HopeRF_新品推荐-带RF功能单芯片SOC方案RF60

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谢谢！
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பைடு நூலகம்
Sleep Timer
外接晶体振荡器
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RF60结构体系
可编程PA 自动调节匹配天线
最大发射输出达＋10dBm，发射功率范围19.5dB，调节步进0.25dB。 通过调节参数优化天线发射效率，反馈回路能实现自动调节的闭环效果，能保 证发射过程的稳定性。
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结束语
我们不认为RF60是一颗MCU或是一颗单发射芯片，因为RF60 具备了这两者，这种结合已经密不可分。因此，我们更倾向于把 RF60定义为一个小型系统，这也是SoC最本质的趋向。这种化繁为 简、整合模块于一体，正是芯片技术发展所趋向的。 在目前市场中，还大量存在着声表面、高频管设计单发射系统。 这些小型系统都在面临着分立器件批次生产质量稳定性、线路面积 无法适应更小巧结构、功能单一且不能灵活、改变不同工作频段时 需要重新设计（甚至改变结构）等等问题。RF60正是因此而生， SoC设计正是为解决这些问题研发出新的产品，这种新旧产品的替 换，如同历史进程一般，一直往前永不倒退。
MCU指标
频率范围 27-960 MHz 最大发射功率+10 dBm，输出可调节 天线自动调整匹配 最大通讯速率支持100kbps 支持FSK/ASK两种调制模式
内嵌高速8051核，最高速度24MIPS 4KB-RAM 代码运行区域 8KB-NVM(OTP) 代码存储区域 12KB-ROM API函数库(集成AES-128加解密运算) 512Byte 内部RAM 4/8 GPIO带中断唤醒 低功耗低频振荡器(2.1KHz)，仅需700nA 最低待机功耗，仅需10nA
±150 ±250 0.3 FSK, ASK Up to 100 up to 20 +10 19.5 0.25
MHz
ppm ppm ppm kbps kbps dBm dB dB
GPIO (按键唤醒)
6
4 (MSOP) / 8 (SOIC)
-
系统指标
RF60结构体系
射频指标
工作电压 1.8V ~ 3.6V 工作温度 －40℃ ~ ＋85℃（工业级） 内嵌LC振荡器（LCOSC），精度± 250ppm 封装： MOSP-10Pin (3mm× 3mm，Layout面积3mm× 6mm) SOIC-14Pin
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RF60结构体系
LCOSC LPOSC
内嵌3.9GHz的LC振荡器，为FSK/ASK提供27MHz～960MHz载波频率。 在0℃～+70 ℃工作环境温度范围内，出厂校正精度±150ppm。 在-40 ℃~+85 ℃工作环境温度范围内，出厂校正精度±250ppm。 24MHz RC振荡器，为8051内核提供工作时钟。 可降低到187.5KHz以便降低功耗。 低功耗低频振荡器，振荡频率2.1KHz，为8051内核提供定时唤醒用途。 维持低频振荡仅需700nA，最大支持周期6800秒长时间唤醒（1.89小时）。 在需要高精度或工作在工业级范围情况下，可以外接10～13MHz晶体振荡器。

目标市场及应用方向
市场 消费 领域 室内室外 楼宇安防 玩具 应用方向 照明调光系统、家电无线遥控、户外无线节点 电动车库门、电动闸门 高端无线遥控玩具
汽车
前装市场
后装市场
无线遥控中控锁（RKE）
防盗报警系统
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RF60概述
应用示例（带晶体振荡器——适用全温度范围高精度FSK调制射频应用）
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RF60概述
测试条件
参数值
1.8 to 3.6 14.7 12.0 19.8 14.4 < 10
单位
V mA mA mA mA nA
射频频率
频率精度（内部LC） 频噪 (rms) 调制方式 通讯速率 最大发射功率 发射功率范围 发射功率步进 FSK ASK 0 to 70C -40 to 85C
27 to 960
应用示例（带晶体振荡器——适用常温范围ASK/FSK调制射频应用）
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RF60概述
参数名称
工作电压范围 Tx @ +10 dBm, ASK 工作电流 (工作电压 ≥ 2.2V 输出功率 +10dBm) Tx @ +6.5 dBm, ASK Tx @ +10 dBm, FSK Tx @ +6.5 dBm, FSK 待机 @ T=25C
HopeRF新品推介——RF60
2010年8月29日
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主要内容
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RF60概述
RF60结构体系
结束语
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RF60概述
SoC设计集成无线发射和8051内核于一体 主要特色
高集成度的SoC设计，无须外挂任何晶体振荡器即可工作 可实现27MHz～960MHz任意射频工作频点 最低功耗待机模式电流仅为10nA 使用差分环状PCB天线，外围射频电路非常简洁， 芯片内置天线自动匹配