材料科学基础 习题5答案

合集下载

无机非金属材料科学基础 作业 第5章

无机非金属材料科学基础 作业 第5章

5.5在玻璃性质随温度变化的曲线上有两个特征温度Tg和Tf,试说明这两个特征温度的含义及其相对应的黏度。

答:(1)脆性温度Tg。

它是玻璃出现脆性的最高温度,由于这个温度下可以消除玻璃制品因不均匀冷却而产生的内应力,所以也称为退火温度上限。

在Tg时相应的玻璃黏度约为10的11次幂~10的12次幂Pa-S。

(2)软化温度Tf。

它是玻璃开始出现液体状态典型性质的温度,指玻璃在自重的作用下开始出现变形的温度。

无论玻璃组成如何,在Tf时相应的玻璃黏度约为10的8次幂Pa-S。

Tf也是玻璃可拉成丝的最低温度。

5.6
5.7
5.8网络变性体(如Na2O)加到石英玻璃中,使氧硅比增加。

实验观察到当O/Si≈2.5~3.0时,即达到形成玻璃的极限,O/Si>3时,则不能形成玻璃,为什么?
答:
5.9 试计算下列玻璃的结构参数:Na2O-SiO2,Na20-CaO-Al2O3-2SiO2,Na2O-1/3Al2O3-2SiO2。

5.10玻璃的组成为13Na2O-13CaO-74SiO2(质量分数,计算结构参数和非桥氧的质量分数。

5.11有一组二元硅酸盐熔体,其R值变化为:2、2.5、3、3.5、4.写出熔体一系列性质的变化规律:游离碱含量的变化;氧硅摩尔比的变化;低聚物数量;熔体黏度;形成玻璃的能力;析晶能力。

答:
5.12
答:
5.16 什么是硼反常现象?为什么会产生这些现象?答:。

《材料科学基础》试题与答案解析 (5)

《材料科学基础》试题与答案解析 (5)

《材料科学基础》试卷13一. 选择题:(共15小题,每小题2分,共30分)。

1. 在下列材料中,哪一类材料结晶时,液-固界面为粗糙界面?( )A. 金属材料B. 无机材料C. 高分子材料D. 半导体材料 2. 在三元系中有右图的两种三相平衡区,它们的反应类型分别为( )。

A. (a )是包晶型,(b )是共晶型 B. (a )是共晶型,(b )是包晶型 C. (a )、(b )均为包晶型 D. (a )、(b )均为共晶型3. 高分子材料随温度的变化,通常有玻璃态、高弹态和粘流态三个物理状态。

则橡胶的工作状态是( )。

A. 玻璃态B. 高弹态C. 粘流态D. 高弹态 、粘流态和玻璃态 4. 4p 原子轨道径向分布图中峰数为多少?其钻穿能力比4d ( )? A. 3,强 B. 2,强 C. 3,弱 D. 2,弱 5. 在硅酸盐玻璃中减少变性体的量,会使( )。

A. 桥氧含量下降,粘度增大B. 桥氧含量增多,粘度减小C. 桥氧含量下降,粘度减小D. 桥氧含量增多,粘度增大6. 在晶体中形成空位时,离位原子迁移到晶体表面,这样的缺陷称为( )。

A. 面缺陷 B. 线缺陷 C. 肖脱基缺陷 D. 弗兰克尔缺陷7. 在由扩散控制的反应扩散,相宽度变化关系式为t B L j =∆;由相界面反应速度控制时,新相厚度与时间呈线性关系dt C K d iυχ=。

在实际反应扩散过程中,反应扩散后期受( )控制。

A. 界面反应速度 B. 扩散 C. 界面反应速度和扩散 D. 无法确定8. 关于刃型位错应力场,下列说法哪种是不正确的?( )A. 各种应力分量的大小与r 成反比B. 应力场对称于多余的半原子面C. 滑移面上只有正应力,无切应力D. 应力场是轴对称的 9. 下列说法正确的是( )。

A. 点缺陷是热力学不稳定缺陷B. 两位错交割必形成割阶C. 线缺陷是热力学不稳定缺陷D. 空位形成能大于间隙形成能 10. 面心立方的配位数,四面体空隙数及晶胞原子数分别为( )。

材料科学基础第5章部分答案

材料科学基础第5章部分答案

第5章 习题答案4. 单滑移是指只有一个滑移系进行滑移。

滑移线呈一系列彼此平行的直线。

这是因为单滑移仅有一组多滑移是指有两组或两组以上的不同滑移系同时或交替地进行滑移。

它们的滑移线或者平行,或者相交成一定角度。

这是因为一定的晶体结构中具有一定的滑移系,而这些滑移系的滑移面之间及滑移方向之间都交滑移是指两个或两个以上的滑移面沿共同的滑移方向同时或交替地滑移。

它们的滑移线通常为折线或波纹状。

只是螺位错在不同的滑移面上反复“扩展”的结果。

6吕德斯带会使低碳薄钢板在冲压成型时使工件表面粗糙不平。

其解决办法,可根据应变时效原理,将钢板在冲压之前先进行一道微量冷轧(如1%~2%的压下量)工序,使屈服点消除,随后进行冲压成型,也可向钢中加入少量Ti ,A1及C ,N 等形成化合物,以消除屈服点。

7.加工硬化是由于位错塞积、缠结及其相互作用,阻止了位错的进一步运动,流变应力ρασGb d =。

细晶强化是由于晶界上的原子排列不规则,且杂质和缺陷多,能量较高,阻碍位错的通过,210-+=Kds σσ;且晶粒细小时,变形均匀,应力集中小,裂纹不易萌生和传播。

固熔强化是由于位错与熔质原子交互作用,即柯氏气团阻碍位错运动。

弥散强化是由于位错绕过、切过第二相粒子,需要增加额外的能量(如表面能或错排能);同时,粒子周围的弹性应力场与位错产生交互作用,阻碍位错运动。

15.这是由于陶瓷粉末烧结时存在难以避免的显微空隙。

在冷却或热循环时由热应力产生了显微裂纹,由于腐蚀所造成的表面裂纹,使得陶瓷晶体与金属不同,具有先天性微裂纹。

在裂纹尖端,会产生严重的应力集中,按照弹性力学估算,裂纹尖端的最大应力已达到理论断裂强度或理论屈服强度(因为陶瓷晶体中可动位错很少,而位错运动又很困难,故一旦达到屈服强度就断裂了)。

反过来,也可以计算当裂纹尖端的最大应力等于理论屈服强度时,晶体断裂的名义应力,它和实际得出的抗拉强度极为接近。

陶瓷的压缩强度一般为抗拉强度的15倍左右。

材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷2. 扩散3. 塑性变形4. 应力5. 比热容二、选择题(每题2分,共20分)1. 下列哪种材料属于金属材料?A. 玻璃B. 塑料C. 陶瓷D. 铜2. 下列哪种材料属于陶瓷材料?A. 铁B. 铝C. 硅酸盐D. 聚合物3. 下列哪种材料属于高分子材料?A. 玻璃B. 钢铁C. 聚乙烯D. 陶瓷4. 下列哪种材料属于半导体材料?A. 铜B. 铝C. 硅D. 铁5. 下列哪种材料属于绝缘体?A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简述晶体结构的基本类型及其特点。

2. 请简述塑性变形与弹性变形的区别。

3. 请简述材料的热传导原理。

四、计算题(每题15分,共30分)1. 计算一个碳化硅晶体的体积。

已知碳化硅的晶胞参数:a=4.05 Å,b=4.05 Å,c=8.85 Å,α=β=γ=90°。

2. 计算在恒定温度下,将一个100 cm³的铜块加热100℃所需的热量。

已知铜的比热容为0.39J/(g·℃),铜的密度为8.96 g/cm³。

五、论述题(每题20分,共40分)1. 论述材料科学在现代科技发展中的重要性。

2. 论述材料制备方法及其对材料性能的影响。

答案:一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷:晶体在生长过程中,由于外界环境的影响,导致其内部结构出现不完整或不符合理想周期性排列的现象。

2. 扩散:物质由高浓度区域向低浓度区域自发地移动的过程。

3. 塑性变形:材料在受到外力作用下,能够产生永久变形而不恢复原状的性质。

4. 应力:单位面积上作用于材料上的力。

5. 比热容:单位质量的物质温度升高1℃所吸收的热量。

二、选择题(每题2分,共20分)1. D2. C3. C4. C5. D三、简答题(每题10分,共30分)1. 晶体结构的基本类型及其特点:晶体结构的基本类型有立方晶系、四方晶系、六方晶系和单斜晶系。

材料科学基础期末试题5

材料科学基础期末试题5

《材料科学基础》试卷Ⅴ一、选择题(每题2分,共20分)1.能进行攀移的位错可能是AA.弗兰克位错 B. 肖克莱位错 C. 螺型全位错2. 对Fe-Cr-C三元合金进行渗碳的反应扩散,则该合金中不能出现 CA. 单相区B. 两相区C. 三相区3. 如下说法哪个是正确的, CA. 形成点缺陷所引起的熵的变化使晶体能量增加B. 晶体总是倾向于降低点缺陷的浓度C. 当点缺陷浓度达到平衡值时,晶体自由能最低4. 位错线上的割阶一般通过 A 形成。

A.位错的交割 B.交滑移 C. 孪生5. 金属镁的单晶体处于软取向时塑变量可达100%-200%,但其多晶体的塑性很差,其主要原因是: CA. 镁多晶体的晶粒通常较粗大B. 镁多晶体通常存在裂纹C. 镁滑移系通常较少D. 因为镁是BCC结构,所以脆性大6. 层错和不完全位错之间的关系是: DA. 层错和不完全位错交替出现B. 层错和不完全位错能量相同C. 层错能越高,不完全位错伯氏矢量的模越小D. 不完全位错总是出现在层错和完整晶体的交界处7. 原子扩散过程的驱动力是: BA. 组员的浓度梯度B. 组元的化学势梯度C. 扩散的温度D. 扩散的时间8. 纯金属均匀形核时, DA. 当过冷度很小时,原子可动性低,相变驱动力低,因此,形核率低;B. 当过冷度很小时,原子可动性高,相变驱动力高,因此,形核率低;C. 当过冷度很小时,原子可动性低,相变驱动力高,因此,形核率低;D. 当过冷度很小时,原子可动性高,相变驱动力低,因此,形核率低;9.位错塞积的一个重要效应是在它的前端引起 C 。

A. 应力偏转B. 应力松弛C. 应力集中10. 欲通过形变和再结晶方法获得细晶粒组织,应避免A 。

A.在临界形变量进行塑性变形加工 B. 大变形量C. 较长的退火时间D. 较高的退火温度二、判断题(正确的打“√”错误的打“×”,每题1分,共12分)1. 体心立方结构是原子的次密排结构,其致密度为0.74。

材料科学基础A习题答案第5章[1]解析

材料科学基础A习题答案第5章[1]解析

材料科学基础A习题第五章材料的变形与再结晶1、某金属轴类零件在使用过程中发生了过量的弹性变形,为减小该零件的弹性变形,拟采取以下措施:(1)增加该零件的轴径。

(2)通过热处理提高其屈服强度。

(3)用弹性模量更大的金属制作该零件。

问哪一种措施可解决该问题,为什么?答:增加该零件的轴径,或用弹性模量更大的金属制作该零件。

产生过量的弹性变形是因为该金属轴的刚度太低,增加该零件的轴径可减小其承受的应力,故可减小其弹性变形;用弹性模量更大的金属制作该零件可增加其抵抗弹性变形的能力,也可减小其弹性变形。

2、有铜、铝、铁三种金属,现无法通过实验或查阅资料直接获知他们的弹性模量,但关于这几种金属的其他各种数据可以查阅到。

请通过查阅这几种金属的其他数据确定铜、铝、铁三种金属弹性模量大小的顺序(从大到小排列),并说明其理由。

答:金属的弹性模量主要取决于其原子间作用力,而熔点高低反映了原子间作用力的大小,因而可通过查阅这些金属的熔点高低来间接确定其弹性模量的大小。

据熔点高低顺序,此几种金属的弹性模量从大到小依次为铁、铜、铝。

3、下图为两种合金A、B各自的交变加载-卸载应力应变曲线(分别为实线和虚线),试问那一种合金作为减振材料更为合适,为什么?答:B合金作为减振材料更为合适。

因为其应变滞后于应力的变化更为明显,交变加载-卸载应力应变回线包含的面积更大,即其对振动能的衰减更大。

4、对比晶体发生塑性变形时可以发生交滑移和不可以发生交滑移,哪一种情形下更易塑性变形,为什么?答:发生交滑移时更易塑性变形。

因为发生交滑移可使位错绕过障碍继续滑移,故更易塑性变形。

5、当一种单晶体分别以单滑移和多系滑移发生塑性变形时,其应力应变曲线如下图,问A、B中哪一条曲线为多系滑移变形曲线,为什么?应力滑移可导致不同滑移面上的位错相遇,通过位错反应形成不动位错,或产生交割形成阻碍位错运动的割阶,从而阻碍位错滑移,因此其应力-应变曲线的加工硬化率较单滑移高。

【材料科学基础经典习题及答案】考试试题5

【材料科学基础经典习题及答案】考试试题5

2020届材料科学基础经典习题(后附详细答案)1. 在Al-Mg 合金中,x Mg =0.05,计算该合金中Mg 的质量分数(w Mg )(已知Mg 的相对原子质量为24.31,Al 为26.98)。

2.已知Al-Cu 相图中,K =0.16,m =3.2。

若铸件的凝固速率R =3×10-4 cm/s ,温度梯度G =30℃/cm ,扩散系数D =3×10-5cm 2/s ,求能保持平面状界面生长的合金中W Cu 的极值。

3.证明固溶体合金凝固时,因成分过冷而产生的最大过冷度为:⎥⎦⎤⎢⎣⎡-+--=∆GK R K mw R GD K K mw T Cu C Cu C )1(ln 1)1(00max最大过冷度离液—固界面的距离为:⎥⎦⎤⎢⎣⎡-=GDK R K mw R D x Cu C )1(ln 0式中m —— 液相线斜率;w C0Cu —— 合金成分;K —— 平衡分配系数;G —— 温度梯度;D —— 扩散系数;R —— 凝固速率。

说明:液体中熔质分布曲线可表示为:⎥⎦⎤⎢⎣⎡⎪⎭⎫ ⎝⎛--+=x D R K K w C Cu C L exp 1104.Mg-Ni 系的一个共晶反应为:546.02)Mg (570235.0Ni Mg ==+⇔w w L NiNi 纯℃α设w 1Ni =C 1为亚共晶合金,w 2Ni =C 2为过共晶合金,这两种合金中的先共晶相的质量分数相等,但C 1合金中的α总量为C 2合金中α总量的2.5倍,试计算C 1和C 2的成分。

5.在图4—30所示相图中,请指出: (1) 水平线上反应的性质; (2) 各区域的组织组成物; (3)分析合金I ,II 的冷却过程;(4) 合金工,II 室温时组织组成物的相对量表达式。

6.根据下列条件画出一个二元系相图,A和B的熔点分别是1000℃和700℃,含w B=0.25的合金正好在500℃完全凝固,它的平衡组织由73.3%的先共晶。

材料科学基础课后习题答案

材料科学基础课后习题答案

材料科学基础课后习题答案第一篇:材料科学基础课后习题答案第1章习题1-10 纯铁点阵常数0.286nm,体心立方结构,求1cm3中有多少铁原子。

解:体心立方结构单胞拥有两个原子,单胞的体积为V=(0.286×10-8)3 cm3,所以1cm3中铁原子的数目为nFe= 122⨯2=8.55⨯10(2.86⨯10-8)31-11 一个位错环能否各部分都是螺型位错,能否各部分都是刃型位错?为什么?解:螺型位错的柏氏矢量与位错线平行,一根位错只有一个柏氏矢量,而一个位错环不可能与一个方向处处平行,所以一个位错环不能各部分都是螺型位错。

刃位错的柏氏矢量与位错线垂直,如果柏氏矢量垂直位错环所在的平面,则位错环处处都是刃型位错。

这种位错的滑移面是位错环与柏氏矢量方向组成的棱柱面,这种位错又称棱柱位错。

1-15 有一正方形位错线,其柏氏矢量及位错线的方向如图1-51所示。

试指出图中各段位错线的性质,并指出刃型位错额外串原子面所处的位置。

D CA B解:由柏氏矢量与位错线的关系可以知道,DC是右螺型位错,BA是左螺型位错。

由右手法则,CB为正刃型位错,多余半原子面在纸面上方。

AD为负刃型位错,多余半原子面在纸面下方。

第二篇:会计学基础课后习题答案《会计学基础》(第五版)课后练习题答案第四章习题一1、借:银行存款400 000贷:实收资本——A企业400 0002、借:固定资产400 000贷:实收资本——B企业304 000资本公积——资本溢价0003、借:银行存款000贷:短期借款0004、借:短期借款000应付利息(不是财务费用,财务费用之前已经记过)000贷:银行存款0005、借:银行存款400 000贷:长期借款400 0006、借:长期借款000应付利息000贷:银行存款000习题二1、4月5日购入A材料的实际单位成本=(53 000+900)/980=55(元/公斤)4月10日购入A材料的实际单位成本=(89 000+1 000)/1 500=60(元)2、本月发出A材料的实际成本=(600×50+600×55)+(380×55+1 020×60)=63 000+82 100=145 100(元)3、月末结存A材料的实际成本=(600×50)+[(53 000+900)+(89 000+1 000)]-145 100=28 800(元)习题三1、借:生产成本——A产品000——B产品000贷:原材料——甲材料000——乙材料0002、借:生产成本——A产品000 ——B产品000制造费用000贷:应付职工薪酬0003、借:制造费用500贷:原材料——丙材料5004、借:制造费用000贷:银行存款0005、借:制造费用000贷:累计折旧0006、本月发生的制造费用总额=5 000+500+2 000+1 000=8 500(元)制造费用分配率=8 500/(20 000+10 000)×100%=28.33%A产品应负担的制造费用=20 000×28.33%=5 666(元)B产品应负担的制造费用=8 500-5 666=2 834(元)借:生产成本——A产品——B产品贷:制造费用7、借:库存商品——A产品贷:生产成本——A产品习题四1、借:银行存款贷:主营业务收入2、借:应收账款——Z公司贷:主营业务收入银行存款3、借:主营业务成本贷:库存商品——A产品——B产品4、借:营业税金及附加贷:应交税费——应交消费税5、借:营业税金及附加贷:应交税费6、借:销售费用贷:银行存款7、借:销售费用贷:银行存款8、借:银行存款贷:其他业务收入借:其他业务成本贷:原材料——乙材料9、借:管理费用贷:应付职工薪酬10、借:管理费用贷:累计折旧11、借:管理费用贷:库存现金12、借:财务费用贷:银行存款13、借:银行存款贷:营业外收入14、借:主营业务收入其他业务收入营业外收入666 2 834 500 47 666 47 666 80 000 80 000 201 000200 000 000 142 680 42 680000 14 000 14 000 1 400 400 3 000 000 1 000 000 4 000 000 3 000 000 4 560 560 2 000 000300300400400 3 000 000 280 000 4 000 3 000贷:本年利润287 000借:本年利润172 340贷:主营业务成本680其他业务成本000营业税金及附加400销售费用000管理费用860财务费用400 本月实现的利润总额=287 000-172 340=114 660(元)本月应交所得税=114 660×25%=28 665(元)本月实现净利润=114 660-28 665=85 995(元)习题五1、借:所得税费用贷:应交税费——应交所得税借:本年利润贷:所得税费用2、2007的净利润=6 000 000-1 500 000=4 500 000(元)借:本年利润贷:利润分配——未分配利润3、借:利润分配——提取法定盈余公积贷:盈余公积——法定盈余公积4、借:利润分配——应付现金股利贷:应付股利第五章习题一1、借:银行存款固定资产贷:实收资本——M公司——N公司2、借:原材料——A材料——B材料贷:银行存款3、借:应付账款——丙公司贷:银行存款4、借:银行存款贷:短期借款5、借:固定资产贷:银行存款6、借:生产成本——甲产品——乙产品贷:原材料——A材料——B材料 500 000500 000 1 500 000500 000 4 500 000 4 500 000450 000450 000 1 000 000 1 000 000 1 000 000 1 000 000 1 000 000 1 000 000 50 000 50 000000 50 000 50 000500 000500 000200 000200 000000 80 000000 80 0007、借:其他应收款——王军000贷:库存现金0008、借:制造费用000管理费用贷:原材料——A材料0009、借:管理费用500贷:库存现金50010、借:原材料——A材料000贷:应付账款00011、借:应付职工薪酬200 000贷:银行存款200 00012、借:银行存款320 000贷:主营业务收入——甲产品320 00013、借:应收账款250 000贷:主营业务收入——乙产品250 00014、借:短期借款200 000应付利息000财务费用000贷:银行存款209 00015、借:销售费用贷:银行存款00016、借:管理费用300贷:其他应收款——王军000库存现金30017、借:生产成本——甲产品000——乙产品000制造费用000管理费用000贷:应付职工薪酬200 00018、借:制造费用000管理费用000贷:累计折旧00019、借:生产成本——甲产品000——乙产品000制造费用000管理费用000贷:应付职工薪酬000 20、借:主营业务成本381 000贷:库存商品——甲产品196 000——乙产品185 00021、制造费用总额=5 000+10 000+35 000+1 000=51 000(元)制造费用分配率=51 000/(90 000+70 000)×100%=31.875% 甲产品应分配的制造费用=90 000×31.875%=28 687.5(元)乙产品应分配的制造费用=70 000×31.875%=22 312.5(元)借:生产成本——甲产品687.5——乙产品312.5贷:制造费用00022、甲产品的实际成本=120 000+150 000+90 000+9 000+28 687.5=397 687.5(元)借:库存商品——甲产品397 687.5贷:生产成本——甲产品397 687.523、借:主营业务收入——甲产品320 000——乙产品250 000贷:本年利润借:本年利润贷:主营业务成本管理费用销售费用财务费用24、本月利润总额=570 000-487 800=82 200(元)本月应交所得税=82 200×25%=20 550(元)借:所得税费用贷:应交税费——应交所得税借:本年利润贷:所得税费用25、本月净利润=82 200-20 550=61 650(元)提取法定盈余公积=61 650×10%=6 165(元)借:利润分配——提取法定盈余公积贷:盈余公积——法定盈余公积26、借:利润分配——应付现金股利贷:应付股利570 000 487 800381 000 53 800 50 000 000 20 550 20 550 20 550 20 550 6 165 165 30 825 30 825第三篇:《机械设计基础》课后习题答案模块八一、填空1、带传动的失效形式有打滑和疲劳破坏。

太原理工大学材料科学基础习题及参考答案(全)

太原理工大学材料科学基础习题及参考答案(全)

太原理工大学材料科学基础习题及参考答案第一章原子结构与结合键习题1-1计算下列粒子的德布罗意波长:(1) 质量为10-10 kg,运动速度为0.01 m·s-1的尘埃;(2) 速度为103 m/s的氢原子;(3) 能量为300 eV的自由电子。

1-2怎样理解波函数ψ的物理意义?1-3在原子结构中,ψ2和ψ2dτ代表什么?1-4写出决定原子轨道的量子数取值规定,并说明其物理意义。

1-5试绘出s、p、d轨道的二维角度分布平面图。

1-6多电子原子中,屏蔽效应和钻穿效应是怎样影响电子的能级的?1-7写出下列原子的基态电子组态(括号内为原子序号):C (6),P (15),Cl (17),Cr (24) 。

1-8 形成离子键有哪些条件?其本质是什么?1-9 试述共价键的本质。

共价键理论包括哪些理论?各有什么缺点?1-10 何谓金属键?金属的性能与金属键关系如何?1-11 范德华键与氢键有何特点和区别?参考答案:1-1 利用公式λ = h/p = h/mv 、E = hν计算德布罗意波长λ。

1-8 离子键是由电离能很小、易失去电子的金属原子与电子亲合能大的非金属原子相互作用时,产生电子得失而形成的离子固体的结合方式。

1-9 共价键是由相邻原子共有其价电子来获得稳态电子结构的结合方式。

共价键理论包括价键理论、分子轨道理论和杂化轨道理论。

1-10 当大量金属原子的价电子脱离所属原子而形成自由电子时,由金属的正离子与自由电子间的静电引力使金属原子结合起来的方式为金属建。

由于存在自由电子,金属具有高导电性和导热性;自由电子能吸收光波能量产生跃迁,表现出有金属光泽、不透明;金属正离子以球星密堆方式组成,晶体原子间可滑动,表现出有延展性。

第二章材料的结构习题2-1定义下述术语,并注意它们之间的联系和区别。

晶系,空间群,平移群,空间点阵。

2-2名词解释:晶胞与空间格子的平行六面体,并比较它们的不同点。

2-3 (1) 一晶面在x、y、z轴上的截距分别为2a、3b和6c,求出该晶面的米勒指数。

材料科学基础习题及参考答案

材料科学基础习题及参考答案

材料科学基础参考答案材料科学基础第一次作业1.举例说明各种结合键的特点。

⑴金属键:电子共有化,无饱和性,无方向性,趋于形成低能量的密堆结构,金属受力变形时不会破坏金属键,良好的延展性,一般具有良好的导电和导热性。

⑵离子键:大多数盐类、碱类和金属氧化物主要以离子键的方式结合,以离子为结合单元,无方向性,无饱和性,正负离子静电引力强,熔点和硬度均较高。

常温时良好的绝缘性,高温熔融状态时,呈现离子导电性。

⑶共价键:有方向性和饱和性,原子共用电子对,配位数比较小,结合牢固,具有结构稳定、熔点高、质硬脆等特点,导电能力差。

⑷范德瓦耳斯力:无方向性,无饱和性,包括静电力、诱导力和色散力。

结合较弱。

⑸氢键:极性分子键,存在于HF,H2O,NF3有方向性和饱和性,键能介于化学键和范德瓦尔斯力之间。

2.在立方晶体系的晶胞图中画出以下晶面和晶向:(1 0 2)、(1 1 -2)、(-2 1 -3),[1 1 0],[1 1 -1],[1 -2 0]和[-3 2 1]。

(213)3. 写出六方晶系的{1 1 -20},{1 0 -1 2}晶面族和<2 -1 -1 0>,<-1 0 1 1>晶向族中各等价晶面及等价晶向的具体指数。

{1120}的等价晶面:(1120)(2110)(1210)(1120)(2110)(1210){1012}的等价晶面:(1012)(1102)(0112)(1012)(1102)(0112) (1012)(1102)(0112)(1012)(1102)(0112)2110<>的等价晶向:[2110][1210][1120][2110][1210][1120]1011<>的等价晶向:[1011][1101][0111][0111][1101][1011][1011][1101][0111][0111][1101][1011]4立方点阵的某一晶面(hkl )的面间距为M /,其中M 为一正整数,为晶格常数。

材料科学基础-张代东-习题答案

材料科学基础-张代东-习题答案

第1章 习题解答1-1 解释下列基本概念金属键,离子键,共价键,范德华力,氢键,晶体,非晶体,理想晶体,单晶体,多晶体,晶体结构,空间点阵,阵点,晶胞,7个晶系,14种布拉菲点阵,晶向指数,晶面指数,晶向族,晶面族,晶带,晶带轴,晶带定理,晶面间距,面心立方,体心立方,密排立方,多晶型性,同素异构体,点阵常数,晶胞原子数,配位数,致密度,四面体间隙,八面体间隙,点缺陷,线缺陷,面缺陷,空位,间隙原子,肖脱基缺陷,弗兰克尔缺陷,点缺陷的平衡浓度,热缺陷,过饱和点缺陷,刃型位错,螺型位错,混合位错,柏氏回路,柏氏矢量,位错的应力场,位错的应变能,位错密度,晶界,亚晶界,小角度晶界,大角度晶界,对称倾斜晶界,不对称倾斜晶界,扭转晶界,晶界能,孪晶界,相界,共格相界,半共格相界,错配度,非共格相界(略)1-2 原子间的结合键共有几种?各自特点如何? 答:原子间的键合方式及其特点见下表。

类 型 特 点离子键 以离子为结合单位,无方向性和饱和性 共价键 共用电子对,有方向性键和饱和性 金属键 电子的共有化,无方向性键和饱和性分子键 借助瞬时电偶极矩的感应作用,无方向性和饱和性 氢 键依靠氢桥有方向性和饱和性1-3 问什么四方晶系中只有简单四方和体心四方两种点阵类型?答:如下图所示,底心四方点阵可取成更简单的简单四方点阵,面心四方点阵可取成更简单的体心四方点阵,故四方晶系中只有简单四方和体心四方两种点阵类型。

1-4 试证明在立方晶系中,具有相同指数的晶向和晶面必定相互垂直。

证明:根据晶面指数的确定规则并参照下图,(hkl )晶面ABC 在a 、b 、c 坐标轴上的截距分别为h a 、k b 、l c ,k h b a AB +-=,l h c a AC +-=,lk ca BC +-=;根据晶向指数的确定规则,[hkl ]晶向cb a L l k h ++=。

利用立方晶系中a=b=c ,ο90=γ=β=α的特点,有0))((=+-++=⋅kh l k h ba cb a AB L 0))((=+-++=⋅lh l k h ca cb a AC L 由于L 与ABC 面上相交的两条直线垂直,所以L 垂直于ABC 面,从而在立方晶系具有相同指数的晶向和晶面相互垂直。

材料科学基础课后习题及答案

材料科学基础课后习题及答案

第二章答案2-1略。

2-2〔1〕一晶面在x、y、z轴上的截距分别为2a、3b、6c,求该晶面的晶面指数;〔2〕一晶面在x、y、z轴上的截距分别为a/3、b/2、c,求出该晶面的晶面指数。

答:〔1〕h:k:l==3:2:1,∴该晶面的晶面指数为〔321〕;〔2〕h:k:l=3:2:1,∴该晶面的晶面指数为〔321〕。

2-3在立方晶系晶胞中画出以下晶面指数和晶向指数:〔001〕与[],〔111〕与[],〔〕与[111],〔〕与[236],〔257〕与[],〔123〕与[],〔102〕,〔〕,〔〕,[110],[],[]答:2-4定性描述晶体构造的参量有哪些.定量描述晶体构造的参量又有哪些.答:定性:对称轴、对称中心、晶系、点阵。

定量:晶胞参数。

2-5依据结合力的本质不同,晶体中的键合作用分为哪几类.其特点是什么.答:晶体中的键合作用可分为离子键、共价键、金属键、范德华键和氢键。

离子键的特点是没有方向性和饱和性,结合力很大。

共价键的特点是具有方向性和饱和性,结合力也很大。

金属键是没有方向性和饱和性的的共价键,结合力是离子间的静电库仑力。

范德华键是通过分子力而产生的键合,分子力很弱。

氢键是两个电负性较大的原子相结合形成的键,具有饱和性。

2-6等径球最严密堆积的空隙有哪两种.一个球的周围有多少个四面体空隙、多少个八面体空隙.答:等径球最严密堆积有六方和面心立方严密堆积两种,一个球的周围有8个四面体空隙、6个八面体空隙。

2-7n个等径球作最严密堆积时可形成多少个四面体空隙、多少个八面体空隙.不等径球是如何进展堆积的.答:n个等径球作最严密堆积时可形成n个八面体空隙、2n个四面体空隙。

不等径球体进展严密堆积时,可以看成由大球按等径球体严密堆积后,小球按其大小分别填充到其空隙中,稍大的小球填充八面体空隙,稍小的小球填充四面体空隙,形成不等径球体严密堆积。

2-8写出面心立方格子的单位平行六面体上所有结点的坐标。

答:面心立方格子的单位平行六面体上所有结点为:〔000〕、〔001〕〔100〕〔101〕〔110〕〔010〕〔011〕〔111〕〔0〕〔0〕〔0〕〔1〕〔1〕〔1〕。

《材料科学基础》课后答案(1-7章)

《材料科学基础》课后答案(1-7章)

《材料科学基础》课后答案(1-7章)第一章8.计算下列晶体的离于键与共价键的相对比例(1)NaF(2)CaO(3)ZnS解:1、查表得:X Na =0.93,X F =3.98根据鲍林公式可得NaF 中离子键比例为:21(0.93 3.98)4[1]100%90.2%e---?= 共价键比例为:1-90.2%=9.8%2、同理,CaO 中离子键比例为:21(1.003.44)4[1]100%77.4%e---?=共价键比例为:1-77.4%=22.6% 3、ZnS 中离子键比例为:21/4(2.581.65)[1]100%19.44%ZnS e --=-?=中离子键含量共价键比例为:1-19.44%=80.56%10说明结构转变的热力学条件与动力学条件的意义.说明稳态结构与亚稳态结构之间的关系。

答:结构转变的热力学条件决定转变是否可行,是结构转变的推动力,是转变的必要条件;动力学条件决定转变速度的大小,反映转变过程中阻力的大小。

稳态结构与亚稳态结构之间的关系:两种状态都是物质存在的状态,材料得到的结构是稳态或亚稳态,取决于转交过程的推动力和阻力(即热力学条件和动力学条件),阻力小时得到稳态结构,阻力很大时则得到亚稳态结构。

稳态结构能量最低,热力学上最稳定,亚稳态结构能量高,热力学上不稳定,但向稳定结构转变速度慢,能保持相对稳定甚至长期存在。

但在一定条件下,亚稳态结构向稳态结构转变。

第二章1.回答下列问题:(1)在立方晶系的晶胞内画出具有下列密勒指数的晶面和晶向:(001)与[210],(111)与[112],(110)与[111],(132)与[123],(322)与[236](2)在立方晶系的一个晶胞中画出(111)和(112)晶面,并写出两晶面交线的晶向指数。

(3)在立方晶系的一个晶胞中画出同时位于(101). (011)和(112)晶面上的[111]晶向。

解:1、2.有一正交点阵的a=b, c=a/2。

材料科学基础——第五章答案

材料科学基础——第五章答案

第五章答案5-1略。

5-2何谓表面张力和表面能?在固态和液态这两者有何差别?解:表面张力:垂直作用在单位长度线段上的表面紧缩力或将物体表面增大一个单位所需作的功;σ=力/总长度(N/m)表面能:恒温、恒压、恒组成情况下,可逆地增加物系表面积须对物质所做的非体积功称为表面能;J/m2=N/m液体:不能承受剪应力,外力所做的功表现为表面积的扩展,因为表面张力与表面能数量是相同的;固体:能承受剪切应力,外力的作用表现为表面积的增加和部分的塑性形变,表面张力与表面能不等。

5-3在石英玻璃熔体下20cm处形成半径5×10-8m的气泡,熔体密度为2200kg/m3,表面张力为0.29N/m,大气压力为1.01×105Pa,求形成此气泡所需最低内压力是多少?解:P1(熔体柱静压力)=hρg=0.2×2200×9.81=4316.4Pa附加压力=2×0.29/5×10-8=1.16×107Pa故形成此气泡所需压力至少为P=P1+△P+P大气=4316.4+1.16×107+1.01×105=117.04×105Pa5-4(1)什么是弯曲表面的附加压力?其正负根据什么划分?(2)设表面张力为0.9J/m2,计算曲率半径为0.5μm、5μm的曲面附加压力?解:(1)由于表面张力的存在,使弯曲表面上产生一个附加压力,如果平面的压力为P0,弯曲表面产生的压力差为△P,则总压力为P=P0+△P。

附加压力的正负取决于曲面的曲率,凸面为正,凹面为负。

(2)根据Laplace公式:可算得△P=0.9×(1/0.5+1/5)=1.98×106Pa5-5什么是吸附和粘附?当用焊锡来焊接铜丝时,用挫刀除去表面层,可使焊接更加牢固,请解释这种现象?解:吸附:固体表面力场与被吸附分子发生的力场相互作用的结果,发生在固体表面上,分物理吸附和化学吸附;粘附:指两个发生接触的表面之间的吸引,发生在固液界面上;铜丝放在空气中,其表面层被吸附膜(氧化膜)所覆盖,焊锡焊接铜丝时,只是将吸附膜粘在一起,锡与吸附膜粘附的粘附功小,锉刀除去表面层露出真正铜丝表面(去掉氧化膜),锡与铜相似材料粘附很牢固。

无机材料科学基础课后习题答案(5)

无机材料科学基础课后习题答案(5)

无机材料科学基础课后习题答案(5)5.1试述影响置换型固溶体的固溶度的条件。

解:1. 离子尺寸因素从晶体稳定性考虑,相互替代的离子尺寸愈相近,则固溶体愈稳定。

若以r i和「2分别代表半径大和半径小的两种离子的半径。

当它们半径差耳< 15%时,形成连续置换型固溶体。

若此值在15〜30%时,可以形成有限置换型固溶体。

而此值>30%时,不能形成固溶体。

2、晶体的结构类型形成连续固溶体的两个组分必须具有完全相同的晶体结构。

结构不同最多只能生成有限固溶体。

3、离子的电价因素只有离子价相同或复合替代离子价总和相同时,才可能形成连续置换型固溶体。

4、电负性因素电负性相近,有利于固溶体的生成。

5.2从化学组成、相组成考虑,试比较固溶体与化合物、机械混合物的差别。

解:从化学组成、相组成考虑,固溶体、化合物和机械混合物的区别 列F 表5-1比较之表5-1固溶体、化合物和机械混合物比较(以AO 溶质溶解在B 2O 3溶剂中为例)5.3试阐明固溶体、晶格缺陷和非化学计量化合物三者之间的异同点 列出简明表格比较。

解:固溶体、晶格缺陷和非化学计量化合物都属晶体结构缺陷,但它们又各有不同,现列表5-2比较之。

表5-2固溶体、晶格缺陷和非化学计量化合物比较5.4试写出少量MgO 掺杂到AI 2O 3中和少量YF 3掺杂到CaF 2中的缺陷 方程。

(a )判断方程的合理性。

(b )写出每一方程对应的固溶式。

解:3MgO 叫^)2盹凡+呦「+300 ( 1)2MgO 叫"〉2吨却+ "心、兀哨*3% +2O o ⑵ Y F3^^Y h +F ; +2F F ( 3)l«2YF 3^^ 2Y^ +%J +6F F (4)(a )书写缺陷方程首先考虑电价平衡,如方程(1)和(4)。

在不等 价置换时,3Mg 2+f2AI 3+ ; 2Y 3+ f 3Ca 2+。

这样即可写出一组缺陷方 程。

其次考虑不等价离子等量置换, 如方程(2)和(3) 2Mg 2+f 2Al 3+;Y 3+ f Ca 2+。

《材料科学基础》习题及参考答案

《材料科学基础》习题及参考答案

答案
2.试从晶体结构的角度,说明间隙固溶体、间隙相及
间隙化合物之间的区别。
答案
返回
3. 何谓玻璃?从内部原子排列和性能上看,
非晶态和晶态物质主要区别何在?
答案
4.有序合金的原子排列有何特点?这种排列
和结合键有什么关系?为什么许多有序合金
在高温下变成无序?
答案
5. 试分析H、N、C、B在Fe和Fe中形成固熔
6.离异共晶
答案
7.伪共晶
答案
8.杠杆定理
答案
返回
二、综合题
1.在图4—30所示相图中,请指出: (1) 水平线上反应的性质; (2) 各区域的组织组成物; (3) 分析合金I,II的冷却过程; (4) 合金工,II室温时组织组成物的相对量表达式。
答案
返回
2.固溶体合金的相图如下图所示,试根据相图确定: ①成分为ω(B)=40%的合金首
答案
返回
7. 根据图7-9所示的A1-Si共晶相图,试分析图中(a),(b),(c)3个金相组 织属什么成分并说明理由。指出细化此合金铸态组织的途径。
答案
返回
8. 青铜( Cu-Sn)和黄铜C Cu--fin)相图如图7-15(a),(b)所示:
①叙述Cu-10% Sn合金的不平衡冷却过程,并指出室温时的 金相组织。
化时是否会出现过热,为什么?
答案
3.欲获得金属玻璃,为什么一般选用液相线很陡,
从而有较低共晶温度的二元系?
答案
4.比较说明过冷度、临界过冷度、动态过冷度等
概念的区别。
答案
5.分析纯金属生长形态与温度梯度的关系。 答案
返回
6.简述纯金属晶体长大的机制。

材料科学基础5---9章习题

材料科学基础5---9章习题

第5章材料的形变和再结晶1. 有一70MPa应力作用在fcc晶体的[001]方向上,求作用在(111)和(111)滑移系上的分切应力。

答案:矢量数性积a×b=ïaï×ïbï Þ = a×bïaï×ïbï滑移系:(负号不影响切应力大小,故取正号)滑移系:2. Zn单晶在拉伸之前的滑移方向与拉伸轴的夹角为45°,拉伸后滑移方向与拉伸轴的夹角为30°,求拉伸后的延伸率。

答案 :如图所示,AC和A’C’分别为拉伸前后晶体中两相邻滑移面之间的距离。

因为拉伸前后滑移面间距不变,即AC=A’C’故3. 已知平均晶粒直径为1mm和0.0625mm的a-Fe的屈服强度分别为112.7MPa和196MPa,问平均晶粒直径为0.0196mm的纯铁的屈服强度为多少?答案:解得∴4. 铁的回复激活能为88.9 kJ/mol,如果经冷变形的铁在400℃进行回复处理,使其残留加工硬化为60%需160分钟,问在450℃回复处理至同样效果需要多少时间?答案:(分)5. 已知H70黄铜(30%Zn)在400℃的恒温下完成再结晶需要1小时,而在390℃完成再结晶需要2小时,试计算在420℃恒温下完成再结晶需要多少时间?答案:再结晶是一热激活过程,故再结晶速率:,而再结晶速率和产生某一体积分数所需时间t成反比,即∝∴在两个不同的恒定温度产生同样程度的再结晶时,两边取对数;同样故得。

代入相应数据,得到t3 = 0.26 h。

1.有一根长为5 m,直径为3mm的铝线,已知铝的弹性模量为70GPa,求在200N的拉力作用下,此线的总长度。

答案2.一Mg合金的屈服强度为180MPa,E为45GPa,a)求不至于使一块10mm⨯2mm的Mg板发生塑性变形的最大载荷;b)在此载荷作用下,该镁板每mm的伸长量为多少?答案3. 已知烧结Al2O3的孔隙度为5%,其E=370GPa。

材料科学基础习题及参考答案

材料科学基础习题及参考答案

材料科学基础参考答案材料科学基础第一次作业1.举例说明各种结合键的特点。

⑴金属键:电子共有化,无饱和性,无方向性,趋于形成低能量的密堆结构,金属受力变形时不会破坏金属键,良好的延展性,一般具有良好的导电和导热性。

⑵离子键:大多数盐类、碱类和金属氧化物主要以离子键的方式结合,以离子为结合单元,无方向性,无饱和性,正负离子静电引力强,熔点和硬度均较高。

常温时良好的绝缘性,高温熔融状态时,呈现离子导电性。

⑶共价键:有方向性和饱和性,原子共用电子对,配位数比较小,结合牢固,具有结构稳定、熔点高、质硬脆等特点,导电能力差。

⑷范德瓦耳斯力:无方向性,无饱和性,包括静电力、诱导力和色散力。

结合较弱。

⑸氢键:极性分子键,存在于HF,H2O,NF3有方向性和饱和性,键能介于化学键和范德瓦尔斯力之间。

2.在立方晶体系的晶胞图中画出以下晶面和晶向:(1 0 2)、(1 1 -2)、(-2 1 -3),[1 1 0],[1 1 -1],[1 -2 0]和[-3 2 1]。

(213)3. 写出六方晶系的{1 1 -20},{1 0 -1 2}晶面族和<2 -1 -1 0>,<-1 0 1 1>晶向族中各等价晶面及等价晶向的具体指数。

{1120}的等价晶面:(1120)(2110)(1210)(1120)(2110)(1210){1012}的等价晶面:(1012)(1102)(0112)(1012)(1102)(0112) (1012)(1102)(0112)(1012)(1102)(0112)2110<>的等价晶向:[2110][1210][1120][2110][1210][1120]1011<>的等价晶向:[1011][1101][0111][0111][1101][1011][1011][1101][0111][0111][1101][1011]4立方点阵的某一晶面(hkl )的面间距为M /,其中M 为一正整数,为晶格常数。

材料科学基础习题与答案

材料科学基础习题与答案

材料科学基础习题与答案LT柏氏回路,b =?;(2)围绕单个作柏氏回路,b =?(表明方向和强度)7. 方形晶体中有两根刃型位错,如下图4:(1)当周围晶体中:(a )空位多于平衡值;(b )空位少于平衡值;(c )间隙原子多于平衡值;(d )间隙原子少于平衡值时,位错易于向何种方向攀移?(2)加上怎样的外力,才能使这两根位错线通过纯攀移而相互靠拢?8. 简单立方晶体中(100)面上有一位错,b =[010],§// [001],问:(1)若在(001)面上有一个b =[010],§//[100]的位错与之相割,结果如何?(2)若在(001)面上有一个b =[100],§// [001]的位移与之相割,结果如何?(3)交割反应的结果对位错进一步运动有何影响?9. 画一方形位错环,并在这个平面上画出柏氏矢量(沿对角线方向)及位错线方向(顺时针),据此指出位错环各段的性质,并示意画出晶体滑移后的结果。

10. 在实际晶体中存在有哪几类缺陷?各有什么特征?11. 何谓刃型位错和螺型位错?全面比较两者有何异同?何谓柏氏矢量?如何用柏氏矢量来判断位错类型?12. 两个相同符合的的刃型位错,在同一滑移面相遇;它们会排斥还是会吸引?13. 试说明晶体中位错运动的方式——滑移,攀移及交滑移的条件,过程和结果,并阐述如何确定位错滑移运动的方向?在刃型位错与螺型位错的滑移运动中,滑移方向与柏氏矢量、切应力及位错线的位向关系是什么?14. 晶界在金属材料中所起的作用有哪些?当金属熔化时,是先在晶界还是先在晶粒中心熔化,为什么?15. 试分别描述位错增殖的F-R 源机制和双交滑移机制。

如果进行双交滑移的那段螺形位错的长度为50nm ,而位错的柏氏矢量为0.8nm ,试求实现位错增殖所必需的切应力(G=40Gpa )16. 何谓小角度晶界?有哪些类型?原子排列上有什么特征?17. 一个位错环能否各部分都是螺位错?能否各部分都是刃位错?为什么?18. 在刃型位错与螺型位错的滑移运动中,滑移方向与柏氏矢量、切应力及位错线的位向关系是什么?19. 何谓割阶、扭折?割阶或扭折的长短和位向如何?割阶或扭折的柏氏矢量如何?产生割阶或扭折后位错应变能的增加量如何?割阶或扭折对原位错线运动有何影响?20. 举例或画图说明什么是小角度晶界的位错模型?描述大角度晶界有何模型?其含义是什么?21. 点缺陷分几种?它们对周围原子排列有何影响?何谓空位平衡浓度?其影响因素是什么?这些缺陷对金属性能有何影响?22. 绘图说明用柏氏回路方法求出位错的柏氏矢量,并说明柏氏矢量的物理意义及用柏氏矢量如何确定位错性质?23. 名词区别:刃型位错和螺型位错,割价和扭折,交滑移和多滑移,滑移和攀移,晶界、相界和孪晶界,共格相界、非共格相界和半共格相界,小角度晶界和大角度晶界第四章思考题与例题1. 设有一条内径为30mm的厚壁管道,被厚度为0.1mm的铁膜隔开,通过向管子一端向管内输入氮气,以保持膜片一侧氮气浓度为1200mol/m3,而另一侧的氮气浓度为100mol/m3。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

1、计算并比较面心立方晶体中(111)、(100)、(110)面的比表面能,设每对原子键能为U b,点阵常数为a。

答:
单位面的面积
去的键数
形成表面时一个原子失
单位面积内的原子数
比表面能=2
b
U


因此对(111):
b
b
U
a
a
U
2
2
3
2
2
3
2
3
)
2
1
3
6
1
3(
=



+

比表面能=;
同样对(100):
b
b
U
a
a
U
2
2
4
2
4
)1
4
1
4(
=


+

比表面能=;
对(110)面:
b
b
U
a
a
U
2
22
2
5
2
2
5
)
2
1
2
4
1
4(
=



+

比表面能=。

2、单晶体铜受拉伸形变,拉伸轴是[001],应力为104Pa。

求作用在(111)面[⎺101]方向的分切应力。

3、下图表示在同一直线上有柏氏矢量相同的2个同号刃位错AB和CD,距离为x,它们作F-R源开动。

(a)画出这2个F-R源增殖时的逐步过程,二者发生交互作用时,会发生什么情况?
(b)若2位错是异号位错时,情况又会怎样?
4、一种金属材料中含有稳定的第二相粒子(在退火时不溶解),体积分数为2×102,平均直径为0.5μm。

问退火后晶粒直径能否超过50μm?(基体与第二相的介面能是常数)。

相关文档
最新文档