耐磨抗冲击
●400/盒,6盒/箱,环保防静电 牛皮环保纸盒 防静电、易保存,可回收利用
【品牌优势】
ASEMI整流桥MB10F参数,MB10F特征,MB10F机械数据
ASEMI整流桥MB10F参数,MB10F特征,MB10F机械数据编辑-Z
ASEMI整流桥MB10F参数:
型号:MB10F
最⼤重复峰值反向电压(VRRM):1000F
最⼤有效值电压(VRMS):700V
最⼤直流阻断电压(VDC):1000V
最⼤平均正向输出整流电流(IF(AV)):1A
峰值正向浪涌电流(IFSM):35A
最⼤瞬时正向压降(VF):1V
最⼤直流反向电流(IR):5uA
4.0 V,1MHz时每条腿的典型结电容(CJ):13pF
每条腿的热阻(RθJA):85℃/W
⼯作结和存储温度范围(TJ, TSTG):-55 to + 150℃
MB10F特征:
占⽤空间⼩
⾃动放置的理想选择
玻璃钝化芯⽚结
低正向压降
低漏电流
⾼正向浪涌能⼒
⾼温焊接:终端260℃/10秒
MB10F机械数据:
外壳:MBF模压塑料
过玻璃钝化芯⽚
端⼦:焊锡镀
极性:机⾝上标有极性符号。
国内外整流桥有哪些品牌?ASEMI大品牌
国内外整流桥有哪些品牌?ASEMI大品牌
编辑:CF
集成整流桥那个牌子好?ASEMI大品牌
集成整流桥厂家就选ASEMI
很多人都认为,做生意无非就是赚钱,但是做生意也要讲求商德,而ASEMI第一追求
的就是商德,一直坚持生产高质量的产品,只为还消费者一个安心,真诚实意为客户服务!
整流桥在网上您能搜索许多厂家,跳出在您屏幕上是琳琅满目的,或许您已经凌乱了,您可以在往常搜索中你会渐渐清晰整流桥是什么样子的,您会看到有PEC,ST,ASEMI,
Fairchild、HY、DIODES、上海丽正、光宝、强茂、日本新电元等几个品牌,但您
知道吗?台湾进口ASEMI品牌乃是电子元器件行业代表,12年的倾心专注电子元器件的创造与制造,ASEMI品牌敢向您承若,整流桥谁家厂家品牌硬?我!台湾进口ASEMI!
集成整流桥ASEMI品牌好?!
整流桥台湾ASEMI品牌敢对您说:我们台湾原装进口ASEMI品牌质量硬!只因真正
质量过硬的整流桥是需要用心生产、用“芯”制造的。
强元芯为客户提供的每一个整流桥堆,ASEMI人以200%的“芯”去服务、去制造、去创新,只为让品质最优的整流桥在
您的产品上,让您省心省力。
整流桥选择台湾ASEMI品牌,台湾大芯片,德国整装生产线,各方面保障产品
性能优势,所以深受客户选择就理所应当。
GBL606~GBL608~GBL610 ASEMI充电器桥堆
GBL606~GBL608~GBL610 ASEMI充电器桥堆
型号:GBL610
品牌:ASEMI
封装:GBL-4
特性:整流扁桥
电性参数:4A 1000V
芯片材质:GPP
正向电流(Io):4A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.10V
芯片尺寸:50
浪涌电流Ifsm:60A
漏电流(Ir):5uA
工作温度:-55~+150℃
恢复时间(Trr):500ns
引线数量:4
强元芯电子(广东)有限公司成立于2008年,是一家集科研、开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。
自主品牌ASEMI,专营整流桥、二极管、电源IC、车用二极管、整流模块等。
ASEMI工厂已通过ISO9001、ISO14001体系认证、产品已通过UL安规认证及SGS认证,并广泛应用于开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、DVD、电磁炉等大小家电。
ASEMI整流桥MB6S参数封装详解
●【S】代表其为贴片封装
【产品尺寸】
【应用领域】
●镭射激光打标,不褪色,黑胶材质:环氧塑脂材料 包封稳定性好
●引脚为无氧铜、抗弯曲、抗氧化、导电性好●MB6S:30ຫໍສະໝຸດ /箱 箱体材质:牛皮纸 耐压耐磨抗冲击
●3000/盘,30000/箱,环保防静电PE料带 牛皮环保纸盒 防静电、易保存,可回收利用
【品牌优点】
环保激光印字 / GREEN LASER PRINTER
(lr)
操作温度
Temperature
1A
1000V
GPP硅芯片
4
≤5ua
-50℃~150℃
正向电压
(VF)
浪涌电流
IFSM
芯片尺寸
Chip Size
引线数量
Lead Number
恢复时间
(Trr)
包装方式
Package
1A
30A
50MIL
4
>500ns
3000/盘,6000/盒
●贴片整流桥MB6S 电性参数:1A , 1000V
●采用无氧铜材料,导电性能佳
●引脚加厚设计,厚度达0.25mm,可持续长时间工作不发热
●台湾原装”ASEMI“品牌LOGO
●【UL为美国安规认证LOGO】
●【安全试验和鉴定权威机构】
●【 安全检验产品良率标示 】
●【MB6S】代表本产品的完整型号
●【MBS】代表产品封装模具
●【 】本品默认其正向电流为1A
ASEMI整流桥MB6S参数封装详解
ASEMI贴片整流桥MB6S,高档品质LED驱动器电源标配整流桥MB6S,
50MIL大规格芯片
MB2S贴片桥堆、ASEMI桥堆参数规格书 MB2S
编辑人:MM
摘要:台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆MB2S主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源,充电器,电源适配器,LED灯整流器等相关电器产
来自印度的环氧树脂胶料让整流桥MB2S绝缘性更卓越
MB2S,ASEMI品牌全部产品均采用了印度顶级环氧树脂注塑胶料,让MB2S 的绝缘性能表现非常优秀,超出国内同行50%以上。
ASEMI品牌MB2S是一款插件桥堆,采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是46MIL。
今天主要给大家介绍一下整流桥MB2S。
它的电性参数是:正向电流(Io)为0.5A,反向耐压为200V,正向电压(VF)为1.0V,它的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-40°~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。
名族品牌新高度MB2S尺寸参数介绍
MB2S贴片封装系列,不管品质性能还是品牌知名度都创民族新高度,打破国际品牌在高端市场的长期垄断。
ASEMI品牌MB2S,它的长度为
4.7mm,高度为2.5mm,脚间距为2.5mm,脚厚度为0.25mm,厚度为1.1mm,宽度为4.0mm,具体尺寸参数详解如下图所示:
MB2S从第一步保证产品的持续稳定质量性,专业的自动化设备支持注塑一步成型,强元芯12年品质如一日,选择强元芯,让您更放心。
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Package Outline
Soldering Pad
25 50 75 100 125 150 Amibant Temperature(℃)
Peak Forward Surge Current(A)
Fig.2 Maximum Non-Repetitive Peak Forward Surge Current
25
20
8.3mS single half
15
Symbol
UMB UMB UMB UMB UMB 05F 1F 2F 4F 6F
UMB 8F
UMB 10F
Maximum repetitive peak reverse voltage
Maximum RMS voltage
Maximum DC blocking voltage
Maximum average forward rectified current
UMB05F~UMB10F
Ultra Miniature Glass Passivated Single-Phase Surface Mount Flat Bridge Rectifier
Features ● Low profile space ● Ideal for automated placement ● Glass passivated chip junction ● Low forward voltage drop ● Low leakage current ● High forward surge capability
sine-wave
10
5
0
1
10
100
Number of Cycles at 60Hz
Instantaneous Forward Current(A)
Fig.3 Typical Instantaneous Forward Characteristics
10
1
0.1
0.01 0.6
Tj=25℃ Pulse With=300μS 1%Duty Cycle
0.5 0.8
Peak forward surge current 8.3 ms single
half sine-wave superimposed on rated load
IFSM
20
(JEDEC Method)
Thermal resistance from junction to ambient RθJA(1)
Marking
Design 1
Design 2
Annotation of Marking Code:
Device Type
Device Marking
UMB05F
B1
UMB1F
B2
UMB2F
B3
UMB4F
B4
UMB6F
B5
UMB8F
B6
UMB10F
B7
Байду номын сангаас
Marking meaning
● TRR = Trademark ● Bx = Marking Code, x = 1,2,3,… ,7. See the table at the right . ● An = Suppliers' Code. It's default as a general rule,like Design 1.
UNIT V V V
A
A
℃/W ℃/W
℃
Electrical Characteristics (TA = 25 °C unless otherwise noted)
Items
Test conditions
Symbol
Min
Instantaneous forward voltage per leg
IF=0.4A(3)
● High temperature soldering:
260℃/10 seconds at terminals ● Component in accordance to
RoHS 2002/95/1 and WEEE 2002/96/EC
Mechanical Date ● Case: SOF2-4 Molded plastic
IF(AV)
0.5 A, 0.8 A
VRRM
50V to 1000V
IFSM
20 A
IR
5.0 μA
VF
1.1 V
Tj max.
150 °C
Maximum Ratings & Thermal Characteristics (TA = 25 °C unless otherwise noted)
Items
over glass passivated chip ● Terminals: Solder plated, solderable per
J-STD-002B and JESD22-B102D ● Polarity: Polarity symbols marked on body
SOF2-4
Major Ratings and Characteristics
Tj=25℃
0.01
0% 20% 40% 60% 80% 100% Percent or Rated Peak Reverse Voltage (%)
UMB05F~UMB10F
Ultra Miniature Glass Passivated Single-Phase Surface Mount Flat Bridge Rectifier
at TA=30℃
-on glass-epoxy P.C.B(1) -on aluminum substrate(2)
VRRM VRMS VDC
IF(AV)
50 100 200 400 600 800 1000
35
70 140 280 420 560 700
50 100 200 400 600 800 1000
100
per leg
RθJA(2)
80
Thermal resistance from junction to lead per
leg(1)
RθJL
30
Operating junction and storage temperature range
TJ ,TSTG
–55 to +150
Note 1: On glass epoxy P.C.B. mounted on 0.06×0.04″(1.5×1.1mm) pads Note 2: On aluminum substrate P.C.B. with an area of 0.8×0.8″(20×20mm) mounted on 0.06×0.04″(1.5×1.1mm) solder pad
VF
-
Reverse current per leg
VR=VDC
Tj=25℃ Tj=125℃
IR
-
Note 3: Pulse test:300μs pulse width,1% duty cycle.
Type 0.96
-
Max 1.10
5 100
UNIT V
μA
UMB05F~UMB10F
Ultra Miniature Glass Passivated Single-Phase Surface Mount Flat Bridge Rectifier
0.9
1.2
1.5
1.8
Instantaneous Forward Voltage(V)
Instantaneous Reverse Leakage Current(μA)
Fig.4 Typical Reverse Leakage Characteristics
Tj=125℃ 10
1
Tj=75℃
0.1
Characteristic Curves (TA=25 ℃ unless otherwise noted)
Average Forward Current (A)
Fig.1 Forward Current Derating Curve
1
0.8
0.6
Al Substrate
0.4
0.2
0 0
Glass Epoxy P.C.B