化学镍金流程讲解共34页
铝件化学镍钯金工艺流程
铝件化学镍钯金工艺流程一、铝件的前期处理。
铝件表面可不像我们看到的那么干净哦。
在进行化学镍钯金流程之前，要先把铝件表面的油污啥的去掉。
就像我们洗脸要把脏东西洗掉一样。
一般会用专门的除油剂，把铝件泡在里面，让那些油污自己乖乖地离开铝件的表面。
然后呢，铝件表面还有一层氧化膜，这层氧化膜可有点碍事啦。
得想办法把它去掉，这时候就会用到酸性的溶液。
不过这个酸性溶液的浓度可得控制好，太浓了就像大力水手吃多了菠菜，会把铝件本身也弄坏的。
把铝件放到酸性溶液里，氧化膜就慢慢溶解掉啦，这样铝件就露出了它原本的“小脸蛋”，准备迎接下一个工序。
二、化学镍过程。
接下来就是化学镍啦。
化学镍就像是给铝件穿上一层银色的铠甲。
这个过程呢，是在含有镍离子的溶液里进行的。
溶液里的镍离子就像一个个小士兵，慢慢地在铝件表面集合起来，形成一层镍层。
这时候，溶液的温度、pH值都很关键哦。
如果温度不合适，就像我们人感觉冷或者热的时候没精神一样，镍离子也没那么活跃，就不能很好地在铝件上“安家”。
pH值要是不对，那整个化学镍的过程就像在走歪路，可能会导致镍层不均匀或者长不出来。
三、化学钯过程。
有了镍层之后，就轮到化学钯啦。
化学钯的作用可大了呢。
它就像是在镍层上面又铺了一层精致的“地毯”。
钯离子会在镍层的基础上进行沉积。
这个过程的溶液成分也很讲究，要保证钯离子有足够的量，还得有合适的还原剂。
要是钯离子不够，那这层“地毯”就会薄得可怜，要是还原剂不合适，钯离子就没办法好好地变成金属钯附着在上面。
这一步就像是给铝件的防护又加了一道保险，让它更加耐用和稳定。
四、化学金过程。
最后就是化学金啦。
化学金就像是给铝件戴上了一个金色的皇冠。
金离子在合适的条件下会沉积在钯层上面。
这时候的溶液环境同样需要严格控制。
金层不仅让铝件看起来更加高大上，还在导电性和耐腐蚀性方面有很好的表现。
就像一个人穿了一身漂亮又实用的衣服。
而且这个金层很薄很薄，但是却有着大大的作用。
化学镍金工艺讲座
化学镍金工艺讲座化学镍金工艺讲座一﹑概述化学镍金又叫沉镍金﹐业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金。
PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍﹐然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。
它既有良好的接触导通性﹐而且具有良好的装配焊接性能﹐同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。
随着日新月异的电子业的民展﹐化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。
二﹑化学镍金工艺原理2.1 化学镍金催化原理2.1.1 催化作为化学镍金的沉积﹐必须在催化状态下﹐才能发生选择性沉积。
Ⅷ族元素及Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体。
铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性﹐所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种。
2.1.2 钯活化剂PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂在活化制程中﹐其化学反应如下﹕Pd2++Cu→Pd+Cu2+2.2 化学镍原理2.2.1 化学镍在钯(或其它催化晶体)的催化作用下﹐Ni2+被NaH2PO2还原沉积在裸铜表面。
当镍沉积覆盖钯催化晶体时﹐自催化反应将继续进行﹐直到达到所需要之镍层厚度。
2.2.2 化学反应在催化条件下﹐化学反应产生镍沉积的同时﹐不但伴随着P的析出﹐而且产生氢气的逸出。
主反应﹕Ni2＋+2H2PO2－+2H2O→Ni+2HPO32－+4H＋+H2↑副反应﹕4H2PO2－→2HPO32－-+2P+2 H2O+H22.2.3 反应机理H2PO2－+H2O→H＋+HPO32－+2HNi2＋+2H→Ni+2H＋H2PO2－+H→H2O+OH－+PH2PO2－+H2O→H＋+HPO32－+H2↑2.2.4 作用化学镍的厚度一般控制在3~5μm﹐其作用同金手指电镀镍一样﹐不但对铜面进行有效保护﹐防止铜的迁移﹐而且具备一定硬度和耐磨性能﹐同时拥有良好的平整度。
在镀件浸金保护后﹐不但可以取代拨插不频繁的金手指用途(如计算机内存条)﹐同时还可以避免金手指附近连接导电处斜边时所遗留裸铜切口。
化学镍金工艺制程简介及生产注意事项及改善方案
化学镍槽基本结构
防析出保护装置 排气管 通孔挡板 低压空气 阴极棒（不锈钢） 此阴极棒必须与槽壁绝缘。 通孔挡板 蒸汽
过
流
溢
滤 罐
槽
副
主槽
不锈钢加热管路
主槽空气搅拌出口 槽 管路与加热 不锈钢 不锈钢 加热区空气搅拌口
镍槽的防析出保护装置
× ×
× ×
※ 须定期测量实际保护电压值； 须定期测量实际保护电压值； ※ 检查阴极棒是否松动接触到槽壁以及接线是否接触良好。 检查阴极棒是否松动接触到槽壁以及接线是否接触良好。
阳极反应 阴极反应
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置换金反应
离子化趋势 Ni > Au
Ni/P Ni
Ni → Ni2+ + 2e－ Ni2+ +螯合剂 → Ni错离子 Au(CN)2 － + e － → Au + 2 CN －
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现场生产注意事项
1. 化学镍槽生产中注意事项 2. 沉镍金前、后处理注意事项 沉镍金前、 3. 微蚀量的测定方法 4. 各水洗槽空气搅拌注意事项 5. 药水分析添加记录及点检表的填写 6. 来料检验和终检
15 min 15min
30min
60min
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化学镍操作参数
操作參數
鎳濃度 溫度 pH ↗ ↗ ↗
磷含量
析出速度
還原劑(次磷酸鈉)濃度 ↗ 浴負載(> 1.0 dm /L) 浴負載(< 0.3 dm /L) 攪拌(循環泵浦) 浴壽命M.T.O.
2 2
↗ ↘ ↗ ↗
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浸镀金
主成份 (1) 金氰化钾KAu(CN)2 (2)有机酸 功能 (3) 螯合剂 (1)提供Au(CN)2— 错离子来源,.在镍面置换 (离子化趋势Ni > Au)沉积出金层. (2)防止镍表面产生钝态并与溶出的Ni2+结合成错离子. (3)抑制金属污染物(减少游离态的Ni2+, Cu2+等). Ni →Ni2++ 2eAu(CN)2-+e-→ Au + 2 CNNi + (Au(CN)2)- → Ni2+ + Au + 2 CN-
化镍金生产流程及工艺简介
化镍金生产流程及工艺简介目前PCB业界流行的表面处理制程有喷锡、抗氧化（OSP）、电镍金、化镍金、化银、化锡等几种。
化镍金（ENIG=electroless nickel and immersion gold）制程主要应用于笔记本电脑主板、各种电脑内存条、声卡、显卡、路由器、手机板、数码相机主板、各种存储块以及摄相机等高难度线路板的制造。
化镍金制程优点1、表面平坦；2、可焊接，可打线；3、可接触导通；4、可散热（高温不氧化）；5、可耐多次回流焊。
几种PCB表面处理对比化镍金流程简介1、一般化镍金流程：水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→化金→回收→纯水洗→纯水洗→下料→洗板→检板2、厚化金流程水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→预浸金→厚化金→回收→纯水洗→纯水洗→下料→洗板→检板化镍金各工序原理及说明1、水平前处理通过水平前处理将铜面的过度氧化及污染，以机械法和化学法相结合的方法去除，协助清洁能力不太强的除油槽，使后续的沉镍金得以顺利进行。
常见的方法有微蚀+尼龙磨刷，微蚀+喷砂，纯微蚀水平前处理等等。
2、除油去除铜面轻微氧化及污染,降低槽液的表面张力,使药水在对象表面扩张,达到浸润的效果。
除油剂一般为有机酸型，容易滋生霉菌，保养时要注意槽壁的清洗。
由于含有界面活性剂，因此其后的第一道水洗不开打气或轻微开打气，槽液本身更无需空气搅拌，防止气泡过多不易清洗。
除油槽液要求充分的循环过滤，避免出现浑浊现象。
CuO +2 H+ →Cu2++ H2O3、微蚀去除铜面氧化，使铜表面微粗化，并化学镍层保持良好的结合力。
NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5H2SO5 + H2O → H2S O4 + H2O2H2O2 + Cu → CuO + H2OCuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O为了保持比较稳定的微蚀速率，溶液中的铜离子一般要求控制在3-20g/l，因此在配新槽时需要保留1/5-1/3的母液，或添加适量的硫酸铜。
化学镀镍的工艺流程
化学镀镍的工艺流程化学镀镍是一种在金属表面上镀上一层镍的表面处理工艺。
它可以提高金属表面的光亮度、耐腐蚀性和硬度，广泛应用于各种金属制品的制造和修复。
下面介绍一下化学镀镍的工艺流程。
首先，准备工作是非常重要的。
首先需要清洁金属工件的表面，以去除表面的油污和氧化物。
这可以通过机械清洁和化学清洁两种方法来实现。
机械清洁使用研磨和抛光等方法，而化学清洁则使用酸洗等化学溶液来清洗金属表面。
接下来是金属预处理。
预处理包括活化和磷化两个步骤。
活化是将金属表面暴露在酸性溶液中，以去除金属表面的氧化物和其他不纯物。
磷化是在金属表面形成一层磷酸盐膜，用于提高金属与镍层的粘附力和耐腐蚀性。
然后是金属镀液的制备。
金属镀液是将镍盐和其他添加剂混合而成的溶液，用于镀镍工艺。
镀液的配方可以根据需要进行调整，以获得所需的镍层特性。
通常镀液的成分包括镍盐、络合剂、缓冲剂等。
接下来是镀液槽的准备。
镀液槽通常是由不锈钢或塑料制成的容器，用于盛放金属镀液。
镀液槽需要保持一定的温度和搅拌速度，以确保镀液的稳定性和均匀性。
完成以上准备工作后，可以进行金属的镀镍了。
将清洗和预处理好的金属工件浸入金属镀液中，通过将金属工件作为阴极，外加电压的作用下，在金属表面上沉积一层镍层。
镀液中的镍离子在电解液中被还原成镍原子，并沉积在金属表面形成镍层。
镀层的厚度可以根据需要进行加工，一般几十微米到几百微米不等。
最后，处理完的工件需要进行后处理。
后处理包括清洗、干燥和光亮处理等步骤。
清洗是将金属工件从镀液中取出，使用去离子水或其他溶液清洗，以去除表面的残留镀液。
之后需要将金属工件干燥，以避免水分对镀层的影响。
最后，可以使用机械抛光或电化学抛光等方法对镀层进行光亮处理，使其达到所需的外观要求。
综上所述，化学镀镍是一种常用的表面处理工艺，可以使金属表面具有光亮、抗腐蚀和耐磨损的特性。
其工艺流程包括准备工作、金属预处理、金属镀液的制备、镀液槽的准备、金属镀镍和后处理等步骤。
化学镍金工艺介绍 ppt课件
32
镍与铜镀层密著不良
33
镍镀层结构不良
34
金与镍镀层密着不良
35
露铜
36
架桥（渗镀）
37
漏镀
38
镀层表面粗糙
39
针孔
40
析出速度太慢
41
镍镀液混浊
42
析出保护装置的电流太高
43
Ni槽pH值起伏太大
44
镍消耗量太大或镍浓度无法维持
• 负载过高或药液补充太慢 • 1、检查及调整补充装置 • 2、延长滴水时间 • 3、检查管路是否泄漏等
洁
25
预浸及活化
• 使用高纯度稀硫酸，加热区避免局部过热。 • 防止微蚀液带入及化镍药水滴入。
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化学镍
• 槽体需用硝酸钝化，防析出整流器控制电压0.9V • 防止活化液带入 • 防析出棒不可与槽体接触 • 防止局部过热，加药区需有充足的搅拌 • 10um P.P .滤芯连续过滤，循环量4-6次/小时
不易显干净 • 7、注意显影液的管理 • 8、增加出料段输送滚轮尤其是吸水海棉的清洗频率 • 9、避免过度烘烤，造成绿油脆化
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刷磨或喷砂处理
• 使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压 • 避免铜粉在板面残留
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喷砂处理
磨刷处理
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刷 磨
喷 砂
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微蚀
• 咬铜0.5-1.5um即可，避免过度咬蚀 • 水洗 • 各水洗时间要合适，充分洗涤 • 进水量0.8TO/h以上，药水槽前一槽水洗使用纯水 • 水洗槽槽壁刷洗，每周1-2次 • 特别注意镍后及金后的水洗槽 • 镀后立即水洗，烘干，待板子冷却后才可叠板 • 避免与其他制程共用水洗/烘干机 • 镀金后至包装前各段水洗烘干机之水洗槽及吸水海棉轮需经常清
化学镍金技术资料
機密等級: 普日期: 2003/05/01化學鎳NPTH孔處理流程1.前言由於NPTH孔(定位孔/工具孔)經過化學銅後,孔內吸附了膠體鈀,在蝕銅後鈀仍殘留在孔內。
鈀爲化學鎳的啓始催化劑,從而使NPTH孔內上鎳金。
爲了杜絕此現象的發生,特建議如下解決方法:解決方法一: 鑽二次孔(二次孔不經PTH)。
解決方法二: 採用硫脲或其他廠商專用的鈀抑制劑(其也爲一種硫化物,可使孔內鈀生成PdS,PdS不溶于酸和水)來毒化NPTH孔內的殘留的膠體鈀。
2.流程負片流程: 化學銅(鈀)→一次銅→D/F→二次銅錫/鉛→蝕銅→鈀抑制劑→剝錫鉛→化學鎳金正片流程: 化學銅(鈀)→全板鍍厚銅→D/F→蝕銅→鈀抑制劑→剝D/F→化學鎳金3.說明方法一: 鑽二次孔成本較高,並且容易造成刮傷。
方法二: 鈀抑制劑使孔內鈀毒化,採用噴淋,連續生産成本低,同時可使線路邊上因殘留蝕銅柱角而産生的“滲鍍”得到改善。
4.建議廠商專密配方的鈀抑制劑比普通硫脲效果好,同時比二次鑽孔成本低,並可使滲鍍不易發生,不易造成刮傷,建議使用鈀抑制劑。
機密等級: 普日期: 2003/05/01 化學鎳金前處理﹑后處理流程一﹑前處理流程功能﹕經過前處理﹐使鍍銅表面保持清潔﹐去除銅面氧化以及殘膜等雜物﹐保持銅面平整以減少或避免化學鎳金后之不良板的產生。
流程﹕放板→噴淋酸性脫脂→高壓噴淋水洗→噴淋微蝕→高壓噴淋水洗→磨刷(上下各兩組)→高壓噴淋純水洗→超音波純水洗→吹干→烘干→空調冷卻→收板備注﹕1.磨輪﹕材質為硬尼龍前上下800-1000＃后上下1000-1200＃2.左右擺動頻率﹕ 120來回/min以上3.擺幅±0.5〞/來回二﹑后處理流程功能﹕防止化學鎳金后由于水洗不淨而導致金面氧化。
流程﹕放板→噴淋活化酸洗→高壓噴淋純水洗→噴淋抗氧化→噴淋高厭純水洗→超音波純水洗→吹干→烘干→空調冷卻→收板機密等級: 普日期: 2003/05/01 化學鎳/金 (Electroless Nickel & Immersion gold) 製程及控制要點一. 特色1. 在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金, 採掛籃式作業, 無須通電.2. 單一表面處理即可滿足多種組裝須求.集可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱等功能於一身.3. 板面平整、SMD焊墊平坦, 適合於密距窄墊的鍚膏熔焊.二.作用及反應式1. 酸性清潔劑 AC-10主成份 (1) 硫酸(2) 潤溼劑(非離子界面活性劑)作用 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物.(2) 降低液體表面張力,將吸附於銅面之空氣排開,使藥液在其表面擴張, 達潤溼效果.反應式CuO + 2 H+→ Cu2+ + H2O2Cu + 4H+ + O2→ 2Cu2+ + 2H2O2. 微蝕主成份 (1) 過硫酸鈉(2) 硫酸作用 (1) 去除銅面氧化物.(2) 銅面微粗化,使與化學鎳鍍層有良好的密著性.機密等級: 普日期: 2003/05/01 反應式Na2S2O8+ H2O → Na2SO4+ H2SO5H2SO5+ H2O → H2SO4+ H2O2H2O2+ Cu → CuO + H2OCuO + H2SO4→ CuSO4+ H2O3. 酸洗主成份 (1) 硫酸作用 (1) 去除微蝕後的銅面氧化物.反應式CuO + H2SO4→ CuSO4+ H2O4. 預浸(CP-41P)主成份 (1) 氯化氨作用 (1) 維持活化槽中的酸度.(2) 使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下,進入活化槽.反應式CuO + H2SO4→ CuSO4+ H2O5. 活化(CA-41)主成份 (1) 氯化鈀(2) 氯化氨作用 (1) 在銅面置換上一層鈀,以作為化學鎳反應之觸媒.反應式Cu → Cu2+ + 2 e-Pd2+ + 2 e- → Pd機密等級: 普日 期: 2003/05/01Cu + Pd 2+ + 2NH 4Cl → Cu(NH 3)2Cl 2 + Pd + 2H + 6. 化學鎳(EN-51) 主成份 (1) 硫酸鎳 (2) 次磷酸二氫鈉 (3) 錯合劑(4) pH 調整劑(氫氧化鈉) (5) 安定劑 作用 (1) 提供鎳離子.(2) 使鎳離子還原為金屬鎳.(3) 與鎳形成錯離子,防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳沉澱,增加浴安定性,pH 緩衝. (4) 維持適當pH.(5) 防止鎳在膠體粒子或其他微粒子上還原. 反應式3NaH 2PO 2＋3H 2O ＋3NiSO 4熱觸媒→3Na 2HPO 3＋3H 2SO 4＋2H 2＋3Ni ° 2H 2PO 2－＋Ni ＋＋＋2H 2O →2HPO 32－＋H 2↑＋2H ＋＋Ni ° Ni ＋＋＋H 2PO 2－＋H 2O →Ni °＋HPO 32－＋3H ＋H 2PO 2－＋H 2O 熱觸媒→ H ＋＋HPO 32－＋2H adsNi ＋＋＋2H ads －→Ni °＋2H ＋ 2H ads －→H 2↑H 2PO 2－＋H 2O 熱觸媒→2H 2PO 3－＋H 2↑H 2PO 2－＋H ads －→H 2O ＋OH － ＋P3 H 2PO 2－熱觸媒→H 2PO 32－＋H 2O ＋2OH －＋2PH 2PO 2－ads ＋OH －ads －→H 2PO 3－ads ＋H ads ＋e 或 H 2PO 2－ ＋H 2O ads －→H 2PO 3－ads ＋H ＋＋e H ＋＋e ⇔H H ＋H ⇔H 2↑Ni ＋＋H 2O ⇔NiOH ＋ads ＋H ＋機密等級: 普日期: 2003/05/01 NiOH＋ads＋2e→Ni°＋ OH－H2PO2－ads＋e→P＋2OH－H2PO2－ads＋2H＋e－→P＋2H2O7. 浸鍍金主成份 (1) 檸檬酸(2) 金氰化鉀作用 (1) 防止鎳面鈍化(保持在可溶解狀態)以沉積出金層.反應式Ni →Ni2+ + 2 e-Au(CN)2- + e- → Au + 2 CN-Ni + Au(CN)2-→ Ni2+ + Au + 2 CN-三. 製程控制要點:1.剝Sn/Pb線路上Sn/Pb須完全剝離.2.綠漆(1)選擇耐化性良好的綠漆.(2)印綠漆前銅面適當的粗化及避免氧化.(3)適當的厚度,稍強的曝光能量及降低顯像後的側蝕.(4)顯像後充分的水洗,避免任何顯像液在銅面殘留.(5)使用較低的硬化溫度.3.刷磨或Pumice處理使用 #1000 刷輪輕刷,注意刷幅及水壓, 避免銅粉在板面殘留.4.掛架PVC樹脂或TEFLON 包覆,破損時須重新包覆.機密等級: 普日期: 2003/05/01 定時將掛架上沉積的鎳金層剝離.5.微蝕咬銅 20 – 40 μ”即可,避免過度咬蝕.6.水洗各槽水洗時間要短, 進水量要大.7.預浸及活化使用過瀘循環,加熱區避免局部過熱.防止微蝕液帶入及化鎳藥液滴入.8.化學鎳槽體須用硝酸鈍化,防析出整流器控制電壓 0.9V.防止活化液帶入.防析出棒不可與槽體接觸.防止局部過熱,加藥區須有充足的攪拌.5μm濾心連續過濾,循環量 3 – 6 cycle/hr.9.置換金如有需要可定時用活性碳濾心去除綠漆溶出物防止 Cu 污染.回收槽須定時更新10.線外水洗及烘乾水質要好,確實烘乾,待板子冷卻後才可疊板.避免與噴錫板共用水洗/烘乾機.11.包裝包裝前須防止放置於濕氣或酸氣環境.使用真空或氮氣充填包裝,內置乾燥劑.機密等級: 普日期: 2003/05/01化學鎳槽硝槽及鈍化程序一﹑將化學鎳藥液完全排出.二﹑加入50%(w/w)以上的硝酸﹐並啟動pump循環1小時後﹐靜置5小時以上。
化学镍金流程及注意
操作條件:濃度Pd 20ppm 範圍10~30ppm/L 時間1~2min 溫度25±5º C 注意事項:1.溫度對鈀附著影響甚大低於15℃時，易造 成鈀附著不足，形成無鍍層現象；高於 35℃時，鈀的附著量過多，易造成bridge ，並使無電解鎳浴的安定性變差。 2.在溫度固定下如藥液管控超出範圍之外， 就會産生酸度高，鈀濃度低，會造成SKIP （無電解鎳無法析出）；相反的，酸濃度 低，鈀濃度高會造BRIDGE (擴散架橋)。
FPF-MC 建浴用（含錯化劑、還原劑、促進劑）。 FPF-1C 建浴補充用（每1L含100g鎳鹽）。 FPF-2CL 補充用（含還原劑、促進劑、安定劑、濕 潤劑）。 FPF-3C補充用（含PH調整劑）。 FPF-5建浴用，界面活性调整剂
錯 化 劑：防止PH迅速下降的緩衝劑，避免鎳離子與 亞磷酸根離子生成沈澱。 還 原 劑：Na(H2PO2)(磷的供應源)。
溫度較高
提升沈積速率 加快槽壁上鍍
溫度較低
降低沈積速率 無反應
易鎳厚不足 無鍍層
以上各項參數需控制于範圍內，其鎳：磷含量 最好控制于1：4~5，面積爲0.2dm2~0.8 dm2最爲
適當。
注意事項:1. FPF-3C主要爲調整PH值，若直接加入易 生成Ni(OH)2 之沈澱造成不良的産生，所 以需將其稀釋2倍後在攪拌處，徐徐加入 2.降低PH值可用H2SO4。 3.放入面積0.5dm2之裸銅板進行起鍍(dummy) 新建浴時間需1hr， 後起鍍30min即可。 4.須有陰極析出防止裝置，其控制電壓爲 1~2V，電流密度應在0.2~0.5A
參數變化的影響之性質：
補
充: (標準-分析)*槽體積/68.3 1.每添加100g K Au(CN)2時，約補充 1000ml GOLD—AD。 2. PH 下降時，可用試藥特級NH4OH調升 （添加時以純水稀釋１：１），調降時以試 藥特級的檸檬酸20%溶液調整。 注意事項:1.AD添加達3MTO 及鎳離子達800~1000PPM 時，應重新建浴。 2.因以高溫作業，其藥水蒸發量較大，需補 充純水。
表面处理之化学镍金制程讲解
8L/min
30-60sec
20ml/m2
30-60sec
8L/min 以UPC-M(10%)
控制速率为69u″/min
1L/5m2 1L/5m2 0.8L/5m2
按要求厚度而 定
100g金盐 /100m2
30-60sec 30-60sec
60sec
.
8L/min 5L/min 不需
一次/日 一次/3日 一次/日 UPC-1(5%)配制
控 制------操作及控制参数表
温度 35±5℃
室温 45±5℃ 27±2℃
室温 室温 室温 室温
27±2℃ 室温 室温 室温
81±3℃
87±5℃ 室温 室温
45±5℃
时间 1-3min 60-90sec 60sec
1-2min
30-60sec 30-60sec 30-60sec 30-60sec
.
制 程 控 制------配槽用量
槽名
项目
配槽浓度
添加次序
备注
除油
DI.H2O
1
2
DI.H2O
80%
1
微蚀
SPS
பைடு நூலகம்
100g/L
2
AR.H2SO4
2-3%
3
酸洗
DI.H2O
90%
1
AR.H2SO4
10%
2
预浸
DI.H2O
1
2
活化
DI.H2O
1
2
DI.H2O
1
化镍槽
2
3
DI.H2O
1
化金槽
2
KAu(CN)2
不需 不需 不需
016化学镍金作业指导书解析
一、目的：规范操作,维护品质.二、适用范围：适用于生产各种需要沉镍金的产品三、设备、工具及物料化学镍金线、清洗机、铁氟龙线.珠粒、周转盆、水盆、产品、化学镍金系列药水、手指套四、作业环境：温度：室温。
地面要求：无积水、无杂物空气要求：空气流通良好，无刺激性气味五、职责：工程部负责规范制作，生产部负责按规范要求操作，品管部负责监控。
六、内容6.1.工艺流程刷板→检查→准备工作→穿板→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→后浸→水洗→化镍→双水洗→化金→金回收→水洗→热水洗→卸板→放入水盆→烘干检查→生产完后关机6.2刷板：刷轮800#，1000#，每天进行刷幅测试，刷幅要求0.8-1.2CM.6.3检查：全检铜刷板，板面无压坑，皱折，胶点，油污，手指印的合格，否则为不合格。
合格板才能进入沉金，不合格退回上工序或处理成为合格板。
6.4准备工作：1、设备点检（具体见点检表）2、更换每个药水缸后的第一道水洗，并将水加满3、补加各药缸液位，打开加热器及过滤泵，通知化验室对药水进行分析且及时补加4、检查各药缸温度是否在工艺范围内.6.5穿板：穿板时必需将手指全部戴上手指套，穿板张数一挂不超过20PNL，且必须用珠粒隔开6.6检查：检查是否穿好。
6.7酸洗：除去板面氧化。
A. 工艺参数B．配制150升槽液的程序：①开缸体积150L 开缸浓度：硫酸5%。
②清洗干净缸体，缸体内不能有任何灰尘杂物。
③向槽里加入1/2缸体的去离子水。
④加入7.5L硫酸。
⑤用去离子水补充到操作体积并开启过滤泵混匀。
⑥加热至要求值，分析补加。
C.酸洗缸保养：①每生产100±10m2补加一次，每次补加0.5L硫酸。
②一个月换缸一次6.8微蚀：粗化铜面及除去铜面氧化物,使沉铜附着良好。
A ． 工艺参数②每生产100±5m 2产品补加一次，每次补加0.8kg SPS 。
B ． 配制130升槽液的程序：①开缸体积150L 开缸浓度：H 2SO 4：3% NPS ：60g/L. ②清洗干净缸体，缸体内不能有任何灰尘杂物。
化学镍金讲座
化學鎳金講座化學鎳金講座1．概述化學鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金（Elestrolss Nickel Imnersion Gold）又稱為沉鎳浸金。
PCB 化學鎳金是指在裸銅表面上化學鍍鎳，然後化學浸金的一種可焊性表面塗覆工藝，它既有良好的接觸導通性，具有良好的裝配焊接性能，同時它還可以同其他表面塗覆工藝配合使用，隨著日新日異的電子業的發展，化學鎳金工藝所顯現的作用越來越重要。
2．化學鎳金工藝原理2.1 化學鎳金催化原理2.1.1催化作為化學鎳金的沉積，必須在催化狀態下，才能發生選擇性沉積，VⅢ族元素以及Au等多金屬都可以為化學鎳金的催化晶體，銅原子由於不具備化學鎳金沉積的催化晶種的特性，所以通過置換反應可使銅面沉積所需要的催化晶種；PCB業界大都使用PdSO4或PdCl2作為化學鎳前的活化劑，在活化制程中，化學鎳反應如下：Pd2++Cu Cu2++Pd2.2化學鎳原理2.2.1 在Pd（或其他催化晶體）的催化作用下，Ni2+被NaH2PO2還原沉積在將銅表面，當Ni沉積覆蓋Pd催化晶體時，自催化反應繼續進行，直到所需的Ni層厚度2.2.2化學反應在催化條件下，化學反應產生的Ni沉積的同時，不但隨著氫析出，而且產生H2的溢出主反應：Ni2++2H2PO2-+2H2O Ni+2HPO32-+4H++H2副反應：4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H22.2.3 反應機理H2PO2-+H2O H++HPO32-+2HNi2++2H Ni+2H2H2PO2-+H H2O+OH-+PH2PO2-+H2O H++HPO32-+H22.2.4作用化學鎳的厚度一般控制在3-5um，其作用同金手指電鎳一樣不但對銅面進行有效保護，防止銅的遷移，而且備一定硬度和耐磨性能，同時擁有良好的平整度，在鍍鎳浸金保護後，不但可以取代拔插頻繁的金手指用途（如電腦的記憶體條）,同時還可避免金手指附近的導電處斜邊時所遺留裸銅切口2.3 浸金原理2.3.1浸金是指在活性鎳表面,通過化學置換反應沉積薄金化應式：2Au（CH）2-+Ni 2Au+Ni2++4CN-2.3.2 作用浸金的厚度一般控制在0.03-0.1um，其對鎳面有良好的保護作用，而且具備很好的接觸導通性能，很多需按鍵接觸的電子器械(如手機、電子字典)都採用化學浸金來保護鎳面3．化學Ni／Au的工藝流程3.1 工藝流程簡介作為化學鎳金流程，只要具備6個工作站就可滿足生產要求3-7分鐘 1-2分鐘 0.5-4.5分鐘 2-6分鐘除油微蝕活化預浸沉Au沉Ni20-30分鐘 7-11分鐘3.2 工藝控制3.2.1除油缸一般情況下，PCB沉鎳金採用酸性除油劑處理制板，其作用在於除掉銅面的輕度油脂及氧化物，達到清潔及增加濕潤效果的目的，它應當具備不傷SOiderMask(綠油）以及低泡型易水洗的特點。
016化学镍金作业指导书解析
莆田市佳宜电子文件编号JY-WI-016作业指导书版本 2.0标题: 化学镍金操作指引页码1/11一、目的：标准操作,维护品质.二、适用范围：适用于生产各种需要沉镍金的产品三、设备、工具及物料化学镍金线、清洗机、铁氟龙线.珠粒、周转盆、水盆、产品、化学镍金系列药水、手指套四、作业环境：温度：室温。
地面要求：无积水、无杂物空气要求：空气流通良好，无刺激性气味五、职责：工程部负责标准制作，生产部负责按标准要求操作，品管部负责监控。
六、内容6.1.工艺流程刷板→检查→预备工作→穿板→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→后浸→水洗→化镍→双水洗→化金→金回收→水洗→热水洗→卸板→放入水盆→烘干检查→生产完后关机6.2 刷板：刷轮 800#，1000#，每天进展刷幅测试，刷幅要求 0.8-1.2CM.6.3检查：全检铜刷板，板面无压坑，皱折，胶点，油污，手指印的合格，否则为不合格。
合格板才能进入沉金，不合格退回上工序或处理成为合格板。
6.4预备工作：1、设备点检〔具体见点检表〕2、更换每个药水缸后的第一道水洗，并将水加满3、补加各药缸液位，翻开加热器及过滤泵，通知化验室对药水进展分析且准时补加4、检查各药缸温度是否在工艺范围内.6.5穿板：穿板时必需将手指全部戴上手指套，穿板张数一挂不超过20PNL，且必需用珠粒隔开6.6检查：检查是否穿好。
制定日期核准日期6.7酸洗：除去板面氧化。
A.工艺参数操作条件范围推举值硫酸4-6％5％温度28-32℃30℃时间1-3min 2min分析频率 1 次/2 天B.配制 150 升槽液的程序：①开缸体积150L 开缸浓度：硫酸5%。
②清洗干净缸体，缸体内不能有任何灰尘杂物。
③向槽里参加 1/2 缸体的去离子水。
④参加 7.5L 硫酸。
⑤用去离子水补充到操作体积并开启过滤泵混匀。
⑥加热至要求值，分析补加。
C.酸洗缸保养：①每生产100±10m2补加一次，每次补加 0.5L 硫酸。
PCB化金流程介绍
3. 清潔劑對污物及物質之濕潤性及吸附性大, 結果減少了污物對物質表面之附著力.
4. 清潔劑再進一步溶化污物,將污物去除
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CONFIDENTIAL
改变清洁槽各参数对制程的影响：
参 数 浸缸时间 浓度 温度
低于标准下限
高出标准上限
不足于除去油污时可能导 如果没有彻底漂洗干净 致跳镀 会有问题 同上 同上 同上 缩短槽液寿命
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CONFIDENTIAL
清潔作用機構
固體表面的原子或分子因為其原子價力或分子間力沒有飽合,故比內部的原子或分子具有更大的能. 所以固體表面有 吸附氣體或液體的能力. 液體與表面接觸時先將其所吸附的氣體趕走後始能吸附液體.此現象稱為濕潤(wetting).
1. 受污物污染的物質表面
2. 水的表面張力大, 濕潤性小, 沒有去污作用.
CONFIDENTIAL
清洁剂槽反应机理及主要控制参数:
作用:1.去除铜面轻微氧化物及污物。效果。 主要成份:酸,非离子性表面活性剂 基本反应机理:CuO
+ 2H+ Cu2+ + H2O
主要控制点:1.浓度:LP-200:40-50-60ml/l 2.温度:35-40-45°C 3.寿命:每升工作液可处理6-10m2的生产板&Cu2+>2g/l
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CONFIDENTIAL
改变微蚀槽各参数对制程的影响：
参 数 低于标准下限 不一致的粗糙表面可能导 致不良的催化效果而出现 漏镀或跳镀 同上 同上 高出标准上限
浸缸时间
蚀铜过多&攻击 S/M
浓度 温度
同上 同上
药水调整：SPS补充量(Kg)=(100-分析值）X 槽体积(L)/1000 H2SO4(98%)补充量(L)=(30-分析值）X 槽体积(L)/1000 H2SO4(50%)补充量(L)= H2SO4(98%)补充量(L)X2.6
化学镍金资料.
化学镍金讲座1.概述化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(Elestrolss Nickel Imnersion Gold又称为沉镍浸金。
PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有良好的接触导通性,具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。
2.化学镍金工艺原理2.1 化学镍金催化原理2.1.1催化作为化学镍金的沉积,必须在催化状态下,才能发生选择性沉积,VⅢ族元素以及Au等多金属都可以为化学镍金的催化晶体,铜原子由于不具备化学镍金沉积的催化晶种的特性,所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种;PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂,在活化制程中,化学镍反应如下:Pd2++Cu Cu2++Pd 2.2化学镍原理2.2.1 在Pd(或其他催化晶体的催化作用下,Ni2+被NaH2PO2还原沉积在将铜表面,当Ni沉积覆盖Pd催化晶体时,自催化反应继续进行,直到所需的Ni层厚度2.2.2化学反应在催化条件下,化学反应产生的Ni沉积的同时,不但随着氢析出,而且产生H 2的溢出主反应:Ni2++2H2PO2-+2H2O Ni+2HPO32-+4H++H2副反应:4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H22.2.3 反应机理H2PO2-+H2O H++HPO32-+2HNi2++2H Ni+2H2 H2PO2-+H H2O+OH-+PH 2PO2-+H2O H++HPO32-+H22.2.4作用化学镍的厚度一般控制在3-5um,其作用同金手指电镍一样不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代拔插频繁的金手指用途(如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口2.3 浸金原理2.3.1浸金是指在活性镍表面,通过化学置换反应沉积薄金化应式:2Au(CH2-+Ni 2Au+Ni2++4CN-2.3.2 作用浸金的厚度一般控制在0.03-0.1um,其对镍面有良好的保护作用,而且具备很好的接触导通性能,很多需按键接触的电子器械(如手机、电子字典都采用化学浸金来保护镍面3.化学Ni/Au的工艺流程3.1 工艺流程简介作为化学镍金流程,只要具备6个工作站就可满足生产要求3-7分钟 1-2分钟 0.5-4.5分钟 2-6分钟除油微蚀活化预浸沉Au沉Ni20-30分钟 7-11分钟3.2 工艺控制3.2.1除油缸一般情况下,PCB沉镍金采用酸性除油剂处理制板,其作用在于除掉铜面的轻度油脂及氧化物,达到清洁及增加湿润效果的目的,它应当具备不伤SOiderMask(绿油以及低泡型易水洗的特点。
化学镍金操作指引
化学镍金操作方法1.除油缸1.1检查该药水缸,循环过滤气搅拌、加热及冷却系统，并确认无渗漏及清洗干净1.2将经80度以上热水浸泡2小时以上的5µm过滤棉芯装入过滤桶1.3加入2/3槽体积的纯水1.4加入150ml/L槽体积的YX-901加纯水至标准液位，开启循环过滤泵.2. 微蚀缸2.1 检查该药水缸,循环过滤气搅拌、加热及冷却系统，并确认无渗漏及清洗干净。
2.2 将经80度以上热水浸泡2小时以上的5µm过滤棉芯装入过滤桶。
2.3 加入2/3槽体积的纯水.2.4开空气搅拌后缓慢加入10m1/L槽体积的AR级98%硫酸,再加入120g/L槽体积的过硫酸钠,边加入边搅拌.2.5 加纯水至标准液位,搅拌至完全溶解后,开启循环过滤泵.3. 预浸缸3.1检查该药水缸,确认无渗漏及清洗干净.3.2加入80%槽体积的纯水.3.3加入10m1/L槽体积的AR级98%硫酸,边加入边搅拌.3.4加纯水至标液位.4. 活化缸4.1检查该药水循环过滤加热/冷却系统,开确认无渗漏及清洗干净.4.2将经80度以上热水浸泡2小时以上的5µ m过滤棉芯装入过滤桶.4.3加入2/3槽体积的纯水.4.4加入15m1/L槽体积的AR级98%硫酸,边加入边搅拌.4.5待槽液温度冷却至40度以下,加入150ml/L槽体积的YX-903R活化剂4.6加纯水至标准液位,开启循环过滤泵.5. 沉镍缸5.1检查该药水缸循环过滤及加热/冷却系统，并确认无渗漏及清洗干净。
5.2将经80度以上热水浸泡2小时以的1µ m过滤棉芯装入过滤涌。
5.3加入1/2槽体积的纯水。
5.4开打气后加入120ml/L槽体积的YX-904M，再加入45m1/L槽体积的YX-904A 5．5加纯水至标液位，开启循环过滤泵.5．6开启循环过滤泵10分钟后开始升温.6．沉薄金缸6.1检查该药水缸及循环过滤/加热冷却系统,并确认无渗漏及清洗干净.6.2将经80度以上热水浸泡2小时以上1µ m过滤棉芯装入过滤桶.6.3加入1/2槽体积的纯水6.4加入200ml/L槽体积YX-905,边加入边搅拌.6．5根据槽体积，用热水溶解3g/L无氰金盐倒入烧杯中，搅拌均匀后倒入槽中。