FIB的工作原理及其应用
FIB 和 DualBeam的原理和应用
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电子与 Ga+ 离子比较
离子是带正电的原子核，其质量和动量分配权大 于电子 (360 倍于电子)，这使得FIB具有材料切割， 成像和微观沉积的功能 同样束流能量下其他参数有很大差别： 质量: 质量 速度: 速度 动量: 动量
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离子镜筒与电子镜筒的差别
• 和电子镜筒相比，离子镜筒具有自清洁的功能，几乎可以自动清 除各种颗粒和污染，终生几乎不需要什么清理，而电子束则不然 。 • 镓离子源是冷源，不需要一直加热，不用时可以关掉。 • 离子镜筒的透镜全是静电场透镜，几乎不产生热量。 • 离子镜筒的光阑易损，需要经常更换。
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FIB 和 DualBeam 的原理和应用
什么是FIB ，FIB能做些什么 能做些什么? 什么是 能做些什么
Focused Ion Beam 6 nm spot size at 1pA 500 V-30 kV Ga+ 1pA to 20 nA
• FIB 是聚焦离子束显微镜 当离子束打到样品表面上的时候，会产
生一些二次离子信号，二次电子信号等，FIB通过对这些信号进行采集 和处理形成显微图像。
• FIB 是一台加工的机器 这种加工是定位加工，镓离子 (Ga+) 是一台加工的机器.
束打到样品的表面可以使样品上的原子被轰击去除，从而达到切割加工 的作用。
• FIB 可以进行材料沉积和化学增强刻蚀 通过注入特殊的化学气
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FIB双束电镜的原理和工作方式是什么？
FIB双束电镜的原理和工作方式是什么？FIB双束电镜是一种先进的显微镜技术，结合了离子束和电子束的特点和功能。
它可以同时提供离子束刻蚀和电子显微镜成像功能，广泛应用于纳米加工、样品制备和三维显微镜观察等领域。
FIB双束电镜的原理基于两个主要组件：离子枪和电子显微镜。
离子枪通过加速电场将离子束产生并聚焦到非常小的直径，通常在几奈米至数十纳米的范围内。
离子束主要由高能离子组成，如加速电压可达几千伏特。
离子束可以通过控制离子束的扫描和剥蚀模式对样品进行刻蚀、切割和修复等加工操作。
这对于纳米器件的制造以及样品的准备具有重要意义。
电子显微镜部分则使用电子束来进行成像。
电子束经过磁透镜系统的聚焦和激发后，在样品表面或内部与样品中的原子或分子相互作用。
这些相互作用导致电子的散射、透射和反射等变化，从而形成显微镜图像。
电子显微镜可以提供高分辨率的显微镜图像，并在纳米尺度上显示样品的细节结构。
FIB双束电镜的工作方式通常涉及以下步骤：1、样品加载：将待观察或加工的样品放置在台架上，并确保其稳定和准确定位。
2、刻蚀操作：通过控制离子束的扫描模式和能量，在样品表面选择性地剥蚀材料，以实现刻蚀、切割或修复等加工操作。
离子束可以精确地去除或改变样品的某些区域。
3、电子显微镜成像：在进行刻蚀操作的同时，使用电子束对样品进行成像。
电子束与样品相互作用产生的信号会被检测器捕捉，并转换为图像显示。
这些图像可以提供有关样品表面形貌、组织结构和元素分布等信息。
4、控制和调整：操作人员可以根据需要调整离子束和电子束的参数，如聚焦、加速电压和扫描模式等，以优化成像或加工效果。
FIB双束电镜的优点在于它能够在同一设备中结合离子束刻蚀和电子显微镜成像的功能。
这使得样品的准备和观察变得更加高效和方便。
同时，由于具有高分辨率的电子显微镜功能，对于纳米尺度的观察和操作非常有用，比传统的光学显微镜和离子束刻蚀技术更加灵活和精确。
fib扫描电镜原理
fib扫描电镜原理FIB扫描电镜原理引言FIB扫描电镜（Focused Ion Beam Scanning Electron Microscope）是一种基于离子束和电子束相互作用的高分辨率成像技术，被广泛应用于材料科学、纳米技术、生物学等领域。
本文将介绍FIB扫描电镜的原理及其应用。
一、离子束的产生和聚焦FIB扫描电镜中的离子束是由离子源产生的，常用的离子源有气体离子源和金属离子源。
气体离子源通过电离气体产生离子束，金属离子源通过加热金属丝产生离子束。
产生的离子束经过加速后，通过聚焦系统进行聚焦，形成极小的束斑，用于扫描样品表面。
二、扫描电子显微镜的成像原理FIB扫描电镜中的电子束通过电子枪产生，经过一系列的透镜系统进行聚焦和调节后，形成细小的电子束，用于扫描样品表面。
当电子束与样品相互作用时，会发生多种物理过程，如透射、反射、散射等。
这些与样品交互作用的电子会被探测器接收并转化为电信号，通过信号处理和图像重建，最终形成样品的表面形貌图像。
三、离子束与电子束的相互作用FIB扫描电镜中的离子束和电子束在样品表面相互作用，具有多种效应。
首先，离子束与样品相互作用会产生溅射效应，即离子束撞击样品表面后，样品表面的原子或分子会被击出。
其次，离子束的能量较高，可以通过与样品相互作用，引起样品的物理和化学变化。
最后，离子束也可以用于样品的加工，如刻蚀、沉积等。
四、FIB扫描电镜的应用1. 纳米加工和修复：FIB扫描电镜可以通过离子束的刻蚀和沉积功能，对纳米尺度的材料进行加工和修复。
这在纳米器件的制备和纳米结构的研究中具有重要意义。
2. 材料表征和分析：FIB扫描电镜可以获取材料的表面形貌和微观结构信息，如晶粒大小、相态分布等。
同时，通过离子束与电子束的相互作用，还可以进行化学成分分析和元素定位。
3. 生物学研究：FIB扫描电镜在生物学研究中的应用越来越广泛。
通过对生物样品进行切片、离子束刻蚀等处理，可以观察到样品的内部结构和细胞器的分布情况，对生物学研究有重要意义。
聚焦离子束实验报告
聚焦离子束实验报告一、实验目的本实验旨在学习和掌握聚焦离子束（Focused Ion Beam, FIB）的工作原理及操作方法，通过观察和分析实验结果，加深对离子束物理的理解。
二、实验原理聚焦离子束（FIB）是一种将离子束聚焦到微米甚至纳米级别的技术，它具有高能量密度、高精度和高分辨率的特点。
FIB系统主要由离子源、离子光学系统、扫描电极和真空腔组成。
其中，离子源产生的离子束经过离子光学系统的聚焦和校准，最终在扫描电极上形成聚焦点。
三、实验步骤1、样品准备：选择具有代表性的材料或结构作为实验对象，本实验选用硅基底上的金属薄膜。
2、样品清洗：使用有机溶剂和去离子水清洗样品，去除表面的污垢和杂质。
3、样品安装：将清洗后的样品放入FIB系统的样品室，确保样品固定牢固。
4、FIB系统校准：使用校准靶对FIB系统进行校准，确保离子束的聚焦精度。
5、离子束照射：设定合适的电压和电流，将离子束聚焦到样品表面，观察并记录实验现象。
6、数据分析：通过对实验结果的观察和分析，得出结论。
四、实验结果及分析1、硅基底上的金属薄膜经过离子束照射后，表面出现明显的凹坑和凸起，表明离子束具有较高的能量密度和侵蚀性。
2、随着离子束电流的增加，照射区域的形貌变化更加明显，说明离子束的刻蚀能力与电流成正比。
3、通过对比不同材料在相同条件下的刻蚀效果，发现材料的刻蚀速率与材料的力学、物理性能有关。
五、结论本实验通过聚焦离子束技术对硅基底上的金属薄膜进行照射，观察并分析了离子束的刻蚀效果。
结果表明，聚焦离子束具有高能量密度和侵蚀性，可以用于微纳结构的加工和材料的形貌分析。
同时，材料的刻蚀速率与材料的力学、物理性能有关，这为进一步研究材料在离子束作用下的行为提供了依据。
六、实验建议与展望1、在本次实验中，我们发现聚焦离子束技术在材料科学、微纳制造等领域具有广泛的应用前景。
为了更好地掌握这一技术，建议在后续实验中进一步探讨不同材料在不同条件下的刻蚀行为。
fib离子束沉积的原理
fib离子束沉积的原理fib离子束沉积的原理1. 介绍离子束能量沉积（Focused Ion Beam, FIB）是一种先进的材料加工技术，利用高能离子束对材料进行精确修复、刻蚀和加工。
本文将从浅入深，介绍FIB离子束沉积的原理。
2. 离子束生成离子束系统是FIB技术的核心部分，能够产生高能的离子束。
通常使用离子源和离子加速装置来生成离子束。
离子源离子源通常使用金属或气体靶材，通过高温、电子轰击或化学反应产生离子。
离子源中的离子被电场加速形成离子束。
离子加速离子加速装置将离子束的能量提高至所需的能量水平。
通过调节加速电压和离子束的传输距离，可以控制离子束的能量和聚焦度。
3. 离子束沉积原理离子束沉积是通过高能离子束对材料进行撞击，使其发生物理或化学反应，从而改变材料的性质或形貌。
物理效应离子束撞击材料表面时，会发生以下物理效应： - 离子的动能转化为材料内能，使材料加热，产生热应变和相变现象。
- 离子与材料原子发生碰撞，引起原子的位移、排列和表面重组。
- 离子束的能量沉积在材料中形成能量密集区，导致局部熔化、烧蚀或溶解。
化学效应离子束还可以引起材料的化学反应，例如： - 离子与材料原子发生化学反应，生成新的化合物。
- 离子束激发材料内部原子或分子，使其发生电子激发、离解和电离。
4. 应用领域FIB离子束沉积技术在以下领域有广泛的应用： - 微电子学：用于IC芯片的修复和改造。
- 材料科学：用于微纳加工、表面改性和纳米结构的制备。
- 生命科学：用于细胞操作、组织切片和生物样品制备。
5. 结论FIB离子束沉积技术利用高能离子束的物理和化学效应，对材料进行精确的修复、刻蚀和加工。
它在微电子学、材料科学和生命科学等领域具有广泛的应用前景。
作为资深的创作者，了解和掌握FIB离子束沉积的原理，将能够更好地应用和推动该技术的发展。
6. FIB离子束沉积的优势和挑战优势•高精度：FIB离子束沉积可以实现亚微米级别的加工精度，适用于高精度微纳加工需求。
医院纤维蛋白原测定(FIB)凝固法操作规程
XXXX医院纤维蛋白原测定(FIB)凝固法操作规程一、检验目的二、工作原理三、方法学溯源四、标本采集及处理五、参考范围与危急值处理六、报告审核制度七、临床意义一、检验目的：纤维蛋白原测定（FIB）二、工作原理：被测血浆加入带不锈钢球的检测杯内温育后，加入激活试剂血浆开始凝固，被测血浆粘度不断增加，不锈钢球在检测杯底沿弯曲的轨道运动逐渐减慢，并且振幅减小，此振幅的变化由数学算法通过计算得到凝固时间。
三、方法学溯源：纤维蛋白原测定（Clauss法）原理：凝血酶将可溶性的血浆蛋白纤维蛋白原转化为不溶性的多聚体，纤维蛋白。
当凝血酶浓度较高（约为100NIH/ml）且纤维蛋白原浓度较低（0.05—0.8g/L）时该反应决定于纤维蛋白原浓度。
如在双对数坐标纸上画点，凝血酶凝块时间与纤维蛋白原浓度相比较呈线形关系。
线性范围：6-12g/L四、标本采集及处理：试剂准备：按照试剂瓶标签上标明的量，用蒸馏水复溶Fg试剂，使用前预温到室温（20－25℃）。
1、采血步骤（1）登记：登记的内容包括病人的姓名、病历号、采血时间、登记编号、送检部门等。
（2）识别病人：问清病人并识别病人是至关重要的。
了解近期用药情况和特殊生理状况,并记录。
例如阿斯匹林、潘生丁等药物能抑制血小板聚集；口服避孕药会使血小板粘附、聚集功能、纤维蛋白原及多种凝血因子活性明显增高；当剧烈运动或输注肾上腺素时Ⅶ因子活性会快速上升。
应注明。
（3）病人的体位：坐位采血；卧位采血；采血时病人的口中不准含食物、口香糖或口表等，以防意外。
（4）选择适当的静脉，最宜采血的肘窝静脉，也可在腕，手，踝静脉采血。
2、注意事项:（1）病人宜处于休息状态，并在早餐前采血（乳糜血影响检测结果）。
（2）针头不应小于21GAVGE。
国际推荐用21G1.5或20G1.5号针头，确保针头与空针联接牢固，以免产生泡沬。
如果采血时产生泡沫，可能导致纤维蛋白原和Ⅷ因子变性。
（3）抽血时要“一针见血”，如抽血过慢或不太顺利，将会影响检测结果。
聚焦离子束fib测试用途以及注意事项
聚焦离子束fib测试用途以及注意事项全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：聚焦离子束（Focused Ion Beam，简称FIB）是一种现代化的分析仪器，它利用离子束对材料表面进行切割、雕刻和离子注入等操作，可用于材料性能分析、纳米加工以及器件结构调制等方面。
在科学研究和工程应用中，FIB技术被广泛应用于半导体、材料科学、生物医药等领域。
本文将重点介绍聚焦离子束FIB的测试用途以及注意事项。
一、FIB的测试用途1. 样品切割：FIB技术可以通过离子束切割样品，制备出不同几何形状和大小的样品切片，用于透射电镜、扫描电镜等进一步的显微分析。
这对于研究材料的微观结构和性能具有重要意义。
2. 纳米加工：FIB技术可以对样品表面进行精确的纳米加工，包括雕刻、刻蚀和注入等操作。
通过控制离子束的能量和位置，可以实现微米和纳米尺度的结构制备和调控，为纳米器件的制备和研究提供了重要手段。
3. 局部分析：FIB技术可以结合光学显微镜、扫描电子显微镜等设备，对样品表面进行定位并进行局部分析。
通过离子束的照射，可以实现对材料的表面成分、结构和形貌等信息的获取，为材料性能和组成分析提供了便利。
4. 器件修复：FIB技术可用于器件的故障分析和修复，通过对器件进行切割、磨蚀和掺杂等操作，可以找到故障点并进行修复，提高器件的可靠性和性能。
5. 原位实验：FIB技术可以在扫描电子显微镜或透射电镜平台上实现原位实验，对材料进行局部处理和观察。
这种原位实验可以实现对材料反应、相变和结构演化等过程的实时监测和控制，具有重要的研究意义。
二、FIB的注意事项1. 样品准备：在进行FIB实验前，应对样品进行充分的处理和准备工作。
样品表面应平整干净，避免有氧化物、污渍和尘埃等杂质，以确保离子束对样品的照射效果。
2. 参数设置：在使用FIB进行实验时，需要根据样品的性质和需要进行离子束的能量、电流和面积等参数进行合理的设置。
过小的能量和电流会导致处理效率低，而过大可能会损伤样品。
fib能刻蚀的最小线宽-概述说明以及解释
fib能刻蚀的最小线宽-概述说明以及解释1.引言1.1 概述本文旨在研究和探讨"FIB能刻蚀的最小线宽"这一课题。
FIB（Focused Ion Beam）技术是一种利用聚焦的离子束来进行纳米级加工和刻蚀的先进技术。
在微纳加工领域，线宽是衡量加工精度的一项关键指标，它决定了器件的性能和功能。
FIB技术在纳米级器件制造、材料修复和二维材料加工等方面具有广泛的应用。
通过控制离子束的聚焦和束流强度，FIB技术可以实现极高的加工精度，并在微观尺度上进行精确的加工和刻蚀。
本文将重点研究FIB能刻蚀的最小线宽。
最小线宽是指FIB技术能够实现的最小加工尺寸，它直接影响着加工的精度和器件性能。
了解和掌握FIB能刻蚀的最小线宽对于提高纳米级加工的精度和效率具有重要意义。
本文将详细介绍线宽的定义和重要性，并阐述FIB技术的原理和应用。
然后将深入分析影响FIB刻蚀最小线宽的因素，并探讨如何优化FIB加工参数以实现更小的线宽。
通过对相关文献和实验数据的综合分析，本文将给出关于FIB能刻蚀的最小线宽的结论和建议。
希望通过本文的研究，能够为微纳加工领域的科研人员和工程师提供一定的参考和指导，促进FIB技术的应用和发展。
同时，也为相关领域的研究人员提供一定的启示，推动相关技术和应用的进一步创新和改进。
1.2文章结构文章结构是指文章整体的组织框架和内容安排。
一个良好的文章结构能够使读者更好地理解文章的主题和思路，并且帮助作者有条理地表达自己的观点。
本文的结构主要包含引言、正文和结论三个部分。
在引言部分，我们将对文章做出概述，说明本文要讨论的主题是fib 能刻蚀的最小线宽。
我们还会介绍文章的结构和目的，让读者能够对整篇文章有一个清晰的预期。
接下来，正文部分将以两个小节展开。
首先，我们会介绍线宽的定义和重要性。
我们将解释线宽在微纳加工领域中的作用和影响，并介绍确定线宽的几种常用方法。
然后，我们会详细讲解fib技术的原理和应用。
92613-电镜实验-FIB
一、FIB简介聚焦离子束(Focused Ion beam, FIB)的系统是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器，目前商用系统的离子束为液相金属离子源(Liquid Metal Ion Source,LMIS)，金属材质为镓(Gallium, Ga)，因为镓元素具有低熔点、低蒸气压、及良好的抗氧化力；典型的离子束显微镜包括液相金属离子源、电透镜、扫描电极、二次粒子侦测器、5-6轴向移动的试片基座、真空系统、抗振动和磁场的装置、电子控制面板、和计算机等硬设备，外加电场(Suppressor)于液相金属离子源可使液态镓形成细小尖端，再加上负电场(Extractor) 牵引尖端的镓，而导出镓离子束，在一般工作电压下，尖端电流密度约为1埃10-8 Amp/cm2，以电透镜聚焦，经过一连串变化孔径(Automatic Variable Aperture, AVA)可决定离子束的大小，再经过二次聚焦至试片表面，利用物理碰撞来达到切割之目的。
以下为其切割（蚀刻）和沉积原理图：在成像方面，聚焦离子束显微镜和扫描电子显微镜的原理比较相近，其中离子束显微镜的试片表面受镓离子扫描撞击而激发出的二次电子和二次离子是影像的来源，影像的分辨率决定于离子束的大小、带电离子的加速电压、二次离子讯号的强度、试片接地的状况、与仪器抗振动和磁场的状况，目前商用机型的影像分辨率最高已达4nm，虽然其分辨率不及扫描式电子显微镜和穿透式电子显微镜，但是对于定点结构的分析，它没有试片制备的问题，在工作时间上较为经济。
二、工作原理1. 液态金属离子源离子源是聚焦离子束系统的心脏，真正的聚焦离子束始于液态金属离子源的出现，液态金属离子源产生的离子具有高亮度、极小的源尺寸等一系列优点，使之成为目前所有聚焦离子束系统的离子源。
液态金属离子源是利用液态金属在强电场作用下产生场致离子发射所形成的离子源[1、2]。
在源制造过程中，将直径0.5mm左右的钨丝经过电化学腐蚀成尖端直径只有5－10μm的钨针，然后将熔融的液态金属粘附在钨针尖上，在外加强电场后，液态金属在电场力作用下形成一个极小的尖端（泰勒锥），液态尖端的电场强度可高达1010V/m。
fib聚焦离子束显微镜工作原理
fib聚焦离子束显微镜工作原理
离子束显微镜（FIB）是一种采用离子束技术来提供微细详细图像的显微技术。
它可以探测小于微米级的物质结构，并可以在未损伤样品的情况下，对三维比较精确，了解样品的外部和内部的内容。
它的应用范围包括医学，生物学，物理，数学，材料学，电子和电气工程等を。
FIB聚焦离子束显微镜是由多个元件构成的部件系统，其中包括源，枪和探测器等。
源部件通常是质子束源，用于产生质子束，以进行离子束切割。
枪部件是用于控制离子束轨迹，分布和数量的发射器。
同时，还有对电场，磁场和电子场进行控制的聚焦，扫描和探测器有助于离子束在物体表面上聚焦，分割和检查其结构，以及检查物体的强度或弱点。
离子束显微镜的优势是它可以产生有效的图像，帮助科学家和工程师更好地理解样品的复杂结构。
由于它的聚焦能力，它可以对样品进行横向和纵向的分析，从而提供更深入，更准确的信息。
此外，由于它不需要涂层或钝化，它可以捕捉未经处理的样品，而不影响它们的表面形状和特性。
但是，离子束显微镜也有一些缺点。
由于其高能离子束，它有可能导致样品的损伤，这可能使其失去对其进行研究的价值。
此外，FIB 聚焦离子束显微镜的主要缺陷是它的高成本，因为它需要昂贵的设备和技术来运行。
总之，FIB聚焦离子束显微镜是一种具有广泛应用范围的显微技
术，它可以提供详细的图像，从而使科学家和工程师能够更好地了解样品的复杂结构。
尽管它存在很多优势，但也存在缺点，如昂贵的设备和技术，以及可能损坏样品的高能离子束。
氟化物电池的原理与应用研究
氟化物电池的原理与应用研究近年来，氟化物电池（Fluoride-ion battery, FIB）因其高能量密度和环保特性备受关注。
它以氟化物（F^-）为正极材料，常用负极材料是氧化物（O2^-）或过氧化物（O22-）。
相较于传统的锂离子电池，氟化物电池拥有更高的储能密度和更长的使用寿命，因此在电动汽车、储能等领域有着广泛的应用前景。
一、精髓：氧化还原反应氟化物电池的工作原理与传统电池相似，都是通过氧化还原反应来实现能量转换。
氟化正极的F^-离子在在放电过程中释放出电子，形成氧化物负极的O2^-, 此时电池处于放电状态。
而在充电过程中，氧化物负极的O2^-会向氟化物正极的F^-离子接受电子，形成F^-, 此时电池处于充电状态。
整个氧化还原反应可以表示为：F^- → F + e^- （正极放电）O2^- + 2e^- → O2 （负极放电）F + e^- → F^- （正极充电）O2 + 2e^- → O2^- （负极充电）氧化还原反应的发生能够释放出电能，从而实现电能的储存和释放。
相较于锂离子电池的纯物理反应（离子的插拔），氟化物电池的氧化还原反应更加复杂，同时也意味着其具有更大的变化空间。
二、应用前景：切入储电和交通在日常生活中，无论是我们家里的储物电池，还是汽车上的动力电池，都需要满足“高能量密度”和“长使用寿命”的特点。
而氟化物电池则可以做到这两点。
首先，氟化物电池的储能密度较高，据报道其单倍体的氟化物电池的能量密度可达到321 Wh/kg，这比一般锂离子电池的能量密度高出3倍。
同时，其体积能量密度达到了1402 Wh/L，也比锂离子电池高出多倍。
因此，在对储存体积和重量要求较高的场合，氟化物电池展现出了良好的应用前景。
其次，氟化物电池还具有更长的使用寿命，主要是由于其材料稳定性高的原因。
在充放电循环测试中，氟化物电池的循环寿命要高于锂离子电池。
在长时间使用的场景中，氟化物电池的优势更加明显。
纤维蛋白原(FIB)的检测及临床意义
纤维蛋白原（FIB）的检测及临床意义一、FIB的检测原理（Clauss检测原理）以过量的凝血酶作用于待测血浆中的纤维蛋白原，使其全部转变为纤维蛋白，血浆凝固，血浆中的纤维蛋白原含量与凝固时间呈负相关，检测结果与参比血浆制成的标准曲线对比可得出纤维蛋白原的含量。
二、FIB的检测试剂1、FIB测定中的试剂用的是凝血酶，其含量约100IU/mL，首先是凝血酶引起的凝血反应，其反应过程与TT是“一致”的，也就是说其使用的过程也是“共同途径”的过程。
2、凝血酶的含量，FIB用的凝血酶的含量约为100IU/mL（足量的，但在实际工作中也会出现FIB过高导致凝血酶不足的情况），而TT使用的凝血酶的含量为1.5IU/mL，其选择不同浓度的意义说明在FIB的反应过程中，凝血酶是过量的，其测定的结果可以将所有的FIB都给反映出来，而TT中的凝血酶是标准量的，其反应的不是所有FIB的含量，更多的是反映实际真实状态下对TT检测的影响因素。
因此，在临床实践工作中可以认为，FIB代表其纤维蛋白原的真实含量，而TT可以代表所有对纤维蛋白形成或者纤维蛋白铰链过程的影响因素（如肝素、达比加群酯等药物，如高FDP血症，如异常纤维蛋白原，如抗凝血酶的抗体），如果出现延长说明存在对纤维蛋白原的影响因素。
在实践工作中需要相辅相成的去辩证的看这两个项目。
三、FIB检测的临床意义1、纤维蛋白原是凝血过程中的主要蛋白质，是一个影响因素非常多的一个物质，其生理性增高主要见于应激反应和妊娠晚期。
2、纤维蛋白原减少：(<1.5g/l) 见于弥散性血管内凝血(DIC)和原发性纤溶症、重症肝炎和肝硬化。
也见于蛇毒治疗(如抗栓酶、去纤酶)和溶栓治疗(UK、T-PA)，故是它们的监测指标。
3、纤维蛋白原增加：纤维蛋白原是一种急性时相蛋白，其增加往往是机体的一种非特异反应，常见于下列疾病：感染（毒血症、肺炎、轻型肝炎、胆囊炎、肺结核及长期的局部炎症）、无菌炎症（肾病综合症、风湿热、风湿性关节炎、恶性肿瘤等）等，此外在外科手术、放射治疗、月经期及妊娠期也可见轻度增高。
fib电镜原理
fib电镜原理电子显微镜（EM）是一种用来研究物质的结构的技术，和光学显微镜不同，它使用的是电子束而不是光束来照射样品。
电子束的波长比光束短得多，因此EM可以提供更高的分辨率和更详细的细节。
其中之一是FIB（离子束刻蚀仪）电镜，它的工作原理将在下文中进行介绍。
1. 离子束刻蚀仪（FIB）FIB是一种非常高级的显微镜技术，它将离子束用于制造微小零件或探测细微结构。
离子束产生的气体中包含粒子，这些粒子在物质表面上产生化学反应，使表面化学成分变化，并在精确的位置上制造纳米细节。
这种技术被广泛应用于生物和材料科学，FIB的原理和过程将在下面解释。
2. FIB的工作原理透过FIB的电子透镜，被加速的离子束以非常高的速度轰击物质表面，与所处位置的原子进行碰撞。
当碰撞发生时，离子会把表面的原子从样品中移除。
这样可以制造非常小的孔洞或者精细的图案。
由于离子在物质中的穿透性比电子更高，因此它可以刻划出一些特定形状的细节，比如说直线，弯曲、尖角和滑动痕迹。
这样就可以制造出复杂的微小零件，以及非常详细的图案。
FIB电镜结合了离子束刻蚀和电子显微镜两种技术。
在这种技术中，用离子束对样品进行表面刻划，然后使用电子显微镜来观察刻标的细节。
通过这种方式，研究人员可以探查非常细密的结构，并确定它们的化学成分。
电子显微镜通过使用电子束来观察样品，而非光束。
通过这种方式，可以得到非常高的分辨率，并且可以观察到非常小的结构，甚至可以看到原子的排列顺序。
4. FIB电镜在材料科学中的应用FIB电镜技术广泛应用于材料科学，包括表面工艺、制造成像、材料性能研究以及器件结构确定等领域。
通过使用FIB电镜技术，可以进行非常精细的零部件制造，这些称为纳米结构。
这种技术在电子器件、材料分界面问题和纳米材料研究等领域中非常有用。
另外，FIB还被用于推进生物科学，例如蛋白质表征和细胞成像等领域。
fib的工作原理及其应用
fib的工作原理及其应用1. 什么是fibFib是一个常见的计算数列，也称为斐波那契数列。
该数列以0和1开头，后续的每一项都是前两项的和。
即：0, 1, 1, 2, 3, 5, 8, 13, 21, …。
2. fib的工作原理Fib数列的工作原理非常简单，它只需要前两项的值就可以计算出下一项。
具体的计算方法如下：1.初始化fib数列的前两项为0和1；2.通过将前两项相加，得到新的数值作为下一项；3.重复上述步骤，计算出需要的数列项。
下面是一个示例的代码实现：def fibonacci(n):fib = [0, 1]for i in range(2, n):fib.append(fib[i-1] + fib[i-2])return fib# 示例调用n =10result = fibonacci(n)print(result)3. fib的应用3.1 斐波那契数列应用斐波那契数列在计算机科学和数学中有多种应用，以下是几个常见的应用：•黄金分割：斐波那契数列中，相邻两项的比值会趋近于黄金分割比例（约1.618）。
•密码学：斐波那契数列应用于密码学中的随机数生成、密钥编码等方面。
•金融市场：斐波那契数列被用于预测金融市场的走势和价格变动。
•自然界：斐波那契数列出现在自然界中，如植物的分枝、花瓣的排列等。
3.2 斐波那契数列的递归实现除了迭代的方式，斐波那契数列还可以使用递归的方式进行实现。
下面是一个示例的递归代码实现：def fibonacci_recursive(n):if n <=0:return0elif n ==1:return1else:return fibonacci_recursive(n-1) + fibonacci_recursive(n-2)# 示例调用n =10result = fibonacci_recursive(n)print(result)需要注意的是，在使用递归实现斐波那契数列时，性能较差，计算较大的数列项会占用大量的计算资源。
FIB的工作原理及其应用
Ｃ嗣ａｔｅＶｏｉ恼ｇｅ‰ｍＦｉｇ．８Ａ１ＧａＮ／ＧａＮＨＥＭＴｓ：ｇａｔｅｌｅａｋａｇｅｃｕｒｒｅｎｔａｎｄｄｒａｉｎｓｕｂ－ｔｈｒｅｓｈｏｌｄｌｅａｋａｇｅｃｕｒｒｅｎｔｄｅｇｒａｄａｔｉｏｎｓ，ｉｔｉｓｔｒａｐ—ｒｅｌａｔｅｄｐｈｅｎｏｍｅｎａｔｅｓｔｉｎｇＰｈｏｔｏｎ－ＥｍｉｓｓｉｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ（ＰＥＭ），ａｎｄＳｃａｎｎｉｎｇＡｃｏｕｓｔｉｃＭｉｃｒｏｓｃｏｐｙａｎｄｉｔｓａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓｉｎｆａｉｌｕｒｅａｎａｌｙｓｉｓ．Ｔｈｉｓｔｕｔｏｒｉａｌｗｉｌｌｂｅｓｕｉｔａｂｌｅｆｏｒａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｅｎｇｉｎｅｅｒｓ，ｆａｉｌｕｒｅａｎａｌｙｓｉｓｅｎｇｉｎｅｅｒｓ，ＩＣ＆ｄｅ＇ｖｉｃｅｄｅｓｉｇｎｅｎｇｉ－ｎｅｅｒｓ，ａｎｄｓｅｎｉｏｒｓｔｕｄｅｎｔｓＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｔｅａｃｈｅｒｓａ８ｗｅｌｌ．ＦＩＢ的工作原理及其应用章晓文林晓玲陈嫒（电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室广东广州５１０６１０）。
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ｊｊ：５摘要介绍了聚焦离子束显微镜的基本功能及工作原理，分析了影响离子束显微镜影像的因素。
详细介ｉ绍了气体在聚焦离子束系统中的作用，对刻蚀气体与沉积气体种类进行了介绍。
刻蚀气体可对不同的材料进，．行选择性刻蚀，而沉积气体可以沉积金属或介质，以进行电路的修改。
关键词聚焦离子束电路修改刻蚀气体沉积气体ｉｐｊ？ｊ１ｊ，ｊｊｊｊｊｊｊ？ｊ／ｊｒｊｊｊｊ≮？；｝ｊｊｊ＿｛ｊｊｊ．＋ｊ？；？，？１引言聚焦离子束显微镜（ＦｏｃｕｓｅｄＩｏｎｂｅａｍ，ＦＩＢ）系统是利用电子透镜将离子束聚集成非常小尺寸的显微精细切割仪器，目前商用系统的离子束多为液体金属离子源（ＬｉｑｕｉｄＭｅｔａｌＩｏｎＳｏｕｒｃｅ．ＬＭＩＳ），金属材质为镓，因为镓元素具有低熔点、低蒸汽压，及良好的抗氧化能力。
聚焦离子束显微境的基本功能可分为四种，即：（１）精细切割，利用粒子的物理碰撞来达到切割的目的；（２）选择性的材料蒸镀，以离子束的能量分解有机金属蒸汽或气相绝缘材料，在局部区域作导体或非导体的沉积，可供金属和氧化层的沉积，常见的金属沉积有铂和钨两种。
fib试剂检测原理
fib试剂检测原理
fib试剂是一种用于检测蛋白质含量的试剂。
其原理是利用亚硫酸盐还原蛋白质中的二硫键，使之断裂，从而将蛋白质分解为各种氨基酸。
接着，试剂中的酚与这些氨基酸结合，产生一种紫色的化合物，即“fib紫”。
该化合物的光吸收峰波长为562nm。
根据所产生的紫色化合物的吸光度，可以计算出蛋白质的含量。
fib试剂是一种经典的蛋白质含量测定方法，具有灵敏度高、操作简便等优点。
同时，该方法也存在着一些限制，如对于一些特殊的蛋白质不适用，以及与其他化合物的干扰等问题。
因此，在使用该方法时需要根据具体情况进行优化和改进，以保证检测结果的准确性和可靠性。
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fib 离子减薄
fib 离子减薄Fib离子减薄技术是一种常用于材料表面处理的技术，它可以通过离子轰击的方式将材料表面的原子或分子减薄。
这种减薄技术广泛应用于材料科学、电子器件制造等领域，并且在纳米材料研究中发挥着重要的作用。
一、Fib离子减薄技术的原理Fib离子减薄技术主要是通过加速离子束使其轰击到待减薄的材料表面，使表面的原子或分子被剥离掉，从而实现减薄的目的。
在这个过程中，离子束的能量和角度可以通过调节离子束的加速电压和入射角度来控制，从而控制减薄的速度和深度。
二、Fib离子减薄技术的应用1. 纳米材料制备：Fib离子减薄技术可以用于制备纳米材料，通过减薄材料表面，可以得到纳米尺寸的材料，从而研究其特殊性质和应用。
2. 电子器件制造：Fib离子减薄技术可以用于制备薄膜材料，如金属薄膜、氧化物薄膜等，这些薄膜材料在电子器件制造中起着重要的作用。
3. 表面改性：Fib离子减薄技术可以通过调控离子束的能量和角度，实现对材料表面的改性，如增加表面的粗糙度、改变表面的化学性质等。
三、Fib离子减薄技术的特点1. 精度高：Fib离子减薄技术可以实现对材料表面的精确控制，可以控制减薄的速度和深度，从而得到精确的减薄结果。
2. 灵活性强：Fib离子减薄技术可以通过调节离子束的能量和角度，实现对材料表面的灵活控制，适用于不同材料的减薄需求。
3. 非接触性：Fib离子减薄技术是一种非接触性的减薄技术，可以避免对材料的物理损伤，保持材料的完整性。
四、Fib离子减薄技术的发展与前景Fib离子减薄技术自问世以来，得到了快速的发展，并在材料科学和电子器件制造领域产生了广泛的应用。
随着纳米技术的不断发展，对于纳米材料的研究和制备需求越来越高，Fib离子减薄技术将会有更加广阔的应用前景。
总结：Fib离子减薄技术是一种重要的表面处理技术，它通过离子轰击的方式实现对材料表面的减薄，具有精度高、灵活性强、非接触性等特点。
该技术在纳米材料研究和电子器件制造等领域有广泛的应用，并且具有良好的发展前景。
fib表转发
fib表转发摘要：一、前言二、Fib 表的定义和作用三、Fib 表转发表四、Fib 表转发表的工作原理五、Fib 表转发表的优势六、总结正文：一、前言在计算机网络中，FIB（Forwarding Information Base）表是一个重要的组件，用于存储网络设备的路由信息。
随着网络规模的不断扩大，FIB 表的规模也在逐渐增加，给网络设备带来了许多挑战。
在这种情况下，Fib 表转发应运而生，它能够有效地提高网络设备的性能。
二、Fib 表的定义和作用FIB 表是一个存储网络设备的路由信息的数据结构，其中包括目的地址、源地址、下一跳等信息。
当设备接收到一个数据包时，它会根据数据包的目的地址在FIB 表中查找相应的路由信息，然后将数据包转发给下一个设备。
三、Fib 表转发表Fib 表转发表是一种优化FIB 表的方法，它将FIB 表中的路由信息进行编码，生成一个较小的转发表。
这个转发表可以存储在高速缓存中，以减少查找路由信息的时间。
四、Fib 表转发表的工作原理Fib 表转发表的工作原理主要包括以下几个步骤：1.首先，设备会维护一个FIB 表，其中包含所有可到达的网络地址和相应的路由信息。
2.然后，设备会对FIB 表进行周期性的更新，以适应网络拓扑的变化。
3.接着，设备会将FIB 表中的路由信息进行编码，生成一个较小的转发表。
4.最后，设备会在接收到数据包时，根据数据包的目的地址在转发表中查找相应的路由信息，然后将数据包转发给下一个设备。
五、Fib 表转发表的优势Fib 表转发表具有以下优势：1.减少查找时间：通过将路由信息编码成较小的转发表，设备可以更快地查找路由信息，从而减少查找时间。
2.降低存储需求：转发表相较于FIB 表占用的存储空间更小，可以降低网络设备的存储需求。
3.提高转发效率：转发表可以更快地找到下一个设备，从而提高数据包的转发效率。
六、总结Fib 表转发表是一种优化网络设备路由查找的方法，通过将FIB 表中的路由信息编码成较小的转发表，可以提高设备的性能和转发效率。
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ＦＩＢ的工作原理及其应用
章晓文林晓玲
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摘要
介绍了聚焦离子束显微镜的基本功能及工作原理，分析了影响离子束显微镜影像的因素。
详细介ｉ
绍了气体在聚焦离子束系统中的作用，对刻蚀气体与沉积气体种类进行了介绍。
刻蚀气体可对不同的材料进，．行选择性刻蚀，而沉积气体可以沉积金属或介质，以进行电路的修改。
关键词
聚焦离子束电路修改刻蚀气体沉积气体
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引言
聚焦离子束显微镜（Ｆｏｃｕｓｅｄ
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ｂｅａｍ，ＦＩＢ）系统是利用电子透镜将离子束聚集成非常小尺寸的显
微精细切割仪器，目前商用系统的离子束多为液体金属离子源（ＬｉｑｕｉｄＭｅｔａｌＩｏｎＳｏｕｒｃｅ．ＬＭＩＳ），金属材
质为镓，因为镓元素具有低熔点、低蒸汽压，及良好的抗氧化能力。
聚焦离子束显微境的基本功能可分为四种，即：
（１）精细切割，利用粒子的物理碰撞来达到切割的目的；
（２）选择性的材料蒸镀，以离子束的能量分解有机金属蒸汽或气相绝缘材料，在局部区域作导体或
非导体的沉积，可供金属和氧化层的沉积，常见的金属沉积有铂和钨两种。
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（３）增强刻蚀或选择性刻蚀，辅以腐蚀性气体，加速切割的效率或作选择性的材料去除。
（４）刻蚀终点检测，检测二次离子的信号，以此了解切割或刻蚀的进行状况。
聚焦离子束显微境在ＩＣ工业上的应用，主要分为五大类：
（１）线路修改和布局验证；
（２）元器件失效分析；
（３）生产线工艺异常分析；
（４）ＩＣ工艺监控一例如光刻胶的切割；
（５）透射电子显微镜样片制作。
在半导体工艺不断缩小化、复杂化的过程中，更换掩膜版的成本很高，而且随着半导体工艺的进步一直在增加中。
ＩＣ设计者利用ＦＩＢ作局部的线路修改，可省略重做掩膜版，缩短研发到量产的时间，同时节省大量的研发费用，图ｌ所示是用金属铂沉积做局部的线路修改。
图ｌ用金属沉积做局部的线路修补
２聚焦离子束显微境的工作原理
典型的离子束显微境包括液态金属离子源及离子引出极、预聚焦极、聚焦极所用的高压电源、电对中、消像散电子透镜、扫描线圈、二次粒子检测器、可移动的样品基座、真空系统、抗振动和磁场的装置、电路控制板和电脑等硬件设备，见图２所示。
高压系统
液态金属离子源及离子源引出极
离子引出极
离子束引出光阑
预聚焦透镜
可变孔径光阑（ＡＶＡ）
挡光盘和遮挡光阑
电对中、消像散电子透镜、扫描线圈
二次聚焦透镜
样品台
图２镓的离子路径和聚焦离子束显饭镜的光学部分组成
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FIB的工作原理及其应用
作者：章晓文， 林晓玲， 陈嫒
作者单位：电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室,广东,广州,510610本文链接：/Conference_7282620.aspx。