PCB半成品外观检验作业指导书
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb检验规范指导书篇一：电路板检验作业指导书篇二：PCB检验指导书1<本文中的所有信息均为深圳市众鸿科技有限公司内部信息，不得向外传播。
>1 目的为了规范印制电路板来料检验及抽样计划，特制定该检验规范。
2 适用范围本规范适用于所有印制电路板的来料检验。
3 引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
来料检验工作流程 MIL-STD-1916IPC-A-600H电路板品质允收规格 IPC-TM-650试验方法手册 4 特殊要求4.1 本规范抽样计划除特殊抽样计划外均按MIL-STD-1916执行。
4.2 缺陷级别说明4.2.1致命缺陷（CRI）：会导致用户人身健康或安全受到威胁的故障，如电源开关打火或爆炸等。
4.2.2严重缺陷（MAJ）：影响客户使用的如：电气特性、零件错误、组装功能、缺件、缺标识、版本错误、零件破损、焊锡性、尺寸不符（影响应用）等。
4.2.3轻微缺陷（MIN）：产品标识不清(来自:WWw. : pcb检验规范指导书 )晰、刮伤（不露底材）、脏污、尺寸不符（不影响应用）、变色、外观不良等。
4.3 客户若有指定规范、标准和抽样计划时，依客户要求实施，本规范未列举部分，依一般业界通用规范或标准为准。
4.4 不需记录检验值的，检验结果只做合格不合格判定。
4.5 外观检验时，抽样数按照整包抽，直至抽样数达到抽样要求。
外观抽样按照大板抽样，填写检验记录时填写大板数。
4.6 取板时需戴上洁净的手套，取板过程中注意不要擦花、损伤到板面，有工艺边的注意不要损伤工艺边，不能接触焊盘、金手指、按键等部位。
4.7按检验项目进行检验及判定重新包装对检验物料进行标识。
5 检验内容5.1 具体检验内容见表1:表1 检验内容表<本文中的所有信息均为深圳市众鸿科技有限公司内部信息，不得向外传播。
PCB测试作业指导书
PCB测试作业指导书1. 概述本文档旨在提供PCB测试作业的指导，包括测试步骤、注意事项和常见问题解答。
2. 测试步骤2.1 准备工作在进行PCB测试之前，确保以下准备工作已完成：- 确认测试设备和仪器的工作状态良好；- 根据测试要求准备测试样品和回路板；- 确保测试环境的稳定性和安全性。
2.2 连接测试设备根据测试要求，将测试设备连接到PCB样品或回路板上。
确保连接正确、牢固，并避免擦伤或损坏测试样品。
2.3 进行测试根据测试要求，使用相应的测试设备对PCB样品或回路板进行测试。
注意以下事项：- 确保测试设备的参数设置正确，并根据需要进行调整；- 确保测试操作规范和准确，避免操作失误；- 注意观察测试过程中的各种信号、指示灯等是否正常；- 在每次测试完成后，及时记录测试结果。
2.4 结束测试测试完成后，进行以下操作：- 关闭测试设备和仪器，并断开与PCB样品或回路板的连接；- 清理测试现场，确保无遗留物或杂物；- 将测试结果整理归档，并妥善保存。
3. 注意事项在进行PCB测试作业时，需要注意以下事项：- 确保测试操作符合相关法律法规和安全标准；- 确保测试设备和仪器的操作人员具有相应的资质和培训经验；- 遵守测试设备和仪器的使用说明和维护规范；- 遵循测试流程和操作规范，确保测试结果的准确性和可靠性；- 在出现异常情况或问题时，及时停止测试并寻求相关技术支持。
4. 常见问题解答4.1 测试设备无法正常开机怎么办？- 确认电源接口和插头连接是否正确；- 检查电源线是否损坏或断开；- 确保电源开关处于开启状态。
4.2 测试结果异常怎么办？- 检查测试设备和仪器的参数设置是否正确；- 检查测试样品和回路板的连接是否稳固；- 确认测试环境是否满足要求。
4.3 如何记录和保存测试结果？- 使用测试设备提供的数据记录功能，将测试结果记录下来；- 将测试结果整理归档，可以使用电子文档或纸质文档方式进行保存；- 确保测试结果的存储安全和机密性。
PCB检验作业指导书
PCB检验作业指导书Q/ZHD07151—20101 范围本标准适用于印制电路板（PCB）的验收检查。
2 抽样2.1每批电路板抽取8个样品，有不合格的即判批不合格,样本应至少从不同的包装中抽取。
3 检查项目及方法3.1 包装与标识，目测3.1.1印制电路板包装袋需密封且内部放有干燥剂。
3.1.2 标识3.1.2.1每包装电路板要有品号、品名、生产日期、版本号、数量等标识。
3.1.2.2丝印清晰，不可有脱落现象，不能有重影、残缺，极性符号、零件符号、图案不可错误。
3.2 基材3.2.1 基板的材质、尺寸应符合设计文件要求。
3.2.2 板材厚度公差：以设计文件要求为准或板厚的±8-10%。
3.2.3 翘曲度公差：以不超过本身板厚±1-2%可接受。
3.2.4 基材型号、版本应符合设计文件要求。
3.3 孔（VIA）要求3.3.1孔位图应符合图纸要求。
3.3.2过孔(VIA)不得有多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔、孔变形等现象。
3.3.3 不允许有导通孔不导电现象。
3.3.4孔内镀层与孔壁结合良好，不允许有环形空穴及孔拐角断裂或露铜。
3.3.5 要求涂绿油（除非文件另有规定）3.4 焊盘(PAD)要求3.4.1 焊盘（PAD）无起皮、脱落现象、表面光泽有亮度。
3.4.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过其焊盘本身的1/5。
3.4.3 同一组的焊盘大小必须一致。
3.5 线路（LINE）要求3.5.1 线路的铜箔不允许跷皮、短路、开路、扭曲或锯齿状现象。
3.5.2 线路缺口允许存在，但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/4。
3.5.3 线路的针孔、砂孔最大直径与线宽与线宽的比例应小于1/5,且同一条线上不得超过2处。
3.6 裁边要整齐、无毛刺。
拼接的电路板裁切要到位，容易掰开。
3.7 可焊性，本条款仅在工艺验证时使用。
从样本上任意抽3块，试焊。
外观检验作业指导书
外观检验作业指导书一、引言外观检验是产品质量控制的重要一环，通过对产品外部的形状、颜色、标识、划痕等特征进行检查，以确定产品是否符合设计要求和客户期望。
外观检验在多个行业中都具有关键意义，尤其在汽车制造、电子产品制造和建筑材料等领域更是不可或缺的一项工作。
本作业指导书旨在为外观检验人员提供一个详细的操作指南，以确保他们能正确有效地进行外观检验工作。
二、设备准备在进行外观检验前，必须确保以下设备和工具已经准备齐全：1. 检验样品：按照工作要求和标准要求准备好待检产品样品。
2. 清洁工具：如软布、毛刷等，用于清除样品表面的污垢。
3. 放大镜：用于观察微小的细节和划痕。
4. 光源：提供足够的照明条件，确保细节清晰可见。
5. 测量工具：如尺子、卡尺、角度尺等，用于测量尺寸、角度等参数。
三、操作步骤1. 样品准备将待检样品放置在清洁的工作平台上，确保样品表面没有灰尘、指纹或其他杂质。
使用清洁工具仔细清除样品表面的污垢，以确保能够准确观察外观特征。
2. 观察检查使用放大镜观察样品表面的细节，并仔细检查以下几个方面：- 外形和形状：检查产品的外形和形状是否符合设计要求，是否存在明显的变形或失真情况。
- 颜色和涂装：检查产品的颜色是否均匀，是否与标准要求相符。
检查涂装是否存在划痕、气泡、脱落等问题。
- 标识和标志：检查产品的标识和标志是否清晰可见，是否符合规范要求。
- 划痕和磨损：检查产品表面是否存在明显的划痕、磨损或损坏区域。
3. 尺寸测量对于需要测量尺寸的部分，使用相应的测量工具进行准确测量。
注意保持测量工具的准确性，避免由于测量误差引起的不准确结果。
4. 记录结果将每个样品的检测结果记录在检测表格或报告中。
对于有异常的样品，应详细记录问题的类型、位置和程度，并通知相关部门或负责人进行进一步处理和故障分析。
四、注意事项1. 保持工作环境整洁，避免工作台面上的杂物对样品进行污染。
2. 检查和校准使用的测量工具，确保其准确性。
PCB检验作业指导书
東莞長安上角精陽電子厂生效日期PCB檢驗作業指導書Inspection Instruction For PCB 文件編號：3000-B-031制訂日期：2001年3月12日版本：01 頁號: 1/3版本修訂內容修訂日期修訂者01 初次發行NO 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13單位制訂部門(品保部)副總室工程部制造部資材部管理部業務部采購部品保部資訊部報關部財務部管理代表需會簽的單位會簽分發份數 1確認日期確認管理代表核准審查擬案東莞長安上角精陽電子厂ITC ENTERPRISE CORPORATION生效日期PCB檢驗作業指導書Inspection Instruction For PCB 文件編號：3000-B-031制訂日期：2001年3月12日版本：01 頁號: 2/31.目的:.為IQC的檢驗工作提供操作指南2.适用范圍:适用于本公司IQC對PCB的檢驗.4.職責:4.1 MQE或IQC主管負責該作業指導書的制作及修改.4.2 IQC檢驗員執行此作業指導書.5.定義:(略)6.內容:6.1 IQC依MRR單上的P/N,品名規格找出對應的BOM,材料規格承認書或樣品及材料歷史檔案夾(對于沒有規格承認書或樣品的材料,依照進料檢驗程序處理)6.2 IQC必須查閱該材料的歷史檔案夾,決定檢驗方式,并對材料作重點性的檢驗及追蹤6.3 IQC依MRR單上的批量,結合AQL的設置及檢驗方式,查閱MIL-STD-105E LEVEL II抽樣計划表決定抽樣數量,并到待驗區,對該材料進行抽樣.6.3.1 AQL的設置: 外觀:MA: 0.40 MI: 1.06.3.2 功能:抽檢30Pcs MA: 0 MI: 06.3.3剝离實驗:抽檢5PCS MA:0 MI:06.4 IQC抽樣時:6.4.1首先核對來料P/N,品名規格是否与MRR單上的相符.6.4.2在隨机抽樣的基礎上,對供應商不同D/C或LOT NO,不同班別的材料,必須都有抽樣到,即還必須做到有針對性的抽樣.6.4.3.确認包裝方式是否符合要求.6.5 檢驗6.5.1 核對來料的P/N,品名規格及供應商名稱必須与規格承認書或BOM上的相符.6.5.2 外觀檢驗6.5.2.1要求: 外觀不能有短路、斷路、綠油脫落、焊盤氧化、絲印偏移、板邊破損、面板划傷等現象,具体見<<PCB檢驗標准>>,外觀檢驗標准之要求6.5.2.2檢測工具: 3倍放大鏡6.5.3 尺寸檢驗6.5.3.1外圍尺寸:板長、板寬、板厚6.5.3.1.1要求:符合<<PCB檢驗標准>>外形尺寸公差之要求6.5.3.1.2.檢測工具: 游標卡尺6.5.3.2 定位孔6.5.3.2.1要求:符合<<PCB檢驗標准>>孔徑公差之要求6.5.3.2.2檢測工具:快測孔徑規6.5.3.3 插件最小孔,CONNECTOR插件孔6.5.3.3.1要求:符合<<PCB檢驗標准>>孔徑公差之要求.6.5.3.3.2檢測工具:針規6.5.4 板彎板翹量測.東莞長安上角精陽電子厂生效日期PCB檢驗作業指導書Inspection Instruction For PCB 文件編號：3000-B-031制訂日期：2001年3月14日版本：01 頁號: 3/36.5.4.1要求:符合<<PCB檢驗標准>> PCB平坦度允許公差之要求6.5.4.2檢測工具:平台(500*500*100mm),厚薄規6.5.4.3操作步驟:6.5.4.3.1將目視外觀檢出的板彎板翹不良品置于平台上.6.5.4.3.2用厚薄規試塞PCB最大板彎或板翹處,直到剛好試塞OK為止,此時厚薄規之尺寸即為量測之依据.6.5.4.3.3記錄量測數据于<<IQC進料檢驗記錄>>中.6.5.5 剝离檢驗6.5.5.1目的:檢驗文字印刷油墨強度.6.5.5.2要求:符合<<PCB檢驗標准>>之要求.6.5.5.3檢測工具:3MNO600膠帶.6.5.5.4操作步驟:6.5.5.4.1.將3MNO600膠帶貼于PCB的文字印刷油墨上,要求膠帶必須實貼于PC上,選取的位置必須有代表性,一般選取PCB4個角落及中間5個位置.6.5.5.4.2 撕拉膠帶,觀察文字印刷油墨有無脫落現象,并作出判定.6.6 缺點判定依照<<PCB檢驗標准>>對檢驗過程中所發現的缺點進行判定.6.7 檢驗結果的記錄以上之檢驗結果及之測量數据均應及時記錄于<<IQC進料檢驗記錄>>中,并做好材料歷史檔案夾.6.8 以上之操作必須配戴手套7. 表單:7.1 <<IQC進料檢驗記錄>> 3000-A-005-0018.相關文件:8.1 <<PCB檢驗標准>> 3000-B-033。
PCB成品检验OQC作业指导书
OQC作业指导书1．目的：为确保公司所有产品在出货时都能达到一定的品质标准且符合客户的要求。
2. 适用范围：公司所有的成品检验（客户提供检验标准除外）均适用之。
3. 定义：3.1 FQC:Final Quality Control(最终检验)3.2 FQA:Final Quality Assure(最终稽核)3.3 产品分级3.3.1. 产品分级（Classification）介绍:本公司按其功能可靠度（FunctionalReliability)与性能（Performances Requirement）两方面，分为如下：3.3.1.1 第一级（Class 1）Gerneral Electronic Productions:一般电子产品，此级包括：消费品,性产电脑与电脑周边产品，其主要品质要求在于电路板或其组装板是否能够发挥功能3.3.1.2 第二级（Class 2）:Dedicated Service Electronics Products专用性电子产品。
此级包括：通信设备，复杂商务机器，仪器等，此级在品质上已讲究高性能及寿命长，同时希望能不间断地工作,但不是关键性的，因而某些外观缺陷是允许的。
3.4 弯曲度：四角在同一平面上，整板成圆柱形或球面弯曲的状况3.5 板翘曲：四角不在同一平面上4. 相关权责：4.1．FQC: 负责对成品进行全检,并将品质信息及时反馈给前制程及公司管理层.。
4.2．OQC: 负责对成品板进行抽检,及时反馈QC检板品质状况,并对相关品质问题跟踪处理和报告。
5．设备、工具及物料：检验台、手套、指套、刮刀、划线笔、90倍放大镜、万用表6．作业流程：无7. 检验标准（附表）8. 作业内容8.1 FQA人员将FQC置于待抽验之成品板依《产品检验与试验控制程序》对应取样，允收标准为XX公司抽样标准AQL：0.65，并依据附表<二>成品检验标准中所有检验类别及标准进行外观检验8.2 FQA人员在外观抽检过程中，如发现有不符合标准现象，则用红色三角标签标示，然后依XX公司零缺点抽样标准和检验标准（见附表）判定此批“允收”或“拒收”8.3 抽检合格后，FQA抽检人员将该批板转入合格区8.4 将检验结果记入《QA检查记录》中，其记录如下：8.4.1 日报表上须注明班别、日期；8.4.2 每批板须注明该批板生产型号(注明版本)、批量、抽检数；8.4.3 记录时，依照相应检验项目填写不良数及不良率并在判定栏中打“√”标明“拒收”或“允收”；8.4.4 如有批退板经FQC重检或重工后，转入重新检验时，FQA报表需能识别为重工板；8.4.5 对于库存品1个月以上，3个月以内由FQA做信赖度试验，合格则出货，不合格依《产品检验与试验控制程序》处理；8.4.6 对于库存品3个月以上直接退FQC返检，并做相关信赖度试验8.4.7 对库存品每周FQA按20箱抽取1箱开箱检验，判定是否可出货；8.4.8 新单、返单更改出货前依MI做全尺寸测量，具体依《产品检验与试验控制程序》。
PCBA半成品检验规范
PCBA半成品检验规范一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接在印制电路板（PCB）上形成电路连接的工艺过程。
在生产过程中，对PCBA半成品的质量进行检验是至关重要的，这有助于确保最终产品的性能和可靠性。
本文将介绍PCBA半成品检验的规范和要求。
二、外观检验1. PCB外观检验PCB的外观检验包括检查表面是否平整，焊盘是否存在破损或变形等。
同时也需要检查PCB上的丝印是否清晰可辨，是否有缺陷。
2. 焊接质量检验焊接质量对于PCBA的性能至关重要。
在检验焊接质量时，需要注意以下几个方面：- 焊接质量：检查焊盘是否焊接牢固，是否存在焊虚焊接或焊接不良的情况。
- 焊剂残留：使用显微镜检查焊盘上是否有残留的焊剂，焊剂残留可能导致短路或影响信号传输。
- 焊点距离：检查焊盘上的焊点与焊盘之间的距离，确保符合设计规范。
三、功能性检验1. 电气测试通过电气测试检验PCBA半成品在工作电压下的电气性能。
常用的电气测试方法有：- 电阻测试：检查电路中的电阻值是否符合设计要求，以排除开路或短路现象。
- 绝缘测试：检查电路板之间的绝缘情况，以确保不会发生漏电或电容等问题。
- 高压测试：在一定电压下检查电路是否能正常工作，以验证其耐压能力。
2. 功能性测试根据PCBA半成品的设计要求，在实际工作环境中进行功能性测试。
测试人员需要根据产品规格书和功能说明书，进行各项功能的验证和测试，确保PCBA半成品的性能符合要求。
四、可靠性检验1. 热老化测试通过将PCBA半成品在高温条件下运行一段时间，检验其在长时期高温环境下的可靠性。
通常使用恒温箱进行热老化测试，测试样品应该在规定的温度下运行一定时间，并观察其性能和工作情况。
2. 冷热冲击试验冷热冲击试验用于检验PCBA半成品在温度变化及温度冲击下的可靠性。
将PCBA半成品暴露在高温和低温环境中交替，观察其在温度变化时是否存在问题，如焊接断裂、组件脱落等。
生产车间目检PCB板作业指导书
（3）绿油过多（3）氧化
（4）斑点（4）破损
（5）其他（5）其他
以上不良品要贴上标签。（标签是红色的小箭头帖子，放入各个不良品区域）
注意：
1、目检PCB板时先检正面后检反面。
2、摆放PCB板方向要一致。
3、检出的不良品贴标签时不能遮盖到PCB板原点。
操作人员拿pБайду номын сангаасb板时要轻拿轻放避免pcbpcb板步骤pcb板变形其他pcb以上不良品要贴上标签
生产车间目检PCB板作业指导书
操作条件：
1、操作人员接触PCB板时要戴静电手套和静电环。
2、操作人员拿PCB板时要轻拿轻放，避免PCB板撞伤。
目检PCB板步骤
1、PCB板面2、金手指 3、PCB板变形
（1）刮伤（1）刮伤（1）弯曲
PCB测试作业指导书
文件编号12E201609170011、所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。
2、在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件、错件等。
（有这些情况请马上反映给拉长处理）3、PCBA板表面必须保持清洁干净，不能有明显的洗板水或助焊剂痕迹存在。
4、所有主机继电器输出都必须接上真实负载进行测试，保证继电器输出正常，不应许测试人员只听继电器跳动声判断继电器输出是否正常。
5、30A输出是否正常，调光输出是否正常，受控12V输出是否正常。
6、项目如需加层板的必须加装好加层板进行功能测试,且加层板继电器也必须接真实负载测试其是否为正常输出。
7、强电和弱电输出端子必须要测量正面螺丝处是否为正常输出输入，避免端子未插入PCB，导致该端子无作用。
工具/夹具检测工具/仪器品 质 要 求单机V3.1测试架测试灯箱泰格方舟科技有限公司一、作业前准备1、生产订单以及功能表2、所有配套的面板及配件3、单机V3.1测试架4、测试架配套面板连接线1、将所有配套面板以及配件与测试架连接好。
2、将测试架与灯箱连接好。
3、将主机安装于测试架上。
4、检测所有连接线是否正常。
5、将测试架电源线接上，并开启电源开关，给主机系统上电，并注意观察是否有异常情况，电流大小是否正常，发现异常立即关闭电源开关。
6、通电无异常后测试人员需依照功能表进行功能逐一测试，如测试中发现功能异常或不理解功能作用的时候立即通知生产拉长进行处理。
7、主机功能测试完成后，需要进行老化测试，单机版主机老化时间要求测试24小时，老化期间，生产需要安排相关人员进行巡查，一旦发现异常故障出现，需将问题记录且给到维修部进行维修，维修人员必须要把故障现象及处理方法记录维修报表上。
8、主机老化后需要再次测试一遍基本功能是否正常，测试OK后贴上PASS标签后，按要求摆放好，避免堆积摆放造成损坏。
二、操作步骤文件编号121、将所有配套面板以及配件与测试架连接好。
电路板 检验作业指导书
PCB检验作业指导书1.目的制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。
此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。
2适用范围1.1公司所有的PCB板3定义3.1E印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)3.2印刷线路板(PrintedWiringBoard,PWB)3.3多层板(Multi-LayerBoards)3.4双面板(Double-SidedBoards)3.5单面板(Single-SidedBoards)3.6阻焊漆/绿油(soldermask,S/M)3.7导孔(via)3.8镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Holetechnology,PTH)3.9金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector,G/F)3.10切片(MicroSection)4抽样标准采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：说明：12、每批来料抽取5p c s样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。
3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。
5检验条件温度：18℃-27℃,湿度：50%-80%,亮度：300LX-700LX,眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。
6检验标准及作业程序6.1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。
6.2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1可焊性测试报告；6.2.2清洁度测试报告；6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。
来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达IQC可拒收此批货。
PCB检查作业指导书
PCB检验作业指导书版本/状态A/0生效日期2011-11-13丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。
字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√目PCB 检验作业指导书版本/状态A/0生效日期2011-11-13短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/ 渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。
渗金/渗油宽度不得大于相邻两线路间距的20%√孔/ 铜面氧化目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√钻孔不良目视/放大镜1、非导通孔不影响装配可接受；2、导通孔：A、允许90°的破坏；B、焊盘与导线的连接处90°的破坏，线宽的减少不超过20%√可焊性不良目视/放大镜锡面饱满，导通孔上锡完全，没有不浸润现象，每个PAD缩锡不得超过PAD面积的10%，总缩锡面积不得超过整板面积的10%，不允许有不上锡现象√过回流焊测试可焊性，回流焊参数设置与正常生产时一致。
外观检验标准作业指导书RevB
外观检验标准作业指导书1.目的和范围为来料、半成品及成品外观检验标准检查提供工作指引。
2.定义：2.1AQL: 可接收的质量水平2.2Plan C=0: 零缺陷（样本经检验后是零缺陷方可接收）2.3异常通知单：用于记录和判定、处理不合格品的单据2.4特采通知单：此表格用于裁定那些不符合特定规范的产品2.5MRB: 物料评审委员会2.6SCAR: 外部供应商纠正措施要求2.7ICAR: 内纠正措施要求3.职责3.1检验员：负责抽样和检验,标识和记录。
3.2质量工程师：负责确定外观检验标准，并对不合格品进行判断及提供处理结论。
4.授权4.1质量工程师4.2质保经理5.程序5.1检验员在接到检验通知后，确认产品名、数量、及材质正确后执行抽样检验。
5.2外观检查首先参照相应部件的图纸或签样检查产品结构与要求是否一致，然后按以下5.3外观要求允收标准进行检验。
(CHINA)外观检验标准作业指导书外观检验标准作业指导书物料类别物料类别检验项目PCB PAD、孔1.通孔孔径，按工程图面为准。
2.孔内不可塞锡。
3. PAD缺口须保留1mil之RING宽以上。
4.不允许多钻孔、漏钻孔、孔未钻透。
5.孔内不可有残铜。
防焊漆1.印刷整体面应色泽均匀一致不可有明显粗糙面及气泡出现气泡，每一点面积0.3mm以内每面不可超过二点。
2.线路上之防焊漆必须完全覆盖线路不可露铜。
3.刮伤长度＜1cm且每面允许两处但不可露铜。
4.零件孔内不可沾防焊。
5.以3M No.610胶带拉撕不得有脱落现象。
6.正反面防焊色泽须一致不允许有明显色差。
7.以溶液清洗或擦拭后，不得有变质或脱落现象。
修补1.补线允许焊锡面一点，零件面两点修补后，长度需在10mm以内且补绿漆色泽须均匀，不可明显影响外观。
2.绿漆修补面积10mm x2mm，焊锡面一处零件面两处。
金手指1.两端开槽处及插入端必须倒角，规格依工程图面。
2.镀金属不可剥落，不可沾锡露铜、露镇及有划痕。
PCB检验作业指导书
PCB检验作业指导书1、目的为确保本公司IQC检验员对PCB来料有明确的检验依据及判断基准，而制定本标准。
2、范围适用于所有外来PCB。
3、职责3.1本标准由质量部IQC组制定，经部门主管/经理核准后交文控发行。
3.2所制定之规格及标准如有修改时，须经原制订部门同意后方可修改。
3.3所有PCB经供应商送于来司，IQC均需按此标准检验。
4、抽样水准4.1所有物料均按照GB/T 2828.1-2003 逐步检验抽样计划进行抽样检验。
4.2判定标准：AQL取值 AQL:CR=0 MA=0.4 MI=1.04.3 当一个产品含有两个或以上缺点时，以较严重之缺点为判定。
5、PCB检验标准5.1 包装序号检验项目缺陷描述缺陷类别检验工具1 包装外包装潮湿、物料摆放混乱MI 目视内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠或无湿度卡、混料，未真空包装。
MA 目视2出货报告1.未提供出货报告.2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合承认书要求3.无可焊性样品、切片MA 目视5.2 外观序号检验项目缺陷描述缺陷类别检测工具1常规来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。
MA 目视PCB周边不得有尖利披锋毛刺影响装配及伤害操作人员。
CR 目视2孔多孔少孔MA 目视孔大、孔小（依承认书要求）MA 卡尺NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象；PTH孔内不能含有空洞MA 倍镜零件孔不得有积墨、孔塞现象MA 倍镜PCB孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)MA3线路断路、短路MA 倍镜多、少线路、补线MA 倍镜线路扭曲、分层、剥离MA 倍镜线路烧焦、金手指缺口MA 倍镜线宽要求：如果超出下面的要求1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm）2、线宽在4mil（包括4mil）和10mil之间：+/-20%；3、线宽在4mil以下：+/-1mil（+/-0.025mm)MA 倍镜针点凹陷直径>3mil(0.076mm) MA 倍镜沉镍金镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍MA 倍镜金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象MA 倍镜。
半成品PCB检验标准作业指导书
半成品PCB检验标准一、目的规范本公司生产的半成品检验,确保产品质量要求，防止不良品流出。
二、范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验.三、名词术语1、接触角(θ）角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角.接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量,该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。
小于90°的接触角(正浸润角）是合格的,该焊点呈现润湿和粘接现象,大于90°的接触角（负浸润角）是不合格的。
（如图示）2、假焊是指因零件腳或基板表面被氧化或有杂质以及焊锡温度设置不当作业不当动作不当等原因表面看OK之焊点，其实零件与铜箔周围的焊锡并未紧密结合而是呈分离状态,有的是铜箔上之锡与锡带分离，或者是锡与锡带因温度设置不当而造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象.原因分析:A.零件腳或基板不清洁B。
焊錫溫度设置不当C.作业不当及动作不当3、冷焊：是指焊点表面不平，整个锡面成暗灰色，并伴有粗纹的外观﹔严重时焊点表面会有细纹或断裂的情況发生。
4、包焊：是指焊点四周被过多的锡包覆而看不清零件腳的棱角，严重时更不能断定其是否为标准焊点,整个焊点呈圆凸状。
A。
允收极限：焊点上限，但溶锡流动佳且连接处仍然是良好的吃锡.B.导线与端子间锡多而呈凸狀，焊锡部分的导线外形无法被辨別。
原因分析：加锡过多或锡炉设定条件不当。
A。
过锡的深度不正确，或补焊加锡不当。
B.预热或锡温不足.C.助焊剂活性与比例的选择不当。
D.PCB及零件焊锡性不良（有杂质附着）E。
不适合油脂物夹混在焊锡流程。
F。
锡的成分不标准或已经污染。
处理方法：当发现包焊时，最有效的排除方法是再进一次焊锡，但必須让PCB靜置4-6小时，让PCB的树脂结构恢复强度,若太快过两次锡，则会造成热损坏,如引起铜箔翘等.5、锡裂是指焊点接合出现裂痕现象，锡裂现象主要发生在焊点顶部与零件脚接合处。
原因分析：剪脚动作不当或拿取基板动作不当。
外观检验作业指导书
外观检验作业指导书一、背景外观检验是产品质量控制的一个重要环节。
通过外观检验，可以及时发现产品的外观缺陷，确保产品的外观质量符合客户的要求，提高产品的竞争力。
本作业指导书旨在帮助企业建立有效的外观检验工作流程，并提供相关的操作指导，以确保检验的准确性和一致性。
二、外观检验的重要性外观是产品的第一印象，直接影响顾客的购买决策。
产品外观的缺陷可能会导致客户的投诉和退货，给企业带来经济损失和声誉风险。
因此，外观检验是产品质量控制的重要手段，对于保持产品的良好外观质量、提高客户满意度具有重要意义。
三、外观检验的准备工作1. 设定外观标准：根据产品的设计要求和客户的需求，制定合理的外观标准。
外观标准可以包括颜色、尺寸、平整度、表面质量等指标。
确保外观标准的合理性和可执行性。
2. 建立检验环境：为外观检验提供适合的检验环境，包括光线、温度、湿度等因素。
确保检验环境的稳定性和一致性，避免环境对外观检验结果的影响。
3. 配备检验工具：根据产品的特点和外观标准的要求，配备适当的检验工具，如显微镜、量规、塑料模具等。
确保检验工具的准确性和可靠性。
4. 培训检验人员：对外观检验人员进行培训，使其熟悉外观标准和操作规程。
提高检验人员的判断能力和一致性，确保检验结果的准确性和可靠性。
四、外观检验的操作步骤1. 准备样品：根据检验计划，准备需要检验的样品。
确保样品的数量和代表性，以反映批量产品的外观质量。
2. 检验外观：按照外观标准，对样品进行外观检查。
根据不同的外观指标，使用不同的检验工具和方法，如目测、显微镜、光源照射等。
确保检验的准确性和一致性。
3. 记录检验结果：对每个样品的外观缺陷进行记录，包括缺陷类型、位置、严重程度等。
确保检验结果的可追溯性和分析比较的便捷性。
4. 分析结果：根据检验结果，分析外观缺陷的原因和影响。
找出问题的根本原因，并提出改进措施，防止类似问题再次发生。
5. 处理不合格品：对不合格品进行处置，可以选择返工修复、报废或退货等措施。
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1、按即定的要求检查U盘，外壳的外观是否良好。
2、检查USB转接口是否擦拭干净有无手渍及其它污渍。
3、检查OK品装入内盒，不良品标识清楚分开存放。
二．注意事项：
1、作业员必须佩戴静电带及手套。
2、不良品要及时反馈给相关工作及管理人员。
3、注意生产是有无16M、32M、64M混在一起下拉的现象。
深圳安鸿实业有限公司
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PCB半成品外观检验
文件编号：PZ-WI-20
产品编号：
版本：1.0版本
生效日期:2002/10/10
一、具体要求：
1、根据PCB半成品板上IC的丝印确认，该PCB板是否与现所生产的机型相符合
2、检查灯的焊接有未按要求加高，灯有无否斜，偏位现象
3、检查板底有无脚长，锡占领过大等不良现象，以免影响装配
4、做好QC检验记录。
三．使用工具：
手套、静电带
制定:
何耀霞
审核:
批准:
深圳市安仲惠杰电子有限公司
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作业指导书
U盘测试
文件编号：AVE—SC—002
产品编号：AVE-039
版本编号：V1.0
生效日期:2002.10.10
一、T1测试
插上U盘，等灯从快闪变成慢闪后（切记只能插一次），且“我的电脑”里面出现找到可移动磁盘时，开始运行T1的测试程序。
三、T3测试
T1、T2都测试OK的板子，并在装好壳待装盒之前都需100%进行此测试，主要检查容量大小、写保护开关、AUTOEXEC与UPDATA两文件，其中最需要注意AUTOEXEC.BAT中是否有UPDATA。
切记：T1、T2都测试OK不能连着测试。此规范只针对下线板！！！对于以前的截留板或维修坏板请
2、金属外壳夫破损及严重变形。
3、连接口无松动、严重变形。
4、烙铁、光亮无破损，如：空洞、缺口。
5、烙铁头与地线间接地良好，电阻为零。
6、调温器各功能键（钮）连续可Fra bibliotek，且工作正常，与烙铁手柄间连接紧密，无接触不良现象。
7、清洁烙铁头架和高温海棉，固定牢固。
二、工作温度测量：
1、普通30W烙铁，正常工作温度范围为250。C--350。C。
版本编号：V1.0
产品编号：AVE-039
生效日期:2002.10.10
四、具体要求：
1、在螺丝孔处滴入适量的502胶水，在胶未干时，迅速盖上盖帽。
2、检查外壳丝印是否清晰、正确、有无明显的刮伤及污点现象。
五、注意事项：
1、作定员必须戴手套作业。
2、点胶时胶水要适量，避免将胶水滴入外壳及其它地方。
3、滴完胶水后，速度要快，一定要在胶水未干时将盖帽上。
六、使用工具：
502胶水，手套
制表：
何耀霞
审核：
批准：
深圳市安仲惠杰电子有限公司
SHENZHEN AVE ELECRONICS CO.,LTD
烙铁温度测试指导书
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文件编号：AVE—LT—001
版本编号：V1.0
生效日期:2002.01.01
一、外观检查：
1、烙铁电源线，手柄无破裂，严重老化。
二、注意事项：
1、作汪在操作前必须佩戴有绳静电带
2、发现PCB半成品板上的IC丝印不符时，应将其标识清楚分开存放
3、OK板可流入下一工位
三、使用工具：
有绳静电带，剪钳
制定:
何耀霞
审核:
批准:
深圳安仲惠杰电子有限公司
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装配U盘
文件编号：AVE-SC-002
产品编号：AVE-039
版本：1.0版本
3、检查后OK品流入下一工位，不良品标识清楚分开存放。
二、注意事项
1、作业员工操作时必须佩戴手套。
2、检查出外壳上的丝印不符时应及时提出。
三、使用工具
手套一双
制定:
何耀霞
审核:
批准:
深圳安仲惠杰电子有限公司
第页，共页
成品外观检验
文件编号：AVE-SC-002
产品编号：AVE-039
版本：1.0版本
生效日期:2002/10/10
其中最需要注意的地方是：SCSIVERIOR ID：ALLOK
SCSIPRODVCT ID：U-DISK
低阶格式化：YES
记忆芯随所测U盘的大小而调整。
特别强调：没有提到的地方不能随意改动。
二、T2测试
T2测试情况下，拔下U盘并等电脑的U盘标示消失后再插入，等系统找到后，即开始运行T2的程序（分割、登入、再分割、制作启动盘、拷贝AUTOEXEC.BAT、UPDATA两个文件，开关的读写测试）OK的板子可以安排组装。
2、将装有U盘成品的内盒放入彩盒内。
3、彩盒封口且将条码及合格证贴于指定的位置。
二、注意事项：
1、作业员必须佩戴手套。
2、各种包装材料及贴纸必须按要求摆放及贴附。
3、在彩盒封口前，应自检是否漏放包装材料或将包装材料放错位置。
三、使用工具：
手套
制表：
何耀霞
审核：
批准：
作业指导书
点胶
文件编号：AVE—SC—00
生效日期:2002/10/10
一、具体要求：
1、在PCB半成品板上装上开关后放入上盖中，按规定要求将底合上。
2、检查有无缝隙过大及灯是否与外壳的灯孔一致
二、注意事项：
1、作业必须佩戴手套及静电带作操作
三、使用工具，辅料
有绳静电带，手套，工业酒精，碎布
制定:
何耀霞
审核:
批准:
深圳安仲惠杰电子有限公司
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打螺丝
文件编号：AVE-SC-002
产品编号：AVE-039
版本：1.0版本
生效日期:2002/10/10
一、具体要求：
1、用手批将螺丝打入外壳的螺孔内
2、检查灯与孔是否一致，上下盖间的缝隙是否过大
3、检查螺丝是否打花，打滑丝，是否打到位
二、注意事项：
1、作业员必须佩戴手套
2、打螺丝时，用力不可过大，以免刮伤外壳
2、普通40W烙铁，正常工作温度范围为250。C--380。C。
一定运行DELL ID程序后再按此补充测试！！！适用于四合一产品。
制表：
何耀霞
审核：
批准：
深圳市安仲惠杰电子有限公司
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作业指导书
包装
文件编号：AVE—SC—00
版本编号：V1.0
产品编号：AVE-039
生效日期:2002.10.10
一、具体要求：
1、将说明书、光盘、保修卡、延长线、挂绳（只限丽人型）等按要求依次摆放在彩盒内。
3、掌握适当的方法，螺丝既不能打花，也要打到位
三、使用工具：
手套、手批
制定:
何耀霞
审核:
批准:
深圳安仲惠杰电子有限公司
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外壳外观检验
文件编号：AVE-SC-002
产品编号：AVE-039
版本：1.0版本
生效日期:2002/10/10
一、具体要求：
1、检查该外壳是否与现所生产的机型一致。
2、检查外壳有无刮伤，黑点丝印不良，丝印错误及上下壳有色差等不良现象。