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材料科学基础试题

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材料科学基础试题材料科学基础试题库一填空:固体中的键分为三类:离子键、共价键和金属键,以及分子键和氢键等物理键。

23复合材料通常由基体、增强体和它们之间形成的界面组成。

4.宏观上完全相同,或连续变化,无突变。

扩散是固体中传质的唯一途径。

六一、判断题:1.均匀合金的成分在不平衡凝固过程中会偏析。

(t)二,。

有正位错和负位错,它们之间有本质的区别。

(f)三,。

珠光体是奥氏体和渗碳体的层状混合物。

(f)4.因为晶体的排列是长程有序的,所以其物理性质是各向同性。

(f)5.陶瓷材料的金属元素和非金属元素主要通过共价键连接。

(f)6.单相组织一般具有良好的延展性,而共晶合金具有良好的铸造性能。

(t)七,。

扩散是固体中传质的唯一途径。

(t)8.在实际系统中,纯金属的凝固是非均匀形核。

(t)9.在空位机制中,原子的扩散可以看作是空位的移动。

(t)10.晶体长大微观界面为粗糙时,宏观表现为光滑界面。

(t)11.热膨胀的本质是原子半径的胀大。

(f)12.二元合金中不可能有四相共存。

(f)13.根据菲克定律,扩散驱动力是浓度梯度,因此扩散总是沿着低浓度(f)14的方向进行。

复合材料通常由基体、增强体以及它们之间形成的界面组成。

(t) 15。

均相体系是指两种组分在液体和固体状态下完全可混溶的体系。

(t) 16。

退火不能消除枝晶偏析。

(f)17.莱氏体和珠光体都是混合物。

(t)18.反复缠绕电线后,其电阻会增加。

(t) 19。

陶瓷的抗拉强度通常是抗压强度的5-10倍。

(f) 20。

前共析渗碳体是一种填隙固溶体,坚硬而易碎。

(f) 21。

在实际系统中,纯金属的凝固是均匀形核。

(f)22.fick第一定律表示通过某一截面的扩散流量与垂直这个截面方向上浓度梯度成正比,其方向与浓度降落方向一致。

(t)23.临界成核尺寸与其形状密切相关。

(f)24.高分子化合物的大分子由链节构成,链节的重复次数称为聚合度。

(t)25.缩聚反应就是大分子变成小分子的反应,不一定有副产物。

材料科学基础试题库完整可编辑版

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一、单项选择题(请在每小题的4个备选答案中,选出一个最佳答案,共10小题;每小题2分,共20分)1、材料按照使用性能,可分为结构材料和 。

A. 高分子材料;B. 功能材料;C. 金属材料;D. 复合材料。

2、在下列结合键中,不属于一次键的是:A. 离子键;B. 金属键;C. 氢键;D. 共价键。

3、材料的许多性能均与结合键有关,如大多数金属均具有较高的密度是由于:A. 金属元素具有较高的相对原子质量;B. 金属键具有方向性;C. 金属键没有方向性;D.A 和C 。

3、下述晶面指数中,不属于同一晶面族的是:A. (110);B. (101);C. (011-);D. (100)。

4、 面心立方晶体中,一个晶胞中的原子数目为:A. 2;B. 4;C. 6;D. 14。

5、 体心立方结构晶体的配位数是:A. 8;B.12;C. 4;D. 16。

6、面心立方结构晶体的原子密排面是:A. {111};B. {110};C. (100);D. [111]。

7、立方晶体中(110)和(211)面同属于 晶带A. [110];B. [100];C. [211];D. [--111]。

6、体心立方结构中原子的最密排晶向族是:A. <100>;B. [111];C. <111>;D. (111)。

6、如果某一晶体中若干晶面属于某一晶带,则:A. 这些晶面必定是同族晶面;B. 这些晶面必定相互平行;C. 这些晶面上原子排列相同;D. 这些晶面之间的交线相互平行。

7、金属的典型晶体结构有面心立方、体心立方和密排六方三种,它们的晶胞中原子数分别为:A. 4, 2, 6; B. 6, 2, 4; C. 4, 4, 6; D. 2, 4, 67、在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为:A. 肖脱基缺陷;B. 弗兰克缺陷;C. 线缺陷;D. 面缺陷7、两平行螺旋位错,当柏氏矢量同向时,其相互作用力:A. 为零;B. 相斥;C. 相吸;D. 不变8、面心立方结构的滑移系数目为:A. 12;B.8;C. 3;D. 24。

材料科学基础试题及答案

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材料科学基础试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,材料的基本组成单元是()。

A. 分子B. 原子C. 离子D. 电子答案:B2. 金属的塑性变形主要是通过()来实现的。

A. 弹性变形B. 位错运动C. 相变D. 断裂答案:B3. 在材料科学中,硬度的定义是()。

A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗磨损的能力C. 材料抵抗压缩的能力D. 材料抵抗拉伸的能力答案:B4. 材料的热处理过程中,淬火的主要目的是()。

A. 提高硬度B. 增加韧性C. 减少变形D. 提高导电性答案:A5. 以下哪种材料不属于复合材料?A. 碳纤维增强塑料B. 钢筋混凝土C. 不锈钢D. 玻璃钢答案:C二、填空题(每空1分,共20分)1. 材料的强度是指材料在受到______作用时,抵抗______的能力。

答案:外力;破坏2. 材料的断裂韧性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:裂纹存在;断裂3. 材料的疲劳是指材料在______作用下,经过______循环后发生断裂的现象。

答案:交变应力;多次4. 材料的导热性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:温度梯度;热量传递5. 材料的电导率是指材料在单位电场强度下,单位时间内通过单位面积的______。

答案:电荷量三、简答题(每题10分,共30分)1. 简述材料的弹性模量和屈服强度的区别。

答案:弹性模量是指材料在弹性范围内,应力与应变的比值,反映了材料抵抗形变的能力。

屈服强度是指材料在受到外力作用下,从弹性变形过渡到塑性变形时的应力值,反映了材料抵抗塑性变形的能力。

2. 描述材料的疲劳破坏过程。

答案:材料的疲劳破坏过程通常包括三个阶段:裂纹的萌生、裂纹的扩展和最终断裂。

在交变应力作用下,材料内部的微裂纹逐渐扩展,当裂纹扩展到一定程度,材料无法承受继续增加的应力时,就会发生断裂。

3. 什么是材料的热处理?请列举几种常见的热处理方法。

材料科学基础考试试题

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材料科学基础考试试题(正文内容开始)第一部分:选择题1.下列哪种材料具有最高的热导率?a) 金属b) 聚合物c) 陶瓷d) 电解质2.以下哪些物理性质不属于金属材料的特点?a) 良好的导电性b) 高的熔点c) 可塑性d) 非晶态结构3.聚合物材料的优点包括哪些?a) 重量轻b) 高强度c) 耐腐蚀性d) 良好的电绝缘性4.在材料的固体溶质团簇中,溶质原子的半径大于或接近于溶剂原子的半径时属于哪种固溶体?a) 固溶体b) 不完全固溶体c) 具有间隙的固溶体d) 多元互溶体5.下列哪种材料具有最高的硬度?a) 钢b) 铝c) 橡胶d) 钻石第二部分:填空题1. 镍属于哪一类元素?__________2. 下列哪种热处理方法广泛用于提高钢的硬度和强度?__________3. 金属的塑性通过__________来衡量。

4. 聚合物材料的结构单元是由__________和__________构成的。

5. 下列哪种金属常用于制备高温合金?__________第三部分:简答题1. 简述淬火的过程,并解释其对材料性能的影响。

2. 解释金属腐蚀的原因,并提出几种常用的防腐蚀方法。

3. 什么是晶体缺陷?简要描述一些常见的晶体缺陷类型。

4. 解释材料的拉伸性能,并提及一些常用的材料测试方法。

5. 介绍聚合物材料的分类和应用领域。

第四部分:综合题1. 请列举出金属、聚合物和陶瓷材料各自的优缺点,并简要说明它们在实际应用中的常见用途。

(正文部分结束)根据题目要求,本文按题型分成了选择题、填空题、简答题和综合题四个部分进行论述。

每个部分的题目和问题都清晰地呈现出来,并按照文本排版的要求整洁美观地展示出来。

同时,每个部分都有相应的正文回答,语句通顺、流畅,不影响阅读体验。

文章在不使用“小节一”、“小标题”等词语的前提下,合理地划分了不同的题型部分,并根据每个部分的特点采用了相应的格式进行回答。

文章中不出现网址链接,确保了内容的纯粹性和质量。

《材料科学基础》试题大全

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《材料科学基础》试题库一、名词解释1、铁素体、奥氏体、珠光体、马氏体、贝氏体、莱氏体2、共晶转变、共析转变、包晶转变、包析转变3、晶面族、晶向族4、有限固溶体、无限固溶体5、晶胞6、二次渗碳体7、回复、再结晶、二次再结晶8、晶体结构、空间点阵9、相、组织10、伪共晶、离异共晶11、临界变形度12、淬透性、淬硬性13、固溶体14、均匀形核、非均匀形核15、成分过冷16、间隙固溶体17、临界晶核18、枝晶偏析19、钢的退火,正火,淬火,回火20、反应扩散21、临界分切应力22、调幅分解23、二次硬化24、上坡扩散25、负温度梯度26、正常价化合物27、加聚反应28、缩聚反应29、30、二、选择1、在柯肯达尔效应中,标记漂移主要原因是扩散偶中_____。

A、两组元的原子尺寸不同B、仅一组元的扩散C、两组元的扩散速率不同2、在二元系合金相图中,计算两相相对量的杠杆法则只能用于_____。

A、单相区中B、两相区中C、三相平衡水平线上3、铸铁与碳钢的区别在于有无_____。

A、莱氏体B、珠光体C、铁素体4、原子扩散的驱动力是_____。

A、组元的浓度梯度B、组元的化学势梯度C、温度梯度5、在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为_____。

A、原子互换机制B、间隙机制C、空位机制6、在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为_____。

A、肖脱基缺陷B、弗兰克尔缺陷C、线缺陷7、理想密排六方结构金属的c/a为_____。

A、1.6B、2×√(2/3)C、√(2/3)8、在三元系相图中,三相区的等温截面都是一个连接的三角形,其顶点触及_____。

A、单相区B、两相区C、三相区9、有效分配系数Ke表示液相的混合程度,其值范围是_____。

(其中Ko是平衡分配系数)A、1<Ke<K0B、Ko<Ke<1C、Ke<K0<110、面心立方晶体的孪晶面是_____。

A、{112}B、{110}C、{111}11、形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的_____。

材料科学基础试题及答案

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材料科学基础试题及答案一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷2. 扩散3. 塑性变形4. 应力5. 比热容二、选择题(每题2分,共20分)1. 下列哪种材料属于金属材料?A. 玻璃B. 塑料C. 陶瓷D. 铜2. 下列哪种材料属于陶瓷材料?A. 铁B. 铝C. 硅酸盐D. 聚合物3. 下列哪种材料属于高分子材料?A. 玻璃B. 钢铁C. 聚乙烯D. 陶瓷4. 下列哪种材料属于半导体材料?A. 铜B. 铝C. 硅D. 铁5. 下列哪种材料属于绝缘体?A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简述晶体结构的基本类型及其特点。

2. 请简述塑性变形与弹性变形的区别。

3. 请简述材料的热传导原理。

四、计算题(每题15分,共30分)1. 计算一个碳化硅晶体的体积。

已知碳化硅的晶胞参数:a=4.05 Å,b=4.05 Å,c=8.85 Å,α=β=γ=90°。

2. 计算在恒定温度下,将一个100 cm³的铜块加热100℃所需的热量。

已知铜的比热容为0.39J/(g·℃),铜的密度为8.96 g/cm³。

五、论述题(每题20分,共40分)1. 论述材料科学在现代科技发展中的重要性。

2. 论述材料制备方法及其对材料性能的影响。

答案:一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷:晶体在生长过程中,由于外界环境的影响,导致其内部结构出现不完整或不符合理想周期性排列的现象。

2. 扩散:物质由高浓度区域向低浓度区域自发地移动的过程。

3. 塑性变形:材料在受到外力作用下,能够产生永久变形而不恢复原状的性质。

4. 应力:单位面积上作用于材料上的力。

5. 比热容:单位质量的物质温度升高1℃所吸收的热量。

二、选择题(每题2分,共20分)1. D2. C3. C4. C5. D三、简答题(每题10分,共30分)1. 晶体结构的基本类型及其特点:晶体结构的基本类型有立方晶系、四方晶系、六方晶系和单斜晶系。

材料科学基础试题库(内附部分自己整理答案)

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7、论述影响扩散的主要因素。

8、求体心立方构造中的四面体和八面体间隙的半径及其中心位置的坐标。

9、 45 钢的过冷奥氏体连续转变曲线如下图,请答复以下问题:〔共15 分〕〔1〕说明图中A1 线、 Ms、 1 线、 2 线、 3 线表示的意义。

〔2〕过冷奥氏体转变产物有哪些?写出各种转变产物的名称、相变类型、组织形态和性能特点;〔3〕在 V1、V2、V3、 V4冷却速度下,各得到何种组织?1234〔4〕指出与 V、 V 、 V 、V 相对应的热处理工艺名称是什么?1. A1 线—共析线; Ms—马氏体转变开场线; 1 线—过冷奥氏体向铁素体转变开场线; 2 线—珠光体转变终了线; 3 线—贝氏体转变开场线。

2.过冷奥氏体转变产物:珠光体,扩散型相变,片状组织,强度较高,塑性较好;铁素体,扩散型相变,块状组织,强度低,塑性好;马氏体,非扩散型相变,板条或片状,强度高,脆性大;贝氏体,兼有扩散与非扩散相变特点,上贝氏体,羽毛状,脆性大,下贝氏体,片状,强度高,韧性好。

3 . V1—铁素体、珠光体;V2—铁素体、珠光体;V3—铁素体、珠光体、贝氏体、马氏体;V4—马氏体。

4 . V1、 V2—退火, V3—正火, V4—淬火10、就 Fe-Fe 3C 相图,答复以下问题:1.默画出 Fe-Fe 3C相图,用相组成物填写相图;2.分析含碳量为1.0wt% 的过共析钢的平衡结晶过程,并绘出室温组织示意图。

L L+γγγ+Fe3CⅡP+Fe3CⅡ3.计算相图中二次渗碳体和三次渗碳体可能的最大含量。

Fe3CⅡ =(2.11-0.77)/(6.69-0.77)=22.6%Fe 3CⅢ =(0.0218-0.00001)/(6.69-0.00001)=0.325%4.某铁碳合金室温时的相组成物为铁素体和渗碳体,铁素体占82%,试求该合金的含碳量和组织组成物的相对量。

w c =1.2% , P=92.7%,Fe3 C=7.3%11、右图为固态有限互溶三元共晶相图的投影图,请答复以下问题:(1〕指出三个液相面的投影区;(2〕指出 e3E 线和 E 点表示的意义;(3〕分析合金 N 的平衡结晶过程。

材料科学基础试题及答案

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第一章原子排列与晶体结构1.fcc结构的密排方向是,密排面是,密排面的堆垛顺序是,致密度为,配位数是,晶胞中原子数为,把原子视为刚性球时,原子的半径r与点阵常数a的关系是;bcc结构的密排方向是,密排面是,致密度为,配位数是,晶胞中原子数为,原子的半径r与点阵常数a的关系是;hcp结构的密排方向是,密排面是,密排面的堆垛顺序是,致密度为,配位数是,,晶胞中原子数为,原子的半径r与点阵常数a的关系是。

2.Al的点阵常数为0.4049nm,其结构原子体积是,每个晶胞中八面体间隙数为,四面体间隙数为。

3.纯铁冷却时在912ε发生同素异晶转变是从结构转变为结构,配位数,致密度降低,晶体体积,原子半径发生。

4.在面心立方晶胞中画出晶面和晶向,指出﹤110﹥中位于(111)平面上的方向.在hcp晶胞的(0001)面上标出晶面和晶向。

5.求和两晶向所决定的晶面。

6 在铅的(100)平面上,1mm2有多少原子?已知铅为fcc面心立方结构,其原子半径R=0。

175×10—6mm.第二章合金相结构一、填空1) 随着溶质浓度的增大,单相固溶体合金的强度,塑性,导电性,形成间隙固溶体时,固溶体的点阵常数。

2) 影响置换固溶体溶解度大小的主要因素是(1);(2) ;(3);(4)和环境因素.3)置换式固溶体的不均匀性主要表现为和.4)按照溶质原子进入溶剂点阵的位置区分,固溶体可分为和。

5) 无序固溶体转变为有序固溶体时,合金性能变化的一般规律是强度和硬度,塑性,导电性。

6)间隙固溶体是,间隙化合物是。

二、问答1、分析氢,氮,碳,硼在α—Fe 和γ-Fe 中形成固溶体的类型,进入点阵中的位置和固溶度大小。

已知元素的原子半径如下:氢:0.046nm,氮:0.071nm,碳:0。

077nm,硼:0.091nm,α—Fe:0。

124nm,γ-Fe :0.126nm。

2、简述形成有序固溶体的必要条件。

第三章纯金属的凝固1.填空1。

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一、单项选择题(请在每小题的4个备选答案中,选出一个最佳答案,
共10小题;每小题2分,共20分)
1、材料按照使用性能,可分为结构材料和 。

A. 高分子材料;
B. 功能材料;
C. 金属材料;
D. 复合材料。

2、在下列结合键中,不属于一次键的是:
A. 离子键;
B. 金属键;
C. 氢键;
D. 共价键。

3、材料的许多性能均与结合键有关,如大多数金属均具有较高的密度是由于:
A. 金属元素具有较高的相对原子质量;
B. 金属键具有方向性;
C. 金属键没有方向性;
D.A 和C 。

3、下述晶面指数中,不属于同一晶面族的是:
A. (110);
B. (101);
C. (011-
);D. (100)。

4、 面心立方晶体中,一个晶胞中的原子数目为:
A. 2;
B. 4;
C. 6;
D. 14。

5、 体心立方结构晶体的配位数是:
A. 8;
B.12;
C. 4;
D. 16。

6、面心立方结构晶体的原子密排面是:
A. {111};
B. {110};
C. (100);
D. [111]。

7、立方晶体中(110)和(211)面同属于 晶带
A. [110];
B. [100];
C. [211];
D. [--111]。

6、体心立方结构中原子的最密排晶向族是:
A. <100>;
B. [111];
C. <111>;
D. (111)。

6、如果某一晶体中若干晶面属于某一晶带,则:
A. 这些晶面必定是同族晶面;
B. 这些晶面必定相互平行;
C. 这些晶面上原子排列相同;
D. 这些晶面之间的交线相互平行。

7、金属的典型晶体结构有面心立方、体心立方和密排六方三种,它们的晶胞中原子数分别为:A. 4, 2, 6; B. 6, 2, 4; C. 4, 4, 6; D. 2, 4, 6
7、在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为:
A. 肖脱基缺陷;
B. 弗兰克缺陷;
C. 线缺陷;
D. 面缺陷
7、两平行螺旋位错,当柏氏矢量同向时,其相互作用力:
A. 为零;
B. 相斥;
C. 相吸;
D. 不变
8、面心立方结构的滑移系数目为:
A. 12;
B.8;
C. 3;
D. 24。

填空题
1、根据缺陷的空间几何图像,可将晶体缺陷分为、
和。

2、位错的基本类型有、和。

3、固溶体按照溶质原子的位置可分为固溶体和固溶体;按固溶度可分为固溶体和固溶体;按溶质原子的相对分布情况可分为固溶体和固溶体。

4、典型铸件的宏观组织一般由、和
三个区组成。

5、根据相变时热力学函数变化,固态相变可分为和相变;根据相变时有无扩散分为相变和相变。

6、材料的变形可分为变形和变形。

7、组元由浓度高的向浓度低的方向扩散称为扩散,由浓度低的向浓度高的扩散称为
扩散。

二、判断题(对划“√”,错划“×”,本题共10小题,每小题2分,共20分)
1、从性能上来说,晶体材料不同原子排列方向性能不同,即表现出各向异性。

2、在一定条件下,晶体和非晶体可以相互转化。

2、一个晶向指数代表着相互平行、方向一致的所有晶向。

3、在所有晶体中,具有相同指数的晶面和晶向必定相互垂直。

4、半原子面位于滑移面上方为正刃型位错;半原子面位于滑移面下方为负刃型位错。

5、刃型位错的位错线与原子的滑移方向平行;螺型位错的位错线与原子滑移方向相垂直。

6、刃型位错的柏氏矢量与位错线垂直;螺型位错的柏氏矢量与位错线平行。

7、柏氏矢量与回路的起点选择、回路的具体途径无关,即一条位错线的柏氏矢量恒定不变。

8、刃型位错可进行交滑移,螺型位错可进行攀移。

9、刃型位错的扭折为螺型位错,而割阶仍是刃型位错;螺型位错的扭折和割阶均为刃型位错。

10、刃型位错可分为左刃型位错和右刃型位错。

11、碳溶于γ-Fe中形成的间隙固溶体称为奥氏体,具有体心立方结构。

12、纯金属凝固时出现结构起伏、能量起伏和成分起伏。

13、扩散机制主要有间隙扩散机制和空位扩散机制。

14、扩散的驱动力是化学位梯度,而不是浓度梯度。

1、调幅分解是扩散型相变,马氏体相变时无扩散型相变。

2、滑移和孪生变形是室温下金属塑性变形的两种重要的变形方式。

三、名词解释
配位数、晶带、肖脱基缺陷、弗兰克缺陷、柯垂尔气团、晶体缺陷、单位位错、全位错、位错的交滑移、堆垛层错、柏氏矢量、合金、固溶体、晶内偏析、枝晶偏析、伪共晶、离异共晶、共晶反应、包晶反应、包晶偏析、匀晶反应、成分起伏、过冷度、均匀形核、成分过冷、柯肯达尔效应、加工硬化、
四、简答题
1、已知简单立方晶胞如图所示,请写出晶面ABCD、AFH、BDHF的晶面指数及EC和EF的晶向指数。

2、在立方晶胞中画出(101)、(111)晶面和[111]、[210]晶向。

3、求(211)和(110)晶面的晶带轴。

4、在一个立方晶胞中画出(001)、(011)和(211)晶面,写出面心立方金属的密排晶面族指数和密排晶向族指数。

5、简述位错自发反应的条件(几何条件和能量条件),并通过计算判断以下位错反应能否自发进行?a[100]+a[010]→0.5a[111]+0.5a[11-1]
6、简述伪共晶及其形成原因。

伪共晶:指在不平衡凝固条件下,非共晶成分合金全部凝固获得具有共晶组织特征的组织。

获得伪共晶组织原因:在不平衡凝固条件下,由于冷却速度较快,将产生过冷,当共晶点成分附近的合金液过冷到两条液相线的延长线包围的阴影区时,由于从液相中析出α、β相的热力学和动力学条件均满足,此时将同时从液相中析出α、β相,获得具有共晶组织特征的伪共晶组织。

7、简述平面状生长和枝晶状生长方式
8、简述扩散第一定律
综合题
1、 下图是Fe-Fe 3C 相图,请根据相图,完成以下内容:
(1) 图中J 点位包晶点,其坐标为(0.17, 1495),记为J (0.17,1495)。

根据包晶点的表达方式,写出相图中共晶点及其坐标,共析点及其坐标(6分);
(2) 在相图中标出Fe 的三个单相区,并指出各自的晶体结构类型(6);
(3) 分析共析钢的平衡凝固过程,并计算其室温下的各相的相对量(8分)。

]1[112a [111]2]010[]100[-+→+a a a ]11[12
a [111]2]100[--+→a a。

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