2019年封测行业龙头长电科技研究：eWLB技术领先,Bumping成为行业热点

2019年封测行业龙头长电科技研究：eWLB技术领先，Bumping成为行业热点

内容目录

1.封测行业龙头，产业基金助力公司整合 (5)

1.1. 并购助力公司跻身全球封测第一梯队 (5)

1.2. 全面布局高中低端产品，产品种类丰富 (6)

1.2.1. 长电本部：主要覆盖中低端产品 (6)

1.2.2. 旗下三大重要子公司：专注先进封装 (7)

1.3. 产业基金加持，看好未来整合进度 (9)

2.财务包袱逐次降低，轻装上阵迎来转机 (9)

2.1. 2018年营收持平，资产减值导致亏损 (9)

2.2. 长电本部保持增长，星科金朋整合尚需时日 (11)

3.第三次半导体产业转移浪潮即将到来，国产替代迎来机遇 (13)

3.1. 前两次半导体产业转移浪潮简介 (13)

3.2. 第三次半导体产业转移浪潮开启 (13)

3.3. IC封测的国产替代机会来临 (15)

4.顺应行业发展趋势，公司积极布局先进封装 (17)

4.1. 超越摩尔之路，SiP代表了行业发展方向 (17)

4.1.1. SiP是超越摩尔定律的必然选择路径 (17)

4.1.2. SiP——为智能手机量身定制，已获广泛应用 (19)

4.1.3. SiP市场规模&渗透率迅速提升 (20)

4.1.4. SiP+Antenna：未来 5G新趋势 (21)

4.2. eWLB技术领先，Bumping成为行业热点 (23)

4.2.1. eWLB是目前最先进的晶圆级封装技术之一 (23)

4.2.2. Bumpinp已经成为行业热点 (25)

5.董事会换届利好未来利润释放 (26)

6.盈利预测与估值 (26)

7.风险提示 (27)

图表目录

图 1：芯片行业模式示意图 ..................................................................................错误!未定义书签。图 2：2013年全球封测行业市场占比 . (5)

图 3：2018年全球封测行业市场占比 (5)

图 4：星科金朋倒装（FC）系列产品 (7)

图 5：星科金朋 eWLB系列产品 (8)

图 6：2015~2024年扇出型封装商业模式变迁和整体市场规模预测 (8)

图 7：定增后公司的股权结构 (9)

图 8：2015-2018年公司营业收入及增长率 (10)

图 9：2015-2018年公司归母净利润及增长率 (10)

图10：2015-2018年公司主要盈利能力比率 (10)

图11：2015-2018年公司三费率变动 (10)

图12：2015-2018年公司运营效率指标 (10)

图13：2015-2018年公司主要回报率情况 (10)

图14：2015-2018年公司负债率指标 (11)

图15：2015-2018年公司短期偿债能力指标 (11)

图16：2018Q1-2019Q1公司营业收入及同比增长率 (12)

图17：2018Q1-2019Q1公司归母净利润及同比增长率 (12)

图18：2016-2018年长电科技（滁州）营收及同比增长率 (12)

图19：2016-2018年长电科技（滁州）净利润及同比增长率 (12)

图20：2016-2018年长电科技（宿迁）营收及同比增长率 (13)

图21：2016-2018年长电科技（宿迁）净利润（亿元） (13)

图22：我国集成电路进出口及逆差情况 (14)

图23：2014-2018年我国IC设计企业数量（家）及同比增长率 (14)

图24：2016-2019年中国IC设计产值变化 (15)

图25： 2017年全球IC设计产业各国占比 (15)

图26：2018年大陆封装企业营收（亿元）VS国际巨头营收（亿元） (15)

图27：国内IC封测龙头企业及其子公司旗下客户情况 (16)

图28：全球先进封装晶圆份额占比 (17)

图29：SiP示意图 (17)

图30：遵从摩尔定律的英特尔处理器 (18)

图31：过去主流的系统 (18)

图32：现在的系统 (19)

图33：SiP各应用领域产值占比 (19)

图34：iPhone 6s中的触控芯片SiP (20)

图35：2013-2017年全球SiP产值 (20)

图36：封装天线实物图 (21)

图37：AOC与AIP集成形式 (22)

图38：毫米波频段引关注 (22)

图39：封装天线（AIP），5G天线封装主流形式 (23)

图40：扇入型（Fan-in）晶圆级封装和扇出型（Fan-out）晶圆级封装的区别 (23)

图41：封装技术的划代 (24)

图42：目前市面上采用FO-WLP封装技术的部分产品 (24)

图43：2011-2020全球Bumping需求量 (25)

表1：长电科技本部及重要子公司 (6)

表2：公司定增募集资金用途 (9)

表3：大陆封装企业先进封装技术和国际巨头对比 (16)

表4：手机领域SiP新增市场规模测算 (21)

表5：可比公司费用率情况 (26)

表6：公司各子公司2019-2021年营业收入（百万元）预测 (26)

表7：可比公司最新收盘日PS水平 (27)