半导体行业分析报告.pptx
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半导体行业分析报告PPT(共42页)
分立器件以及半导体材料等领域。
从表可知，IC设计在半导体产业价值链中毛 利率最高，其次是半导体材料，IC芯片制造 属于毛利率最低的子行业。
半导体产业是电子元器件行业重要分支
全球半导体产业发展规律
1 、每4－5年经历一次周期 大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历
一次周期（硅周期）。从1980年到2004 年，全球半导体产业经历了5 次周期，
•
2、孤单一人的时间使自己变得优秀，给 来的人 一个惊 喜，也 给自己 一个好 的交代 。
•
3、命运给你一个比别人低的起点是想告 诉你， 让你用 你的一 生去奋 斗出一 个绝地 反击的 故事， 所以有 什么理 由不努 力!
•
4、心中没有过分的贪求，自然苦就少。 口里不 说多余 的话， 自然祸 就少。 腹内的 食物能 减少， 自然病 就少。 思绪中 没有过 分欲， 自然忧 就少。 大悲是 无泪的 ，同样 大悟无 言。缘 来尽量 要惜， 缘尽就 放。人 生本来 就空， 对人家 笑笑， 对自己 笑笑， 笑着看 天下， 看日出 日落， 花谢 花开， 岂不自 在，哪 里来的 尘埃!
通讯方面近年来发展最快，以网络、专 用电路、数字信号处理器、图形处理器
为主要产品。
三、细分行业分析
半导体材料 当前通常使用硅作为半导体材料。
对硅的需求主要来自于两个方面：半导 体级硅和太阳能用硅。
供需情况及应用结构
分立器件
产品结构
应用结构
半导体集成电路
应用结构
各分类产品占比
2、 IC制造业面临竞争加剧与利润下降 困境，整体竞争力下降
我国的IC制造基本上是Foundry模式，目 前面临的主要难题是竞争加剧和利润下
降
3、封测业竞争压力最大，具有一定竞争 实力
从表可知，IC设计在半导体产业价值链中毛 利率最高，其次是半导体材料，IC芯片制造 属于毛利率最低的子行业。
半导体产业是电子元器件行业重要分支
全球半导体产业发展规律
1 、每4－5年经历一次周期 大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历
一次周期（硅周期）。从1980年到2004 年，全球半导体产业经历了5 次周期，
•
2、孤单一人的时间使自己变得优秀，给 来的人 一个惊 喜，也 给自己 一个好 的交代 。
•
3、命运给你一个比别人低的起点是想告 诉你， 让你用 你的一 生去奋 斗出一 个绝地 反击的 故事， 所以有 什么理 由不努 力!
•
4、心中没有过分的贪求，自然苦就少。 口里不 说多余 的话， 自然祸 就少。 腹内的 食物能 减少， 自然病 就少。 思绪中 没有过 分欲， 自然忧 就少。 大悲是 无泪的 ，同样 大悟无 言。缘 来尽量 要惜， 缘尽就 放。人 生本来 就空， 对人家 笑笑， 对自己 笑笑， 笑着看 天下， 看日出 日落， 花谢 花开， 岂不自 在，哪 里来的 尘埃!
通讯方面近年来发展最快，以网络、专 用电路、数字信号处理器、图形处理器
为主要产品。
三、细分行业分析
半导体材料 当前通常使用硅作为半导体材料。
对硅的需求主要来自于两个方面：半导 体级硅和太阳能用硅。
供需情况及应用结构
分立器件
产品结构
应用结构
半导体集成电路
应用结构
各分类产品占比
2、 IC制造业面临竞争加剧与利润下降 困境，整体竞争力下降
我国的IC制造基本上是Foundry模式，目 前面临的主要难题是竞争加剧和利润下
降
3、封测业竞争压力最大，具有一定竞争 实力
半导体材料发展趋势分析报告ppt
未来几年，技术创新将进一步推动半导体材料市场的发展，例如新型材料的开发和应用、 新工艺的研发等。
行业整合将加速
随着半导体材料市场的不断扩大，行业整合将加速，各大厂商将通过合作、兼并等方式来 提高自身竞争力。
环保和可持续发展成为行业重要议题
未来几年，环保和可持续发展将成为半导体材料行业的重要议题，厂商需要不断优化生产 工艺、降低能耗和减少废弃物排放。
半导体材料的可持续性问题
为了实现可持续发展，半导体材料也需要考虑可持续性问题 。这包括采用可再生资源、优化资源利用、推广循环经济等 。例如，采用太阳能、风能等可再生能源来降低能源消耗， 同时推广废弃物资源化和再利用技术等。
04
代表性企业分析
企业一：半导体材料业务战略及产品介绍
公司在半导体材料领域的战略定位
背景
随着信息技术的不断进步，半导体材料在电子、通信、人工 智能等领域的应用越来越广泛，对于推动科技进步和产业发 展具有重要意义。
报告范围和内容概述
报告范围
本报告主要围绕半导体材料的最新发展趋 势展开分析，包括材料类型、性能、应用 等方面。
内容概述
报告共分为六个部分，分别是：1）半导体 材料简介；2）半导体材料的发展历程；3 ）当前主流半导体材料及性能比较；4）未 来半导体材料的展望；5）半导体材料在各 领域的应用案例分享；6）结论与建议。
市场需求的波动
03
半导体材料行业将面临市场需求的波动，需要提高供给侧弹性
。
半导体材料行业发展的预测和分析
预测分析的基本假设
半导体材料行业的预测分析需要考虑宏观经济环 境、行业发展趋势等因素。
面临的主要风险
半导体材料行业将面临技术风险、市场风险、政 策风险等挑战。
行业整合将加速
随着半导体材料市场的不断扩大，行业整合将加速，各大厂商将通过合作、兼并等方式来 提高自身竞争力。
环保和可持续发展成为行业重要议题
未来几年，环保和可持续发展将成为半导体材料行业的重要议题，厂商需要不断优化生产 工艺、降低能耗和减少废弃物排放。
半导体材料的可持续性问题
为了实现可持续发展，半导体材料也需要考虑可持续性问题 。这包括采用可再生资源、优化资源利用、推广循环经济等 。例如，采用太阳能、风能等可再生能源来降低能源消耗， 同时推广废弃物资源化和再利用技术等。
04
代表性企业分析
企业一：半导体材料业务战略及产品介绍
公司在半导体材料领域的战略定位
背景
随着信息技术的不断进步，半导体材料在电子、通信、人工 智能等领域的应用越来越广泛，对于推动科技进步和产业发 展具有重要意义。
报告范围和内容概述
报告范围
本报告主要围绕半导体材料的最新发展趋 势展开分析，包括材料类型、性能、应用 等方面。
内容概述
报告共分为六个部分，分别是：1）半导体 材料简介；2）半导体材料的发展历程；3 ）当前主流半导体材料及性能比较；4）未 来半导体材料的展望；5）半导体材料在各 领域的应用案例分享；6）结论与建议。
市场需求的波动
03
半导体材料行业将面临市场需求的波动，需要提高供给侧弹性
。
半导体材料行业发展的预测和分析
预测分析的基本假设
半导体材料行业的预测分析需要考虑宏观经济环 境、行业发展趋势等因素。
面临的主要风险
半导体材料行业将面临技术风险、市场风险、政 策风险等挑战。
半导体行业分析ppt课件
•
整个大陆半导体领域，封装弹性最大，因为：（一）、 过
去大陆晶圆制造受制于设备防堵而落后追赶，近期设备流入大
陆已有突破口； 另外，庞大商机的物联网相关 IC 目前并不需要 太多先进制程， 造就大陆晶圆企业赶超良机。晶圆制造环节上 扬，配套的封装就会跟着好；（二）、 就近组装和供货造就本 土商机；（三）、 本土封装厂实力提高，缩小与国际的差距。
.
• 2016 年是十三五规划第一年，国内各阵营预料将在 2015 年积 极“转型”，各股势力之间的争斗暗潮汹涌。 我们提出 2015 年半导体产业 3 个子观点：（一）、虚拟 IDM 正在成形，政策 挹注晶圆代工，优化 IC 设计、封装、设备和材料；（二）、 IC 设计并购、京沪之争和重量级 IC 设计上市效应值得期盼； （三）、先进制程封装依旧甚嚣尘上，封装兼并整合持续发生。
芯片国化对维护我国金融和信息安全具有重要的意义，受到政府的高度重视。 从目前实际进展来看，华虹的芯片已经对工行形成了小规模出货，跑在最前面。 今年，国民、大唐、华虹先后取得了CC组织认证。其中华虹通过认证的是双界 面卡。国产芯片在国外取得认可，也侧面证明了国产芯片已经具备了替代进口
的实力. 。
国外芯片
.
• 乐视生态系统（不可证伪）：最开始的小米，做生态系统， 目前被乐弯道超车。
• 京东（不可证伪）：不断在烧钱，盈利状况不佳，但是机 构投资者仍然继续跟进。
• 不可证伪？
.
.
半导体上下游
.
A股上市公司
.
半导体介绍
• (一) 半导体材料
• 半导体材料定义
•
半导体材料是指导电率介于金属和绝缘体之间材料。半导体材料的电
20.96 -1.82 6.33 9.16 9.95 43.18 18.75 7.96 17.05 16.07 0.5 -13.61 -16.29 4.11
半导体与集成电路产业背景分析.pptx
2、新型能源与新能源汽车
新型能源和新能源汽车的快速发展对于电力电子和汽车电子领域提出了新的技术创新需求。功率器件、电池管 理芯片、充电桩控制芯片等方面的技术创新将有望获得更多的发展机遇。
3、集成电路应用拓展
除了传统的消费电子和通信领域，集成电路在医疗、工业、航天等领域的应用也在不断拓展，这将为产业带来 更多的技术创新和市场机遇。
2、产能扩张与投资挑战
面对市场需求的不确定性和技术变革的挑战，半导体企业在进行产能扩张和投资决策时需要谨慎权衡各种因素 ，以避免产能过剩和资源浪费。
（四）政策环境和法规风险
1、国际贸易摩擦带来的不确定性
半导体产业是全球化行业，国际贸易摩擦带来的关税、出口限制等政策变化可能对企业的国际业务和供应链造 成不利影响。
2、知识产权保护压力
技术创新是半导体产业的核心竞争力，保护知识产权对企业至关重要。然而，不同国家的知识产权法律和执法 环境存在差异，企业需要在全球范围内进行知识产权保护，面临较大挑战。
（五）市场需求和发展机遇
1、新兴应用需求带来增长机会
人工智能、物联网、自动驾驶等新兴应用的快速发展，为半导体产业带来了新的增长机遇。企业可以通过不断 创新，满足新兴应用对芯片性能和功能的需求，实现业务增长。
2、新型显示技术带动需求
1.ED、MiCro1.ED等新型显示技术的应用推广，将带动对于驱动芯片、显示控制芯片等产品的需求增长。同时 ，柔性显示、透明显示等新型显示技术的发展也将带动相关产品的需求增加。
3、先进制程技术需求
随着各种应用对于性能和功耗的要求不断提高，对于先进制程技术（如7nm、5nm工艺）的需求将持续增长。 这也将带动对于先进制程设备和材料的需求增加。
（二）产业需求变化
新型能源和新能源汽车的快速发展对于电力电子和汽车电子领域提出了新的技术创新需求。功率器件、电池管 理芯片、充电桩控制芯片等方面的技术创新将有望获得更多的发展机遇。
3、集成电路应用拓展
除了传统的消费电子和通信领域，集成电路在医疗、工业、航天等领域的应用也在不断拓展，这将为产业带来 更多的技术创新和市场机遇。
2、产能扩张与投资挑战
面对市场需求的不确定性和技术变革的挑战，半导体企业在进行产能扩张和投资决策时需要谨慎权衡各种因素 ，以避免产能过剩和资源浪费。
（四）政策环境和法规风险
1、国际贸易摩擦带来的不确定性
半导体产业是全球化行业，国际贸易摩擦带来的关税、出口限制等政策变化可能对企业的国际业务和供应链造 成不利影响。
2、知识产权保护压力
技术创新是半导体产业的核心竞争力，保护知识产权对企业至关重要。然而，不同国家的知识产权法律和执法 环境存在差异，企业需要在全球范围内进行知识产权保护，面临较大挑战。
（五）市场需求和发展机遇
1、新兴应用需求带来增长机会
人工智能、物联网、自动驾驶等新兴应用的快速发展，为半导体产业带来了新的增长机遇。企业可以通过不断 创新，满足新兴应用对芯片性能和功能的需求，实现业务增长。
2、新型显示技术带动需求
1.ED、MiCro1.ED等新型显示技术的应用推广，将带动对于驱动芯片、显示控制芯片等产品的需求增长。同时 ，柔性显示、透明显示等新型显示技术的发展也将带动相关产品的需求增加。
3、先进制程技术需求
随着各种应用对于性能和功耗的要求不断提高，对于先进制程技术（如7nm、5nm工艺）的需求将持续增长。 这也将带动对于先进制程设备和材料的需求增加。
（二）产业需求变化
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通讯方面近年来发展最快，以网络、专 用电路、数字信号处理器、图形处理器
为主要产品。
三、细分行业分析
半导体材料 当前通常使用硅作为半导体材料。
对硅的需求主要来自于两个方面：半导 体级硅和太阳能用硅。
供需情况及应用结构
分立器件
产品结构
应用结构
半导体集成电路
应用结构
各分类产品比
1.1.2 半导体材料 1.1.3 半导体分立器件
1.1.4 集成电路
二、半导体行业及其子行业的 生产工艺和行业发展状况
（一）生产工艺 1、半导体材料
2、半导体分立器件
整体上来说，分立器件的生产可以分成 上、中、下游三道主要工序
3 集成电路
集成电路首先通过电路设计（包括 逻辑设计、电路设计、图形设计）；然 后根据设计好的电路进行芯片的制造； 最后进行芯片封测。
（二）行业发展
我们将从以下几方面对行业的发展进行 阐述：市场规模、应用领域、世界格局 以及技术发展历程及趋势。
应用领域的发展
目前，推动全球半导体发展的主要原动 力仍然是三大领域：计算机、消费电子
和通讯，这三方面占据应用结构从的 85%。
计算机方面，以存储器（MPU）为主要 产品；
消费电子方面，用量最大的是微控制器 （MCU）；
业机会最大 3、我国将成为全球重要的IC制造基地，
但国内IC制造企业未来形势不容乐观
IC 制造业是一个规模经济行业，由于全 球第一大 Foundry 占据45% 左右
的份额，其他企业很难造出成本更低的 产品，竞争压力非常大。
4、未来我国IC封测业平稳发展，国内企 业亟需提升技术水平
• 9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。20. 7.3120.7.31Friday, July 31, 2020
四、全球半导体产业发展趋势
半导体产业价值链
国内半导体产业价值链构成主要包括： 半导体材料、分立器件、IC设计、IC制
造、IC封测等部分。我们将以国内上市 公司为对象，对价值链进行展开，具体 看各部分的毛利率情况，及战略控制点。
国内半导体领域上市公司已达19家，涵 盖了IC设计、芯片制造、封装测试、
2007年这两类产品仍占整个设计业产品 销售收入的43.8% 。对大部分IC 设计公 司来说，产品同质化问题严重。
除了产品同质化严重，国内 IC设计业的另一 大弱点是严重依赖单一产品。大部分 IC设计公 司都盯着容易开发和时下市场需要的产品，而 没有做长期的技术储备。产品开发成功后，容 易形成对产品的依赖，但后续产品却很难跟上。 如珠海炬力推出第一款MP3处理器芯片时，市 场反应很好，公司产品供不应求。2006年公司 营收达1.7 亿美元，稳坐全球MP3处理器老大 宝座。然而，因为产品单一，公司没有及时开 辟新领域，而 MP3产品更新换代速度很快，珠 海炬力在走过短期的巅峰之后，迅速滑坡。 2007年公司营收1.17 亿美元，下降32% 。
分立器件以及半导体材料等领域。
从表可知，IC设计在半导体产业价值链中毛 利率最高，其次是半导体材料，IC芯片制造 属于毛利率最低的子行业。
半导体产业是电子元器件行业重要分支
全球半导体产业发展规律
1 、每4－5年经历一次周期 大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历
一次周期（硅周期）。从1980年到2004 年，全球半导体产业经历了5 次周期，
2007年销售收入为225.7 亿元，占IC 市场的 18% ，占全球IC 设计的7%左右。我国IC设计业 与全球设计企业相比还显弱小，我国2007年的前 十大设计企业销售收入只有93.3 亿元，仅相当于 台湾联发科2004年的销售收入。
我国IC设计业的产品仍处于中低端水平， 主要以 IC卡芯片和音视频解码芯片为主。
• 13、志不立，天下无可成之事。20.7.3120.7.3116:34:2216:34:22July 31, 2020
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.
分别是1980－1984、1984－1988、 1988 － 1995、1995－2000以及2000－ 2004
国内各子行业在全球产业链中 的竞争力分析
1、IC设计业抵御市场风险能力差，整体竞 争力较弱
我国IC设计业包括IC设计公司500 多家，基本上 都是无生产线设计公司（Fabless）。
半导体行业分析报告
一、半导体行业及子行业概述
1、行业及子行业概述 1.1 主要定义 1.1.1 半导体产业 半导体产业是高新技术的核心，是构
成计算机、消费电子以及通信等各类 信息技术产品的基本元素。从全球范 围来看，它以芯片制造为核心进行相 关产业的展开。
在我国半导体产业主要包括三个子行业：半导体 材料、半导体分立器件、半导体集成电路。
2、 IC制造业面临竞争加剧与利润下降 困境，整体竞争力下降
我国的IC制造基本上是Foundry模式，目 前面临的主要难题是竞争加剧和利润下
降
3、封测业竞争压力最大，具有一定竞争 实力
国内半导体产业发展前景分析
1、未来国内半导体市场仍将较快速发展 2、风险中酝酿机会，未来我国IC 设计
• 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。16:34:2216:34:2216:347/31/2020 4:34:22 PM
• 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。20.7.3116:34:2216:34Jul-2031-Jul-20
• 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。16:34:2216:34:2216:34Friday, July 31, 2020
为主要产品。
三、细分行业分析
半导体材料 当前通常使用硅作为半导体材料。
对硅的需求主要来自于两个方面：半导 体级硅和太阳能用硅。
供需情况及应用结构
分立器件
产品结构
应用结构
半导体集成电路
应用结构
各分类产品比
1.1.2 半导体材料 1.1.3 半导体分立器件
1.1.4 集成电路
二、半导体行业及其子行业的 生产工艺和行业发展状况
（一）生产工艺 1、半导体材料
2、半导体分立器件
整体上来说，分立器件的生产可以分成 上、中、下游三道主要工序
3 集成电路
集成电路首先通过电路设计（包括 逻辑设计、电路设计、图形设计）；然 后根据设计好的电路进行芯片的制造； 最后进行芯片封测。
（二）行业发展
我们将从以下几方面对行业的发展进行 阐述：市场规模、应用领域、世界格局 以及技术发展历程及趋势。
应用领域的发展
目前，推动全球半导体发展的主要原动 力仍然是三大领域：计算机、消费电子
和通讯，这三方面占据应用结构从的 85%。
计算机方面，以存储器（MPU）为主要 产品；
消费电子方面，用量最大的是微控制器 （MCU）；
业机会最大 3、我国将成为全球重要的IC制造基地，
但国内IC制造企业未来形势不容乐观
IC 制造业是一个规模经济行业，由于全 球第一大 Foundry 占据45% 左右
的份额，其他企业很难造出成本更低的 产品，竞争压力非常大。
4、未来我国IC封测业平稳发展，国内企 业亟需提升技术水平
• 9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。20. 7.3120.7.31Friday, July 31, 2020
四、全球半导体产业发展趋势
半导体产业价值链
国内半导体产业价值链构成主要包括： 半导体材料、分立器件、IC设计、IC制
造、IC封测等部分。我们将以国内上市 公司为对象，对价值链进行展开，具体 看各部分的毛利率情况，及战略控制点。
国内半导体领域上市公司已达19家，涵 盖了IC设计、芯片制造、封装测试、
2007年这两类产品仍占整个设计业产品 销售收入的43.8% 。对大部分IC 设计公 司来说，产品同质化问题严重。
除了产品同质化严重，国内 IC设计业的另一 大弱点是严重依赖单一产品。大部分 IC设计公 司都盯着容易开发和时下市场需要的产品，而 没有做长期的技术储备。产品开发成功后，容 易形成对产品的依赖，但后续产品却很难跟上。 如珠海炬力推出第一款MP3处理器芯片时，市 场反应很好，公司产品供不应求。2006年公司 营收达1.7 亿美元，稳坐全球MP3处理器老大 宝座。然而，因为产品单一，公司没有及时开 辟新领域，而 MP3产品更新换代速度很快，珠 海炬力在走过短期的巅峰之后，迅速滑坡。 2007年公司营收1.17 亿美元，下降32% 。
分立器件以及半导体材料等领域。
从表可知，IC设计在半导体产业价值链中毛 利率最高，其次是半导体材料，IC芯片制造 属于毛利率最低的子行业。
半导体产业是电子元器件行业重要分支
全球半导体产业发展规律
1 、每4－5年经历一次周期 大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历
一次周期（硅周期）。从1980年到2004 年，全球半导体产业经历了5 次周期，
2007年销售收入为225.7 亿元，占IC 市场的 18% ，占全球IC 设计的7%左右。我国IC设计业 与全球设计企业相比还显弱小，我国2007年的前 十大设计企业销售收入只有93.3 亿元，仅相当于 台湾联发科2004年的销售收入。
我国IC设计业的产品仍处于中低端水平， 主要以 IC卡芯片和音视频解码芯片为主。
• 13、志不立，天下无可成之事。20.7.3120.7.3116:34:2216:34:22July 31, 2020
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.
分别是1980－1984、1984－1988、 1988 － 1995、1995－2000以及2000－ 2004
国内各子行业在全球产业链中 的竞争力分析
1、IC设计业抵御市场风险能力差，整体竞 争力较弱
我国IC设计业包括IC设计公司500 多家，基本上 都是无生产线设计公司（Fabless）。
半导体行业分析报告
一、半导体行业及子行业概述
1、行业及子行业概述 1.1 主要定义 1.1.1 半导体产业 半导体产业是高新技术的核心，是构
成计算机、消费电子以及通信等各类 信息技术产品的基本元素。从全球范 围来看，它以芯片制造为核心进行相 关产业的展开。
在我国半导体产业主要包括三个子行业：半导体 材料、半导体分立器件、半导体集成电路。
2、 IC制造业面临竞争加剧与利润下降 困境，整体竞争力下降
我国的IC制造基本上是Foundry模式，目 前面临的主要难题是竞争加剧和利润下
降
3、封测业竞争压力最大，具有一定竞争 实力
国内半导体产业发展前景分析
1、未来国内半导体市场仍将较快速发展 2、风险中酝酿机会，未来我国IC 设计
• 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。16:34:2216:34:2216:347/31/2020 4:34:22 PM
• 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。20.7.3116:34:2216:34Jul-2031-Jul-20
• 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。16:34:2216:34:2216:34Friday, July 31, 2020