第1章 单片机各种封装介绍
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法 在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。
在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。
而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。
把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。
硅片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。
封装 宏晶公司的STC89C52RC单片机 我们把集成电路等电子元件的这种外壳称为封装。
图中的两种单片机也都是集成电路，并且它们的封装相同，都是40脚的宽体DIP-40封装。
实际上，STC89C5x系列单片机也有其他形式的封装，比如44脚的LQFP-44封装，如图所示。
LQFP44贴片封装的STC89C54RD+ 直插封装与贴片封装 上面的DIP-40封装，管脚很长，实际使用时，管脚会穿过电路板，会在电路板另一面焊接，属于直插型封装。
而LQFP-44封装，焊接时管脚焊点和芯片在电路板的同一面，就是贴在电路板表面，我们称其为贴片封装。
直插封装一般管脚间距较大(最常见的是标准的2.54mm)，便于手工焊接;而贴片式的封装，体积大大减小，焊接时电路板上不需要打孔，节省了大量空间和成本，同时很容易实现机器自动化焊接，在实际中应用很广泛(比如手机等小型数码产品的电路，几乎都是全贴片设计)。
因为直插封装更便于使用，所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片机进行学习(在后文中，如果没有特别说明，单片机就是指的直插封装的STC89C51RC)。
芯片的辨认 其他芯片也可能会使用和单片机一样的封装。
例如ISD4004语音芯片就常常用宽体DIP-40封装。
所以在辨认芯片时，不能从封装来判断，看上面印刷的字母符号就可以了。
管脚识别 不少集成电路都有那幺多管脚，应该怎幺辨认呢?对于上面的DIP封装，它的管脚是排成双列的。
细心的读者或许已经从图中观察到，芯片的一端有个半圆形缺口，这正是我们管脚所需要的标识。
单片机知识点
**单片机常用芯片封装介绍1.双列直插式封装 DIP2.方形扁平封装技术 QFP3.小外形封装 SOP4.球衫阵列封装技术**中断（单片机有5个中断源）**中断允许寄存器 IE**中断优先级寄存器 IP中断（单片机有5个中断源）中断允许寄存器 1E;中断优先级寄存器IP；定时器/计数器工作方式寄存器 TMOD定时器/计数器控制寄存器 TCONTHX = （65536-N）/ 256;TLX = (65536-N) % 256;中断初始化1 对TMOD 赋值，以确定T0，T1的工作方式2 计算初值，并将初值写入TH0，TL0 或 TH1，TL1；3 中断方式时，则对IE赋值，并开放中断；4 是 TR0 或 TR1置位，启动定时计数器定时或者计数；中断服务程序写法void 函数名（） interrupt 中断号 using 工作组{中断服务程序内容；}**波特率单片机或计算机在串口通讯时的速率用波特率表示，它定义为每秒二进制代码的位数即 1波特 = 1位/秒；单位bps（位/秒）；例如每秒传送240个字符，而每个字符格式包含10位（1个起始位，1个停止位，1个数据位）这是的波特率为 10位 X 240个/秒 = 2400bps传输距离随传输速率的增加而减小，当比特率超过1000bps时，最大传输距离迅速下降，例如9600bps时最大距离下降到只有76M**单片机串行口设定4种工作方式其中方式 0和2的波特率是固定的方式1和3的波特率是可变的由定时器T1的溢出率决定计算公式参照书的131页** 电源管理寄存器 PCONPCON用来管理单片机的电源部分；包括上电复位掉电模式空闲模式单片机复位时 PCON 全部被清零**为什么51系列单片机常用11.0592MHz的晶振设计使用11.0592MHz的晶振可以得到非常准确的数值。
**SBUF**串行口控制寄存器 SCON**串行口方式1编辑与实现**具体操作1.确定T1的工作方式（编程TMOD寄存器）2.计算T1的初值，装载 TH1，TL1；3.启动T1（编程TCON中的TR1位）；4.确定串口工作方式（编程SCON寄存器）；5.串行口工作在中断方式时，要进行终端设置（编程 IE,IP寄存器）；** 编码定义方法与C语言的数组定义非常相似：不同的地方就是在数组后面多了一个code关键字，code即表示编码的意思，需要注意的是，单片机C语言中定义数组是是占内存空间的，而定义编码时是直接分配到程序空间的，编译后编码占用的是程序存储空间，而非内存空间；例如：unsigned char code tanle[] = {0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f,0x77,0x7c,0x39,0x5e,0x79,0x71,0x00}}。
单片机第一章第二章第三章
码的大小、执行效率，部分型号FLASH非常大，特别适用于使
用高级语言进行开发；
·作输出时与PIC的HI/LOW相同，可输出40mA（单一输
出），作输入时可设置为三态高阻抗输入或带上拉电阻输入，具
备10mA-20mA灌电流的能力；
·片内集成多种频率的RC振荡器、上电自动复位、看门狗、
启动延时等功能，外围电路更加简单，系统更加稳定可靠；
整理课件
属于RISC结构的有Microchip公司的PIC系列、 Atmel的AT90S系列、 Zilog的Z86系列、韩国三星 公司的KS57C系列4位单片机、台湾义隆的EM-78系 列等。
一般来说，控制关系较简单的小家电，可以采用 RISC型单片机；控制关系较复杂的场合，如通讯产品、 工业控制系统应采用CISC单片机。
整理课件
三、 单片机的特点、分类、及应用
1. 单片机的特点
（1）性价比高 （2）控制功能强 （3）高集成度、高可靠性、体积小 （4）低电压、低功耗
2. 单片机的分类
（1）按单片机内部程序存储器分类 片内无ROM型 片内带掩膜ROM（QTP）型、片内EPROM型、
片内一次可编写型（OTP型）和片内带Flash型等。 整理课件
（4）按单片机字长分类 4位、8位、16位、32位整理、课件和64位机
3. 单片机均可用单片机实现
四、MCS-51和8051、8031、89C51等的关系
MCS-51是指INTEL公司生产的一系列单片机的总称。
此系列包括好多品种，如8031，8051，8751， 8032，8052，8752等等。
系统。
单片机片内的各功能部件 通过内部总线相互连接，
集成在单片机内的这 些部件如何连接和进
单片机核心代码封装
单片机核心代码封装标题：单片机核心代码封装实例——温度监测与报警系统一、引言温度监测与报警系统是一种常见的应用场景，通过单片机的核心代码封装，我们可以实现一个简单而实用的温度监测与报警系统。
本文将从硬件连接、代码封装和功能实现三个方面进行介绍。
二、硬件连接我们需要准备的硬件包括：温度传感器、LCD显示屏、蜂鸣器和单片机。
首先，将温度传感器连接到单片机的模拟输入引脚，用于读取温度数值；然后，将LCD显示屏和蜂鸣器连接到单片机的数字输出引脚，用于显示温度和触发报警。
三、代码封装1. 初始化我们需要初始化单片机的引脚模式和温度传感器的工作模式。
这一步骤可以在程序的开始部分进行，以保证系统正常运行。
2. 读取温度通过单片机的模拟输入引脚，我们可以读取温度传感器所测得的温度数值。
将该数值进行处理，转换为摄氏度或华氏度，以便后续的显示和判断。
3. 显示温度将处理后的温度数值通过LCD显示屏进行展示，以便用户实时了解当前温度情况。
这一步骤需要将温度数值转换为适合LCD显示的格式，并将其发送到显示屏上。
4. 温度判断根据温度数值的大小，我们可以设置不同的温度阈值。
当温度超过设定的阈值时，触发报警功能。
这一步骤需要将当前温度与阈值进行比较，并根据比较结果触发蜂鸣器的报警功能。
四、功能实现通过以上的代码封装，我们可以实现温度监测与报警系统的基本功能。
具体来说，用户可以通过LCD显示屏实时了解当前温度，并在温度超过设定阈值时，蜂鸣器会发出警报提醒用户。
这一系统可以广泛应用于各种需要温度监测和报警的场景，如温室、实验室等。
五、总结通过单片机核心代码的封装，我们可以实现一个简单而实用的温度监测与报警系统。
通过硬件连接、代码封装和功能实现三个方面的介绍，读者可以了解到如何搭建一个温度监测与报警系统，并在实际应用中进行调整和扩展。
希望本文对读者在单片机应用方面有所帮助。
单片机各种封装介绍
单片机各种封装介绍单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP（Dual In-line Package双列直插式封装）、SOP（Small Out-Line Package小外形封装）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）、QFP（Quad Flat Package塑料方型扁平式封装）、PGA（Pin Grid Array package插针网格阵列封装）、BGA（Ball Grid Array Package球栅阵列封装）等。
其中，DIP封装的单片机可以在万能板上焊接，其它封装形式的单片机须制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），PGA和BGA一般用于超大规模芯片封装，单片机用得较少。
下面简单介绍一下常见的芯片封装形式。
1. DIP封装DIP（Dual In-line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装芯片如图1所示。
图1 DIP封装芯片DIP封装具有以下特点：（1）适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
（2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
2. SOP封装SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
SOP封装芯片如图2所示。
图2 SOP封装芯片3. PLCC封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）是表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
第1章 MCS-51单片机结构
一个8位的CPU。 程序存储器：4KBROM。
128字节RAM。
两个16位可编程定时器/计数器。 可寻址64KB外部数据存储器和64KB外部程序存储器的控制电路。
32条可编程的I/O线（四个8位并行I/O端口）。
一个可编程全双工串行口。 具有两个优先级嵌套的中断结构。
★ 掌握51系列单片机各存储空间的地址分配、使用特点。
位名称
1.3 特殊功能寄存器
CY：进/借位标志,反映最高位的进位借位情况，加法为进位、 减法为借位。CY=1，有进/借位 ； CY=0，无进/借位。 AC：辅助进/借位标志,反映高半字节与低半字节之间的进/借 位，AC=1有进/借位； AC=0无进/借位 。 FO：用户标志位,可由用户设定其含义。 RS1，RS0：工作寄存器组选择位。 OV：溢出标志,反映补码运算的运算结果有无溢出 有溢出 OV=1，无溢出OV=0。 -：无效位。 P：奇偶标志,运算结果有奇个“1”，P=1；运算结果有偶个“1”， P=0。
1.5 引脚功能
8XX51单片机有44引脚的方形 封装和40个引脚的双列直插式封 装形式，最常用的40个引脚DIP 封装。
各个引脚的功能如下： Vss:接地端。 Vcc:电源端，接+5V。 XTAL1，XTAL2: 接外部晶体或外部时 钟。 RST/VPD：①复位信号输入。 ②接备用电源，当VCC掉电
在中断入口地址中通常用一条无条件转移指令，转到 中断处理子程序。
1.2.2 外部数据储存器
用于存放随机读写的数据；
外部数据存储器和外部I/O口统一编址。 控制信号相同，使用相同的MOVX指令访问。 最多可扩展64KB外部数据存储器
1.2.3 内部数据储存器
电气自动化技术《单片机封装及引脚》
封装及引脚一、学习目的与要求1．了解单片机的封装种类。
2．掌握单片机AT89S51的引脚功能。
二、学习方法1．学习本课程，首先要精读教材和讲义，了解单片机封装种类。
2．根据教材内容，分类比照记忆引脚分布与功能。
三、授课内容1.51单片机封装AT89S51单片机的封装共分为DIP、PLCC及QFP三种形式，如图1所示。
常用为DIP封装方式。
〔a〕〔b〕〔c〕图1 AT89S51封装及引脚图〔a〕DIP封装〔b〕PLCC封装〔c〕QFP封装2.51单片机外围引脚下面以DIP封装为例介绍AT89S51的引脚功能，DIP封装的AT89S51共40个引脚，大致可分为四类：〔1〕电源引脚V CC：电源端，+5V。
GND：接地端。
〔2〕时钟电路引脚XTAL1：片内振荡电路输入端。
XTAL2：片内振荡电路输出端。
〔3〕I/O引脚P0.0~P0.7/AD0~AD7：一组8位漏极开路型双向I/O口，也是地址/数据总线复用口。
作输入/输出口用时，必须外接上拉电阻，它可驱动8个TTL门电路。
当访问片外存储器时，用作地址/数据分时复用口线。
在Flash编程时，P0口接收指令，而在程序校验时，输出指令，校验时，要求外接上拉电阻。
P1.0~P1.7：一组内部带上拉电阻的8位准双向I/O口，可驱动4个TTL门电路。
Flash编程和程序校验期间，P1接收低8位地址。
P1.5~P1.7用于ISP编程控制。
P2.0~P2.7/A8~A15：一组内部带上拉电阻的8位准双向I/O口，可驱动4个TTL门电路。
当访问片外存储器时，用作高8位地址总线。
Flash编程和程序校验期间，P2亦接收高位地址及其它控制信号。
P3.0~P3.7：一组内部带上拉电阻的8位准双向I/O口。
出于芯片引脚数的限制，P3端口每个引脚具有第二功能，见表1所示。
表1 P3口第二功能表〔4〕控制线引脚RST：复位端/备用电源输入端。
当RST端出现持续两个机器周期以上的高电平时，可实现复位操作。
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。
每一类中又有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。
图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。
但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
单片机常用的封装形式
单片机常用的封装形式在学单片机的时候，大家除了看到自己开发板上的单片机外，在查资料的时候还可能遇到各种各样的单片机，比如芯片的大小不同，引脚的数量和样式不同，安装方式不同，有的直接焊接在电路板上，有的则是插在插座上。
这就涉及到单片机封装的相关知识了。
咱们这里谈到的“封装”主要关注封装的形式、类别。
如图所示集成芯片的各种封装形式。
看到这里，是不是有点晕，不过没关系，作为学习阶段，咱们比较常见的主要是DIP（双列直插式）或者是SMD（贴片式），如图中第一行所示的不同引脚数量的DIP芯片，作为51单片机，咱们可能首先遇到的就是它——STC89C52RC或类似芯片。
它就是双列直插式的具有40引脚的芯片。
下面说一下它的引脚分布规律：面对芯片有标识的一面，让有缺口的一端向上，在缺口左边的第一个引脚是1号引脚，按照逆时针方向，依次往下是2号引脚，直到左侧最下面是20号引脚。
继续逆时针方向旋转到右侧的最低端是21号引脚，依次往上是22号引脚，直到右侧最上端对应的是40号引脚。
如果是贴片式的芯片，与上面类似，将IC正面的字母、代号等标识对着自己，使定位标记（图中的小圆坑）朝左下方，则最左下方的管脚是第1脚，再按逆时针方向依次是第2脚、第3脚等等。
对于双列直插封装的单片机，通常在板子上使用的时候加一个插座，如图所示，根据单片机的型号不同可选择宽窄和引脚数不同的底座。
先把插座焊在电路板上，然后再把单片机插上去。
目的是为了方便将来单片机损坏或出问题时便于更换。
否则引脚全部焊上，需要更换时要把所有引脚都拆下来会比较费劲。
如果是产品已经定型且非常稳定，则可以省掉插座，既节省成本又增加可靠性。
类似安装形式的还有PLCC封装，先将右侧的底座焊接在板子上，然后将左侧的芯片装在卡槽中。
有贴片式的银角，也有直插式的引脚形式。
以上对学习单片机常用的几种封装形式进行了介绍，其它如贴片式进一步分为QFP(4边引脚)、SOP（2边引脚）形式，PGA、BGA等不再做详细介绍。
51单片机硬件知识：封装及参数介绍
51 单片机硬件知识：封装及参数介绍
看一个人，我们一般会看他的长相。
同样，电子元件也要看长相，或者说是形壮，只是说法不一样，我们把它们的长相称为封装。
1.单片机的封装：
单片机的封装大概的可以分为：DIP(直插封装)、PLCC(贴片，引脚向内折起)、TQFP(贴片，引脚向外侧伸展)。
对DIP 封装的单片机的型号及管脚识别方法如下(对于所有的DIP 封装的识别方法与此类同)。
对于DIP 封装的单片机来说，在外壳正中央印有字(型号)的一面是它的正面，在单片机外壳的正面的一侧边有一个半月型的小坑，同时还有一个圆形的小坑在旁边。
这两个标志说明离圆形小坑最近的管脚为单片机的1 号管脚。
把单片机印有型号的一侧朝上，1 号管脚放在左手边，向右依次为2、3、420 管脚，单片机上边沿从右到左为21、22、2340 脚。
这样数的引脚号与电路图上所标的引脚号是一一对应的。
对于其他封装的器件，方法与此类似，也可参考实际的器件使用手册来找到管脚的排列。
2.电阻的封装及其参数：
电阻的封装主要分为直插和贴片。
参数的标注有直标和色标。
①直标法：直标法主要用在体积比较大的封装和贴片封装上。
直标法有两。
电子元器件中的封装的含义及其分类简介
一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP(甚小外形封装）、SSOP(缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT(小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装.封装大致经过了如下发展进程:结构方面：TO－>DIP－>PLCC－〉QFP－〉BGA －〉CSP;材料方面:金属、陶瓷－〉陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－〉短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式:通孔插装－〉表面组装－〉直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
单片机的三种封装方式
单片机的三种封装方式
单片机是一种集成电路，它包含了中央处理器、存储器、输入输出接口等多个功能模块。
单片机的封装方式是指将这些功能模块封装在一个芯片内部，并通过引脚与外部电路连接。
单片机的封装方式有三种，分别是DIP封装、SOP封装和QFP封装。
DIP封装是最早的单片机封装方式，它采用双列直插式封装，引脚排列成两行，每行有一定数量的引脚。
DIP封装的优点是制造成本低，易于手工焊接，但是它的引脚数量有限，只适用于一些简单的单片机。
SOP封装是一种表面贴装封装方式，它采用小尺寸的封装形式，引脚排列成一行或两行。
SOP封装的优点是引脚数量较多，可以适用于一些复杂的单片机，而且它的体积小，可以节省电路板的空间。
但是SOP封装的缺点是焊接难度较大，需要使用专业的设备进行焊接。
QFP封装是一种高密度表面贴装封装方式，它采用四边形的封装形式，引脚排列成四行或八行。
QFP封装的优点是引脚数量非常多，可以适用于非常复杂的单片机，而且它的体积非常小，可以节省电路板的空间。
QFP封装的缺点是焊接难度非常大，需要使用高端的设备进行焊接。
总的来说，单片机的封装方式是根据不同的需求来选择的。
如果需
要制造成本低、易于手工焊接的单片机，可以选择DIP封装；如果需要引脚数量较多、体积较小的单片机，可以选择SOP封装；如果需要引脚数量非常多、体积非常小的单片机，可以选择QFP封装。
无论选择哪种封装方式，都需要根据具体的需求进行选择，以达到最佳的效果。
单片机的三种封装方式
单片机的三种封装方式
单片机的三种封装方式
单片机是一种小型、低成本的计算机控制器，它一般由处理器、存储器、输入/输出接口和其他支持外围电路组成，能够实现自动控制和多种功能。
由于其功能和特点，单片机在我们的工业和生活中被广泛应用。
一般来说，单片机的封装方式有三种：载板封装、模块封装和积木封装。
1.载板封装：一般家用的单片机都是载板封装，即将单片机、芯片以及外设组件贴片组装在一块基板上，然后将单片机电路板封装在一个盒子（可以是金属盒子，也可以是塑料盒子）中，这种封装形式的优点是封装程度高，结构紧凑，抗辐射能力强，但是在使用上需要做一定的改动，造价较高。
2.模块封装：模块封装也称为板上封装，是将单片机、芯片以及外设组件组装在一个单独的基板上，构成一个完整的模块，可以直接插在电路板上。
此种封装形式设计简洁，节省材料成本，配置多，可以实现多种功能，施工快捷，但是容易产生热量，可以采用散热器进行散热，以保证模块的正常运行。
3.积木封装：积木封装主要是将单片机、芯片和外设模块组装在箱体中，形成一个完整的“积木”，可以直接插在电路板上，积木式封装的优点是操作简单，成本低，可以快速实现某种功能，缺点是结构较松散，易受周边环境的影响。
以上就是单片机的三种封装方式，它们各有优缺点，根据不同的应用场合可以选择不同的封装形式，从而达到最佳的使用效果。
芯片封装原理及分类
部分芯片建模时可将各边管脚统一建立； 管脚数较小应将各管脚单独建出. fused lead 一定要单独建出 Tie bars 一般可以忽略.
Bond Wires
Die
Die Flag
Leadframe
常规
Die
Bond Wires
主要类型的PBGA封装
Wire-Bonded PBGA (Die-up)
BT Dielectric
Thermal Vias
Solder Balls (37Pb/63Sn)
Epoxy-based Encapsulant
Silicon Die
Die Attach & Solder Mask
Gold Bond Wires
封装参数 (结构、材料参数)
根据各种封装特点离散出 各种热阻网络拓朴结构
详细 模型
发布
简化 模型
多种边界条件可以表 示自然对流、强迫对流、 散热器等多种环境
根据各热阻节点的温度值优 化得出具有最小误差的热阻值
DELPHI项目组定义了99种 边界条件；
Flopack应用了44种或88种
PBGA封装模型的建立
Case
qjb
qjb 结板热阻
qjb 从结点至印制板的热阻 定义标准由文件 JESD51-8给出
严格地讲，Theta-JB不仅仅反映了芯片的内热阻，同时也反映了部份环境热阻，如印制板。正因如些， Theta-JB相对于其它热阻而言，虽然JEDEC组织在99年就发布了它的热阻定义方式，但是芯片供应商采用较慢。 部份传热路径严重不对称芯片，如TO-263目前尚无该热阻的定义标准
DEvelopment of Libraries of PHysical models for an Integrated design environment
芯片封装详细图解课件
超声检测
利用超声波对封装内部进行无损检测，用于检测 内部裂纹、气孔等问题。
ABCD
X射线检测
利用X射线对封装内部进行无损检测，用于检测 内部缺陷、焊接不良等问题。
热像仪检测
通过红外热像仪检测芯片封装温度分布，判断散 热性能和热稳定性。
封装可靠性的影响因素
封装材料
封装材料的质量和性能对封装可靠性有直接 影响，如材料的老化、腐蚀等。
芯片封装详细图解课件
目录
• 芯片封装概述 • 芯片封装材料 • 芯片封装工艺流程 • 芯片封装检测与可靠性分析 • 芯片封装的应用与发展趋势 • 芯片封装案例分析
01
芯片封装概述
封装的概念和作用
封装的概念
芯片封装是指将集成电路用绝缘 的塑料或陶瓷材料打包，以保护 芯片免受环境影响，同时提供引 脚供外部电路连接。
芯片封装技术的发展趋势与挑战
发展趋势
随着技术进步和应用需求的变化，芯 片封装技术正朝着更小尺寸、更高集 成度、更低成本、更可靠性的方向发 展。
挑战
随着芯片封装技术的发展，面临着如 何提高封装密度、减小热阻、降低成 本等挑战，同时还需要解决先进封装 技术的可靠性和可制造性问题。
未来芯片封装技术的研究方向
程。
这一步需要使用焊接设备，控制 焊接温度和时间，确保引脚焊接
的质量和可靠性。
引脚焊接完成后需要进行外观检 查，确保焊接质量符合要求。
塑封固化
塑封固化是将芯片和引脚整体封装在 塑封材料中，起到保护芯片和引脚的 作用。
塑封固化过程中需要控制温度和压力 ，确保塑封材料的均匀分布和固化效 果。
塑封材料需要具有良好的绝缘性、耐 腐蚀性和机械强度。
切筋整型
切筋整型是将完成固化的封装体 进行切割和整型，使其成为符合
第一章 1.2 8051 单片机的封装和引脚 2课时
（2）引脚的功能
接下来，我们以PDIP封装的AT89S52单片机为例，介绍一下各单片机引脚的功能。
电源引脚：第40引脚为电源Vcc，电压范围为4.0—5.5V，第20引脚为GND。
I/O口引脚：分别为P0，P1，P2，P3，一共32个引脚。
P0口是第32、33~39引脚，它是双向8位三态I/O口，每个口可独立控制。P0.7为最高位，P0.0为最低位。它主要用于传送CPU的输入/输出数据。这时，输出数据可以得到锁存，输入数据可以得到缓冲，增加了数据输入的可靠性。因为51单片机P0口内部没有上拉电阻，为漏极开路状态，所以，输出时外部要接上拉电阻才能输出部已经具备了振荡电路，只要在第18脚和第19脚连接一个简单的石英晶振即可。AT89S52晶振的选择范围为0~33MHz。我们通常选用11.0592M。晶振旁边的振荡电容通常选用10pF~30pF。
（4）EA引脚
该引脚是选择使用片内ROM还是片外ROM，如果EA=1,则选配片内ROM，EA=0，则选择片外ROM。
（2）复位电路
AT89S52单片机是高电平复位。在上电源的瞬间，电容C3上没有电荷，电容的两极电压相等，所以第9脚直接连接到VCC，这时单片机执行复位操作。随着时间的增加，电容上的电压逐渐增加，而第9脚上的电压逐渐下降，当第9脚上的电压降至低电平时，AT89S52回复正常状态。我们这里电容选择10uF,电阻选择10k,时间常数远大于2us，满足复位引脚高电平大于2us的要求。通常，我们会在电容两端加一个按键开关，此按键开关就是一个手动的复位开关。
《单片机原理及应用》课件第1章 单片机基础知识
AB—地址总线; CB—控制总线; DB—数据总线
1.1.1 单片机的基本概念
单片机在应用时通常处于被控系统的核心地位并融 入其中，即以嵌入的方式使用。为了强调其“嵌入” 的特点，也常常将单片机称为嵌入式微控制器 （Embedded Micro-Controller Unit，EMCU）。
单片形成阶段
1976年，Intel推出MCS-48列单片机 ： 8位CPU、1KB ROM、64B RAM、27根I/O线和1个8位 定时器/计数器。 特点：存储器容量较小，寻址范围小(不大于4KB)， 无串行接口，指令系统功能不强。
10
1.2.1 单片机的发展历史
性能完善提高阶段
1980年，Intel推出MCS-51系列单片机： 8位CPU、4KB ROM、128B RAM、4个8位并行口、1个 全双工串行口、2个16位定时器/计数器。寻址范围 64KB，并有控制功能较强的布尔处理器。
“微控制器”的称谓更能反应单片机的本质。
12
1.2.1 单片机的发展历史
微控制器化完善阶段
近期推出的单片机产品，内部集成有高速I/O口、 ADC、PWM、WDT等部件，并在低电压、低功耗、串行 扩展总线、控制网络总线和开发方式（在系统可编 程，ISP）等方面都有了进一步的增强。
特点：单片机的综合品质（如成本、性能、体系结构 、开发环境、供应状态）有了长足的进步。
15
1.3.1 MCS-51系列单片机-80C51系列单片机
Atmel公司，AT89系列，Flash存储器技术 Philips公司，80C552系列，含ADC 华邦公司，W78C51系列，高速低价 ADI公司，ADµC8xx系列，高精度ADC LG公司，GMS90/97系列，低压高速 Maxim公司，DS89C420系列，高速（50MIPS） Cygnal公司，C8051F系列，高速SOC
单片机的封装名词解释
单片机的封装名词解释单片机（Microcontroller）是一种集成了中央处理器（CPU）、存储器和输入输出设备于一体的微型计算机。
它通常被用于各种电子产品中，如电视机、家用电器、汽车电子系统等等。
在单片机中，封装（Package）是一种将芯片和外部世界连接起来的技术。
本文将解释几种常见的单片机封装。
1. DIP封装DIP（Dual In-line Package）是一种双列直插封装技术。
在DIP封装中，芯片的引脚是沿两列平行排列的，可以通过直插到插座或电路板上来实现与外部电路的连接。
DIP封装容易制造和使用，广泛应用于较早期的单片机产品中。
2. SOP封装SOP（Small Outline Package）是一种小尺寸外观封装技术。
相比于DIP封装，SOP封装的引脚是沿两边的短边排列的，使得封装更加紧凑，适用于空间有限的设计。
SOP封装广泛应用于现代单片机产品中，如智能手机、平板电脑等。
3. QFP封装QFP（Quad Flat Package）是一种四边平贴封装技术。
在QFP封装中，芯片的引脚是沿四边均匀排列的，可以通过焊接直接与PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的焊盘相连接。
QFP封装具有较高的引脚密度和较好的电热性能，适合于需要高性能和高可靠性的应用，如通信设备、工业自动化系统等。
4. BGA封装BGA（Ball Grid Array）是一种球栅阵列封装技术。
在BGA封装中，芯片的引脚是通过一排排小球连接到PCB上，形成球栅阵列。
BGA封装可以提供更高的引脚密度和更好的散热性能，因此被广泛应用于高性能计算机、图形处理器等领域。
5. LGA封装LGA（Land Grid Array）是一种焊盘阵列封装技术。
与BGA封装类似，LGA封装也使用焊盘连接芯片和PCB。
不同的是，LGA封装的焊盘是在芯片的底部，而不是在顶部。
LGA封装广泛应用于一些需要更高可靠性和更易维修的应用中，如服务器、工控设备等。
电子入门基础知识之：封装
电子入门基础知识之：封装
在大学里学习单片机的时候，我们认识到的单片机可能是如下这个样子的：
也可能是这个样子的，如下图所示：
这两种都叫单片机，只不过是张的样子不一样，那单片机应该张什么样呢?这里就关系到了一个名词，叫做封装。
1.什么叫做封装
什么叫做封装，就如上文所说，你可以把它理解成单片机的外形，就是元件在PCB板上所呈现出来的形状。
只有元器件的封装画正确了，那元器件才能焊接在PCB板上。
2.元器件的封装形式
元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，所以我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚，需要购买哪种封装形式的。
下面来认识几个元器件的封装。
贴片三极管：SOT23-2
我们都知道三极管有三个腿，发射极-基极-集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1:1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。
在PCB板上的封装如下：
贴片电阻封装：0805。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
单片机各种封装介绍
单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP（Dual In-line Package双列直插式封装）、SOP（Small Out-Line Package小外形封装）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）、QFP（Quad Flat Package塑料方型扁平式封装）、PGA（Pin Grid Array package插针网格阵列封装）、BGA（Ball Grid Array Package球栅阵列封装）等。
其中，DIP 封装的单片机可以在万能板上焊接，其它封装形式的单片机须制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），PGA和BGA一般用于超大规模芯片封装，单片机用得较少。
下面简单介绍一下常见的芯片封装形式。
1. DIP封装
DIP（Dual In-line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装芯片如图1所示。
图1 DIP封装芯片
DIP封装具有以下特点：
》
（1）适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
（2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
2. SOP封装
SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
SOP封装芯片如图2所示。
图2 SOP封装芯片
3. PLCC封装
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）是表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比
DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PLCC封装芯片如图3所示。
图3 PLCC封装芯片
;
4. QFP封装
QFP（Quad Flat Package塑料方型扁平式封装）的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
QFP封装芯片如图4所示。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：
（1）适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
（2）适合高频使用。
（3）操作方便，可靠性高。
（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。
图4 QFP封装芯片
,
5. PGA封装
PGA（Pin Grid Array package插针网格阵列封装）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
PGA封装具有以下特点：（1）插拔操作更方便，可靠性高。
（2）可适应更高的频率。
PGA封装芯片如图5所示。
图5 PGA封装芯片
6. BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。
这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。
因此，除使用QFP 封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。
BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装具有以下特点：
@
（1）I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
（2）虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
（3）信号传输延迟小，适应频率大大提高。
（4）组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装芯片如图6所示。
图6 BGA封装芯片。