硬件封装作业
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按要求做出元器件的封装一.原理图库
1.元件名HEADER4X2(8P插头)如下图所示
:
要求:
1.标识:JP?
2.注释:HEADER4X2
3.封装
:2SIP8H
原理图显示:
2.元件名TLC549(AD转换)如下图所示:
要求:
1.标识:U?
2.注释:TLC549
3.封装:DIP8
原理图显示:3.元件名
TLC5615(AD转换)如下图所示:
要求:
1.标识:U?
2.注释:TLC5615
3.封装:DIP8或
SO-8可选
原理图显示:
4.元件名HX711(AD转换)如下图所示
:
要求:
1.标识:U?
2.注释:HX711
3.封装:SO-16
原理图显示:5.元件名
MAX6675如下图所示:
要求:
1.标识:U?
2.注释:MAX6675
3.封装:SO-8或
DIP8可选
原理图显示:
6.元件名2、3、5下载针如下图所示:
要求:
1.标识:J?
2.注释:下载针
3.封装:SIP3
原理图显示:
二.PCB封装库
1.SIP4P绿色端子接口如下图所示:
要求:1.封装名:SIP4P
2.焊盘大小:X-SIZE:140mil
Y-SIZE:180mil
3.通孔尺寸:ɸ60mil
4.其余按照尺寸做
注意:图中红色线所标为此元件的封装尺寸,不要求画在封装图中,仅供参考。其余没标尺寸的,可按照大致比例画出即可。
下图为此封装的3D模型
2.led5-red封装如下图所示:
下图为LED5圆弧尺寸以及他的3D封装模型,孔径大小28mil
3.数码管3.46/4封装尺寸如下图所示
尺寸要求如上图所示:
焊盘大小:X-SIZE:70mil Y-SIZE:120mil 通孔尺寸:30mil
3D封装如下图所示:仅供参考!!!