2020年半导体封测装备行业分析

2020年半导体封测装备行业分析

一、行业发展情况 (2)

二、影响行业发展的因素 (3)

1、半导体产业重心转移带来巨大机遇 (3)

2、国家政策大力支持 (3)

3、全球封装设备呈寡头垄断格局 (4)

4、先进封装设备国产化率略高于传统封装产线 (4)

三、行业上下游之间的关系 (5)

1、与上游关联性 (5)

2、与下游关联性 (5)

四、行业竞争情况 (5)

1、行业竞争格局 (5)

2、行业进入壁垒 (6)

（1）技术水平要求高，需要持续的生产实践积累 (6)

（2）资本需求大 (7)

（3）人才要求高 (7)

（4）客户对品牌及企业严格的认证制度 (7)

3、主要企业 (8)

一、行业发展情况

根据SEMI2018年报告数据，全球封装设备约为42亿美元。另外根据2018年VLSI数据，半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。假设该占比较稳定，结合SEMI 最新数据，2019年全球半导体制造设备销售额达到598亿美元，此前预计2020年全球半导体设备销售额将达到608亿美元，据此计算出2019、2020 年全球封装设备市场空间约为41.86、42.56亿美元。结合二者全球封装装备市场空间在40-42亿美元。

国际上ASM Pacific、K&S、Besi、Disco等封装设备厂商的收入体量在50-100 亿元，其中K&S在线焊设备方面全球领先，球焊机市场率64%，Besi、ASM Pacific垄断装片机市场，Disco则垄断全球2/3以上的划片机和减薄机市场，表明全球封装设备的竞争格局也和制程设备、测试设备一样，行业高度集中。

国内装片机主要被ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械垄断，艾科瑞斯实现国产化突破；倒片机也被ASM Pacific、Besi 垄断，中电科实现倒片机国产化突破；线焊设备主要来自美国K&S、ASM Pacific、日本新川等外资品牌，暂无国产品牌进入主流封测厂；划片切割/研磨设备则主要被DISCO、东京精密等垄断，中电科实现减薄设备国产化突破；塑封系统/塑封机也主要被TOWA、ASM Pacific、APIC YAMADA垄断。

二、影响行业发展的因素

1、半导体产业重心转移带来巨大机遇

中国集成电路行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移。中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量，中国已成为全球最大的半导体消费国。根据CSIA数据，2018年国内集成电路市场规模为985亿美元，同比增长18.53%，2010年至2018年国内集成电路市场复合增长率达到21.10%，高于全球市场同期年复合增长率，中国已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的集成电路市场。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国集成电路的需求将持续增长。

2、国家政策大力支持

集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项引导政策及目标规划。第一，国家为规范集成电路行业的竞争秩序，加强对集成电路相关知识产权的保护力度，相继出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规，为集成电路行业的健康发展