光器件 TO-CAN 培训
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Typical Wire Bonding Sequence
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Wire bond training file
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LIV tester
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LIV test parameter
Ith : 阈值电流 Vf: 正向电压 Vop: 工作电压 Pf: 正向光功率 Pop: 工作光功率 Im-pf: 正向光功率下的背光电流 Im-pop:工作光功率下的背光电流 Rs: 电阻 Iop: 工作电流 Ikink: 弯折电流 Pkink: 弯折功率 S.E. : 斜度效率 PD-Sensitivity: 探测器响应度 PD-Id: 探测器暗电流 PD-Vf: 探测器正向电压
Die bond training file
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全自动打线机(FT and Kaijo)
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Submount
客户化定制 材质 : Aluminum Nitride Au plating
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Collet lower down to pick position
Collet lower down to bond position
Die is picked up
Mylar delaminate from die Vacuum to hold substrate Vacuum to hold substrate
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Material and process of TO-CAN
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Why TO-CAN
A company pursuing excellence & innoቤተ መጻሕፍቲ ባይዱation, your faithful partner, and we care. Page2
Stamped A
Stamped B
TO 18 TO 52
TO 56
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主动元件
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Plasma
工作原理
等离子清洗机产生等离子体的装置是在密封容器 中设置两个电极形成电场,用真空泵实现一定的真空 度,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的 自由运动距离也愈来愈长,受电场作用,它们发生碰 撞而形成等离子体,这时会发出辉光,故称为辉光放 电处理。 辉光放电时的气压大小对材料处理效果有很 大,另外影响与放电功率,气体成分及流动速度、材 料类型等因素也有关。 电浆在真空条件下,将产品表面暴露在放电的气体 中,使气体在产品表面反应. 当所使用为非聚合性气体( 如N2,O2,Ar….)时,将使产品表面有被蚀刻其它化学性质 之效果 .
– 可装配性能 (Assembly Properties)
• 溢胶(Bleed) • 挥发(Outgassing) • 粘结(Adhesion)
– 可靠性能 (Reliability Properties)
• 空洞(Voids) • 热/电传导(Thermal / Electrical Conductivity) • 离子污染(Ionic Contamination) • 应力(Stress)
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Main Material of TO-CAN
金线
银胶
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TO 管帽
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Typical Die Bonding Sequence
Epoxy dispensed on L/F L/F x Pad x Wafer Die is picked up Die is bonded onto L/F L/F index to bond position
Collet at home position Epoxy dispensed from syringe
高純度(5N:99.999%)生金上添加特定的不 純物、再经过加工行程調質処理(熱処理: Anneal)、作成具备各种特性的Wire。
寸法的精度要高(用0.1um制御可能) 表面要圆滑、金属要有光泽 表面不能有灰尘、污染 具有拉伸强度、要有一定的弹性 Curl(卷曲性)要小 Au Wire前端形成的 Ball的形状要有一定的真圆性
TO TO 5 TO 8 TO 18 TO 38 TO 39 TO 41 TO 46 TO 56 Profile Shelled Stamped A Shelled Stamped B Stamped A Stamped A Plateau Dia. 7.6 11.7 4.2 n⁄a 7.5 3.1 4.2 n⁄a Outside Dia. 9.1 13.9 5.4 3.8 9.1 4.1 5.6 5.6 Compatibl e Cap TO 5 TO 8 TO 18 TO 52 TO 38 TO 5 TO 56
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金线 (Golden Wire)
在大気中或在水中化学性稳定及非氧化的性質 。 金属中、展延性较好、可加工Bonding用 Wire使用的直径为10 ~38μm程度的極細線。 吸収Gas极其少 具有对熱压缩 Bonding最适合的硬度 具有耐樹脂 Mold的Stress的機械性強度 具有銀、銅其次的高電気传导性 电阻率(μΩ・cm)的比較 Ag(1.6)<Cu(1.7)<Au(2.3)<Al(2.7)
Die ready, Vacuum apply
Ejector pin up
Ejector pin back to home
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Leak Tester
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在光电子领域中,管帽实现了两大基本功 能。首先,它们对传输和接收应用领域中的光 学元件提供了持久可靠的保护。其次,作为光 学接口,它们还确保了光学信号的顺利传输。 因此,安装在管帽中的窗口或透镜的光学性质 必须达到相当高的要求。
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TO 管座
TO 管座为安装半导体、激光二极管或简单电路等电 子和光学元件提供了机械基础,同时通过引线为封装元件 提供电信号。探测器和激光器等光学元件特别容易受到环 境的破坏。尤其是湿度,可致使半导体元件迅速腐蚀,导 致整个器件出现故障。因此这些元件需要被提供可靠持久 的保护。
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银胶 (Silver epoxy)
– 可操作性能 (Handling Properties)
• 流动性 (Rheology) • 固胶条件 (Cure Condition)
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全自动贴片机(FT and Accuratus DA)
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He detector
Why He? •质量最轻的惰性气体,能穿透微 小的细缝 •大气中背景值最低, 只有5ppm •没有毒性,无可燃性,不会爆炸 •分子量小,被检测出的速度快
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Can Welding
电阻焊接原理 电阻焊是用电极对被焊接物施加一定的压 力的同时通电、利用电极间的接触电阻产 生的焦耳热熔化金属而达到焊接的目的。 焊接电流的通电方式 一般从焊接物的形状去决定焊接电流的通 电方法、大致可分为三类。另外对于不同 的通电方法施加不同的压力、据此选择相 对应的焊接头。 焊接质量的评估 1.封帽过程中看不见电极与器件接触产生 电火花 2. 目视比较平滑没有毛刺 3. 测漏,leak test
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TO-CAN PROCESS
贴片 (DIE ATTACH) 全自动贴片机 贴片工具 打线 (WIRE BOND) 全自动打线机 Plasma 瓷嘴 封帽 (CAN Welding) 封帽机 充填及测漏(Leak Test) 氦气充填机 测漏机 LIV 测试 (LIV Test) LIV tester 老化测试(Burn In ) Burn In tester
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Can Welding
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