硬件封装作业

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按要求做出元器件的封装一.原理图库

1.元件名HEADER4X2(8P插头)如下图所示

要求:

1.标识:JP?

2.注释:HEADER4X2

3.封装

:2SIP8H

原理图显示:

2.元件名TLC549(AD转换)如下图所示:

要求:

1.标识:U?

2.注释:TLC549

3.封装:DIP8

原理图显示:3.元件名

TLC5615(AD转换)如下图所示:

要求:

1.标识:U?

2.注释:TLC5615

3.封装:DIP8或

SO-8可选

原理图显示:

4.元件名HX711(AD转换)如下图所示

要求:

1.标识:U?

2.注释:HX711

3.封装:SO-16

原理图显示:5.元件名

MAX6675如下图所示:

要求:

1.标识:U?

2.注释:MAX6675

3.封装:SO-8或

DIP8可选

原理图显示:

6.元件名2、3、5下载针如下图所示:

要求:

1.标识:J?

2.注释:下载针

3.封装:SIP3

原理图显示:

二.PCB封装库

1.SIP4P绿色端子接口如下图所示:

要求:1.封装名:SIP4P

2.焊盘大小:X-SIZE:140mil

Y-SIZE:180mil

3.通孔尺寸:ɸ60mil

4.其余按照尺寸做

注意:图中红色线所标为此元件的封装尺寸,不要求画在封装图中,仅供参考。其余没标尺寸的,可按照大致比例画出即可。

下图为此封装的3D模型

2.led5-red封装如下图所示:

下图为LED5圆弧尺寸以及他的3D封装模型,孔径大小28mil

3.数码管3.46/4封装尺寸如下图所示

尺寸要求如上图所示:

焊盘大小:X-SIZE:70mil Y-SIZE:120mil 通孔尺寸:30mil

3D封装如下图所示:仅供参考!!!

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