硬件封装作业
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按要求做出元器件的封装一．原理图库
1.元件名HEADER4X2(8P插头）如下图所示
：
要求：
1.标识：JP?
2.注释：HEADER4X2
3.封装
：2SIP8H
原理图显示：
2.元件名TLC549(AD转换)如下图所示：
要求：
1.标识：U?
2.注释：TLC549
3.封装：DIP8
原理图显示：3.元件名
TLC5615(AD转换)如下图所示：
要求：
1.标识：U?
2.注释：TLC5615
3.封装：DIP8或
SO-8可选
原理图显示：
4.元件名HX711(AD转换)如下图所示
：
要求：
1.标识：U?
2.注释：HX711
3.封装：SO-16
原理图显示：5.元件名
MAX6675如下图所示：
要求：
1.标识：U?
2.注释：MAX6675
3.封装：SO-8或
DIP8可选
原理图显示：
6.元件名2、3、5下载针如下图所示：
要求：
1.标识：J?
2.注释：下载针
3.封装：SIP3
原理图显示：
二．PCB封装库
1.SIP4P绿色端子接口如下图所示：
要求：1.封装名：SIP4P
2.焊盘大小：X-SIZE:140mil
Y-SIZE:180mil
3.通孔尺寸:ɸ60mil
4.其余按照尺寸做
注意：图中红色线所标为此元件的封装尺寸，不要求画在封装图中，仅供参考。其余没标尺寸的，可按照大致比例画出即可。
下图为此封装的3D模型
2.led5-red封装如下图所示：
下图为LED5圆弧尺寸以及他的3D封装模型，孔径大小28mil
3.数码管3.46/4封装尺寸如下图所示
尺寸要求如上图所示：
焊盘大小：X-SIZE:70mil Y-SIZE:120mil 通孔尺寸：30mil
3D封装如下图所示：仅供参考！！！