半导体行业分析报告PPT(共42页)
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半导体产业分析课件
封裝測試：
V.記憶體
記憶體：電腦運作時儲存資料的設備。
揮發性記憶體：在電源關閉後，所儲存資料將 消失。
非揮發性記憶體：在電源關閉後，仍保存既有 資料。
DRAM 深溝式與堆疊式製程技術比較
優點
缺點
堆疊式
電容量擴充性佳，高階物性易克服
不利系統單晶片(SOC)的開發
深溝式
單片裸晶數較堆疊式 增加10%
高階製程的物性限制高，可能影響良率
資訊應用
IC設計產業： 通訊應用
消費性應用
提升良率(瓶頸)
IC製造(代工)產業：
資本支出(下降)
IC封裝測試產業
RAM產業
VI. 台灣半導體產業概況
台灣IC製造業產能統計
全球代工市場
我國半導體產業結構與其他國家之最大不同點為我國之專業分工體系，在該專業分工模式下，我國之半導體產業在全球擁有強勁之競爭力。我國半導體廠商依其分工型態可分為四類：第一類為半導體設計，目前共有一百餘家公司；第二類為晶圓製造，目前共有二十餘家公司；第三類則為封裝，目前共有四十餘家公司；第四類則為測試，目前共有三十餘家公司。
兩岸半導體產業聚落
1
2
3
4
5
6
優 勢
兩岸半導體SWOT分析
劣 勢 產品創新性不足。 缺乏自有品牌，行銷管道不足。 高頻、無線通訊、類比設計以及系統等人才不足。 SoC相關設計、製造、封裝和測試技術仍待加強。
註:多功能晶片,系統單晶片(System-On-a-Chip，SOC)
兩岸半導體SWOT分析
01
在半導體設計方面，我國已成為僅次於美國矽谷的第二大供應地區；在晶圓製造方面，我國已成為全球最大之晶圓代工基地，就目前八吋晶圓之產能及十二吋晶圓之籌備狀況而言，台灣已是全球晶圓廠密度最高之地區，在全球之晶圓供應鏈上具有相當之重要地位；在封裝及測試方面，我國業者已與全球製程微縮及銅製程之需求同步提升技術，在爭取訂單上具有極大之優勢。
半导体材料发展趋势分析报告ppt
未来几年，技术创新将进一步推动半导体材料市场的发展，例如新型材料的开发和应用、 新工艺的研发等。
行业整合将加速
随着半导体材料市场的不断扩大，行业整合将加速，各大厂商将通过合作、兼并等方式来 提高自身竞争力。
环保和可持续发展成为行业重要议题
未来几年，环保和可持续发展将成为半导体材料行业的重要议题，厂商需要不断优化生产 工艺、降低能耗和减少废弃物排放。
半导体材料的可持续性问题
为了实现可持续发展，半导体材料也需要考虑可持续性问题 。这包括采用可再生资源、优化资源利用、推广循环经济等 。例如，采用太阳能、风能等可再生能源来降低能源消耗， 同时推广废弃物资源化和再利用技术等。
04
代表性企业分析
企业一：半导体材料业务战略及产品介绍
公司在半导体材料领域的战略定位
背景
随着信息技术的不断进步，半导体材料在电子、通信、人工 智能等领域的应用越来越广泛，对于推动科技进步和产业发 展具有重要意义。
报告范围和内容概述
报告范围
本报告主要围绕半导体材料的最新发展趋 势展开分析，包括材料类型、性能、应用 等方面。
内容概述
报告共分为六个部分，分别是：1）半导体 材料简介；2）半导体材料的发展历程；3 ）当前主流半导体材料及性能比较；4）未 来半导体材料的展望；5）半导体材料在各 领域的应用案例分享；6）结论与建议。
市场需求的波动
03
半导体材料行业将面临市场需求的波动，需要提高供给侧弹性
。
半导体材料行业发展的预测和分析
预测分析的基本假设
半导体材料行业的预测分析需要考虑宏观经济环 境、行业发展趋势等因素。
面临的主要风险
半导体材料行业将面临技术风险、市场风险、政 策风险等挑战。
行业整合将加速
随着半导体材料市场的不断扩大，行业整合将加速，各大厂商将通过合作、兼并等方式来 提高自身竞争力。
环保和可持续发展成为行业重要议题
未来几年，环保和可持续发展将成为半导体材料行业的重要议题，厂商需要不断优化生产 工艺、降低能耗和减少废弃物排放。
半导体材料的可持续性问题
为了实现可持续发展，半导体材料也需要考虑可持续性问题 。这包括采用可再生资源、优化资源利用、推广循环经济等 。例如，采用太阳能、风能等可再生能源来降低能源消耗， 同时推广废弃物资源化和再利用技术等。
04
代表性企业分析
企业一：半导体材料业务战略及产品介绍
公司在半导体材料领域的战略定位
背景
随着信息技术的不断进步，半导体材料在电子、通信、人工 智能等领域的应用越来越广泛，对于推动科技进步和产业发 展具有重要意义。
报告范围和内容概述
报告范围
本报告主要围绕半导体材料的最新发展趋 势展开分析，包括材料类型、性能、应用 等方面。
内容概述
报告共分为六个部分，分别是：1）半导体 材料简介；2）半导体材料的发展历程；3 ）当前主流半导体材料及性能比较；4）未 来半导体材料的展望；5）半导体材料在各 领域的应用案例分享；6）结论与建议。
市场需求的波动
03
半导体材料行业将面临市场需求的波动，需要提高供给侧弹性
。
半导体材料行业发展的预测和分析
预测分析的基本假设
半导体材料行业的预测分析需要考虑宏观经济环 境、行业发展趋势等因素。
面临的主要风险
半导体材料行业将面临技术风险、市场风险、政 策风险等挑战。
半导体行业分析报告
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半导体行业深度分析报告
01
全球半导体行业现状及发展趋势
全球半导体市场规模及增长预测
全球半导体市场规模持续扩大
• 2020年全球半导体市场规模达到4800亿美元
• 2021年全球半导体市场规模预计将达到5200亿美元
• 2022年全球半导体市场规模预计将达到5600亿美元
• 2022年中国半导体企业研发投入预计将达到120亿美元
中国半导体企业竞争格局
• 中国半导体市场呈现出百花齐放的竞争格局
• 中国企业在芯片设计和封装测试环节具有较强的竞争力
05
半导体行业政策环境及影响因素
全球半导体行业政策环境及影响
全球半导体行业政策环境
全球半导体行业政策环境的影响
• 各国政府出台一系列政策，支持半导体产业的发展
• 2021年中国半导体市场规模预计将达到1100亿美元
• 2022年中国半导体市场规模预计将达到1200亿美元
中国半导体市场增长主要驱动因素
• 中国智能手机和平板电脑等消费电子产品的需求持续增长
• 中国物联网、人工智能和5G等新兴技术的快速发展
• 中国云计算和数据中心等高性能计算领域的不断壮大
中国半导体产业链结构及主要参与者
• 集成电路主要包括CPU、GPU、
• 2020年全球集成电路市场规模达到
FPGA等
3500亿美元
• 分立器件主要包括二极管、晶体管、
• 2021年全球分立器件市场规模预计
电阻等
将达到1000亿美元
• 光电器件主要包括激光器、光探测
• 2022年全球光电器件市场规模预计
器、光通信器件等
将达到800亿美元
半导体行业深度分析报告
01
全球半导体行业现状及发展趋势
全球半导体市场规模及增长预测
全球半导体市场规模持续扩大
• 2020年全球半导体市场规模达到4800亿美元
• 2021年全球半导体市场规模预计将达到5200亿美元
• 2022年全球半导体市场规模预计将达到5600亿美元
• 2022年中国半导体企业研发投入预计将达到120亿美元
中国半导体企业竞争格局
• 中国半导体市场呈现出百花齐放的竞争格局
• 中国企业在芯片设计和封装测试环节具有较强的竞争力
05
半导体行业政策环境及影响因素
全球半导体行业政策环境及影响
全球半导体行业政策环境
全球半导体行业政策环境的影响
• 各国政府出台一系列政策，支持半导体产业的发展
• 2021年中国半导体市场规模预计将达到1100亿美元
• 2022年中国半导体市场规模预计将达到1200亿美元
中国半导体市场增长主要驱动因素
• 中国智能手机和平板电脑等消费电子产品的需求持续增长
• 中国物联网、人工智能和5G等新兴技术的快速发展
• 中国云计算和数据中心等高性能计算领域的不断壮大
中国半导体产业链结构及主要参与者
• 集成电路主要包括CPU、GPU、
• 2020年全球集成电路市场规模达到
FPGA等
3500亿美元
• 分立器件主要包括二极管、晶体管、
• 2021年全球分立器件市场规模预计
电阻等
将达到1000亿美元
• 光电器件主要包括激光器、光探测
• 2022年全球光电器件市场规模预计
器、光通信器件等
将达到800亿美元
半导体行业分析ppt课件
•
整个大陆半导体领域，封装弹性最大，因为：（一）、 过
去大陆晶圆制造受制于设备防堵而落后追赶，近期设备流入大
陆已有突破口； 另外，庞大商机的物联网相关 IC 目前并不需要 太多先进制程， 造就大陆晶圆企业赶超良机。晶圆制造环节上 扬，配套的封装就会跟着好；（二）、 就近组装和供货造就本 土商机；（三）、 本土封装厂实力提高，缩小与国际的差距。
.
• 2016 年是十三五规划第一年，国内各阵营预料将在 2015 年积 极“转型”，各股势力之间的争斗暗潮汹涌。 我们提出 2015 年半导体产业 3 个子观点：（一）、虚拟 IDM 正在成形，政策 挹注晶圆代工，优化 IC 设计、封装、设备和材料；（二）、 IC 设计并购、京沪之争和重量级 IC 设计上市效应值得期盼； （三）、先进制程封装依旧甚嚣尘上，封装兼并整合持续发生。
芯片国化对维护我国金融和信息安全具有重要的意义，受到政府的高度重视。 从目前实际进展来看，华虹的芯片已经对工行形成了小规模出货，跑在最前面。 今年，国民、大唐、华虹先后取得了CC组织认证。其中华虹通过认证的是双界 面卡。国产芯片在国外取得认可，也侧面证明了国产芯片已经具备了替代进口
的实力. 。
国外芯片
.
• 乐视生态系统（不可证伪）：最开始的小米，做生态系统， 目前被乐弯道超车。
• 京东（不可证伪）：不断在烧钱，盈利状况不佳，但是机 构投资者仍然继续跟进。
• 不可证伪？
.
.
半导体上下游
.
A股上市公司
.
半导体介绍
• (一) 半导体材料
• 半导体材料定义
•
半导体材料是指导电率介于金属和绝缘体之间材料。半导体材料的电
20.96 -1.82 6.33 9.16 9.95 43.18 18.75 7.96 17.05 16.07 0.5 -13.61 -16.29 4.11
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分立器件以及半导体材料等领域。
从表可知，IC设计在半导体产业价值链中毛 利率最高，其次是半导体材料，IC芯片制造 属于毛利率最低的子行业。
半导体产业是电子元器件行业重要分支
全球半导体产业发展规律
1 、每4－5年经历一次周期 大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历
一次周期（硅周期）。从1980年到2004 年，全球半导体产业经历了5 次周期，
•
2、孤单一人的时间使自己变得优秀，给 来的人 一个惊 喜，也 给自己 一个好 的交代 。
•
3、命运给你一个比别人低的起点是想告 诉你， 让你用 你的一 生去奋 斗出一 个绝地 反击的 故事， 所以有 什么理 由不努 力!
•
4、心中没有过分的贪求，自然苦就少。 口里不 说多余 的话， 自然祸 就少。 腹内的 食物能 减少， 自然病 就少。 思绪中 没有过 分欲， 自然忧 就少。 大悲是 无泪的 ，同样 大悟无 言。缘 来尽量 要惜， 缘尽就 放。人 生本来 就空， 对人家 笑笑， 对自己 笑笑， 笑着看 天下， 看日出 日落， 花谢 花开， 岂不自 在，哪 里来的 尘埃!
通讯方面近年来发展最快，以网络、专 用电路、数字信号处理器、图形处理器
为主要产品。
三、细分行业分析
半导体材料 当前通常使用硅作为半导体材料。
对硅的需求主要来自于两个方面：半导 体级硅和太阳能用硅。
供需情况及应用结构
分立器件
产品结构
应用结构
半导体集成电路
应用结构
各分类产品占比
2、 IC制造业面临竞争加剧与利润下降 困境，整体竞争力下降
我国的IC制造基本上是Foundry模式，目 前面临的主要难题是竞争加剧和利润下
降
3、封测业竞争压力最大，具有一定竞争 实力
国内半导体产业发展前景分析
1、未来国内半导体市场仍将较快速发展 2、风险中酝酿机会，未来我国IC 设计
半导体行业分析报告
一、半导体行业及子行业概述
1、行业及子行业概述 1.1 主要定义 1.1.1 半导体产业 半导体产业是高新技术的核心，是构
成计算机、消费电子以及通信等各类 信息技术产品的基本元素。从全球范 围来看，它以芯片制造为核心进行相 关产业的展开。
在我国半导体产业主要包括三个子行业：半导体 材料、半导体分立器件、半导体集成电路。
•
25、你不能拼爹的时候，你就只能 去拼命 ！
•
26、如果人生的旅程上没有障碍，人还 有什么 可做的 呢。
•
27、我们无法选择自己的出身，可是我 们的未 来是自 己去改 变的。 励志名 言：比 别人多 一点执 着，你 就会创 造奇迹
•
28、伟人之所以伟大，是因为他与别人 共处逆 境时， 别人失 去了信 心，他 却下决 心实现 自己的 目标。
2007年这两类产品仍占整个设计业产品 销售收入的43.8% 。对大部分IC 设计公 司来说，产品同质化问题严重。
除了产品同质化严重，国内 IC设计业的另一 大弱点是严重依赖单一产品。大部分 IC设计公 司都盯着容易开发和时下市场需要的产品，而 没有做长期的技术储备。产品开发成功后，容 易形成对产品的依赖，但后续产品却很难跟上。 如珠海炬力推出第一款MP3处理器芯片时，市 场反应很好，公司产品供不应求。2006年公司 营收达1.7 亿美元，稳坐全球MP3处理器老大 宝座。然而，因为产品单一，公司没有及时开 辟新领域，而 MP3产品更新换代速度很快，珠 海炬力在走过短期的巅峰之后，迅速滑坡。 2007年公司营收1.17 亿美元，下降32% 。
四、全球半导体产业发展趋势
半导体产业价值链
国内半导体产业价值链构成主要包括： 半导体材料、分立器件、IC设计、IC制
造、IC封测等部分。我们将以国内上市 公司为对象，对价值链进行展开，具体 看各部分的毛利率情况，及战略控制点。
国内半导体领域上市公司已达19家，涵 盖了IC设计、芯片制造、封装测试、
2007年销售收入为225.7 亿元，占IC 市场的 18% ，占全球IC 设计的7%左右。我国IC设计业 与全球设计企业相比还显弱小，我国2007年的前 十大设计企业销售收入只有93.3 亿元，仅相当于 台湾联发科2004年的销售收入。
我国IC设计业的产品仍处于中低端水平， 主要以 IC卡芯片和音视频解码芯片为主。
（二）行业发展
我们将从以下几方面对行业的发展进行 阐述：市场规模、应用领域、世界格局 以及技术发展历程及趋势。
应用领域的发展
目前，推动全球半导体发展的主要原动 力仍然是三大领域：计算机、消费电子
和通讯，这三方面占据应用结构从的 85%。
计算机方面，以存储器（MPU）为主要 产品；
消费电子方面，用量最大的是微控制器 （MCU）；
分别是1980－1984、1984－1988、 1988 － 1995、1995－2000以及2000－ 2004
国内各子行业在全球产业链中 的竞争力分析
1、IC设计业抵御市场风险能力差，整体竞 争力较弱
我国IC设计业包括IC设计公司500 多家，基本上 都是无生产，任何人 也无法 逆向而 行，只 能在急 促而繁 忙的进 程中， 偶尔转 过头来 ，回望 自己留 下的蹒 跚脚印 。
1.1.2 半导体材料 1.1.3 半导体分立器件
1.1.4 集成电路
二、半导体行业及其子行业的 生产工艺和行业发展状况
（一）生产工艺 1、半导体材料
2、半导体分立器件
整体上来说，分立器件的生产可以分成 上、中、下游三道主要工序
3 集成电路
集成电路首先通过电路设计（包括 逻辑设计、电路设计、图形设计）；然 后根据设计好的电路进行芯片的制造； 最后进行芯片封测。
业机会最大 3、我国将成为全球重要的IC制造基地，
但国内IC制造企业未来形势不容乐观
IC 制造业是一个规模经济行业，由于全 球第一大 Foundry 占据45% 左右
的份额，其他企业很难造出成本更低的 产品，竞争压力非常大。
4、未来我国IC封测业平稳发展，国内企 业亟需提升技术水平
•
1、不是井里没有水，而是你挖的不够深 。不是 成功来 得慢， 而是你 努力的 不够多 。
从表可知，IC设计在半导体产业价值链中毛 利率最高，其次是半导体材料，IC芯片制造 属于毛利率最低的子行业。
半导体产业是电子元器件行业重要分支
全球半导体产业发展规律
1 、每4－5年经历一次周期 大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历
一次周期（硅周期）。从1980年到2004 年，全球半导体产业经历了5 次周期，
•
2、孤单一人的时间使自己变得优秀，给 来的人 一个惊 喜，也 给自己 一个好 的交代 。
•
3、命运给你一个比别人低的起点是想告 诉你， 让你用 你的一 生去奋 斗出一 个绝地 反击的 故事， 所以有 什么理 由不努 力!
•
4、心中没有过分的贪求，自然苦就少。 口里不 说多余 的话， 自然祸 就少。 腹内的 食物能 减少， 自然病 就少。 思绪中 没有过 分欲， 自然忧 就少。 大悲是 无泪的 ，同样 大悟无 言。缘 来尽量 要惜， 缘尽就 放。人 生本来 就空， 对人家 笑笑， 对自己 笑笑， 笑着看 天下， 看日出 日落， 花谢 花开， 岂不自 在，哪 里来的 尘埃!
通讯方面近年来发展最快，以网络、专 用电路、数字信号处理器、图形处理器
为主要产品。
三、细分行业分析
半导体材料 当前通常使用硅作为半导体材料。
对硅的需求主要来自于两个方面：半导 体级硅和太阳能用硅。
供需情况及应用结构
分立器件
产品结构
应用结构
半导体集成电路
应用结构
各分类产品占比
2、 IC制造业面临竞争加剧与利润下降 困境，整体竞争力下降
我国的IC制造基本上是Foundry模式，目 前面临的主要难题是竞争加剧和利润下
降
3、封测业竞争压力最大，具有一定竞争 实力
国内半导体产业发展前景分析
1、未来国内半导体市场仍将较快速发展 2、风险中酝酿机会，未来我国IC 设计
半导体行业分析报告
一、半导体行业及子行业概述
1、行业及子行业概述 1.1 主要定义 1.1.1 半导体产业 半导体产业是高新技术的核心，是构
成计算机、消费电子以及通信等各类 信息技术产品的基本元素。从全球范 围来看，它以芯片制造为核心进行相 关产业的展开。
在我国半导体产业主要包括三个子行业：半导体 材料、半导体分立器件、半导体集成电路。
•
25、你不能拼爹的时候，你就只能 去拼命 ！
•
26、如果人生的旅程上没有障碍，人还 有什么 可做的 呢。
•
27、我们无法选择自己的出身，可是我 们的未 来是自 己去改 变的。 励志名 言：比 别人多 一点执 着，你 就会创 造奇迹
•
28、伟人之所以伟大，是因为他与别人 共处逆 境时， 别人失 去了信 心，他 却下决 心实现 自己的 目标。
2007年这两类产品仍占整个设计业产品 销售收入的43.8% 。对大部分IC 设计公 司来说，产品同质化问题严重。
除了产品同质化严重，国内 IC设计业的另一 大弱点是严重依赖单一产品。大部分 IC设计公 司都盯着容易开发和时下市场需要的产品，而 没有做长期的技术储备。产品开发成功后，容 易形成对产品的依赖，但后续产品却很难跟上。 如珠海炬力推出第一款MP3处理器芯片时，市 场反应很好，公司产品供不应求。2006年公司 营收达1.7 亿美元，稳坐全球MP3处理器老大 宝座。然而，因为产品单一，公司没有及时开 辟新领域，而 MP3产品更新换代速度很快，珠 海炬力在走过短期的巅峰之后，迅速滑坡。 2007年公司营收1.17 亿美元，下降32% 。
四、全球半导体产业发展趋势
半导体产业价值链
国内半导体产业价值链构成主要包括： 半导体材料、分立器件、IC设计、IC制
造、IC封测等部分。我们将以国内上市 公司为对象，对价值链进行展开，具体 看各部分的毛利率情况，及战略控制点。
国内半导体领域上市公司已达19家，涵 盖了IC设计、芯片制造、封装测试、
2007年销售收入为225.7 亿元，占IC 市场的 18% ，占全球IC 设计的7%左右。我国IC设计业 与全球设计企业相比还显弱小，我国2007年的前 十大设计企业销售收入只有93.3 亿元，仅相当于 台湾联发科2004年的销售收入。
我国IC设计业的产品仍处于中低端水平， 主要以 IC卡芯片和音视频解码芯片为主。
（二）行业发展
我们将从以下几方面对行业的发展进行 阐述：市场规模、应用领域、世界格局 以及技术发展历程及趋势。
应用领域的发展
目前，推动全球半导体发展的主要原动 力仍然是三大领域：计算机、消费电子
和通讯，这三方面占据应用结构从的 85%。
计算机方面，以存储器（MPU）为主要 产品；
消费电子方面，用量最大的是微控制器 （MCU）；
分别是1980－1984、1984－1988、 1988 － 1995、1995－2000以及2000－ 2004
国内各子行业在全球产业链中 的竞争力分析
1、IC设计业抵御市场风险能力差，整体竞 争力较弱
我国IC设计业包括IC设计公司500 多家，基本上 都是无生产，任何人 也无法 逆向而 行，只 能在急 促而繁 忙的进 程中， 偶尔转 过头来 ，回望 自己留 下的蹒 跚脚印 。
1.1.2 半导体材料 1.1.3 半导体分立器件
1.1.4 集成电路
二、半导体行业及其子行业的 生产工艺和行业发展状况
（一）生产工艺 1、半导体材料
2、半导体分立器件
整体上来说，分立器件的生产可以分成 上、中、下游三道主要工序
3 集成电路
集成电路首先通过电路设计（包括 逻辑设计、电路设计、图形设计）；然 后根据设计好的电路进行芯片的制造； 最后进行芯片封测。
业机会最大 3、我国将成为全球重要的IC制造基地，
但国内IC制造企业未来形势不容乐观
IC 制造业是一个规模经济行业，由于全 球第一大 Foundry 占据45% 左右
的份额，其他企业很难造出成本更低的 产品，竞争压力非常大。
4、未来我国IC封测业平稳发展，国内企 业亟需提升技术水平
•
1、不是井里没有水，而是你挖的不够深 。不是 成功来 得慢， 而是你 努力的 不够多 。