工艺文件标准

可立克工艺文件标准

目的

建立可立克制造目前的基本工艺标准，供研发参考。使用范围

适用于电源所有产品.

目录：

一．卧式自动插件工艺要求

二．立式自动插件工艺要求

三．SMT工艺要求

四．加工设备范围及标准。

五．焊锡品质标准。

一.AI作业标准

1. 工艺辅助边要求

为了满足制造工艺需求，需AI,RI 的每款机种的PCB 两边都加工艺辅助边（一边宽度8mm, 另一边宽度≥5mm）。如图所示：

2、AI 与RI 定位孔要求

定位孔开在辅助工艺边上，孔径为 3.5 +0.1/-0 mm。（左边孔成圆形￠3.5mm，右边孔成椭圆形￠3.5×5mm。定位孔孔到PCB板下边缘距离为5mm，与左右边距离大于5mm.

3.AI LAYOUT 作业标准

（1）.PCB板的尺寸限制。（含边材）长:50～400mm 宽:50～400mm ,如下图

50~400mm

m

m

4

~

5

（2.）根据本厂的AI 制程能力,AI 零件要求如下:

①.适用零件:使用标准编带T-52零件。

②. AI 零件的PCB 脚距范围5～21.5mm .

5~21.5mm

③.AI 零件的脚线径要求: :0.38～0.81mm （针对跳线：只能打0.6mm线径的跳线）

④. AI 零件的本体长Max 15mm

⑤. 5. AI 零件的本体高 Max 5mm

⑥. AI 零件的 PCB 孔径 = AI 零件脚径（MAX.）+0.5m ⑦. AI 零件摆放方向

AI 零件的排列方向需以 0°或 90°为准,,且尽量与过锡炉方向垂直,这样能防止过锡炉时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象. AI 连板之板向要同向，可避免机器转向之效率损失有极性零件方向要尽量一致。 ⑧. AI 零件弯脚长度及角度.

卧式插件后，其零件脚为向内弯 30°± 15°,弯脚长度 1.5±0.5mm ，如图：

⑧. 零件间距

若SMT 零件放置于 AI 零件两脚中间,其 AI 零件孔中心与 SMD PAD 间距必须保持3.5mm 以上

⑨. 限制区域. AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm.

⑩. AI 零件物料及规格.

8mm

8mm

30±15° 15mm

5mm

零件种类规格最小脚距最大脚距

电阻电感小电阻6mm 15mm 1/8W 7.5mm 15mm 1/4W 10mm 15mm 1/2,1WS 12.5 17.5mm

二极管

0.6mm≤Фd≤0.8mm 10mm 17.5mm

Фd≤0.6mm 7.5mm 15mm

跳线

Фd=0.6mm 5mm 21.5mm

TYPE 旁边零件距离限制

P 至少保持 2.8mm

P=0.2mm+两零件本体半径之和

(前提:P 至少保持 2.5mm)

P=2.5mm+相邻之零件（a

）本体半径

P 至少保持 2.5mm

P 至少保持1.8mm

P 至少保持2.5mm

P 至少保持2.5mm (跳线（￠d =0.6）)

二. RI LAYOUT 作业标准

(1). PCB 最大尺寸限制

RI PCB 长度之设计极限为:长:50~400mm,宽:50~400mm 。

(2). RI 零件要求

50~400mm

50~400m m

根据本厂的RI 制程能力,RI 零件要求如下:

①. 适用零件:

a. 使用脚距为 2.5mm 与5mm 两种编带料,且编带孔距为12.7MM

b. 电解电容, 独石电容

②. RI 零件的PCB 脚距要求为 2.5mm 与5mm.

③. RI 零件的本体高度最高为22mm.

④. RI 零件的本体直径最大为12mm

Max 22mm

⑤. RI 零件的脚径为Max0.65mm。

⑥. RI 零件的PCB 孔径= RI 零件脚径（MAX.上限）+0.5mm,

(3). RI LAYOUT 作业标准

①.RI元件可以打任何角度的元件,但考虑机器的效率,尽量成0度或90度布置.立式元件角度可以为任何角度，但建议为45度角，每片板设计不要超过2颗, RI 连板之板向尽可能同向.

②.RI元件弯脚长度及角度.

立式插件后，其零件脚向外弯脚角度为30°± 15°。如图

30°±15°

立式RI 三只脚之零件，其零件脚之弯向如图示：

30°±

(4).零件间距.①.PCB Top side：在保证焊接面相邻两脚孔距（孔中心—孔中心）至少 2.5mm 的情况下，两零件本体之间需有大于1.0mm的间距

②. PCB bottom side：

零件孔中心与SMD Pad 距离至少保持 3.5mm。

最小3.5mm 最小3.5mm

③.半圆形晶体（TO-92），为避免机器夹头撞击零件，与其相近之卧式零件本体需小于 2 ㎜。该卧式零件本体外围至晶体之脚径中心需大于 2 ㎜

④. 为避免零件挤撞，电解电容下方不可布置零件

⑤. AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm.

三.SMD 的工艺标准。

①. PCB 最大尺寸限制

SMD PCB 长度之设计极限（含边材）：点胶工艺：长：50~330mm ，宽：50~250mm 。 印刷工艺：长：50~330mm ，宽：50~200mm

厚度：0.8～4mm 弯曲度：≤1mm （备注：单位mm ）

②. SMT 零件的摆放方向。

A 相同的零件，排列方向尽量一致可避免机器转向之效率损失. ④.SMD 零件吃锡注意事项(回流焊)：

A. 零件两端焊垫大小、形状要相同，以避免 REFLOW 时产生墓碑效应.

8mm

8mm

50~330 50~250

点胶工艺

50~330

50~200

刷胶工艺