陶瓷化学镀铜工艺
化学镀铜
化学镀铜2008-04-03 11:12在化学镀中，化学镀铜是十分重要的镀种。
随着电子工业的发展，特别是电子计算机，电子通讯设备，以及家用电器的高速发展，双面和多层印刷电路板的需求量很大。
而印刷板的孔金属化，从导电性、可焊性、镀层韧性和经济性等综合要求来说，非铜莫属。
另外其它非金属材料（如塑料、陶瓷等），化学镀铜应用亦很广泛。
今后，非金属材料的金属化方面，化学镀铜应用亦很广泛。
今后，非金属材料的金属化方面，化学镀铜的用量约占90%以上。
化学镀铜液从稳定性划分，可分为低稳定性的化学镀铜和高稳定性的化学镀铜；从沉积速度来分，又可分为低速率和高速率的化学镀铜。
前者沉积速率一般为2～4μm/h；后者一般为10μm/h。
高速率化学镀铜一般用于半加成法或全加成法直接镀厚铜。
工艺上已由高温高速发展为低温高速。
近年来又出现了差示镀铜法，即印制板上通孔壁上的化学铜层厚度约为复铜层上化学铜层厚度的3～5倍，既降低了金属铜的消耗，又降低了成本，称之为化学镀铜发展史上的第四个里程碑。
化学镀铜液一般由铜盐、络合剂、还原剂和稳定剂组成。
一、化海陆空镀铜的工艺规范（见表3-1-9）表3-1-9 化学镀铜的工艺规范二、镀液的配制化学镀铜液均应分成A、B两组镀液分别配制，使用前才混合在一起，最后加入稳定剂，调整pH值。
A组包括硫酸铜和甲醛，可用蒸馏水或去离子水先溶解计算量的硫酸铜，然后加入计算量的甲醛。
B组包括络合剂如EDTA钠盐、酒石酸盐；碱性物如氢氧化钠、碳酸钠。
先用纯水溶解碱性物质，然后加入络合剂。
混合时，在搅拌下将A组徐徐加入B组镀液中，开始可能有氢氧化铜沉淀产生，搅拌中会逐渐溶解，此时铜呈络离子状态存在。
将镀液过滤于生产槽中，稀至总体积，调整pH值，最后加入稳定剂，即可使用。
三、化学镀铜的简单原理化学镀铜的历程可概括如下：自催化反应Cu2++2HCHO+4OH－Cu0+2HCOO－+H2↑+2H2O （1）反应（1）中的阴极反应为Cu2++2e→Cu0阳极反应为2HCHO+4OH－→2HCOO－+H2↑+2H2O+2e－除上述主反应外，还会发生如下副反应2Cu2++HCHO+5OH－→Cu2O↓+HCOO－+3H2O （2）Cu2O+H2O→Cu0↓+Cu2++2OH－（3）反应（2）为化学镀铜液中均相氧化还原反应，所产生的Cu2O在碱性液中还会发生反应（3）的岐化反应而形成铜原子。
陶瓷化学镀铜沉积速度及镀层外观的研究
艺参数对化学镀铜沉积速度等 的影响 ， 并通过加入 稀 土对 陶瓷 化学 镀 铜 层进 行 了改 性 ， 究 了稀 土 介 研
入 下 的陶瓷 化学 镀铜 工艺 性 能和表 面形 貌 。
接的问题 ， 常采用陶瓷表面金属化的方法¨ Ｊ 。 化学镀铜工艺 流程简单 ， 设备投资少 ， 成本低 ， 是制备陶瓷电极 的常用方法 ， 但存在镀液稳 定性较
２１ 年 ７ ０１ 月
电 镀 与 精 饰
第 ３ 卷第７ 总 ２０ ３ 期（ ２ 期）
文章 编 号 ：０ １ ３ ４ （ ０ １ ０ — ０ ５ ０ １０ －８ ９ ２ １ ）７ ０ ０ －５
陶瓷 化 学 镀 铜 沉 积 速 度 及 镀 层 外 观 的研 究
张 敏 ， 宣天 鹏 ， 孙 衍 乐 ， 许 少楠
关 键 词： 电子 陶瓷 ；化 学镀 铜 ； 合 比 ；稀 土 络
文献标 识码 ：Ａ 中图分 类号 ： Ｑ ５ ． Ｔ １３３
Ｓ ｕ ｙ ｏ ｐｏ ｉ ｏ ｔ ｎ ａ ｉ ｐ ａ ａ ｃ ｆ Ｅｌ ｃ ｒ ｌ ｓ ｔ ｄ ｎ Ｄｅ ｓｔ ｎ Ｒａ ｅ ａ ｄ Ｃｏ ｔ ｉ ｎｇ Ａｐ ｅ ｒ ｎ ｅ ｏ ｅ ｔ ｏ ｅ ｓ
行 化 学 镀 铜 ， 铜 ｔ 为 ６ ｍｉ， 氢 氧 化 钠 调 节 镀 约 ０ ｎ用
镀液 的 ｐ Ｈ。
化学镀铜沉积速度计算公式为 ：
２１ 年７月 ０１ ６０ ０ Ｂ型 电化学工 作 站 ， 风烘 箱等 。 鼓
电 镀 与 精 饰
第 ３ 卷第 ７ 总２０ ３ 期（ ２ 期）
１～ １ Ｏ
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０． ～２ ５
２ ）前 处 理 工 艺 包 括 除油 、 化 、 粗 敏化 和 活 化
提 高瓷 片 与 镀 层 的 结 合 强 度 。粗 化 后 的 瓷 片 进 行 敏 化 、 化处 理 ， 活 性 钯 粒 子 扩 散 到 瓷 片 的微 孑 活 使 Ｌ 中成 为化学 镀铜 的活性 中心 ４ 。 ］
氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化
氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化发表时间：2018-11-08T15:45:19.937Z 来源：《建筑学研究前沿》2018年第19期作者：王平进[导读] 采用96%的氧化铝陶瓷基板，经500#和800#金相砂纸打磨以除去油污及杂质。
浙江新纳陶瓷新材有限公司浙江东阳 322118 摘要：随着微电子技术的迅猛发展，电子器件趋于集成化和多功能化，印刷电路板（也称电子基板）已成为一种不可或缺的电子部件。
陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。
目前最常用的陶瓷基板材料是氧化铝，其具有与半导体硅相匹配的热膨胀系数、高热稳定性、化学稳定性和低介电常数，且价格便宜。
关键词：化学镀铜；氧化铝；陶瓷基板；沉积速度；微结构；导电性1实验氧化铝陶瓷基板上化学镀铜过程主要有以下步骤。
基板打磨：采用96%的氧化铝陶瓷基板，经500#和800#金相砂纸打磨以除去油污及杂质，并使表面获得一定的粗糙度，而后分别用水、丙酮、乙醇超声波清洗。
清洗：将基板放入浓度为1.25mol/L的氢氧化钠溶液中经50℃水浴加热10min，后用蒸馏水清洗。
粗化：将基板放入100mL/L浓H2SO4与1.8mol/LCrO3的溶液中经50℃水浴加热90min，后用蒸馏水超声清洗。
敏化：将基板放入由0.1mol/LSnCl2、100mL/LHCl和金属锡粒配成的溶液中，常温下敏化10min，后用蒸馏水超声清洗。
活化：配制0.06mol/L的AgNO3溶液，采用氨水滴定至澄清，将敏化后的基板放入常温下活化3~5min，后用蒸馏水超声清洗。
采用四种不同配比（分别以a、b、c、d表示）的镀液对氧化铝陶瓷基板进行化学镀铜，化学镀铜液配比见表1。
在50℃恒温水浴条件下，pH值为12.7，将氧化铝陶瓷基板放入化学镀铜液中，利用搅拌器鼓入空气施镀1h。
采用X射线衍射仪（丹东方圆，DX2700，Cu靶，工作电压35kV，工作电流20mA，扫描速度0.03（°）/min）对镀铜后的氧化铝陶瓷基板物相进行分析。
陶瓷板的化铜工艺流程
陶瓷板的化铜工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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陶瓷电镀
陶瓷化学镀之四(2011-03-05 15:11:16)转载陶瓷化学镀铜硫酸铜7．0g／L氢氧化钠3．8g／L碳酸钠2．2g／L酒石酸钾钠20．8g／L甲醛26．0mL／L氯化镍2．5g／L工艺条件：pH值l2．5，温度20—30℃，时间1—2h，需不断搅拌，以保持镀层均匀。
陶瓷在进行化学镀铜前还需进行镀前处理。
除油：在70—80℃下，在除油液中浸5min。
除油液配方：Na2C0340g／L、NaOH 80g／L、Na3P0420g／L、 Na2Si037g／L。
粗化：在20℃下，于粗化液中浸7min。
粗化液配方：铬酐180g／L、硫酸(相对密度l.84)1000mL、水400mL。
敏化：在室温下，于敏化液中浸5min。
敏化液配方：SnCl2·2H20 10g、浓盐酸40mL、水l000mL。
烘烤：经清水洗涤，于75℃烘1h。
活化：在AgN03一NH3·H20液中，室温下浸5min。
还原：在HCH0—H20液中，室温下浸5min，最后经清水洗涤后，进行化学镀铜，从而在陶瓷镀件上形成一薄层导电铜膜，为使镀层加厚，还需进行电镀铜。
陶瓷化学镀镍前处理①除油脱脂剂碳酸钠20g／L磷酸钠l0g／LOP乳化剂 2g／L水加至lL工艺条件：温度80℃，时间20～30min。
工艺条件：温度室温，时间2—3min。
③敏化工艺条件：pH>1，温度室温，时间5～10min。
④活化工艺条件：pH值7～8，温度80～85℃，时间3—5min。
陶瓷刀具在进行上述前处理后再进行化学镀镍，能获得镀镍层均匀，与基体结合牢固的镀层。
陶瓷光亮镀镍工艺条件：pH值5．5，温度40℃，时间60min，电流密度2—4A／dm2，阳极镍片卷成筒状。
钝化液工艺条件：时间0．5min，温度为室温。
镀镍后的瓷件用清水冲洗1—2min，再置于钝化液中钝化，即可获得光亮、平整、结合力强、耐磨损的银白色镀层。
陶瓷电镀之五配方l 陶瓷镀前烧渗法处理用银浆氧化银20份硼酸铅1份松香一松节油溶液8份将涂有银浆制品在80一100℃预烘l0～15min。
陶瓷基上化学镀铜的研究
陶瓷基上化学镀铜的研究1 前言陶瓷具有各向同性、高耐磨、高强度、高绝缘、低热膨胀系数等优良的性能。
陶瓷表面金属化不仅解决了陶瓷微粒与金属基体的浸润问题，而且通过焊接可使陶瓷与电子元件相连接。
因此，可广泛用于航空航天和微电子工业。
以甲醛作还原剂的化学镀铜液在施镀过程中除Cu2+被还原而沉积外，还存在形成Cu2O 及其歧化反应的副反应，从而导致镀液分解、沉积速率下降和镀层性能恶化等问题[1]。
故应在镀液中加入适宜的添加剂，如亚铁氰化钾和a，a’-联吡啶以提高镀液的稳定性，减少副反应和改善镀层性能。
董超[1]等应用电化学恒电势扫描法研究了a，a’-联吡啶、L-精氨酸和亚铁氰化钾等添加剂的极化行为，指出这三种添加剂在化学镀铜中均起稳定作用，但作用机理不尽相同。
刘兴平研究了甲醇、亚铁氰化钾和a，a’-联吡啶对化学镀铜液稳定性的影响，结果发现，三者混合使用对镀液的稳定效果比单独使用时好。
本文探索了镀液中存在a，a’-联吡啶和亚铁氰化钾时的化学沉积铜过程，根据镀液沉积速率经验方程[3，4]，研究了镀液中a，a’-联吡啶和亚铁氰化钾对铜沉积活化能的影响，并探讨了温度和添加剂对镀液和镀层性能的影响。
2 实验部分2.1 镀液基础配方镀液基础配方为：CuSO4·5H2O28.0g/L，乙二胺四乙酸二钠44.0g/L，NaOH20.0g/L，甲醛(37%)11.0ml/L，用去离子水配制溶液。
2.2 实验方法将半径为0.75cm的陶瓷片进行清洗→粗化→敏化→活化→还原等预处理[5]。
化学镀铜在250mL的烧杯中进行，镀液体积为100mL，陶瓷片悬挂在镀液中，施镀过程中不断地用空气搅拌器鼓入空气。
在保持其它组分和工艺条件不变的前提下，控制温度为35℃、40℃、45℃、50℃、55℃、60℃、65℃和70℃，进行化学镀铜。
根据化学镀前后的质量变化、所用时间，求得沉积速率。
3 化学镀铜基本过程及反应活化能化学镀铜按下列两个半反应进行，阳极反应：2HCHO十4OH-→2HCOO-十2H2O十H2十2e阴极反应：Cu(EDTA)2-十2e→Cu+ED-TA4-总反应：Cu(EDTA)2-十2HCHO十4OH-→Cu十2HCOO-十H2十2H2O十ETTA4-化学镀铜沉积速率受镀液温度、铜离子浓度、甲醛浓度、络合剂浓度、稳定剂浓度和pH值的影响。
陶瓷化学镀铜工艺
陶瓷化学镀铜工艺
陶瓷化学镀铜工艺是一种常见的表面处理技术，广泛应用于陶瓷制品的生产过程中。
通过化学镀铜，可以在陶瓷表面形成一层均匀、光滑的铜层，不仅美观，还能增强陶瓷制品的硬度和耐磨性。
陶瓷化学镀铜的工艺过程主要包括准备工作、铜溶液配制、浸镀、电镀和后处理等环节。
在进行化学镀铜之前，需要对陶瓷进行清洁和打磨，以确保表面平整干净。
接着，根据具体工艺要求，配制合适的铜溶液，包括铜盐溶液、添加剂和稳定剂等成分，以保证镀层的质量和稳定性。
在浸镀阶段，将经过处理的陶瓷制品浸入铜溶液中，利用化学反应使铜离子还原析出，形成铜层。
浸镀时间和温度的控制对镀层的厚度和均匀性至关重要。
接下来是电镀环节，通过在陶瓷表面施加电流，进一步增加铜层的厚度和硬度。
最后，进行后处理工艺，包括清洗、抛光和保护处理，以提高镀层的光泽度和耐腐蚀性。
陶瓷化学镀铜工艺的优点在于可以实现对陶瓷表面的精细加工和装饰，提高产品的附加值和市场竞争力。
同时，镀铜层还可以提高陶瓷制品的导电性能，扩大其应用领域。
然而，需要注意的是，在进行化学镀铜过程中，要控制好各项参数，避免出现镀层不均匀、气泡等质量问题。
总的来说，陶瓷化学镀铜工艺是一项复杂而精密的技术，需要经过
严格的操作和控制才能达到理想的效果。
只有不断改进工艺，提高生产技术水平，才能更好地满足市场需求，推动陶瓷制品产业的发展。
希望通过不断的研究和实践，陶瓷化学镀铜工艺能够在未来得到更广泛的应用和推广。
化学镀铜配方组成,化学镀铜成分分析及生产技术工艺
化学镀铜配方组成，生产工艺及技术应用1 背景化学镀(Chemiealplating)又称自催化镀;(Autoeatalytieplating)，是指在没有外加电流的条件下，利用溶液中的还原剂将金属离子沉积在具有催化活性的基体表面。
从本质上讲，它发生的是一种自催化的氧化还原反应，又可译为不通电电镀或无电解电镀。
是在基体表面上化学沉积形成金属或合金镀层的一种表面处理技术。
化学镀铜第一次工业应用开始于19世纪50年代中叶，此后化学镀铜技术被大量用于电子和涂装行业，其中印刷电路板的工业生产一度成为规模最大的应用领域。
化学镀铜技术继而被用于金属化工艺，在半导体电子行业等高技术领域扮演着越来越重要的角色，特别是近年来，超大规模集成电路由铝金属化发展为铜金属化工艺以来，化学镀铜技术更加受到关注。
禾川化学引进国外尖端配方解析技术，经过多年的技术积累，成功开发出新型化学镀铜配方技术；该化学镀铜镀层厚度均匀，无明显边缘效应，特别是对复杂形状的基体，在尖角或凹凸部位没有额外的沉积或沉积不足，在深孔、盲孔件、腔体件的内表面也能得到和外表面同样厚度的镀层，因而对尺寸精度要求高的零件进行化学镀铜特别有利；该镀层晶粒细、致密、空隙少，呈光亮或半光亮，比电镀层更加耐腐蚀；该镀铜技术无需电解设备及附件，工艺操作人员也无需带电操作，均可在所需部位镀出合乎要求的镀层。
该镀铜技术广泛应用于电子、汽车、航空等行业。
2化学镀铜常见组成典型的镀液成分主要由无机盐和有机添加剂组成。
无机盐包括CuCl2、CuSO4、氯离子，采用的主要有机添加剂包括促进剂(或称为光亮剂)；抑制剂(表面活性剂，润湿剂，阻化剂)。
2.1铜盐铜盐是化学镀铜的主盐，提供镀铜所需要的铜离子，可以使用CuSO4、CuC12、Cu(NO3)2、Cu(OH)2、(CH3COO)2Cu、酒石酸铜等二价铜盐;目前最常采用的铜盐为硫酸铜,化学镀铜溶液中铜盐的含量越高，镀速越快；但是当其含量继续增加达到某一定值后，镀速变化不再明显。
化学镀铜的工艺流程
化学镀铜的工艺流程
《化学镀铜的工艺流程》
化学镀铜是一种将铜沉积在其他材料表面的工艺，通常用于增加导电性、增强耐腐蚀性和美化表面。
下面是化学镀铜的工艺流程：
1. 清洗：首先，需要将待镀铜的物品进行清洗，以去除表面的油脂、污垢和其他杂质。
清洗可以使用碱性清洁剂或者有机溶剂来完成。
2. 酸洗：清洗后的物品需要进行酸洗，以去除氧化层和其他表面污染物。
通常使用稀硫酸或稀盐酸来进行酸洗，确保表面完全清洁。
3. 洗涤：酸洗完成后，需要对物品进行彻底的洗涤，以去除酸洗液和其他残留的化学物质。
4. 化学镀铜：将清洗和酸洗后的物品浸入含有铜离子的电镀槽中，通过电化学反应将铜沉积在表面上。
通常使用化学还原剂来还原铜离子，并在合适的电流密度下进行电镀。
5. 漂洗：化学镀铜后，需要进行漂洗，以去除残留的化学镀铜液。
6. 抛光：最后，可以对化学镀铜的物品进行抛光，以提高其表面光洁度和美观度。
通过以上工艺流程，可以获得均匀、致密的镀铜层。
化学镀铜工艺流程不仅适用于金属材料，也适用于塑料、陶瓷等非金属材料，可以满足不同材料的表面处理需求。
氧化铝陶瓷基板化学镀铜雾化淬火活化新工艺
第３８卷 第１期 ２０２３年３月 西 南 科 技 大 学 学 报 ＪｏｕｒｎａｌｏｆＳｏｕｔｈｗｅｓｔＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｖｏｌ．３８Ｎｏ．１ Ｍａｒ．２０２３ＤＯＩ：１０．２００３６／ｊ．ｃｎｋｉ．１６７１ ８７５５．２０２３．０１．０１２收稿日期：２０２２－０３－１６；修回日期：２０２２－０５－１７基金项目：四川省科技厅重点项目（２０ＺＳ２１１２）作者简介：第一作者，党兴（１９９５—），男，硕士研究生，Ｅ ｍａｉｌ：１３５４３１２５２４＠ｑｑ．ｃｏｍ；通信作者，钟良，男，博士，教授，研究方向为表面工程、ＣＡＤ／ＣＡＭ、增材制造、机械设计及理论，Ｅ ｍａｉｌ：ｚｈｏｎｇｌｉａｎｇ＠ｓｗｕｓｔ．ｅｄｕ．ｃｎ氧化铝陶瓷基板化学镀铜雾化淬火活化新工艺党 兴 钟 良 何云飞 杨志刚 崔开放（西南科技大学制造科学与工程学院 四川绵阳 ６２１０１０）摘要：为减少氧化铝陶瓷基板化学镀铜过程中强腐蚀性药品和贵金属的使用，对氧化铝陶瓷基材进行除油处理，通过雾化淬火活化工艺使基材表面附着上一层镍层，再进行预镀，最后进行化学镀铜。
采用正交实验对基材热处理温度、热处理时间、预镀液温度和预镀时间工艺参数进行了优化，通过扫描电镜能谱分析、超声波和热震实验对镍活化层和镍镀层的形貌及性能进行了表征。
结果表明：基材热处理时间４ｍｉｎ、基材热处理温度４５０℃，ＮｉＳＯ４与ＮａＨ２ＰＯ２预镀液温度５５℃、预镀时间５ｍｉｎ时镀层完全覆盖，基体活化后表面生成一层均匀的平均直径７０ｎｍ的胞状镍微粒，预镀后基材表面形成一层结合力较强的蜂窝状镍层。
施镀后，镀层表面微观结构紧凑，结合性较好。
关键词：氧化铝陶瓷 表面处理 雾化淬火 化学镀铜中图分类号：ＴＱ１５０；Ｘ５９２ 文献标志码：Ａ 文章编号：１６７１－８７５５（２０２３）０１－００８４－０７ＡＮｅｗＡｔｏｍｉｚａｔｉｏｎＱｕｅｎｃｈｉｎｇＡｃｔｉｖａｔｉｏｎＰｒｏｃｅｓｓｆｏｒＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓＣｏｐｐｅｒＰｌａｔｉｎｇｏｎＡｌｕｍｉｎａＣｅｒａｍｉｃＳｕｂｓｔｒａｔｅＤＡＮＧＸｉｎｇ，ＺＨＯＮＧＬｉａｎｇ，ＨＥＹｕｎｆｅｉ，ＹＡＮＧＺｈｉｇａｎｇ，ＣＵＩＫａｉｆａｎｇ（ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＳｏｕｔｈｗｅｓｔＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｍｉａｎｙａｎｇ６２１０１０，Ｓｉｃｈｕａｎ，Ｃｈｉｎａ）Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎｏｒｄｅｒｔｏｒｅｄｕｃｅｔｈｅｕｓｅｏｆｓｔｒｏｎｇｃｏｒｒｏｓｉｖｅｄｒｕｇｓａｎｄｎｏｂｌｅｍｅｔａｌｓｉｎｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｏｆｅｌｅｃｔｒｏ ｌｅｓｓｃｏｐｐｅｒｐｌａｔｉｎｇｏｎａｌｕｍｉｎａｃｅｒａｍｉｃｓｕｂｓｔｒａｔｅ，ｔｈｅａｌｕｍｉｎａｃｅｒａｍｉｃｓｕｂｓｔｒａｔｅｗａｓｄｅｇｒｅａｓｅｄ，ａｎｄａｌａｙｅｒｏｆｎｉｃｋｅｌｗａｓａｔｔａｃｈｅｄｔｏｔｈｅｓｕｒｆａｃｅｔｈｒｏｕｇｈｔｈｅａｔｏｍｉｚａｔｉｏｎｑｕｅｎｃｈｉｎｇａｃｔｉｖａｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓ，ａｎｄｔｈｅｎｐｒｅ ｐｌａｔｉｎｇａｎｄｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｃｏｐｐｅｒｐｌａｔｉｎｇｗｅｒｅｃａｒｒｉｅｄｏｕｔ．Ｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｆｈｅａｔｔｒｅａｔｍｅｎｔｔｅｍ ｐｅｒａｔｕｒｅ，ｈｅａｔｔｒｅａｔｍｅｎｔｔｉｍｅ，ｐｒｅ ｐｌａｔｉｎｇｓｏｌｕｔｉｏｎｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｎｄｐｒｅ ｐｌａｔｉｎｇｔｉｍｅｏｆｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅｗｅｒｅｏｐｔｉｍｉｚｅｄｂｙｏｒｔｈｏｇｏｎａｌｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓ．Ｔｈｅｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆｎｉｃｋｅｌａｃｔｉｖａｔｅｄｌａｙｅｒａｎｄｎｉｃｋｅｌｃｏａｔｉｎｇｗｅｒｅｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚｅｄｂｙｓｃａｎｎｉｎｇｅｌｅｃｔｒｏｎｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅｅｎｅｒｇｙｓｐｅｃｔｒｕｍａｎａｌｙｓｉｓ，ｕｌｔｒａｓｏｕｎｄａｎｄｔｈｅｒ ｍａｌｓｈｏｃｋｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓ．Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｔｈａｔｗｈｅｎｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅｈｅａｔｔｒｅａｔｍｅｎｔｔｉｍｅｉｓ４ｍｉｎ，ｔｈｅｓｕｂ ｓｔｒａｔｅｈｅａｔｔｒｅａｔｍｅｎｔｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｉｓ４５０℃，ｔｈｅＮｉＳＯ４ａｎｄＮａＨ２ＰＯ２ｐｒｅ ｐｌａｔｉｎｇｓｏｌｕｔｉｏｎｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｉｓ５５℃，ａｎｄｔｈｅｐｒｅ ｐｌａｔｉｎｇｔｉｍｅｉｓ５ｍｉｎ，ｔｈｅｃｏａｔｉｎｇｉｓｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙｃｏｖｅｒｅｄ．Ａｌａｙｅｒｏｆｕｎｉｆｏｒｍｃｅｌｌｕｌａｒｎｉｃｋｅｌｐａｒｔｉｃｌｅｓｗｉｔｈａｎａｖｅｒａｇｅｄｉａｍｅｔｅｒｏｆ７０ｎｍｉｓｆｏｒｍｅｄｏｎｔｈｅｓｕｒｆａｃｅａｆｔｅｒｔｈｅａｃｔｉｖａｔｉｏｎｏｆｔｈｅｓｕｂ ｓｔｒａｔｅ，ａｎｄａｈｏｎｅｙｃｏｍｂｎｉｃｋｅｌｌａｙｅｒｗｉｔｈｓｔａｂｌｅｂｏｎｄｉｎｇｐｒｏｐｅｒｔｙｉｓｆｏｒｍｅｄｏｎｔｈｅｓｕｒｆａｃｅｏｆｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅａｆｔｅｒｐｒｅ ｐｌａｔｉｎｇ．Ａｆｔｅｒｐｌａｔｉｎｇ，ｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆｔｈｅｃｏａｔｉｎｇｓｕｒｆａｃｅｉｓｃｏｍｐａｃｔ，ａｎｄｔｈｅｂｏｎｄｉｎｇｐｒｏｐｅｒｔｙｉｓｇｏｏｄ．Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：Ａｌｕｍｉｎａｃｅｒａｍｉｃｓ；Ｓｕｒｆａｃｅｔｒｅａｔｍｅｎｔ；Ａｔｏｍｉｚａｔｉｏｎｑｕｅｎｃｈｉｎｇ；Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｃｏｐｐｅｒｐｌａｔｉｎｇ 随着电子技术的迅猛发展，电子元器件对基体性能要求逐渐增高，陶瓷基板以其优良的性能被广泛运用于电子技术的各领域［１－３］。
化学镀铜沉铜工艺流程介绍
化学镀铜/沉铜工艺流程介绍2008-1-29 来源: 中国有色网化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2 整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：清洗液及操作条件配方组分 1 2 3碳酸钠（g/l） 40～60 ——磷酸三钠（g/l） 40～60 ——OP乳化剂（g/l） 2～3 ——氢氧化钠（g/l）— 10～15 —金属洗净剂（g/l）—— 10～15温度（℃） 50 50 40处理时间（min） 3 3 3搅拌方法空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
化学镀铜工艺
要想获得延展性好又有较快沉积速度的化学镀铜，建议使用如下工艺：
硫酸铜 氰化镍钾
7～15g／L l5mg
LEDTA 温度 甲醛 析出速度 用氢氧化钠调整 pH 值
45g／L 60℃ l5ml／L 8～10μ m／h l2．5
如果不用 EDTA，也可以用酒石酸钾钠 75g／L。另外，现在已经有商业的 专用络合剂出售，这种商业操作在印制线路板行业很普遍。所用的是 EDTA 的衍 生物，其稳定性和沉积速度都比自己配制要好一些。一般随着温度的上升，其延 展性也要好一些。在同一温度下，沉积速度慢时所获得的镀层延展性要好一些， 同时抗拉强度也增强。为了防止铜粉的产生，可以采用连续过滤的方式来当做空 气搅拌。下表是根据资料整理的稳定性较好的一些化学镀铜液的配方。
3．5～10g／L 10～15mL／L 30～50g／L 0．1～0．2 mg／L 7～10g／L 室温(20～25℃) 0～3g／L 空气搅拌
这是现场经常采用到的常规配方，在实际操作中为了方便，可以配制成不加 甲醛的浓缩液备用。比如按上述配方将所有原料的含量提高到 5 倍，使用时再用 蒸馏水按 5：1 的比例进行稀释。然后在开始工作前再加入甲醛。
⑤使用前再加入还原剂甲醛。
在使用中采用空气搅拌，可提高镀液的稳定性，并可将副反应生成的一价铜 氧化为二价铜，以防止因歧化反应生出铜粉而导致自分解。
在镀液用过后，存放时要将 pH 调低至 7～8，并且过滤掉固体杂质，更换一 个新的容器保存，才可防止自分解失效。
用于非金属电镀的化学镀铜工艺如下：
硫酸铜 37％甲醛 酒石酸钾钠 硫脲 氢氧化钠 温度 碳酸钠 搅拌
(2)配制与维护
7g／L 10g／L 75g／L 0．01g／L 20g／L 12 l0mL／L 40～50℃
现代镀覆技术 第三部分——化学镀铜(续1)
【配方 4】[2] 硫酸铜 15 g/L，TEA(三乙醇胺)30 mL/L，EDTA 3.7 g/L，甲醛 15 mL/L，亚铁氰化钾 0.03 g/L，2,2′−联吡啶 0.02 g/L，光亮剂 1 g/L；pH 12.5，室温，1 ~ 3 h(厚度 15 ~ 20 µm)。施镀过程中 要不断补加硫酸铜及甲醛。适用于铁件化学镀铜、铜层化学着色(黑色、褐色、铜绿等)。
【配方 5】[3] 硫酸铜 5 g/L，盐酸 10 g/L，硫酸 5 g/L，柠檬酸钠 100 g/L；pH 2，室温。适用于钢铁 件焦磷酸盐镀铜打底。
【配方 6】[4] 硫酸铜 40 g/L，硫酸 30 mL/L，添加剂(含硫脲、聚乙二醇、硫酸亚铁和氯化钠)适量； pH 2，室温，≤1 min。适用于钢铁化学镀铜。
TANG Chunhua
(Quanzhou Chuangda Metal Surface Treatment Co., Ltd., Quanzhou 362000, China)
Abstract: Several practical formulations of electroless copper plating bath were presented. The effects of the surface condition of substrate, pretreatment, and process conditions such as temperature, pH, agitation, filtration, and loading capacity on electroless copper plating were summarized. Some items needing attention during bath preparation and maintenance were pointed out. Keywords: electroless copper plating; formulation; bath preparation; maintenance
铝材和陶瓷镀镍镀铜工艺流程
铝材和陶瓷镀镍镀铜工艺流程
一、工作除油，用20%氢氧化钠浸泡10-30秒后水洗。
二、先在铝材表面镀镍：
①浸入铝材镀镍前处理A剂（Q/YS.608-A)中30秒-1分钟。
②水洗后，再浸入铝材前处理B剂（Q/YS.608-B)中大约30秒。
③水洗后，再一次浸入铝材前处理A剂（Q/YS.608-A)中大约8-10秒钟。
④水洗得很干净后，再进入化学镀镍水中镀镍10分钟（Q/YS.602配比如下：A:B:水=1：2：7，加热到90℃）。
⑤水先干净后，再做以下处理。
三、在陶瓷表面镀镍：
①浸入非金属化学镀镍前活化剂（Q/YS.628)中大约10-30秒（Q/YS.628活化剂配制方法：加纯净水5倍后再加入Q/YS.628-添加剂10-15g/kg).
②取出工件，晾干或风干。
③将活化好的工件浸入90℃±5℃的化学镀镍水中镀镍，镀5-10分钟，水洗后马上进入下述流程。
四、在整个工件上化学镀铜:
①将工件浸入Q/YS.118化学镀铜水中，在35℃左右的条件下镀铜，配比为：A:B:水=1：2：3。
②水洗后，用Q/YS.104钝化铜层，60℃左右浸5分钟
③水洗后，烘干。
陶瓷粉体表面化学镀技术_郦剑
收稿日期:2005-11-09作者简介:郦剑(1948-)男,教授,主要从事金属材料研究。
基金项目:863高科技项目,金属包覆陶瓷粉体制备技术及其高性能刀具研究200AA332100.浙江大学科研训练计划(SR TP)文章编号:1673-4971(2006)01-0023-06陶瓷粉体表面化学镀技术郦 剑,朱璋跃,胡 雄,吴鸿轩(浙江大学材料科学与工程系,浙江 杭州 310027)摘 要:本文综述了陶瓷粉体表面化学镀技术的一般方法,研发现状与应用前景,介绍了化学镀技术的过程及其影响因素,展望了陶瓷粉体表面金属化学镀技术的发展前景。
关键词:陶瓷粉体;化学镀;金属包覆中图分类号:TF123.7 文献标识码:AThe technology of chemical plating on ceramic powdersLI Jian,Z HU Zhang_yue,HU Xiong,W U Hong_xuan(Material science and engineer Zhejiang University HangZhou Zhe jiang 310027)Abstract:This paper introduces the chemical plating technology on ceramic powders,research progress and ap -plication e xpectation,discuses some factors that affect the process and the e xpectation of the technique develop -ment.Key words:ceramic;po wderschemical;plating金属包覆型陶瓷粉体是指在陶瓷颗粒表面包覆一层异相金属以形成复合陶瓷粉体,它兼有金属包覆层和陶瓷芯核的性能。
这种新技术可以控制粉体的团聚状态,改善其分散特性;实现颗粒表面改性,调整粉料胶体特性;提高组成相与烧结添加剂的均匀分散程度,改善烧结工艺性能;改善复合陶瓷中异相结合状态,降低界面的残余应力。
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陶瓷化学镀铜工艺
陶瓷化学镀铜工艺是一种将铜沉积在陶瓷表面的技术。
这种工艺可以使陶瓷表面具有金属光泽和导电性，从而扩展了陶瓷的应用范围。
陶瓷化学镀铜工艺的主要步骤包括表面处理、化学镀铜和后处理。
首先，需要对陶瓷表面进行处理，以去除表面的污垢和氧化物，使其表面光滑。
然后，将陶瓷浸泡在含有铜离子的电解液中，通过电化学反应将铜沉积在陶瓷表面。
最后，对镀铜后的陶瓷进行后处理，以提高其耐磨性和耐腐蚀性。
陶瓷化学镀铜工艺的优点在于可以在陶瓷表面形成均匀、致密的铜层，从而提高了陶瓷的导电性和耐腐蚀性。
此外，镀铜后的陶瓷表面具有金属光泽，美观大方，可以用于制作装饰品、电子元器件等。
然而，陶瓷化学镀铜工艺也存在一些问题。
首先，该工艺需要使用含有铜离子的电解液，这些电解液对环境和人体健康都有一定的危害。
其次，陶瓷表面的处理和后处理需要一定的技术和设备支持，成本较高。
总的来说，陶瓷化学镀铜工艺是一种有前途的技术，可以为陶瓷制品赋予新的功能和价值。
但是，在使用该工艺时需要注意环境和人体健康问题，并且需要充分考虑成本和技术要求。