CEM-3覆铜板制作工艺路线

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CEM-3的绝缘层外观透明度与无机填料的折光率有关，如果无机填料的折光率等于树脂的折光率，板材就显示出透明状，例如，氢氧化铝的折光率为1.57，与环氧树脂的折光率1.55差不多，所以用氢氧化铝作填料的CEM-3，板材绝缘层呈现出透明状，基本上与FR-4的外观相同；如果无机填料的折光率大于树脂的折光率，板材就显示出不透明状，因此，开发要求高遮光性的LED显示用CEM-3可以根据这个原理，在胶液中加入高折光率的无机填料（颜料）。
（5）增强材料CEM-3采用电子级玻璃纤维布和电子级玻璃纤维纸两种增强材料。面料的增强材料一般用7628玻璃纤维布，对一些特殊用途的CEM-3也采用2116玻纤布，但会增加产品成本。玻纤布和玻纤纸必须经过硅烷偶联剂表面处理，以提高耐潮湿性、耐热性、电气绝缘性。玻纤纸的强度较低和内应力很小，其对板材翘曲影响较小，而玻纤布存在编织张力及内应力残留、经纬纱偏斜等不稳定因素，对CEM-3翘曲影响较大，因此，必须注意玻纤布的经、纬纱的编织密度、纬斜等，同时，生产CEM-3时须注意面料要同机同布。
（3）层压按图8-3-1的顺序配好料，双面板则两面都覆盖铜箔，单面板则一面覆盖铜箔，另一面覆盖耐热性好的离型膜，如聚氟乙烯（PVF）薄膜，然后将配好的料坯夹在两张镜面不锈钢板中间，放进层压机中，按设定的层压程序加热加压，制成CEM-3。由于芯料本身的多微孔特点，若采用普通层压机，难以将芯料内气泡完全排出，会导致高温高压下树脂氧化，使板材产生黄斑气泡或空洞现象，进而影响板材的性能，因此，为了生产高品质的CEM-3，建议采用真空层压机，以消除板材内黄斑气泡，减少板材残余应力和降低翘曲，全面提高板材性能。
芯料的增强材料采用玻璃纤维纸（简称玻纤纸，又称玻璃纤维无纺布、玻璃纤维毡、玻璃纸等），它由短切玻纤、粘合剂，用湿式短网抄纸机按抄纸方法制成，其特性见表8-11CEM-3用玻纤纸一般以综合性能好的环氧树脂或丙烯酸树脂为粘合剂；用聚乙烯醇作粘合剂的玻纤纸，虽然价格便宜，但是耐热性、耐水性差，已被淘汰出CEM-3用玻纤纸之列。
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（1）溶剂CEM-3用溶剂有二甲基甲酰胺、丙酮、丁酮、乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚等，除了二甲基甲酰胺具有强极性、专门用于溶解双氰胺外，其他溶剂极性较低，主要用作胶液稀释剂，改善无机填料的分散性和胶液浸渍性。选择溶剂必须注意与上胶机烘箱温度相匹配，绍剂沸点不能太低，否则会造成挥发太快，影响上胶质量；还须注意选择的溶剂不能参与体系反应，如以线性酚醛作固化剂的体系就不能使用二甲基甲酰胺作溶剂，因为它对反应起促进作用，会缩短胶液凝胶化时间。
CEM-3覆铜板制作工艺路线
1.CEM-3覆铜板制作原材料
（1）环氧树脂环氧树脂具有优异的电气性能、粘合力、耐热性和耐药品性，在NEMA标准和IPC标准都明确规定CEM-3是以环氧树脂为主体树脂的覆铜板，UL标准有关.CEM-3的红外光谱图也显示它的环氧树脂组分。用于CEM-3的环氧树脂，环氧当量185~500g/mol较合适，环氧当量愈大，分子量愈大，固化后的交联密度就愈小，板材的Tg偏低。目前.CEM-3大量使用具有阻燃功能的低溴化双酚A型环氧树脂，环氧当量400~450g/mol,溴含量18%，同时，为了提高板材的耐热性、耐潮湿性、耐化学药品性和尺寸稳定性，常添加适量的诺伏拉克型环氧树脂或多官能环氧树脂，以提高固化交联密度，双酚A型环氧树脂与诺伏拉克型环氧树脂或多官能环氧树脂的配比，一般为（60~90）:（40~10）（质量份），后者用量太高，会缩短粘结片的贮存期、降低剥离强度和机械加工性。通过添加环氧当量700~1200g/mol以上的环氧树脂，可增大架桥点间的分子量，提高板材在加工过程中承受机械和热冲击的能力，但是必须注意树脂的环氧当量太高，分子量太大，树脂粘度较高，会造成胶液对玻纤布的浸渍性变差。
（2）无机填料无机填料是CEM-3的重要组分之一，作为填充剂，它直接影响板材的尺寸稳定性、通孔可靠性、耐潮湿性和机械加工性等。最初的CEM-3不含有无机填料，玻纤纸的含胶量大，使到板材有机物（环氧树脂固化物）含量高达60%，导致板材热膨胀系数和吸水率偏大，然而早期CEM-3主要用于单面印制线路板，不需考虑通孔可靠性，耐潮湿性即使差一点，问题也不大；随着CEM-3应用范围的扩大，特别是在双面印制线路板上的应用，这些问题就暴露出来。后来，通过在芯料用胶液中加入无机填料，大大提高CEM-3的无机物比例，使板材中有机物含量和无机物含量的比例下降为40:60（质量份），接近FR-4水平，显著地降低板材的热膨胀系数和吸水率，图8-8,图8-9显示了CEM-3的树脂含量（即有机物含量，通过无机填料用量来调整）与板材热膨胀系数、吸水率的关系。
CEM-3常用的无机填料有氢氧化铝、滑石粉、碳酸钙、硅微粉、高岭土等，它们对CEM-3性能的影响见表8-7。目前CEM-3大量使用的无机填料是氢氧化铝，氢氧化铝含有3个结晶水，在200~500℃条件下，不同程度释放出水，在释放水时，需吸收大量的热量，所以氢氧化铝也是一种理想的“洁净”阻燃剂，氢氧化铝的粒径越小，阻燃效果越好；但是，氢氧化铝会影响板材的耐热性、耐浸焊性，PCB加工热风整平、元件焊接的温度都接近氢氧化铝的分解温度，如果时间较长，高温下氢氧化铝受热分解，板材会分层起泡；近年有厂家研究对氢氧化铝进行热处理，脱去部在200多度开始分解的结晶水，可大大提高氢氧化铝的热分解温度，这种含有1.8~2.9个结晶水的氢氧化铝已开始供应市场。
（2）上胶分别用玻纤布和玻纤纸浸渍上述胶液，通过上胶机除去溶剂、半固化后，制成面料和芯料。CEM-3用面料一般采用立式上胶机上胶，芯料既可采用立式上胶机也可以采用卧式上胶机。由于芯料厚度较厚，采用远红外线加热方式比采用热风加热方式要好得多，前者可以使芯料表里的树脂半固化度均匀一致，而热风加热方式会使芯料表层溶剂先挥发出来，在芯料表面形成树脂固化封闭层，影响里面挥发分的排除，表里树脂半固化程度不一致。
一般来说，选用的无机填料的粒径在1~10μm较合适，最大粒径不大于40μm。填料粒径太小，则在胶液中分散困难，易成团结块，填料在玻纤纸中分布不匀，这时必须提高溶剂用量，并借助高速率、高剪切力的分散设备来达到均匀分散的目的；若填料粒径太大，则在混胶及上胶过程中填料易沉降，上胶时对玻纤纸的浸渍性变差，由于玻纤纸的过滤作用，填料在玻纤纸中也会分布不均匀。至于无机填料用，以无机填料用量与树脂用量之比常在(80~150):100（质量份）为宜，超过150%胶液粘度增大，填料分散性、浸渍性变差，板材耐热性等性能会下降，并且会超出UL规定的CEM-3灰分要求（0.8mm板的灰分范围42.7%~68.3%,1.6mm板的灰分范围29.7%~44.9%）；但是如果无机填料用量过少，则对降低CEM-3的热膨胀系数贡献不大，使到板材的尺寸稳定性和通孔可靠性变差。
2 CEM-3覆铜板制造工艺
CEM-3覆铜板制作工艺如图8-11所示，大体上分混胶、上胶、层压三道工序。
（1）混胶根据胶液配方计算好各组分用量，按一定投料顺序，将环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂混制成面料用胶液，将环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、溶剂混制成芯料用胶液。为了使无机填料能均匀分散在胶液中，可先用溶剂润湿、分散无机填料后再加树脂，也可采用高速、高剪切分散设备来达到均匀分散的目的。
另外，对无机填料进行表面处理，可以降低胶液粘度，减少溶剂用量，并提高无机填料与树脂的结合力，消除界面影响，从而提高板材性能。无机填料常用的表面处理剂有硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂等，可以在与环氧树脂混合前对无机填料进行表面处理，也可以在混胶时将填料、偶联剂和环氧树脂一起混合（又叫迁移法），相比之下前一种处理方法的效果较好。
（2）固化剂和促进剂CEM-3常用的固化剂有双氰胺和线性酚醛树脂（诺伏拉克）；固化促进剂一般用咪唑类化合物，如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等，也可用苄基二甲胺作促进剂。近年来，为了提高板材的耐热性、耐潮湿性、耐离子迁移性和耐白斑性，比较倾向于采用线性酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，包括酚醛诺伏拉克、双酚A型诺伏拉克等，其中双酚A型诺伏拉克具有优秀的耐变色性。线性酚醛树脂的软化点为80~120℃较合适，软化点低于80℃，分子量较小，虽然可以提高胶液的浸渍性、板材层间粘合力，但是板材玻璃化转变温度较低；软化点高于120℃，分子量较大，可提高板材的耐热性、耐潮湿性和Tg，但是会导致胶液浸渍性变差、板材层间粘合力下降。酚醛树脂与环氧树脂的比例一般是酚羟基当量和环氧当量之比为（0.6~1.1）:1较合适，小于0.9则板材层间粘合力低，超过1.1，则板材Tg降低。以酚醛树脂作固化剂的板材，其剥离强度比用双氰胺作固化剂的板材的剥离强度低些，这是酚醛树脂作固化剂的一个特点。