硬件设计规范

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硬件开发流程及要求规范

硬件开发流程及要求规范

硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。

在硬件开发中,为了确保产品的质量和可靠性,需要遵循一定的开发流程和要求规范。

下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。

1.需求分析:在硬件开发之前,首先需要进行需求分析。

通过与客户沟通,了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求,确定产品的功能需求和性能指标。

2.初步设计:在初步设计阶段,需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分,并进行概念设计。

概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。

3.详细设计:在详细设计阶段,需要对产品进行具体的设计,确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。

同时需要进行系统级的仿真和验证,确保产品的性能满足需求。

4.制造和测试:在产品制造和测试阶段,需要将设计好的电路板进行生产制造,并进行各项功能和性能测试。

测试包括静态测试和动态测试,确保产品的质量和可靠性。

5.量产和售后:在产品量产和售后阶段,需要进行批量制造,并建立完善的售后服务系统。

同时,需要收集用户的反馈信息,对产品进行改进和优化。

硬件开发要求规范:1.硬件设计规范:硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范,确保产品的安全、可靠性和性能。

例如,电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求;机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。

2.质量控制规范:在硬件开发中,需要建立完善的质量控制体系,确保产品的质量。

通过严格的质量控制,可以提高产品的可靠性和稳定性。

质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。

3.性能指标规范:硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标,并确保产品能够满足这些指标。

性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。

4.安全标准规范:在硬件开发中,需要考虑产品的安全性。

硬件设计需要符合相关的安全标准规范,例如,电气安全、防雷击、静电防护等要求。

5.环境保护规范:硬件开发需要注重环境保护。

9.1-整车控制器硬件设计规范

9.1-整车控制器硬件设计规范

7-电磁兼容性设计规范
考虑方面 1)PCB的布局方面
晶振尽可能靠近处理器。 模拟电路与数字电路占不同的区域。 高频放在 PCB 板的边缘,并逐层排。 用地填充空着的区域。
2)布线
电源线与回线尽可能靠近,好的方法各走一面。 为模拟电路提供一条零伏回线,信号线与回程线数目之比小于 5:1。 针对长平行走线的串扰,增加其间距或在走线之间加一根零伏线。 其他
2-电路环境防护设计
3)电磁环境 电磁环境指控制器在工作过程中,所受到的电磁干扰。 3.1)密封 将控制器密封处理,使其防护等级规定的防护等级。 3.2) 三防处理 在结构设计和电路设计时,应采取必要的抵御生物、化学环 境影响的防护措施,其中主要是防腐蚀、防潮湿、防霉菌(三防处 理) 处理基本方法:设计合理、设备密封、电路板使用“三防漆”
5-降额设计规范
基本要点:
电阻器和电位器的降额主要是功率降额; 电容器的降额主要是电压和功耗的降额,工作频率也要降额; 数字集成电路主要是对其负载降额,对其应用频率也要降额; 线性与混合集成电路的降额主要是工作电流或工作电压的降额; 晶体管的降额主要是工作电流、工作电压、频率和功耗的降额; 继电器的降额是触点电流的降额; 线圈、扼流圈、电感器、变压器等磁性器件主要是工作电流的降额,其工作电压也要 降额; 等等
4-PCB可制造性设计规范
1)PCB布线规则 2)加工工艺 3)工艺边:PCB 板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间, 即工艺边
限于篇幅,更多学习请参考其他硬件设计资料
5-降额设计规范
降额设计就是使元器件或产品工作时承受的工作应力适当低 于元器件或产品规定的额定值,从而达到降低基 本失效率(故障 率),提高使用可靠性的目的。 但过度的降额并无益处,会使元器件的特性发生或导致元器 件的数量不必要的增加或无法找到适合的元器件,反而对产品的正 常工作和可靠性不利。

硬件设计规范

硬件设计规范

硬件设计规范硬件设计规范是指在硬件设计过程中应遵循的一系列规范和标准。

一个好的硬件设计规范能够保证硬件设计的质量,提高硬件系统的性能,减少故障率,延长硬件设备的使用寿命。

下面是一份硬件设计规范的参考,共计1000字:一、电路设计规范1. 电路拓扑合理性:设计的电路拓扑结构应简洁明了,符合设计要求和原则,避免交叉干扰和短路等问题。

2. 电源设计合理性:电源的设计应考虑电流和电压的需求,确保电源的稳定性,避免过载和短路等情况。

3. 噪声抑制和滤波:在设计中应考虑到电路中可能存在的干扰信号或噪声,并采取相应的措施,如滤波器、隔离器等,以提高电路的抗干扰能力。

4. 电路布线规范:电路布线应合理布局,避免信号干扰和电磁辐射,保持良好的信号完整性和传输性能。

5. 电路兼容性:设计中应考虑到电路与其他模块和设备的兼容性,确保设备之间的通信和数据传输的稳定和可靠性。

二、元器件选型规范1. 元器件质量可靠性:选取具有良好质量和可靠性的元器件,确保硬件设备的稳定性和长久的使用寿命。

2. 元器件规格符合性:选取符合设计要求和规格的元器件,确保元器件能够满足设备的工作要求。

3. 元器件供应商可靠性:选择可靠的供应商提供优质的元器件,建立良好的合作关系,保证元器件的供应和质量可控。

4. 元器件环保性:选取符合环保要求的元器件,避免使用有害物质,降低对环境的影响。

三、散热设计规范1. 散热器设计合理性:散热器的设计应充分考虑散热的要求,确保设备在工作过程中的热量能够有效地散发出去,避免过热引起的故障。

2. 散热材料选择:选择合适的散热材料,如铜、铝等,确保散热效果和散热器的稳定性。

3. 散热风扇设计:风扇的设计应合理,能够提供足够的风量和风速,以降低元器件的工作温度。

4. 散热部件安装位置:散热部件的安装位置应考虑到散热的需要,避免堵塞和阻碍散热的情况。

四、安全性考虑1. 绝缘和防护措施:设计中应考虑到设备可能存在的安全隐患和电击风险,采取相应的绝缘和防护措施,保障用户的安全。

产品硬件详细设计规范

产品硬件详细设计规范

收文:XXX * 非经本公司同意,严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文:05-02C* 非经本公司同意,严禁影印*收文:05-03C * 非经本公司同意,严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印**非经公司同意, 严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印*□硬件模块调试报告□产品硬件测试报告收文:05-05C * 非经公司同意, 严禁影印**非经公司同意, 严禁影印**非经公司同意, 严禁影印**非经公司同意, 严禁影印**非经公司同意, 严禁影印**非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C * 非经公司同意, 严禁影印*05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意,严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C*非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*]收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文: 05-05C。

硬件原理图设计规范——基本原则

硬件原理图设计规范——基本原则

硬件原理图设计规范——基本原则1.1 ⽬的 原理图设计是产品设计的理论基础,设计⼀份规范的原理图对设计PCB、跟机、做客户资料具有指导性意义,是做好⼀款产品的基础。

原理图设计基本要求: 规范、清晰、准确、易读。

因此制定此《规范》的⽬的和出发点是为了培养硬件开发⼈员严谨、务实的⼯作作风和严肃、认真的⼯作态度,增强硬件开发⼈员的责任感和使命感,提⾼⼯作效率和开发成功率,保证产品质量。

1.2 基本原则1.2.1 确定需求:详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求等1.2.2 确定核⼼CPU:根据功能和性能需求制定总体设计⽅案,对CPU进⾏选型,CPU选型有以下⼏点要求:性价⽐⾼容易开发:硬件调试⼯具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多可扩展性好1.2.3 参考成功案例: 针对已经选定的CPU芯⽚,选择⼀个与我们需求⽐较接近的成功参考设计,⼀般CPU⽣产商或他们的合作⽅都会对每款CPU芯⽚做若⼲开发板进⾏验证,⼚家公开给⽤户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯⽚推⼴应⽤,纵然参考他们设计的外围电路有可推敲的地⽅,CPU本⾝的管脚连接使⽤⽅法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万⼀出现多个参考设计某些管脚连接⽅式不同,可以细读CPU芯⽚⼿册和勘误表,或者找⼚商确认。

另外在设计之前,最好我们能外借或者购买⼀块选定的参考板进⾏软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的,但要注意⼀点,现在很多CPU都有若⼲种启动模式,我们要选⼀种最适合的启动模式,或者做成兼容设计。

......1.2.4 对外围器件选型: 根据需求对外设功能模块进⾏元器件选型,元器件选型应该遵守以下原则:普遍性原则:所选的元器件要被⼴泛使⽤验证过的尽量少使⽤冷偏芯⽚,减少风险;⾼性价⽐原则:在功能、性能、使⽤率都相近的情况下,尽量选择价格⽐较好的元器件,减少成本;采购⽅便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件;持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类⽐较多的元器件;向上兼容原则:尽量选择以前⽼产品⽤过的元器件;资源节约原则:尽量⽤上元器件的全部功能和管脚。

硬件设计规范

硬件设计规范

硬件设计规范在硬件设计中,设计规范是非常重要的,可以确保产品的质量和性能。

以下是一些常见的硬件设计规范。

1. 尺寸和形状规范:硬件产品的尺寸和形状应符合实际要求,并考虑到组装和安装的便利性。

材料的选择应考虑产品的用途和环境需求,如耐热、防水等。

2. 电源规范:硬件产品的电源规范包括电源电压、频率、功率等要求。

产品的电源设计应安全可靠,符合国家和地区的标准和法规。

3. 环境规范:硬件产品的环境规范包括工作温度、湿度、抗震、抗冲击等要求。

产品设计时应考虑到不同环境下的使用需求,并采取相应的措施来提高产品的稳定性和耐用性。

4. 电磁兼容规范:硬件产品在设计时应考虑到与其他电子设备的兼容性。

产品应符合电磁辐射和电磁抗扰度的要求,并通过相应的测试和认证。

5. 接口规范:硬件产品的接口设计应符合相关的接口标准和规范,如USB、HDMI、Ethernet等。

接口的设计应考虑到接口的稳定性、可靠性和易用性。

6. 安全规范:硬件产品的安全规范主要包括防火安全、电击安全等。

产品设计应符合相关的安全标准和规范,如CE、FCC等认证。

7. 维修和维护规范:硬件产品的维修和维护规范应包括产品的维修流程、备件的管理、技术支持等。

产品设计时应考虑到产品的易维修性和可维护性。

8. 效能规范:硬件产品的效能规范包括产品的性能指标、功耗等要求。

产品设计应尽可能提高产品的效能,并符合相关的性能标准。

9. 标识和包装规范:硬件产品的标识和包装规范应包括产品的型号、电源要求、用途说明等。

产品的标识和包装应清晰易懂,符合相关的要求。

10. 可靠性规范:硬件产品的可靠性规范主要包括MTBF、MTTR等指标。

产品的设计应考虑到产品的寿命和可靠性,并采取相应的措施来提高产品的可靠性。

总之,硬件设计规范是确保产品质量和性能的重要指南。

遵守这些规范可以提高产品的可靠性、稳定性和易用性,从而满足用户的需求。

同时,设计规范也可以帮助企业降低产品的故障率、维修成本和售后服务负担,提高企业的竞争力。

EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项

EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项

EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项首先,硬件设计应遵循以下规范:1.地址布局:要合理布局电路板的地线和电源线,尽量减小回路面积。

避免共地和共电的干扰。

2.互感耦合:在电源线、信号线以及传输线等需要互相影响的场合,应合理布局线路,减小互感耦合。

3.过渡区域:对于高频信号线和低频信号线的过渡区域,要采取降低电阻、电感和电容等措施,以减小信号的反射和传导。

4.接地设计:地线是减少电磁干扰的关键。

应尽量采用回路式的单点接地,减少接地导线的长度和面积。

5.输入和输出电路:合理设计电源输入和信号输出电路,加入足够的滤波器以降低输入和输出中的干扰。

6.ESD防护:采取必要的静电保护措施,包括芯片级和系统级的保护,以减小带电设备对其他设备的电磁干扰。

7.散热设计:保证电路板和器件的散热性能,防止过热对电磁兼容性造成影响。

在硬件设计中,滤波器的使用是一个重要的注意事项。

滤波器可以有效地阻止特定频率的电磁噪声进入设计电路或者从设计电路中传播出去。

下面是一些滤波器使用的注意事项:1.选择合适的滤波器类型:根据设计的需求选择合适的滤波器类型,如低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器或者带阻滤波器等。

2.适当的滤波器参数:根据设计需求和工作频率选择适当的滤波器参数,如截止频率、通带衰减等。

3.合理布局滤波器:滤波器应尽量靠近需要被滤除或保护的电路元件,减少与其他线路的接触和干扰。

4.适当的滤波器连接方式:滤波器可以采用串联或并联的方式连接,也可以采用L型、π型等结构,根据具体的设计需求选择合适的连接方式。

5.合适的滤波器材料:滤波器的材料应具有良好的抗干扰性能,如抗电磁干扰能力强、频率响应范围广等。

6.滤波器的测试和验证:在设计完成后,需要对滤波器进行测试和验证,确保其性能达到设计要求,并且对整个系统的EMC性能没有负面影响。

总之,EMC硬件设计规范与滤波器的使用注意事项是确保电子设备在电磁环境中正常运行的重要措施。

通过遵循规范和正确使用滤波器,可以减少电磁干扰,保证设备的可靠性和稳定性。

硬件设计规范

硬件设计规范

硬件设计规范
说明
为保证产品设计质量和生产适应性,保证产品设计时部品选择合理并符合通用化和标准化的要求,在总结产品设计与试生产经验的基础上,由研发部提出产品设计工作中设计师需进行检查的项目,经整理编制了《硬件设计规范》。

产品设计师应根据所开发产品的具体情况,适时地对产品的设计进行必要的检查。

对不合格项目应及时进行设计改进和修正,以确保产品设计符合该规范的要求。

《硬件设计规范》是产品设计评审时产品设计师必须提供的资料之一。

本规范由研发部提出。

本规范不包含AC-DC电源部分。

一、硬件设计原则:
1.所有的设计依据来自于元器件SPEC,必须详细阅读各个元件的规格书并深入理解;
2.原理图与PCB图对应;
3.原理图与BOM对应,在有不同搭配的地方列表注明差异;
4.关键器件注明供应商,试产结束之后如果替代必须提供规格书,小批量试产验证才能大批量导入;
5.使用标准封装库;
6.元器件选型及设计标准化;
7.线路设计和PCB Layout时要充分考虑EMC和安规要求,确保生产时100%过EMC.
所有的新项目在第一次送样测试时必须附带此表,且作为设计结果存档。

所有测试项目中,可记录数值的需记录测量值,不可记录数值的在“合格/不合格”注明。

“√”表示合格,“X”表示不合格
二、电源设计规范
三、CPU电路设计检查
四、音、视频输入输出电路检查表
USB电压供电,电源预留500MA--------?
五、高频部分检查表
六、整机电路设计伺服部分
七、数字处理电路检查表
八、功放电路检查
更具体的测试项目参照电性能测试表格九、部品适应性检查表。

硬件设计规范

硬件设计规范

XXX 电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1. 目的:为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错,特制定本规范。

2. 适用范围XXX 公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程,各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。

3. 文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸,必须严格按规则命名管理。

由于XXX 公司早期采用的 6.01 设计软件不允许文件名超过8 个字符,故文件名一直规定为8.3 模式。

为保持与以前文件的兼容,本规范仍保留这一限制,但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。

3.1. 原理图3.1.1. 命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx:为产品型号,由 4 位阿拉伯数字组成,型号不足 4 位的前面加0。

Y:为电路板类型,由 1 位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。

m :为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。

n:一般为0 ,有特殊更改时以此数字表示。

a:为文件修改序号,可为0-z ,序号大的文件取代序号小的文件。

例如:1801 采用SSM339 主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH ,进行电路设计改进后为1801M002.SCH 、1801M003.SCH 等;改为采用AK1020 主控芯片后名为1801M101.SCH ,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH 、1801M103.SCH 等。

3.1.2. 标题框原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写:型号(MODEL ):产品型号,如1801 (没有中间的短横线);板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD 、FRONT BOARD 等;板号(Board No. ):该电路板的编号,如1801100-1 、1801110-1 等,纯数字表示,见“3.2.2.”;页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER 、NAND/SD 等;页号(No.):原理图页数及序号,如 1 OF 2、2 OF 2 等;版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0 等,正式发行的第一版为V1.0;日期(DATE):出图日期,如2009.10.16 等,一定要填出图当天日期;设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框;审核(CHECK):审核人,需手工签字;批准(APPROVE):批准人,需手工签字。

产品硬件设计规范

产品硬件设计规范

产品硬件设计规范一、电路设计规范:1.电路板布局:合理布置电路板上的元器件,减少信号干扰和串扰,并确保电路板上的元器件连接正确。

2.电源分离:将模拟电源和数字电源分离,以避免数字电源对模拟电源的干扰。

3.地线设计:采用良好的地电位规划,减少地电位差,降低信号的噪声干扰。

4.电路保护:为电路板设计合适的保护电路,如过载保护、过热保护、过电压保护等,以保护电路板和元器件免受损坏。

二、尺寸和接口设计规范:1.外形尺寸:根据产品的功能和使用场景,合理确定产品的外形尺寸,并确保产品易于安装和使用。

2.接口设计:选择合适的接口类型和数量,确保产品能够与其他设备进行良好的连接和通信。

同时,接口位置要方便用户插拔设备,并考虑到接口的防水和防尘性能。

三、材料和制造规范:1.材料选择:选择符合产品要求的合适材料,如塑料、金属、玻璃等,并确保材料具有良好的耐用性和防腐能力。

2.制造工艺:根据产品的要求选择合适的制造工艺,包括注塑、冲压、焊接等,以确保产品的质量和性能。

四、可维护性和可升级性规范:1.组件模块化:将产品划分为可独立更换和升级的模块,方便用户进行维护和升级。

2.接口标准化:使用标准化的接口和通信协议,方便产品与其他设备进行兼容和互联。

3.故障诊断:内置故障诊断功能,能够快速定位和修复产品的故障。

五、测试和认证规范:1.测试方法:制定合适的测试方法和流程,对产品的各项性能和功能进行全面测试,确保产品符合设计要求。

2.认证和标准:根据产品的应用场景和国际标准,进行相应的认证,如CE认证、FCC认证等,确保产品符合相关标准和法规。

总之,产品硬件设计规范是确保产品质量和性能的重要保障。

在产品设计过程中,严格遵守这些规范,能够有效地减少产品的问题和故障,并提高产品的可靠性和稳定性。

同时,合理选择材料和制造工艺,考虑可维护性和可升级性,将有助于提升产品的竞争力和用户体验。

硬件行业规范

硬件行业规范

硬件行业规范硬件行业规范的重要性在当今科技迅速发展的时代,硬件行业扮演着至关重要的角色,不仅为各行各业提供支持和基础设施,也直接影响着人们的生活和工作。

为了保证硬件产品的质量和可靠性,规范的制定和执行是十分必要的。

本文将从硬件设计、生产和质量管理等方面,探讨硬件行业规范的重要性和应该遵循的标准。

一、硬件设计规范1.1 功能设计规范在硬件产品设计过程中,功能设计是至关重要的。

功能设计规范应该包括产品的基本功能要求、设计流程和测试方法等。

例如,对于某种电子设备,设计规范可能要求其具备稳定、高效的功耗管理系统,并能满足特定的输入输出要求。

此外,还应该考虑到产品的可扩展性和升级性,以便适应未来的技术发展。

1.2 工艺设计规范良好的工艺设计规范对于确保硬件产品的生产质量至关重要。

工艺设计规范涉及到产品外观设计、结构设计、材料选择、电路连接等方面。

例如,对于某种机械设备,工艺设计规范可能要求其具备合适的结构刚度和精度,以便确保产品的稳定性和可靠性。

1.3 安全设计规范在硬件产品设计过程中,安全设计是不可忽视的方面。

安全设计规范应该考虑到产品在正常工作情况下的电磁辐射、放热等因素对人体的潜在影响,并要求产品符合相关的安全标准。

例如,某种电子设备可能需要符合特定的电磁兼容性(EMC)测试要求,以确保在使用过程中不会对周围其他设备造成干扰。

二、硬件生产规范2.1 生产流程规范良好的生产流程规范对于确保硬件产品的质量和稳定性至关重要。

生产流程规范应该明确产品的各个生产环节和关键流程,并要求各个环节和流程严格执行。

例如,在某个硬件产品的生产过程中,流程规范可能要求每个环节的操作人员都必须穿戴相关的防静电设备和防护设备,并按照规范操作,以减少疏忽和操作失误所导致的质量问题。

2.2 品质控制规范品质控制规范是确保硬件产品质量稳定的重要手段。

品质控制规范包括产品检测和测试的方法、标准和频率。

例如,在某个硬件产品的生产过程中,品质控制规范可能要求对关键零部件进行100%的检测和测试,以确保产品的整体质量。

PCB硬件设计规范(详细版)

PCB硬件设计规范(详细版)

PCB硬件设计规范(详细版)PCB硬件设计规范是指为了确保电路板设计的质量和可靠性,制定的一系列硬件设计要求和标准。

下面是一个详细版的PCB硬件设计规范,包括设计原则、布局规范、电路连接规范、信号完整性和电磁兼容性等方面的内容。

一、设计原则1.硬件设计应符合产品需求和功能要求,能够满足性能指标,且易于制造和维护。

2.设计应考虑未来的功能扩展和升级,尽可能提供可定制和可扩展的接口。

3.硬件设计应尽量减少功耗,提高能效,节约资源。

4.设计应考虑电路的稳定性和可靠性,避免电路震荡、噪声和故障。

5.设计应符合相关的法规要求和环保要求,避免对环境和人体的危害。

二、布局规范1.尽量避免模拟和数字信号交叉对电路性能的影响,可采用分区布局或地线隔离的方法。

2.各个功能模块之间的物理距离应尽量缩短,减少信号传输的损失和电磁干扰。

3.硬件布局中,应尽量避免大功率和高频器件与敏感器件之间的接近,以及输入和输出接口的交叉排布。

4.硬件布局应合理利用板内空间,减少电路板的层数和尺寸,降低制造成本。

三、电路连接规范1.电路板设计应尽量减少导线的长度和延迟,减少信号传输的时延和损失。

2.设计应采用适当的导线宽度和间距,以满足电流容量和电脑要求。

3.设计中应采用相对稳定可靠的连接方式,如焊接、连接器、插座等。

4.PCB布线应避免“死角”和“凹槽”等不易焊接和检测的地方,同时注意避免高温区域。

四、信号完整性1.电源和地线是电路板设计中非常重要的信号,应保证可靠接地和供电。

2.高频信号输入和输出端口应采用专用的阻抗匹配电路,减少电磁干扰和反射。

3.时钟线和同步信号线应采用差分传输线,尽量减少信号的抖动和失真。

4.对于敏感信号和模拟信号,应采取屏蔽和滤波措施,提高信号的质量和抗干扰能力。

五、电磁兼容性1.设计应尽量减少电磁辐射和敏感器件对电磁干扰的影响,采用屏蔽、隔离和抑制措施。

2.PCB布局中应合理划分地面层和电源层,减少地线共享和电流回路交叉的可能性。

(完整版)硬件设计文档规范

(完整版)硬件设计文档规范

SUCHNESS硬件设计文档型号:编号:机密级别:绝密机密内部文件部门:硬件组拟制:XXXX年 XX月 XX日审核:年月日标准化:年月日批准:年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。

它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。

编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。

硬件设计规范范本

硬件设计规范范本

硬件设计规范范本一、引言硬件设计规范是在硬件设计过程中,为了确保设计的可靠性、稳定性和可维护性而制定的一系列技术要求和标准。

本文旨在提供一个硬件设计规范范本,以便设计人员参考并制定适用于自己项目的具体规范。

二、总体要求1. 设计目标:清晰、准确地确定硬件设计的目标和需求,确保设计符合预期的功能和性能要求。

2. 质量保证:遵循国内外相关技术标准,确保设计成果的质量可靠、稳定。

3. 可维护性:设计要具备易于维护和升级的特性,尽量减少硬件故障的出现和修复的成本。

三、硬件设计规范1. 电路原理图设计a. 组件选型:选择符合设计需求的器件,考虑性能、可靠性、价格等因素。

b. 过滤电源线:在电源引脚接入电源线前,应设置适当的电源滤波电路,以保证电源供电的稳定性。

c. 地线设计:地线布线要短小粗直,与信号线分离布局,减少共模干扰。

d. 分层设计:利用多层板设计,将电源层、地层和信号层分离布局,提高抗干扰和抗干扰能力。

e. 引脚标记和排布:在原理图上清晰标出器件引脚功能,按照布局原则有序排布。

2. PCB设计a. PCB布局:合理划分板块、功能区域,减少信号干扰,提高布局的可读性。

b. 电源布线:保证各器件电源供电的稳定性和充分冷却。

c. 信号布线:根据高速信号和低速信号的不同需求,采用合适的布线方式,避免信号串扰和信号线长度失配。

d. 差分对布线:应用差分信号传输技术时,保证差分对的阻抗匹配和长度匹配。

e. 电磁兼容性设计:注意分析电磁干扰和耦合问题,采取屏蔽措施、增加地线和绕线等方法降低电磁干扰。

f. 丝印标记和焊盘编号:在PCB上清晰标出元器件的名称、值以及焊盘编号等信息,方便组装和维护。

3. 元器件选用与布局a. 器件选择:选择符合设计需求的元器件,注意元器件的性能、可靠性和供货周期等因素。

b. 防静电措施:对于静电敏感器件,应有适当的防护措施,如静电防护屏蔽、防静电手套等。

c. 元器件布局:遵循布线和散热原理,合理布局各器件,保证信号正常传输和发热平衡。

硬件电路设计规范

硬件电路设计规范

硬件电路设计规范硬件电路设计规范是指在进行电路设计时需要遵循的一系列准则和标准,旨在确保电路的稳定性、可靠性和性能。

本文将介绍硬件电路设计规范的主要内容,包括电路设计的基本原则、电路元件的选择与布局、信号处理与传输、电路保护与维护等方面。

1. 电路设计的基本原则在进行电路设计时,需要遵循以下基本原则:(1)功能需求明确:明确电路的功能需求,包括输入输出信号的特性、电路的工作频率等。

(2)模块化设计:将电路划分为不同的模块,每个模块负责特定的功能,便于电路的调试和维护。

(3)低功耗设计:采用低功耗的电路设计方法,以减少电路的能耗和热量产生。

(4)抗干扰设计:采取措施降低电路对外界干扰的敏感度,提高电路的抗干扰能力。

2. 电路元件的选择与布局(1)元件选择:根据电路的功能需求,选择合适的电子元件,包括集成电路、电容、电感、晶体管等。

(2)元件布局:合理布局电路元件,避免元件之间的干扰和相互影响,提高电路的稳定性和可靠性。

3. 信号处理与传输(1)信号处理:对输入信号进行滤波、放大、采样等处理,以满足电路的功能需求。

(2)信号传输:采用合适的传输介质和传输方式,确保信号的稳定传输和减少传输误差。

4. 电路保护与维护(1)过压保护:采用过压保护电路,防止电路受到过高的电压损害。

(2)过流保护:采用过流保护电路,防止电路受到过大的电流损害。

(3)温度保护:采用温度保护电路,防止电路因过热而受损。

(4)维护与检修:定期对电路进行检查和维护,确保电路的正常运行和延长电路的使用寿命。

总结:硬件电路设计规范是确保电路稳定性、可靠性和性能的重要准则。

在电路设计过程中,需要遵循基本原则,选择合适的元件并合理布局,进行信号处理与传输,并采取相应的保护与维护措施。

通过遵循硬件电路设计规范,可以提高电路的质量和可靠性,满足电路的功能需求。

硬件原理图设计规范

硬件原理图设计规范

硬件原理图设计规范
硬件原理图设计规范如下:
1. 在设计原理图时,不要包含任何标题。

标题应该在其他文档或文件中提供,并通过引用相应文档来说明相关内容。

2. 文中不能有标题相同的文字。

每个文本块应该有独特的内容,以避免混淆和歧义。

如果必须使用相同的文字来描述某一特定功能或模块,请使用上下文进行区分,或者添加适当的注释来说明。

3. 在原理图中使用清晰、简洁的符号和图标来表示各个元件和连接。

避免使用过多的图形和颜色,以免影响可读性。

确保每个符号和图标都能清晰辨认,并且与其对应的元件一致。

4. 连接线应该直线、简洁,并尽量避免交叉和拐弯。

使用合适的线型和线宽来区分不同类型的信号和电源线。

5. 为了提高可读性,应该使用足够大的字体来标注各个元件和连接。

字体应该清晰易读,并与背景有足够的对比度。

6. 标注应该简明扼要,避免使用模糊和不准确的词汇。

使用统一的术语和标准缩写来描述各个元件和连接。

7. 使用辅助线和网格来保持元件和连接的对齐和整齐。

确保各个元件和连接之间的距离合适,并符合设计要求。

8. 添加适当的注释和说明,以解释设计中的关键点和细节。

这些注释应该清晰、简明,并与其所解释的内容直接相关。

9. 设计原理图时应尽量遵循相关的行业标准和规范。

参考已有的设计实例和文档,确保设计的合理性和可靠性。

10. 审查和校对设计原理图,以确保其中没有任何错误和疏漏。

请尽量邀请其他工程师或专家进行审查,并对其提出的建议和意见进行积极的反馈和改进。

硬件设计规范

硬件设计规范

实验室硬件设计规范一、概述在设计电路板的过程中有一定的规范要求,但是在设计电路板的过程中,往往不注意这些设计规范,导致电路板容易出现一些问题。

针对这种现象,现拟定硬件设计规范。

二、硬件设计规范(一)贴片封装命名规范1.贴片封装的命名规则:电阻SMD贴片电阻命名方法为:封装+R如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装电容无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C如:6032C表示封装为6032的电容封装封装库元件命名多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

例如:SOIC库分为L、M、N三种。

L、M、N--代表芯片去除引脚后的片身宽度,即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。

其中L宽度最大,N次之,M最小。

--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例,选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。

其中,127P--代表同一排相邻引脚间距为1.27mm;600--代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm;-8--代表芯片共有8只引脚。

对于不同元器件但是其封装相同时,PCB封装可以共用,其TYPE命名为各自元器件名即可。

2.PCB元器件库的要求(1)PCB板上所使用的元器件的封装必须正确,包括元器件引脚的大小尺寸、引脚的间距、引脚的编号、边框的大小和方向表示等。

(2)极性元器件(电解电容、二极管、三极管等)正负极或引脚编号应该在PCB元器件库中和PCB板上标出。

(3)PCB库中元器件的引脚编号和原理图元器件的引脚编号应当一致,例如在前面章节中介绍了二极管PCB库元器件中的引脚编号和原理图库中引脚编号不一致的问题。

(4)需要使用散热片的元器件在绘制元器件封装时应当将散热片尺寸考虑在内,可以将元器件和散热片一并绘制成为整体封装的形式。

(5)元器件的引脚和焊盘的内径要匹配,焊盘的内径要略大于元器件的引脚尺寸,以便安装。

(二)PCB设计的布局规范1.1普通元器件布局1.距板边距离应大于5mm。

(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2

(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2

(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2硬件开发设计规范版本:V1.2编写:校对:审核:批准:五室2008年8⽉⼀、概述1.1 ⽬的该硬件开发设计规范是为我室控制设计开发流程提供依据,减少硬件开发中的低层次问题,并提供规范统⼀的管理⽤数据。

1.2 硬件组成员职责与基本技能1.2.1 硬件组成员职责⼀个技术领先、运⾏可靠的硬件平台是产品质量的基础,因此硬件组成员责任重⼤。

1)硬件组成员应勇于尝试应⽤新的先进技术,在产品硬件设计中⼤胆创新。

但对于弹上产品应优先考虑成熟的技术。

2)充分利⽤以前的成熟技术,保持设计中技术上的继承性。

3)在设计中考虑成本,控制产品的性能价格⽐达到最优。

4)技术开放,资源共享,促进我室整体技术提升。

1.2.2 硬件组成员基本技能硬件组成员应掌握如下基本技能:1、由需求分析⾄总体⽅案、详细设计的设计创造能⼒;2、熟练使⽤设计⼯具,如PCB设计软件Protel99 SE、Mentor Expedition,出图⼯具AutoCAD等,设计原理图、PCB、EPLD、FPGA 调试程序的能⼒;3、运⽤仿真设备、⽰波器、频谱仪等仪器调试硬件的能⼒;4、掌握常⽤的标准电路的设计能⼒;5、故障定位、解决问题的能⼒;6、各种技术⽂档的写作技能;7、接触外协合作⽅,保守秘密的能⼒。

⼆、硬件开发流程及要求2.1 硬件开发流程硬件开发流程对硬件开发的全过程进⾏了科学分解,规范了硬件开发的四⼤任务。

●原理设计(需求分析、详细设计、输⼊及验证);●PCB设计;●硬件调试;●归纳总结。

2.2 原理设计2.2.1 总体⽅案设计硬件开发真正起始应在接到硬件任务书之后,但实际⼯作中,应在项⽬⽴项之前,硬件⼯程师即协助总体开展前期调研,尽早了解总体需求,如系统功能、性能指标、⼯作原理、环境指标、结构条件、价格、设计时间、产品寿命等。

硬件⼯程师需要根据⾃⼰的理解及时与总体设计沟通,以完成总体⽅案的设计。

阶段完成标志:《硬件总体⽅案设计报告》。

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  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
4.4.5.地线分数字地(GND或DGND,短粗线)、模拟地(AGND,空三角)、功率地(PGND,实心三角)、高频地(HGND,信号线穿入的空心三角)、机壳地(SGND,短横线下三条斜线)等,不得混用。
4.4.6.电源都用小圆圈表示,分初级电源(VDD)、数字电源(VCC)、模拟电源(AVCC)等。电源和地的符号一般以垂直正方向绘制,也可采用左右方向,尽量不采用垂直负方向。
3.2.2.标识字
PCB图没有标题框,但要严格书写标识字。标识字分公司标志、板号和日期三部分,条件允许时可书写在背面的铜箔层,条件不允许时可书写在丝印层。
公司标志:由VaT三个字符组成,中间的“a”小写。字符大小一般为“20.2”;
板号:此电路板的编号,指每次更改设计重新制作菲林后的不同板的编号。板号由两部
4.5.2.3.布局设计必须使元件布局合理、线条均匀、标识清楚,移动元器件过程中注意使关键信号线长度和信号线总长度最短。对于高速信号,要计算与长线特性有关的参数。
4.5.2.4.在保证电路性能的前提下尽量使元器件排列整齐、相近区域内元器件尽量摆放方向一致,增强版面的艺术性,也便于贴片操作。
4.5.2.5.布局设计应严格按照信号流向、数字区模拟区的隔离等原则慎重设计,尽量避免引线交叉、往返重复、走线过长等情况。
3.1.2.标题框
原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写:
型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线);
板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARDቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ;
板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”;
4.4.9.阻容元件统一采用标准的E-24系列标注法:
4.4.9.1.电阻参数以K、M为单位标注,小数点后的数位标在K、M之后。如,47000Ω标为47K,470000Ω标为470K,4700000Ω标为4M7(不要标为4.7M)等。特殊地,小于10Ω的电阻标为5R1、3R6等。
4.4.9.2.电容参数前2位为底数,后一位位指数,单位为皮法(pF)。如,1uF电容标为105。特殊地,小于10pF的电容标为5p1、4p7等。
4.4.14.元器件参数和位号分2行标在一起,上行位号,下行参数。电阻电容默认误差5%,有特殊要求者需在图上明示。
4.4.15.元器件按功能分组,画在相对集中的区域,同一功能组的元器件不要分在不同页面。
4.4.16.设计中充分考虑生产测试的需要,添加足够的测试点。每个测试点在原理图上明确绘出,赋以规范的名称。测试点命名形如Txxx,其中xxx是网络名的小写缩写,可以1~5位。如,Tgnd、Tvcc等。
4.3.3.5.器件名:连接的外围器件的引脚名,如NAND FLASH的数据引脚D0、D1等等。
4.3.3.6.说明:对连接关系的必要说明,特别是复用条件。
4.3.4.IO分配表对各引脚按功能组分类列出。
4.3.5.网络名和引脚名均以大写字母表示。对于负电平信号,在其网络名前加小写n。比如,nWE、nRD等。
3.1.原理图
3.1.1.命名规则
原理图文件名形如
xxxxYmna.sch
其中xxxx:为产品型号,由4位阿拉伯数字组成,型号不足4位的前面加0。
Y:为电路板类型,由1位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。
m:为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案
的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。
4.4.2.原理图必须布局合理、线条均匀、标识清楚,尽量减少连线交叉,在保证准确描述电路原理的前提下尽量增强版面的艺术性和可读性。
4.4.3.原理图上信号流向应从左到右、从上到下,尽量避免信号倒流。
4.4.4.为改善图纸的可读性,可适当采用隔页连接符(offpage)。隔页连接符统一采用双箭头形式,箭头方向与信号流向一致,双向信号采用双向双箭头。
4.4.7.如拟采用新器件,或拟使用其他形式的“地”和“电源”符号,必须在规定的审核范围内征得硬件设计主管以上的负责人审核同意,按符合规范的约定统一使用。在确认增加的库元素正确后通知全公司所有硬件人员进行统一库文件更新,使全公司始终保持一致的库文件。
4.4.8.原理图设计时采用英制单位,必须保持100Mils的栅格(临时改变栅格大小后要尽快恢复);连线交叉点直径为35Mils;总线宽度为30Mils;其他采用PADS默认设置。
4.5.PCB图设计
4.5.1.PCB图设计统一采用PADS2007软件进行。
4.5.2.布局设计
4.5.2.1.元件布局设计必须照顾到与机壳、其他电路板元件的碰撞,还要兼顾到生产工艺的实际需要,关键元件必须按结构图纸定位要求“固定(GLUE)”下来,避免不小心造成误移位。
4.5.2.2.元器件布局时一般采用比较大的、和布线栅格成整数倍的栅格,如线宽为0.15时采用1.5mm栅格布局,等等。
n:一般为0,有特殊更改时以此数字表示。
a:为文件修改序号,可为0-z,序号大的文件取代序号小的文件。
例如:1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH,进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等;改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。
分组成:前一部分为部件号的7位数字(不包括字母B),后一部分为更改序号,
中间以短横线连接。如原理图1801M103.SCH对应的PCB板的板号为1801110-3。
板号在生产过程中经常引用,一定要严格书写。板号字符大小为“1.40.12”。
日期:完成图纸当天的日期,应准确书写。日期字符大小也为“1.40.12”。
设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框;
审核(CHECK):审核人,需手工签字;
批准(APPROVE):批准人,需手工签字。
3.2.PCB图
3.2.1.命名规则
PCB文件除后缀为.PCB外,文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。
注意:PCB图更改后,即便原理图没有变动,也必须更改原理图文件名,使二者始终保持这种对应关系。
4.5.2.6.布局设计直接决定布线设计的难易程度,也很大程度上决定了产品的电器性能,必须充分重视。布局设计经硬件设计主管、研发部经理审核同意后才能转入布线设计。
4.5.3.线路设计
4.5.3.1.布线时采用与主要元件脚距成公因数的栅格,使布线均匀美观。一般情况下,应优先采用较大的线宽和间距,走线拐角只能是45度。整块板线宽和间距应以0.15mm为界限,如果可能应使整块板线宽和间距不小于0.15mm。合理的布线宽度可选用0.15mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.8mm和1.0mm,一般不采用其他线宽。设计线路较密的多层板时,才可考虑采用0.1mm、0.12mm的线宽。
页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等;
页号(No.):原理图页数及序号,如1OF 2、2 OF 2等;
版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0等,正式发行的第一版为V1.0;
日期(DATE):出图日期,如2009.10.16等,一定要填出图当天日期;
4.3.6.IO分配表设计完成,应以“脚号”列为关键列排序,逐个检查有无漏掉或重复分配的引脚。
4.3.7.IO分配表设计过程中应和软件负责人充分沟通,使得软硬件设计都能顺利进行。
4.3.8.IO分配表设计完成,经硬件设计主管、软件设计主管、研发部经理评审通过才能进行原理图设计。
4.4.原理图设计
4.4.1.原理图设计统一采用PADS Logic软件进行,在原理图初稿基础上细化设计,形成合乎工程需要的原理图。
4.4.17.按情况不同而异的选择安装器件由虚线框起来,并加以明确的文字说明。
4.4.18.设计中,在确保电气性能的前提下尽量采用低成本元器件,减少使用数量,节省成本。
4.4.19.设计过程中要不断用PADS软件提供的校验工具对设计结果进行校验,比如未用引脚、孤岛网络等,以便及时修改。
4.4.20.原理图设计的成果是一张满足总体设计功能要求的、实用而合理的原理图以及初步的组装表(V0.1)。原理图经硬件设计主管、研发部经理审核确认,可转入PCB图设计阶段。
4.3.IO分配表
4.3.1.对于更换主控芯片的的新技术方案,必须先进行IO分配的设计。
4.3.2.IO分配时尽量不改变上游厂商推荐电路的分配,本次设计的特殊功能尽量采用推荐电路没有使用的IO。
4.3.3.IO分配表以Excel文件设计,至少应包含如下各列:
4.3.3.1.脚号:主控芯片的引脚编号,对BGA器件是字母数字混合编号。
4.4.9.3.阻容元件误差不是5%的要明确标出误差要求,电阻功率、电容耐压有特殊要求的必须明确标示。
4.4.10.原理图上各元件引脚的名称与引脚中心对齐,引脚编号写在引脚的上边或左边。字符方向可用垂直方向或左转90度(不得右转90度)。
4.4.11.各元件位号排列顺序与信号流向相同,从左到右、从上到下递增。位号的第一位采用所在电路板部件号的第5位(见附录1),后面各位递增。对任何类元件个数不多于100个图纸,位号用3位,元件较多时可采用4位、5位等。
4.2.4.原理图初稿确定后,对未经实际运用验证的电路模块必须搭建单元电路进行实验,验证设计的正确性后才能在实际电路中运用。
4.2.5.设计研究阶段的成果是描述电路设计思想的电路原理图初稿和各个关键环节的《实验报告》。《实验报告》是公司累积的经验成果,也是今后改善设计的依据,一定要按格式规范书写。在整个电路设计过程中,设计研究阶段是最具创造性的阶段,千万不能马虎。这部分工作做得好可使今后的工作非常顺利,否则将导致今后调试修改工作的巨大麻烦。
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