LED漏电原因分析
led反向漏电机理
led反向漏电机理LED（Light Emitting Diode）是一种常见的发光二极管，其具有高效、耐用、节能等特点，被广泛应用于照明、显示等领域。
然而，LED灯具在使用过程中可能会出现反向漏电的现象，这对于其正常工作和寿命会产生一定的影响。
本文将探讨LED反向漏电的机理及其影响。
我们来了解一下LED的基本工作原理。
LED是一种半导体器件，其内部结构由P型半导体和N型半导体构成。
当两种半导体连接形成PN结时，当正向电压施加在PN结上时，电子从N型区域注入到P 型区域，同时空穴从P型区域注入到N型区域，通过复合过程，产生光子从而发光。
这是LED正常工作的基本原理。
然而，在实际使用中，由于操作失误或设备故障导致反向电压施加在LED上，就会发生LED反向漏电。
具体来说，当反向电压施加在LED上时，PN结将会被击穿，产生反向电流。
这是由于PN结击穿时电子和空穴的载流子复合速度加快，导致电流增大。
而正常工作时，PN结处于截止状态，电子和空穴的复合速度较慢，电流较小。
因此，LED反向漏电时的电流通常会比正常工作时的电流大很多。
LED反向漏电会对LED的正常工作产生一定的影响。
首先，反向漏电会导致LED的亮度降低。
由于反向电流的增加，LED发光效率降低，导致光的亮度减弱。
其次，反向漏电还会加速LED的老化和寿命的缩短。
反向电流会加速LED内部元器件的损伤和劣化，因此LED的寿命会大大缩短。
此外，反向漏电还会产生热量，进一步加剧LED内部元器件的热损伤，从而加速LED的衰老过程。
为了避免LED反向漏电现象的发生，我们可以采取一些措施。
首先，合理设计和选择LED电路。
合理的电路设计可以降低反向电压的施加，减少反向漏电的可能性。
其次，正确使用和操作LED设备。
避免误操作和人为损坏LED设备，减少反向漏电的风险。
第三，使用适当的保护措施。
例如，可以在电路中添加正向电压保护二极管，以防止反向电压的施加。
LED反向漏电是LED灯具在使用过程中可能会遇到的问题。
立达信如何解决LED灯漏电问题
立达信如何解决LED灯漏电问题
随着互联照明系统的出现，过量的灯具将很快成为过去。
人们将不再需要灯罩、壁灯及其他家用固定装置去散射不必要的光线。
LED尺寸小，可以以不易察觉、不显眼的方式将灯具集成到周围的环境中，因此，LED灯在家居照明领域受到了极大欢迎，加之智能家居的风潮迭起，如今LED灯已成为室内照明的主流光源。
不过，LED照明市场内也出现了一些质量不佳的产品，引起漏电甚至起火等一系列问题。
除过节能特性，安全问题逐渐成为LED照明新的注重点。
厦门立达信绿色照明集团有限公司（以下简称“立达信”）最新研发的“一种兼容电子镇流器和市电的双端LED灯管(三合一)”，就诣在解决LED灯漏电等主要安全问题。
同时，在由高工LED主办、强力巨彩总冠名的“2018高工金球奖评选”中，立达信将携该新品出征，欲夺家居照明类年度创新产品奖。
资料显示，立达信是一家生产高档电子节能灯、LED灯、灯具、电工电气产品、智能控制系统的高新科技企业，公司控股8家下属子公司，拥有厦门、漳州产业基地六大制造基地，曾获得”中国驰名商标”、”国家免检产品”、”中国电子行业知名品”、”中国福建名牌产品”等荣誉称号。
立达信称，该LED灯管能够同时兼容市电和电子镇流器两种工作方式，。
LED显示屏频繁跳闸原因分析及解决方法v
漏电保护器布局不合理由于LED显示屏安装现场所具有的特殊性，如接线错误、线路破损、开关箱内漏电保护器损坏、部分用电器具没有经过开关箱等原因，以及漏电保护器本身不可避免的误动和拒动，再加上没有按照实际用电情况对漏电保护器进行布置，造成了总漏电保护器频繁跳闸。
对于这种情况除了加强管理外，还需要从技术的角度，根据实际情况对漏电保护器进行合理布置。
进线总电源上的漏电保护器，可主要做为防止电气火灾隐患和电气短路的总保护，兼做每个小的漏电保护范围的后备保护，它的额定漏电动作电流可在200～500mA 之间选择，额定漏电动作时间可选择0.2~0.3s。
这样，可极大地减少浪涌电压、浪涌电流、电磁干扰对总漏电保护器的影响，提高总漏电保护器动作的选择性和可靠性。
如果能使每个漏电保护范围内的二级漏电保护处于有效保护状态，就可以大大地减少工地总漏电保护器的频繁跳闸机率。
在保护范围内没有形成有效的二级或三级漏电保护开关箱内的末级漏电保护器是用电设备的主保护，如果末级漏电保护器不装、损坏或选型不当，将可能导致上级漏电保护器频繁跳闸。
由于LED显示屏内金属导体很多，电线接头较多，如果导线绝缘不是很好，就会导致经常漏电的状况;有的还加了一些插座，在很多时候都不装漏电保护器，经常造成漏电。
只有在每个保护范围内形成有效的二级或三级漏电保护模式，才能有效地减少漏电保护器的频繁跳闸。
漏电保护器本身有一定的局限性(1)目前的漏电保护器，不论是电磁型还是电子型均采用磁感应电压互感器拾取用电设备主回路中的漏电流，三相或三相四线在磁环中不可能布置完全均衡。
LED显示屏的三相用电负荷也不可能完全平衡，在大电流下或较高的过电压下，会在有很高导磁率的磁环中感应出一定的电动势，这个电动势大到一定程度，就会导致漏电保护器跳闸。
由于额定电流越大的漏电保护器采用相对较大的磁环，产生的漏磁通也相对较大，且漏电流要克服磁环本身的磁化力，导致实际使用的漏电保护器额定电流越大，灵敏度越低，拒动率也越大。
led灯珠漏电原因分析
Led灯珠漏电原因分析因为led灯珠节能省电低碳环保，无频闪，无辐射，亮度高，发热低等优点，渐渐的开始取代市场上的荧光灯。
尽管led灯有这么多的优点的，但是如果操作不当，还是有一系列问题的存在。
比如说灯珠不亮，死灯，灯珠一闪一闪时暗时亮，灯珠漏电等。
今天我们就重点谈下灯珠漏电。
Led芯片是一种固体的半导体器件就是一个P-N结，led灯珠漏电发生漏电的时机是不同的，有的是在封装前芯片本来就存在缺陷，导致漏电。
有的是灯珠封装后灯珠漏电，有的是灯珠老化后灯珠漏电，有的是灯珠使用后灯珠漏电。
漏电的原因应具体问题具体分析，找出问题的根源所在，对症下药。
Led灯珠漏电的原因总结起来有一下几点。
1.晶片本身存在缺陷，导致漏电。
这个可能就是晶片从晶片厂家拿回来就出现的情况。
所以选择正规合格的晶片厂家很有必要。
2.晶片受到过污染，这是经常发生的问题，也是最常见的问题。
为什么晶片会受到污染呢？其原因可能就是在拿芯片时使用时没有注意，使芯片沾上灰尘或沾上水汽等东西，led芯片是一种非常细小的东西，稍微不注意就会破坏灯珠的结构，导致灯珠漏电或者是死灯。
所以这就要求我们厂房要使用无尘车间，取芯片时带上防静电手套，操作人员不允许化妆作业，作业时头发应盘起来等等一系列的要求。
3.灯珠焊线时，线没有焊好导致灯珠漏电。
比如说线被焊偏，虚焊，焊线拉力设置不当，这些都会出现灯珠漏电的现象，这个问题也是比较常见，只要平时多加注意就可避免此类问题的发生。
4.底胶过高过厚导致漏电，这个就不多讲，常识性问题。
5.工艺不当，造成芯片开裂等，比如，灯珠在焊线时，由于焊线机操作不当导致磁嘴焊线时压力过大，导致芯片发生损伤，使芯片开裂等。
6.静电引起灯珠漏电，静电通常是由摩擦引起的，这个也是比较容易漏电的原因，所以我们在生产灯珠时应要求员工穿带静电服及静电帽，尽量减少静电的发生。
7.其他原因引起漏电。
漏电原因应具体问题具体分析，找出根源改善问题。
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LED过流的原因分析及防护方法
图8
PTC 器件的关键参数包括：
参数 IR / IHOLD
含义 额定电流/保持电流
ISW / ITRIP
开关电流/跳闸电流
VMAX
最大电压
IMAX
最大电流
说明 在 25ºC 环境温度下，在切换为增大电阻前，器件的最大电流。 在实际应用 中，该值需要根据灯具的最大环境温度降低。 在 25ºC 环境温度下，在切换为增大电阻前，器件的最小电流。在实际应用中， 该值需要根据灯具的最大环境温度降低。
限流器件与待保护电子设备串联连接（图 5）。 顾名思义，这些器件是用于将通过的电流限制 为规定的电流。
限流器件分成两类：一次性器件和可复位器件。
器件
行为
一次性器件
在发生 EOS 事件时形成一个开路。 必须更换该器件才能将电路恢复原状。
可复位器件
在发生 EOS 事件时改变电阻值。 消除 EOS 或关闭电源后即可将器件恢复原状。
图7
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4
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光電子中心 3 樓 301室 電話: +852 2424 8228 傳真: +852 2422 2737 電郵: CreeSalesAsia@பைடு நூலகம்
Cree 不推荐仅使用过电压保护，因为多数 LED 的正向电压更接近于典型值，而非最大 值。由于 LED 的电流-电压特征发生变化，某个被 TVS 器件限制到最大电压的过电压事 件仍然可能导致 LED 出现过电流情况。
LED漏电都有哪些因素造成的
* LED漏电都有哪些因素造成的？1.银角过多；2.焊线参数过大；3.电极打穿4.晶片来料问题5，为采取防静电措施6测试时反向电压锅大总结上面的话，个人认为漏电主要是两方面的原因：管芯、粘合剂管芯：裂开（固晶参数、芯片本身）、崩角（固晶参数、芯片本身）、芯片本身材质、静电击穿（静电耐压过低、测试时反压过大）、金球过大（主要是双电极制品，两个电极之间有连接）粘合剂：主要是浆侧面拉高，浆芯片表面（这个我觉得有点奇怪，理论上浆上芯片表面，从芯片的结构来说，应是不会造成漏电的）除此之外，还有些不常见的，如金线倒塌导致半接触、管芯侧面PN结附近有管芯材质碎屑等最重要的是芯片本身的质量问题，其次是生产过程中的胶量过多偏焊静电击穿的问题。
光源漏电有很多原因，封装工艺每个环节操作不当都会导致漏电，下面以大功率为例简单列举下漏电的部分环节：1、芯片来料：由于芯片紧张而且昂贵，部分封装企业为了降低成本，不负责任的采购了一些不良芯片进行封装，这些芯片很多本身就是漏电的。
同一款芯片有方片（再分正规方片、专案品、假方片（外延片自行切割））、圆片、散片等，只有正规方片质量才有保证，其他的或多或少存在一些如漏电、偏波、高电压等等问题。
为了减少漏电提升品质，建议选用好的正规芯片。
2、固晶阶段：一是固晶时候银胶过多很容易导致漏电；二是部分手动封装的，在芯片固晶时候赚取不当容易导致漏电；三是扩晶时候员工没有采用防静电保护容易导致芯片静电击穿漏电。
3、焊线阶段：一是焊线机参数调试不当压力过大容易使芯片击穿而漏电；二是焊线金球过大产生短路漏电，三是焊线线弧过低碰到了支架杯（塌线）产生漏电。
4、点胶灌胶阶段：点胶时候操作不当容易碰到金线而漏电，特别是透镜工艺的，在人工盖透镜时候很容易导致塌线漏电。
5、还有灯珠在组装灯具过程中操作不当也很容易漏电甚至死灯，。
LED漏电都有哪些因素造成的
* LED漏电都有哪些因素造成的？1.银角过多；2.焊线参数过大；3.电极打穿4.晶片来料问题5，为采取防静电措施6测试时反向电压锅大总结上面的话，个人认为漏电主要是两方面的原因：管芯、粘合剂管芯：裂开（固晶参数、芯片本身）、崩角（固晶参数、芯片本身）、芯片本身材质、静电击穿（静电耐压过低、测试时反压过大）、金球过大（主要是双电极制品，两个电极之间有连接）粘合剂：主要是浆侧面拉高，浆芯片表面（这个我觉得有点奇怪，理论上浆上芯片表面，从芯片的结构来说，应是不会造成漏电的）除此之外，还有些不常见的，如金线倒塌导致半接触、管芯侧面PN结附近有管芯材质碎屑等最重要的是芯片本身的质量问题，其次是生产过程中的胶量过多偏焊静电击穿的问题。
光源漏电有很多原因，封装工艺每个环节操作不当都会导致漏电，下面以大功率为例简单列举下漏电的部分环节：1、芯片来料：由于芯片紧张而且昂贵，部分封装企业为了降低成本，不负责任的采购了一些不良芯片进行封装，这些芯片很多本身就是漏电的。
同一款芯片有方片（再分正规方片、专案品、假方片（外延片自行切割））、圆片、散片等，只有正规方片质量才有保证，其他的或多或少存在一些如漏电、偏波、高电压等等问题。
为了减少漏电提升品质，建议选用好的正规芯片。
2、固晶阶段：一是固晶时候银胶过多很容易导致漏电；二是部分手动封装的，在芯片固晶时候赚取不当容易导致漏电；三是扩晶时候员工没有采用防静电保护容易导致芯片静电击穿漏电。
3、焊线阶段：一是焊线机参数调试不当压力过大容易使芯片击穿而漏电；二是焊线金球过大产生短路漏电，三是焊线线弧过低碰到了支架杯（塌线）产生漏电。
4、点胶灌胶阶段：点胶时候操作不当容易碰到金线而漏电，特别是透镜工艺的，在人工盖透镜时候很容易导致塌线漏电。
5、还有灯珠在组装灯具过程中操作不当也很容易漏电甚至死灯，。
led反向漏电机理
led反向漏电机理LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，其工作原理是通过正向偏置的电流作用下，电子与空穴复合，释放能量并发光。
然而，在实际使用中，LED也会出现反向漏电的现象。
本文将从物理原理、原因分析、影响以及防范措施等方面，对LED反向漏电进行详细阐述。
我们需要了解LED的物理原理。
LED是由P型半导体和N型半导体构成的二极管。
在正向工作状态下，P型半导体中的空穴和N型半导体中的电子相遇并复合，使电荷重新组合，产生光能，从而实现发光。
而在反向工作状态下，当施加反向电压时，P型半导体的电子会被N型半导体吸引，N型半导体的空穴会被P型半导体吸引，导致电子和空穴没有机会进行复合，从而产生反向漏电现象。
LED反向漏电的主要原因有以下几点。
首先，LED的结构特殊，当外部施加反向电压时，由于材料本身的特性，会导致电子与空穴的迁移方向发生改变，从而引起反向漏电。
其次，LED的工作温度也会影响反向漏电的程度，温度越高，反向漏电越严重。
此外，如果LED的制造工艺存在问题，比如材料选择不当、电极焊接不牢固等，也会导致反向漏电现象的发生。
LED反向漏电对LED的发光性能和寿命会产生一定的影响。
首先，反向漏电会使LED的发光强度下降，降低了LED的亮度。
其次，反向漏电会使LED的寿命缩短，加速了器件的老化过程。
因此，对于需要长时间稳定工作的应用场景，如照明、显示等，LED反向漏电问题需要引起足够的重视。
针对LED反向漏电问题，我们可以采取一些防范措施。
首先，选择优质的LED器件，确保其制造工艺和材料的质量。
其次，合理设计LED的电路，如添加反向电流保护电路，以避免反向电压对LED的损害。
此外，对于高温环境下的LED应用，可以采取散热措施，降低温度，减少反向漏电现象的发生。
LED反向漏电是LED使用过程中常见的问题之一。
了解LED反向漏电的物理原理和原因分析，以及其对LED性能的影响，可以帮助我们更好地理解LED器件的特性和使用注意事项。
led灯闪烁的常见原因与处理办法详解
led灯闪烁的常见原因与处理办法详解1、零线带电这是最常见的情况，①因为水电工在排线的时候火线直接进了灯底座，零线进了控制开关。
这就造成开关虽然断开了，火线依然还在有电流过灯到达开关的一测，就造成灯还有微亮。
解决办法：这种情况调整接线，让开关控制火线。
开关控制零线，造成电流还流过灯②因为水电工在总闸进线的时候就接错了线，火零线接反，这种就意外的把所有火零线都反过来了，造成了所有开关都控制了零线。
这种情况解决办法：只需要将进线对调一下就可以了。
③如果开关控制的是火线，使用的是传统的机械式墙壁开关，还是发光，就是零线带电了。
零线带电是很普遍的现象。
如零线接地不好，变压器三相负载不平衡，线路太长，线径细，或者零线电流过大，都会造成零线带电。
解决办法：重新进行零线接地或进行低压改造（这个需要物业通过电力供电公司才方便解决）。
2、双控开关出现接线错误错误接法，虽然也可以使用双控开关有好几种接线方式，如果用了错误的接法，对于传统的白炽灯不会亮，但对于LED灯，因为其实直流电，所以关灯后微亮。
这种情况解决方法：安装正常的控制火线接法重新接线。
正确接法，随便哪一个开关都可以切断电源双控开关的接线方法：单联双控开关，后面有三个触点，分别是L，L1，L2。
把两个L1，L2分别用先链接起来，火线接在一个双控开关的L接触点上，控制回路线接在另一个双控开关的L触点上。
3、开关带指示灯，用了电子类、触摸开关开关里面带指示灯，关灯后会有轻微电流流过。
如果灯具使用的是电子触摸开关，例如红外，声控，遥控开关。
也会出现关灯后发微光现象。
这种情况解决办法：①换开关。
②在灯具进线部位并联500K电阻。
但是此方法专业技术员测量安装，非专业人员最好别随便操作。
并且这种方法对零线带电，或者贴片漏电引起的发微光无效。
4、非隔离驱动器，光源贴片和基板漏电很多灯具出于成本考虑都是用劣质阻容降压驱动，或者光源贴片质量差，存在贴片和基板漏电。
基板覆铜和基板电容效应，也会引起漏光。
维修电工典型案例分析
维修电工典型案例分析
一：某家庭安装的LED射灯，晚上关灯以后仍可看见射灯在微弱地发光。
出现这种现象的原因就是开关接在了零线上。
图解如下：
此现象很好处理，即将2P空开的2根线拆掉，对调即可。
二：漏电保护器跳闸，图解如下：
上图中开关S一开，漏电保护器就跳闸，正确的接线方法为下图所示：
三：一个液压电动机控制柜，电源进线为三相三线，无零线，也没有380伏变220伏的变压器，但是其内有很多电器元件的电压等级是220伏，请问220伏电压是从哪里来的？答案是来自电动机。
图解如下：
按启动按钮，电动机运行以后，等效图如下：
电动机正常运行后，L1和从电机星行接法绕组的公共端引出来线之间的电压为220伏，这就是220伏电压的来源。
不过有一点需要注意，就是这里220伏电压的负载功率不能太大。
LED 漏电的检测
LED 漏电的检测
1.1、漏电的检测必须用万用表或专用电性测试仪器进行测试，对于单芯片封装的LED，其测
试方法一般有以下两种：
1.1.1、万用表检测。
将万用表调至二极管档，正确连接LED的正负极引脚，若LED芯片
发微光且万用表没有出现导通报警声，则LED 电性正常；若有报警声，则LED 已漏电。
1.1.2、LED电性测试仪检测。
将电性测试仪调至反向电压档，调节好反向电压（VR），再
正确连接LED正负引脚，可直接读取反向电流（IR）数据。
2.2、在检测单芯片封装的LED时，必须将VR设定为5V，一般将大功率LED （IF>150mA）
的反向电流上限定义为10 uA。
一旦LED 的IR超过上限值，即判定为漏电不良品。
led漏电电流标准
led漏电电流标准
LED漏电电流标准是指LED照明产品在正常工作状态下，漏电电流的限定标准。
漏电电流是指LED照明产品在工作时，电流从导线或绝缘体表面泄漏到接地或其他电路中的电流。
LED漏电电流标准的设定是为了保证LED照明产品在使用过程中不会对人身安全造成危害，同时也是为了确保LED产品的质量和稳定性。
根据国家标准和行业规范，LED漏电电流标准一般分为两种：单灯漏电电流标准和整机漏电电流标准。
单灯漏电电流标准是指LED灯珠或LED灯具本身的漏电电流标准，一般应该在几毫安以下。
而整机漏电电流标准是指LED灯具在组装后整体的漏电电流标准，一般应该在几十毫安以下。
LED漏电电流标准的制定是为了保证LED照明产品在正常使用时不会对人身造成电击危险，同时也是为了保证LED产品的质量和性能稳定。
LED漏电电流过大会导致电击危险，同时也可能会影响LED产品的寿命和稳定性，因此LED漏电电流标准的严格执行是非常重要的。
为了确保LED漏电电流标准的准确性和可靠性，LED照明产品生产厂家需要进行严格的电气安全测试和质量控制。
在生产过程中，LED照明产品需要经过严格的漏电电流测试，确保漏电电流在标准范围内。
同时，LED照明产品在使用前也需要进行漏电电流测试，确保LED产品的电气安全性能达到标准要求。
总的来说，LED漏电电流标准的制定和执行对于LED照明产品的电气安全和质量稳定性至关重要。
LED照明产品生产厂家需要严格执行LED漏电电流标准，确保LED产品在正常使用时电气安全可靠。
同时，LED漏电电流标准的不断完善和提高也是LED行业发展的重要方向，为LED照明产品的电气安全和质量稳定性提供更有力的保障。
led漏电电流标准
led漏电电流标准
LED漏电电流的标准因产品类型和应用场景而异。
一般来说，反向漏电流的值应该在几微安到几百微安之间。
具体的范围取决于LED 灯具的型号和应用场景。
在某些情况下，漏电流的标准可能会受到测试设备类型和测试条件的影响。
例如，使用反向电压法测量LED的反向漏电流时，一般将测试电压设定在5V左右，正常LED的反向漏电流小于5uA就算正常。
然而，需要注意的是，反向电压不能过高，否则可能导致LED芯片击穿。
以上信息仅供参考，具体标准建议咨询相关领域的专家或查阅相关行业规范。
LED显示屏供电系统漏电保护器频繁跳闸的原因
LED显示屏供电系统漏电保护器频繁跳闸的原因1、漏电保护器布局不合理由于LED显示屏安装现场所具有的特殊性，如接线错误、线路破损、开关箱内漏电保护器损坏、部分用电器具没有经过开关箱等原因，以及漏电保护器本身不可避免的误动和拒动，再加上没有按照实际用电情况对漏电保护器进行布置，造成了总漏电保护器频繁跳闸。
对于这种情况除了加强管理外，还需要从技术的角度，根据实际情况对漏电保护器进行合理布置。
进线总电源上的漏电保护器，可主要做为防止电气火灾隐患和电气短路的总保护，兼做每个小的漏电保护范围的后备保护，它的额定漏电动作电流可在200～500mA之间选择，额定漏电动作时间可选择0.2~0.3s。
这样，可极大地减少浪涌电压、浪涌电流、电磁干扰对总漏电保护器的影响，提高总漏电保护器动作的选择性和可靠性。
如果能使每个漏电保护范围内的二级漏电保护处于有效保护状态，就可以大大地减少工地总漏电保护器的频繁跳闸机率。
2、在保护范围内没有形成有效的二级或三级漏电保护开关箱内的末级漏电保护器是用电设备的主保护，如果末级漏电保护器不装、损坏或选型不当，将可能导致上级漏电保护器频繁跳闸。
由于LED显示屏内金属导体很多，电线接头较多，如果导线绝缘不是很好，就会导致经常漏电的状况；有的还加了一些插座，在很多时候都不装漏电保护器，经常造成漏电。
只有在每个保护范围内形成有效的二级或三级漏电保护模式，才能有效地减少漏电保护器的频繁跳闸。
3、漏电保护器本身有一定的局限性（1）目前的漏电保护器，不论是电磁型还是电子型均采用磁感应电压互感器拾取用电设备主回路中的漏电流，三相或三相四线在磁环中不可能布置完全均衡。
LED显示屏的三相用电负荷也不可能完全平衡，在大电流下或较高的过电压下，会在有很高导磁率的磁环中感应出一定的电动势，这个电动势大到一定程度，就会导致漏电保护器跳闸。
由于额定电流越大的漏电保护器采用相对较大的磁环，产生的漏磁通也相对较大，且漏电流要克服磁环本身的磁化力，导致实际使用的漏电保护器额定电流越大，灵敏度越低，拒动率也越大。
LED失效分析方法
和半导体器件一样，发光二极管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的积极主动的方法。
LED失效分析步骤必须遵循先进行非破坏性、可逆、可重复的试验，再做半破坏性、不可重复的试验，最后进行破坏性试验的原则。
采用合适的分析方法，最大限度地防止把被分析器件(DUA)的真正失效因素、迹象丢失或引入新的失效因素，以期得到客观的分析结论。
针对LED所具有的光电性能、树脂实心及透明封装等特点，在LED早期失效分析过程中，已总结出一套行之有效的失效分析新方法。
2 LED失效分析方法2.1 减薄树脂光学透视法在LED失效非破坏性分析技术中，目视检验是使用最方便、所需资源最少的方法，具有适当检验技能的人员无论在任何地方均能实施，所以它是最广泛地用于进行非破坏检验失效LED的方法。
除外观缺陷外，还可以透过封装树脂观察内部情况，对于高聚光效果的封装，由于器件本身光学聚光效果的影响，往往看不清楚，因此在保持电性能未受破坏的条件下，可去除聚光部分，并减薄封装树脂，再进行抛光，这样在显微镜下就很容易观察LED芯片和封装工艺的质量。
诸如树脂中是否存在气泡或杂质;固晶和键合位置是否准确无误;支架、芯片、树脂是否发生色变以及芯片破裂等失效现象，都可以清楚地观察到了。
2.2 半腐蚀解剖法对于LED单灯，其两根引脚是靠树脂固定的，解剖时，如果将器件整体浸入酸液中，强酸腐蚀祛除树脂后，芯片和支架引脚等就完全裸露出来，引脚失去树脂的固定，芯片与引脚的连接受到破坏，这样的解剖方法，只能分析DUA的芯片问题，而难于分析DUA引线连接方面的缺陷。
因此我们采用半腐蚀解剖法，只将LED DUA单灯顶部浸入酸液中，并精确控制腐蚀深度，去除LED DUA单灯顶部的树脂，保留底部树脂，使芯片和支架引脚等完全裸露出来，完好保持引线连接情况，以便对DUA全面分析。
图1所示为半腐蚀解剖前后的φ5LED，可方便进行通电测试、观察和分析等试验。
解析LED被静电击穿的现象及原理
解析LED被静电击穿的现象及原理
LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电感应影响而产生感应电荷。
若电荷得不到及时释放，将在两个电极上形成的较高电位差，当电荷能量达到LED的承受极限值(这个就是LED抗静电指标值啦)，电荷将会在瞬间释放。
在极短的瞬间(纳秒级)对LED芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间(阻值最小的地方，往往是电极周围)的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400℃，这种极端高温下将两电极之间的材料层熔融，熔成一个小洞，从而造成各类漏电、死灯、变暗的异常现象。
不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的LED芯片抗静电也很不相同，当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。
LED的抗静电高低与LED的封装无关、取决于芯片本身。
有些企业采取加接齐纳二极管的来保护，这是在较早期采用的一个补救方法，现在，LED芯片工艺不断进步，这个方法逐渐显得成本高、可操作性减弱。
企业一旦遇到LED死灯漏电暗亮等事故，想到的往往是加强自己生产车间静电管理，如接地、铺设静电台垫、离子风机等等，但这并不是一个根。
LED常见问题及一般异常处理
7.溢胶
产品表面溢胶
7.溢胶
溢胶对产品光学的影响
原因及建议
溢胶也会导致抛料现象，溢胶是否会导致抛料由硅胶特性决定。这 造成溢胶主要是内部相关品质部门原因，应加强相关品质管理。
8.贴片机抛料
载带变形导致抛料
8.贴片机抛料
吸嘴接触胶体导致抛料
原因及建议
造成抛料的原因有很多，客ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ端常见原因有：
1.胶体受到外力挤压
胶体受挤压导致断线
原因及建议
客户在生产装配过程中，由于操作不当等原因，直接或间接地向LED 胶体表面施加压力。由于硅胶本身具有一定弹性，LED受到挤压后， LED金线受到外力导致变形甚至拉断，导致LED死灯。 客户在使用过程中，不能直接或间接对胶体表面施加压力。需要对 LED进行手动操作时，应该用镊子捏住LED支架，不能用手直接去操作 LED。
建议：
客户在焊接过程中应该严格按照规格书上相应的说明，保证焊接过程中 不会损害到LED芯片和结构。
6.镀银层氧化
6.镀银层氧化
原因及建议
造成镀银层氧化主要是因为LED存放或使用过程中，其产品胶体 表面与外界的含硫物质直接接触，造成S元素入侵到LED的胶体内部， 在高温或其它特定环境条件下与支架镀银层表面发生硫化反应，从而 产生黑色的AgS，使LED变暗甚至死灯。
客户常见问题及一般异常处理
深圳市瑞丰光电子股份有限公司 研发部/FAE
冯锦江 2010年11月11日
目录
1.胶体受到外力挤压 2.受潮 3.静电损害 4.电流过大或不稳定 5.焊接温度过高 6.镀银层氧化 7.溢胶 8.贴片机抛料 9.色差 10.LED过热
1.胶体受到外力挤压
胶体受挤压导致断线
LED主要失效模式分析及改善措施
LED主要失效模式分析及改善措施LED是一种直接将电能转换为可见光和辐射能的发光器件，具有耗电量小、发光效率高、体积小等优点，目前已经逐渐成为了一种新型高效节能产品，并且被广泛应用于显示、照明、背光等诸多领域。
近年来，随着LED技术的不断进步，其发光效率也有了显著的提升，现有的蓝光LED系统效率可以达到60%；而白光LED的光效已经超过150lm/W，这些特点都使得LED受到越来越多的关注。
目前，虽然LED的理论寿命可以达到50kh，然而在实际使用中，因为受到种种因素的制约，LED往往达不到这么高的理论寿命，出现了过早失效现象，这大大阻碍了LED作为新型节能型产品的前进步伐。
为了解决这一问题，很多学者已经开展了相关研究，并且得到了一些重要的结论。
本文就是在此基础上，对造成LED失效的重要因素进行系统性的分析，并且提出一些改善措施，以期望能够完善LED的实际使用寿命。
一、LED失效模式LED失效模式主要有：芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效以及装配失效，其中尤以芯片失效和封装失效最为常见。
本文将就这几种主要失效模式，进行详细的分析。
（1）芯片失效芯片失效是指芯片本身失效或其它原因造成芯片失效。
造成这种失效的原因往往有很多种：芯片裂纹是由于键合工艺条件不合适，造成较大的应力，随着热量积累所产生的热机械应力也随之加强，导致芯片产生微裂纹，工作时注入的电流会进一步加剧微裂纹使之不断扩大，直至器件完全失效［4］。
其次，如果芯片有源区本来就有损伤，那么会导致在加电过程中逐渐退化直至失效，同样也会造成灯具在使用过程中光衰严重直至不亮。
再者，若芯片粘结工艺不良，在使用过程中会导致芯片粘结层完全脱离粘结面而使得样品发生开路失效，同样也会造成LED在使用过程中发生“死灯”现象。
导致芯片粘结工艺不良的原因，可能是由于使用的银浆过期或者暴露时间过长、银浆使用量过少、固化时间过长、固晶基面被污染等。
LED不良分析报告
LED不良分析报告一、引言在现代生产中，LED（Light Emitting Diode，发光二极管）的应用广泛，涉及到的领域包括照明、电子显示、汽车等。
然而，由于制造过程中可能存在的各种因素，导致LED在生产过程中出现不良品的情况。
本报告旨在对LED不良品进行分析，并提出相应解决方案。
二、不良品分析根据实际情况，我们对LED不良品进行了分类和分析，主要包括以下几个方面：1.电性能问题：包括漏电、电压不稳定、电流异常等问题。
这些问题可能是由于材料、组装、焊接等环节问题引起的。
2.光学性能问题：包括亮度不均匀、色彩失真、光强低等问题。
这些问题可能与LED元件的结构设计、封装材料、接触不良等有关。
3.外观问题：包括划痕、裂纹、氧化等问题。
这些问题可能是在制造过程中由于操作不当、设备质量问题导致的。
4.寿命问题：包括短寿命、衰减快等问题。
这些问题可能与LED的材料质量、封装技术等有关。
三、分析原因针对上述不良品问题，我们进行了详细的分析，并找出了一些潜在的原因：1.制造过程中的工艺问题：包括温度控制不当、封装材料选择不合理、焊接过程质量问题等。
2.设备问题：包括设备老化、设备操作不当等。
3.材料问题：包括原材料质量不稳定、使用过程中的杂质等。
4.人为操作问题：包括操作不规范、工人技术水平不达标等。
四、解决方案针对上述分析结果，我们提出了以下解决方案：1.优化制造工艺：改进温度控制系统，确保封装过程中温度的稳定性；优化封装材料选择，提高LED的光学性能；改进焊接工艺，减少焊接产生的不良品。
2.更新设备：更新老化设备，提高设备的稳定性和可靠性；加强对操作人员的培训，确保操作规范。
3.严格控制原材料质量：建立稳定的供应链，确保原材料的质量稳定；建立杂质检测体系，减少杂质对LED性能的影响。
4.提高员工技术水平：加强对操作人员的培训，提高其技术水平和操作规范。
五、结论通过对LED不良品进行分析，找出了不良品的具体问题和潜在原因，并提出了相应的解决方案。
LED漏电原因分析
LED漏电的问题,有很多人都遇到过。
有的是在生产检测时就发现，有的是在客户使用时发现。
漏电出现的时机也各有不同。
有些是在LED封装完成后的测试时就有;有些是在仓库放置一段时间后出现;有些是在老化一段时间后出现;有些是在客户焊接后出现；有些是在客户使用一段时间后出现。
而对漏电问题的具体发生原因,一直困扰着封装厂的工程师.LED漏电的原因在引言部分，罗列了一些人给出的造成LED漏电的原因。
根据本人多年处理LED问题及使用LED的经验,本人认为，在目前,最可能导致LED发生漏电的主要原因排序应该如下：（1）芯片受到沾污（——最主要、高发问题）(2）银胶过高(3）打线偏焊(4)应力（5)使用不当（6）晶片本身漏电(7）工艺不当,使得芯片开裂（8)静电(9）其它原因本人将静电问题几乎排到了最后，几乎颠覆了行业乃至专家的认识。
为什么把静电问题排在了最后，后面再谈详细原因。
对LED漏电原因的分析：芯片受到沾污引起漏电LED芯片是非常小的，灰尘等易对它产生遮蔽作用,最重要的是灰尘、水汽、各种杂质离子会附着与芯片表面,不仅会在表面对芯片内部产生作用，还会扩散进入芯片内部产生作用.比如,铜离子、钠离子都很容易扩散进入半导体材料中，非常微小的数量就可以使半导体器件的性能严重恶化。
对于半导体器件的制造，通常都要求有净化等级非常高的洁净厂房.可以考察一下LED封装厂，上千家之中有几家的厂房能有什么样的洁净等级？绝大多数都是能与大气直接相通的房间，根本谈不上净化。
虽然有人会说，“我们的厂房没有灰尘，很洁净”，可是,洁净程度不是用眼睛来看的！眼睛是根本看不到芯片生产和封装要求的洁净程度的，必须是用专门的仪器来检测。
不仅仅要求厂房要达到要求的洁净度,对涉及到芯片裸露的工序，工作人员要穿净化工作服，戴工作帽,戴口罩,工作人员不许涂化妆品等.这些个严苛生产条件,目前对LED封装厂来讲，不是想不到，就是不愿做。
不愿做的原因非常简单，成本上的增加无法接受—-竞争太激烈.封装厂房达不到要求的洁净程度，那么,LED的质量问题就来了。
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LED漏电的问题，有很多人都遇到过。
有的是在生产检测时就发现，有的是在客户使用时发现。
漏电出现的时机也各有不同。
有些是在LED封装完成后的测试时就有;有些是在仓库放置一段时间后出现;有些是在老化一段时间后出现;有些是在客户焊接后出现;有些是在客户使用一段时间后出现。
而对漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。
LED漏电的原因在引言部分，罗列了一些人给出的造成LED漏电的原因。
根据本人多年处理LED问题及使用LED的经验，本人认为，在目前，最可能导致LED发生漏电的主要原因排序应该如下：(1)芯片受到沾污(——最主要、高发问题)(2)银胶过高(3)打线偏焊(4)应力(5)使用不当(6)晶片本身漏电(7)工艺不当，使得芯片开裂(8)静电(9)其它原因本人将静电问题几乎排到了最后，几乎颠覆了行业乃至专家的认识。
为什么把静电问题排在了最后，后面再谈详细原因。
对LED漏电原因的分析:芯片受到沾污引起漏电LED芯片是非常小的，灰尘等易对它产生遮蔽作用，最重要的是灰尘、水汽、各种杂质离子会附着与芯片表面，不仅会在表面对芯片内部产生作用，还会扩散进入芯片内部产生作用。
比如，铜离子、钠离子都很容易扩散进入半导体材料中，非常微小的数量就可以使半导体器件的性能严重恶化。
对于半导体器件的制造，通常都要求有净化等级非常高的洁净厂房。
可以考察一下LED封装厂，上千家之中有几家的厂房能有什么样的洁净等级?绝大多数都是能与大气直接相通的房间，根本谈不上净化。
虽然有人会说，“我们的厂房没有灰尘，很洁净”，可是，洁净程度不是用眼睛来看的!眼睛是根本看不到芯片生产和封装要求的洁净程度的，必须是用专门的仪器来检测。
不仅仅要求厂房要达到要求的洁净度，对涉及到芯片裸露的工序，工作人员要穿净化工作服，戴工作帽，戴口罩，工作人员不许涂化妆品等。
这些个严苛生产条件，目前对LED封装厂来讲，不是想不到，就是不愿做。
不愿做的原因非常简单，成本上的增加无法接受——竞争太激烈。
封装厂房达不到要求的洁净程度，那么，LED的质量问题就来了。
早期的LED芯片以及现在很多厂家的芯片，都没有在芯片的侧面做保护层。
现在国外一些芯片厂商已经开始在芯片的侧面做保护层了。
但是，现在的保护层一般是采用二氧化硅材料，而且厚度很薄，保护能力是有限的。
在洁净度很差的封装厂，仍然会由于沾污造成漏电现象。
下面我们来做分析。
芯片侧面没有做钝化很多芯片由于各种因素，没有对芯片的侧面做钝化保护，使得芯片划片后，PN结在侧面裸露于空气中。
如图1所示。
以前未作侧面钝化的圆片，划片方法见图2和图3.从图4对实际芯片包装的照片上就可以证明芯片侧面是不做钝化的。
因为从照片上可以看到，芯片侧面极不规整。
为什么这样芯片还可以出厂呢?因为，在芯片厂里，侧面即使没有保护层，由于厂房的洁净度高，加之裸露时间不长，侧面还没有受到沾污，所以测量是没有漏电的，就将它们出厂了。
为什么这样的状况就会造成漏电呢?下面就要从微观结构上来讲讲了。
图5是一个晶体表面处的微观结构示意图。
表面处原子外层电子数不饱和，存在悬挂键。
这些悬挂键形成表面态能级，引起漏电【3】【4】。
而且，这些悬挂键非常有活性，很容易吸附其它分子、原子和离子。
所吸附的杂质发生电离，直接就形成了电流通道。
这个电流通道相当于给PN结并联了一个电阻。
这种表面沾污造成的漏电及短期失效问题，早已被半导体元器件制造行业认识，并通过制作保护层来加以解决。
芯片侧面有保护层现在有些LED芯片厂在芯片侧面也做上了二氧化硅保护层。
但是，即使是PN结端面上有二氧化硅保护层，由于制造方面的原因，在二氧化硅中可能会有可移动的离子存在。
在封装厂的不洁净环境中，还会收到沾污。
所以，没有良好的二氧化硅生产工艺，没有达到洁净等级的封装厂房，LED封装后出现漏电的几率仍然是很高的。
二氧化硅层中的可移动离子移动到半导体材料表面，可能使P型材料表面产生耗尽层，严重的发生反型,从而发生漏电。
在通常的硅半导体器件制造中，为了解决二氧化硅的问题，一般会在芯片功能制造完毕后，再增加一层钝化层。
现在常用的是氮化硅材料。
这样会大大提高半导体器件的稳定性和可靠性【5】【6】。
这些不是本文讨论的内容，提及它只是提醒大家，在LED中，虽然有二氧化硅保护层，但后期不注意保洁，还是会有漏电问题的。
对于二氧化硅中含可移动离子及沾污对漏电的更详细的分析，读者可以参考有关半导体的资料，如半导体物理、晶体管原理、半导体器件制造工艺等书籍。
沾污漏电的表现晶体管的漏电，可能是PN结制造不良产生，也可能是沾污造成。
通常，PN结不良或受损产生漏电是不可恢复的，具有正、反向漏电状况基本相同的特征，而且常表现为完全穿通。
沾污造成的漏电，观察其伏安特性，通常有多种表现，如：正、反向漏电的伏安特性曲线不同;反向击穿电压蠕变;正向伏安曲线蠕变;严重的也会表现出正、反向都是穿通的状况等。
沾污漏电还表现出不稳定性，某些状况下，漏电状况还会暂时恢复正常，即暂时不漏电。
下面通过一些实例来看看沾污对LED带来的漏电表现。
实例一：被反向电压击正常的LED白光LED，测试正向时，有漏电，见图7(a)。
测反向时，在反向电压小于某个值时，可以看到有很大的漏电，图7(b)中的反向电压为10V。
当着反向电压继续增大时，漏电突然消失，呈现不漏电的状况。
图7(c)中漏电消失时的发现电压约大于10V。
此时再测试正向伏安特性，可以看到，漏电完全消失，LED恢复正常。
见图7(d)。
但是，这种恢复正常是暂时的，放置一段时间后，LED又会出现漏电。
测试时，还会重复上述过程。
从正、反向的漏电曲线看，它们的漏电程度是不同的。
这种反向电压击正常的现象，分析为外加电场使得沾污离子的再分布，使其远离PN结端面区域。
因而使得PN结端面恢复正常。
但是放置一段时间，由于温度的变化，或在正向电压作用下，沾污离子又会迁移到PN结端面附近，重新造成漏电。
实例二、反向电流蠕变，较高反电下漏电消失。
读者可以先看一下附件1的实测视频——反向电压击正常的LED。
在此示例中可以看到，在施加反向电压时，随着电压的升高，反向电流忽大忽小，即发生蠕变现象。
当着反向电压高到某个值时，漏电流消失了。
再测正向特性，可以看到是正常的，没有漏电流了。
不过，这种恢复正常也是暂时的，放置一段时间后又会恢复漏电状况。
实例三、反向漏电蠕变非常大，正向漏电蠕变，到VF时不漏电。
读者可以先看一下附件2的实测视频——大漏电会亮的LED。
本例与实例一不同的是，在较高反压下也没能使漏电消失，并且反向漏电非常大。
但是在正向时，漏电并没有反向的大，在正向导通后，漏电状况反倒消失了。
实例四、反向漏电不是很大，正向电压小于VF时漏电很大，到VF之后漏电变到很小。
读者可以先看一下沾污漏电。
实例五、正向点亮前漏电非常大，到VF时基本正常。
而反向漏电远比正向漏电小。
读者可以看一下LED非击穿漏电。
实例六、LED产品严重漏电，类似穿通。
解剖出芯片后，芯片正常，没有漏电。
沾污漏电的判定沾污漏电和PN结或体材料受损漏电的区分，有些状况很难直接判定，需要解剖取出芯片来观察分析。
但是，有些现象确实可以区分的。
比如上面的六个实例中都是沾污造成的漏电。
本节小结沾污漏电，PN结没有损伤，它是由于沾污离子直接或间接参与导电形成的。
这种状况在半导体制造行业中是一个常识性的问题，已经有很多表面钝化方法可以很好地解决。
LED行业虽然也是属于半导体行业，但是就LED封装行业来看，由于技术门槛低，使得这个行业中有半导体专业知识的人员非常少。
结果一个很普通的、常识性的问题，在LED行业中成了一个难以克服的问题。
之所以难以克服，就是因为没有找到问题的症结。
而是一味听信于一些“专家”对静电问题的夸大宣传。
结果是花费了大量资金和精力于防静电上。
防静电措施做得非常好了，可是漏电现象依然发生。
在前面已经提到了，绝大多数的封装厂的生产环境非常差，没有净化厂房，LED漏电现象是在所难免的。
所以有些人会说到，入库产品每隔几天拿出来测试就会发现有漏电的产品出现。
“净化厂房”可不是指用拖布拖得干干净净的、底板非常亮的就是净化厂房。
在LED的固晶、焊线、封胶等工序中，由于芯片会裸露于空气中，所以必须要有达到一定等级的净化程度。
净化等级是要用仪器来测量确定的，绝不是用眼睛能看到的。
静电的状况是随机的，虽然它似乎无处不在，但它绝不是处处都能够释放足够的能量造成破坏。
关于静电的问题后面再谈。
银胶过高造成漏电这个问题在LED封装业中已是常识性的、看得见的问题了，无需我多啰嗦了。
打线偏焊造成漏电这个问题在LED封装业中也是常识性的、看得见的问题了，也无需我多啰嗦了。
应力造成漏电应力，往往是看不见的，若对材料的一些基本性质不了解，则不太好理解这个问题。
其实，应力相对于日常可见的比如推土机推土那样大的力相比，它是很难看得见的作用力而已。
它往往是由于材料的热胀冷缩而产生。
应力的影响往往是在两种材料的接触方面。
应力作用可以是直接压力，也可以是与材料接触面平行的横向剪切力。
举一个简单的例子，在两根铁轨之间是有一段间隙的，如果将这个间隙留的很小，当温度升高时，两段铁轨的端面就会接触，甚至挤压变形。
这就是应力作用。
当两种不同的材料粘结接触时，当温度发生变化，若两种材料的热膨胀系数不同，在接触面由于延伸或收缩尺度不同，相互间产生拉力，这就是横向的剪切应力。
在LED中，有不同的材料，热膨胀系数是不同的。
在温度反复变化的过程中，各物质不可能回复到它们最初接触时的状态，相互间会保持有一定的应力。
但不一定会有害。
只有当膨胀系数相差太大、工艺条件不合适时，就可能留下很大的应力。
这个应力严重的会压坏芯片，使芯片破损，造成漏电、部分区域裂开而不亮，严重的彻底开路不亮。
应力不是很大时，有时也会产生严重的后果。
原本在LED的侧面就存在着悬挂键，应力的作用，使得表面原子发生微位移，这些悬挂键的电场更加处于一种不平衡状态，从而造成端面PN结处的能级状态发生改变，造成漏电。
使用不当造成漏电这种状况一般较少发生。
当较高的反向电压加给LED，可能损坏PN结，造成漏电。
这种损坏，和静电损坏的机理是相同的。
如果不是当事人自己确认，封装厂的工程师单凭损坏的样品来看，是很难分辨的。
芯片本身漏电通常，这种情况也是较少发生。
除非芯片的次品出厂。
一般来讲，芯片在制造厂是不容易受到沾污的。
但是，在芯片的后续分选、包装时，是有可能发生沾污的。
本人看到过某芯片厂的后续分选、包装车间环境就是没有净化等级的普通厂房。
工艺不当，使得芯片开裂芯片底部胶体不均匀，或焊盘下面有空洞，打线时可能损伤芯片产生漏电或失效。
焊线机调整不当，打伤芯片，产生漏电或失效。
静电问题在LED行业，似乎将静电当成了损坏LED的头号大敌。
但本人却不这么认为。