蚀刻技术及工艺分析..
ETCH(PCB蚀刻培训教材)解析
膜不净;药水浓度高,会导致板面氧化。
褪膜段喷嘴要及时清洗,防止碎片堵塞喷嘴,
影响褪膜质量
二.碱性蚀刻 1.工艺流程 褪膜 蚀刻 新液洗 褪锡
(整孔)
注:整孔工序仅适用于沉金制板
2.工艺原理 -褪膜
定义:用褪菲林液将线路板面上盖住的菲林褪去,露 出未经线路加工的铜面. 经电镀工序后的干膜在碱性褪膜液下溶解或部分成 片状脱落,我司使用的是3% 0.5%氢氧化钠溶液.
水池效应
在蚀刻过程中,线路板水平通过蚀刻机时, 因重力作用在板上面新鲜药液被积水阻挠,无 法有效和铜面反应,称之水池效应。而下面 则无此现象。
蚀刻因子
蚀刻液在蚀刻过程中,不仅向下而且对左右各 方向都产生蚀刻作用,侧蚀是不可避免的。侧蚀宽 度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。
A 铜线路 B D C
抗蚀层
原理:
CO3-2 + Resist COOH
HCO3- + Resist COO-
CO3-2 主要为Na2CO3 或K2CO3 Resist TOOH为干膜及油墨中反应官能基团 利用CO3-2与阻剂中羧基(COOH)进行酸碱中和反应, 形成COO-和H CO3- ,使阻剂形成阴离子团而剥离。
-蚀刻
³ ° å å » ú × Ô ¶ ¯ Ó Ò ¼ © ¸ × ´ ¿ Ê Ì » ú
400(800) 500X2
Ê Ä Í ¤
480(800)
Na2CO3 ý Å ³ Ý ¼ Á Cu2+± È Ö Ø HCl « Ñ Ë õ Ë ® H2O2 NaOH ý Å ³ Ý ¼ Á
3.2kg 640ml(640ml)
¸× ± ¢
冲板、褪膜、褪菲林换药和补药标准
化学蚀刻技术课件
无误。
穿戴防护用品
02
操作人员必须穿戴防护眼镜、实验服、化学防护手套等防护用
品,防止化学试剂溅到身上。
保持通风
03
在操作过程中,要保持实验室通风良好,避免有害气体在室内
积聚。
废液处理与环保要求
废液分类处理
根据废液的性质和成分,将其进行分类存放和处理,避免混合后 产生有毒有害气体或发生危险。
废液回收利用
蚀刻处理
选择合适的蚀刻液
根据基材的特性和工艺要 求选择合适的蚀刻液,确 保其具有较高的蚀刻速率 和选择性。
控制蚀刻条件
控制蚀刻液的浓度、温度、 PH值等条件,以确保蚀刻 过程的稳定性和精度。
蚀刻方式
采用浸泡、喷淋、刷涂等 方式进行蚀刻处理,确保 基材表面被均匀蚀刻。
去胶与清洗
去胶
去除抗蚀剂掩膜,将其彻底清洗干净,以便后续处理。
化学蚀刻技术课件
• 化学蚀刻技术概述 • 化学蚀刻技术的基本原理 • 化学蚀刻技术的工艺流程 • 化学蚀刻技术的材料选择 • 化学蚀刻技术的质量控制 • 化学蚀刻技术的安全与环保
01
化学蚀刻技术概述
定义与特点
定义
化学蚀刻技术是一种利 用化学反应将材料进行 选择性溶解或去除的工
艺过程。
高精度
能够实现高精度的图形 转移,满足微细加工的
总结词:性能测试
详细描述:在化学蚀刻过程中,抗蚀 剂的性能至关重要。通过性能测试, 如耐酸性、耐碱性、耐温度性等,可 以评估抗蚀剂的适用性和稳定性。
抗蚀剂的性能检测与控制
总结词:成分分析
VS
详细描述:对抗蚀剂进行成分分析, 了解其化学成分和浓度,有助于优化 配方和工艺参数。同时,成分分析还 可以及时发现潜在的问题和失效模式。
金属干法蚀刻工艺研究报告
金属干法蚀刻工艺研究报告金属干法蚀刻工艺研究报告摘要:金属干法蚀刻作为一种精密加工工艺,近年来在制造领域得到广泛应用。
本文通过实验研究,探究了金属干法蚀刻的工艺原理、工艺参数及其影响因素,并对金属干法蚀刻的优势和应用前景进行了讨论。
1. 引言金属干法蚀刻是一种不使用溶液的蚀刻工艺,通过控制高能粒子束以及粒子束的扫描轨迹,实现对金属材料表面进行高精度的刻蚀。
与传统的湿法蚀刻相比,金属干法蚀刻具有无废水排放、环保节能、刻蚀速度快、加工精度高等优势。
然而,金属干法蚀刻的工艺参数及其对加工结果的影响尚需进一步研究。
2. 实验与结果本实验选择了不同金属材料进行金属干法蚀刻实验,分别对刻蚀速度、刻蚀深度和刻蚀质量进行了测试和分析。
实验结果表明,金属干法蚀刻的刻蚀速度与激光功率、扫描速度以及材料的热导率密切相关,其中激光功率对刻蚀速度影响最为显著。
刻蚀深度和刻蚀质量与激光功率和扫描速度呈正相关,但与热导率呈负相关。
此外,不同金属材料的刻蚀效果也有所差异,高热导率的金属材料刻蚀速度较快,但刻蚀质量相对较差。
3. 工艺参数与影响因素3.1 激光功率激光功率是金属干法蚀刻的重要工艺参数,它决定了刻蚀速度和刻蚀深度。
较高的激光功率可以获得较快的刻蚀速度,但过高的激光功率会导致材料表面产生氧化、溶蚀等问题。
3.2 扫描速度扫描速度对金属干法蚀刻的刻蚀深度和刻蚀质量具有一定影响。
较高的扫描速度可以增加刻蚀厚度,但过高的扫描速度会导致表面粗糙度增加。
3.3 材料热导率材料的热导率对金属干法蚀刻的刻蚀速度和刻蚀深度有显著影响。
热导率越高,刻蚀速度越快,但刻蚀质量相对较差。
4. 优势与应用前景金属干法蚀刻相比传统的湿法蚀刻具有一系列优势,如无废水排放、精度高等。
这使得金属干法蚀刻在微电子制造、微机械加工等领域具有广阔应用前景。
同时,随着激光技术和粒子束技术的不断发展,金属干法蚀刻的加工效率还将进一步提升,应用领域也将不断拓展。
蚀刻项目实验报告
一、实验目的本次实验旨在研究氮化镓(GaN)材料在光电化学蚀刻(PEC)条件下的蚀刻特性,包括蚀刻速率、蚀刻深度、各向异性以及不同掺杂类型对蚀刻效果的影响。
通过对实验数据的分析,为后续氮化镓器件的制造提供参考。
二、实验原理光电化学蚀刻是一种利用光生电子-空穴对增强化学蚀刻速率的技术。
在PEC蚀刻过程中,光照射到半导体材料表面,激发出电子-空穴对,电子与蚀刻液中的氧化剂发生反应,产生腐蚀性物质,从而实现材料的蚀刻。
三、实验材料与设备1. 实验材料:n型氮化镓、非有意掺杂(NID)氮化镓、p型氮化镓样品,氢氧化钾(KOH)溶液,汞灯光源。
2. 实验设备:电化学电池,卡尔·苏斯·MJB-3型掩模对准器,铂丝,聚四氟乙烯底座,培养皿。
四、实验步骤1. 将氮化镓样品安装在电化学电池中,使用镀金镍垫圈将样品夹在聚四氟乙烯底座上,连接铂丝作为系统阴极。
2. 在培养皿中充满0.04毫摩尔氢氧化钾溶液,将电化学电池置于其中。
3. 使用卡尔·苏斯·MJB-3型掩模对准器进行汞灯曝光,未经过滤。
4. 记录曝光时间、蚀刻速率、蚀刻深度等数据。
5. 分析不同掺杂类型对蚀刻效果的影响。
五、实验结果与分析1. 蚀刻速率实验结果表明,在氢氧化钾溶液和汞灯光源的条件下,n型氮化镓、NID氮化镓和p型氮化镓的蚀刻速率分别为:1.2μm/h、1.0μm/h和0.8μm/h。
可以看出,n型氮化镓的蚀刻速率最高,其次是NID氮化镓,p型氮化镓的蚀刻速率最低。
2. 蚀刻深度实验结果显示,n型氮化镓、NID氮化镓和p型氮化镓的蚀刻深度分别为:2.0μm、1.8μm和1.6μm。
n型氮化镓的蚀刻深度最大,其次是NID氮化镓,p型氮化镓的蚀刻深度最小。
3. 各向异性实验结果表明,n型氮化镓、NID氮化镓和p型氮化镓的各向异性分别为:0.8、0.7和0.6。
n型氮化镓的各向异性最高,其次是NID氮化镓,p型氮化镓的各向异性最低。
用蚀刻法制作高精度金属零件的工艺分析
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高精度金属零 件的工 艺分析
潘庭海 绍兴托普信 息职业技 术学院通信工程 系 5 2 0 10 0
料规格确定每块菲林上的零 件数 量 ,达到 材料利用率最大。 ( )下 料清 洗 2 根 据设 计确 定 下料 尺寸 和规 格 。 现
零件制作完成 ,检验 入库 。
学 腐蚀来 加工 金 属零件 的一 种方 法 。该 方法充分利 用当前先进的计算机辅助设计 CAM 制成 正反掩膜版 菲林 ,然后将菲林 图形通过 光化学 反应复制到金属材料的正 反两 面 ;在金 属材 料正 反面通 过曝 光形 成被 保护 起来 的金 属零件 图形 ,再通 过 化学 腐蚀 的方 法 ,把未 被保 护 的金属 材 料 腐蚀 掉就生 产出 了金 属零 件。
技 术 ,将 需 要加 工 的 图形 通过 c A D/ J 在大 量使 用进 口铁 镍合 金 、进 口铜 带等 金 属 ,国内原 材料 主要 从 日本 进 口。落
料不得 有 毛刺 、划 痕和 变 形 。钣料 四边
互为直角 ,角度误差 ≤ 2 ,边长误差 在 。
±0. mm 以内。下料后 进行去油清洗 , 3 烘干 后需要 达 到表面 无 污物 、 污斑 和无
c sl 万级 。根据 材料和油墨等 不同,对 l s0 a
应设置 同的曝光时 间和曝光级数 。曝光 机必须提 前半小时开机并对曝光级数进行 测试 ,达 到要 求方可进 行曝 光程 序。 针对材料 和油墨不同配置相应 的显影 溶 液 , 通 过 显 影 机 显 影 、 泵 洗 和 热 风 吹 干 。特 别 注 意 最 后 需 要 对 1)蚀 刻 法 工艺具 有 生 产 周期短 ,
PCB电路板蚀刻工艺及过程控制 - 电子技术
PCB电路板蚀刻工艺及过程控制 - 电子技术印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
一.蚀刻的种类要注意的是,蚀刻时的板子上面有两层铜。
在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。
这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。
这种工艺称为“全板镀铜工艺“。
与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。
这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前,锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液,与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。
此外,在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。
由于它的腐蚀速率较低,一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。
有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。
由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水,不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻,而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法,故决大多数人很少问津。
二.蚀刻质量及先期存在的问题对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净,止此而已。
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺(蚀刻因子)
PCB線路板外層電路的蝕刻工藝一.概述目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝採用"圖形電鍍法"。
即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然後用化學方式將其餘的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其餘的將形成最終所需要的電路。
這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在於鉛錫抗蝕層的下面。
另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。
這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。
與圖形電鍍相比,全板鍍銅的最大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。
因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。
同時,側腐蝕會嚴重影響線條的均勻性。
在印製板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。
這種方法非常近似於內層蝕刻工藝,可以參閱內層製作工藝中的蝕刻。
目前,錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液,與錫或鉛錫不發生任何化學反應。
氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。
此外,在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。
以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用後,其中的銅可以用電解的方法分離出來,因此能夠重複使用。
由於它的腐蝕速率較低,一般在實際生產中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。
有人試驗用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。
由於包括經濟和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被大量採用.更進一步說,硫酸-雙氧水,不能用於鉛錫抗蝕層的蝕刻,而這種工藝不是PCB外層製作中的主要方法,故決大多數人很少問津。
光刻和蚀刻基本工艺过程及缺陷来源分析
前烘 为在 一定 的温 度下 ,使 光致 抗 蚀剂 里面 的溶 剂缓 慢地 、 充分 的逸 出 ,使光 致抗 蚀 剂干 燥 ,增加 光 致抗 蚀 剂与 基底 的 粘 附性及 抗 腐蚀 能力 。 选 用烘 箱作 为前 烘设 备 ,前烘温 度 为9  ̄ 0 C,时间为 1 ~3分 钟 [] 5 O 1。
图 1
1光捌 和蚀 刻工 艺过 程 光刻 和蚀 刻基本 工 艺过程 如 图1 所示 。
的气 体排 放是 否完 全 。 3 3机 械损 ( )伤 [ ] 划 2
1 1零 件 准备 将精 加工 好的零 件清 洁 ,镀铬 。 1 2 涂光 致抗蚀 剂 .
涂 在 基底 表面 上 的光 刻胶 ,其 机械 强 度 比较弱 ,在 曝光 、显影冲 洗 、 显微镜 下观察 、蚀 刻及最 后 的清 洗 处理等 过程 中人员 的粗心大 意都会 在基底 表 面造 成划伤 缺 陷;另外 ,对 于接触 式曝 光方式 ,在对 位的过 程 中,掩模版 与 涂有光 刻胶 的基底 表面接触 摩擦 力大 小控制 不当 ,也会造成 划伤缺 陷 。 3 4标 称值 超差 及均 匀性 超差 . 经 过 混合酸 的腐蚀 后 形成 的沟 槽 组 ,混合 酸 的配 比、腐 蚀 时间 、腐蚀 温 度 都会 影 响样 板 的标 成值 ;腐蚀 时 入酸 和 出酸 的操 作会 直接 影 响样 板标 称 值 的均匀 性 。 4控 制 缺陷 的措 施 只 有在 我们 弄 清楚 了光 刻和 蚀 刻工 艺 中各种 缺 陷产 生的机 理 和原 因 , 才 能有 针 对 性地 采 取 各 种 措 施 , 在 实 际工 作 中避 免 和 消 除各 种 缺 陷 的 出 现 ,使 器件 的质 量 能够得 到进 一步 的提 高 。 对 第 一 点 光刻 工 艺 缺 陷 的控 制 , 首先在 光 刻 工 艺 中 应经 常 检 查掩 模 版 ,在 掩 模版 出现 缺 陷 时及 时修 补 ,在 修补 不 了时 及 时更 换 ;其 次应保 持 工作 间的清 洁 , 以减 少光 刻 工艺 过程 中由于 环 境 里的含 尘 空气 所 { 的 点 起
盖板玻璃AG蚀刻工艺详解
10~130%
1~50%
1~50%
1~50%
无闪点
低闪点
高闪点
>90%
>90%
>90%
手机钢化膜,手机盖板,平板电脑, 车载导航仪,智能家电触摸屏,商 4K电视, 高清液晶显示器 用触控显示,医疗触控机, 工控机
取款机,广告机,游戏机
喷涂AG
触摸屏/液晶显示类
手机
车载
广告机
0.03~0.06
0.06~0.12
2.2 蚀刻AG
蚀刻AG:用氢氟酸溶掉玻璃表面层的硅氧,根据残留盐类的溶解度的不同,而得到有光 泽表面或无光泽毛面。
蚀刻
蚀刻
液抛
2.2.1 蚀刻原理
化学蚀刻的基本原理是使玻璃表面的硅氧层与氢氟酸或其盐类之间发生化学反应,通过玻 璃表面进行的侵蚀反应,使玻璃表面的晶体结构呈现出凹凸不平的状态,以造成光的折射和 散射,根据酸蚀后残留盐类溶解度的不同,使玻璃成为不透明无光泽的磨砂表面。化学反应 简式如下:
2.2.2 蚀刻后玻璃的表面性质
(1)蚀刻后玻璃的表面性质决定于氢氟酸与玻璃作用后所生成的盐类性质、溶解度大小、 结晶的大小,以及是否容易从玻璃表面清除。 若反应产物不断被清除,腐蚀作用均匀,可以得到非常光滑或有光泽的表面。 反应产物溶解度小,得到粗糙无光泽的表面;结晶大,使表面无光泽。
(2)玻璃的化学组成影响蚀刻表面的性质。 如玻璃中含氧化铅较多,则会形成细粒的毛面;含氧化钡,则形成粗粒的毛面; 含氧化锌、氧化钙或氧化铬,则呈中等粒状毛面。
序号 1 2 3 4
CG厂商 晶博 亮成 信濠 华丽丰
5
星星
6
广东北玻
7
宝泰
8
精卓
9
蚀刻工艺技术
蚀刻工艺技术蚀刻工艺技术是一种通过化学反应来加工材料表面的方法。
它广泛应用于制造业中的微细加工领域,例如电子器件、光学器件、生物医学设备等领域。
蚀刻工艺技术能够制作出精确而复杂的结构,具有高精度、高效率和低成本的优势。
蚀刻工艺技术的基本原理是利用化学物质对材料表面的特定部分进行化学反应,使其被蚀刻。
在蚀刻过程中,需要对材料表面进行保护,以防止被蚀刻的部分扩散到其他区域。
常用的蚀刻工艺方法包括湿蚀刻和干蚀刻两种。
湿蚀刻是将材料浸泡在含有特定化学物质的液体中,使其发生化学反应,从而蚀刻材料表面。
常用的湿蚀刻液包括酸性腐蚀液、碱性腐蚀液和氧化液等。
酸性腐蚀液可用于蚀刻金属,碱性腐蚀液可用于蚀刻硅片等。
湿蚀刻的优点是可以制作出高质量的表面和复杂的结构,但其过程相对比较慢。
干蚀刻是通过喷射气体和化学物质的混合物来蚀刻材料表面。
干蚀刻技术具有蚀刻速度快、适用于大面积加工和复杂结构等优点。
常用的干蚀刻方法有物理干蚀刻和化学气相蚀刻。
物理干蚀刻利用高能粒子或能量较高的光束,直接作用于表面材料进行蚀刻。
化学气相蚀刻则是利用气体化学反应来蚀刻材料表面。
蚀刻工艺技术在微电子制造中有着广泛的应用。
例如,制造半导体芯片时,需要通过蚀刻来形成电路结构。
常用的蚀刻方法是将芯片表面和图案涂上光致蚀刻剂,然后使用紫外线照射,经过开发、蚀刻等步骤,最终形成所需的结构。
蚀刻工艺技术也在光学器件制造中扮演重要角色。
例如,在制造激光光纤时,需要使用蚀刻工艺来形成光纤的波导结构和光栅。
蚀刻工艺技术能够精确控制结构的大小和形状,使得光纤具有更好的光传输性能。
此外,蚀刻工艺技术还被广泛应用于生物医学领域。
例如,在制造微流控芯片时,蚀刻工艺可以用来形成微通道和微结构,以实现精确的液体控制和细胞分析。
这种微流体芯片在诊断和药物筛选等领域有着重要的应用前景。
总之,蚀刻工艺技术是一种能够实现高精度、高效率和低成本加工的技术。
它在微电子制造、光学器件制造和生物医学领域等方面发挥着重要作用。
PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排除
PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排除吴培常;程静;陈良【摘要】蚀刻工艺是目前PCB板制作中的重要工序之一,特别是随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,对PCB板制造技术提出了更高的要求,正向着高精度、高密度的方向飞速发展,对PCB板蚀刻的线宽公差也提出更高、更严的技术要求,所以,充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,并通过严格的科学实验,测定出铜在各类蚀刻液中工艺参数,才能把控好PCB板蚀刻这一关键工序。
本文就我公司AS-301型酸性蚀刻液特点、蚀刻机理、来料检测、操作规程、工艺流程、故障排除等作简单介绍。
%Presently etching has become necessarily procedure in manufacturing PCB boards,which developes at very fast speed along with micro-electronics,LSI and VLSI application in our daily life.It brings higher PCB manufacturing techniques with higher requirements,moving on more precise and denser direction at very speed,and brought higher and stricter technical requirements than ever in wire width tolerance of PCB.So fully understand and master copper clad laminate etching mechanism in all kinds of etchant by doing strict scientific experiment,determining copper clad laminate technical parameters in all kinds of etchant is important.Then we make simple introduction of characteristics of AS-301 model acid etchant,which is used in our company based on etching mechanism,incoming material check-up,operational regulations,technical flow and disposing failure,etc.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2012(000)002【总页数】7页(P31-37)【关键词】蚀刻机理;蚀刻速率;再生;氧化还原电位【作者】吴培常;程静;陈良【作者单位】广东成德电路股份有限公司,广东佛山528300;广东成德电路股份有限公司,广东佛山528300;广东成德电路股份有限公司,广东佛山528300【正文语种】中文【中图分类】TN41在PCB板制造中,除多重布线板、加成法外,传统PCB板都是以化学反应的方式将覆铜板上不需要的部分铜予以除去,使其形成所需的电路图形,而作为电路图形转移或者网印的方式使有机化合物体系的光致抗蚀剂或采用抗蚀油墨覆盖电路图形的表面,防止金属铜被蚀刻掉。
玻璃蚀刻知识点总结大全
玻璃蚀刻知识点总结大全一、玻璃蚀刻的工艺流程玻璃蚀刻的工艺流程一般包括光刻、蚀刻、后处理等步骤,具体流程如下:1. 光刻:通过光刻工艺,在玻璃表面涂覆一层感光胶,并使用光刻工艺设备进行曝光和显影,形成所需的图形。
2. 蚀刻:将经过光刻处理的玻璃样品置于蚀刻设备中,使用蚀刻液对感光胶未被覆盖的区域进行蚀刻,从而在玻璃表面形成所需的微纳米结构。
3. 后处理:对蚀刻后的玻璃样品进行清洗、干燥等后处理工艺,以去除残留的感光胶和蚀刻液,得到最终的产品。
二、玻璃蚀刻的工艺参数玻璃蚀刻的工艺参数包括蚀刻液的成分、浓度、温度、蚀刻时间、搅拌速度等。
这些参数对蚀刻效果和加工质量有重要影响,需要根据具体的蚀刻要求进行优化选择和设置。
1. 蚀刻液的成分:玻璃蚀刻常用的蚀刻液成分包括氢氟酸、氨水、过氧化氢等。
不同成分的蚀刻液对玻璃的蚀刻速度、表面质量、边界形貌等影响不同,需要根据具体情况进行选择。
2. 蚀刻液的浓度:蚀刻液的浓度直接影响着蚀刻速度和加工精度。
通常情况下,蚀刻液的浓度越高,蚀刻速度越快,但加工精度可能会受到影响。
需要根据具体的蚀刻要求和设备性能进行优化选择。
3. 蚀刻液的温度:蚀刻液的温度对蚀刻速度有重要影响。
一般情况下,蚀刻液的温度越高,蚀刻速度越快。
但过高的温度可能导致蚀刻液挥发和溢出,影响加工质量。
4. 蚀刻时间:蚀刻时间是控制加工深度和形貌的重要参数。
在常规蚀刻过程中,通常需要通过调节蚀刻时间来控制蚀刻深度和形貌,以满足具体的加工要求。
5. 搅拌速度:蚀刻液的搅拌速度对蚀刻效果和均匀性有重要影响。
适当的搅拌可以有效提高蚀刻液的均匀性和稳定性,保证加工质量。
三、玻璃蚀刻的蚀刻机械玻璃蚀刻通常采用湿法蚀刻方法,蚀刻设备主要包括蚀刻槽、搅拌装置、加热装置、控制系统等部件。
1. 蚀刻槽:蚀刻槽是进行玻璃蚀刻加工的主要设备,其结构和材质对蚀刻效果和加工质量有重要影响。
通常情况下,蚀刻槽采用耐蚀材质制成,例如PP、PVC等,以防止蚀刻液对设备的腐蚀。
刻蚀工作总结
刻蚀工作总结
刻蚀工作是一项重要的工艺,广泛应用于半导体制造、光学元件制造、微纳加
工等领域。
在刻蚀工作中,通过化学或物理方法将材料表面逐渐去除,从而实现精密的图案和结构加工。
在过去的一段时间里,我有幸参与了一些刻蚀工作,积累了一些经验和体会,现在我将对这些工作进行总结。
首先,刻蚀工作需要高度的专业知识和技术技能。
不同的材料和加工要求需要
不同的刻蚀工艺,比如干法刻蚀、湿法刻蚀、等离子体刻蚀等。
在实际操作中,需要根据材料的特性和加工要求选择合适的刻蚀方法,并精确控制加工参数,确保加工质量和效率。
其次,刻蚀工作需要严格的工艺控制和设备维护。
在刻蚀过程中,温度、压力、流量等参数的控制对加工结果有着重要影响,需要通过实时监控和调整来保证加工质量。
同时,刻蚀设备的维护和保养也至关重要,只有保持设备的良好状态,才能保证加工的稳定性和可靠性。
最后,刻蚀工作需要团队合作和沟通协调。
在实际工作中,刻蚀工艺往往与其
他工艺相互关联,需要与工艺工程师、设备工程师、质量工程师等多个部门进行协作,共同解决加工中的问题,提高加工效率和质量。
总的来说,刻蚀工作是一项复杂而又精密的工艺,需要我们具备专业知识、技
术技能和团队合作精神。
通过总结和反思以往的工作经验,我相信我会在未来的刻蚀工作中更加游刃有余,为企业的发展贡献自己的力量。
蚀刻工艺(酸性、碱性、微蚀)
PCB外层电路的蚀刻工艺在印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程, 却又是一项易于进行的工作。
只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。
蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大, 故必需时刻使设备保持在良好的状态。
目前﹐无论使用何种蚀刻液﹐都必须使用高压喷淋﹐而为了获得较整齐的侧边线条和高质量的蚀刻效果﹐对喷嘴的结构和喷淋方式的选择都必须更为严格。
对于优良侧面效果的制造方式﹐外界均有不同的理论、设计方式和设备结构的研究, 而这些理论却往往是人相径庭的。
但是, 有一条最基本的原则已被公认并经化学机理分析证实﹐就是尽速让金属表面不断地接触新鲜的蚀刻液。
在氨性蚀刻中﹐假定所有参数不变﹐那么蚀刻的速率将主要由蚀刻液中的氨(NH3)来决定。
因此, 使用新鲜溶液与蚀刻表面相互作用﹐其主要目的有两个﹕冲掉刚产生的铜离子及不断为进行反应供应所需要的氨(NH3)。
在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。
事实上﹐许多的氨性蚀刻液产品都含有价铜离子的特殊配位基(一些复杂的溶剂)﹐其作用是降低一价铜离子(产品具有高反应能力的技术秘诀)﹐可见一价铜离子的影响是不小的。
将一价铜由5000ppm降至50ppm, 蚀刻速率即提高一倍以上。
由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子, 而一价铜离子又总是与氨的络合基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。
而采用喷淋的方式却可以达到通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜, 并去除一价铜, 这就是需要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。
但是如果空气太多﹐又会加速溶液中的氨的损失而使PH值下降﹐使蚀刻速率降低。
氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的, 有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法, 但这样做必须加一套PH计控制系统, 当自动监测的PH结果低于默认值时﹐便会自动进行溶液添加。
蚀刻
开料---素材清洗---上油墨(涂布)---烘烤---曝光 (固化)--显影---描油---烘烤---蚀刻---去膜清洗(脱膜)---贴 保护膜---检验---包装
微蚀(溶液为碱)---溢流水洗---市水洗---酸洗---溢流水洗2---溢流水洗3-市水洗---吸干---强风吹---热风烘干 先在产品上涂上感光油,放入隧道炉;1号炉94度烘烤(温范围65度120度)---2号炉120度烘烤(温范围95度-120度)---3号炉120度烘烤 (温范围95度-120度)---4号炉120度烘烤(温范围95度-120度)---5号 炉88度烘烤(温范围80度-120度)---产品出来过程总时间5分钟。 先将菲林片(印有所需图案)放在产品上贴合,有曝光人员放入曝光 机的玻璃板上用特有的工具压平,再把产品推入机内(曝光温度根据 产品厚度而定,温度在30度属正的,但产品0.8以上,则曝光温度150 度) 曝光时间10秒
将产品放在显影海绵轮上,传送到显影机内,产品间隔5CM。显影温度在2540度(溶液为工业碳酸钠和水浓度在0.8%-1.5%),产品在传送轮上向前传动, 此过程到显影药水区为60秒,最后检查并放在待蚀刻放置区。待蚀刻之前由修 改人员把产品漏白点处用油默或油漆笔填补好,放入铁架里待蚀刻。 产品放入蚀刻机内过程5分钟(蚀刻溶液为三氯化铁CL) 蚀刻过的产品放入纯硝酸槽里1分钟30秒,出来再放入硝酸10%槽里1分钟,再用 清水冲洗干净,最后把产品放进清洗机温度在70+/-10度,浸泡时间控制在5-6 分钟后OK. 最后检验成品有无变形,水痕和手痕,确定为良品后包装。 不锈钢,不锈 铁,铜和铝 铝材:酸和铝反应快,尺寸不好管控。不锈钢:尺寸好管控 蚀刻的良率为95%,铝材在95% 3D的蚀刻油墨损耗比2D大,差异在涂布油墨耗损3D比2D 2-2.5倍 蚀刻的温度一般在32-37度 一般蚀刻的精度可控制在+/-0.1
蚀刻岗位总结范文
一、前言时光荏苒,转眼间我在蚀刻岗位的工作已接近尾声。
在过去的一年里,我秉持着敬业、专业的态度,不断学习、实践,力求在蚀刻技术上有所突破。
现将我在蚀刻岗位的工作情况进行总结,以便更好地反思与改进。
二、工作内容1. 设备操作与维护在蚀刻岗位,我熟练掌握了蚀刻设备的基本操作,包括蚀刻机、清洗机、烘干机等。
同时,我注重设备的日常维护,确保设备正常运行,降低故障率。
2. 蚀刻工艺研究为了提高蚀刻质量,我深入研究蚀刻工艺,包括蚀刻液配比、蚀刻时间、蚀刻温度等参数。
通过不断试验与优化,我成功提高了蚀刻产品的合格率。
3. 质量控制在蚀刻过程中,我严格把控质量关,对蚀刻后的产品进行仔细检查,确保产品符合客户要求。
对于不合格的产品,我及时分析原因,并采取措施进行改进。
4. 团队合作与沟通在蚀刻岗位,我与同事们密切配合,共同完成生产任务。
我积极参与团队讨论,分享自己的经验和心得,为团队的发展贡献力量。
三、工作成果1. 提高生产效率通过优化蚀刻工艺,我使蚀刻产品的合格率提高了20%,生产效率提升了15%。
2. 降低生产成本通过改进蚀刻液配比,我降低了蚀刻液消耗,使生产成本降低了10%。
3. 提升产品质量我严格把控质量关,使蚀刻产品的合格率达到98%,得到了客户的一致好评。
四、反思与改进1. 加强专业知识学习在今后的工作中,我将继续加强蚀刻专业知识的学习,提高自己的技术水平。
2. 提高沟通能力在团队合作中,我认识到沟通的重要性。
今后,我将努力提高自己的沟通能力,更好地与同事协作。
3. 创新思维面对不断变化的市场需求,我将继续保持创新思维,为公司的持续发展贡献自己的力量。
五、结语在过去的一年里,我在蚀刻岗位上取得了一定的成绩,但同时也认识到自己的不足。
在今后的工作中,我将继续努力,不断提高自己的综合素质,为公司的发展贡献自己的力量。
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★蚀刻液的浓度一般是以蚀刻时间和蚀刻质量来确
定蚀刻液的再生与更新。
蚀刻常用介质
NaOH:是一种常见的重要强碱。固体又被称为烧
碱、火碱气中易潮解,且与空气中CO2 二氧化碳起反应(因此要密封存放);除溶于水之 外,氢氧化钠还易溶于乙醇、甘油;但不溶于乙醚、 丙酮、液氨。其液体是一种无色,有涩味和滑腻感 的液体。
蚀刻常用介质
★ FeCl3:三氯化铁 ★ NaOH:氢氧化纳
蚀刻常用介质
FeCl3:三氯化铁因其工艺稳定,操作方便,价格
便宜,因此为广大蚀刻加工企事业单位所采用;主 要在印制电路、电子和金属精饰等工业中被广泛采 用,一般用来蚀刻铜 铜合金 不锈钢 铁 锌及铝等。 三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、 干膜、镀金蚀层的印制板的蚀刻(不适用于镍、锡、 锡铅合金等抗蚀层)
影响侧蚀的因素很多,下面概述几点:
1)蚀刻方式:浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小,尤 以喷淋蚀刻效果最好。 2)蚀刻液的种类:不同的蚀刻液化学组分不同,其蚀刻速率就不同,蚀刻系数也不同。 例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。 近来的研究表明,以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀,达到蚀刻的线条 侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。 3)蚀刻速率:蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大 关系。蚀刻速度越快,板子在蚀刻液中停留的时间越短,侧蚀量越小,蚀刻出的图形 清晰整齐。 4)蚀刻液的PH值:碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀增大。峁见图10-3为了减少侧蚀, 一般PH值应控制在8.5以下。 5)蚀刻液的密度:碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,见图10-4,选用高铜浓度的蚀 刻液对减少侧蚀是有利的. 6)铜箔厚度:要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻,最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细, 铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。
来料前处理 烘 干
涂
膜 烘 烤 曝 光
显 影 全检补漆 蚀 刻
脱
膜 全检包装
蚀刻工艺改进
蚀刻设备的改进, 主要体现: 1.在传送方式、喷淋方式, 目的是提高生产效率、 蚀刻速度和蚀刻均匀性。 2. 喷淋杆或喷嘴的移动为了使溶液能全面地喷淋 到板子表面每个部位, 并促使板面溶液加快流动, 是移 动喷淋杆或喷嘴。 目前的水平传送喷淋式蚀刻设备 的喷嘴与喷淋杆摆动的结构有多样不同。使得喷淋溶 液不固定于一个位置, 就让喷嘴摆动。摆动方式有的 是转动喷管摇摆喷嘴角度, 有的是平移喷管移动喷嘴 位置, 也有水平旋转喷管而使喷嘴旋转喷液。喷嘴摆 动方式不同, 目的是为提高蚀刻均匀性。
滚膜、烘干: A:滚膜机滚轮的压力; B:滚轮速度; C:滚膜膜厚; D:烘干程度; E:油墨的纯净度;
木巷电讯配件有限公司 品保部
蚀刻工艺及异常分析
★蚀刻定义 ★蚀刻原理 ★蚀刻用途 ★蚀刻分类 ★蚀刻常用介质 ★蚀刻工艺流程 ★蚀刻制程注意事项
蚀刻定义
蚀刻:
蚀刻是将材料利用化学反应或物理撞击 作用而去除的技术(也即利用合适的化学溶液 腐蚀去除材质上未被光阻覆盖(感光膜)的 部分,达到一定的雕刻深度)。
蚀刻类型
蚀刻分类:
蚀刻技术可以分为湿式蚀刻(wet etching)和 干式蚀刻(dry etching)两类。
蚀刻类型
干性蚀刻:
所谓干性蚀刻乃是利用化学品(通常是盐酸) 与所欲蚀刻之薄膜起化学反应,产生气体或可溶 性生成物,达到图案定义之目的。在干蚀刻技术 中,一班多采用电浆蚀刻与活性离子蚀刻。而所 谓干蚀刻,则是利用干蚀刻机台产生电浆,将所 欲蚀刻之薄膜反映产生气体由PUMP抽走,达到 图案定义之目的。
蚀刻过程中应注意的问题 1. 减少侧蚀和突沿,提高蚀刻系数
侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越 长,侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度, 严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀 和突沿降低时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数 表示有保持细导线的能力,使蚀刻后的导线接近 原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-铅合金, 锡,锡-镍合金或镍,突沿过度都会造成导线短 路。因为突沿容易断裂下来,在导线的两点之间 形成电的桥接。
涂膜
水处理净化剂 液体三氯化铁产品。 一、物理性质 外 观:红棕色液体、分子式:FeCl3 分子量:162.21 比 重:1.30~1.50g/cm3 二、产品用途: 三氯化铁在环保污水处理中用作净化絮凝剂;在饮用水处理中用作净水剂;电子行业中用作线 路板蚀刻剂;轻工行业用作不锈钢制品的腐蚀;有机合成中用作二氯乙烷的催化剂;印染工业中用作靛蓝染料 的氧化剂和印染媒染剂;染料工业用作中间体原料;在医药制药中用作催化的原料;在建筑混凝土中渗入其溶 液后能增加建筑物强度、抗腐蚀性和防止渗水;三氯化铁是生产甜菊糖的主要原料,在生产不溶性硫磺中作催 化剂,也被大量用于电视机阴罩的生产。 三、产品特点: 液体三氯化铁是固体三氯化铁的良好替代品,是城市污水及工业废水处理的高效廉价絮凝剂, 具有显著的沉淀重金属及硫化物、脱色、脱臭、除油、杀菌、除磷、降低出水COD及BOD等功效。 与其它废 水处理絮凝剂相比具有如下特点: 1、与固体三氯化铁相比相同的浓度价格低40%以上,可完全替代固体三氯化铁; 2、本身为水溶液省去了固体絮凝剂配制溶液的繁琐操作及溶解不完全的问题; 3、可取代液体或固体硫酸铝、聚合氯化铝、聚合硫酸铁等絮凝剂,处理成本与 其相比可降低30%以上; 4、絮凝性能优良,沉降速度高于铝盐系列絮凝剂如硫酸铝、聚合氯化铝等,且 形成的矾花密实、沉降快、能 减少跑矾花现象,使滤池反冲洗次数减少。 5、处理后产生的污泥量少,可大大节省污泥处理费用; 6、适应水体pH值范围广,在pH值4~12的宽范围内均可使用,最佳使用pH 值范围6.0~8.5。 7、相对铝盐对人体神经系统的影响,三氯化铁是高效、无毒无二次污染类絮凝剂.且对低温浑浊水处理效果 要优于其它絮凝剂. 8、可以专门用来作污泥脱水剂,效果非常好. 四、质量技术标准: 产品质量符合中华人民共和国国家标准GB 4482—93 项目指标 优等品 一等品 合格品 氯 化铁(FeCl3),含量 ≥ 40%氯化亚铁(FeCl2)含量 ≤ 0.25%.比重 1.30-1.50.不溶物含量 ≤ 0.3%.
蚀刻类型
湿性蚀刻:
最早的蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所 进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分, 而达到蚀刻的目的,这种蚀刻方式也就是所谓的湿 式蚀刻。因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜 的去除,而化学反应本身不具方向性,因此湿式蚀 刻过程为等向性,一般而言此方式 不足以定义3微 米以下的线宽 ,但对于3微米以上的线宽定义湿式 蚀刻仍然为一可选择采用的技术。
蚀刻的原理
蚀刻的原理: 通常所指蚀刻也称光化学蚀刻(photochemical etching),指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区 域的保护摸去处,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶 解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。
蚀刻的用途
蚀刻的作用:
最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,
也广泛地被使用于减轻重量 (Weight Reduction) 仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工 件等之加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦 可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件 精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀 刻更是不可或缺的技术。
蚀刻特点
特点:
★ 改变了机械加工金属零件方式; ★ 可对大到传统行业设备使用的大面积微孔滤网, 小到眼睛几乎很难以分辨的细微零件进行加工; ★ 生产过程无外力冲击、不变形、平整度好;生 产周期短、应变快、不需模具的设计、制造;产 品无毛刺、无凸起、两面一样光、一样平; ★ 按图红加工平面凹凸型的金属材料制品,如:文 字、数字及复杂图型、图案。制造各种精密的,任 意形状的通孔零件。
2. 提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性 在连续的板子蚀刻中,蚀刻速率越一致,越能获 得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求,必须保证 蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在最佳的蚀刻状 态。这就要求选择容易再生和补偿,蚀刻速率容 易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和 对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过 控制溶PH值,溶液的浓度,温度,溶液流量的均 匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。
3. 高整个板子表面蚀刻速率的均匀性
板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性 是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。 蚀刻过程中,上下板面的蚀刻速率往往不一致。 一般来说,下板面的蚀刻速率高于上板面。因为 上板面有溶液的堆积,减弱了蚀刻反应的进行。 可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板 面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题 是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做 到的,板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用 喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进 一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋