电装工艺与电路可制造性设计的内容

电装工艺与电路可制造性设计的内容

电子装联技术是电子装备制造基础支撑技术，作为电子信息产业的关键和核心，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，但多数人员特别是硬件开发人员，普遍对制造工艺技术不熟悉，可制造性概念比较模糊。

为了帮助广大工程师提高可制造性设计水平和能力，学习和借鉴国外先进电子装备制造技术（包括工艺技术）和经验，我中心在上海与深圳成功举办多期班的基础上，决定继续举办“电装工艺与可制造性设计技术高级班”。届时将邀请实战经验丰富的资深专家着重讲述可制造性设计中的关键技术,分享经验。现将有关事项通知如下：

一、目标

结合国际最前沿理论和技术，系统讲授电子装联知识，介绍设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态，使学员充分掌握电子装联的关键工艺，提高设计水平，降低产品制造缺陷；同时，帮助学员树立可制造性设计的观念，掌握可制造性设计的基本知识和方法。

二、内容

第一部分：电子装联工艺技术

1、电子装联技术的分类、等级，电子装联技术在产品研制、生产中的作用，电子装联焊接机理及技术，整机及单元装联工艺；

2、整机装联中的接地技术与处理：整机接地慨念、电装中接地的分类、在整机/模块的装焊中对地线的处理、机柜装焊中的接地问题与处理；

3、多芯电缆装焊工艺技术：多芯电缆装焊对导线的要求及加工，多芯电缆线束

的制作，焊接型连接器电缆的装焊要求，多芯电缆连接器的热缩处理要求；

4、压接对导线的要求，压接技术的工艺要求、性能要求、质量保证，装联中一些压接工程问题的处理及应对，扁平带装电缆压接工艺；

5、整机装联的返修技术，电装工艺工作的主动性及如何做生产线实用的事情（用实例剖析）；

6、电子产品电装整修工艺控制；电子装联中若干质量问题的分析及处理。

第二部分：电路可制造性设计

1、电子装联用基本电路设计文件；电子装联常用基本工艺文件；应用先进电气互联技术的电路可制造性设计；

2、板级电路模块电路可制造性设计；电子设备整机及单元可制造性设计；射频电缆组装件可制造性设计；低频电缆组件可制造性设计；

3、电路设计文件的工艺性审查；通用化、标准化CAPP电装装配工艺过程卡（哑卡）的设计与编制；

4、电子产品装联全生命周期中的质量控制及分析，电子产品电装整修工艺控制；电子装联中若干质量问题的分析及处理，电路可制造性设计的发展前景。

第三部分：DFM项目实施与分析

1、DFM分析软件介绍及比较，DFM软件分析的原理及流程，DFM项目实施成功的关键点；

2、网络表分析（短路、断路），裸板分析（钻孔分析、信号层分析、电源地层分析、丝印分析、阻焊分析）；

3、实装分析（Mark点分析、器件间距分析、焊盘分析、测试点分析、钢网分析、引脚焊盘分析、自插机分析）；

4、HDI板分析，SQA信号质量分析，专家现场咨询答疑。

三、参加对象

产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理。