硬件研发管理办法

硬件产品研发

管理办法

深圳市科信通信技术股份有限公司

Shenzhen Kexin Communication Technology Co., Ltd.

目录

第一章总则 (2)

1.1 目的 (3)

1.2 适用范围 (3)

1.3 研发范畴 (3)

第二章研发定义 (3)

2.1新产品开发 (3)

2.2产品改进 (3)

第三章研发管理 (3)

3.1硬件产品研发管理 (3)

3.2硬件产品研发项目提出 (4)

3.3硬件产品研发项目决策 (4)

3.4产品设计管理 (5)

3.4.1 硬件方案设计说明书 (5)

3.4.2 工作图设计 (6)

3.4.3 编制试制测试大纲 (6)

3.4.4 编写其它技术文件 (6)

3.5产品试制与测试管理 (6)

3.5.1 样品试制和小批试制 (6)

3.5.2 试制技术文件 (7)

3.5.3 产品测试 (7)

3.6 产品国家（行业）认证和测试及证书办理 (7)

3.7专利申请 (7)

3.8硬件产品研发项目移交投产的管理 (8)

3.9技术资料验收及存档 (8)

3.10 硬件产品研发经费 (8)

3.11 硬件产品研发周期 (9)

第四章奖罚细则 (9)

第五章附则 (11)

附录A (11)

附录B (12)

附录C (13)

附录D (15)

第一章总则

1.1 目的

为加强公司硬件产品研发规范化管理，确保公司硬件产品研发工作有所遵循，特制定本管理办法。

1.2 适用范围

本管理办法适用于深圳市科信通信技术股份有限公司的硬件产品研发管理，除另有规定外，悉依本制度处理。

1.3 研发范畴

硬件开发部负责公司内部的硬件产品研发管理工作。本制度中所指的硬件产品研发包括新产品开发和产品改进。

第二章研发定义

2.1新产品开发

为满足市场需求开发的不同于公司现已生产的新型产品和在公司已批量生产的某种产品基础上改动量超过40%而形成的一种新的型号产品。

2.2产品改进

为了适应市场需要、满足用户要求、提高产品质量、降低制造成本等原因，在公司已批量生产的某种产品基础上，通过改动其一个或一个以上器件（改动量不超过40%）而形成的一种新的型号产品。

第三章研发管理

3.1硬件产品研发管理

硬件产品研发的主要流程、部门主要工作和研发周期为（各公司有关部门可根据本公司的产品特点，制定更细化的流程和管理规定）：

一季度一次10~20天1~2个月2~3个月

3.2硬件产品研发项目提出

1、根据调查分析市场和主要竞争对手产品的质量、价格、市场、使用情况和用户改进要

求，市场部门和硬件产品开发部门在每个季度末的20号之前（四季度除外）和在每年的12月10日之前，向总经理提交下个季度和下个年度的《硬件产品研发项目建议表》（见附录A）。

2、开发部广泛收集国内外有关情报和专刊，然后进行分析研究，对适合公司投资的项目

进行可行性分析并形成报告，上报总经理裁定。对收集到的行业竞争对手的各方面情报，及时提供给有关部门和领导，供工作决策时参考。

3、公司员工对提高产品质量和性能、降低产品制造成本的建议，提出建议上报公司开发

部，经评审通过后，转到硬件产品开发部门按本制度规定的程序进行开发。

3.3硬件产品研发项目决策

1、每年12月20日之前，公司组织有关部门对提交上来的年度《硬件产品研发项目建

议表》进行评审，对评审通过的项目上报总经理批准。总经理批准后，由研发副总负责向硬件产品开发部门下达《硬件产品研发项目任务书》（见附录B）。

2、开发部门负责人在收到《硬件产品研发项目任务书》后，确定项目负责人。项目负责

人负责完成《硬件产品研发项目进度表》（见附录C）和设计说明书。技术总工负责组织有关部门和人员对进度表和说明书进行评审，评审后由项目负责人最终形成《硬件产品研发项目进度表》和设计说明书，并报研发副总签字批准。

3、技术总工负责组织编制《年度硬件产品研发计划表》（见附录D），并将此表和每一个

项目的《硬件产品研发项目进度表》交于总经办，以便有关人员对硬件产品研发情况

进行监控。

4、日常的和每季度提出的《硬件产品研发项目建议表》，也按规定办理。并在5天内对

《年度硬件产品研发计划表》进行补充，对补充的项目要及时通知总经办。

3.4产品设计管理

3.4.1 硬件方案设计说明书

设计说明书即是产品设计的主要依据，也是公司进行技术积累、搭建设计平台、产品

延续、技术人员提高技术水平和互相学习的重要技术资料，还是企业自主知识产权的

一种体现。因此，所有产品项目的设计说明书必须正确的包含以下内容，不允许有任

何原因的隐瞒和漏项。

a）基本参数及主要技术性能指标；

b）硬件的方案选型及关键元器件选型；

c）硬件电路原理；

d）硬件PCB 布线图设计；

b）结构整体布局及主要部件结构描述；

d）采用的技术标准；采用的标准件、通用件、标准材料、标准元器件、系列化继承

性；

e）关键技术解决办法及关键元器件、特殊材料资源分析；

f）试验研究大纲和研究试验报告；

g）产品设计计算书（如对运动、刚度、强度、振动、噪声、热变形、电路、液气路、

能量转换、能源效率等方面的计算、核算）；

h）画出产品总体尺寸图、产品主要零部件图；

i）产品工艺性分析；

j）生产设备、工装分析；

k）成本分析；

l）知识产权分析；

m）专利申请建议。

设计说明书的格式根据产品的不同，由硬件产品开发部门自行决定，设计说明书中的

部分内容可在不同的设计阶段完成。设计说明书必须包括上述内容，如某些内容确定