2019年封测行业龙头长电科技研究：eWLB技术领先,Bumping成为行业热点
2019年封测龙头长电科技营收总体回顾、各厂业务深度复盘、未来增长的方向
2019年封测龙头长电科技营收总体回顾、各厂业务深度复盘、未来增长的方向2019年封测龙头长电科技营收总体回顾、各厂业务深度复盘、未来增长的方向目录1.OSA T世界前三，大陆唯一封装全系技术玩家 (6)1.1.公司情况——新潮时代引航封测路线，中芯时代剑指国际战场 (6)1.1.1.发展历程 (6)1.1.2.股权结构 (7)1.1.3.管理层情况 (7)1.2.技术能力——高中低封测技术全面覆盖，先进封装能力世界一流 (8)1.2.1.六大板块，全面覆盖所有IC封装类型 (8)1.2.2.先进封装，各项指标全面对标世界第一 (9)2.深度复盘历史营收，管理整合，重甲已卸 (12)2.1.长电科技营收总体回顾 (12)2.2.各厂业务深度复盘 (13)2.2.1.星科金朋：手机芯片封装失去的五年，产能利用率有待提升(13)2.2.1.1.近三年营收概况 (13)2.2.1.2.手机处理器芯片封装深度复盘：星科金朋韩国厂产能利用率低的根因 (14)2.2.1.3.未来增长的方向 (18)2.2.2.长电韩国：高端SiP放量需待5G时代到来 (19)2.2.2.1.近三年营收概况 (19)2.2.2.2.SiP的发展阶段解读 (19)2.2.2.3.未来增长的方向 (22)2.2.3.长电先进：Bumping是先进封装的第一步，根基牢固、利润有保障 (22)2.2.3.1.近三年营收概况 (22)2.2.3.2.Bumping的重要战略地位：2.5/3D先进封装的第一步(23)2.2.3.3.未来增长的方向 (23)2.2.4.全资厂与长电本部：中低端封测营收有保障、市场地位难以替代 (24)2.2.4.1.近三年营收概况 (24)2.2.4.2.中低端封测，长电占据全球较大体量，市场地位稳定 (24)2.2.4.3.未来增长的方向 (25)2.2.5.合资厂：分立器件、生产设备销售可观，管理整合并行举措(25)2.2.5.1.近三年营收概况 (25)2.2.5.2.未来增长的方向 (26)3.5G、国产替代双趋势加持，增长时代即将到来 (27)3.1.封装的蛋糕有多大？ (27)3.1.1.芯片应用场景与封装类型的对应关系 (27)3.1.2.芯片制造各环节的价值分配 (28)3.2.摩尔定律失效，先进封装是唯一解药 (29)3.2.1.摩尔定律已经失效 (29)3.2.2.先进封装是“more than moore”的最有效途径 (30)3.3.5G与国产替代下，哪些业务受益？ (31)3.3.1.5G部署，射频模块有望上量 (32)3.3.1.1.5G进一步挤压终端内部空间，小型化封装需求强烈 (32)3.3.1.2.5G基带选择有限，独立BP规模与AP可比 (32)3.3.2.国产替代，鲲鹏产业链率先启航 (34)4.盈利预测 (37)4.1.收入/成本预测 (37)4.2.可比公司估值比较 (37)4.3.盈利预测与风险提示 (38)图表目录图1：长电科技发展历程 (6)图2：长电科技历年市占率 (6)图3：公司股权结构（2019Q3） (7)图4：公司管理层情况 (7)图5：各厂区封装业务分布 (8)图6：各封测厂技术覆盖情况 (9)图7：不同FCBGA尺寸产品对应价值 (10)图8：各封测厂FCBGA超大封装能力 (10)图9：Bump在CoWoS封装结构中的位臵 (10)图10：Stud、Solder bump与Cu pillar bump (11) 图11：各封测厂Bumping技术能力 (11)图12：长电科技2016-2019H1营收情况 (12)图13：各OSAT厂历年毛利率情况 (12)图14：各OSAT厂非流动资产率历年变动情况 (12) 图15：长电科技历年资产减值情况 (13)图16：长电科技与可比公司费用率情况 (13)图17：长电科技2016-2019H1营收情况 (13)图18：星科金朋历年营收与净利润情况 (13)图19：公司历年折旧与资产规模情况 (14)图20：公司历年资产减值损失 (14)图21：星科金朋各厂营收占比 (14)图22：星科金朋各厂产能占比 (14)图23：手机处理器芯片封装形式：PoP (15)图24：四种PoP封装形式对比 (15)图25：历史事件对星科金朋韩国厂的影响复盘 (17) 图26：长电韩国历年营收情况 (19)图27：三星手机历年出货量 (19)图28：各系统集成方式的区别与特点 (20)图29：Apple watch历代S芯片的SiP封装 (20)图30：三星S10 5G（上图）与华为P30 pro（下图）主板各芯片封装形式 (21)图31：AoP: 5G时代的三维SiP封装 (21)图32：FO SiP的发展路标 (22)图33：长电先进历年营收情况 (23)图34：主流Bumping技术的历年规模 (23)图35：“中芯-长电”：从圆晶到封装的一站式代工服务 (23)图36：全资厂与长电本部历年营收情况 (24)图37：全球低端、高端封测规模及预测 (25)图38：合资厂：主营业务情况 (25)图39：合资厂营收情况 (26)图40：先进封装市场规模预测 (27)图41：不同封装类型对应芯片应用场景 (28)图42：不同封装类型对应芯片应用场景 (29)图43：各圆晶厂wafer制程量产时间节点 (29)图44：海思Kirin和苹果A系列各代芯片G eekb ench多核跑分趋势 (30)图45：单位晶体管成本随制程演进的趋势 (30)图46：PCB级的封装互连 (31)图47：Substrate级的封装互连 (31)图48：Wafer级的封装互连 (31)图49：5G终端处理器modem方案与对应封装 (32)图50：AP集成BP方案与BP外挂方案对比 (33)图51：全球5G手机出货量预测 (33)图52：2017Q3 全球手机SoC市场份额 (33)图53：T aishan服务器：计算芯片组全面自研 (34)图54：华为计算芯片组产品路标 (35)图55：T aishan服务器内含鲲鹏芯片数 (35)图56：华为服务器出货量预测 (36)图57：鲲鹏服务器芯片封装 (36)图58：长电鲲鹏业务营收预测 (36)图59：长电科技收入/成本预测 (37) 图60：同业可比公司PS估值比较 (37) 图61：公司PE/PB band: PS指标 (37)。
国内TOP封测厂简介
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡
长电科技企业战略报告
长电科技企业战略报告一、引言长电科技作为一家知名的科技企业，致力于为全球用户提供高品质的电子产品和解决方案。
随着全球科技竞争的加剧，我们正面临着巨大的机遇和挑战。
本报告将详细介绍长电科技的企业战略，旨在为未来发展规划提供指导。
二、企业使命和愿景1. 企业使命：长电科技的使命是通过创新科技驱动，提供卓越产品和服务，为用户创造更美好的生活。
2. 企业愿景：长电科技的愿景是成为全球领先的创新科技企业，不断推动科技进步和社会发展。
三、核心价值观长电科技坚持以下核心价值观：1. 创新：不断推动科技创新和产品升级，满足用户日益增长的需求。
2. 质量：始终致力于提供高品质的产品和服务，成为用户信赖的品牌。
3. 合作：与合作伙伴共同成长，实现共赢发展。
4. 诚信：恪守商业道德和诚信原则，与用户、股东、员工等各方保持诚信合作。
四、市场定位和竞争战略1. 市场定位：长电科技将继续专注于消费电子市场，在高端智能手机、智能家居、可穿戴设备等领域保持领先地位。
2. 竞争战略：通过持续创新和技术突破，提升产品竞争力。
加强市场营销和渠道拓展，加深与合作伙伴的合作关系。
同时，注重优化供应链管理，降低成本，提高效率。
五、技术创新和研发投入1. 技术创新：长电科技将继续加大技术创新的投入，推动产品的不断升级。
重点关注人工智能、物联网、大数据等前沿技术，在智能硬件和智能化解决方案方面占据优势地位。
2. 研发投入：长电科技将保持并增加研发投入，吸引全球优秀的研发人才。
建立强大的研发团队，加强与高校和研究机构的合作，共同探索科技创新。
六、可持续发展和社会责任1. 可持续发展：长电科技将积极推动可持续发展，注重环境保护和资源利用效率。
加强绿色生产和节能减排，为构建美好地球贡献力量。
2. 社会责任：长电科技将积极参与社会公益事业，履行企业社会责任。
推动数字包容和教育公平，提升社会发展的可持续性。
七、人才培养和团队建设1. 人才培养：长电科技将建立完善的人才培养体系，通过培训、激励和晋升等方式，吸引和留住优秀人才。
长电科技的价值观
长电科技的价值观长电科技，一家全球知名的半导体封测企业，其成功的背后，有着一套独特的价值观在指引着它的方向。
这些价值观不仅体现了长电科技的企业文化，也反映了它的经营理念和员工行为。
一、创新驱动长电科技始终坚持创新驱动的价值观。
在技术日新月异的今天，只有不断创新，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
长电科技鼓励员工积极提出新的想法和解决方案，不断对产品和技术进行改进和升级。
二、质量至上长电科技对产品质量有着极高的要求。
它坚信，只有高质量的产品，才能赢得客户的信任和市场的认可。
在生产过程中，长电科技始终坚持严格的质量控制标准，确保每一件产品都符合客户的需求。
三、服务为先长电科技始终把客户放在首位。
它致力于提供优质的服务，以满足客户的需求和期望。
无论是售前咨询还是售后服务，长电科技都力求做到最好，让客户感受到贴心和专业的服务。
四、以人为本长电科技重视员工的发展和成长。
它认为，员工是企业最重要的资源，只有以人为本，才能实现企业和员工的共赢。
长电科技为员工提供良好的工作环境和发展空间，鼓励员工不断学习和进步。
五、诚信经营长电科技始终坚持诚信经营的价值观。
在商业活动中，它始终保持公正、诚实和透明的原则，对客户、合作伙伴和员工都保持诚信。
这使得长电科技在市场上赢得了良好的声誉和口碑。
六、社会责任长电科技注重社会责任的履行。
它认为，企业不仅要追求经济效益，还要积极承担社会责任，为社会做出贡献。
长电科技在环保、公益等方面积极投入，努力实现可持续发展。
七、开放合作长电科技坚持开放合作的价值观。
在不断变化的市场环境中，只有通过开放合作，才能实现互利共赢。
长电科技积极与合作伙伴开展合作交流，共享资源和技术成果，共同推动产业的发展。
这些价值观是长电科技的基石，它们指引着长电科技的决策和行动。
在未来，长电科技将继续坚持这些价值观，不断提升企业核心竞争力，为客户提供更优质的产品和服务，实现可持续发展。
封装龙头——长电科技的前世今身
作者： 牛嘉东[1]
作者机构： [1]不详
出版物刊名： 国企管理
页码： 96-99页
年卷期： 2021年 第13期
摘要：一时间,封测从半导体产业中的副业变为主业,新一轮军备竞赛拉开帷幕.改革开放前,寂寂无名的晶体管厂,如今已成为封测行业当之无愧的龙头.几十年间,长电科技做了什么?半导体封测,是指将通过测试的晶圆,按照产品型号及功能需求进行加工,得到独立芯片的过程.伴随着半导体芯片技术逐渐逼近硅制造工艺的物理极限,先进封装对延续摩尔定律生命周期的重要性,引起了晶圆制造厂商和IDM厂商的重视.。
芯片：封测或率先受益三巨头强者恒强
行业·公司|行业研究Industry·Company全球半导体封测产业主要集中在亚太地区，其中台湾是封测实力最强的区域，全球市占率超一半。
中国的封测企业近年来通过内生与外延方式，规模迅速上来。
未来十年集成电路将成为中国最核心的战略发展之一，国内封测市场成长空间巨大，而且封测是芯片领域中技术难度相对较低的环节，本土企业有望率先受益芯片国产化。
2017年全球封测规模排名前十的企业中有三家中国企业，分别为长电科技、华天科技和通富微电，从财务表现看，华天财务数据最出色，但考虑未来成长性，长电科技显著优于其他两家公司。
封测或率先受益国产化芯片产业链分为设计、制造和封测三部分，其中封测是芯片中最有可能率先走出来的环节。
从政策的角度看，芯片是“电与工业”的核心部件，中国每年进口芯片产值高达万亿元，经济命脉被其他国家企业把持。
2014年之后芯片成为中国最核心的战略发展之一，国家投入上万亿的产业基金扶持芯片发展，按着政府计划，2015年国内芯片自给率只有26%，2020年要提升至40%，2025年达到70%，未来芯片逐步国产化是必然的事件。
从上游晶圆厂的建设来看，2020年前全球将有62座新的晶圆厂投营，其中中国将占据26座，全部投产后国内晶圆产能将由7%提升至20%，大量晶圆厂量产后对下游的封测将起到快速拉动作用。
从产值看，国内封测市场空间巨大。
台湾企业拥有绝对领先地位，2016年市占率约占56%，中国通过并购快速拉进差距，产值提升至16%，超越美国位居全球第二位。
而最新数据显示，2017年中国集成电路产业销售额达5411亿元，同比增长25%，其中封测环节产业规模高达1889亿元，同比增长21%，增速远高于全球平均水平。
如果按照《国家集成电路产业发展推进纲要》，全行业销售收入年均增速超过20%，到2020年国内集成电路销售规模将接近9000亿元，而封测规模有望超3260亿元。
从技术环节看，封测还是集成电路产业链中技术难度相对较低的环节，也因此成为国内企业切入芯片产业链的突破点，2004年-2011年国内封测产值占比一度超过50%，即便2011年后国内企业在设计和制造两个环节产值快速提升，封测的占比也维持在40%左右。
电子行业深度研究：人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章
电子人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的供给。
AIGC 已逐渐跑通成熟的商业模式，并且模型快速迭代，国内厂商奋起直追，促使整个社会对于算力需求的快速提升。
➢ 伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的需求。
伴随着AIGC 产品的应用场景逐渐丰富，无论是to B 端还是to C 端，都创造出了新的需求。
➢ OpenAI 已逐渐跑通成熟的商业模式，主要采用按量收费方式。
首先作为底层平台接入其他产品对外开放，按照数据请求量和实际计算量计算。
其次最新发布插件功能ChatGPT Plugins 可以帮助客户访问最新信息、运行计算或使用第三方服务。
➢ 算力需求指数级提升，国产替代随之而来。
伴随着AIGC 模型快速迭代，在模型性能实现飞跃式提升的同时，模型所使用参数量与预训练数据量也呈现指数级增长，与之相对应的便是整个社会对于算力需求的快速提升。
2023年开始美日荷对我国半导体产业链的掣肘行动逐渐加剧，国产算力替代随之而来。
➢ 投资建议：我们认为，AIGC 应用面逐渐越来越广，国内各大厂商奋起直追，整个社会对于算力的需求将呈现指数级增长，叠加美日荷对我国半导体行业的掣肘，国产替代随之而来。
重点关注： ➢ 1）GPU 厂商：景嘉微、海光信息；➢ 2）CPU 厂商：海光信息、龙芯中科；➢ 3）FPGA 厂商：紫光国微、复旦微电、安路科技；➢ 4）AI 芯片厂商：寒武纪、国芯科技；➢ 风险提示：AIGC 行业发展进程不及预期；国内厂商由于起步较晚而无法与国际巨头竞争；国产替代进程不及预期。
重点关注标的：简称EPS PE CAGR-3评级22A/E 2023E 2024E 22A/E 2023E 2024E 景嘉微 0.68 0.79 0.90 165.46 142.42 125.01 15% / 寒武纪 -2.91 -1.79 -1.19 -76.22 -123.91 -186.39 36% / 紫光国微 3.10 4.03 5.12 36.23 27.87 21.94 29% 买入复旦微电 1.32 1.85 2.36 48.45 34.57 27.10 34% 增持 安路科技 0.15 0.26 0.49 475.20 274.15 145.47 81% 增持 海光信息 0.35 0.54 0.85 258.71 167.69 106.53 56% / 国芯科技 0.35 0.941.49 206.37 76.84 48.48 106% /数据来源：公司公告，iFinD ，国联证券研究所预测，股价取2023年4月19日收盘价 证券研究报告 2023年04月20日投资建议： 强于大市(维持评级)上次建议： 强于大市相对大盘走势Table_First|Table_Author 分析师：熊军执业证书编号：S0590522040001 邮箱：*****************.cn分析师：孙树明执业证书编号：S0590521070001 邮箱：**************.cn联系人 刘欢宇邮箱：**************.cn相关报告1、《北方华创业绩超预期，设备材料有望维持高增长电子》2023.04.152、《周期复苏叠加AI 创新有望推动电子大行情电子》2023.04.083、《美光释放乐观预期，存储芯片有望迎来周期拐点电子》2023.04.03本报告仅供 y bj ie s ho u @e a s t m o n e y .c o m 邮箱所有人使用，未经许可，不得外投资聚焦研究背景北京时间3月14日晚间，谷歌宣布将进一步在其产品中引入人工智能（AI ）技术，北京时间2023年3月15日凌晨，OpenAI 宣布正式推出GPT-4。
长电科技的价值观
长电科技的价值观【原创版】目录1.长电科技公司简介2.长电科技的价值观3.长电科技价值观的体现4.长电科技价值观的意义正文【长电科技公司简介】长电科技成立于 2003 年，是一家专注于电子制造服务（EMS）和半导体封装测试服务的高科技企业。
公司致力于为客户提供从设计、生产到服务的全方位解决方案，产品覆盖了通讯、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域。
【长电科技的价值观】长电科技秉承“客户至上、创新驱动、卓越执行、共同成长”的价值观，始终坚持为客户提供高品质的产品和服务。
1.客户至上：长电科技始终将客户需求放在首位，以客户满意度作为衡量企业成功的标准。
公司通过与客户建立紧密的合作关系，深入了解客户需求，为客户提供定制化的解决方案。
2.创新驱动：长电科技坚信创新是企业持续发展的源动力。
公司注重技术研发，投入大量资金和人力进行产品创新、技术创新和管理创新，为客户提供更具竞争力的产品和服务。
3.卓越执行：长电科技强调执行力，要求员工具备高度的责任心和敬业精神，确保公司战略和目标的有效实施。
通过不断提升管理水平和优化流程，提高企业的运营效率。
4.共同成长：长电科技注重与员工、供应商、客户等合作伙伴建立共赢的发展模式。
公司重视人才培养，提供丰富的职业发展机会，激发员工潜能；同时，积极履行社会责任，为社会和环境的可持续发展贡献力量。
【长电科技价值观的体现】长电科技的价值观在公司的各个层面都得到了体现：1.在产品和服务方面，长电科技始终坚持以客户需求为导向，投入大量资金进行技术研发，为客户提供高性价比的产品和解决方案。
2.在企业管理方面，长电科技注重提升执行力，强化目标管理和绩效考核，确保公司战略的有效实施。
3.在员工培养和社会责任方面，长电科技关注员工的职业发展和福利待遇，同时积极参与公益事业，履行企业社会责任。
【长电科技价值观的意义】长电科技的价值观对于公司的发展具有重要的意义：1.强化了企业的核心竞争力，使长电科技在激烈的市场竞争中脱颖而出。
2022年上半年我国芯片封测行业领先企业长电科技主营业务收入构成情况及优势分析
4. 其他业务收入：长电科技的其他业务收入占比为5%，主要包括一些授权服务、设备租赁等业务。这表明，长电科技已经开始向多元化发展，不再单纯依赖于芯片封测和销售业务。
市场
长电科技
主营业务收入
芯片封测行业
封装技术
纳米封装技术
半导体封装测试
技术积累
研发实力
产能优势
品牌优势
长电科技
主营业务收入
人民币
同比增长
封装测试业务
长电科技上半年收入构成
长电科技的优势分析
2022年上半年我国芯片封测行业领先企业长电科技收入同比增长18.2%
长电科技上半年收入构成及优势分析
2.长电科技上半年营收增长12.8%至31.5亿元，94.9%来自封装测试业务
3.长电科技多领域芯片封装测试，多种技术助力
4.长电科技营收增长11.4%至17.7亿元，毛利率36.6%
2023/9/29
Carol
TEAM
长电科技：IC封装测试业务助力营收增长，技术优势保持行业领先长电科技的IC封装测试业务占据了其主营业务收入的大部分，这是因为该公司作为全球最大的芯片封装测试服务提供商，具有技术优势和规模优势。此外，长电科技在先进封装技术方面的研发也处于行业领先地位，这为其IC封装测试业务提供了持续的技术创新和竞争力。
2023/9/29
演讲人：Carol
TEAM
目录CONTENTS
上半年主营业务收入构成分析
1.长电科技2022年上半年芯片封测业务收入构成
长电科技 研究报告
长电科技研究报告
长电科技是一家知名的科技公司，致力于研究和开发先进的电子产品和解决方案。
本篇文章将对长电科技的研究报告进行详细描述，介绍其创新技术、产品优势以及未来发展方向。
长电科技在研究和开发领域一直保持领先地位。
公司拥有一支由经验丰富的工程师和科学家组成的研发团队，他们不断探索新的科技前沿，积极开展创新研究。
长电科技注重技术创新，不断推出具有自主知识产权的产品和解决方案，为客户提供定制化的电子产品。
长电科技的产品具有许多优势。
首先，公司在电子元件和电路设计方面具有深厚的技术实力，能够为客户提供高品质的产品。
长电科技的研究方向广泛，涉及多个领域。
首先是智能家居领域，公司致力于开发智能化的家居产品，提供便捷、智能的生活方式。
其次是物联网领域，公司研究和开发各种连接设备，实现设备之间的互联互通。
此外，长电科技还致力于研究新能源技术，开发高效节能的电子产品，推动可持续发展。
未来，长电科技将继续加强创新研发，推动科技进步。
公司将继续关注人们的需求，为客户提供更好的产品和解决方案。
长电科技将继续加大对新技术的研究投入，不断改进现有产品，并开发出更多具有竞争力的产品。
同时，公司还将加强与合作伙伴的合作，共同推动科技创新和产业发展。
长电科技作为一家领先的科技公司，具有强大的研发实力和优秀的产品。
公司致力于为客户提供高品质的电子产品和解决方案，推动科技进步和产业发展。
未来，长电科技将继续加强创新研发，满足客户需求，推动可持续发展。
我们相信，长电科技将在未来取得更大的成就，并为社会进步做出更大贡献。
中国封测“三巨头”养成之路
中国封测“三巨头”养成之路作者：杨旭然来源：《英才》2018年第06期2017年，芯片封测产业快速发展，中国半导体封测“三巨头”均取得了不同程度的增长。
在国家产业基金的支持下，企业通过资本市场兼并重组，我国封测企业销售收入实现翻番。
长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）以及通富微电（002156.SZ）是国内三大集成电路封测企业，扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。
从全球范围来看，过去几年，全球封测产业链加速整合，集中度一直在不断提升。
原世界第一大、第三大半导体封测厂商日月光（ASE）和矽品（SPIL）整合，成为全球最大的封测企业，另外美国安靠（Amkor）收购日本J-Device之后，巩固了第二大封测厂的地位。
作为全球市场的重要组成部分，中国封测产业也在这个过程中发生了不小的变化，其中长电科技通过收购星科金朋，成长为全球第三大封测厂商。
随着全球芯片增长重心逐渐向中国大陆转移，封测也将成为具有增长确定性的业务组成部分。
2014年底，长电科技开始着手收购新加坡芯片封测企业星科金朋。
这次蛇吞象式的收购中，长电吞下了比自己业务规模大两倍的世界级企业，一度引起了不少质疑。
这次收购所带来的影响是深远的。
台湾日月光和矽品的合并、全球第二大封测企业美国安靠对日本最大、世界第六大封测代工厂J-Devices的收购，都在2016宣告或者完成。
也就是说，长电科技的大规模并购行为，在一定程度上扰动了全球范围内封测产业的竞争格局，使得日月光、安靠这些巨头企业进行整合兼并，以应对来自中国大陆市场的挑战。
和国际上成熟型企业不同的是，A股上市的另外一家封测企业华天科技选择投资扩充产能的方式，来应对行业的新变化。
2015年底，华天科技以定增的方式获得20亿元资金，分别在天水、西安以及昆山三地进行集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目。
长电科技 SWOT分析
长电科技SWOT分析1、优势（Strengths）1)是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业，获得多种国家级的荣誉。
公司先后通过ISO9001、QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和SONY绿色伙伴等体系认证。
“ 长江”品牌荣获“ 中国半导体十大品牌”、“ 江苏省名牌”等称号。
2)拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。
在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权。
3）公司拥有多项国内外发明专利的自主知识产权专利技术，致力于IC高端封装技术的开发，以较强的竞争力保持技术领先优势。
4) 它作为中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案5）产品质量处于国内领先水平。
6）拥有一支集研发制造于一体的高级人才组成的科技队伍。
2、劣势(Weaknesses) （自身）的资产负债率较高,流动比率、速动比率较低,面临较大的短期现金偿付风险。
近五年来,全球电子信息产品市场在快速发展中呈现一定幅度的波动。
可能带来一定的经营风险；具有雄厚资金和技术实力的国外同行进入中国本土后，会在一定程度上抢占公司的发展空间。
3、机会（opportunities）1.2、从国内市场需求看,国家战略性新兴产业中信息技术产业将成为传统产业升级和其他战略新兴产业振兴的助推器和发动机;我国正处于加大科技投入期的政策酝酿阶段,今年将是国家长达十年持续增加科技投入的元年;传感网、物联网关键技术(如云计算和虚拟化技术)、三网融合、下一代网络等产业将成市场趋势,并已广泛应用于由工信部主导的两化融合试验项目之中;由政府主导和市场趋势共同决定的领域将最具发展潜力,细分行业龙头,将在战略性新兴产业中有机会胜出。
长电科技 收购后遗症已经治愈
52TALENTS MAGAZINE2020／11CAPITAL&FINANCE｜金融资本｜公众公司长电科技 收购后遗症已经治愈？上半年长电科技业绩表现优异，但这能够说明收购星科金朋的后遗症已经消除了吗？文｜本刊记者 丁景芝电科技全球市场占有率13.8%，排名全球OSAT（外包封测厂商）营收第三，仅次于日月光、安靠。
但是其盈利能力就没有这么风光，2019年公司营业收入235.26亿元，净利润仅有0.97亿元。
从营业收入来看，长电科技2017、2018、2019年营收分别为238.6亿元、238.6亿元、235.3亿元，三年营收规模没有增长，反而微有下降。
三年净利3.43亿元、-9.39亿元、0.89亿元，三年总计亏损5.072020半年报可知，上半年净利润大幅增Gartner预估，2020年全球半导体收入4154亿美元，较2019年下降0.9%。
实际上，从5G5G通讯网络、AI、汽车电子、大数据、云服务年第一1472.7亿元，同比增长15.6%。
2020上半年业绩增长主要来源国内，其次公5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模；在半导体存储市场领域，长电科技的封测DRAM、Flash、USB、SSD等各种存储芯片。
20多年NAND和DRAM层芯片堆叠已量产。
同时，长电科技人工智能、IoT物联网领域，都53TALENTS MAGAZINE2020／11损状态，2015年营收78.62 亿元、亏损13亿，总资产140.17亿元，同期长电科技的总资产为109.02亿元，营收64.28亿元，星科金朋总资产和营收分别为长电科技同期的 128.57%和122.31%，这笔收购是典型的蛇吞象。
2015年公司完成收购星科金朋集团后，出于管理目的，将公司划分为 A 板块（除星科金朋集团外的其他子公司）和B 板块（星科金朋及其下属公司）。
自收购星科金朋后，星科金朋运营不理想，连年亏损，营收也缓慢下降，直至2020上半年实现微利，多年拉低长电科技利润率水平。
国内TOP封测厂简介
国内TOP封测厂简介
厂家
英Hale Waihona Puke 简写中国天水天水华天
西安华天
昆山华天
国内第2，全球第5
通富微电
NFME或TFEM
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月上市，2018年前是中日合资公司，日本富士通是大股东，所以称为南通富士通FUJITSU，2018年2月国家大基金收购，原日本富士通彻底退出。
通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。
具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。华润安盛通过多年发展，开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、FC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为海内外领先半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um 12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。
长电科技的价值观
长电科技的价值观
【原创实用版】
目录
1.长电科技公司简介
2.长电科技的核心价值观
3.长电科技的价值观对公司的影响
正文
长电科技是一家专注于电子制造服务的公司，成立于 2003 年，总部位于中国上海。
公司致力于为客户提供全方位的电子制造服务，包括电子制造、供应链管理、技术支持等。
在多年的发展历程中，长电科技逐渐形成了一套独特的价值观，这套价值观不仅在公司内部发挥着重要作用，也对公司的发展产生了深远的影响。
长电科技的核心价值观包括诚信、创新、团队合作和客户至上。
诚信是长电科技最基本的价值观，公司要求员工在所有的工作中都要保持诚实、公正的态度，对待客户和合作伙伴要讲诚信、守信用。
创新是长电科技持续发展的动力，公司鼓励员工积极创新，不断探索新的业务模式和技术，以满足客户的需求。
团队合作是长电科技实现目标的关键，公司强调员工要相互支持、协作，形成强大的团队合力。
客户至上是长电科技的根本宗旨，公司始终将客户的需求放在首位，全力以赴为客户提供优质的服务。
长电科技的价值观对公司的影响是深远的。
首先，诚信的经营理念使得公司在行业内树立了良好的口碑，赢得了客户的信任，为公司的业务发展打下了坚实的基础。
其次，持续的创新使得公司始终保持竞争力，不断适应市场的变化，为客户提供更高品质的服务。
再次，团队合作使得公司形成了高效的组织结构，提高了公司的执行力和创新能力。
最后，客户至上的价值观使得公司始终关注客户需求，不断优化产品和服务，从而实现公司的持续发展。
总之，长电科技的价值观在公司的发展过程中发挥了重要的作用，不仅为公司树立了良好的形象，也为公司的业务发展提供了有力的支持。
长电测试技术年度总结(3篇)
第1篇2023年，在全球经济形势复杂多变、半导体行业周期性调整的大背景下，长电科技在测试技术领域取得了显著成绩。
以下是对本年度测试技术工作的全面总结：一、业绩表现1. 收入与利润：本年度，长电科技测试技术业务收入达到XX亿元，同比增长XX%；净利润为XX亿元，同比增长XX%。
在行业整体下行的情况下，公司业绩保持稳定增长。
2. 市场份额：在全球委外封测（OSAT）厂商中，长电科技排名第三，中国大陆第一，市场份额进一步扩大。
二、技术创新与研发1. 技术研发：公司加大研发投入，推出了一系列具有自主知识产权的测试技术，如新型封装测试技术、智能测试技术等。
2. 技术突破：本年度，公司在芯片测试领域取得多项技术突破，成功研发出适用于多种工艺的芯片测试解决方案。
3. 知识产权：在封装测试知识产权领域，长电科技继续保持领先地位，申请专利XX项，授权专利XX项。
三、业务拓展1. 新兴领域：公司聚焦于大算力、存储应用、功率器件和能源系统、AI边缘终端应用等新兴领域，成立了新的事业部，拓展市场份额。
2. 供应链管理：公司推动了一体化的供应链管理模式，整合各工厂需求，发挥集中采购优势，优化供应商资源。
3. 国际化运营：公司继续拓展海外市场，加强与全球客户的合作，提升品牌影响力。
四、团队建设1. 人才引进：本年度，公司引进了一批高素质的测试技术人才，优化了人才队伍结构。
2. 培训与激励：公司加强对员工的培训与激励，提升团队整体素质，激发员工创新活力。
五、未来展望1. 行业前景：预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道，其中存储器市场将成为主要推动力。
2. 公司战略：长电科技将继续加大研发投入，拓展市场份额，提升品牌影响力，实现可持续发展。
总之，2023年长电科技在测试技术领域取得了丰硕的成果。
在新的一年里，公司将继续发挥自身优势，抓住行业机遇，为实现更高目标而努力奋斗。
第2篇2023年，在全球经济形势复杂多变的背景下，长电科技在半导体行业周期低迷的挑战下，依然保持了稳健的发展态势。
封测龙头年度业绩预减“下注”汽车电子
封测龙头年度业绩预减“下注”汽车电子作为集成电路封测板块龙头之一，长电科技已经发布了2023年业绩预告——同比下滑近五成。
市值排在其后的另外两大板块龙头，虽然尚未发布年度业绩预告，但截至2023年三季报数据均为下滑。
据长电科技业绩预告公告，公司订单在2023年四季度出现翘尾现象，这对于封测行业来说可能是一个积极信号。
另外，长电科技与通富微电均在汽车电子领域扩大投入。
半导体行业正转入景气周期封测龙头订单2023年末出现“翘尾”上市公司当前正陆续预告2023年业绩，在集成电路封测板块，作为全球半导体封测行业的龙头，长电科技业绩表现目前在A 股封测板块高居第一。
长电科技1月24日发布的业绩预告显示，预计公司2023年实现归属于母公司所有者的净利润为13.22亿元-16.16亿元，同比减少16.15亿元-19亿元，同比减少49.99%-59.08%。
导致业绩下滑的主要原因是全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。
同时，受价格承压影响，整体利润下降。
长电科技业绩预告释放的积极信号是，其2023年全年业绩降幅比上半年降幅有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到2022年同期水平。
对照此前分析师测算数据，长电科技预告业绩略低于预期。
比如华安证券分析师去年11月研报显示，预计公司2023年归母净利润16.27亿元。
在业绩预告发布的1月24日，在沪指大涨1.8%的背景下，长电科技股价跌3.66%。
长电科技、通富微电、华天科技是当前集成电路封测板块的前三大市值公司，市值在230亿元-440亿元之间。
在发布2023年业绩预告的同时，长电科技还公告了2024年固定资产投资计划。
长电科技即将于2月召开的股东大会上审议《关于公司2024年度固定资产投资事项的议案》。
“基于公司中长期发展战略及持续提升核心竞争力，公司将继续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域”，计划2024年实施60亿元的固定资产投资——作为对比，公司2022、2023年度的固定资产投资目标分别为60亿元、65亿元。
长电科技代码
长电科技代码
【最新版】
目录
1.长电科技公司简介
2.长电科技的业务范围
3.长电科技的成就与荣誉
4.长电科技的未来发展
正文
长电科技，全称长电科技股份有限公司，是一家专注于电子信息产业的高科技企业。
其主要业务范围涵盖了电子元器件、连接器及线束产品、光电子器件、通信设备、电子材料等领域。
作为一家在电子信息产业有着深厚积累的企业，长电科技在业内享有良好的声誉。
公司凭借自身的技术实力和产品质量，成功获得了众多国内外知名企业的认可，业务范围遍布全球。
长电科技在多年的发展历程中，取得了众多的成就与荣誉。
公司多次被评为"中国电子信息产业百强企业"、"中国制造业 500 强企业"等荣誉称号。
同时，长电科技还积极参与国家重大项目建设，为国家的信息化建设和电子信息产业发展做出了重要贡献。
面对未来，长电科技将继续深耕电子信息产业，积极探索新的业务领域和模式，努力提升自身的核心竞争力。
公司将继续加大研发投入，推动技术创新，努力为客户提供更优质的产品和服务。
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2019年封测行业龙头长电科技研究：eWLB技术领先，Bumping成为行业热点
内容目录
1.封测行业龙头，产业基金助力公司整合 (5)
1.1. 并购助力公司跻身全球封测第一梯队 (5)
1.2. 全面布局高中低端产品，产品种类丰富 (6)
1.2.1. 长电本部：主要覆盖中低端产品 (6)
1.2.2. 旗下三大重要子公司：专注先进封装 (7)
1.3. 产业基金加持，看好未来整合进度 (9)
2.财务包袱逐次降低，轻装上阵迎来转机 (9)
2.1. 2018年营收持平，资产减值导致亏损 (9)
2.2. 长电本部保持增长，星科金朋整合尚需时日 (11)
3.第三次半导体产业转移浪潮即将到来，国产替代迎来机遇 (13)
3.1. 前两次半导体产业转移浪潮简介 (13)
3.2. 第三次半导体产业转移浪潮开启 (13)
3.3. IC封测的国产替代机会来临 (15)
4.顺应行业发展趋势，公司积极布局先进封装 (17)
4.1. 超越摩尔之路，SiP代表了行业发展方向 (17)
4.1.1. SiP是超越摩尔定律的必然选择路径 (17)
4.1.2. SiP——为智能手机量身定制，已获广泛应用 (19)
4.1.3. SiP市场规模&渗透率迅速提升 (20)
4.1.4. SiP+Antenna：未来 5G新趋势 (21)
4.2. eWLB技术领先，Bumping成为行业热点 (23)
4.2.1. eWLB是目前最先进的晶圆级封装技术之一 (23)
4.2.2. Bumpinp已经成为行业热点 (25)
5.董事会换届利好未来利润释放 (26)
6.盈利预测与估值 (26)
7.风险提示 (27)
图表目录
图 1：芯片行业模式示意图 ..................................................................................错误!未定义书签。
图 2：2013年全球封测行业市场占比 . (5)
图 3：2018年全球封测行业市场占比 (5)
图 4：星科金朋倒装（FC）系列产品 (7)
图 5：星科金朋 eWLB系列产品 (8)
图 6：2015~2024年扇出型封装商业模式变迁和整体市场规模预测 (8)
图 7：定增后公司的股权结构 (9)
图 8：2015-2018年公司营业收入及增长率 (10)
图 9：2015-2018年公司归母净利润及增长率 (10)
图10：2015-2018年公司主要盈利能力比率 (10)
图11：2015-2018年公司三费率变动 (10)
图12：2015-2018年公司运营效率指标 (10)
图13：2015-2018年公司主要回报率情况 (10)
图14：2015-2018年公司负债率指标 (11)
图15：2015-2018年公司短期偿债能力指标 (11)
图16：2018Q1-2019Q1公司营业收入及同比增长率 (12)
图17：2018Q1-2019Q1公司归母净利润及同比增长率 (12)
图18：2016-2018年长电科技（滁州）营收及同比增长率 (12)
图19：2016-2018年长电科技（滁州）净利润及同比增长率 (12)
图20：2016-2018年长电科技（宿迁）营收及同比增长率 (13)
图21：2016-2018年长电科技（宿迁）净利润（亿元） (13)
图22：我国集成电路进出口及逆差情况 (14)
图23：2014-2018年我国IC设计企业数量（家）及同比增长率 (14)
图24：2016-2019年中国IC设计产值变化 (15)
图25： 2017年全球IC设计产业各国占比 (15)
图26：2018年大陆封装企业营收（亿元）VS国际巨头营收（亿元） (15)
图27：国内IC封测龙头企业及其子公司旗下客户情况 (16)
图28：全球先进封装晶圆份额占比 (17)
图29：SiP示意图 (17)
图30：遵从摩尔定律的英特尔处理器 (18)
图31：过去主流的系统 (18)
图32：现在的系统 (19)
图33：SiP各应用领域产值占比 (19)
图34：iPhone 6s中的触控芯片SiP (20)
图35：2013-2017年全球SiP产值 (20)
图36：封装天线实物图 (21)
图37：AOC与AIP集成形式 (22)
图38：毫米波频段引关注 (22)
图39：封装天线（AIP），5G天线封装主流形式 (23)
图40：扇入型（Fan-in）晶圆级封装和扇出型（Fan-out）晶圆级封装的区别 (23)
图41：封装技术的划代 (24)
图42：目前市面上采用FO-WLP封装技术的部分产品 (24)
图43：2011-2020全球Bumping需求量 (25)
表1：长电科技本部及重要子公司 (6)
表2：公司定增募集资金用途 (9)
表3：大陆封装企业先进封装技术和国际巨头对比 (16)
表4：手机领域SiP新增市场规模测算 (21)
表5：可比公司费用率情况 (26)
表6：公司各子公司2019-2021年营业收入（百万元）预测 (26)
表7：可比公司最新收盘日PS水平 (27)。