背光源背板制程介绍
背光源背板制程介绍
背光源背板制程介绍倪明明2010/08/18目录钣金的定义模具简介钣金相关工艺简介 常用钣金材料背板的制程钣金的定义定义钣金是针对金属薄板（通常在6mm以下）一种综合冷加工工艺，包括剪、冲/切、复合、折、焊接、铆接、拼接、成型（如汽车车身）等。
其显著的特征就是同一零件厚度一致。
模具简介模具定义：工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压、拉伸等方法得到所需产品的各种模钣金相关工艺简介下料根据产品图展开后的形状和材料的折弯系数，计算出产品原料的尺寸。
设备：剪床、冲床、NC数控下料、镭射下料等以下图为例：材料厚度0.5mm，假设折弯线为材料的中线，那么张开后材料的长度=19+5+5+0.25π=29.785mm钣金相关工艺简介冲裁用冲模按封闭轮廊曲线冲切，冲下部分是废料。
设备：冲床、模具钣金相关工艺简介折弯折弯就是将2D的平板件，折成3D的零件。
设备：冲床、模具钣金相关工艺简介冲凸包（拉伸）指在冲床或油压机用模具使工件形成凸起形状的工艺过程，一般凸起部分的料厚会小于材料基材的厚度。
深拉伸，高度大过杯内径一般小于杯内径钣金相关工艺简介翻边又叫抽孔、翻孔，就是在一个较小的基孔上抽成一个稍大的孔，再攻丝，主要用板厚比较薄的钣金加工，增加其强度和螺纹圈数，避免滑牙。
孔径<7.5mm的小孔翻边，一次穿刺成型较大孔径，可采用压延模冲孔翻边的方法获得钣金相关工艺简介表面处理喷砂：通过喷砂机喷砂对工件表面进行处理的工艺过程；超音波清洗：使用超音波（>20KHz）并配合相应的溶剂对工件表面进行清洗，主要起到去油，除锈，磷化等作用；氧化：为保护或美观工件而在工件表面形成氧化膜的工艺过程；电镀：为保护或美观工件而在工件表面镀上一层金属的工艺过程；烤漆：烤漆，即喷漆后进烘房加温干燥的工艺。
钣金相关工艺简介其他攻牙：指在工件上加工出内螺纹的工艺过程；碰焊：又称：“点焊”，是指由碰焊机将工件面对面焊接连接的工艺过程；铆接：用铆钉将两个或两个以上工件面对面连接在一起的工艺过程，若是沉头铆接，需将工件先进行沉孔；校形：指对已加工成形出来的工件进行调整的工艺过程。
LED背光源
LED背光源背光源（Backlight）简介一、背光源的起源及发展：背光源的发展可以追溯到二战时期。
当时用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源。
这是背光源发展的初始阶段。
经过半个世纪的发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点。
随着液晶显示技术的不断发展，液晶显示器特别是彩色液晶显示器的应用领域也在不断拓宽。
受液晶显示器的市场拉动，背光源产业，呈现一派繁荣景象。
二、背光源的分类：LCD为非发光性的显示装置，须要藉助背光源才能达到显示的功能。
背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是LCD模块中相当重要的零组件。
高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色LCD面板的光源。
主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。
背光源具有亮度高，寿命长、发光均匀等特点。
目前主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式。
随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为目前背光源发展的主流。
电致发光(EL)背光源体薄量轻，提供的光线均匀一致。
它的功耗很低，要求的工作电压为80～100Vac，提供工作电压的逆变器可把5/12/24Vdc的输入变换为交流输出。
但EL背光源的使用寿命有限(在50%亮度条件下的平均使用寿命为3000～5000小时，在更高的亮度水平上使用寿命将大为缩短)，因此，理想的EL背面照明用逆变器允许输出电压和频率随着EL灯泡的老化而增加，从而延长采用EL的背面照明光源的显示器的有效使用寿命。
SupeSite/X-Space官方站EL背面照明对于像手表、数字台式钟和单色PDA等需要极度微弱的照明以便在光线朦胧或昏暗条件下使用的小型反射式LCD应用而言是较为适用的。
背光源原理及制造流程优秀课件
D. 反射 Sheet (Reflector) • Lamp发出的光线从导光板进入,在导光板内部反射,通过反射纸再返回到导光板上。(阻止光线从反射纸方向漏出)
扩散片的结构特征与原理
亚克力球 其作用: 将点光源扩散成面光源。
2
PET
新谱 神速! 强大!
背光板模组介绍
增光片的结构特征与原理
重复反射: 大约50%的入射光 会被反射回去而重 新再利用
70°
TIR
折射: 可利用的折射光 增加40%－70%
BEF
再反射/再折射 低比例损失
重新进入 下一个稜镜
扩散片
• 热阴极荧光 Lamp是家庭用或者大画面 TFT-LCD B/L光源使用的 Lamp方式。在电阻大的阴极上通电流发生 热量后阴极放出热电子。
• 这些电子与 Lamp里的气体冲突造成紫外线, 此紫外线刺激荧光物体发出细光线。 为了使阴极更好发出热电子,常使用2重或者3重 CoIL filament, 上面涂高温下易放电子的Ba(钡)、Sr(锶)等。
用途
大型 TV/Monitor
Lamp
- 从导光板(LGP)侧面Lamp发出
侧 Flat 型 面
型
的光线通过导光板发射到前面 的结构
- 从导光板侧面Lamp发出的光线
Wedge 型
通过导光板倾斜面发射到前面 的结构
Monitor
Lamp
Notebook PC
Lamp
Lamp 构造
(Side Type)
1
TFT—LCD制程简介
•
总结以上参考13
液晶面板之製作過程
• 完成了薄膜電晶體玻璃基板後，就要進行 液晶面板的組合。液晶面板是由電晶體玻 璃基板與彩色濾光片組合而成，首先要將 玻璃洗乾淨，再進行下一個步驟。
電晶體玻璃與彩色濾光片配向。
• 在整個組合的過程中，首先要為佈滿電晶 體的玻璃和彩色濾光片塗上一層化學薄膜， 然後再進行配向的動作。
•
12
参考6页
薄膜电晶体玻璃基板怎么做？
• 要形成可用的薄膜電晶體，需要： • 重复清洗 镀膜 上光阻 曝光 • 去光阻 蚀刻 投影 一般來說，要製造TFT-LCD就要重覆五到七 次。
13
薄膜電晶體玻璃基板怎麼做?（1）
• 一片表面平滑，沒有任何雜質的玻璃，是 製造薄膜電晶體玻璃基板最主要的原料。 在製作之前，要用特殊的洗淨液，將玻璃 洗的乾乾淨淨，然後脫水、甩乾。
11
TFT-LCD的三段主要制程
• 一、 前段Array （阵列制程） -前段的 Array 制程是将薄电晶体制作于玻璃上。 • 中段Cell （组立制程） -中段的Cell 製程，是以前段Array的玻璃為基板， 與彩色濾光片的玻璃基板結合，並在兩片玻璃 基板間灌入液晶(LC) • 後段Module Assembly （模组制程） - 后段模组组装製程是將Cell製程後的玻璃與其 他如背光板、電路、外框等多種零組件組裝的 生產作業。
TFT-LCD制程简介
1
目 录
•
一、什么是TFT—LCD
• • • • •
二、结构介绍 三、 TFT-LCD点亮原理 四、供应商和基板尺寸 五、制造流程 六、应用范围一、TFT-LCD 是薄膜电晶体液晶显示器。
TFT是薄膜电晶体 LCD是液晶显示器
背光源原理及简介
背光源（Backlight）原理及简介背光背光源（Backlight）原理及简介背光源对于大多数人来说是一个陌生的概念，所谓背光源（BackLight）应该是位于液晶显示器（LCD）背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块（LCM）视觉效果。
液晶显示器本身并不发光，它显示图形或字符是它对光线调制的结果,背光源的发展可以追朔到二战时期。
当时用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源。
这是背光源发展的初始阶段。
经过半个世纪的发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点。
随着液晶显示技术的不断发展，液晶显示器特别是彩色液晶显示器的应用领域也在不断拓宽。
受液晶显示器的市场拉动，背光源产业，呈现一派繁荣景象。
LCD为非发光性的显示装置，须要藉助背光源才能达到显示的功能。
背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是LCD模块中相当重要的零组件。
高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色背光源是提供LCD面板的光源。
主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。
背光源具有亮度高，寿命长、发光均匀等特点。
目前主要有EL、CCFL 及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式（底背光式）。
随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为目前背光源发展的主流。
电致发光(EL)背光源体薄量轻，提供的光线均匀一致。
它的功耗很低，要求的工作电压为80～100Vac，提供工作电压的逆变器可把5/12/24Vdc的输入变换为交流输出。
但EL背光源的使用寿命有限(在50%亮度条件下的平均使用寿命为3000～5000小时，在更高的亮度水平上使用寿命将大为缩短)，因此，理想的EL背面照明用逆变器允许输出电压和频率随着EL灯泡的老化而增加，从而延长采用EL的背面照明光源的显示器的有效使用寿命。
LED背光设计原理,基础制程介绍
常规LED背光源结构之AK出脚方式
4、金属PIN针出脚:
注：1、一般情况下使用φ0.5mm和φ0.8mm的PIN针 。
2、PIN针直径公差为±0.1mm；长度公差一般要求大于 ±0.5mm，最小为±0.3mm 。
常规LED背光源结构之PCB安装方式
背光源常见的PCB安装方式有： 1、卡钩式：
常规LED背光源结构之PCB安装方式
（1）
（2）
常规LED背光源结构之AK出脚方式
背光源常见的A、K出脚方式有： 1、PCB直接出脚：
注：1、每个脚宽度一般需大于1.2mm，最小为0.8mm。 2、脚的宽度、间距公差一般需大于±0.15mm，最小为±0.1mm ；脚的长度一般需大于±0.5mm，最小为±0.2mm。 3、脚宽度小于1.0时可考虑采用5面镀铜方式以便于焊接，但成 本较高且脚的外观不太平整。
背光源的工作原理
常规LED背光源的工作原理是将点光源变成面光源。
LED（点光源）
背光源（面光源）
根据将点光源变成面光源的方法不同，常规LED 背光源可分为底部光和侧部光两种。
底部光典型结构
底部光原理
单颗LED ：
底部光原理
返回
侧部光典型结构
产品成品外形：
侧部光典型结构
除去扩散膜：
问题：如何做到
常规LED背光源光电参数之波长
常用LED颜色对照表
颜 色
蓝色 绿色 黄绿色 橙色 琥珀色 红色 白色
代号
波长
460-480 510-530 568-578 580-600
D
600-620
620-640
X=0.280-0.361 X=0.24-0.35 Y=0.24-0.35 Y=0.248-0.385
背光源产品制程简介new
6
左手拿取1PCS灯 胶框 罩，右手拿取 群组 1PCSL/B，將L/B 装 分5～7次沿水平 方向組入灯罩内 （1.组装） （2.摆放）
工具:塞片 重点： 1.L/B左端紧贴灯罩 挡墙； 2.L/B紧贴灯罩下边 缘； 3.L/B FPC端向外放 置在楞板上； 4.佩戴静电手环
前加工制程简介
工序 站别 内容 图解 备注 工具：锁螺丝治具、 电动起子 重点： 1.胶框定位柱必须完 全组立在灯罩定位孔 内； 2.螺丝锁附不可有欠 品、滑牙、浮起等不 良。 3.佩戴静电手环 工具:塞片 重点： 1.佩戴静电手环； 2.FPC居中贴附，不 可超出胶框卡槽边缘 。
前加工制程简介
工序 站别
内容
图解
备注 工具:贴附治具 重点： 1.按照刻画线进行贴 附； 2.贴附OK之半成品整 齐摆放在楞板上，每 层不超过30PCS。
3
小反 取1PCS小反射， 射贴 依灯罩刻画线贴 附 附于灯罩上 （1.贴附） （2.贴附基准）
4
取1PCS灯罩双面 灯罩 胶，依灯罩边缘 双面 进行贴附 胶贴 附 （1.贴附）
组立制程简介
工序 站别
内容
图解
备注 工具:打包机 重点： 1.确认成品有平放于 包装盒内,每台上方需 有舒美垫。 2.每包26PCS产品，14 个TRAY，26PCS舒美垫， 1PCS楞板，1PCS静电 袋 工具:打包带 重点： 1.每栈板5层，20箱， 520PCS产品； 2.每栈板打包使用打 包带*6，天地盖*1， 栈板*1，角纸*4。
1
（1.检查位置）
2
6
取四合一膜片， 先组入光侧，再 四合 组出光侧，下扩 一组 散需插入灯罩内， 立 膜片耳朵对应插 入胶框凹槽内 （1.拿取）
led背光源的生产工艺描述
led背光源的生产工艺描述1. 介绍LED背光源的生产工艺LED背光源是一种常用于液晶电视、电子显示器和手机屏幕等设备中的照明装置。
它通过发光二极管（LED）发出的光源，提供背光照明来增强图像的亮度和对比度。
在本文中，我们将深入探讨LED背光源的生产工艺，了解它是如何制造的。
2. 环境准备制造LED背光源的过程需要一些特殊的环境准备。
在生产车间内必须保持洁净，以防止尘埃和杂质对制造过程的影响。
车间通常会采用恒温恒湿的环境，以确保LED元件的质量和稳定性。
还需要特殊的照明设备、生产线和生产工具，以支持LED背光源的制造过程。
3. 硅衬底制备LED背光源的制造过程通常从硅衬底的制备开始。
硅衬底是指在制造LED时作为基底的硅片。
在制备过程中，硅片会经过多道化学处理、清洗和抛光工艺，以确保其表面的平整度和纯度。
这样可以提高后续生产步骤的准确性和效率。
4. 形成和扩散在硅衬底制备完成后，接下来是形成和扩散的步骤。
形成是指通过在硅片表面上制造氮化物或磷化物层来形成LED的结构。
这些层可以通过物理蒸发、化学气相沉积或分子束外延等技术来制备。
扩散则是在LED的表面施加热和压力，以促使硅中的杂质扩散到合适的位置，形成PN结构。
5. 制备荧光粉层接下来是制备荧光粉层的步骤。
LED背光源通常使用荧光粉来转换蓝色或紫色的LED光源为白色光源。
在制备荧光粉层时，会先将荧光粉材料与适量的粘合剂混合，并制备成均匀的液体或固体。
将荧光粉涂刷在已形成的LED结构上，并进行烘烤或固化处理，以确保荧光粉层的稳定性和质量。
6. 封装和封装测试荧光粉层制备完成后，LED背光源进入封装阶段。
在封装过程中，LED芯片会被放置在封装基板上，并用导电胶水固定。
使用薄膜、胶水和导电线连接LED芯片和封装基板，形成完整的LED组件。
在封装完成后，还需要进行封装测试，用以检测和验证LED背光源的性能和质量。
7. 制备背光模组最后一个步骤是制备LED背光模组。
手机显示屏背光组装工艺流程介绍-2023
B:Light-bar+导光板
C:A+B+扩散片+下棱镜+上棱镜+遮光
工序
作业方式
设备机台
材料形态
胶框反射片贴附
自动化
反射片&保护膜&胶框&FPC固定胶组装机
卷料
保护膜贴附
自动化
卷料
胶框反射片贴附
保护膜贴附
Light-bar组导光板
半成品组装
组扩散
BLU 部材
2.2.6 LED组件： 1）LED组件的作用：提供背光光源和与LCM连接的桥梁及BL所需光源
2）LED组件组成部分—FPC FPC分单层板、双面板、多层板
3）LED组件组成部分—FPC 常见不良
FPC金手指烧伤、脏污、LED虚焊、偏移等
FPC金手指烧伤
LED虚焊
BLU 部材
LED偏移
BLU 部材
2.2 BLU主要部材及作用
2.2.1 胶框（HG)： 1）胶框的作用：支撑作用与反射保存光线 2）胶框制程:射出成型 （原理：热塑性塑料在常温下通常为颗粒状，加热到一定温度后变成熔融的状态，将其冷却后则固化成型，若再次加热则又会变成熔融的状态，而可进行再次的塑化成型。热塑性塑料的废料通常可回收再利用，亦即有所谓的「二次料」）
3）胶框的材料：
4）胶框的常见不良：
BLU 部材
BLU 部材
2.2.2 导光板（LGP)： 1）导光板的作用：把侧发光LED发出的光线转换成设计所需方向的面光源
导光板一般由基板和网点组成，在LED入光部有锯齿结构
BLU 部材
2）导光板材质：
BLU 部材
背光源简介
亮點
• 目視可明顯看出點狀特別亮部份 , 大小在1.0mm以上 . • 目視檢驗 : 上下左右 45° 視角 , 距離 30 cm 左右 . 異物亮點為側看45° 較明顯 殘屑亮點為正看較明顯 • 造成原因 : 刮傷 ( 側亮 ),異物 ( 側亮 ) Film 或 LGP 材料上殘膠 LGP 除毛殘留之毛邊 作業人員身上異物 ( 例 : 頭皮屑 )
異物
• 目視為長形絲狀物體,顏色為黑色或其它顏色,寬度≦0.1m/m.
毛屑
• 目視檢驗 : 上下左右 45° 視角 , 距離 30 cm 左右 . • 造成原因 : 作業環境清潔度不良 Silicon 裁切殘留毛邊 PL-Case導角造成之 毛邊衣物之纖維
• 目視可明顯看出絲狀或線狀呈現特別亮或黑色狀態
均勻度
外觀檢驗
光學檢驗
QE(振動.高溫高濕)
外觀檢驗
毛邊 刮傷 螺絲 螺孔 髒污 缺料
溢料 S/T不良 DIF組裝不良 標籤不良
光學檢驗
異物 毛屑 漏光 刮傷 碰傷 髒污 亮點 白影 黑影 亮線
目視為黑色或其它顏色寬度超過0.1m/m以上之點 目視檢驗 : 上下左右 45° 視角 , 距離 30 cm 左右 . 造成原因 : 靜電吸附 作業環境清潔度不良掉入 原材料帶來 ( Film , LGP , PL-Case , Silicon Pad )
背光板結構
上擴散片 (Diffuser 3) 稜鏡片 (Prism Sheet)
燈源 (Lamp)
下擴散片 (Diffuser 1) 導光板 (Light Guide)
反射片 (Reflector) 燈罩組 (Lamp Holder)
品名：LAMP ASS’Y
• 中文名稱：燈管組立 • 用途：提供背光板光源之所需。
背光源检验及工艺流程
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二、背光源各部品讲解
导光板按照工艺流程不同又可分为印刷式及非印刷 式，印刷式是在压克力平板上用具高反射率且不吸光 的材料，在导光板底面用网版印刷印上圆形或方形的 扩散点。非印刷式则是利用精密模具使导光板在射出 成型时，在丙烯材料中加入少量不同折射率的颗粒状 材质，直接形成密布的微小凸点，其作用有如网点。 目前国内厂商大多仍采用印刷式的导光板作为导光组 件，印刷式的导光板具有开发成本低及生产快速的优 点，而非印刷式的技术难度较高，但在亮度上表现优 异，模具开发技术为瓶颈 。 初选时应对导光板用光强测试仪(BM-7)进行9点测 试，只有均匀度及透光率达到85％以上的导光板才能 用来制造手机背光。
四、光学名称及单位
名称 光通量 光强 照度 亮度 光效 平均 寿命 经济 寿命 符号 Φ I E L 单位 流明 坎德拉 勒克斯 尼脱 每瓦流明 小时 Lm cd Lm/ m2 cd/ m2 Lm/ w 说明 发光体每秒种所发出的光量之总和，即光通量 发光体在特定方向单位立体角内所发射的光通量 发光体照射在被照物体单位面积上的光通量 发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通量 电光源将电能转化为光的能力，以发出的光通量除 以耗电量来表示 指一批灯至百分之五十的数量损坏时的小时数 在同时考虑灯的损坏以及光束输出衰减的状况下， 其综合光束输出减至一特定的小时数。 此比例用于室外的光源为百分之七十，用于室内的 光源如日光灯则为百分之八十
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背光源制程讲解
5. 遮光板的组装
⑴棱镜安装完毕，将右手的拇指、中指放到遮光 板下面、食指放在遮光板上面分别捏住遮光 板的右下角，稍力使遮光板上端边缘紧顶框 架的对应一边，并使遮光板左右位置适中； ⑵将遮光板按下贴紧； ⑶用专用工具将遮光板靠紧框架四周压下，使遮 光板紧贴框架，防止漏光。 注意：遮光板胶带粘性很强，组装时须对准框架 位置后再按下，否则将损伤棱镜。
背光知识简介
背光LED光源参数
颜色
黄绿色 琥珀色 橙色
浅红色 红 色 亮红色
深红色 兰紫 深兰 兰 标准兰 色 海兰 浅兰 兰绿 翠绿 深绿
白色
标
正常工作电压 VF
正常工作电流 IF
识
MIN（V） TYP（V） MAX（V） TYP（mA） MAX（mA）
YG 1.85
2.05
2.25
10.00
15.00
波长范围或颜色X、Y范围
背光通用材料如下：
导光板 （LGP） 胶框（HOUSING） LED灯源 电路辅料
反射片(Reflector) 遮光片/铝膜（ALF） 扩散片（Diffuser) 增光片（BEF） 各类双面胶(D.S.T)
导光板
导光板的材质通常为PMMA （有机玻璃）、透明PC料。
PMMA透光性较好，但易脆，耐温 低，可耐温约80℃。
光的特性，需要照明光源，它属于背光型显示器件。 液晶屏幕的成像原理是靠面板中的电极通电后，液 晶分子在电极通电之后会发生扭转，从而让背光模 组的光线能够通过并实现发光。
背光源(Backlight)即是提供LCD显示器产品中 一个背面光源的光学组件。
因而，背光源的质量决定了液晶显示屏的亮度、 出射光均匀度、色阶等重要参数，很大程度上决定 了液晶显示屏的发光效果。
White 白色
Blue 蓝色
三色灯
0603
贴片灯 SMD
335
支架灯 LAMP
灯源
芯片 Chip
冷阴极发光管 CCFL
二、灯源关系曲线
1、LED是二极管的一种，其正向电压和正向电 流不成线性关系。LED正向电压～正向电流关系 曲线如下图：
2、工作环境对LED灯的性能有重要影响。下图是 LED的环境温度～正向电流曲线图：
背光原理简介
均勻性
5點量測規格[(Imax/Imin-1)× %]
9點量測規格[(Imin/Imax)× %]
13點量測規格[(Imax/Imin-1)× %]
背光的結構
上擴散片
燈管組
Lens× 2
燈管 Reflector 燈座蓋板
導光板 反射片 塑膠框
背光的光線路徑
背光模組材料
項目 功能 材質
擴散片
增光片 導光板 反射片 塑膠框
背光簡介
1
授課大綱
1. 背光簡介。
2. 背光材料簡介。
3. 背光相關不良說明。
TFT-LCD製程簡介
玻璃基板、靶材….
Array（薄膜）製程
Cell（面板）製程
CF、液晶、框膠、間隔劑 、偏光板….
Module（模組）製程
PWB、IC、背光、鐵框 ….
TFT-LCD成品
模組製程簡介
Cell製程
BEF-III
DBEF（Dual Brightness Enhancement Film) 反射式偏光增亮片
傳統顯示器 50%的光被吸收 裝了DBEF的顯示器 增加了更多的光
上偏光板
液晶面板 下偏光板
P
P
P
3M DBEF
P S P S S P S
背光
導光板（LGP）
入光面
射出注入口
射出注入邊
非注入邊
CCFL的特性
影響CCFL的因素
玻璃管徑 燈管長度 燈管形狀 （直管、L管、ㄇ管、U管、W管） 電極形狀及種類 水銀量 （水銀蒸氣壓＝6X10-3 tor 時 253.7 nm 輻射 效率最大） 6. 惰性氣體充填壓力 7. 氣體混和比例 (Ne + Ar) 8. 周圍環境溫度 （影響管壁及電極溫度） 9. 色度 10. 螢光劑塗佈 1. 2. 3. 4. 5.
背光模组产品制程介绍 [相容模式]讲解
![背光模组产品制程介绍 [相容模式]讲解](https://img.taocdn.com/s3/m/7fa25192a0116c175f0e489d.png)
主题：背光模組產品製程介紹背光模組產1 TFT-LCD 及 BLU的構造 TFTBLU的構造 LCD(液晶顯示器是顯示各種資訊的裝置，但因它本身不會自主發光，所以在其背面需放光源使 LCD畫面能均勻的發光，因此發光源即背光模組(BLU;Back Light Unit，對於B/L要求顯示面的輝度要均勻，液晶板的透光率須低於10%，需維持一定的水準。
為了要使B/L達到輕薄化、高輝度、低耗電量、均勻度等，必須要擁有高度的技術才行。
LCD Panel LCD Panel DBEF Diffuser Up Prism Up Diffuser Sheet-2 Diffuser Sheet-1 Backligh ht Diff Diffuser D Down Light Guide Plate Lamp Reflector Backlig ght Prism Down Light Guide Plate Lamp p Reflectior Support Main Case(Backlight Body Notebook Monitor側光式背光模組側光式背光模組：為達到輕、薄與低耗電量的要求，筆記型電腦之TFT面板以採用側光式背光模組為主，側光式背光模組的光源，一般僅為單支燈管，燈管的外徑通常採用φ1.8mm，而燈管放置的位置顧名思義為背光模組的側面，由於光源僅從單邊進入，故整體背光模組的亮度均勻性較直下式背光模組更難以控制，且亮度亦較低，通常在筆記型電腦及中、小尺寸之(15”以下之背光模組上使用單支燈管，17”監視器、側光式背光模組通常在筆記型電腦及中小尺寸之(15”以下之背光模組上使用單支燈管17”監視器側光式背光模組通常使用2支燈管，圖所示為側光式背光模組之構造。
側光式背光源的構造直下式背光模組直下式背光模組：直下式背光模組的燈管是置於背光模組的正下方，且數量通常為2支以上，由於使用的燈管數多於側光式背光模組，連帶使得直下式背光模組的耗電量大增，故大部供應對耗電量較不要求的大型液晶監視器或液晶電視之TFT面板上，以期獲得較多的亮度，直下式背光模組的亮度分佈較為均勻，不過相對地需佔用較大的空間，如圖所示：大的空間如圖所示直下式背光源的構造光行進方向稜鏡片擴散膜導光板或擴散板反射板冷陰極管2 成型射出- 工序圖(射出室成型射出- 工序圖(射出室原料(LGP Resin -保管及庫存管理原料供應設備 -注意異物流入除濕乾燥機 -調整正確乾燥溫度/時間成型機 -模具溫控機模具設計模具製作精密設出高品質導光板超大型起薄型高平坦鏡面無印刷 C.A.E 鏡面加工在模具上作點狀加工取出工序 -機械設備、人無印刷射出壓射出 (工作台裝載 -20ea 單位的上、下玻璃板裝載 -自然放置 -防止刮傷 -清潔滾筒裝備及除靜電裝備清潔滾筒裝備及除靜電裝備外觀檢查程序 -須檢查 Jig -檢查標準程序 -外觀不良修補更換後處理工序 -彎曲校正時，利用輔助台及校返機 -Gate處理時使用 Cutting M/C -毛邊發生時，用專用刀處理 -利用輸送帶傳送利用輸送帶傳送3 導光板印刷 -工序圖 (印刷式LGP 清洗程序-印刷前清除異物及檢查 -乙醇清洗LGP 印刷 JIG 台裝置列印-印刷前防靜電處 -印刷 JIG-設計圖樣 -INK 選定-使用清潔滾筒及檢查 JIG■ 製板規格類別管理■ 油墨點度、程度分析■ 橡膠清潔器的速度 /角度■ 遵守印刷後乾燥時間■ 標準作業條件表■ 溫、溼度的管理檢查乾燥程序二次包裝-依油墨來決定 -乾燥、溫 /溼度-印刷狀況檢查-檢查 JIG 及輔助台之必要 -不良品輔助工具 -利用托盤運送到生產室-標準檢查程序4 組立生產 -程序 (生產室射出室-器材管理及申請部門供應 -器材保管-購買必要器材IQC 印刷室器材管理室-初部導光板生產-導光板印刷Q-入庫器材檢查 (Sheet, S/Main, LGP等所有器材-指導合作的廠商Diffuser upPrism upDiffuser downPrism down生產室LGP ReflectorLamp Supporter -器材入庫及供應 -組裝及修理Main檢查製品倉庫 (營業運送 (營業-線上檢查 (LQC;Line Quality Control-出貨檢查 (OQC;Out Quality Control-交付營業所為準 -每40個裝成一箱-LG Philips LCD-包含檢查保證書-尺寸及光學測定的構成要素及特性▷▷背光模組的構成Diffuser UpPrism ▷光線的折射 /集光 (輝度上▷ Press 加工保護稜鏡▷光線擴散 Tomson 加工▷國外進口 Up/DownDiffuser Down▷使光線表面均勻擴散▷ Tomson 加工▷國內購入升▷國外進口 (日本的 3M Top CaseLGP▷均勻地傳導光▷射出成型▷印刷 /無印刷▷自產 PCB PanelDiffuser Sheet Lamp Housing ▷防止光的損失 :AgCutting ▷ Press 加工▷防止光的損失▷使光朝正面戶射▷ Tomson 加工▷國外進口 Prism SheetDiffuser SheetLight GuideReflector Lamp HousingLamp HousingLamp ▷發光▷超小型▷國外購入 (日本▷表面 :Ag Cutting處理▷國內購入Reflector Lamp▷ Lamp /▷ Press ▷容納所有物品▷射出試驗▷公司購入 Supporter MainCover BottomSupporterMain Lamp 保護 / 容納▷維持堅硬度Press 加工▷國內購入Cover Bottom導光模組的構成要素(S/Main Ass’yS/Mi A ’S/Main Ass’y背光模組的重要元件 (LGP、薄片、燈等的部品此部品是由燈的配件和 B/L的主架所構成Lamp 位置 (Side型-斷面圖Lamp : 主要是使用冷陰極管 , 螢光體是用效率較高的稀土類元素 (Y,Ce,Tb 等並注入混合紅、綠、藍色的白色系三波長使用。
背光源介绍
N2 N1
光线在导光板内以全反射传递
网点就是在导光板下平面制造的,按一定规律分布的网状小凸(凹)点.
当光线射到网点上后,全反射现象被破坏,光线形成一束漫反射光线而 射出导光板,制造出形成面光源的条件.
入光面结构与光路
① ② 平面进光 收敛作用 圆弧进光 角度不变 ③
锯齿面进光 有发散作用
扩散膜
插件灯
插件灯是LED的一种， 的一种， 插件灯是 的一种 LED是发光二极管英文缩 是发光二极管英文缩 也就是我们说的芯片。 写，也就是我们说的芯片。 为了方便使用， 为了方便使用，经常将芯 片封装成各种形状,右图是 片封装成各种形状 右图是 芯片封装装上插脚（ 芯片封装装上插脚（也就 是正、负级），及插件灯。 ），及插件灯 是正、负级），及插件灯。
• 由PET基材和单面微珠结构组 基材和单面微珠结构组 成,有雾化和校正光线方向的作用 有雾化和校正光线方向的作用 透光率高的校正作用强，可以提高亮度 透光率低的雾化作用强，遮盖性好
反射膜
• 把导光板网点折射出去的光,反射 • 到导光板中,提高光能的利用率 一般反射率为90%左右 左右 一般反射率为
(G) 23.5
(H) 16.5
(E) 9
4- ?1.2 4- ?2.5
+0.1
LED背光源光电参数 LED背光源光电参数
Vf: 正向电压（单位：V) If: 正向电流(单位：mA) Pd: 功耗(单位：mW) Vr: 反向电压(单位：V) Ir: 反向电流（单位：µA)
Lv: 亮度(单位：cd/m²) ∆%: 均匀性(单位：%） λΡ: 波长（单位：nm） Topr: 操作温度（单位：°C) Tstg: 储存温度（单位：°C) X、Y：色坐标
背光源生产流程及操作规范
（3）将检查好的成品放置在tray盘中并传到FQC站.
七、FQC检验
设备:点灯治具尺规
（1）从tray盘中取1PCS成品依据产品规格作业指导书进行检验并打印出箱号.
（2）将检查过的产品连箱号传到包装站.
八、包装
设备:包装治具
（1）将FQC检查好的产品用静电带包装好放置在tray盘中并连同箱号一起放置并传到OQC站
工序/工艺名称
相关设备/操作步骤
工艺要求
入库
一、导光板组立
设备：导光板组立治具
步聚：
(1)从tray盘中取1pcs胶框检查有无不良,若ok放置于治具.
(2)从tray盘取1pcs导光板检查有无不良若ok将导光板以倾斜30度与胶框上边缘对齐从上到下放置在胶框内,检查导光板的卡钩是否完全卡入胶框.
(3)将组立好导光板朝同一方向放置于tray盘中传到贴FPC站.
(5)从物料盘中取1pcs遮光胶带离型膜上撕下倾斜30度角从上到下以上边缘中间凹点贴齐平拉使遮光胶带贴平整检查有无不良.
(6)光闭灯源取下产品朝同一方向整齐放置在tray盘中并传到成品检查站.
六、成品检查
设备：点灯治具尺规
步骤：（1）从tray盘中取1PCS成品检查外观有无不良并放置在点灯治具打开灯源
九、OQC终检
(1)将包装好的产品按产品包装规格作业指导书进行检验并盖章并传到入库。
十.入库
设备:箱号扫描仪
(1)将检查过的产品封箱扫描箱号按不同机种分类放置并做好标识.
一、导光板组立
(1)导光板不能有刮伤,异物,残胶,导光点缺失.有不良应在规格内.
(2)胶框有变形应在规格内.
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背光源背板制程介绍
倪明明
2010/08/18
目录
钣金的定义
模具简介
钣金相关工艺简介 常用钣金材料
背板的制程
钣金的定义
定义
钣金是针对金属薄板（通常在6mm以下）一种综合冷加
工工艺，包括剪、冲/切、
复合、折、焊接、铆接、拼
接、成型（如汽车车身）
等。
其显著的特征就是同一零件厚度一致。
模具简介
模具定义：工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压、拉伸等方法得到所需产品的各种模
钣金相关工艺简介
下料
根据产品图展开后的形状和材料的折弯系数，计算出产品原料的尺寸。
设备：剪床、冲床、NC数控下料、镭射下料等
以下图为例：材料厚度0.5mm，假设折弯线为材料的中线，那么张开后材料的长度=19+5+5+0.25π=29.785mm
钣金相关工艺简介
冲裁
用冲模按封闭轮廊曲线冲切，冲下部分是废料。
设备：冲床、模具
钣金相关工艺简介
折弯
折弯就是将2D的平板件，折成3D的零件。
设备：冲床、模具
钣金相关工艺简介
冲凸包（拉伸）
指在冲床或油压机用模具使工件形成凸起形状的工艺过
程，一般凸起部分的料厚会小于材料基材的厚度。
深拉伸，高度大过杯内径一般小于杯内径
钣金相关工艺简介
翻边
又叫抽孔、翻孔，就是在一个较小的基孔上抽成一个稍大的孔，再攻丝，主要用板厚比较薄的钣金加工，增加其强度和螺纹圈
数，避免滑牙。
孔径<7.5mm的小孔翻边，一次穿刺成型较大孔径，可采用压延模冲孔翻边的方法获得
钣金相关工艺简介
表面处理
喷砂：通过喷砂机喷砂对工件表面进行处理的工艺过程；
超音波清洗：使用超音波（>20KHz）并配合相应的溶剂对工件表面进行清洗，主要起到去油，除锈，磷化等作用；氧化：为保护或美观工件而在工件表面形成氧化膜的工艺过程；
电镀：为保护或美观工件而在工件表面镀上一层金属的工艺过程；
烤漆：烤漆，即喷漆后进烘房加温干燥的工艺。
钣金相关工艺简介
其他
攻牙：指在工件上加工出内螺纹的工艺过程；
碰焊：又称：“点焊”，是指由碰焊机将工件面对面焊接连接的工艺过程；
铆接：用铆钉将两个或两个以上工件面对面连接在一起的工艺过程，若是沉头铆接，需将工件先进行沉孔；
校形：指对已加工成形出来的工件进行调整的工艺过程。
常用的钣金材料导电、导热、耐蚀性好，光泽度好，塑性加工容易，易于电镀、涂装。
用途极为广泛，包括接插件、散热片等。
铜及铜合金
6耐蚀好，光亮度好，强度高；有一定弹性；昂贵。
用途：弹性好，耐腐蚀等环境。
不锈钢5较轻的金属结材材料；良好的耐蚀性，导电性及导热性。
用途：汽车件、航空航天、家用门窗等。
铝合金（5052）4是一种包含富铝及富锌的多相合金材料。
主要特性：耐蚀性，其能力比SGCC高出很多；耐热性；热传导及热反射性；成型性；焊接性.用途：用在一些要求反射性好的地方，如烤箱内部的反射板。
镀铝锌钢板（SGLD）3浸镀，亮白色，小锌花，很难看出锌花，大锌花很明显的可以看到那种六边形的花块，耐蚀性；上漆性；成形性；点焊性。
用途极为广泛,小家电产品，外观好的地方
热浸镀锌钢板（SGCC）2均匀灰色，耐指纹，主要靠进口，具有很优越的耐蚀性，而且保持了冷轧板的加工性。
用途：家电产品，电脑机壳以及一些
门板与面板。
镀锌钢板（SECC）1性能及应用材料No.
背板的制程
制程简介
第一工程：下料、冲孔、打凸包第二工程：切边，冲孔，打凸包第三工程：打凸包、冲孔
第四工程：向下折弯、压毛边
第五工程：向下折弯、整形
第六工程：冲凸包、攻牙
背板的制程
第一工程：下料、冲孔、打凸包
背板的制程
第二工程：切边，冲孔，打凸包
背板的制程
第三工程：打凸包、翻边
背板的制程
第四工程：向下折弯、压毛边
背板的制程
第五工程：向下折弯、整形
背板的制程
第六工程：冲凸包、攻牙
螺纹止通规
背板的制程 清洗、氧化
背板的制程
检验
尺寸检验
重点尺寸检验，并根据产品开发阶段计算PPK或CPK （PPK>1.33;CPK>1.67)
背板的制程 检验
量具
背板的制程
检验
外观检验
检验项目：划伤、锈迹、脏污等。
依限度样品检测。
背板的制程 包装
Thanks！。